JPH0618243B2 - 整流装置 - Google Patents
整流装置Info
- Publication number
- JPH0618243B2 JPH0618243B2 JP60210844A JP21084485A JPH0618243B2 JP H0618243 B2 JPH0618243 B2 JP H0618243B2 JP 60210844 A JP60210844 A JP 60210844A JP 21084485 A JP21084485 A JP 21084485A JP H0618243 B2 JPH0618243 B2 JP H0618243B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- metal material
- semiconductor chip
- disc portion
- recess
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
- H01L23/043—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body
- H01L23/049—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body the other leads being perpendicular to the base
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/33—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of a plurality of layer connectors
- H01L2224/331—Disposition
- H01L2224/3318—Disposition being disposed on at least two different sides of the body, e.g. dual array
- H01L2224/33181—On opposite sides of the body
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- Rectifiers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は例えば車両のバッテリを充電する車両用交流発
電機に用いられる整流装置に関するものである。
電機に用いられる整流装置に関するものである。
〔従来の技術〕 従来のものは、第１図に示すように、有底筒状の金属材
料１内に固定された半導体チップ３上に、リード２の円
盤部４を半田付けで接続すると共に、金属材料１内に気
密防止用樹脂であるシリコンゴム６を充填している。
料１内に固定された半導体チップ３上に、リード２の円
盤部４を半田付けで接続すると共に、金属材料１内に気
密防止用樹脂であるシリコンゴム６を充填している。
ところが、上述した従来のものでは、塩害地、高湿地等
の悪環境地域で整流装置に、直接、塩水や泥水が付着
し、この付着した状態で整流装置が長時間使用される
と、リード２と金属材料１との間でリーク電流が流れ、
半導体チップ３を保護しているシリコンゴム６が、金属
材料１界面又はリード２とシリコンゴム６の密着面より
剥がれ、エンジンの始動、停止時の熱サイクルも加わっ
て、この剥がれが促進され、かつ半導体チップ３への水
の進入経路（矢印Ａ）ができると、整流器の劣化、ショ
ートという不具合を生ずるという問題点がある。
の悪環境地域で整流装置に、直接、塩水や泥水が付着
し、この付着した状態で整流装置が長時間使用される
と、リード２と金属材料１との間でリーク電流が流れ、
半導体チップ３を保護しているシリコンゴム６が、金属
材料１界面又はリード２とシリコンゴム６の密着面より
剥がれ、エンジンの始動、停止時の熱サイクルも加わっ
て、この剥がれが促進され、かつ半導体チップ３への水
の進入経路（矢印Ａ）ができると、整流器の劣化、ショ
ートという不具合を生ずるという問題点がある。
そこで、本発明は上記問題点に鑑み、耐環境性能の優れ
た整流装置を提供するものである。
た整流装置を提供するものである。
凹部が形成された冷却フィンと、 前記凹部内に固定された有底筒状の金属材料と、 この有底筒状の金属材料内に固定された半導体チップ
と、 この半導体チップ上に接続される円盤部と、この円盤部
の外周から屈曲してのびる筒部とを有するリードと、 前記金属材料内に、前記リードの円盤部および筒部と共
に、充填した気密封止用樹脂と、 を備えた整流装置とすることである。
と、 この半導体チップ上に接続される円盤部と、この円盤部
の外周から屈曲してのびる筒部とを有するリードと、 前記金属材料内に、前記リードの円盤部および筒部と共
に、充填した気密封止用樹脂と、 を備えた整流装置とすることである。
以下本発明を図に示す実施例について説明する。
第１図において、 １は車両用交流発電機の整流装置の整流機能を果たす整
流器であり、冷却フィン８の凹部８ａ内に半田材９によ
って固着されている。
流器であり、冷却フィン８の凹部８ａ内に半田材９によ
って固着されている。
整流器１は熱伝導性の良い有底筒状の金属材１０（以下
ディスクと呼ぶ）上に、整流機能の役目をする半導体チ
ップ（ペレット）３が半田材７により接着固定され、更
に半導体ペレット３上には熱伝導率の良いリード２のリ
ードヘッド４が半田材７により接着固定されている。
ディスクと呼ぶ）上に、整流機能の役目をする半導体チ
ップ（ペレット）３が半田材７により接着固定され、更
に半導体ペレット３上には熱伝導率の良いリード２のリ
ードヘッド４が半田材７により接着固定されている。
そして、半導体ペレット３は気密封止用樹脂であるシリ
コン系樹脂（シリコンゴム）６で覆われており保護され
る。図示していない異極冷却フィン上に配設された整流
器１（通常６ケ又は８ケ）は絶縁材である端子台と共に
固定され、整流装置が構成される。
コン系樹脂（シリコンゴム）６で覆われており保護され
る。図示していない異極冷却フィン上に配設された整流
器１（通常６ケ又は８ケ）は絶縁材である端子台と共に
固定され、整流装置が構成される。
そして、リードヘッダ４は、ペレット３に接続される円
盤部４ａと、この円盤部４ａの外周から直角方向に屈曲
した筒部４ｂとから形成されている。また、円盤部４ａ
と筒部４ｂとの間の外周は、曲面で形成されている。
盤部４ａと、この円盤部４ａの外周から直角方向に屈曲
した筒部４ｂとから形成されている。また、円盤部４ａ
と筒部４ｂとの間の外周は、曲面で形成されている。
次に、リード２のリードヘッダ４の製造を、第２図(a)
から第２図(h)に沿って、順次説明していくと、第２図
(a)は丸棒のリード２を示してあり、この丸棒リード２
を第２図(b)に示すように、外周より、矢印Ｂに示す如
く、リード固定治具２０で固定すると共に、このリード
固定治具２０により、下端内周側には、円柱状の空間２
１が形成されることとなる。また、丸棒リード２の下端
には、空間２１の径に合う円盤状の丸棒リード圧接治具
２２が配置されている。そして、リード固定治具２０
で、丸棒リード２を固定すると共に丸棒リード圧接治具
２２を矢印Ｃの如く、上側に所定量押すことで、丸棒リ
ード２の先端が、つぶれて、第２図(c)に示すように、
所定の厚みｔを有する円盤状のリードヘッダ４が形成さ
れる。また、リード固定治具２０の突起２０ａにより、
リード２に、径の小さい小径部２ａが同時に形成される
こととなる。ここで、第２図(b)に示すように、リード
固定治具２０と丸棒リード圧接治具２２との間の距離Ｌ
（丸棒リード２がリード固定治具２０より突出している
長さ）を変えることで、第２図(c)に示すリードヘッダ
４の径φＤ２を任意に変えることができる。そして、小
径φＤ１は、ペレット３に接続される円盤部４ａの径と
なる。
から第２図(h)に沿って、順次説明していくと、第２図
(a)は丸棒のリード２を示してあり、この丸棒リード２
を第２図(b)に示すように、外周より、矢印Ｂに示す如
く、リード固定治具２０で固定すると共に、このリード
固定治具２０により、下端内周側には、円柱状の空間２
１が形成されることとなる。また、丸棒リード２の下端
には、空間２１の径に合う円盤状の丸棒リード圧接治具
２２が配置されている。そして、リード固定治具２０
で、丸棒リード２を固定すると共に丸棒リード圧接治具
２２を矢印Ｃの如く、上側に所定量押すことで、丸棒リ
ード２の先端が、つぶれて、第２図(c)に示すように、
所定の厚みｔを有する円盤状のリードヘッダ４が形成さ
れる。また、リード固定治具２０の突起２０ａにより、
リード２に、径の小さい小径部２ａが同時に形成される
こととなる。ここで、第２図(b)に示すように、リード
固定治具２０と丸棒リード圧接治具２２との間の距離Ｌ
（丸棒リード２がリード固定治具２０より突出している
長さ）を変えることで、第２図(c)に示すリードヘッダ
４の径φＤ２を任意に変えることができる。そして、小
径φＤ１は、ペレット３に接続される円盤部４ａの径と
なる。
次に、第２図(d)に示すように、リードヘッダ４の下側
に、円周径がφＤ１である凹部２３ａを有する下側パン
チ２３が配置される。この下側パンチ２３の凹部２３
は、底部と側面との間が曲面で形成されている。また、
上側パンチ２４は、下側パンチ２３の凹部２３ａの内周
よりも約幅ｔ小さい筒状の突部２４ａと、この突部２４
ａの中心を通り、リード２が挿入される凹部２４ｂとか
ら挿入される。そして、第２図(e)に示す如く、上側パ
ンチ２４を矢印Ｄ方向に押さえることにより、上側パン
チ２４の突部２４ａで、リード２のリードヘッダ４を押
さえて、突部２４ａａと、下側パンチ２３の凹部２３ａ
との間で、Ｕ字形状に折り曲げる。
に、円周径がφＤ１である凹部２３ａを有する下側パン
チ２３が配置される。この下側パンチ２３の凹部２３
は、底部と側面との間が曲面で形成されている。また、
上側パンチ２４は、下側パンチ２３の凹部２３ａの内周
よりも約幅ｔ小さい筒状の突部２４ａと、この突部２４
ａの中心を通り、リード２が挿入される凹部２４ｂとか
ら挿入される。そして、第２図(e)に示す如く、上側パ
ンチ２４を矢印Ｄ方向に押さえることにより、上側パン
チ２４の突部２４ａで、リード２のリードヘッダ４を押
さえて、突部２４ａａと、下側パンチ２３の凹部２３ａ
との間で、Ｕ字形状に折り曲げる。
従って、第２図(f)に示す如く、リード２の先端には、
径がφＤ１の円盤部４ａと、この円盤部４ａの外周から
屈曲した筒部４ｂとが形成されることとなる。そして、
円盤部４ａと筒部４ｂとの間の折り曲げＲは、板厚ｔよ
りも大きくしてある。
径がφＤ１の円盤部４ａと、この円盤部４ａの外周から
屈曲した筒部４ｂとが形成されることとなる。そして、
円盤部４ａと筒部４ｂとの間の折り曲げＲは、板厚ｔよ
りも大きくしてある。
最後に、第２図(g)に示すように、ベンド形状の第１の
パンチ治具２５には、突出部２５ａが形成され、第２の
パンチ治具２６には、突出部２５ａに挿入される凹部２
６ａが形成され、第１、第２のパンチ治具２５、２６を
それぞれ矢印Ｅ方向および矢印Ｆ方向に押さえることに
より、第２図(h)に示すように、リード２の小径部２ａ
に、ストレス吸収用のリードベント１１を形成する。
パンチ治具２５には、突出部２５ａが形成され、第２の
パンチ治具２６には、突出部２５ａに挿入される凹部２
６ａが形成され、第１、第２のパンチ治具２５、２６を
それぞれ矢印Ｅ方向および矢印Ｆ方向に押さえることに
より、第２図(h)に示すように、リード２の小径部２ａ
に、ストレス吸収用のリードベント１１を形成する。
従って、車両用交流発電機の整流装置として塩水等がか
かる悪環境地域で使用されると、ディスク１０とリード
２の異極間で電気分解を生じ、ＮａＯＨ（水酸化ナトリ
ウム）が生成され、シリコンゴム６がリード２のシリコ
ンラバー界面５より剥がれ、電極露出部大となり、更
に、リーク電流が増大、腐食が促進され、矢印Ａに示す
ごとく、塩水が侵入しようとするが、上述したように、
本発明においては、リード２のリードヘッダ４の円盤部
４ａの外周に、筒部４ｂを一体形成することにより、筒
部４ｂにより、シリコンラバー界面５から半導体ペレッ
ト３までの距離を従来の２倍以上にアップでき、半導体
ペレット３に到達しにくくすると共に、従来のリード２
の加工に対して、第２図(d)、(e)に示す折り曲げ工程を
追加するのみで、容易に可能としたものである。
かる悪環境地域で使用されると、ディスク１０とリード
２の異極間で電気分解を生じ、ＮａＯＨ（水酸化ナトリ
ウム）が生成され、シリコンゴム６がリード２のシリコ
ンラバー界面５より剥がれ、電極露出部大となり、更
に、リーク電流が増大、腐食が促進され、矢印Ａに示す
ごとく、塩水が侵入しようとするが、上述したように、
本発明においては、リード２のリードヘッダ４の円盤部
４ａの外周に、筒部４ｂを一体形成することにより、筒
部４ｂにより、シリコンラバー界面５から半導体ペレッ
ト３までの距離を従来の２倍以上にアップでき、半導体
ペレット３に到達しにくくすると共に、従来のリード２
の加工に対して、第２図(d)、(e)に示す折り曲げ工程を
追加するのみで、容易に可能としたものである。
また、本発明のリードヘッダ４の形状にすることによ
り、第３図に示す如く、半導体ペレット３とリードヘッ
ダ４の円盤部４ａの外径近傍との間の半田厚ｈは厚くあ
り、半田材７に生ずるせん断歪は小さくなる。従って、
半田の熱疲労寿命は大幅に向上できる効果もある。半田
材７に生ずるせん断歪γは次式で表される。
り、第３図に示す如く、半導体ペレット３とリードヘッ
ダ４の円盤部４ａの外径近傍との間の半田厚ｈは厚くあ
り、半田材７に生ずるせん断歪は小さくなる。従って、
半田の熱疲労寿命は大幅に向上できる効果もある。半田
材７に生ずるせん断歪γは次式で表される。
γ＝｛ｌ（α３Ｔ３−α４Ｔ４）｝／ｈ ここで、αｉ：部材ｉの熱膨張係数 Ｔｉ：部材の温度 すなわち、半田厚ｈを大きくすれば、よりせん断歪γを
小さくすることができる。
小さくすることができる。
なお、筒部４ｂを円盤部４ａの端部から直角方向に屈曲
させたが、第４図に示すように、筒部４ｂが円盤部４ａ
の端部から、外周側に拡がって形成されているようにし
てもよい。
させたが、第４図に示すように、筒部４ｂが円盤部４ａ
の端部から、外周側に拡がって形成されているようにし
てもよい。
以上述べたように、本発明においては、リードの先端
に、半導体チップに接続される円盤部の外周から屈曲し
てのびる筒部を形成したから、気密封止用樹脂とリード
との間から、塩水等が侵入しても、筒部により、半導体
チップに伝わるまでの沿面距離を長くして、整流装置の
寿命の向上を計ることができると共に、筒部を円盤部の
外周に折り曲げるのみで容易に形成することができると
いう優れた効果がある。
に、半導体チップに接続される円盤部の外周から屈曲し
てのびる筒部を形成したから、気密封止用樹脂とリード
との間から、塩水等が侵入しても、筒部により、半導体
チップに伝わるまでの沿面距離を長くして、整流装置の
寿命の向上を計ることができると共に、筒部を円盤部の
外周に折り曲げるのみで容易に形成することができると
いう優れた効果がある。
第１図は本発明整流装置の一実施例を示す断面図、第２
図(a)ないし第２図(h)はリードの形成工程を示す要部断
面図、第３図は本発明整流装置の要部を示す断面図、第
４図は本発明におけるリードの他の実施例を示す要部断
面図、第５図は従来の整流装置を示す断面図である。 ２……リード，３……半導体チップ，４……リードヘッ
ダ，４ａ……円盤部，４ｂ……筒部，６……気密封止用
樹脂をなすシリコンゴム，７……半田材，８……冷却フ
ィン，８ａ……凹部，１０……有底筒状の金属材料をな
すディスク。
図(a)ないし第２図(h)はリードの形成工程を示す要部断
面図、第３図は本発明整流装置の要部を示す断面図、第
４図は本発明におけるリードの他の実施例を示す要部断
面図、第５図は従来の整流装置を示す断面図である。 ２……リード，３……半導体チップ，４……リードヘッ
ダ，４ａ……円盤部，４ｂ……筒部，６……気密封止用
樹脂をなすシリコンゴム，７……半田材，８……冷却フ
ィン，８ａ……凹部，１０……有底筒状の金属材料をな
すディスク。
Claims (1)
- 【請求項１】凹部が形成された冷却フィンと、 前記凹部内に固定された有底筒状の金属材料と、 この有底筒状の金属材料内に固定された半導体チップ
と、 この半導体チップ上に接続される円盤部と、この円盤部
の外周から屈曲してのびる筒部とを有するリードと、 前記金属材料内に、前記リードの円盤部および筒部と共
に、充填した気密封止用樹脂と、 を備えた整流装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60210844A JPH0618243B2 (ja) | 1985-09-23 | 1985-09-23 | 整流装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60210844A JPH0618243B2 (ja) | 1985-09-23 | 1985-09-23 | 整流装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6269543A JPS6269543A (ja) | 1987-03-30 |
| JPH0618243B2 true JPH0618243B2 (ja) | 1994-03-09 |
Family
ID=16596048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60210844A Expired - Lifetime JPH0618243B2 (ja) | 1985-09-23 | 1985-09-23 | 整流装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0618243B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63198370U (ja) * | 1987-06-06 | 1988-12-21 | ||
| JP2007042900A (ja) * | 2005-08-04 | 2007-02-15 | Denso Corp | 半導体装置 |
-
1985
- 1985-09-23 JP JP60210844A patent/JPH0618243B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6269543A (ja) | 1987-03-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |