JPH06190578A - レーザー加工装置 - Google Patents
レーザー加工装置Info
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- JPH06190578A JPH06190578A JP4345737A JP34573792A JPH06190578A JP H06190578 A JPH06190578 A JP H06190578A JP 4345737 A JP4345737 A JP 4345737A JP 34573792 A JP34573792 A JP 34573792A JP H06190578 A JPH06190578 A JP H06190578A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 レーザー加工装置において、加工ヘッドとワ
ークの距離を常時測定してレーザービームの焦点位置を
自動的に調節する。 【構成】 レーザー加工装置１の加工ヘッド２０は、加
工部４０と測距部８０を有する。レーザー発振器１０か
ら送られるレーザー光は、ハーフミラー５６で加工用の
レーザー光Ｒ1と測距用レーザー光Ｒ2に分光される。加
工用のレーザー光Ｒ1は集光レンズ４８で集光され、テ
ーブル３０上のワーク３００上面に焦点が合わされ、ワ
ークを加工する。測距用レーザー光Ｒ2はレンズ８６で
集光され、ワーク上面３１０で反射する。反射光はフォ
トセル９０で受光され、電気信号に変換される。測定装
置はフォトセル９０の信号によりワーク上面位置までの
距離を算出する。制御装置はワーク上面位置の変化に応
じてステップモータ５０を介して集光レンズ５４の位置
を調整する。
ークの距離を常時測定してレーザービームの焦点位置を
自動的に調節する。 【構成】 レーザー加工装置１の加工ヘッド２０は、加
工部４０と測距部８０を有する。レーザー発振器１０か
ら送られるレーザー光は、ハーフミラー５６で加工用の
レーザー光Ｒ1と測距用レーザー光Ｒ2に分光される。加
工用のレーザー光Ｒ1は集光レンズ４８で集光され、テ
ーブル３０上のワーク３００上面に焦点が合わされ、ワ
ークを加工する。測距用レーザー光Ｒ2はレンズ８６で
集光され、ワーク上面３１０で反射する。反射光はフォ
トセル９０で受光され、電気信号に変換される。測定装
置はフォトセル９０の信号によりワーク上面位置までの
距離を算出する。制御装置はワーク上面位置の変化に応
じてステップモータ５０を介して集光レンズ５４の位置
を調整する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はレーザー加工装置におい
て、ワークの形状にあわせてレーザービームの焦点位置
を自動的に調節する装置に関する。
て、ワークの形状にあわせてレーザービームの焦点位置
を自動的に調節する装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】レーザー加工装置は、テーブル上にとり
つけたワーク表面にレーザービームを集光させて加工を
行なう。レーザー加工ヘッドは、集光レンズを有し、レ
ーザー発振装置から光路を介して供給されるレーザービ
ームを集光し、ワーク表面近傍に焦点を合わせる。ワー
ク表面は必ずしも平坦ではなく、レーザービームの焦点
とワーク表面位置との関係は常に変化する。レーザビー
ムの焦点とワーク表面位置との関係を一定に保つこと
は、レーザー加工においては極めて重要な要因である。
そこで、実開昭６３−２５９０号公報は、レーザービー
ムを照射するノズルの先端部にリング状のガイドを備
え、ガイドをワーク表面に機械的に接触させてワーク表
面位置を検知する装置が提案されている。また、実開昭
６０−２０３８１号公報は、ガイド面の位置を距離セン
サで電気的に検知する装置が提案されている。また、実
開昭６０−２０３８１号公報は、ガイド面の位置を距離
センサで電気的に検知する装置が提案されている。
つけたワーク表面にレーザービームを集光させて加工を
行なう。レーザー加工ヘッドは、集光レンズを有し、レ
ーザー発振装置から光路を介して供給されるレーザービ
ームを集光し、ワーク表面近傍に焦点を合わせる。ワー
ク表面は必ずしも平坦ではなく、レーザービームの焦点
とワーク表面位置との関係は常に変化する。レーザビー
ムの焦点とワーク表面位置との関係を一定に保つこと
は、レーザー加工においては極めて重要な要因である。
そこで、実開昭６３−２５９０号公報は、レーザービー
ムを照射するノズルの先端部にリング状のガイドを備
え、ガイドをワーク表面に機械的に接触させてワーク表
面位置を検知する装置が提案されている。また、実開昭
６０−２０３８１号公報は、ガイド面の位置を距離セン
サで電気的に検知する装置が提案されている。また、実
開昭６０−２０３８１号公報は、ガイド面の位置を距離
センサで電気的に検知する装置が提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の装置は、いずれもガイドをワークの表面に接触
させて、ワーク表面を検出する。レーザー加工の対象と
なるワークの材質は金属、プラスチック等多種類のもの
があり、ワークの材質によっては、ガイドの接触マーク
がワーク表面に残り、望ましくない。また、ワーク表面
を非接触に検出するものにあっては、加工位置のワーク
表面を直接に検出することはできず、検出位置と加工位
置の間でのワーク表面変化を補償するのが困難である。
本発明は従来の不具合を解消するレーザー加工装置を提
供するものである。
た従来の装置は、いずれもガイドをワークの表面に接触
させて、ワーク表面を検出する。レーザー加工の対象と
なるワークの材質は金属、プラスチック等多種類のもの
があり、ワークの材質によっては、ガイドの接触マーク
がワーク表面に残り、望ましくない。また、ワーク表面
を非接触に検出するものにあっては、加工位置のワーク
表面を直接に検出することはできず、検出位置と加工位
置の間でのワーク表面変化を補償するのが困難である。
本発明は従来の不具合を解消するレーザー加工装置を提
供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のレーザー加工装
置の加工ヘッドはワークにレーザービームを照射する加
工部と、加工部に平行に配設される測距部とを備え、加
工部はレーザー発振器から供給されるレーザー光を加工
用と測距用に分光するハーフミラーと、加工用レーザー
光を集光してワーク上に焦点を合わせる集光レンズと、
集光レンズの位置調整手段とを有し、測距部は測距用レ
ーザー光を集光してワーク上面に焦点を合わせる集光レ
ンズと、ワーク上面からの反射光を受光するフォトセル
と、フォトセルの信号に基づいてワーク上面位置までの
距離を測定する測定装置と、測定装置からの信号により
加工部の集光レンズの位置調整手段を制御する制御装置
を基本的手段として備える。
置の加工ヘッドはワークにレーザービームを照射する加
工部と、加工部に平行に配設される測距部とを備え、加
工部はレーザー発振器から供給されるレーザー光を加工
用と測距用に分光するハーフミラーと、加工用レーザー
光を集光してワーク上に焦点を合わせる集光レンズと、
集光レンズの位置調整手段とを有し、測距部は測距用レ
ーザー光を集光してワーク上面に焦点を合わせる集光レ
ンズと、ワーク上面からの反射光を受光するフォトセル
と、フォトセルの信号に基づいてワーク上面位置までの
距離を測定する測定装置と、測定装置からの信号により
加工部の集光レンズの位置調整手段を制御する制御装置
を基本的手段として備える。
【０００５】
【作用】加工ヘッドからワーク上面位置までの距離をレ
ーザー光を利用して非接触で測定し、加工用のレーザー
ビームの焦点位置を調整することができる。
ーザー光を利用して非接触で測定し、加工用のレーザー
ビームの焦点位置を調整することができる。
【０００６】
【実施例】図１は本発明の実施例装置の概要を示す説明
図である。全体を符号１で示すレーザー加工装置は、レ
ーザ加工ヘッド２０とテーブル３０を有し、テーブル３
０上に支持装置３２を介してワーク３００がとりつけら
れる。レーザ加工ヘッド２０とテーブル３０は、テーブ
ル３０の平面上に直交する２つの軸Ｘ、Ｙとテーブルに
対して垂直な軸Ｚ方向に相対的に移動制御される。レー
ザー加工装置はレーザー発振器１０を有し、レーザー光
を発振する。発振されたレーザ光は、光路１２、プリズ
ム１４、光路１６等を介して加工ヘッド２０内へ導かれ
る。
図である。全体を符号１で示すレーザー加工装置は、レ
ーザ加工ヘッド２０とテーブル３０を有し、テーブル３
０上に支持装置３２を介してワーク３００がとりつけら
れる。レーザ加工ヘッド２０とテーブル３０は、テーブ
ル３０の平面上に直交する２つの軸Ｘ、Ｙとテーブルに
対して垂直な軸Ｚ方向に相対的に移動制御される。レー
ザー加工装置はレーザー発振器１０を有し、レーザー光
を発振する。発振されたレーザ光は、光路１２、プリズ
ム１４、光路１６等を介して加工ヘッド２０内へ導かれ
る。
【０００７】加工ヘッド２０内には、加工部４０と測距
部８０が装備される。加工部４０は、第１のシリンダ４
２を有し、シリンダ４２内にスライドベース４４がとり
つけられる。集光レンズ５４はスライダ４８にとりつけ
られ、スライダ４８はスライドベース４４上を軸Ｚ方向
に摺動自在に支持される。加工ヘッド２０の支持部材２
２にとりつけられたパルスモータ５０はリードスクリュ
ー５２を回転させ、リードスクリュー５２は螺合したス
ライダ４８をＺ軸上で所定の位置に移動させる。
部８０が装備される。加工部４０は、第１のシリンダ４
２を有し、シリンダ４２内にスライドベース４４がとり
つけられる。集光レンズ５４はスライダ４８にとりつけ
られ、スライダ４８はスライドベース４４上を軸Ｚ方向
に摺動自在に支持される。加工ヘッド２０の支持部材２
２にとりつけられたパルスモータ５０はリードスクリュ
ー５２を回転させ、リードスクリュー５２は螺合したス
ライダ４８をＺ軸上で所定の位置に移動させる。
【０００８】測距部８０は、第１のシリンダ４２を平行
に配設される第２のシリンダ８２を有し、第２のシリン
ダ８２内に測距用のレンズ８６がとりつけられる。測距
用レンズ８６の近傍には反射光を電気信号に変換するフ
ォトセル９０が設けられる。加工部４０の第１のシリン
ダ４２の入口部にはハーフミラー５６が設けられ、測距
部８０の第２のシリンダ８２の入口部には全反射ミラー
８４が設けられる。光路１６を介して加工ヘッド２０に
送り込まれるレーザー光の大部分は、ハーフミラー５６
を通過し、レーザー光Ｒ1として加工用の集光レンズ５
４に入力する。集光レンズ５４を通過したレーザービー
ムＢ1は、テーブル３０上にとりつけられたワーク３０
０の表面３１０近傍に焦点Ｐ1を結ぶ。
に配設される第２のシリンダ８２を有し、第２のシリン
ダ８２内に測距用のレンズ８６がとりつけられる。測距
用レンズ８６の近傍には反射光を電気信号に変換するフ
ォトセル９０が設けられる。加工部４０の第１のシリン
ダ４２の入口部にはハーフミラー５６が設けられ、測距
部８０の第２のシリンダ８２の入口部には全反射ミラー
８４が設けられる。光路１６を介して加工ヘッド２０に
送り込まれるレーザー光の大部分は、ハーフミラー５６
を通過し、レーザー光Ｒ1として加工用の集光レンズ５
４に入力する。集光レンズ５４を通過したレーザービー
ムＢ1は、テーブル３０上にとりつけられたワーク３０
０の表面３１０近傍に焦点Ｐ1を結ぶ。
【０００９】焦点Ｐ1は、通常は、ワーク表面３１０に
合わせられるが、ワークの材質、寸法、加工条件等に応
じて、ワーク３００の表面３１０に対する加工用レーザ
ービームＢ1の焦点Ｐ1のＺ軸方向の位置が設定される。
ワーク表面３１０に対する焦点位置Ｐ1のＺ軸方向の位
置は常に一定に保つ必要がある。焦点位置Ｐ1のＺ軸方
向の位置は、集光レンズ５４をＺ軸方向に移動すること
により制御することができる。ワーク表面３１０の近傍
に焦点Ｐ1が結ばれたレーザービームＢ1は、そのエネル
ギーでワーク３００に切断等の加工を施す。テーブル３
０と加工ヘッドは、例えば矢印Ｆ方向に相対移動し、ワ
ーク３００に対して連続的な加工が施される。レーザー
ビームＢ1は高いエネルギーを有するので、ワーク表面
３１０で反射したレーザービームや、ワークのシリンダ
４２に逆流してレンズ５４等を損傷するおそれがある。
そこで、レーザービームＢ1の出口にノズル４６を設け
て反射光を遮断する。
合わせられるが、ワークの材質、寸法、加工条件等に応
じて、ワーク３００の表面３１０に対する加工用レーザ
ービームＢ1の焦点Ｐ1のＺ軸方向の位置が設定される。
ワーク表面３１０に対する焦点位置Ｐ1のＺ軸方向の位
置は常に一定に保つ必要がある。焦点位置Ｐ1のＺ軸方
向の位置は、集光レンズ５４をＺ軸方向に移動すること
により制御することができる。ワーク表面３１０の近傍
に焦点Ｐ1が結ばれたレーザービームＢ1は、そのエネル
ギーでワーク３００に切断等の加工を施す。テーブル３
０と加工ヘッドは、例えば矢印Ｆ方向に相対移動し、ワ
ーク３００に対して連続的な加工が施される。レーザー
ビームＢ1は高いエネルギーを有するので、ワーク表面
３１０で反射したレーザービームや、ワークのシリンダ
４２に逆流してレンズ５４等を損傷するおそれがある。
そこで、レーザービームＢ1の出口にノズル４６を設け
て反射光を遮断する。
【００１０】入力するレーザー光の少量は、ハーフミラ
ー５６により分光され微弱なレーザー光Ｒ2として測距
部８０へ送られる。測距部８０の全反射ミラー８４は入
力レーザー光Ｒ2を全反射してシリンダ８２内へ送り込
む。シリンダ８２内の集光レンズ８６は、入力光を集光
して集束レーザービームＢ2を形成し、ワーク３００の
表面３１０上に焦点Ｐ2を結ぶ。第１のシリンダ４２の
光軸と第２のシリンダ８２の光軸の距離は寸法Ｌで表わ
される。ワーク表面３１０で反射した、レーザビームＢ
3は、フォトセンサ９０により受光され、電気信号に変
換される。電気信号はライン９４を介して測定装置１０
０へ送られる。ワーク３００のたわみ等により、ワーク
表面３１０とレーザビームＢ2の焦点Ｐ2の位置関係が変
化すると、反射光Ｂ3の量も変化し、この変化はフォト
セル９０で変換される電気量の変化量として検出され
る。
ー５６により分光され微弱なレーザー光Ｒ2として測距
部８０へ送られる。測距部８０の全反射ミラー８４は入
力レーザー光Ｒ2を全反射してシリンダ８２内へ送り込
む。シリンダ８２内の集光レンズ８６は、入力光を集光
して集束レーザービームＢ2を形成し、ワーク３００の
表面３１０上に焦点Ｐ2を結ぶ。第１のシリンダ４２の
光軸と第２のシリンダ８２の光軸の距離は寸法Ｌで表わ
される。ワーク表面３１０で反射した、レーザビームＢ
3は、フォトセンサ９０により受光され、電気信号に変
換される。電気信号はライン９４を介して測定装置１０
０へ送られる。ワーク３００のたわみ等により、ワーク
表面３１０とレーザビームＢ2の焦点Ｐ2の位置関係が変
化すると、反射光Ｂ3の量も変化し、この変化はフォト
セル９０で変換される電気量の変化量として検出され
る。
【００１１】測定装置１００は、この電気信号をワーク
３００の表面３１０のＺ軸方向の位置の変化量に変換
し、ライン１１０を介して制御装置２００へ送る。制御
装置２００は、ライン１１０から入力する信号に基づい
て、加工用のレーザービームＢ1の焦点位置Ｐ1のＺ軸上
での補正量を演算する。そしてこの補正量に対応する集
光レンズ５４のＺ軸上での移動量と、この移動量に要す
るパルスモータ５０のパルス数を演算する。同時に制御
装置２００は、現在の送り速度Ｆと距離Ｌから、加工用
レーザービームＢ1の焦点位置Ｐ1が測距用レーザービー
ムＢ2の焦点位置Ｐ2に移動する時間Ｔを演算する。
３００の表面３１０のＺ軸方向の位置の変化量に変換
し、ライン１１０を介して制御装置２００へ送る。制御
装置２００は、ライン１１０から入力する信号に基づい
て、加工用のレーザービームＢ1の焦点位置Ｐ1のＺ軸上
での補正量を演算する。そしてこの補正量に対応する集
光レンズ５４のＺ軸上での移動量と、この移動量に要す
るパルスモータ５０のパルス数を演算する。同時に制御
装置２００は、現在の送り速度Ｆと距離Ｌから、加工用
レーザービームＢ1の焦点位置Ｐ1が測距用レーザービー
ムＢ2の焦点位置Ｐ2に移動する時間Ｔを演算する。
【００１２】制御装置２００は、遅延回路を有し、時間
Ｔが経過後にライン２１０に位置を出力し、パルスモー
タ５０を駆動して集光レンズ５４へＺ軸上へ位置を修正
する。以上の制御により、ワーク表面３１０が変化して
も、加工用レーザービームＢ1の焦点位置Ｐ1との位置関
係は変化せず、良好な加工が達成できる。なお、加工ヘ
ッドをＸＹ平面上で旋回するように構成し、送りＦの方
向が変化する場合には、測距部８０が送り方向に先行す
る位置に加工ヘッドを旋回させる。
Ｔが経過後にライン２１０に位置を出力し、パルスモー
タ５０を駆動して集光レンズ５４へＺ軸上へ位置を修正
する。以上の制御により、ワーク表面３１０が変化して
も、加工用レーザービームＢ1の焦点位置Ｐ1との位置関
係は変化せず、良好な加工が達成できる。なお、加工ヘ
ッドをＸＹ平面上で旋回するように構成し、送りＦの方
向が変化する場合には、測距部８０が送り方向に先行す
る位置に加工ヘッドを旋回させる。
【００１３】図２は本発明の他の実施例を示す。このレ
ーザー加工装置１Ａは、ヘッド２０内に加工部４０と測
距部１８０を備える。レーザー発振機から、光路１２、
１４、１６を介してヘッド内に導入されるレーザー光
は、ハーフミラー５６で加工用のレーザー光Ｒ1と測距
用のレーザー光Ｒ2に分光される。ハーフミラー５６は
振動発生装置１８２を備え、ハーフミラー５６を矢印Ｖ
方向に振動させる。測距用レーザー光Ｒ2は全反射ミラ
ー８４で垂直方向に屈折され、ハーフミラー１８４を通
過する。通過光Ｒ3は、ワーク３００の表面３１０で反
射し、反射光Ｒ5は全反射ミラー１８６で屈折されてフ
ォトセル１９２で受光される。ハーフミラー１８４で分
離されたレーザー光Ｒ4はフォトセル１９０で受光され
る。
ーザー加工装置１Ａは、ヘッド２０内に加工部４０と測
距部１８０を備える。レーザー発振機から、光路１２、
１４、１６を介してヘッド内に導入されるレーザー光
は、ハーフミラー５６で加工用のレーザー光Ｒ1と測距
用のレーザー光Ｒ2に分光される。ハーフミラー５６は
振動発生装置１８２を備え、ハーフミラー５６を矢印Ｖ
方向に振動させる。測距用レーザー光Ｒ2は全反射ミラ
ー８４で垂直方向に屈折され、ハーフミラー１８４を通
過する。通過光Ｒ3は、ワーク３００の表面３１０で反
射し、反射光Ｒ5は全反射ミラー１８６で屈折されてフ
ォトセル１９２で受光される。ハーフミラー１８４で分
離されたレーザー光Ｒ4はフォトセル１９０で受光され
る。
【００１４】２個のフォトセル１９０、１９２で受光さ
れたレーザー光は、電気信号に変換され、それぞれライ
ン１０２、１０４を介して測定装置１００へ送られる。
ワーク表面３１０の反射点Ｐ3がＺ軸方向に変化する
と、照射光Ｒ3と反射光Ｒ5の光路長が変化する。この変
化はフォトセル１９０、１９２により変換される電気信
号の変化として現れるので、この信号を受けて制御装置
２００は、サーボモータ５０を作動して加工用のレーザ
ー光Ｒ1の集光レンズ５４の位置を調整する。測距用の
レーザー光の反射点Ｐ3と加工部Ｐ1との距離Ｌと送り速
度Ｆにより制御信号の出力を遅延させることは、前述の
実施例と同様である。
れたレーザー光は、電気信号に変換され、それぞれライ
ン１０２、１０４を介して測定装置１００へ送られる。
ワーク表面３１０の反射点Ｐ3がＺ軸方向に変化する
と、照射光Ｒ3と反射光Ｒ5の光路長が変化する。この変
化はフォトセル１９０、１９２により変換される電気信
号の変化として現れるので、この信号を受けて制御装置
２００は、サーボモータ５０を作動して加工用のレーザ
ー光Ｒ1の集光レンズ５４の位置を調整する。測距用の
レーザー光の反射点Ｐ3と加工部Ｐ1との距離Ｌと送り速
度Ｆにより制御信号の出力を遅延させることは、前述の
実施例と同様である。
【００１５】
【発明の効果】本発明は以上のように、レーザー加工装
置において、ワーク上面位置の変化をレーザー光により
自動的に測定し、加工用のレーザービームの焦点位置を
調整することができる。したがって、ワークの上面位置
が変化しても、レーザービームの焦点位置とワーク位置
との関係は常に一定に保たれる。加工条件を一定に維持
し、加工品質の高い製品を得ることができる。加工ヘッ
ドとワーク上面位置の距離を非接触で測定することがで
きるので、ワーク上面にマーク等を残すことがない。測
距用のレーザー光は、加工用のレーザー光の位置部を分
光して利用するので、新たなレーザー光発振回路を必要
とせず、コンパクトな装置を構成することができる。
置において、ワーク上面位置の変化をレーザー光により
自動的に測定し、加工用のレーザービームの焦点位置を
調整することができる。したがって、ワークの上面位置
が変化しても、レーザービームの焦点位置とワーク位置
との関係は常に一定に保たれる。加工条件を一定に維持
し、加工品質の高い製品を得ることができる。加工ヘッ
ドとワーク上面位置の距離を非接触で測定することがで
きるので、ワーク上面にマーク等を残すことがない。測
距用のレーザー光は、加工用のレーザー光の位置部を分
光して利用するので、新たなレーザー光発振回路を必要
とせず、コンパクトな装置を構成することができる。
【図１】本発明の実施例を示す説明図。
【図２】本発明の他の実施例を示す説明図。
１ レーザー加工装置 １０ レーザー発振器 ２０ 加工ヘッド ３０ テーブル ４０ 加工部 ５４ 集光レンズ ５６ ハーフミラー ８０ 測距部 ９０ フォトセル １００ 測定装置 ２００ 制御装置 ３００ ワーク
Claims (2)
- 【請求項１】 ワークを載置して移動するテーブルと、
テーブル上面に対して垂直方向に移動する加工ヘッドを
備えたレーザー加工装置において、加工ヘッドはワーク
にレーザービームを照射する加工部と、加工部に平行に
配設される測距部とを備え、加工部はレーザー発振器か
ら供給されるレーザー光を加工用と測距用に分光するハ
ーフミラーと、加工用レーザー光を集光してワーク上に
焦点を合わせる集光レンズと、集光レンズの位置調整手
段とを有し、測距部は測距用レーザー光を集光してワー
ク上面に焦点を合わせる集光レンズと、ワーク上面から
の反射光を受光するフォトセルとを有し、フォトセルの
信号に基づいてワーク上面位置までの距離を測定する測
定装置と、測定装置からの信号により加工部の集光レン
ズの位置調整手段を制御する制御装置を備えてなるレー
ザー加工装置。 - 【請求項２】 ワークを載置して移動するテーブルと、
テーブル上面に対して垂直方向に移動する加工ヘッドを
備えたレーザー加工装置において、加工ヘッドはワーク
にレーザービームを照射する加工部と、加工部に平行に
配設される測距部とを備え、加工部はレーザー発振器か
ら供給されるレーザー光を加工用と測距用に分光するハ
ーフミラーと、加工用レーザー光を集光してワーク上に
焦点を合わせる集光レンズと、集光レンズの位置調整手
段とを有し、測距部は測距用レーザー光をハーフミラー
を介して第一のフォトセルとワーク上面に照射する手段
と、反射光を受光する第２のフォトセルとを有し、フォ
トセルの信号に基づいてワーク上面位置までの距離を測
定する測定装置と、測定装置からの信号により加工部の
集光レンズの位置調整手段を制御する制御装置を備えて
なるレーザー加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34573792A JP3248275B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | レーザー加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34573792A JP3248275B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | レーザー加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06190578A true JPH06190578A (ja) | 1994-07-12 |
| JP3248275B2 JP3248275B2 (ja) | 2002-01-21 |
Family
ID=18378631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34573792A Expired - Fee Related JP3248275B2 (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | レーザー加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3248275B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6417487B2 (en) * | 1998-06-08 | 2002-07-09 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Laser beam machining head |
| KR100356378B1 (ko) * | 2000-11-16 | 2002-10-19 | 주식회사 이오테크닉스 | 레이저 빔 분할 장치 |
| JP2010046669A (ja) * | 2008-08-19 | 2010-03-04 | Pulstec Industrial Co Ltd | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
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