JPH06204268A - 液体塗布装置 - Google Patents
液体塗布装置Info
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- JPH06204268A JPH06204268A JP36038992A JP36038992A JPH06204268A JP H06204268 A JPH06204268 A JP H06204268A JP 36038992 A JP36038992 A JP 36038992A JP 36038992 A JP36038992 A JP 36038992A JP H06204268 A JPH06204268 A JP H06204268A
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- Japan
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- coating
- liquid
- negative pressure
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
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- Power Engineering (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 塗布液の垂れ防止のための負圧を容易に適
正に調整することができ、真空圧の標準化も容易にで
き、確実に適正な管理を行うことができる液体塗布装置
を提供する。 【構成】 銀ペーストやコート液等の塗布液１を吐出
させて塗布する液体塗布装置において、塗布待機時には
塗布液を吸引する負圧をかけるとともに、該負圧を計測
するデジタル圧力計等の圧力計２を備える。
正に調整することができ、真空圧の標準化も容易にで
き、確実に適正な管理を行うことができる液体塗布装置
を提供する。 【構成】 銀ペーストやコート液等の塗布液１を吐出
させて塗布する液体塗布装置において、塗布待機時には
塗布液を吸引する負圧をかけるとともに、該負圧を計測
するデジタル圧力計等の圧力計２を備える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液体塗布装置に関す
る。本発明は、各種の分野における液体の塗布に用いる
ことができ、例えば各種の半導体装置等の電子材料の製
造の際に用いる銀ペーストの塗布や、コート液の塗布
に、好適に利用することができる。
る。本発明は、各種の分野における液体の塗布に用いる
ことができ、例えば各種の半導体装置等の電子材料の製
造の際に用いる銀ペーストの塗布や、コート液の塗布
に、好適に利用することができる。
【０００２】
【従来の技術及びその問題点】従来より、半導体装置等
の電子材料等について、コート液やボンディング用ペー
ストなどの塗布液を塗布することが行われている。この
ような液体塗布装置にあっては、塗布を止めている塗布
待機時に、塗布液が垂れることを防止する必要がある。
の電子材料等について、コート液やボンディング用ペー
ストなどの塗布液を塗布することが行われている。この
ような液体塗布装置にあっては、塗布を止めている塗布
待機時に、塗布液が垂れることを防止する必要がある。
【０００３】従来のこの問題について、半導体装置製造
プロセスにおけるダイボンド用銀ろうの塗布の場合を例
にとって説明すると、次のとおりである。
プロセスにおけるダイボンド用銀ろうの塗布の場合を例
にとって説明すると、次のとおりである。
【０００４】従来、銀ペーストを吐出させて接続部に塗
布する塗布手段を備えるダイボンド装置においては、銀
ペーストを加圧して吐出させるための吐出圧を調整する
吐出圧調整用レギュレータと、ディスペンスタイマーを
使用して、銀ペースト吐出ノズルからの銀ペースト吐出
量を決め、ダイボンダー制御部からのＯＮ信号により、
銀ペーストをリードフレーム等の接続部に塗布するよう
にしている。
布する塗布手段を備えるダイボンド装置においては、銀
ペーストを加圧して吐出させるための吐出圧を調整する
吐出圧調整用レギュレータと、ディスペンスタイマーを
使用して、銀ペースト吐出ノズルからの銀ペースト吐出
量を決め、ダイボンダー制御部からのＯＮ信号により、
銀ペーストをリードフレーム等の接続部に塗布するよう
にしている。
【０００５】このとき、ダイボンダー制御部からのＯＮ
信号がない場合は、待機状態となる。この待機状態時
に、図３に示すシリンジである吐出手段１１から、この
中の塗布液（銀ペースト）が自重で吐出部１２（ノズ
ル）から矢印Ａで示す如く垂れてしまうおそれがある。
ペースト垂れを模式的に符号Ａ′で示す。ペースト垂れ
が生じると、次に塗布を行うときに垂れた状態で塗布す
ることになり、塗布量が設定量より多くなるなどの不都
合が生じる。このペースト垂れを防止するために、負圧
をかけて銀ペーストを吸引することが行われる。具体的
には例えば、微流量調整バルブで真空を調整して、チュ
ーブ１３を介して、この真空により銀ペーストを吸引す
るようにしている。
信号がない場合は、待機状態となる。この待機状態時
に、図３に示すシリンジである吐出手段１１から、この
中の塗布液（銀ペースト）が自重で吐出部１２（ノズ
ル）から矢印Ａで示す如く垂れてしまうおそれがある。
ペースト垂れを模式的に符号Ａ′で示す。ペースト垂れ
が生じると、次に塗布を行うときに垂れた状態で塗布す
ることになり、塗布量が設定量より多くなるなどの不都
合が生じる。このペースト垂れを防止するために、負圧
をかけて銀ペーストを吸引することが行われる。具体的
には例えば、微流量調整バルブで真空を調整して、チュ
ーブ１３を介して、この真空により銀ペーストを吸引す
るようにしている。
【０００６】しかし上記従来技術では、垂れ防止のため
に加える負圧を適正に調整することが必ずしも容易では
ないと言う問題があり、また、真空圧の標準化も難し
く、かつ、確実に適正な管理を行うことができなかっ
た。この問題は、垂れ防止を要する液体塗布装置には、
いずれにも共通することである。
に加える負圧を適正に調整することが必ずしも容易では
ないと言う問題があり、また、真空圧の標準化も難し
く、かつ、確実に適正な管理を行うことができなかっ
た。この問題は、垂れ防止を要する液体塗布装置には、
いずれにも共通することである。
【０００７】
【発明の目的】本発明は、上記従来技術の問題点を解決
して、垂れ防止のために加える負圧を容易に適正に調整
することができ、真空圧の標準化も容易にでき、確実に
適正な管理を行うことができる液体塗布装置を提供する
ことを目的とする。
して、垂れ防止のために加える負圧を容易に適正に調整
することができ、真空圧の標準化も容易にでき、確実に
適正な管理を行うことができる液体塗布装置を提供する
ことを目的とする。
【０００８】
【問題点を解決するための手段】本出願の請求項１の発
明は、塗布液を吐出させて塗布する液体塗布装置におい
て、塗布待機時には塗布液を吸引する負圧をかけるとと
もに、該負圧を計測する圧力計を備えることを特徴とす
る液体塗布装置であって、これにより上記目的を達成す
るものである。
明は、塗布液を吐出させて塗布する液体塗布装置におい
て、塗布待機時には塗布液を吸引する負圧をかけるとと
もに、該負圧を計測する圧力計を備えることを特徴とす
る液体塗布装置であって、これにより上記目的を達成す
るものである。
【０００９】本出願の請求項２の発明は、圧力計が、デ
ジタル真空圧計であることを特徴とする請求項１に記載
の液体塗布装置であって、これにより上記目的を達成す
るものである。
ジタル真空圧計であることを特徴とする請求項１に記載
の液体塗布装置であって、これにより上記目的を達成す
るものである。
【００１０】本出願の請求項３の発明は、塗布液が、銀
ペーストであることを特徴とする請求項１または２に記
載の液体塗布装置であって、これにより上記目的を達成
するものである。
ペーストであることを特徴とする請求項１または２に記
載の液体塗布装置であって、これにより上記目的を達成
するものである。
【００１１】本出願の請求項４の発明は、塗布液が、電
子材料用コート液であることを特徴とする請求項１また
は２に記載の液体塗布装置であって、これにより上記目
的を達成するものである。
子材料用コート液であることを特徴とする請求項１また
は２に記載の液体塗布装置であって、これにより上記目
的を達成するものである。
【００１２】
【作用】本発明の液体塗布装置は、塗布液を吸引する負
圧を計測する圧力計を備えるので、計測した圧力に従っ
て容易に垂れ防止のための負圧の調整を行うことがで
き、真空圧の標準化も容易にでき、確実に適正な管理を
行うことができる。圧力計が、デジタル真空圧計である
場合、これら調整は一層容易にできる。
圧を計測する圧力計を備えるので、計測した圧力に従っ
て容易に垂れ防止のための負圧の調整を行うことがで
き、真空圧の標準化も容易にでき、確実に適正な管理を
行うことができる。圧力計が、デジタル真空圧計である
場合、これら調整は一層容易にできる。
【００１３】
【実施例】以下本発明の実施例について、図面を参照し
て説明する。なお当然のことではあるが、本発明は実施
例により限定を受けるものではない。
て説明する。なお当然のことではあるが、本発明は実施
例により限定を受けるものではない。
【００１４】実施例１ この実施例は、本発明を、銀ペースト垂れを防止したダ
イボンド装置として具体化したものであり、特に、半導
体装置の製造プロセスにおいてリードフレーム等に銀ペ
ーストを塗布する場合の装置に適用したものである。
イボンド装置として具体化したものであり、特に、半導
体装置の製造プロセスにおいてリードフレーム等に銀ペ
ーストを塗布する場合の装置に適用したものである。
【００１５】本実施例は、図１に示すように、塗布液１
である銀ペーストを吐出させて塗布する場合に、塗布待
機時には塗布液１（銀ペースト）を吸引する負圧をかけ
るとともに、該負圧を計測する圧力計２を備える。
である銀ペーストを吐出させて塗布する場合に、塗布待
機時には塗布液１（銀ペースト）を吸引する負圧をかけ
るとともに、該負圧を計測する圧力計２を備える。
【００１６】本実施例においては、圧力計２は、デジタ
ル真空圧計である。デジタル真空圧計は分解能力が高
く、この圧力計２で負圧を視認して、容易に適正な負圧
を調整し、確実な管理を達成できる。勿論、圧力計２と
負圧調整手段とを連動させ、自動調整を行うようにする
こともできる。
ル真空圧計である。デジタル真空圧計は分解能力が高
く、この圧力計２で負圧を視認して、容易に適正な負圧
を調整し、確実な管理を達成できる。勿論、圧力計２と
負圧調整手段とを連動させ、自動調整を行うようにする
こともできる。
【００１７】本実施例の装置は、図１に示すように、塗
布液１である銀ペーストを加圧して吐出させるための吐
出圧を調整する吐出圧調整用レギュレータ５１と、ディ
スペンスタイマー６１とを使用して、吐出手段１１であ
る銀ペーストシリンジ中の塗布液１（銀ペースト）の吐
出部１２であるノズルからの吐出量を決め、ダイボンダ
ー制御部からのＯＮ信号により、塗布液１（銀ペース
ト）をリードフレーム等の接続部に塗布する。
布液１である銀ペーストを加圧して吐出させるための吐
出圧を調整する吐出圧調整用レギュレータ５１と、ディ
スペンスタイマー６１とを使用して、吐出手段１１であ
る銀ペーストシリンジ中の塗布液１（銀ペースト）の吐
出部１２であるノズルからの吐出量を決め、ダイボンダ
ー制御部からのＯＮ信号により、塗布液１（銀ペース
ト）をリードフレーム等の接続部に塗布する。
【００１８】ダイボンダー制御部からのＯＮ信号がない
場合は、待機状態となり、これは、ダイボンド装置が作
動しない例えば１５から２０時間継続する場合もある。
本実施例では、この待機状態時に、ペースト垂れを防止
するために、負圧をかけて銀ペーストを吸引する。ここ
では、微流量調整バルブ４で真空を調整して、負圧・加
圧導入管１３であるアダプターチューブを介して、この
真空により銀ペーストを吸引する。
場合は、待機状態となり、これは、ダイボンド装置が作
動しない例えば１５から２０時間継続する場合もある。
本実施例では、この待機状態時に、ペースト垂れを防止
するために、負圧をかけて銀ペーストを吸引する。ここ
では、微流量調整バルブ４で真空を調整して、負圧・加
圧導入管１３であるアダプターチューブを介して、この
真空により銀ペーストを吸引する。
【００１９】この真空を、本実施例では、デジタル真空
圧計である圧力計２で管理する。一般に、７ｍｍＨｇ程
度の真空で吸引する。調整は、圧力計２により、微流量
調整バルブ４によって行う。
圧計である圧力計２で管理する。一般に、７ｍｍＨｇ程
度の真空で吸引する。調整は、圧力計２により、微流量
調整バルブ４によって行う。
【００２０】図１中、符号６２で銀ペースト塗布用ディ
スペンサーユニットを示す。
スペンサーユニットを示す。
【００２１】図２に本実施例の装置を配管系で示す。図
２中、符号３で、負圧を与える吸引手段３であるコンバ
ム（ガス流により吸引して真空をつくる）を示す。本実
施例では、４ｋｇ／ｃｍ2 で供給されるドライエアー８
を、微流量調整バルブ４で流量調整して減圧して、コン
バムに流し込む。この吸引手段３であるコンバムで発生
した真空圧と、吐出圧調整用レギュレータ５１で設定さ
れた加圧とは、電磁弁６で、必要に応じ切り換えられ
る。図２中、符号５２で示すのは、吐出圧用圧力計であ
る。
２中、符号３で、負圧を与える吸引手段３であるコンバ
ム（ガス流により吸引して真空をつくる）を示す。本実
施例では、４ｋｇ／ｃｍ2 で供給されるドライエアー８
を、微流量調整バルブ４で流量調整して減圧して、コン
バムに流し込む。この吸引手段３であるコンバムで発生
した真空圧と、吐出圧調整用レギュレータ５１で設定さ
れた加圧とは、電磁弁６で、必要に応じ切り換えられ
る。図２中、符号５２で示すのは、吐出圧用圧力計であ
る。
【００２２】負圧（真空圧）の調整は、上記したよう
に、微流量調整バルブ４で、ドライエアー８の量を調整
することによって行う。
に、微流量調整バルブ４で、ドライエアー８の量を調整
することによって行う。
【００２３】本実施例において、負圧は、銀ペーストを
塗布しない待機中は継続してこれをかけ、ずっと引いて
おく状態で止めておく。本実施例では、負圧の容易かつ
適正な調整により、標準化可能な、容易かつ確実な銀ペ
ースト塗布管理を達成することができた。
塗布しない待機中は継続してこれをかけ、ずっと引いて
おく状態で止めておく。本実施例では、負圧の容易かつ
適正な調整により、標準化可能な、容易かつ確実な銀ペ
ースト塗布管理を達成することができた。
【００２４】実施例２ この実施例は、本発明を、インナーコート時に使用する
塗布装置に具体化した。特に、実施例１で示したように
銀ペースト塗布し、該銀ペーストでチップ搭載したあ
と、透明膜を形成するインナーコート時に使用する塗布
装置として適用したものである。
塗布装置に具体化した。特に、実施例１で示したように
銀ペースト塗布し、該銀ペーストでチップ搭載したあ
と、透明膜を形成するインナーコート時に使用する塗布
装置として適用したものである。
【００２５】インナーコートは、不良品にマークを付す
ためのマーキング塗布などとして用いられるが、この場
合も、実施例１で説明した銀ペースト塗布のときと同様
な問題がある。よって本実施例では、実施例１と同様な
構成を採用して、但し塗布液としてインナーコート用の
液を用いて、実施した。本実施例でも、実施例１と同様
な標準化可能な、容易かつ確実な塗布管理を達成するこ
とができた。
ためのマーキング塗布などとして用いられるが、この場
合も、実施例１で説明した銀ペースト塗布のときと同様
な問題がある。よって本実施例では、実施例１と同様な
構成を採用して、但し塗布液としてインナーコート用の
液を用いて、実施した。本実施例でも、実施例１と同様
な標準化可能な、容易かつ確実な塗布管理を達成するこ
とができた。
【００２６】
【発明の効果】本発明の液体塗布装置によれば、塗布液
の垂れ防止のために加える負圧を容易に適正に調整する
ことができ、真空圧の標準化も容易にでき、確実に適正
な管理を達成することが可能となる。
の垂れ防止のために加える負圧を容易に適正に調整する
ことができ、真空圧の標準化も容易にでき、確実に適正
な管理を達成することが可能となる。
【図１】実施例１の液体塗布装置の構成図である。
【図２】実施例１の液体塗布装置の配管の系統図であ
る。
る。
【図３】従来技術の問題点を示す図である。
１ 塗布液 ２ 圧力計（デジタル圧力計） ３ 負圧を与える吸引手段（コンバム） ４ 微流量調整バルブ
Claims (4)
- 【請求項１】塗布液を吐出させて塗布する液体塗布装置
において、 塗布待機時には塗布液を吸引する負圧をかけるととも
に、 該負圧を計測する圧力計を備えることを特徴とする液体
塗布装置。 - 【請求項２】圧力計が、デジタル真空圧計であることを
特徴とする請求項１に記載の液体塗布装置。 - 【請求項３】塗布液が、銀ペーストであることを特徴と
する請求項１または２に記載の液体塗布装置。 - 【請求項４】塗布液が、電子材料用コート液であること
を特徴とする請求項１または２に記載の液体塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36038992A JP3216288B2 (ja) | 1992-12-30 | 1992-12-30 | 液体塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36038992A JP3216288B2 (ja) | 1992-12-30 | 1992-12-30 | 液体塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06204268A true JPH06204268A (ja) | 1994-07-22 |
| JP3216288B2 JP3216288B2 (ja) | 2001-10-09 |
Family
ID=18469204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36038992A Expired - Fee Related JP3216288B2 (ja) | 1992-12-30 | 1992-12-30 | 液体塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3216288B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004105968A (ja) * | 2003-12-22 | 2004-04-08 | Musashi Eng Co Ltd | 液体吐出装置 |
| WO2006022458A1 (ja) * | 2004-08-26 | 2006-03-02 | Musashi Engineering, Inc. | 液体定量吐出装置 |
-
1992
- 1992-12-30 JP JP36038992A patent/JP3216288B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004105968A (ja) * | 2003-12-22 | 2004-04-08 | Musashi Eng Co Ltd | 液体吐出装置 |
| WO2006022458A1 (ja) * | 2004-08-26 | 2006-03-02 | Musashi Engineering, Inc. | 液体定量吐出装置 |
| JP2006061824A (ja) * | 2004-08-26 | 2006-03-09 | Musashi Eng Co Ltd | 液体定量吐出装置 |
| KR100895234B1 (ko) * | 2004-08-26 | 2009-05-04 | 무사시 엔지니어링 가부시키가이샤 | 액체 정량 토출 장치 |
| US7527768B2 (en) | 2004-08-26 | 2009-05-05 | Musashi Engineering Inc. | Liquid dispenser with vacuum control |
| JP4704710B2 (ja) * | 2004-08-26 | 2011-06-22 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | 液体定量吐出装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3216288B2 (ja) | 2001-10-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |