JPH0620631Y2 - Ｉｃカ−ド - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この考案はICカードに係り、特に静電気対策を施こした
ICカードに関するものである。

（従来の技術） ICカードは、絶縁体であるプラスチックカードに、金属
の電極端子が露出した構造で設けられており、電極端子
はICに接続されているため、プラスチックカードの摩擦
等により静電気が電極端子にチャージアップされ静電破
壊を引き起し易い。

このため、ICカードにおける静電破壊防止対策が従来、
種々考案されている。その代表的な考え方は、外部接続
端子を機械的に保護するものである。

例えば特開昭58-133694号公報において、ICカードが外
部装置と接続する時に、外部装置からの接続端子との接
触の圧力により、ICカード内に設けられた機械的バネを
介してカバーが開き、非接続時には端子の露出部を電気
的に接地する様にカバーが閉じるものが提案されてい
る。

又、特開昭60-42889号公報においては、外部接続端子
は、非使用時は保護カバーにより覆われ、直接外部接続
端子は露出しない構造になっている。そして、外部装置
への接続の場合には、機械的に前記保護カバーが移動
し、接続端子が露出する構造になっている。

又、電気的な静電対策としては、半導体チップを金属ケ
ースに収納し、引出線に抵抗を設ける構造が実公昭61-1
7494号公報に提案されている。

（考案が解決しようとする問題点） しかしながら、機械的な構造による場合は、ICカードの
場合、薄型という要請から製作が難しく、又、動作の安
定性、耐久性に問題がある。

電気的な静電対策においては、前述の実公昭61-17494号
公報においては、配線層に抵抗を備えることは開示され
ているものの、その具体的な抵抗体の構成については、
なんら提案がなされていない。この考案は上述した問題
点を解消するためになされたもので、静電破壊を防止す
るのに好適で、且つ簡単な構造で製造容易なICカードを
提供することを目的とする。

（問題点を解決するための手段） この考案のＩＣカードは、基板上に設けられる第１の金
属配線層と、第１の金属配線層と離間し、基板上に設け
られる第２の金属配線層と、第１の金属配線層と第２の
金属配線層とを電気的に接続している抵抗体と、基板上
に設けられ、かつ抵抗体を支持している絶縁体とを含む
ことを特徴とする。また、抵抗体は、その上に絶縁フィ
ルムを設けていることを特徴とする。さらに、第１の金
属配線層は、基板上に搭載されるＩＣと電気的に接続さ
れていることを特徴とする。さらに、第２の金属配線層
は、外部接続端子を有することを特徴とする。

（作用） この考案のＩＣカードは、上記の通り構成したので、外
部接続端子からICに至る配線層に設けられた抵抗とな
り、ICの入力容量、保護ダイオードと相まって静電破壊
防止回路を形成する。

（実施例） 第１図は、この考案の一実施例である異方性導電フィル
ムによる接続実装の構造図である。ICを搭載した基板と
して回路基板上には、金属配線層１が設けられている。
この金属配線層１はICカードの外部接続端子から、ICに
電源、電気信号を供給するために回路基板上に配線され
ている。金属配線層１は、切断部２を有している。この
切断部２は、回路基板上の金属配線層１のきれめ、即ち
空隙を形成している。切断部２をカバーするように、金
属配線層１にまたがって、異方性導電フィルム３が接着
されている。異方性導電フィルムは、抵抗体である電気
伝導部４と、絶縁体である熱融着材部５とが絶縁フィル
ムとしてフィルム基材６に貼付けられた構造となってい
る。

ここで抵抗体である電気伝導部４は、金属配線層１と両
端において接触するように形成される。従って、電気回
路としては、金属配線層１の両端が抵抗を介して接続さ
れたこととなる。熱融着材部５は、フィルム基材、回路
基板７、金属配線層１に融着し、電気伝導部４を固定し
ている。熱融着材部５は、絶縁体であるので、電気的に
は電気伝導部４を分離する。回路基板７としては、本実
施例ではガラスエポキシ基板が用いられる。

第２図は異方性導電フィルムの構造図の一例を示す。異
方性導電フィルムは、各種のものが市販されている。こ
の実施例では、厚さ２５μ程度のポリエステルフィルム
をフィルム基材６として、厚さ２０μ程度の電気伝導部
４及び熱融着材部５となる導電インク及び絶縁インクが
塗布されている。導電インクには、カーボン粉末が含ま
れており、抵抗体を形成する。抵抗値は、導電インクの
種類により高抵抗より低抵抗迄任意に選択が可能であ
る。異方性導電フィルムは、切断部をカバーする所定の
寸法に切って、位置合せ後、20kg/cm²、１３０℃程度の
加圧、加熱を１０秒間程度シーラーにより印加すること
で導電インク、絶縁インクが電気伝導部、熱融着材部と
なり、それぞれ融着固定される。

第３図は、本実施例の静電破壊防止回路の等価回路図で
ある。図示のように、RC低域通過フィルタ回路となる。
ここで抵抗Ｒは、異方性導電フィルムによって形成され
る電気伝導部４による抵抗である。

CRの時定数については、ICカードに於ては、外部装置と
接続した場合の信号周波数は、3.5795MHz或いは4.9152M
Hzが採用される。従って、５MHzを最大周波数と仮定し
た場合、Ｒ＝１kΩでＣ＝３３pF、Ｒ＝１０kΩでＣ＝3.
3pFが得られる。この程度のキャパシターＣは、IC内に
設けることができるので、第３図の回路は、実質的に抵
抗Ｒのみの回路で実現することができる。

第４図は、本考案の実施例の回路構成全体の構造図でａ
はその平面図、ｂはその断面図である。

ガラスエポキシによる回路基板７には、IC８が搭載され
ており、IC８は、ボンディングワイヤ９により、金属配
線層１に接続されている。金属配線層１には、切断部２
が設けられており、異方性導電フィルムの電気伝導部４
により、電気的に抵抗接続がされている。そして、金属
配線層１は、外部接続端子１０により外部機器と接続さ
れる。

（考案の効果） 上述の説明からも明らかなようにこの考案のＩＣカード
では、薄型化が図れ、また、絶縁体が、抵抗体を支持す
るように構成されているため、外部応力により、抵抗体
が金属配線層から剥がれ、これによって抵抗体と金属配
線層が電気的に非導通になることがなくなる。さらに、
この考案で用いる、 異方性導電フィルムは、前述の如く極めて薄く、又、そ
の取扱いも容易である。従って、以上の実装構造によ
り、薄型が要求されるICカードにおいて、その配線層に
抵抗体を極めて薄くコンパクトに製作することができ
る。又、異方性導電フィルムを貼付けて、シーラーで加
熱加圧することにより製作できるので、抵抗体を極めて
簡単な工程の付加により製造が可能である。更に、異方
性導電フィルムの導電部は、各種のシート抵抗のインク
が選択可能であり、抵抗値の選択が極めて容易にできる
利点を生じる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例の異方性導電フィルムによ
る接続実装の構造図、(a)はその平面図であり、(b)はそ
の断面図、第２図は異方性導電フィルムの構造図、第３
図は等価回路図、第４図は本考案の一実施例の回路構成
全体の構造図で、(a)はその平面図、(b)はその断面図で
ある。 １…金属配線層，２…切断部，３…異方性導電フィル
ム，４…電気伝導部，５…熱融着材部，６…フィルム基
材，７…回路基板。

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】基板と、 前記基板上に設けられる第１の金属配線層と、 前記第１の金属配線層と離間し、前記基板上に設けられ
   る第２の金属配線層と、 前記第１の金属配線層と前記第２の金属配線層とを電気
   的に接続している抵抗体と、 前記基板上に設けられ、かつ前記抵抗体を支持している
   絶縁体とを含むことを特徴とするＩＣカード。
2. 【請求項２】前記抵抗体は、その上に絶縁フィルムを設
   けていることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１
   項記載のＩＣカード。
3. 【請求項３】前記第１の金属配線層は、前記基板上に搭
   載されるＩＣと電気的に接続されていることを特徴とす
   る実用新案登録請求の範囲第１項記載のＩＣカード。
4. 【請求項４】前記第２の金属配線層は、外部接続端子を
   有することを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項
   記載のＩＣカード。