JPH06190956A - ハニカムサンドイッチパネルの製造方法 - Google Patents
ハニカムサンドイッチパネルの製造方法Info
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- JPH06190956A JPH06190956A JP34628092A JP34628092A JPH06190956A JP H06190956 A JPH06190956 A JP H06190956A JP 34628092 A JP34628092 A JP 34628092A JP 34628092 A JP34628092 A JP 34628092A JP H06190956 A JPH06190956 A JP H06190956A
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- Japan
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- surface plate
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明の目的は、加熱時の最低粘度が５０ポ
イズ以下の樹脂を使用した上下表面板を有するハニカム
サンドイッチパネルにおいて、下表面板に樹脂欠乏部が
発生するのを有効に防止可能なハニカムサンドイッチパ
ネルの製造方法を提供することにある。 【構成】 加熱時の最低粘度が５０ポイズ以下の樹脂を
使用した上下表面板用プリプレグ２ａを用いてハニカム
サンドイッチパネル１を製造する方法であって、下表面
板用プリプレグ２ａ上に樹脂フィルム３ａを介してハニ
カムコア体４を積層し、このコア体４に上表面板用プリ
プレグ５ａを積層した後、減圧下で脱気しながら一定時
間所定の温度で加熱し、減圧脱気を解除すると共に更に
温度を上昇して加圧下で加熱成形することを要旨とす
る。
イズ以下の樹脂を使用した上下表面板を有するハニカム
サンドイッチパネルにおいて、下表面板に樹脂欠乏部が
発生するのを有効に防止可能なハニカムサンドイッチパ
ネルの製造方法を提供することにある。 【構成】 加熱時の最低粘度が５０ポイズ以下の樹脂を
使用した上下表面板用プリプレグ２ａを用いてハニカム
サンドイッチパネル１を製造する方法であって、下表面
板用プリプレグ２ａ上に樹脂フィルム３ａを介してハニ
カムコア体４を積層し、このコア体４に上表面板用プリ
プレグ５ａを積層した後、減圧下で脱気しながら一定時
間所定の温度で加熱し、減圧脱気を解除すると共に更に
温度を上昇して加圧下で加熱成形することを要旨とす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ハニカムサンドイッチ
パネルの製造方法に係わり、更に詳しくは加熱時の最低
粘度が５０ポイズ以下の樹脂を使用した上下表面板を有
するハニカムサンドイッチパネルを製造する方法におい
て、下表面板に樹脂欠乏部が発生するのを有効に防止可
能なハニカムサンドイッチパネルの製造方法に関するも
のである。
パネルの製造方法に係わり、更に詳しくは加熱時の最低
粘度が５０ポイズ以下の樹脂を使用した上下表面板を有
するハニカムサンドイッチパネルを製造する方法におい
て、下表面板に樹脂欠乏部が発生するのを有効に防止可
能なハニカムサンドイッチパネルの製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】ハニカムサンドイッチパネルは、ハニカ
ム状に形成されたハニカムコア体のハニカム孔開口側両
面に、該ハニカム孔開口を塞ぐようにしてそれぞれ上下
の表面板が一体的に設けられた構成となっている。表面
板が繊維強化プラスチックから構成されているハニカム
サンドイッチパネルは、例えば、次のようにして製造す
る方法が知られている。下表面板用プリプレグ上に接着
剤フィルムを介してハニカムコア体を積層し、このコア
体に上表面板用プリプレグを積層した後、図５に示すよ
うに、真空バッグ内の減圧下で一定時間脱気すると共
に、缶内圧を一定の圧力に到達後加圧しながら加熱成形
する方法で、所謂一体硬化法である。
ム状に形成されたハニカムコア体のハニカム孔開口側両
面に、該ハニカム孔開口を塞ぐようにしてそれぞれ上下
の表面板が一体的に設けられた構成となっている。表面
板が繊維強化プラスチックから構成されているハニカム
サンドイッチパネルは、例えば、次のようにして製造す
る方法が知られている。下表面板用プリプレグ上に接着
剤フィルムを介してハニカムコア体を積層し、このコア
体に上表面板用プリプレグを積層した後、図５に示すよ
うに、真空バッグ内の減圧下で一定時間脱気すると共
に、缶内圧を一定の圧力に到達後加圧しながら加熱成形
する方法で、所謂一体硬化法である。
【０００３】しかし、この方法は、加熱時の最低粘度が
５０ポイズ以下の低い樹脂系を用いた場合には、図６に
示すように、ハニカムコア体４のハニカム孔４ａの下側
開口端に押されて、下表面板２の補強繊維６が押し曲げ
られると共にハニカム孔４ａの開口端部分の樹脂の層が
薄くなる樹脂欠乏部が発生すると言う問題があった。
５０ポイズ以下の低い樹脂系を用いた場合には、図６に
示すように、ハニカムコア体４のハニカム孔４ａの下側
開口端に押されて、下表面板２の補強繊維６が押し曲げ
られると共にハニカム孔４ａの開口端部分の樹脂の層が
薄くなる樹脂欠乏部が発生すると言う問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、加熱
時の最低粘度が５０ポイズ以下の樹脂を使用した上下表
面板を有するハニカムサンドイッチパネルにおいて、下
表面板に樹脂欠乏部が発生するのを有効に防止可能なハ
ニカムサンドイッチパネルの製造方法を提供することに
ある。
時の最低粘度が５０ポイズ以下の樹脂を使用した上下表
面板を有するハニカムサンドイッチパネルにおいて、下
表面板に樹脂欠乏部が発生するのを有効に防止可能なハ
ニカムサンドイッチパネルの製造方法を提供することに
ある。
【０００５】
【発明を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明のハニカムサンドイッチパネルの製造方法は、加熱時
の最低粘度が５０ポイズ以下の樹脂を使用した上下表面
板用プリプレグを用いてハニカムサンドイッチパネルを
製造する方法であって、前記下表面板用プリプレグ上に
樹脂フィルムを介してハニカムコア体を積層し、このコ
ア体に上表面板用プリプレグを積層した後、減圧下で脱
気しながら一定時間所定の温度で加熱し、減圧脱気を解
除すると共に更に温度を上昇して加圧下で加熱成形する
ことを要旨とするものである。
明のハニカムサンドイッチパネルの製造方法は、加熱時
の最低粘度が５０ポイズ以下の樹脂を使用した上下表面
板用プリプレグを用いてハニカムサンドイッチパネルを
製造する方法であって、前記下表面板用プリプレグ上に
樹脂フィルムを介してハニカムコア体を積層し、このコ
ア体に上表面板用プリプレグを積層した後、減圧下で脱
気しながら一定時間所定の温度で加熱し、減圧脱気を解
除すると共に更に温度を上昇して加圧下で加熱成形する
ことを要旨とするものである。
【０００６】
【作用】本発明は上記のように構成され、減圧下で脱気
しながら一定時間所定の温度で加熱するので、プリプレ
グの粘度が高くなり、加圧下で加熱成形した時にプリプ
レグの樹脂の粘度が大きく下がることが抑制され、ハニ
カムコア体のハニカム孔の開口端が下表面板を押し込む
のを有効に防止する。そのため、樹脂の層が薄くなる樹
脂欠乏部の発生を抑えて下表面板の厚さを略均一に保つ
ことが出来る。また、下表面板用プリプレグ上に樹脂フ
ィルムが介在しているため、加熱脱気時に下表面板に生
じる気泡を樹脂フィルムの樹脂が埋め、品質の良いハニ
カムサンドイッチパネルを得ることが出来る。
しながら一定時間所定の温度で加熱するので、プリプレ
グの粘度が高くなり、加圧下で加熱成形した時にプリプ
レグの樹脂の粘度が大きく下がることが抑制され、ハニ
カムコア体のハニカム孔の開口端が下表面板を押し込む
のを有効に防止する。そのため、樹脂の層が薄くなる樹
脂欠乏部の発生を抑えて下表面板の厚さを略均一に保つ
ことが出来る。また、下表面板用プリプレグ上に樹脂フ
ィルムが介在しているため、加熱脱気時に下表面板に生
じる気泡を樹脂フィルムの樹脂が埋め、品質の良いハニ
カムサンドイッチパネルを得ることが出来る。
【０００７】
【実施例】図１に示すように、ハニカムサンドイッチパ
ネル１は、下表面板２上に樹脂フィルム層３を介してハ
ニカム状に形成されたハニカムコア体４が積層され、こ
のハニカムコア体４に上表面板５が積層されて一体的な
構成となっている。ハニカムコア体４は、従来公知のも
のから構成することが出来、例えばアルミニュウム等の
金属やバルサ材等の木材や繊維強化樹脂等からなってい
る。上下の表面板２，５はゴム等の増粘剤を含有しない
繊維強化プラスチックより構成されている。この表面板
２，５に使用される樹脂は、従来と同様で特に限定され
るものではなく、例えばエポキシ樹脂、ポリエステル樹
脂、フェノール樹脂等がある。また、この樹脂中に埋設
される補強材も、特に限定されるものではなく、従来同
様にガラス繊維、カーボン繊維、アラミド繊維等をクロ
ス状したもの等を使用することが出来る。樹脂フィルム
層３は、例えばエポキシ樹脂等のフィルム状接着剤や表
面板２，５同様の樹脂等から構成することが出来る。
ネル１は、下表面板２上に樹脂フィルム層３を介してハ
ニカム状に形成されたハニカムコア体４が積層され、こ
のハニカムコア体４に上表面板５が積層されて一体的な
構成となっている。ハニカムコア体４は、従来公知のも
のから構成することが出来、例えばアルミニュウム等の
金属やバルサ材等の木材や繊維強化樹脂等からなってい
る。上下の表面板２，５はゴム等の増粘剤を含有しない
繊維強化プラスチックより構成されている。この表面板
２，５に使用される樹脂は、従来と同様で特に限定され
るものではなく、例えばエポキシ樹脂、ポリエステル樹
脂、フェノール樹脂等がある。また、この樹脂中に埋設
される補強材も、特に限定されるものではなく、従来同
様にガラス繊維、カーボン繊維、アラミド繊維等をクロ
ス状したもの等を使用することが出来る。樹脂フィルム
層３は、例えばエポキシ樹脂等のフィルム状接着剤や表
面板２，５同様の樹脂等から構成することが出来る。
【０００８】上述した構成よりなるハニカムサンドイッ
チパネル１を製造する本発明は、以下のようにして行う
ことが出来る。先ず、図２に示すように、下表面板用プ
リプレグ２ａ上に未硬化の樹脂フィルム３ａを介してハ
ニカムコア体４を積層し、このコア体４に上表面板用プ
リプレグ５ａを積層した後、真空バッグ１０内に入れ
る。そして真空バッグ１０をオートクレーブ等の加圧加
熱装置１１内で、図３に示すように成形する。
チパネル１を製造する本発明は、以下のようにして行う
ことが出来る。先ず、図２に示すように、下表面板用プ
リプレグ２ａ上に未硬化の樹脂フィルム３ａを介してハ
ニカムコア体４を積層し、このコア体４に上表面板用プ
リプレグ５ａを積層した後、真空バッグ１０内に入れ
る。そして真空バッグ１０をオートクレーブ等の加圧加
熱装置１１内で、図３に示すように成形する。
【０００９】即ち、減圧下で脱気しながら一定時間ｔだ
け、一定の温度Ａで加熱する。この時、真空バッグ１０
内は２００〜６００mmHgの範囲で減圧脱気されるが、樹
脂の流動を防ぐために、出来るだけ低圧で行うことが好
ましい。また、加熱温度Ａは９０〜１１０℃、加熱時間
ｔは１〜３時間の範囲に設定することがよい。続いて減
圧及び脱気を停止すると共に加熱温度を上昇させて、一
定の温度Ｂ及び一定の圧力ａ（缶内圧）で真空バッグ１
０内のハニカムサンドイッチパネル未成形品を所定の時
間成形して、ハニカムサンドイッチパネル１を得ること
が出来る。この時の加熱温度Ｂ及び圧力は、従来の一体
硬化法と同様にすることが出来る。加熱時間は○○〜○
○時間の範囲に設定することがよい。
け、一定の温度Ａで加熱する。この時、真空バッグ１０
内は２００〜６００mmHgの範囲で減圧脱気されるが、樹
脂の流動を防ぐために、出来るだけ低圧で行うことが好
ましい。また、加熱温度Ａは９０〜１１０℃、加熱時間
ｔは１〜３時間の範囲に設定することがよい。続いて減
圧及び脱気を停止すると共に加熱温度を上昇させて、一
定の温度Ｂ及び一定の圧力ａ（缶内圧）で真空バッグ１
０内のハニカムサンドイッチパネル未成形品を所定の時
間成形して、ハニカムサンドイッチパネル１を得ること
が出来る。この時の加熱温度Ｂ及び圧力は、従来の一体
硬化法と同様にすることが出来る。加熱時間は○○〜○
○時間の範囲に設定することがよい。
【００１０】このように本発明は、２ステップの加熱方
法をとり、プリプレグの粘度を高くした後加圧下で加熱
成形するため、ゴム等の増粘剤を含有せずに加熱時の最
低粘度が５０ポイズ以下の樹脂であっても、加圧時にプ
リプレグの樹脂の粘度が大きく下がることが抑制され、
図４に示すように、ハニカムコア体４のハニカム孔４ａ
の開口端が下表面板２を押し込むのを防止したハニカム
サンドイッチパネル１が得られる。樹脂の層が薄くなる
樹脂欠乏部の発生を抑えて下表面板２の厚さが略均一に
保たれる。また、下表面板用プリプレグ２ａ上に樹脂フ
ィルム３ａが介在しているため、加熱脱気時に下表面板
に生じる気泡を樹脂フィルムの樹脂が埋め、品質の良い
ハニカムサンドイッチパネル１が得られるのである。ま
た、従来の樹脂フィルムの重量（０．１lb/ft2）よりも
軽い樹脂フィルムを使用することが可能で、軽量化を図
ることが出来る。
法をとり、プリプレグの粘度を高くした後加圧下で加熱
成形するため、ゴム等の増粘剤を含有せずに加熱時の最
低粘度が５０ポイズ以下の樹脂であっても、加圧時にプ
リプレグの樹脂の粘度が大きく下がることが抑制され、
図４に示すように、ハニカムコア体４のハニカム孔４ａ
の開口端が下表面板２を押し込むのを防止したハニカム
サンドイッチパネル１が得られる。樹脂の層が薄くなる
樹脂欠乏部の発生を抑えて下表面板２の厚さが略均一に
保たれる。また、下表面板用プリプレグ２ａ上に樹脂フ
ィルム３ａが介在しているため、加熱脱気時に下表面板
に生じる気泡を樹脂フィルムの樹脂が埋め、品質の良い
ハニカムサンドイッチパネル１が得られるのである。ま
た、従来の樹脂フィルムの重量（０．１lb/ft2）よりも
軽い樹脂フィルムを使用することが可能で、軽量化を図
ることが出来る。
【００１１】以下、本発明を更に具体的に説明する。ガ
ラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させた下表面板用プリ
プレグ上に未硬化のエポキシ樹脂フィルムを介してアル
ミからなるハニカムコア体を積層し、このコア体に下表
面板用プリプレグ同様の上表面板用プリプレグを積層し
た後、真空バッグ内に入れ、オートクレーブ内で、２０
０mmHgの減圧下で脱気しながら（真空ポンプにより行
う）温度１００℃で１時間加熱した。続いて、減圧及び
脱気を解除して真空バッグ内を大気圧にすると共に、加
熱温度を上昇させて、温度１８０℃で圧力２．５kg/cm2
で２時間成形して、図１に示すようなハニカムサンドイ
ッチパネルを得た。なお、上下表面板の厚さは、それぞ
れ０．７５mm、樹脂フィルム層の厚さ及び重量は０．２
mm、及び０．０３lb/ft2である。
ラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させた下表面板用プリ
プレグ上に未硬化のエポキシ樹脂フィルムを介してアル
ミからなるハニカムコア体を積層し、このコア体に下表
面板用プリプレグ同様の上表面板用プリプレグを積層し
た後、真空バッグ内に入れ、オートクレーブ内で、２０
０mmHgの減圧下で脱気しながら（真空ポンプにより行
う）温度１００℃で１時間加熱した。続いて、減圧及び
脱気を解除して真空バッグ内を大気圧にすると共に、加
熱温度を上昇させて、温度１８０℃で圧力２．５kg/cm2
で２時間成形して、図１に示すようなハニカムサンドイ
ッチパネルを得た。なお、上下表面板の厚さは、それぞ
れ０．７５mm、樹脂フィルム層の厚さ及び重量は０．２
mm、及び０．０３lb/ft2である。
【００１２】得られたハニカムサンドイッチパネルは、
下表面板がハニカムコア体のハニカム孔開口端により押
し込まれず、ガラスクロスの押し曲がりもなく、略均一
の厚さに保たれていた。また、下表面板に残留する気泡
も発生せず、品質に優れたものであった。
下表面板がハニカムコア体のハニカム孔開口端により押
し込まれず、ガラスクロスの押し曲がりもなく、略均一
の厚さに保たれていた。また、下表面板に残留する気泡
も発生せず、品質に優れたものであった。
【００１３】
【発明の効果】上述したように本発明は、減圧下で脱気
しながら加熱してプリプレグの粘度を高めるため、加圧
下で加熱成形した時にプリプレグの樹脂の粘度が大きく
下がることが抑制され、ハニカムコア体のハニカム孔の
開口端が下表面板を押し込むのを有効に防止することが
出来、樹脂の層が薄くなる樹脂欠乏部の発生を抑えて下
表面板の厚さを略均一に保つことが出来る。また、下表
面板用プリプレグ上に樹脂フィルムが介在しているた
め、下表面板の残留気泡の発生が防止され、品質に優れ
たハニカムサンドイッチパネルを得ることが出来る。ま
た、従来よりも樹脂フィルム層の重量を軽くすることが
可能で、軽量化を図ることが出来る。
しながら加熱してプリプレグの粘度を高めるため、加圧
下で加熱成形した時にプリプレグの樹脂の粘度が大きく
下がることが抑制され、ハニカムコア体のハニカム孔の
開口端が下表面板を押し込むのを有効に防止することが
出来、樹脂の層が薄くなる樹脂欠乏部の発生を抑えて下
表面板の厚さを略均一に保つことが出来る。また、下表
面板用プリプレグ上に樹脂フィルムが介在しているた
め、下表面板の残留気泡の発生が防止され、品質に優れ
たハニカムサンドイッチパネルを得ることが出来る。ま
た、従来よりも樹脂フィルム層の重量を軽くすることが
可能で、軽量化を図ることが出来る。
【図１】本発明のハニカムサンドイッチパネルの１例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図２】本発明のハニカムサンドイッチパネルの製造方
法を示す説明図である。
法を示す説明図である。
【図３】本発明のハニカムサンドイッチパネルの製造方
法における加熱成形過程を示す説明グラフ図である。
法における加熱成形過程を示す説明グラフ図である。
【図４】本発明のハニカムサンドイッチパネルの拡大部
分断面説明図である。
分断面説明図である。
【図５】従来のハニカムサンドイッチパネルの製造方法
における加熱成形過程を示す説明グラフ図である。
における加熱成形過程を示す説明グラフ図である。
【図６】従来のハニカムサンドイッチパネルの拡大部分
断面説明図である。
断面説明図である。
１ ハニカムサンドイッチパネル ２ 下表面板 ２ａ プリプレグ ３ 樹脂フィルム層 ３ａ 未硬化の樹脂フィルム ４ ハニカムコア体 ５ 上表面板 ５ａ プリプレグ
Claims (1)
- 【請求項１】 加熱時の最低粘度が５０ポイズ以下の樹
脂を使用した上下表面板用プリプレグを用いてハニカム
サンドイッチパネルを製造する方法であって、前記下表
面板用プリプレグ上に樹脂フィルムを介してハニカムコ
ア体を積層し、このコア体に上表面板用プリプレグを積
層した後、減圧下で脱気しながら一定時間所定の温度で
加熱し、減圧脱気を解除すると共に更に温度を上昇して
加圧下で加熱成形するハニカムサンドイッチパネルの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34628092A JPH06190956A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | ハニカムサンドイッチパネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34628092A JPH06190956A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | ハニカムサンドイッチパネルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06190956A true JPH06190956A (ja) | 1994-07-12 |
Family
ID=18382333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34628092A Pending JPH06190956A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | ハニカムサンドイッチパネルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06190956A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010058418A (ja) * | 2008-09-05 | 2010-03-18 | Japan Aircraft Mfg Co Ltd | 中空体製品の製造方法 |
| WO2011070649A1 (ja) * | 2009-12-08 | 2011-06-16 | 日本飛行機株式会社 | 中空体製品の製造方法 |
| WO2019049794A1 (ja) * | 2017-09-08 | 2019-03-14 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 封止光半導体デバイスの製造方法 |
| WO2020003610A1 (ja) * | 2018-06-28 | 2020-01-02 | 三菱重工業株式会社 | 複合材及び複合材の硬化方法 |
| WO2020003608A1 (ja) * | 2018-06-28 | 2020-01-02 | 三菱重工業株式会社 | 複合材、複合材の製造方法、及び複合材の硬化方法 |
| US11257992B2 (en) | 2017-09-08 | 2022-02-22 | Dupont Toray Specialty Materials Kabushiki Kaisha | Method for producing sealed optical semiconductor device |
-
1992
- 1992-12-25 JP JP34628092A patent/JPH06190956A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010058418A (ja) * | 2008-09-05 | 2010-03-18 | Japan Aircraft Mfg Co Ltd | 中空体製品の製造方法 |
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| JPWO2019049794A1 (ja) * | 2017-09-08 | 2020-07-27 | デュポン・東レ・スペシャルティ・マテリアル株式会社 | 封止光半導体デバイスの製造方法 |
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| JP2020001270A (ja) * | 2018-06-28 | 2020-01-09 | 三菱重工業株式会社 | 複合材及び複合材の硬化方法 |
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| CN111712377A (zh) * | 2018-06-28 | 2020-09-25 | 三菱重工业株式会社 | 复合材料、复合材料的制造方法及复合材料的固化方法 |
| US11926131B2 (en) | 2018-06-28 | 2024-03-12 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Composite material and method for curing composite material |
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