JPH06177306A - Manufacture and manufacturing equipment of multi-layered lead frame - Google Patents

Manufacture and manufacturing equipment of multi-layered lead frame

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JPH06177306A
JPH06177306A JP35121592A JP35121592A JPH06177306A JP H06177306 A JPH06177306 A JP H06177306A JP 35121592 A JP35121592 A JP 35121592A JP 35121592 A JP35121592 A JP 35121592A JP H06177306 A JPH06177306 A JP H06177306A
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frame
lead frame
support frame
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pin
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隆夫 雨宮
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一男 見小田
Hitoshi Yoshikawa
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Abstract

PURPOSE:To improve handleability by excluding useless material and making frame width common. CONSTITUTION:A strip-form lead frame 20 is bonded to similar strip-form frames 10, 20 provided with retaining frames for a power supply plane or an earth plane. Retaining frame parts like a rail or a section bar which are unnecessary for a manufactured article are separated and eliminated from the frame provided with the retaining frame, and a multilayered lead frame is manufactured. Pin holes are previously formed at part positions of the lead frame overlapping the retaining frame parts wherein the frame provided with the retaining frame is unnecessary. After the lead frame is put upon and bonded to the frame provided with the retaining frame, the unnecessary retining frame parts are isolated and eliminated by thrusting pins 4 into pin holes 18, 28, 38.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は短冊状に形成したリード
フレームに別体で形成した支持枠付きフレームを重ね合
わせて接合した後、支持枠付きフレームで製品に不要な
支持枠部分を分離して除去する多層リードフレームの製
造方法及び製造装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is designed such that a lead frame formed in a strip shape and a frame with a support frame separately formed are superposed and joined to each other, and then a support frame portion unnecessary for a product is separated by the frame with a support frame. The present invention relates to a method and an apparatus for manufacturing a multilayer lead frame that is removed by removing.

【0002】[0002]

【従来の技術】多層リードフレームはリードフレームと
は別層に電源プレーン、接地プレーン等を設けたもの
で、ポリイミド等の電気的絶縁層を層間に挟んで積層し
て形成される。この多層リードフレームの製造にあたっ
ては、その取扱いを容易にするとともに、各プレーンを
相互に正確に位置合わせする必要があること等から、リ
ードフレームとこれに接合するプレーンをそれぞれ短冊
状に形成し、これらを重ね合わせ、層間に電気的絶縁層
を介して圧着して接合するようにしている。
2. Description of the Related Art A multilayer lead frame has a power plane, a ground plane, etc. provided in a layer different from the lead frame, and is formed by laminating an electrically insulating layer such as polyimide between the layers. In manufacturing this multi-layered lead frame, it is necessary to form the lead frame and the plane to be joined to each strip in a strip shape because it is necessary to easily handle each plane and to accurately align each plane with each other. These are superposed and bonded by pressure bonding between the layers via an electrically insulating layer.

【0003】ところで、上記のようにリードフレームに
対して別体に形成したプレーンを接合した場合、電源プ
レーン、接地プレーン部分は電気的絶縁層を介して接合
されるが、これらの電源プレーン、接地プレーンを支持
していたレール、セクションバー等の製品に不要な支持
枠部分は分離除去される。図5はリードフレームにプレ
ーンを接合した後、不要な支持枠部分を分離除去する従
来方法を示している。図で5はリードフレーム、6、7
はリードフレーム5に接合する支持枠付きフレームで、
6は電源プレーン用、7は接地プレーン用の支持枠付き
フレームである。リードフレーム5と支持枠付きフレー
ム6、7は電気的絶縁層8を介して相互に接合される。
By the way, when the separate planes are joined to the lead frame as described above, the power plane and the ground plane are joined together through an electrically insulating layer. The supporting frame portions that are unnecessary for the product, such as the rails and section bars that supported the plane, are separated and removed. FIG. 5 shows a conventional method in which an unnecessary supporting frame portion is separated and removed after the plane is joined to the lead frame. In the figure, 5 is a lead frame, 6, 7
Is a frame with a support frame that is joined to the lead frame 5,
Reference numeral 6 is a power supply plane frame, and 7 is a ground plane frame with a supporting frame. The lead frame 5 and the frames 6 and 7 with a support frame are joined to each other via an electrically insulating layer 8.

【0004】図のように、リードフレーム5に支持枠付
きフレーム6、7を接合した後、支持枠付きフレーム
6、7からレール部等の不要部を除去する場合、従来方
法では支持枠付きフレーム6、7の側縁部をクランプし
て側縁部を折り曲げるようにすることによって分離除去
している。レール等の分離除去部分にはあらかじめハー
フエッチング等によって切り離し部分が形成されてお
り、折り曲げ操作によって簡単に分離除去することがで
きる。
As shown in the figure, when the unnecessary portions such as the rails are removed from the support frame-equipped frames 6 and 7 after the support frame-attached frames 6 and 7 are joined to the lead frame 5, the conventional method is the frame with the support frame. The side edges of 6 and 7 are clamped so that the side edges are bent to separate and remove. A separation part such as a rail is previously formed with a separation part by half etching or the like, and can be easily separated and removed by a bending operation.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】上記のように従来の多
層リードフレームの製造にあたっては、短冊状に形成し
たリードフレームと支持枠付きフレームを重ね合わせて
接合した際に支持枠付きフレームの側縁部がクランプで
きるように支持枠付きフレームをリードフレームよりも
幅広に形成している。このように支持枠付きフレームを
幅広に形成することは従来のような方法で不要部分を除
去する場合は、機械的操作による場合も手作業によって
分離除去する場合も、リードフレームを損傷せずに不要
部分を除去するために必要であった。
As described above, in manufacturing the conventional multilayer lead frame, the side edge of the frame with the supporting frame is formed when the lead frame formed into a strip shape and the frame with the supporting frame are superposed and joined. The frame with support frame is formed wider than the lead frame so that the parts can be clamped. Forming a wide frame with a support frame in this way does not damage the lead frame when removing unnecessary parts by conventional methods, whether by mechanical operation or by manual separation. It was necessary to remove unnecessary parts.

【0006】しかしながら、上記のように支持枠付きフ
レームを幅広に形成することは材料の無駄になるととも
に、異なった幅のフレームを取り扱うことから加工機に
セットしたりする場合に取扱いが不便になるといった問
題点があった。そこで、本発明は上記問題点を解消すべ
くなされたものであり、その目的とするところは、多層
リードフレームの製造において材料コストを下げること
ができるとともにフレーム幅を共通にすることによって
取扱い性を向上させることができる等の利点を有する多
層リードフレームの製造方法及び製造装置を提供しよう
とするものである。
However, forming a wide frame with a supporting frame as described above wastes materials and makes handling inconvenient when setting frames on a processing machine because frames of different widths are handled. There was a problem such as. Therefore, the present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to reduce the material cost in the manufacturing of a multilayer lead frame and to make the handleability by making the frame width common. An object of the present invention is to provide a method and an apparatus for manufacturing a multi-layer lead frame, which has advantages such as improvement.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、短冊状のリード
フレームと該リードフレームとは別体で短冊状に形成し
た電源プレーンあるいは接地プレーン用等の支持枠付き
フレームとを接合した後、前記支持枠付きフレームから
レールあるいはセクションバー等の製品に不要な支持枠
部分を分離除去して多層に形成する多層リードフレーム
の製造方法において、前記リードフレームと前記支持枠
付きフレームを重ね合わせた際に、該支持枠付きフレー
ムの前記不要な支持枠部分と重ね合わさる前記リードフ
レームの部位にあらかじめピン孔を設け、前記リードフ
レームと前記支持枠付きフレームを重ね合わせて接合し
た後、前記ピン孔部分をピンで突くことによって前記不
要な支持枠部分を分離除去することを特徴とする。ま
た、前記リードフレームに電源プレーン、接地プレーン
等を接合した3層構造の多層リードフレームの製造方法
において、前記3層のプレーンのうち最上層と最下層に
設けるピン孔の平面配置を相互に異なる配置に設定する
とともに、中間層のプレーンに設けるピン孔を最上層と
最下層のすべてのピン孔に共通に設けることを特徴とす
る。また、前記最上層と最下層に設けるピン孔の平面配
置を反転対称位置に設けたことを特徴とする。また、短
冊状のリードフレームと該リードフレームとは別体で短
冊状に形成した電源プレーンあるいは接地プレーン用等
の支持枠付きフレームとを接合した後、前記支持枠付き
フレームからレールあるいはセクションバー等の製品に
不要な支持枠部分を分離除去して多層に形成する多層リ
ードフレームの製造装置であって、前記リードフレーム
と前記支持枠付きフレームとの接合体を位置決めしてセ
ットする支持プレートを設け、前記リードフレームと前
記支持枠付きフレームを重ね合わせた際に、該支持枠付
きフレームの前記不要な支持枠部分と重ね合わさる前記
リードフレームの部位にあらかじめ設けたピン孔の配置
に合わせてピンを立設した押動プレートを設け、該押動
プレートを押動駆動して、前記ピン孔に前記ピンを進入
させ、前記支持枠付きフレームから前記不要な支持枠部
分を分離除去する駆動機構を設けたことを特徴とする。
The present invention has the following constitution in order to achieve the above object. That is, after joining a strip-shaped lead frame and a strip with a supporting frame for a power plane or a ground plane, which is formed separately from the strip, to the rail or section bar from the supporting frame. In a method for manufacturing a multilayer lead frame, wherein unnecessary supporting frame parts are removed and formed in multiple layers in the product, when the lead frame and the supporting frame-containing frame are superposed, the unnecessary parts of the supporting frame-containing frame are removed. A pin hole is provided in advance in a portion of the lead frame that overlaps the support frame portion, the lead frame and the frame with the support frame are overlapped and joined, and then the unnecessary support frame is formed by projecting the pin hole portion with a pin. It is characterized in that the portion is separated and removed. In the method of manufacturing a multilayer lead frame having a three-layer structure in which a power plane, a ground plane, etc. are joined to the lead frame, the plane arrangement of pin holes provided in the uppermost layer and the lowermost layer of the three-layer planes is different from each other. In addition to the arrangement, the pin holes provided in the plane of the intermediate layer are commonly provided in all the pin holes of the uppermost layer and the lowermost layer. Further, the pin holes provided in the uppermost layer and the lowermost layer are arranged in a plane of inverted symmetry. In addition, after joining a strip-shaped lead frame and a frame with a supporting frame for a power plane or a ground plane, which is formed separately from the lead frame, to the rail or section bar, etc. Is a manufacturing apparatus of a multilayer lead frame for separating and removing unnecessary supporting frame parts from the product of FIG. 3 to form a multilayer, and providing a supporting plate for positioning and setting a joined body of the lead frame and the frame with the supporting frame. When the lead frame and the frame with the support frame are superposed, the pins are fitted in accordance with the arrangement of the pin holes provided in advance in the portion of the lead frame which is superposed with the unnecessary support frame part of the frame with the support frame. An upright pushing plate is provided, and the pushing plate is driven to push the pin into the pin hole. Characterized in that a driving mechanism for separating and removing the unnecessary support frame portion from the support frame with the frame.

【0008】[0008]

【作用】リードフレームとリードフレームとは別体に形
成した支持枠付きフレームとを接合した接合体から、レ
ール、セクションバー等の不要な支持枠部分を除去する
ため、支持枠付きフレームから分離除去する支持枠部分
に合わせてあらかじめリードフレームにピン孔を設けて
おき、ピン孔部分をピンで突くことにって接合体から不
要な支持枠部分を分離除去する。ピンの突き操作によっ
て不要な支持枠部分を分離除去するから、支持枠付きフ
レームをリードフレームよりも幅広に形成しておく必要
がない。
[Operation] In order to remove unnecessary supporting frame portions such as rails and section bars from the joined body in which the lead frame and the frame with the supporting frame formed separately from each other are joined, the supporting frame is separated and removed. The lead frame is provided with a pin hole in advance corresponding to the supporting frame portion to be removed, and the pin hole portion is pierced with a pin to separate and remove the unnecessary supporting frame portion from the joined body. Since the unnecessary supporting frame portion is separated and removed by the pin pushing operation, it is not necessary to form the frame with the supporting frame wider than the lead frame.

【0009】[0009]

【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図1は本発明に係る多層リード
フレームの製造方法において使用するリードフレームお
よび支持枠付きフレームの実施例を示す。この実施例の
多層リードフレームはリードフレームを中間層とする3
層構造の製品で、図1(a) はリードフレームの上層に接
合する第1の支持枠付きフレーム10、図1(b) はリー
ドフレーム20、図1(c) はリードフレーム20の下層
に接合する第2の支持枠付きフレーム30を示す。な
お、図ではリードパターン等の微細パターン部分は省略
している。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT A preferred embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 shows an embodiment of a lead frame and a frame with a support frame used in the method for manufacturing a multilayer lead frame according to the present invention. In the multilayer lead frame of this embodiment, the lead frame is used as an intermediate layer 3
It is a layered product, in which FIG. 1 (a) is the first frame 10 with a support frame joined to the upper layer of the lead frame, FIG. 1 (b) is the lead frame 20, and FIG. 1 (c) is the lower layer of the lead frame 20. The frame 30 with the 2nd support frame joined is shown. It should be noted that fine pattern portions such as a lead pattern are omitted in the drawing.

【0010】図1(a) で12はレール、14はセクショ
ンバーである。また、図1(c) で32はレール、34は
セクションバーである。これらレール12、32、セク
ションバー14、34は電源プレーン、接地プレーン等
を支持枠に固定するために設けている部分で、製品には
不要な部分である。したがって、各々のプレーンを所要
部位で接合した後、分離除去する部分である。
In FIG. 1 (a), 12 is a rail and 14 is a section bar. Further, in FIG. 1 (c), 32 is a rail and 34 is a section bar. These rails 12, 32 and section bars 14, 34 are parts provided for fixing the power supply plane, the ground plane, etc. to the support frame, and are unnecessary parts for the product. Therefore, it is a part to be separated and removed after joining the respective planes at required parts.

【0011】図2は第1の支持枠付きフレーム10のセ
クションバー14付近を拡大して示す。セクションバー
14はレール12、12間にかけわたすように設ける
が、レール12とセクションバー14をたがいに分離し
て除去できるようにレール12とセクションバー14と
の連結部分にハーフエッチング部16を設けておく。レ
ール12は従来と同様に折り曲げ操作によってこのハー
フエッチング部16で分離除去される。17は第1の支
持枠付きフレーム10を位置決めする際に使用するパイ
ロット穴である。第2の支持枠付きフレーム30につい
てもレール32とセクションバー34部分の構成は第1
の支持枠付きフレーム10と同様で、レール32とセク
ションバー34との連結部分にハーフエッチング部36
を設ける。37はパイロット穴である。
FIG. 2 is an enlarged view showing the vicinity of the section bar 14 of the first frame 10 with a support frame. The section bar 14 is provided so as to extend across the rails 12, 12, and a half etching section 16 is provided at a connecting portion between the rail 12 and the section bar 14 so that the rail 12 and the section bar 14 can be separated and removed. deep. The rail 12 is separated and removed by the half etching section 16 by a bending operation as in the conventional case. Reference numeral 17 is a pilot hole used when positioning the first frame 10 with a support frame. Regarding the frame 30 with the second support frame, the configuration of the rail 32 and the section bar 34 is the first.
Like the frame 10 with a supporting frame, the half-etched portion 36 is formed at the connecting portion between the rail 32 and the section bar 34.
To provide. 37 is a pilot hole.

【0012】上記第1の支持枠付きフレーム10、リー
ドフレーム20、第2の支持枠付きフレーム30を用い
て多層リードフレームを形成する場合は、まず第1の支
持枠付きフレーム10、リードフレーム20、第2の支
持枠付きフレーム30を相互に位置合わせして重ね合わ
せ、電源プレーン、接地プレーン等の所要範囲部分を電
気的絶縁性を有する接着剤を用いて接合し、次いで、こ
の接合体から上記のレール12、32とセクションバー
14、34を分離除去することによる。ここで、本実施
例では第1の支持枠付きフレーム10およびリードフレ
ーム20、第2の支持枠付きフレーム30をいずれも同
幅で形成し、レール12、32、セクションバー14、
34を分離除去するために第1の支持枠付きフレーム1
0、リードフレーム20、第2の支持枠付きフレーム3
0にレール12、32、セクションバー14、34を分
離するピンをとおすピン孔を設けることを特徴とする。
When a multilayer lead frame is formed by using the first frame 10 with support frame, the lead frame 20, and the second frame 30 with support frame, first, the first frame 10 with support frame and the lead frame 20 are first formed. , The second frame 30 with a support frame is aligned with each other and overlapped with each other, and a required range portion such as a power plane and a ground plane is joined by using an adhesive having an electrical insulation property, and then the joined body is joined. By separating and removing the rails 12, 32 and the section bars 14, 34 described above. Here, in the present embodiment, the first frame 10 with a support frame, the lead frame 20, and the second frame 30 with a support frame are all formed to have the same width, and the rails 12, 32, the section bar 14,
First support frame 1 for separating and removing 34
0, lead frame 20, second supporting frame 3
0 is provided with a pin hole for passing a pin for separating the rails 12, 32 and the section bars 14, 34.

【0013】図3はリードフレーム20に第1の支持枠
付きフレーム10と第2の支持枠付きフレーム30を接
合した状態をセクションバー14、34部分の断面図で
示す。最上層が第1の支持枠付きフレーム10、中間層
がリードフレーム20、最下層が第2の支持枠付きフレ
ーム30である。図で18が第1の支持枠付きフレーム
10のセクションバー14に設けたピン孔、38が第2
の支持枠付きフレーム30のセクションバー34に設け
たピン孔である。ピン孔18、38は図のように重ね合
わせた状態で異なる位置になるように配置する。なお、
実施例では接合体を上下反転した際に同じピン位置にな
るよう第1の支持枠付きフレーム10と第2の支持枠付
きフレーム30のピン孔18、38を反転対称位置に設
定している。
FIG. 3 is a sectional view of the section bars 14 and 34 showing a state in which the first frame 10 with a support frame and the second frame 30 with a support frame are joined to the lead frame 20. The uppermost layer is the frame 10 with the first supporting frame, the intermediate layer is the lead frame 20, and the lowermost layer is the frame 30 with the second supporting frame. In the figure, 18 is a pin hole provided in the section bar 14 of the frame 10 with the first support frame, and 38 is a second hole.
It is a pin hole provided in the section bar 34 of the frame 30 with the support frame. The pin holes 18 and 38 are arranged so as to be at different positions in a superposed state as shown in the drawing. In addition,
In the embodiment, the pin holes 18 and 38 of the frame 10 with the first support frame and the frame 30 with the second support frame are set to the inverted symmetrical positions so that the same pin position is obtained when the joined body is turned upside down.

【0014】リードフレーム20に設けるピン孔28
は、第1の支持枠付きフレーム10に設けたピン孔18
と第2の支持枠付きフレーム30に設けたピン孔38の
どちらとも共通になるように孔位置を設定する。図3は
ピン40によってセクションバー14を突いて分離除去
する様子を示す。ピン40は第2の支持枠付きフレーム
30に設けたピン孔38、38の配置位置に合わせて2
本配置され、第2の支持枠付きフレーム30の下方から
ピン孔38、28を通ってセクションバー14を突き上
げることによって第1の支持枠付きフレーム10からセ
クションバー14を分離除去する。また、第2の支持枠
付きフレーム30からセクションバー34を分離除去す
る場合には、上下反転して第1の支持枠付きフレーム1
0を下側にし、ピン40でセクションバー34を突き上
げることによって分離除去する。
Pin hole 28 provided in the lead frame 20
Is the pin hole 18 provided in the frame 10 with the first support frame.
The hole position is set so as to be common to both the pin hole 38 provided in the second frame 30 with the support frame. FIG. 3 shows how the section bar 14 is pierced by the pin 40 to be separated and removed. The pin 40 is adjusted to the position of the pin holes 38, 38 provided in the second frame 30 with a support frame.
In this arrangement, the section bar 14 is separated from the first frame 10 with support frame by pushing up the section bar 14 from below the second frame 30 with support frame through the pin holes 38 and 28. In addition, when the section bar 34 is separated and removed from the second frame with support frame 30, the frame 1 with the first support frame is turned upside down.
Separated and removed by pushing section bar 34 up with pin 40 with 0 down.

【0015】上記のように、本発明に係る多層リードフ
レームの製造方法は、リードフレームと支持枠付きフレ
ームとの接合体を形成した後、ピン孔部分をピンで突く
ことによって不要部を分離除去することを特徴とする。
したがって、接合体を形成する各フレームにピン孔を設
ける場合には、これらフレームを重ね合わせた際に分離
除去すべき部分にピンが当接するように孔位置を設定す
る必要がある。上記実施例のセクションバー14、34
部分では重ね合わせた状態で異なる配置になるようにす
るとともに、上下反転した際に同じピン位置で突き操作
ができるように設定した例である。
As described above, in the method for manufacturing a multilayer lead frame according to the present invention, after forming the joined body of the lead frame and the frame with the support frame, the pin hole portion is pierced by the pin to remove the unnecessary portion. It is characterized by doing.
Therefore, when a pin hole is provided in each frame forming the joined body, it is necessary to set the hole position so that the pin comes into contact with a portion to be separated and removed when these frames are superposed. Section bars 14, 34 of the above embodiment
This is an example in which the parts are arranged in different positions in a superposed state, and when they are turned upside down, the pushing operation can be performed at the same pin position.

【0016】図1に示す例でレール12、32部分につ
いては、第1の支持枠付きフレーム10の側縁近傍にピ
ン孔19を設け、第2の支持枠付きフレーム30に同様
にピン孔39を設け、リードフレーム20では各々の共
通配置となるようにピン孔29、29を設ける。このよ
うに第1の支持枠付きフレーム10と第2の支持枠付き
フレーム30で異なる位置にピン孔19、39を設ける
とともに、リードフレーム20には共通配置でピン孔2
9を設けることによって、上記のセクションバー14、
34を分離したと同様にしてピンの突き操作によってレ
ール12、32を分離除去することができる。
In the example shown in FIG. 1, for the rails 12 and 32, a pin hole 19 is provided in the vicinity of the side edge of the first frame 10 with a support frame, and a pin hole 39 is similarly provided in the second frame 30 with a support frame. And the lead frame 20 is provided with pin holes 29, 29 so as to be commonly arranged. In this manner, the pin holes 19 and 39 are provided at different positions in the first frame 10 with a support frame and the second frame 30 with a support frame, and the pin holes 2 are commonly arranged in the lead frame 20.
By providing 9, the section bar 14 above,
The rails 12, 32 can be separated and removed by a pin pushing operation in the same manner as 34 is separated.

【0017】上記のようにピンを用いてレールあるいは
セクションバー等の除去すべき部分を突くようにする方
法であれば、支持枠付きフレーム10、30をリードフ
レーム20よりも幅広に形成する必要がなく、同幅に形
成しても容易に分離除去することが可能になる。そし
て、これによって材料の無駄をなくすことができるとと
もに、フレーム幅を共通にすることによって製造工程で
の取扱いが共通化でき多層リードフレームの製造を容易
にすることができるようになる。
In the case of using the pin to project the portion to be removed such as the rail or section bar as described above, it is necessary to form the frames 10 and 30 with the supporting frame wider than the lead frame 20. Even if they are formed with the same width, they can be easily separated and removed. This makes it possible to eliminate the waste of material, and by making the frame width common, the handling in the manufacturing process can be made common and the manufacturing of the multilayer lead frame can be facilitated.

【0018】図4はリードフレームに支持枠付きフレー
ムを接合した後、上述した方法によってレール部分等の
支持枠付きフレームでの不要部分を分離除去する装置の
実施例を示す。図は側面方向から見た状態を示す。この
装置は上記の第1の支持枠付きフレーム10とリードフ
レーム20と第2の支持枠付きフレーム30の3層から
なる多層リードフレームに対してレールおよびセクショ
ンバーを分離除去するための装置で、第1の支持枠付き
フレーム10のレール12を分離除去するピン40a
と、第2の支持枠付きフレームのレール32を分離除去
するピン40bと、セクションバー14、34を分離除
去するピン40cをそれぞれ別々の押動プレート50、
51、52に設け、それぞれ別々に駆動するように構成
している。
FIG. 4 shows an embodiment of an apparatus for joining and removing a frame with a support frame to a lead frame, and then separating and removing an unnecessary portion of the frame with a support frame, such as a rail part, by the method described above. The figure shows the state as viewed from the side. This device is a device for separating and removing a rail and a section bar from a multi-layer lead frame composed of three layers of the first frame 10 with a support frame, the lead frame 20, and the second frame 30 with a support frame, Pin 40a for separating and removing the rail 12 of the frame 10 with the first support frame
A pin 40b for separating and removing the rail 32 of the second frame with a support frame, and a pin 40c for separating and removing the section bars 14 and 34, respectively.
It is provided in 51 and 52, and is configured to be driven separately.

【0019】押動プレート50、51、52は短冊状に
形成されたリードフレームの長手方向に合わせて配置さ
れ、上下方向に移動自在にガイドされるとともに上下に
エア駆動される。54はリードフレームと支持枠付きフ
レームとの接合体60を載置するための支持プレート、
56は支持プレート54上に接合体60を位置決めして
セットするための押さえ板である。
The pushing plates 50, 51, 52 are arranged in alignment with the longitudinal direction of the strip-shaped lead frame, and are vertically movably guided and vertically driven by air. Reference numeral 54 is a support plate for mounting the joined body 60 of the lead frame and the frame with the support frame,
Reference numeral 56 is a pressing plate for positioning and setting the bonded body 60 on the support plate 54.

【0020】この装置の使用に際しては、まず、リード
フレーム20に第1の支持枠付きフレーム10と第2の
支持枠付きフレーム30とを接合した接合体60を支持
プレート54上にのせ、押さえ板56によって支持した
後、押動プレート50を上動させ、第1の支持枠付きフ
レーム10のレール12を分離除去した後、押動プレー
ト51を上動させ、セクションバー14を分離除去す
る。次に、接合体60の上下を反転させて支持プレート
54にのせた後、押動プレート52を上動させることに
よって第2の支持枠付きフレーム30のレール32を分
離除去した後、押動プレート51を上動させセクション
バー34を分離除去する。こうして、ピン40a、40
b、40cによって突き操作することにより第1の支持
枠付きフレーム10と第2の支持枠付きフレーム30か
らレール12、32、セクションバー14、34の不要
部分を分離除去することができる。
In using this apparatus, first, the lead frame 20 is joined with the first supporting frame 10 and the second supporting frame 30 and the joined body 60 is placed on the support plate 54, and the pressing plate is attached. After being supported by 56, the pushing plate 50 is moved upward to separate and remove the rail 12 of the first frame 10 with a support frame, and then the pushing plate 51 is moved upward to separate and remove the section bar 14. Next, after the joined body 60 is turned upside down and placed on the support plate 54, the pushing plate 52 is moved upward to separate and remove the rail 32 of the second frame 30 with a support frame, and then the pushing plate. The section bar 34 is separated and removed by moving 51 upward. Thus, the pins 40a, 40
Unnecessary portions of the rails 12 and 32 and the section bars 14 and 34 can be separated and removed from the frame 10 with the first supporting frame and the frame 30 with the second supporting frame by performing the pushing operation with b and 40c.

【0021】このようにピンによる突き操作で支持枠を
除去する場合は、装置的にもそれほど複雑にならず、簡
易に形成することが可能で、自動化によって効率的に作
業することが可能になる。なお、上記実施例ではいずれ
も3層構造の多層リードフレームの例について説明した
が、2層あるいは4層以上の多層リードフレームの場合
にもピン孔の形成位置を工夫することによって同様な方
法で不要な支持枠部分を分離除去することが可能であ
る。また、リードフレームと電源プレーン、接地プレー
ン等の配置順等も適宜設定することが可能である。ま
た、上記実施例ではリードフレームと第1の支持枠付き
フレーム、第2の支持枠付きフレームをすべて同幅とし
たが、本発明方法は必ずしも同幅でなければならないも
のではない。また、上記実施例のようにリードフレーム
等のピン孔を形成することはリードフレーム等の製造上
で問題なく行えるという利点もある。
In this way, when the support frame is removed by the pushing operation with the pin, the apparatus does not become so complicated, it can be easily formed, and the automation enables efficient work. . In each of the above embodiments, an example of a multilayer lead frame having a three-layer structure has been described. It is possible to separate and remove unnecessary supporting frame portions. Further, the order of arrangement of the lead frame, the power plane, the ground plane, etc. can be set appropriately. Further, in the above-mentioned embodiment, the lead frame, the first supporting frame-equipped frame and the second supporting frame-equipped frame all have the same width, but the method of the present invention does not necessarily have to have the same width. Further, forming the pin holes of the lead frame or the like as in the above-described embodiment has an advantage that it can be performed without any problem in manufacturing the lead frame or the like.

【0022】[0022]

【発明の効果】本発明に係る多層リードフレームの製造
方法及び製造装置によれば、上述したように、リードフ
レームおよび支持枠付きフレームを同幅に形成すること
ができ、材料の無駄をなくすことができるとともに、取
扱い性を向上させることが可能になる。また、支持枠付
きフレームのレール、セクションバー等の不要な支持枠
の分離除去を効率的にかつ確実に行うことができる等の
著効を奏する。
As described above, according to the manufacturing method and the manufacturing apparatus for a multilayer lead frame of the present invention, the lead frame and the frame with a supporting frame can be formed to have the same width, and the waste of materials can be eliminated. It is possible to improve the handleability. Moreover, it is possible to effectively and reliably separate and remove unnecessary supporting frames such as rails and section bars of the frame with supporting frames.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】多層リードフレームの製造で使用するリードフ
レーム、支持枠付きフレームの説明図である。
FIG. 1 is an explanatory diagram of a lead frame and a frame with a support frame used in manufacturing a multilayer lead frame.

【図2】支持枠付きフレームのセクションバー近傍部分
を拡大して示す説明図である。
FIG. 2 is an explanatory view showing an enlarged part near a section bar of a frame with a support frame.

【図3】リードフレーム、支持枠付きフレームを接合し
た状態のセクションバー部分の断面図およびピン配置を
示す説明図である。
3A and 3B are a cross-sectional view and a pin arrangement of a section bar portion in a state where a lead frame and a frame with a support frame are joined.

【図4】多層リードフレームの製造装置の構成を示す説
明図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram showing a configuration of a manufacturing apparatus for a multilayer lead frame.

【図5】リードフレーム、支持枠付きフレームから不要
部分を除去する従来方法の説明図である。
FIG. 5 is an explanatory diagram of a conventional method for removing unnecessary portions from a lead frame and a frame with a support frame.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 第1の支持枠付きフレーム 12 レール 14 セクションバー 16 ハーフエッチング部 17 パイロット孔 18、19 ピン孔 20 リードフレーム 28、29 ピン孔 30 第2の支持枠付きフレーム 32 レール 34 セクションバー 36 ハーフエッチング部 38、39 ピン孔 40、40a、40b、40c ピン 50、51、52 押動プレート 56 押さえ板 60 接合体 10 First Frame with Support Frame 12 Rail 14 Section Bar 16 Half Etched Part 17 Pilot Hole 18, 19 Pin Hole 20 Lead Frame 28, 29 Pin Hole 30 Second Frame with Support Frame 32 Rail 34 Section Bar 36 Half Etched Part 38, 39 Pin hole 40, 40a, 40b, 40c Pin 50, 51, 52 Pushing plate 56 Pressing plate 60 Joined body

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 短冊状のリードフレームと該リードフレ
ームとは別体で短冊状に形成した電源プレーンあるいは
接地プレーン用等の支持枠付きフレームとを接合した
後、前記支持枠付きフレームからレールあるいはセクシ
ョンバー等の製品に不要な支持枠部分を分離除去して多
層に形成する多層リードフレームの製造方法において、 前記リードフレームと前記支持枠付きフレームを重ね合
わせた際に、該支持枠付きフレームの前記不要な支持枠
部分と重ね合わさる前記リードフレームの部位にあらか
じめピン孔を設け、 前記リードフレームと前記支持枠付きフレームを重ね合
わせて接合した後、前記ピン孔部分をピンで突くことに
よって前記不要な支持枠部分を分離除去することを特徴
とする多層リードフレームの製造方法。
1. A strip-shaped lead frame is joined to a frame with a supporting frame for a power plane or a ground plane, which is formed separately from the strip-shaped lead frame, and then the rail or the frame with the supporting frame is joined. In a method of manufacturing a multilayer lead frame in which a support frame portion unnecessary for a product such as a section bar is separated and removed to form a multilayer, when the lead frame and the frame with the support frame are superposed, A pin hole is provided in advance in the portion of the lead frame that overlaps with the unnecessary support frame portion, the lead frame and the frame with the support frame are overlapped and joined, and then the pin hole portion is pierced with a pin to eliminate the unnecessary A method of manufacturing a multilayer lead frame, characterized in that the supporting frame portion is removed separately.
【請求項2】 リードフレームに電源プレーン、接地プ
レーン等を接合した3層構造の多層リードフレームの製
造方法において、 前記3層のプレーンのうち最上層と最下層に設けるピン
孔の平面配置を相互に異なる配置に設定するとともに、
中間層のプレーンに設けるピン孔を最上層と最下層のす
べてのピン孔に共通に設けることを特徴とする請求項1
記載の多層リードフレームの製造方法。
2. A method for manufacturing a multi-layer lead frame having a three-layer structure in which a power plane, a ground plane, etc. are joined to a lead frame, wherein plane arrangements of pin holes provided in the uppermost layer and the lowermost layer of the three-layered planes are mutually different. And set to different placement,
The pin hole provided in the plane of the intermediate layer is commonly provided to all the pin holes of the uppermost layer and the lowermost layer.
A method for manufacturing the multilayer lead frame described.
【請求項3】 最上層と最下層に設けるピン孔の平面配
置を反転対称位置に設けたことを特徴とする請求項2記
載の多層リードフレームの製造方法。
3. The method for manufacturing a multilayer lead frame according to claim 2, wherein the pinholes provided in the uppermost layer and the lowermost layer are arranged in a plane of inverted symmetry.
【請求項4】 短冊状のリードフレームと該リードフレ
ームとは別体で短冊状に形成した電源プレーンあるいは
接地プレーン用等の支持枠付きフレームとを接合した
後、前記支持枠付きフレームからレールあるいはセクシ
ョンバー等の製品に不要な支持枠部分を分離除去して多
層に形成する多層リードフレームの製造装置であって、 前記リードフレームと前記支持枠付きフレームとの接合
体を位置決めしてセットする支持プレートを設け、 前記リードフレームと前記支持枠付きフレームを重ね合
わせた際に、該支持枠付きフレームの前記不要な支持枠
部分と重ね合わさる前記リードフレームの部位にあらか
じめ設けたピン孔の配置に合わせてピンを立設した押動
プレートを設け、 該押動プレートを押動駆動して、前記ピン孔に前記ピン
を進入させ、前記支持枠付きフレームから前記不要な支
持枠部分を分離除去する駆動機構を設けたことを特徴と
する多層リードフレームの製造装置。
4. A strip-shaped lead frame is joined to a frame with a supporting frame for a power plane or a ground plane, which is formed separately from the strip, and is connected to the rail or the A multi-layer lead frame manufacturing apparatus for separating and removing a supporting frame portion unnecessary for a product such as a section bar to form a multi-layer structure, wherein the joint body of the lead frame and the frame with the supporting frame is positioned and set. A plate is provided, and when the lead frame and the frame with the support frame are superposed, in accordance with the arrangement of the pin holes provided in advance in the portion of the lead frame that overlaps with the unnecessary support frame portion of the frame with the support frame. Is provided with a push plate with the pin standing upright, and the push plate is pushed to drive the pin into the pin hole. An apparatus for manufacturing a multilayer lead frame, comprising a drive mechanism for separating and removing the unnecessary support frame portion from the frame with the support frame.
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