JPH06210520A - 難削材のベベリング加工方法 - Google Patents
難削材のベベリング加工方法Info
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- JPH06210520A JPH06210520A JP445293A JP445293A JPH06210520A JP H06210520 A JPH06210520 A JP H06210520A JP 445293 A JP445293 A JP 445293A JP 445293 A JP445293 A JP 445293A JP H06210520 A JPH06210520 A JP H06210520A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 研磨用溝部１ａが形成されるとともにこの研
磨用溝部１ａに主電極２が配置された砥石１の研磨用溝
部１ａに、ウエハＡを回転させながら押し付けてその外
周エッジ部を研磨加工する際に、研磨用溝部１ａに金属
製ノズル３を介して電解液Ｃを噴出させるとともに、主
電極２と金属製ノズル３との間に、電圧を印加させる難
削材のベベリング加工方法である。 【効果】 砥石による機械的研磨に加えて、電解液を使
用した電解研磨も併用したので、シリコンウエハの外周
エッジ部を研磨する場合、非常に滑らかに研磨すること
ができ、したがって砥石だけによる場合に比べて、研磨
面に傷や欠けが発生しないので、製品の歩留まりを向上
させることができる。
磨用溝部１ａに主電極２が配置された砥石１の研磨用溝
部１ａに、ウエハＡを回転させながら押し付けてその外
周エッジ部を研磨加工する際に、研磨用溝部１ａに金属
製ノズル３を介して電解液Ｃを噴出させるとともに、主
電極２と金属製ノズル３との間に、電圧を印加させる難
削材のベベリング加工方法である。 【効果】 砥石による機械的研磨に加えて、電解液を使
用した電解研磨も併用したので、シリコンウエハの外周
エッジ部を研磨する場合、非常に滑らかに研磨すること
ができ、したがって砥石だけによる場合に比べて、研磨
面に傷や欠けが発生しないので、製品の歩留まりを向上
させることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、難削材、例えばシリコ
ンウエハなどの外周エッジ部を研磨するベベリング加工
方法に関する。
ンウエハなどの外周エッジ部を研磨するベベリング加工
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】シリコンウエハの製造工程において、ウ
エハが切断またはラッピングされたままの状態では、そ
の外周エッジ部が尖っており、各製造工程での取り扱い
作業時に欠けが発生し易く、したがってこの欠けたチッ
プなどにより、ウエハ面が汚れたり、また傷、割れ、ク
ラックなどが発生したりして、デバイス素子の歩留まり
の低下を招くことになるため、通常、ウエハの外周エッ
ジ部を削り取るベベリング加工が施されている。
エハが切断またはラッピングされたままの状態では、そ
の外周エッジ部が尖っており、各製造工程での取り扱い
作業時に欠けが発生し易く、したがってこの欠けたチッ
プなどにより、ウエハ面が汚れたり、また傷、割れ、ク
ラックなどが発生したりして、デバイス素子の歩留まり
の低下を招くことになるため、通常、ウエハの外周エッ
ジ部を削り取るベベリング加工が施されている。
【０００３】ところで、従来、このベベリング加工は、
図１１に示すような、外周面が凹状に形成された研磨用
溝部101aを有する砥石101 により、ウエハＡの外周エッ
ジ部を研磨していた。図１２にウエハＡの外周エッジ部
Ｂの研磨状態を示す。
図１１に示すような、外周面が凹状に形成された研磨用
溝部101aを有する砥石101 により、ウエハＡの外周エッ
ジ部を研磨していた。図１２にウエハＡの外周エッジ部
Ｂの研磨状態を示す。
【０００４】なお、ウエハＡは真空チャック102 により
保持されて回転され、勿論、砥石101 も回転される。
保持されて回転され、勿論、砥石101 も回転される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、砥石を
使用してウエハの外周エッジ部を研磨した場合でも、砥
石による研磨面（実際には研削面）であるため、その研
磨面には微小なクラックが発生しており、したがってど
うしても引っ掛かりが発生する状態となっているため、
やはり割れまたは欠けが発生する危険性が残っていると
いう問題がある。
使用してウエハの外周エッジ部を研磨した場合でも、砥
石による研磨面（実際には研削面）であるため、その研
磨面には微小なクラックが発生しており、したがってど
うしても引っ掛かりが発生する状態となっているため、
やはり割れまたは欠けが発生する危険性が残っていると
いう問題がある。
【０００６】そこで、本発明は上記問題を解消し得る難
削材のベベリング加工方法を提供することを目的とす
る。
削材のベベリング加工方法を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の第１の手段は、研磨用溝部が形成されると
ともにこの研磨用溝部に電極が配置された砥石の上記研
磨用溝部に、円板状の被加工物を回転させながら押し付
けてその外周エッジ部を研磨加工する際に、研磨用溝部
に導電性ノズルを介して電解液を噴出させるとともに、
砥石の研磨用溝部に配置された上記電極と導電性ノズル
との間に、電圧を印加させる難削材のベベリング加工方
法である。
め、本発明の第１の手段は、研磨用溝部が形成されると
ともにこの研磨用溝部に電極が配置された砥石の上記研
磨用溝部に、円板状の被加工物を回転させながら押し付
けてその外周エッジ部を研磨加工する際に、研磨用溝部
に導電性ノズルを介して電解液を噴出させるとともに、
砥石の研磨用溝部に配置された上記電極と導電性ノズル
との間に、電圧を印加させる難削材のベベリング加工方
法である。
【０００８】また、上記課題を解決するため、本発明の
第２の手段は、研磨用溝部が形成されるとともにこの研
磨用溝部に電極が配置された砥石の上記研磨用溝部に、
円板状の被加工物を回転させながら押し付けてその外周
エッジ部を研磨加工する際に、上記砥石を電解液が充填
された容器内に配置するとともに、砥石の研磨用溝部に
配置された電極と容器内に配置された補助電極との間
に、電圧を印加させる難削材のベベリング加工方法であ
る。
第２の手段は、研磨用溝部が形成されるとともにこの研
磨用溝部に電極が配置された砥石の上記研磨用溝部に、
円板状の被加工物を回転させながら押し付けてその外周
エッジ部を研磨加工する際に、上記砥石を電解液が充填
された容器内に配置するとともに、砥石の研磨用溝部に
配置された電極と容器内に配置された補助電極との間
に、電圧を印加させる難削材のベベリング加工方法であ
る。
【０００９】
【作用】上記の各難削材のベベリング加工方法による
と、砥石による機械的研磨に加えて、電解液を使用した
電解研磨も併用しているので、例えばシリコンウエハな
どの外周エッジ部を研磨する場合、非常に滑らかに研磨
することができる。
と、砥石による機械的研磨に加えて、電解液を使用した
電解研磨も併用しているので、例えばシリコンウエハな
どの外周エッジ部を研磨する場合、非常に滑らかに研磨
することができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づき説明す
る。本発明における難削材のベベリング加工方法は、砥
石による研磨と電解研磨とを併用する方法である。
る。本発明における難削材のベベリング加工方法は、砥
石による研磨と電解研磨とを併用する方法である。
【００１１】なお、以下に説明する各実施例において
は、シリコンウエハ（難削材の一例で、例えばセラミッ
ク材料、ガラス材料などで構成されたものにでも適用し
得る）を研磨する場合について説明する。
は、シリコンウエハ（難削材の一例で、例えばセラミッ
ク材料、ガラス材料などで構成されたものにでも適用し
得る）を研磨する場合について説明する。
【００１２】まず、本発明の第１の実施例におけるベベ
リング加工方法を、図１〜図３に基づき説明する。すな
わち、図１において、１は本実施例における加工方法に
使用される砥石で、絶縁性材料で構成されるとともに、
その中央部にはＶ字状（勿論、Ｕ字状でもよい）の研磨
用溝部１ａが形成されており、また研磨用溝部１ａの両
側内面には、棒状の主電極２が挿通して配置されてい
る。勿論、両主電極２の先端部は、研磨用溝部１ａの内
面に突出または露出するようにされている。
リング加工方法を、図１〜図３に基づき説明する。すな
わち、図１において、１は本実施例における加工方法に
使用される砥石で、絶縁性材料で構成されるとともに、
その中央部にはＶ字状（勿論、Ｕ字状でもよい）の研磨
用溝部１ａが形成されており、また研磨用溝部１ａの両
側内面には、棒状の主電極２が挿通して配置されてい
る。勿論、両主電極２の先端部は、研磨用溝部１ａの内
面に突出または露出するようにされている。
【００１３】また、上記研磨用溝部１ａ内に、すなわち
研磨箇所に向かって電解液を噴出させる金属製ノズル
（補助電極としての機能を有し、導電性材料で構成され
ていればよい）３が具備されるとともに、上記主電極２
とこの金属製ノズル３との間に、所定の電圧（例えば、
交流電圧、直流電圧またはパルス状電圧など）を印加す
るための電源４が具備されている。
研磨箇所に向かって電解液を噴出させる金属製ノズル
（補助電極としての機能を有し、導電性材料で構成され
ていればよい）３が具備されるとともに、上記主電極２
とこの金属製ノズル３との間に、所定の電圧（例えば、
交流電圧、直流電圧またはパルス状電圧など）を印加す
るための電源４が具備されている。
【００１４】次に、ウエハの研磨方法について説明す
る。まず、図１に示すように、ウエハＡを真空チャック
５により、砥石１の研磨用溝部１ａ上に保持するととも
に、金属製ノズル３から電解液（電解液としては、NaCl
溶液、NaNO3 溶液などの電解作用のある液体であればよ
いが、Siの化学反応性を考えると、NaOH溶液，KOH 溶
液，LiOH溶液などの弱アルカリ性溶液を使用する方がよ
い）Ｃを噴出させる。
る。まず、図１に示すように、ウエハＡを真空チャック
５により、砥石１の研磨用溝部１ａ上に保持するととも
に、金属製ノズル３から電解液（電解液としては、NaCl
溶液、NaNO3 溶液などの電解作用のある液体であればよ
いが、Siの化学反応性を考えると、NaOH溶液，KOH 溶
液，LiOH溶液などの弱アルカリ性溶液を使用する方がよ
い）Ｃを噴出させる。
【００１５】次に、ウエハＡを回転駆動装置（図示せ
ず）により、真空チャック５を介して回転させ、そして
この状態で、その外周部を砥石１の研磨用溝部１ａ内に
挿入するとともに外周部を砥石１側に所定押圧力でもっ
て押し付ける。
ず）により、真空チャック５を介して回転させ、そして
この状態で、その外周部を砥石１の研磨用溝部１ａ内に
挿入するとともに外周部を砥石１側に所定押圧力でもっ
て押し付ける。
【００１６】すると、ウエハＡの外周エッジ部Ｂは砥石
１により研磨されるとともに、主電極２の先端に発生す
る放電により熱的加工（熱溶融または熱化学反応による
加工）が施される。
１により研磨されるとともに、主電極２の先端に発生す
る放電により熱的加工（熱溶融または熱化学反応による
加工）が施される。
【００１７】すなわち、砥石１による機械的研磨である
研削に加えて、放電による電解研磨が施されるため、ウ
エハＡの外周エッジ部Ｂは滑らかに加工される。ここ
で、具体的加工例について述べておく。
研削に加えて、放電による電解研磨が施されるため、ウ
エハＡの外周エッジ部Ｂは滑らかに加工される。ここ
で、具体的加工例について述べておく。
【００１８】すなわち、主電極２として、直径が0.3mm
のトリウム入りタングステン（先端露出部の長さは、１
〜３mmの範囲である）を使用し、金属製ノズル３として
は、ステンレス鋼を使用し、また研磨箇所の上方約５０
mmの高さから２０〜３０度の下向き角度で電解液を噴出
させた。
のトリウム入りタングステン（先端露出部の長さは、１
〜３mmの範囲である）を使用し、金属製ノズル３として
は、ステンレス鋼を使用し、また研磨箇所の上方約５０
mmの高さから２０〜３０度の下向き角度で電解液を噴出
させた。
【００１９】また、この時のウエハＡの砥石１への押圧
力は、１〜２０gfであり、ウエハＡの回転数は５０〜１
００rpm の範囲であり、電解液としては、１０％NaOH水
溶液を使用し、電源としては６０Hz交流電源を使用し
た。
力は、１〜２０gfであり、ウエハＡの回転数は５０〜１
００rpm の範囲であり、電解液としては、１０％NaOH水
溶液を使用し、電源としては６０Hz交流電源を使用し
た。
【００２０】このような条件下で、ウエハＡを研磨した
結果、３０Ｖ前後で火花が発生し、４０Ｖ程度でウエハ
Ａの平滑加工が行われた。加工後の粗さは0.2 μm 程度
で、砥石による研磨だけの場合の１μm 程度よりも、平
滑度が非常に優れていた。
結果、３０Ｖ前後で火花が発生し、４０Ｖ程度でウエハ
Ａの平滑加工が行われた。加工後の粗さは0.2 μm 程度
で、砥石による研磨だけの場合の１μm 程度よりも、平
滑度が非常に優れていた。
【００２１】なお、ここで、電解研磨の原理を、図２お
よび図３に基づき、簡単に説明しておく。すなわち、図
２に示すように、主電極１１を被加工物Ｄとの間に電解
液Ｃを充填させるとともに主電極１１を被加工物Ｄに押
し付けた状態で、主電極１１と補助電極１２との間に印
加する電圧Ｖを徐々に上げて行くと、主電極１１近傍の
電解強度Ｅは増加し、それにつれて電流Ｉが増大すると
ともに、主電極１１近傍の気泡状態が図３（ａ）〜
（ｅ）に示すように変化する。
よび図３に基づき、簡単に説明しておく。すなわち、図
２に示すように、主電極１１を被加工物Ｄとの間に電解
液Ｃを充填させるとともに主電極１１を被加工物Ｄに押
し付けた状態で、主電極１１と補助電極１２との間に印
加する電圧Ｖを徐々に上げて行くと、主電極１１近傍の
電解強度Ｅは増加し、それにつれて電流Ｉが増大すると
ともに、主電極１１近傍の気泡状態が図３（ａ）〜
（ｅ）に示すように変化する。
【００２２】すなわち、（ａ）では、不動態域にあるた
め、変化は起こらない。（ｂ）では、電解による微小な
気泡が発生する。（ｃ）では、気泡の大きさが次第に大
きくなり、浮上が始まる。
め、変化は起こらない。（ｂ）では、電解による微小な
気泡が発生する。（ｃ）では、気泡の大きさが次第に大
きくなり、浮上が始まる。
【００２３】（ｄ）では、電解による気泡の発生が顕著
になる。そして、（ｄ）〜（ｅ）にかけては、主電極１
１に取り巻いた気泡（Ｈ2,Ｏ2および空気など）中で、
主電極１１近傍での電解強度Ｅがこれら気泡の絶縁破壊
強度を越えて絶縁破壊が発生すると、図３のグラフにて
示すように、電流Ｉが急減し、発光と発熱が生じる。こ
の状態になると、発熱に伴って、被加工物Ｄに対する熱
化学作用が顕著になり、その作用によって被加工物Ｄが
徐々に加工すなわち研磨されて、その除去量Ｗが増大し
ていく。
になる。そして、（ｄ）〜（ｅ）にかけては、主電極１
１に取り巻いた気泡（Ｈ2,Ｏ2および空気など）中で、
主電極１１近傍での電解強度Ｅがこれら気泡の絶縁破壊
強度を越えて絶縁破壊が発生すると、図３のグラフにて
示すように、電流Ｉが急減し、発光と発熱が生じる。こ
の状態になると、発熱に伴って、被加工物Ｄに対する熱
化学作用が顕著になり、その作用によって被加工物Ｄが
徐々に加工すなわち研磨されて、その除去量Ｗが増大し
ていく。
【００２４】ところで、上記実施例においては、主電極
２として、棒状電極を使用したが、例えば図４および図
５に示すように、砥石１の研磨用溝部１ａの底部から、
研磨用溝部１ａ内に突出する櫛状電極２１または刃状電
極２２を使用してもよい。
２として、棒状電極を使用したが、例えば図４および図
５に示すように、砥石１の研磨用溝部１ａの底部から、
研磨用溝部１ａ内に突出する櫛状電極２１または刃状電
極２２を使用してもよい。
【００２５】次に、本発明の第２の実施例を、図６およ
び図７に基づき説明する。上記第１の実施例において
は、砥石側を固定配置した場合について説明したが、本
第２の実施例においては、砥石も回転させるようにした
ものである。
び図７に基づき説明する。上記第１の実施例において
は、砥石側を固定配置した場合について説明したが、本
第２の実施例においては、砥石も回転させるようにした
ものである。
【００２６】すなわち、図６に示すように、外周部に半
円状の研磨用溝部３１ａが形成された砥石３１を、回転
軸体３２を介して回転自在に支持するとともに、図６お
よび図７に示すように、砥石３１の内部に、刃状または
櫛状の主電極３３を放射状に埋め込んだものである。
円状の研磨用溝部３１ａが形成された砥石３１を、回転
軸体３２を介して回転自在に支持するとともに、図６お
よび図７に示すように、砥石３１の内部に、刃状または
櫛状の主電極３３を放射状に埋め込んだものである。
【００２７】また、砥石３１内に埋め込まれた主電極３
２の内側端部は、回転軸体３２に接続されるとともに、
その外側端部は研磨用溝部３１ａ内に突出または露出す
るようにされ、さらに上記回転軸体３１には、集電ブラ
シ３４を介して電源３５の一方の端子が接続されてお
り、勿論、電源３５の他方の端子は電解液噴出用の金属
製ノズル３６に接続されている。
２の内側端部は、回転軸体３２に接続されるとともに、
その外側端部は研磨用溝部３１ａ内に突出または露出す
るようにされ、さらに上記回転軸体３１には、集電ブラ
シ３４を介して電源３５の一方の端子が接続されてお
り、勿論、電源３５の他方の端子は電解液噴出用の金属
製ノズル３６に接続されている。
【００２８】なお、金属製ノズル３６から噴出された電
解液Ｃは、容器３７に溜められるとともに、ポンプ３８
を介して循環使用される。この構成によると、ウエハＡ
と砥石３１が共に回転された状態で、機械的な研磨と電
解研磨とが行われるため、第１の実施例の加工方法に比
べて、研磨状態をより滑らかにすることができる。
解液Ｃは、容器３７に溜められるとともに、ポンプ３８
を介して循環使用される。この構成によると、ウエハＡ
と砥石３１が共に回転された状態で、機械的な研磨と電
解研磨とが行われるため、第１の実施例の加工方法に比
べて、研磨状態をより滑らかにすることができる。
【００２９】次に、本発明の第３の実施例を、図８に基
づき説明する。上記第１の実施例においては、研磨箇所
に電解液を噴出させながら、金属製ノズルと主電極との
間に電圧を印加して放電を行わせるようにしたが、本第
３の実施例においては、砥石自体を電解液に浸した状態
で、研磨を行うようにした加工方法である。
づき説明する。上記第１の実施例においては、研磨箇所
に電解液を噴出させながら、金属製ノズルと主電極との
間に電圧を印加して放電を行わせるようにしたが、本第
３の実施例においては、砥石自体を電解液に浸した状態
で、研磨を行うようにした加工方法である。
【００３０】すなわち、Ｖ字状の研磨用溝部４１ａを有
する砥石４１を、電解液Ｃが充填された容器４２内に配
置するとともに、この容器４２内に板状（棒状でもよ
い）の補助電極４３を配置し、かつこの補助電極４３と
砥石４１内に挿入配置された主電極４４との間に、電源
４５により、所定の電圧を印加するようにしている。
する砥石４１を、電解液Ｃが充填された容器４２内に配
置するとともに、この容器４２内に板状（棒状でもよ
い）の補助電極４３を配置し、かつこの補助電極４３と
砥石４１内に挿入配置された主電極４４との間に、電源
４５により、所定の電圧を印加するようにしている。
【００３１】勿論、容器４２内に充填される電解液Ｃの
量は、その表面が砥石４１の研磨用溝部４１ａにおける
ウエハＡの研磨箇所以上となるように充填され、また補
助電極４３は当然電解液Ｃに漬かるように設けられる。
量は、その表面が砥石４１の研磨用溝部４１ａにおける
ウエハＡの研磨箇所以上となるように充填され、また補
助電極４３は当然電解液Ｃに漬かるように設けられる。
【００３２】このような構成においても、上述した第１
の実施例と同様の効果が得られる。。なお、第３の実施
例における具体的加工例について述べておく。
の実施例と同様の効果が得られる。。なお、第３の実施
例における具体的加工例について述べておく。
【００３３】すなわち、主電極４４として、直径が0.3m
m のトリウム入りタングステン（先端露出部の長さは、
１〜３mmの範囲である）を使用し、補助電極４３として
直径が１０mmの棒状電極を使用した。
m のトリウム入りタングステン（先端露出部の長さは、
１〜３mmの範囲である）を使用し、補助電極４３として
直径が１０mmの棒状電極を使用した。
【００３４】また、この時のウエハＡの砥石４１への押
圧力は、１〜２０gfであり、ウエハＡの回転数は５０〜
１００rpm の範囲であり、電解液としては、１０％NaOH
水溶液を使用し、電源としては６０Hz交流電源を使用し
た。
圧力は、１〜２０gfであり、ウエハＡの回転数は５０〜
１００rpm の範囲であり、電解液としては、１０％NaOH
水溶液を使用し、電源としては６０Hz交流電源を使用し
た。
【００３５】上記の条件下で、ウエハＡを研磨した結
果、３０Ｖ前後で火花が発生し、４０Ｖ程度でウエハＡ
の平滑加工が行われた。本具体的加工例についても、第
１の実施例における具体的加工例と同様に、加工後の粗
さは0.2 μm 程度で、砥石による研磨だけの場合の１μ
m 程度よりも、平滑度が非常に優れていた。
果、３０Ｖ前後で火花が発生し、４０Ｖ程度でウエハＡ
の平滑加工が行われた。本具体的加工例についても、第
１の実施例における具体的加工例と同様に、加工後の粗
さは0.2 μm 程度で、砥石による研磨だけの場合の１μ
m 程度よりも、平滑度が非常に優れていた。
【００３６】また、第１の実施例と同様に、砥石４１の
研磨用溝部４１ａに挿通配置される主電極４４として、
棒状電極の代わりに、図９および図１０に示すように、
櫛状電極５１または刃状電極５２を使用してもよい。
研磨用溝部４１ａに挿通配置される主電極４４として、
棒状電極の代わりに、図９および図１０に示すように、
櫛状電極５１または刃状電極５２を使用してもよい。
【００３７】
【発明の効果】以上のように本発明のベベリング加工方
法によると、砥石による機械的研磨（研削）に加えて、
電解液を使用した電解研磨も併用したので、例えばシリ
コンウエハなどの外周エッジ部を研磨する場合、非常に
滑らかに研磨することができ、したがって砥石だけによ
る場合に比べて、研磨面に傷や欠けが発生しないので、
製品の歩留まりを向上させることができる。
法によると、砥石による機械的研磨（研削）に加えて、
電解液を使用した電解研磨も併用したので、例えばシリ
コンウエハなどの外周エッジ部を研磨する場合、非常に
滑らかに研磨することができ、したがって砥石だけによ
る場合に比べて、研磨面に傷や欠けが発生しないので、
製品の歩留まりを向上させることができる。
【図１】本発明の第１の実施例における難削材のベベリ
ング加工方法を説明する一部切欠正面図である。
ング加工方法を説明する一部切欠正面図である。
【図２】同第１の実施例における電解研磨の原理を説明
する要部断面図である。
する要部断面図である。
【図３】同第１の実施例の電解研磨の原理を説明するた
めの電流および電解強度と被加工物の除去量との関係を
示すグラフである。
めの電流および電解強度と被加工物の除去量との関係を
示すグラフである。
【図４】同第１の実施例における加工方法の変形例を示
す要部正面図である。
す要部正面図である。
【図５】同第１の実施例における加工方法の他の変形例
を示す要部正面図である。
を示す要部正面図である。
【図６】本発明の第２の実施例における難削材のベベリ
ング加工方法を説明する正面図である。
ング加工方法を説明する正面図である。
【図７】同第２の実施例における加工方法に使用される
砥石の断面図である。
砥石の断面図である。
【図８】本発明の第３の実施例における難削材のベベリ
ング加工方法を説明する正面図である。
ング加工方法を説明する正面図である。
【図９】同第３の実施例における加工方法の変形例を示
す要部正面図である。
す要部正面図である。
【図１０】同第３の実施例における加工方法の他の変形
例を示す要部正面図である。
例を示す要部正面図である。
【図１１】従来例における難削材のベベリング加工方法
を説明する要部側面図である。
を説明する要部側面図である。
【図１２】従来例のベベリング加工方法により研磨され
たウエハの研磨状態を示す要部断面図である。
たウエハの研磨状態を示す要部断面図である。
Ａ ウエハ Ｃ 電解液 １ 砥石 １ａ 研磨用溝部 ２ 主電極 ３ 金属製ノズル ４ 電源 ３１ 砥石 ３１ａ 研磨用溝部 ３４ 主電極 ３５ 電源 ３６ 金属製ノズル ４１ 砥石 ４１ａ 研磨用溝部 ４２ 容器 ４３ 補助電極 ４４ 主電極 ４５ 電源
Claims (2)
- 【請求項１】研磨用溝部が形成されるとともにこの研磨
用溝部に電極が配置された砥石の上記研磨用溝部に、円
板状の被加工物を回転させながら押し付けてその外周エ
ッジ部を研磨加工する際に、研磨用溝部に導電性ノズル
を介して電解液を噴出させるとともに、砥石の研磨用溝
部に配置された上記電極と導電性ノズルとの間に、電圧
を印加させることを特徴とする難削材のベベリング加工
方法。 - 【請求項２】研磨用溝部が形成されるとともにこの研磨
用溝部に電極が配置された砥石の上記研磨用溝部に、円
板状の被加工物を回転させながら押し付けてその外周エ
ッジ部を研磨加工する際に、上記砥石を電解液が充填さ
れた容器内に配置するとともに、砥石の研磨用溝部に配
置された電極と容器内に配置された補助電極との間に、
電圧を印加させることを特徴とする難削材のベベリング
加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP445293A JPH06210520A (ja) | 1993-01-14 | 1993-01-14 | 難削材のベベリング加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP445293A JPH06210520A (ja) | 1993-01-14 | 1993-01-14 | 難削材のベベリング加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06210520A true JPH06210520A (ja) | 1994-08-02 |
Family
ID=11584555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP445293A Pending JPH06210520A (ja) | 1993-01-14 | 1993-01-14 | 難削材のベベリング加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06210520A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6685539B1 (en) | 1999-08-24 | 2004-02-03 | Ricoh Company, Ltd. | Processing tool, method of producing tool, processing method and processing apparatus |
| JP2004174639A (ja) * | 2002-11-26 | 2004-06-24 | Ntt Advanced Technology Corp | 超微細径ワイヤーの加工方法 |
| KR100445462B1 (ko) * | 2001-10-31 | 2004-08-21 | (주)울텍 | 주름진 멤브레인 전해연마 장치 |
| KR100685673B1 (ko) * | 2000-12-22 | 2007-02-23 | 주식회사 하이닉스반도체 | 웨이퍼 엣지 세정장치 및 방법 |
| JP2007056335A (ja) * | 2005-08-25 | 2007-03-08 | Hitachi Zosen Corp | 導電性金属酸化物除去方法及び装置 |
| CN105710464A (zh) * | 2014-12-04 | 2016-06-29 | 财团法人金属工业研究发展中心 | 电化学加工装置及其加工电极 |
| CN109877404A (zh) * | 2019-03-12 | 2019-06-14 | 清华大学天津高端装备研究院 | 微流控芯片注塑模具v形槽的制备方法及其应用和微流控芯片的制备方法 |
-
1993
- 1993-01-14 JP JP445293A patent/JPH06210520A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6685539B1 (en) | 1999-08-24 | 2004-02-03 | Ricoh Company, Ltd. | Processing tool, method of producing tool, processing method and processing apparatus |
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| CN109877404A (zh) * | 2019-03-12 | 2019-06-14 | 清华大学天津高端装备研究院 | 微流控芯片注塑模具v形槽的制备方法及其应用和微流控芯片的制备方法 |
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