JPH06224576A - 冷却構造 - Google Patents
冷却構造Info
- Publication number
- JPH06224576A JPH06224576A JP5009886A JP988693A JPH06224576A JP H06224576 A JPH06224576 A JP H06224576A JP 5009886 A JP5009886 A JP 5009886A JP 988693 A JP988693 A JP 988693A JP H06224576 A JPH06224576 A JP H06224576A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- cooling
- refrigerant
- cooling structure
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 冷媒が滞留をおこさず、また、流路内の流動
抵抗を低減させ、必要最小限の冷媒流量で電子部品を冷
却するための冷却構造を得ることを目的とする。 【構成】 電子部品１に対向して温度によって可逆的に
変形するバイメタル１１を配置する。そのバイメタル１
１に良熱伝導性の部材４を固着する。冷媒流路２には入
口と出口の冷媒の圧力差をセンシングする差圧センサ７
を取り付ける。
抵抗を低減させ、必要最小限の冷媒流量で電子部品を冷
却するための冷却構造を得ることを目的とする。 【構成】 電子部品１に対向して温度によって可逆的に
変形するバイメタル１１を配置する。そのバイメタル１
１に良熱伝導性の部材４を固着する。冷媒流路２には入
口と出口の冷媒の圧力差をセンシングする差圧センサ７
を取り付ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば集積回路（Ｉ
Ｃ）等の電子部品の冷却構造に関する。
Ｃ）等の電子部品の冷却構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来の冷却構造を示す断面図であ
る。図４において１はＩＣ等の電子部品、２は冷媒流
路、３はプリント基板、１５は電子部品１に対向した冷
却板１６が接合されたベローズ等の可撓性弾性体、１７
は冷媒流路２内に接合された仕切り板である。
る。図４において１はＩＣ等の電子部品、２は冷媒流
路、３はプリント基板、１５は電子部品１に対向した冷
却板１６が接合されたベローズ等の可撓性弾性体、１７
は冷媒流路２内に接合された仕切り板である。
【０００３】このように構成された冷却構造において
は、ベローズ１５は肉厚の薄い材料によってジャバラ状
に形成され、冷却板１６が所定の圧力によって電子部品
１の表面に対して密着される矢印Ｆ方向のバネ性を有す
るように構成されている。
は、ベローズ１５は肉厚の薄い材料によってジャバラ状
に形成され、冷却板１６が所定の圧力によって電子部品
１の表面に対して密着される矢印Ｆ方向のバネ性を有す
るように構成されている。
【０００４】また、冷却板１６は良熱伝導性材料によっ
て形成され、冷媒流路２に冷媒が矢印方向に流通される
ことにより冷却板１６を介して電子部品１の冷却が行わ
れる。さらに、仕切り板１７により冷媒の流れを電子部
品の方向に向かわせるという働きがある。
て形成され、冷媒流路２に冷媒が矢印方向に流通される
ことにより冷却板１６を介して電子部品１の冷却が行わ
れる。さらに、仕切り板１７により冷媒の流れを電子部
品の方向に向かわせるという働きがある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来の冷却構造の場合、可撓性弾性体の中の流体が滞留を
おこし、十分な熱伝達を期待できなくなる。
来の冷却構造の場合、可撓性弾性体の中の流体が滞留を
おこし、十分な熱伝達を期待できなくなる。
【０００６】また、流れを電子部品方向に向かわせるた
めの部材を冷媒流路内に設けた場合には流動抵抗が増加
し、所要の冷却能力を得るための冷却系の負担が大きく
なる。
めの部材を冷媒流路内に設けた場合には流動抵抗が増加
し、所要の冷却能力を得るための冷却系の負担が大きく
なる。
【０００７】この発明は、かかる問題点を解決するため
になされたものであり、冷媒が滞留をおこさず、流路内
の流動抵抗を減少させ、必要最小限の冷媒流量で電子部
品を冷却するための冷却構造を得ることを目的とする。
また、電子部品に過大な圧力がかからないようにし、電
子部品の信頼性を高めることを目的とする。
になされたものであり、冷媒が滞留をおこさず、流路内
の流動抵抗を減少させ、必要最小限の冷媒流量で電子部
品を冷却するための冷却構造を得ることを目的とする。
また、電子部品に過大な圧力がかからないようにし、電
子部品の信頼性を高めることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係わる冷却構造
は、プリント基板上に実装された発熱性の電子部品の冷
却構造において、冷媒の流路となる冷却用通路と、この
冷却用通路の各部にあけられた穴に取り付けられた可撓
性弾性体と、この可撓性弾性体に取り付けられ、他端の
先端にフィンを取り付けた良熱伝導性の部材とから成り
立つ。
は、プリント基板上に実装された発熱性の電子部品の冷
却構造において、冷媒の流路となる冷却用通路と、この
冷却用通路の各部にあけられた穴に取り付けられた可撓
性弾性体と、この可撓性弾性体に取り付けられ、他端の
先端にフィンを取り付けた良熱伝導性の部材とから成り
立つ。
【０００９】また、プリント基板上に実装された発熱性
の電子部品の冷却構造において、冷媒の流路となる冷却
用通路と、この冷却用通路の各部にあけられた穴に対応
して配置され、電子部品に接触する温度によって可逆的
に変形する部材と、前記部材に固定され、他端が流路内
の冷媒に接触している良熱伝導性の部材と、流路内の圧
力損失を測定するセンサと、このセンサにより流量を制
御される循環器と、この循環器の制御を行う制御器とか
ら成る。
の電子部品の冷却構造において、冷媒の流路となる冷却
用通路と、この冷却用通路の各部にあけられた穴に対応
して配置され、電子部品に接触する温度によって可逆的
に変形する部材と、前記部材に固定され、他端が流路内
の冷媒に接触している良熱伝導性の部材と、流路内の圧
力損失を測定するセンサと、このセンサにより流量を制
御される循環器と、この循環器の制御を行う制御器とか
ら成る。
【００１０】また、電子部品の温度によって可逆的に変
形する部材またはその周辺に温度センサを取り付ける。
形する部材またはその周辺に温度センサを取り付ける。
【００１１】
【作用】本発明のフィンがついた熱伝導性の部材は流路
の中に突出しているため、滞留等による熱伝達効率の低
下を防ぐことができる。
の中に突出しているため、滞留等による熱伝達効率の低
下を防ぐことができる。
【００１２】また、電子部品が発熱しているときにの
み、熱変形性の部材に取り付けられた良熱伝導性の部材
が冷媒流路内に突き出すため、制御系により必要な流量
を制御することにより循環器の負担を軽減することがで
きる。
み、熱変形性の部材に取り付けられた良熱伝導性の部材
が冷媒流路内に突き出すため、制御系により必要な流量
を制御することにより循環器の負担を軽減することがで
きる。
【００１３】
【実施例】実施例１ 図１は本発明の一実施例に係わる電子部品の冷却構造を
示す。図１において、１はＩＣ等の電子部品、２は冷媒
流路、３はプリント基板、４は良熱伝導性の部材で、冷
媒流路２内に突出しており、突出部には熱伝達を促進す
るためのフィンをもつ。また、５は冷媒流路２と良熱伝
導性の部材４を接続し、冷媒の漏れを防ぐとともに、冷
媒の圧力を部材４に伝え電子部品１との接触を良好にす
る働きをもつ、肉厚の薄い材料によって形成された膜状
の部材である。
示す。図１において、１はＩＣ等の電子部品、２は冷媒
流路、３はプリント基板、４は良熱伝導性の部材で、冷
媒流路２内に突出しており、突出部には熱伝達を促進す
るためのフィンをもつ。また、５は冷媒流路２と良熱伝
導性の部材４を接続し、冷媒の漏れを防ぐとともに、冷
媒の圧力を部材４に伝え電子部品１との接触を良好にす
る働きをもつ、肉厚の薄い材料によって形成された膜状
の部材である。
【００１４】前記のように構成された冷却構造において
は、熱伝導部材４が冷媒流路２の冷媒に直接さらさられ
るため、良好な熱伝導性能を得られる。
は、熱伝導部材４が冷媒流路２の冷媒に直接さらさられ
るため、良好な熱伝導性能を得られる。
【００１５】実施例２ ここで、部材４に付属するフィンはスリットなど表面積
をかせぐことができるものであれば、代替は可能であ
る。また、肉厚の薄い材料５は、冷却板とを接続し、従
来例（図４）と同様ジャバラ状に形成した可撓性弾性体
であってもかまわない。さらに部材４はヒートパイプ等
の積極的な熱伝導方式にかえることもできる。
をかせぐことができるものであれば、代替は可能であ
る。また、肉厚の薄い材料５は、冷却板とを接続し、従
来例（図４）と同様ジャバラ状に形成した可撓性弾性体
であってもかまわない。さらに部材４はヒートパイプ等
の積極的な熱伝導方式にかえることもできる。
【００１６】実施例３ 図２は本発明の他の実施例に係わる冷却構造を示す。図
２において、１０１は非発熱状態または発熱量が小さい
状態の電子部品、１０２は発熱状態にある電子部品、２
〜４は実施例１と同一のものである。７は冷媒流路の入
口と出口の冷媒の圧力差をセンシングする差圧センサ、
８は冷媒を流動させる循環器、９は熱交換器、１０は差
圧センサ７の信号により循環器８の吐出量を変化させる
ための制御器、１１はバイメタルや形状記憶合金等、温
度によって可逆的に変形する部材（以下バイメタルとい
う。）である。
２において、１０１は非発熱状態または発熱量が小さい
状態の電子部品、１０２は発熱状態にある電子部品、２
〜４は実施例１と同一のものである。７は冷媒流路の入
口と出口の冷媒の圧力差をセンシングする差圧センサ、
８は冷媒を流動させる循環器、９は熱交換器、１０は差
圧センサ７の信号により循環器８の吐出量を変化させる
ための制御器、１１はバイメタルや形状記憶合金等、温
度によって可逆的に変形する部材（以下バイメタルとい
う。）である。
【００１７】前記のように構成された冷却構造におい
て、電子部品が非発熱状態、または発熱量が小さい状態
においては、バイメタル１１は変形せず、付属する部材
４が冷媒流路２内に突出さず冷媒の流れを妨げないよう
になっている。電子部品が発熱すると、その熱によりバ
イメタル１１が変形し、バイメタル１１の変形量によっ
て部材４が冷媒流路２内に押し出され、冷媒による冷却
の対象になる。この部材４が冷媒の中に突出すると流れ
の抵抗が増加するため、入口と出口の圧力差に変化が生
ずる。この変化を差圧センサ７でとらえ、制御器１０に
より循環器８の吐出量を制御することにより、電子部品
の冷却に必要な量の冷媒を最適に供給することができ
る。
て、電子部品が非発熱状態、または発熱量が小さい状態
においては、バイメタル１１は変形せず、付属する部材
４が冷媒流路２内に突出さず冷媒の流れを妨げないよう
になっている。電子部品が発熱すると、その熱によりバ
イメタル１１が変形し、バイメタル１１の変形量によっ
て部材４が冷媒流路２内に押し出され、冷媒による冷却
の対象になる。この部材４が冷媒の中に突出すると流れ
の抵抗が増加するため、入口と出口の圧力差に変化が生
ずる。この変化を差圧センサ７でとらえ、制御器１０に
より循環器８の吐出量を制御することにより、電子部品
の冷却に必要な量の冷媒を最適に供給することができ
る。
【００１８】実施例４ 図３は本発明の実施例４に係わる冷却構造を示す。図３
において、２〜４、６、８〜１１、１０１、１０２は実
施例４と同一のものである。１２はバイメタル１１の温
度をセンシングする温度センサである。電子部品及び部
材４、バイメタル１１の動作は実施例３と同じである
が、バイメタル１１の温度により制御器１０を介して循
環器８を制御することが異なる。つまり、温度が高いバ
イメタル１１が多いときには制御器１０により、循環器
８の吐出量を増加させ、逆に少ない時には吐出量を減少
させるものである。
において、２〜４、６、８〜１１、１０１、１０２は実
施例４と同一のものである。１２はバイメタル１１の温
度をセンシングする温度センサである。電子部品及び部
材４、バイメタル１１の動作は実施例３と同じである
が、バイメタル１１の温度により制御器１０を介して循
環器８を制御することが異なる。つまり、温度が高いバ
イメタル１１が多いときには制御器１０により、循環器
８の吐出量を増加させ、逆に少ない時には吐出量を減少
させるものである。
【００１９】実施例５ なお、上記実施例４では温度センサ１２は、バイメタル
１１に設けたが、電子部品１、部材４に取り付けても同
等の働きをする。
１１に設けたが、電子部品１、部材４に取り付けても同
等の働きをする。
【００２０】実施例６ また、温度センサ１２を電子部品１内部の回路内に組み
込み、さらにプリント基板３上に温度信号回路を形成す
ればプリント基板３や制御器１０を共用化することもで
きる。
込み、さらにプリント基板３上に温度信号回路を形成す
ればプリント基板３や制御器１０を共用化することもで
きる。
【００２１】
【発明の効果】この発明は以上説明したように構成され
ているので、以下のような効果がある。
ているので、以下のような効果がある。
【００２２】流路の中に部材が突き出されているので、
流れを乱さずに部材と接続する部品を冷却することがで
きる。
流れを乱さずに部材と接続する部品を冷却することがで
きる。
【００２３】また、可撓性弾性体の熱変形を利用する構
造によれば、電子部品が発熱しているときにのみ冷却さ
れるため、冷媒の流動抵抗を低減でき、循環器の負荷を
小さくすることができる。
造によれば、電子部品が発熱しているときにのみ冷却さ
れるため、冷媒の流動抵抗を低減でき、循環器の負荷を
小さくすることができる。
【図１】この発明の実施例１を示す断面図である。
【図２】この発明の実施例２を示す断面図である。
【図３】この発明の実施例３を示す断面図である。
【図４】従来の電子機器の断面図である。
１ 電子部品 ２ 冷媒流路 ３ プリント基板 ４ 良熱伝導性の部材 ５ 膜状の部材 ６ シール部品 ７ 差圧センサ ８ 循環器 ９ 熱交換器 １０ 制御器 １１ バイメタル １２ 温度センサ １５ 可撓性弾性体 １６ 冷却板 １７ 仕切り板 １０１ 非発熱電子部品 １０２ 発熱電子部品
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント基板上に実装された発熱性の電
子部品の冷却構造において、冷媒の流路となる冷却用通
路と、電子部品に対応して冷却用通路の各部にあけられ
た穴に取り付けられた可撓性弾性体と、可撓性弾性体に
取り付けられ、一端が電子部品に接触し、他端が上記冷
却用通路に突き出しており、その突き出た部分にフィン
を取り付けた良熱伝導性部材とを具備したことを特徴と
する冷却構造。 - 【請求項２】 プリント基板上に実装された発熱性の電
子部品の冷却構造において、冷媒の流路となる冷却用通
路と、電子部品に対応して配置され、上記電子部品の温
度によって可逆的に変形する変形部材と、前記部材に固
定され、他端が流路内の冷媒に接触している良熱伝導性
部材と、上記流路内の圧力損失を測定するセンサと、上
記冷媒を流動させ、かつ上記センサの出力により流量が
制御される循環器と、この循環器の制御を行う制御器と
を具備したことを特徴とする冷却構造。 - 【請求項３】 プリント基板上に実装された発熱性の電
子部品の冷却構造において、冷媒の流路となる冷却用通
路と、電子部品に対応して配置され、上記電子部品の温
度によって可逆的に変形する変形部材と、前記部材に固
定され、他端が流路内の冷媒に接触している良熱伝導性
部材と、上記変形部材又はその周辺に取付けられた温度
センサと、上記冷媒を流動させ、かつ上記温度センサの
出力により流量が制御される循環器と、この循環器の制
御を行う制御器とを具備したことを特徴とする冷却構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5009886A JPH06224576A (ja) | 1993-01-25 | 1993-01-25 | 冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5009886A JPH06224576A (ja) | 1993-01-25 | 1993-01-25 | 冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06224576A true JPH06224576A (ja) | 1994-08-12 |
Family
ID=11732635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5009886A Pending JPH06224576A (ja) | 1993-01-25 | 1993-01-25 | 冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06224576A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012069725A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Toyota Motor Corp | 冷却装置 |
-
1993
- 1993-01-25 JP JP5009886A patent/JPH06224576A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012069725A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Toyota Motor Corp | 冷却装置 |
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