JPH0621229Y2 - Composite electronic components - Google Patents
Composite electronic componentsInfo
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- JPH0621229Y2 JPH0621229Y2 JP1987196435U JP19643587U JPH0621229Y2 JP H0621229 Y2 JPH0621229 Y2 JP H0621229Y2 JP 1987196435 U JP1987196435 U JP 1987196435U JP 19643587 U JP19643587 U JP 19643587U JP H0621229 Y2 JPH0621229 Y2 JP H0621229Y2
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Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、複数のアキシャルリード形電子部品を接続し
て構成した複合電子部品に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial field of use] The present invention relates to a composite electronic component formed by connecting a plurality of axial lead type electronic components.
［従来の技術］ 従来、コンデンサー、インダクター、抵抗体等の個々の
電子部品を、いくつか接続して一つの部品に構成した場
合電子部品が用いられている。これらの複合電子部品に
用いられる電子部品には、電子部品本体の軸に沿って両
方向にリード線が導出された、いわゆるアキシャルリー
ドタイプの電子部品が使用される。[Prior Art] Conventionally, an electronic component is used when a plurality of individual electronic components such as a capacitor, an inductor, and a resistor are connected to form one component. As the electronic components used for these composite electronic components, so-called axial lead type electronic components in which lead wires are led out in both directions along the axis of the electronic component body are used.
複合電子部品の構成は、例えば、何れもほぼ同じ外形、
寸法を有する円筒状のアキシャルリードセラミックコン
デンサー、アキシャルリード抵抗体、インダクター等の
電子部品を用い、これらを互いに隣接して並列的に配置
し、各々の電子部品のリード線の一方を、別に設けた接
続用リードによって互いに接続し、他方のリード線を何
れも同じ方向に並列的に導出する。The composite electronic components have, for example, substantially the same outer shape,
Electronic components such as a cylindrical axial lead ceramic capacitor, an axial lead resistor, and an inductor having dimensions are arranged adjacent to each other in parallel, and one of the lead wires of each electronic component is separately provided. The lead wires for connection are connected to each other, and the other lead wires are led out in parallel in the same direction.
このような複合電子部品の製造方法を第３図〜第６図に
基づいて説明すると、まず第３図で示すように、電子部
品２、３、４を所定の順序で並列的に並べる。また、コ
字形に折り曲げた丸棒状の接続用リード１を用意し、前
記電子部品２、３、４の他方のリード線２ａ、３ａ、４
ａをこの接続用リード１の中間部１ａの上に載せて交差
させる。さらに、この接続用リード線１の両端部１ｂ、
１ｂを電子部品２、３、４の一方のリード２ｂ、３ｂ、
４ｂと平行に配置し、これらをテープ６で固定する。A method of manufacturing such a composite electronic component will be described with reference to FIGS. 3 to 6. First, as shown in FIG. 3, electronic components 2, 3, and 4 are arranged in parallel in a predetermined order. Further, a round rod-shaped connecting lead 1 bent in a U-shape is prepared, and the other lead wires 2a, 3a, 4 of the electronic components 2, 3, 4 are prepared.
a is placed on the intermediate portion 1a of the connecting lead 1 and crossed. Further, both ends 1b of the connecting lead wire 1,
1b is one of the leads 2b, 3b of the electronic components 2, 3, 4
4b, and these are fixed with the tape 6.
次いで、第４図で示すように、前記接続用リード１と、
これに接する電子部品２、３、４のリード線２ａ、３
ａ、４ａとが交差する部分にフラックスを塗布して乾燥
し、予め溶融半田槽ａに満たした溶融半田に、前記接続
用リード１とリード線２ａ、３ａ、４ａとの交差部分を
浸漬する。これによって、第５図で示すように、前記接
続用リード１と前記電子部品２、３、４のリード線２
ａ、３ａ、４ａとを半田付けする。Then, as shown in FIG. 4, the connection leads 1 and
Lead wires 2a, 3 of the electronic components 2, 3, 4 contacting this
Flux is applied to the intersections of a and 4a and dried, and the intersections of the connection leads 1 and the lead wires 2a, 3a, and 4a are immersed in the molten solder that is filled in the molten solder bath a in advance. As a result, as shown in FIG. 5, the connecting lead 1 and the lead wire 2 of the electronic component 2, 3, 4 are provided.
Solder a, 3a, and 4a.
その後、第５図に於て二点鎖線で示すように、前記半田
付部分より外側に突出したリード線２ａ、３ａ、４ａ
と、接続用リード１の不要な部分を切除した後、電子部
品２、３、４の本体と前記接続用リード１とに絶縁性の
塗料を塗布し、硬化させて、外装材５を形成する。これ
によって、複合電子部品が出来上がる。After that, as shown by the chain double-dashed line in FIG. 5, the lead wires 2a, 3a, 4a protruding outward from the soldered portion.
After cutting off unnecessary portions of the connection leads 1, an insulating coating material is applied to the main bodies of the electronic components 2, 3, 4 and the connection leads 1 and cured to form the exterior material 5. . This completes the composite electronic component.
［考案が解決しようとする問題点］ 前記従来の複合電子部品では、接続用リード１と電子部
品２、３、４のリード線２ａ、３ａ、４ａとは、それら
を半田付けする前、単にフラックスによって接着されて
いる状態であるため、固定着力が弱い。そして、この状
態で前記の交差部分を溶融半田の中に浸漬すると、当該
交差部分を接着していたフラックスが溶けてその粘着力
が失われ、リード線２ａ、３ａ、４ａに対する接着力が
解除される。このため、溶融半田の浮力や圧力によっ
て、接続用リード線１に対して電子部品２、３、４やそ
のリード線２ａ、３ａ、４ａが動いて、当初の位置から
ずれ、そのまま半田付されることが多々ある。[Problems to be Solved by the Invention] In the conventional composite electronic component, the connecting lead 1 and the lead wires 2a, 3a, 4a of the electronic components 2, 3, 4 are simply fluxed before they are soldered. Since it is adhered by, the fixing force is weak. When the intersecting portion is dipped in the molten solder in this state, the flux adhering to the intersecting portion is melted and its adhesive force is lost, and the adhesive force to the lead wires 2a, 3a, 4a is released. It Therefore, the buoyancy and pressure of the molten solder cause the electronic components 2, 3, 4 and their lead wires 2a, 3a, 4a to move with respect to the connecting lead wire 1, deviate from the initial position, and are soldered as they are. There are many things.
このような状態で半田付けされた複合電子部品は、リー
ドピッチが不揃いになって、回路基板等への装着に不都
合を来すことがある。In the composite electronic component soldered in such a state, the lead pitch becomes uneven, which may cause inconvenience in mounting on a circuit board or the like.
本考案の目的は、このような問題を解消することが可能
な複合電子部品を提供することにある。An object of the present invention is to provide a composite electronic component capable of solving such a problem.
［問題を解決するための手段］ 即ち、前記本発明の目的は、複数のアキシャルリード型
電子部品１２、１３、１４を横列に配し、電子部品１
２、１３、１４の一方のリード線１２ａ、１３ａ、１４
ａを、別に設けた接続用リード１１にそれぞれ接続し、
電子部品１２、１３、１４の他方のリード線１２ｂ、１
３ｂ、１４ｂを何れも同じ方向へ向けて並列状に導出
し、少なくとも前記接続用リード１１とリードとリード
線１２ａ、１３ａ、１４ａとの接続部を絶縁性の外装材
１５で覆った複合電子部品に於いて、接続用リードの一
辺側に、凹部１７、１７…を間隔をおいて設け、該凹部
１７、１７…に対応して接続リード１１に嵌合部１６、
１６…を形成し、前記凹部１７、１７…に電子部品１
２、１３、１４の端部を嵌め込むと共に、電子部品１
２、１３、１４の折り曲げたリード線１２ａ、１３ａ、
１４ａの先端を前記嵌合部１６、１６…に係合したこと
特徴とする複合電子部品により達成される。[Means for Solving the Problem] That is, the object of the present invention is to arrange a plurality of axial lead type electronic components 12, 13 and 14 in a row to form an electronic component 1.
One of the lead wires 12a, 13a, 14 of 2, 13, 14
a is connected to the connection lead 11 provided separately,
The other lead wires 12b, 1 of the electronic components 12, 13, 14
3b and 14b are led out in parallel in the same direction, and at least the connecting lead 11 and the connecting portion between the lead and the lead wires 12a, 13a and 14a are covered with an insulating exterior material 15. , The recesses 17, 17 ... Are provided at intervals on one side of the connecting lead, and the fitting portions 16, 16 are provided on the connecting lead 11 in correspondence with the recesses 17, 17.
16 are formed, and the electronic components 1 are formed in the recesses 17, 17 ...
While fitting the end portions of 2, 13, and 14 together, the electronic component 1
2, 13, 14 bent lead wires 12a, 13a,
This is achieved by a composite electronic component in which the tip of 14a is engaged with the fitting portions 16, 16 ...
なお、接続リード線１１の嵌合部１６、１６…は、折り
曲げたリード線１２ａ、１３ａ、１４ａの先端を係合し
て固定することが可能な凹状の縁を有するものであり、
具体的には板状の接続リード１１を切り欠いて形成した
凹部や接続リード１１に穿孔した貫通孔からなる。The fitting portions 16, 16 ... Of the connection lead wire 11 have concave edges capable of engaging and fixing the tips of the bent lead wires 12a, 13a, 14a,
Specifically, it is composed of a recess formed by cutting out the plate-like connecting lead 11 and a through hole formed in the connecting lead 11.
［作用］ 前記複合電子部品では、電子部品１２、１３、１４の端
部を、接続用リード１１の一辺側に設けられた凹部１
７、１７…に嵌め込むと共に、折り曲げたリード線１２
ａ、１３ａ、１４ａの先端を接続用リード１１に設けら
れた凹状の縁を有する嵌合部１６、１６…に係合してい
るため、前記電子部品１２、１３、１４の端部が凹部１
７、１７…から抜けないように保持されると共に、リー
ド１２ａ、１３ａ、１４ａも接続用リード線１１から外
れない。[Operation] In the composite electronic component, the end portions of the electronic components 12, 13, and 14 are provided with the concave portion 1 provided on one side of the connection lead 11.
Lead wire 12 that is bent while being fitted into 7, 17 ...
Since the tips of a, 13a, and 14a are engaged with the fitting portions 16 having a concave edge provided on the connection lead 11, the ends of the electronic components 12, 13 and 14 are recessed.
7 and 17 are held so as not to come off, and the leads 12a, 13a, and 14a also do not come off from the connecting lead wire 11.
また、電子部品１２、１３、１４は、その端部とリード
線１２ａ、１３ａ、１４ａの先端との２個所で接続用リ
ード１１に固定されるので、電子部品１２、１３、１４
が接続用リード１１に対して一定の角度で固定され、傾
かない。このため、リード線１２ａ、１３ａ、１４ａを
溶融した半田の中に浸漬して、半田付けする際に、電子
部品１２、１３、１４が動いてしまったり傾いたりしな
い。このため、他方のリード線１２ｂ、１３ｂ、１４ｂ
のリードピッチが変動しない。Further, since the electronic components 12, 13, 14 are fixed to the connecting lead 11 at two positions, that is, the end portions thereof and the tips of the lead wires 12a, 13a, 14a, the electronic components 12, 13, 14 are
Is fixed at a constant angle with respect to the connecting lead 11 and does not tilt. Therefore, when the lead wires 12a, 13a, 14a are dipped in the molten solder and soldered, the electronic components 12, 13, 14 do not move or tilt. Therefore, the other lead wires 12b, 13b, 14b
Lead pitch does not change.
［実施例］ 次に、第１図と第２図を参照しながら、本考案の実施例
について説明する。[Embodiment] Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2.
まず、第１図の実施例について説明すると、接続用リー
ド１１として板状の導体が使用され、また、電子部品１
２、１３、１４として、アキシャルリードタイプの円筒
セラミックコンデンサーと、アキシャルリードタイプの
円筒形抵抗体等が用いられ、これらが並列的に並べられ
る。First, the embodiment of FIG. 1 will be described. A plate-shaped conductor is used as the connecting lead 11, and the electronic component 1 is used.
Axial lead type cylindrical ceramic capacitors, axial lead type cylindrical resistors, and the like are used as 2, 13, and 14, and these are arranged in parallel.
前記、板状の接続用リード１１の一辺には、一定の間隔
で凹状に切り欠いて形成された嵌合部１６、１６…が形
成されている。また、この嵌合部１６、１６…に各々対
向して、接続用リード１１の他方の辺に、電子部品１
２、１３、１４の本体端部の幅より僅かに広い、凹部１
７、１７…が形成されている。Fitting portions 16, 16 ... Formed by recessing at regular intervals are formed on one side of the plate-like connecting lead 11. Further, the electronic component 1 is provided on the other side of the connection lead 11 so as to face the fitting portions 16, 16 ...
Recess 1 that is slightly wider than the width of the body end of 2, 13, 14
7 and 17 are formed.
電子部品１２、１３、１４の一方のリード線１２ａ、１
３ａ、１４ａの先端部がＵ字形に折り曲げられ、この折
り曲げられたリード線１２ａ、１３ａ、１４ａの先端部
が、前記接続用リード１１の嵌合部１６、１６…に嵌め
込まれ、この状態で半田付けされる。なおこのとき、電
子部品１２、１３、１４の本体端部が接続用リード１１
に形成された前記凹部１７、１７…に嵌め込まれ、これ
によって、仮固定される。また、他方のリード線１２
ｂ、１３ｂ、１４ｂは、一定の間隔で並列的に配列され
る。One of the lead wires 12a, 1 of the electronic components 12, 13, 14
The tips of the lead wires 12a, 13a, 14a are bent into U-shapes, and the tips of the bent lead wires 12a, 13a, 14a are fitted into the fitting portions 16, 16 ... Attached. At this time, the main body end portions of the electronic components 12, 13, and 14 are connected to the connecting lead 11.
Are fitted into the recesses 17, 17 ... Also, the other lead wire 12
b, 13b, and 14b are arranged in parallel at regular intervals.
さらに、電子部品１２、１３、１４の本体と前記接続用
リード１１とに絶縁性の塗料を塗布し、硬化させて、外
装材１５が形成される。Further, an insulative paint is applied to the main bodies of the electronic components 12, 13, 14 and the connecting leads 11 and cured to form the exterior material 15.
この複合電子部品の一般的な製造方法は、前記リード線
１２ａ、１３ａ、１４ａの先端部を折り曲げ、接続用リ
ード１１に嵌め込むことを除くと、基本的に同様の方法
がとられる。なお、前記リード線１２ａ、１３ａ、１４
ａの先端部は、これを潰して偏平にし、これを接続用リ
ード１１に嵌め込むと、半田の接着面積が増大し、より
高い固着強度が得られる。The general manufacturing method of this composite electronic component is basically the same as that of the above, except that the tip ends of the lead wires 12a, 13a, 14a are bent and fitted into the connecting leads 11. The lead wires 12a, 13a, 14
When the tip portion of a is flattened by crushing it and fitting it into the connection lead 11, the adhesive area of the solder is increased and a higher fixing strength can be obtained.
前記接続用リード１１に設ける凹部１７、１７…は、必
ずしも図示のような形状である必要はなく、例えば、Ｕ
字状であっても良いし、他の形状であっても良い。要は
電子部品１２、１３、１４の端部を嵌め込むことによっ
て、その接続用リード１１の長手方向への動きを規制で
きるものであればよい。従って例えば、丸棒状の接続用
リード１１から突起状のものを突設して、その間を前記
凹部１７、１７…としたり、或は棒状の接続用リード１
１を一部潰すことによって、前記凹部１７、１７…を形
成することもできる。The recesses 17, 17 ... Provided in the connection lead 11 do not necessarily have to have the shape as shown in the drawing.
It may have a letter shape or another shape. The point is that the movement of the connecting lead 11 in the longitudinal direction can be regulated by fitting the end portions of the electronic components 12, 13, 14 therein. Therefore, for example, a protrusion is formed from the round bar-shaped connecting lead 11, and the recesses 17, 17 ... Are provided between them, or the rod-shaped connecting lead 1 is formed.
It is also possible to form the recesses 17, 17 ... By partially crushing 1.
他方、第２図で示した実施例は、電子部品１２、１３、
１４のリード線１２ａ、１３ａ、１４ａを接続する間隔
毎に、板状の接続用リード１１に嵌合部１６、１６…と
して貫通孔を穿設し、ここに約９０°に折り曲げた前記
リード線１２ａ、１３ａ、１４ａの先端部を嵌め込んで
いる。これによって、電子部品１２、１３、１４のリー
ド線１２ａ、１３ａ、１４ａの動きが規制される。な
お、この実施例に於ける他の構成は、前記実施例１と同
様である。On the other hand, in the embodiment shown in FIG. 2, the electronic components 12, 13,
The lead wires formed by forming through holes as fitting portions 16, 16 ... In the plate-like connecting lead 11 at intervals at which the lead wires 12a, 13a, 14a of the fourteen are connected and bent at about 90 °. The tips of 12a, 13a and 14a are fitted. As a result, the movement of the lead wires 12a, 13a, 14a of the electronic components 12, 13, 14 is restricted. The other structure of this embodiment is the same as that of the first embodiment.
［考案の効果］ 以上説明した通り、本考案によれば、電子部品１２、１
３、１４が接続用リード１１に対して容易に動かず、常
に一定の間隔で半田付けできる。これによって、リード
ピッチの不揃い等を未然に防止できる。また、接続用リ
ード１１とリード線１２ａ、１３ａ、１４ａとの半田付
強度を強化することができる。[Advantages of the Invention] As described above, according to the present invention, the electronic components 12, 1
3, 14 do not move easily with respect to the connecting lead 11, and can be soldered at a constant interval. This can prevent lead pitch irregularities and the like. Further, the soldering strength between the connecting lead 11 and the lead wires 12a, 13a, 14a can be enhanced.
第１図と第２図は、本考案の実施例を示す外装体と半田
を一部除去し、一部の電子部品を分解した状態の斜視
図、第３図〜第６図は、従来の複合電子部品の製造工程
を示す図面である。 １１……接続用リード、１２、１３、１４……電子部
品、１２ａ、１３ａ、１４ａ……リード線、１５……外
装体、１７……凹部1 and 2 are perspective views showing an embodiment of the present invention in a state in which a part of an outer casing and a solder are removed and some electronic components are disassembled, and FIGS. It is drawing which shows the manufacturing process of a composite electronic component. 11 ... Connection lead, 12, 13, 14 ... Electronic component, 12a, 13a, 14a ... Lead wire, 15 ... Exterior body, 17 ... Recess
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 飯塚 貴一 東京都台東区上野１丁目２番12号 太陽誘 電株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−187617（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−157414（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−206101（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−57122（ＪＰ，Ｕ) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor, Kiichi Iizuka 1-22-1 Ueno, Taito-ku, Tokyo Within Taiyo Denki Co., Ltd. (56) References JP-A-63-187617 (JP, A) JP-A-SHO 63-157414 (JP, A) JP-A-58-206101 (JP, A) Actually developed 60-57122 (JP, U)
Claims (3)
２）、（１３）、（１４）を横列に配し、電子部品（１
２）、（１３）、（１４）の一方のリード線（１２
ａ）、（１３ａ）、（１４ａ）を、別に設けた接続用リ
ードにそれぞれ接続し、電子部品（１２）、（１３）、
（１４）の他方のリード線（１２ｂ）、（１３ｂ）、
（１４ｂ）を何れも同じ方向へ向けて並列状に導出し、
少なくとも前記接続用リード線（１１）とリード線（１
２ａ）、（１３ａ）、（１４ａ）との接続部を絶縁性の
外装材（１５）で覆った複合電子部品に於いて、板状の
接続用リード（１１）の一辺側に凹部（１７）、（１
７）…を間隔をおいて設け、該凹部（１７）、（１７）
…に対応して接続リード（１１）に凹状の縁を有する嵌
合部（１６）、（１６）…を形成し、前記凹部（１
７）、（１７）…に電子部品（１２）、（１３）、（１
４）の端部を嵌め込むと共に、電子部品（１２）、（１
３）、（１４）の折り曲げたリード線（１２ａ）、（１
３ａ）、（１４ａ）の先端を前記嵌合部（１６）、（１
６）…に係合したことを特徴とする複合電子部品。1. A plurality of axial lead type electronic components (1
2), (13) and (14) are arranged in a row and electronic parts (1
One of the lead wires (12) of (2), (13) and (14)
a), (13a) and (14a) are respectively connected to separately provided connection leads, and electronic parts (12), (13),
The other lead wires (12b), (13b) of (14),
All of (14b) are directed in the same direction in parallel,
At least the connecting lead wire (11) and the lead wire (1
2a), (13a), (14a) in the composite electronic component covered with an insulating exterior material (15), the recessed portion (17) on one side of the plate-shaped connecting lead (11) , (1
7) are provided at intervals to form the recesses (17), (17)
Corresponding to the connection leads (11) are formed with fitting portions (16), (16) ...
7), (17) ... Electronic components (12), (13), (1
4) While fitting the end portion of the electronic component (12), (1
3), (14) bent lead wires (12a), (1
3a) and (14a) with the fitting portions (16) and (1
6) A composite electronic component characterized by being engaged with ...
接続用リード（１１）を切り欠いて形成した凹部からな
ることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項に記
載の複合電子部品。2. The utility model registration claim 1 characterized in that the fitting portions (16), (16) ... Consist of a recess formed by cutting out a plate-shaped connecting lead (11). The composite electronic component described in.
接続用リード（１１）に穿孔した貫通孔からなることを
特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項に記載の複合
電子部品。3. The utility model registration claim 1 characterized in that the fitting portions (16), (16) ... consist of through holes formed in the plate-shaped connecting leads (11). Composite electronic components.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987196435U JPH0621229Y2 (en) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | Composite electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987196435U JPH0621229Y2 (en) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | Composite electronic components |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01100428U JPH01100428U (en) | 1989-07-05 |
| JPH0621229Y2 true JPH0621229Y2 (en) | 1994-06-01 |
Family
ID=31487047
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987196435U Expired - Lifetime JPH0621229Y2 (en) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | Composite electronic components |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0621229Y2 (en) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58206101A (en) * | 1982-05-26 | 1983-12-01 | 東京光音電波株式会社 | Composite resistor and method of producing same |
-
1987
- 1987-12-24 JP JP1987196435U patent/JPH0621229Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01100428U (en) | 1989-07-05 |
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