JPH06204278A - 半導体装置用ワイヤボンディング装置 - Google Patents
半導体装置用ワイヤボンディング装置Info
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- JPH06204278A JPH06204278A JP40A JP6163492A JPH06204278A JP H06204278 A JPH06204278 A JP H06204278A JP 40 A JP40 A JP 40A JP 6163492 A JP6163492 A JP 6163492A JP H06204278 A JPH06204278 A JP H06204278A
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- Japan
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- wire
- bonding
- arm
- deformation
- sensor
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
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- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ボンディング時のスクラブ方向性や、線材圧着
部でのスクラブ伝達効率の変動による線材の変形量のば
らつきをなくす。 【構成】ボンディング面の接触検出機構部に、ボンディ
ングアーム２の下降量を計測する変位検出センサ１０
と、下降量に応じて加圧・加振時間を変化させ線材の変
形量を一定に保つためのコントローラ１１とを有してい
る。
部でのスクラブ伝達効率の変動による線材の変形量のば
らつきをなくす。 【構成】ボンディング面の接触検出機構部に、ボンディ
ングアーム２の下降量を計測する変位検出センサ１０
と、下降量に応じて加圧・加振時間を変化させ線材の変
形量を一定に保つためのコントローラ１１とを有してい
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置用ワイヤボン
ディング装置に関するものである。
ディング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の半導体装置用ワイヤボン
ディング装置のセンサ検出部は、図３の構成図に示すよ
うに、上下レバー３によって上下する駆動アーム１と支
軸まわりに揺動するボンディングアーム２との隙間量
を、タッチ検出用センサ９とレベルセンサ当て４により
検知することによって、振動子５に取り付けられたツー
ル６の先端の線材７がボンディング面８（半導体素子の
電極パッド又は内部リード先端）に接触するのを検出す
る。その後、図４の検出方法の説明図に示すよう、一定
時間（Ｔ0 ）の加圧・加振を行って線材７を変形量Ｘ0
だけ変形させ、ボンディング面８に接合している。
ディング装置のセンサ検出部は、図３の構成図に示すよ
うに、上下レバー３によって上下する駆動アーム１と支
軸まわりに揺動するボンディングアーム２との隙間量
を、タッチ検出用センサ９とレベルセンサ当て４により
検知することによって、振動子５に取り付けられたツー
ル６の先端の線材７がボンディング面８（半導体素子の
電極パッド又は内部リード先端）に接触するのを検出す
る。その後、図４の検出方法の説明図に示すよう、一定
時間（Ｔ0 ）の加圧・加振を行って線材７を変形量Ｘ0
だけ変形させ、ボンディング面８に接合している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のワイヤ
ボンディング装置は、ボンディング時のスクラブ方向性
及び線材圧着部でのスクラブ伝達効率の変動により、線
材の変形量Ｘ0 に対し△Ｘのばらつきが生じるという問
題点があった。
ボンディング装置は、ボンディング時のスクラブ方向性
及び線材圧着部でのスクラブ伝達効率の変動により、線
材の変形量Ｘ0 に対し△Ｘのばらつきが生じるという問
題点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置用ワ
イヤボンディング装置は、線材が接触するボンディング
面の接触検出機構部に、ボンディングアームの下降量を
計測する変位検出センサと、下降量に応じて加圧・加振
時間を変化させるコントローラとを有している。
イヤボンディング装置は、線材が接触するボンディング
面の接触検出機構部に、ボンディングアームの下降量を
計測する変位検出センサと、下降量に応じて加圧・加振
時間を変化させるコントローラとを有している。
【０００５】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例の半導体装置用ワイヤボン
ディング装置のセンサ検出部の構成図、図２はそのセン
サ検出方法を説明する図である。本実施例は、線材７と
ボンディング面８とが接触した後、ボンディングアーム
２の動きに応じて線材７の変位を検出する変位検出セン
サ１０を設け、このセンサ１０はコントローラ１１に接
続されている。まずボンディングアーム２が下降し、タ
ッチ検出用センサ９にて線材７とボンディング面８との
接触の検出を行ない、その後、ボンディングアーム２の
下降量を変位検出センサ１０によって検出し線材の変形
量Ｘ0 を電気的に計測し、コントローラ１１においてボ
ンディングアーム２の下降量に応じて加圧・加振時間を
△ｔ（△ｔ＝Ｔ1 −Ｔ0 ）だけ変化させることにより、
変形量Ｘ0 が一定になるようにコントロールする。
る。図１は本発明の一実施例の半導体装置用ワイヤボン
ディング装置のセンサ検出部の構成図、図２はそのセン
サ検出方法を説明する図である。本実施例は、線材７と
ボンディング面８とが接触した後、ボンディングアーム
２の動きに応じて線材７の変位を検出する変位検出セン
サ１０を設け、このセンサ１０はコントローラ１１に接
続されている。まずボンディングアーム２が下降し、タ
ッチ検出用センサ９にて線材７とボンディング面８との
接触の検出を行ない、その後、ボンディングアーム２の
下降量を変位検出センサ１０によって検出し線材の変形
量Ｘ0 を電気的に計測し、コントローラ１１においてボ
ンディングアーム２の下降量に応じて加圧・加振時間を
△ｔ（△ｔ＝Ｔ1 −Ｔ0 ）だけ変化させることにより、
変形量Ｘ0 が一定になるようにコントロールする。
【０００６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ボンディ
ング時の加圧，振動による線材の変形量をボンディング
アームの下降量として計測し、加圧・加振時間を変化さ
せることができるので、スクラブ方向性及びスクラブ伝
達効率の変動による線材の変形量のばらつきがなく、常
に一定の変形量を得られるという効果を有する。
ング時の加圧，振動による線材の変形量をボンディング
アームの下降量として計測し、加圧・加振時間を変化さ
せることができるので、スクラブ方向性及びスクラブ伝
達効率の変動による線材の変形量のばらつきがなく、常
に一定の変形量を得られるという効果を有する。
【図１】本発明の一実施例のセンサ検出部の構成図であ
る。
る。
【図２】一実施例におけるセンサ検出方法の説明図であ
る。
る。
【図３】従来のワイヤボンディング装置のセンサ検出部
の構成図である。
の構成図である。
【図４】従来のセンサ検出方法の説明図である。
１ 駆動アーム ２ ボンディングアーム ３ 上下レバー ４ レベルセンサ当て ５ 振動子 ６ ツール ７ 線材 ８ ボンディング面 ９ タッチ検出用センサ １０ 変位検出用センサ １１ コントローラ
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体素子の電極パッドと内部リード先
端とを線材により接続する半導体装置用ワイヤボンディ
ング装置において、接続時の加圧、振動による線材の変
形量を電気的に計測し、加圧・加振時間を変化させるこ
とによって前記線材の変形量を一定に保つためのボンデ
ィングアームの変位検出用センサ及びコントローラを設
けたことを特徴とする半導体装置用ワイヤボンディング
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40A JPH06204278A (ja) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | 半導体装置用ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40A JPH06204278A (ja) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | 半導体装置用ワイヤボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06204278A true JPH06204278A (ja) | 1994-07-22 |
Family
ID=13176828
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40A Withdrawn JPH06204278A (ja) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | 半導体装置用ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06204278A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6676005B2 (en) | 1999-09-09 | 2004-01-13 | International Business Machines Corporation | Wire bonding method and apparatus |
| KR100902270B1 (ko) * | 2006-07-13 | 2009-06-10 | 가부시키가이샤 신가와 | 와이어 본딩 장치 |
-
1992
- 1992-03-18 JP JP40A patent/JPH06204278A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6676005B2 (en) | 1999-09-09 | 2004-01-13 | International Business Machines Corporation | Wire bonding method and apparatus |
| KR100902270B1 (ko) * | 2006-07-13 | 2009-06-10 | 가부시키가이샤 신가와 | 와이어 본딩 장치 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |