JP4056897B2

JP4056897B2 - Manufacturing method of multilayer printed wiring board

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Publication number: JP4056897B2
Application number: JP2003023999A
Authority: JP
Inventors: 幸宏上野
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2003-01-31
Filing date: 2003-01-31
Publication date: 2008-03-05
Anticipated expiration: 2023-01-31
Also published as: JP2004235533A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器に使用される電子回路ユニットにおいて、電子部品を搭載し、相互に電気的接続を行う多層プリント配線板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
多層プリント配線板は、適宜の可撓性を有するフレキシブルプリント配線板の一部に外層材が積層されて、この積層部分が硬質部を構成し、硬質部の外側に延出したフレキシブルプリント配線板が可撓部を構成して形成されている。硬質部は主に部品搭載や部品間の配線を担い、可撓部は硬質部から信号線を引き出して他の基板や部品との接続を担っている。なお、硬質部は可撓性に欠く場合が多いが、材料構成や厚さ等によってはある程度の可撓性を備えることもあり、また、可撓部にも部品が搭載されたり基板等との接続以外の機能を担うこともあるが、以下の説明においてはこれらの事情も含めて、それぞれを硬質部・可撓部として扱う。
【０００３】
図１６及び図１７は従来の多層プリント配線板の一例を示す。一般に、多層プリント配線板は、図１６に示すように、フレキシブルプリント配線板９１の左右片側のみに硬質部９ｂが形成された、いわゆるフライングテール型のものや、図１７に示すように、フレキシブルプリント配線板９１の左右両側に硬質部９ｂが形成された、いわゆるフォールディング型のものが知られている。
【０００４】
例えば、図１６に示すフライングテール型の多層プリント配線板９では、フレキシブルプリント配線板９１の両面に外層材９２が積層されて硬質部９ｂを形成し、硬質部９ｂの外側に延出したフレキシブルプリント配線板９１が可撓部９ａを構成している。可撓部９ａの先端には、端子部９１１が形成されている。
【０００５】
図１８は、４層の導体層を有する多層プリント配線板の未接着状態の断面図である。フレキシブルプリント配線板９１は、銅箔の導体パターン９１２が表裏両面に形成され、表面側にはカバーレイフィルム９１３を備えている。外層材９２は、それぞれ片面に銅箔９２２が貼り合わされた片面フレキシブルプリント配線板によって構成され、あらかじめ金型やレーザー等を用いて、可撓部９ａと硬質部９ｂの境界位置に沿うスリット９２１が形成されている。
【０００６】
図１９は、前記のフレキシブルプリント配線板９１と外層材９２を積層・接着したところを示す断面図である。この段階では、外層材９２をフレキシブルプリント配線板９１に積層し、接着剤９３によって各層間を接着する。このとき、フレキシブルプリント配線板９１の可撓部９ａを構成する部分と外層材９２との間は接着しない。続いて、図２０に示すように、積層・接着したフレキシブルプリント配線板９１に、スルホール穴加工（符号９１４）、パネルメッキ加工、及び回路形成等を行う。続いて、ソルダレジスト印刷、金メッキやフラックス等の表面処理、シルク印刷等の処理を施していく。このような工程を経た後、図２１に示すように、可撓部９ａと硬質部９ｂとを一体として金型で抜き取り、外形加工を行う。
【０００７】
図２２は、前記外形加工後の状態を示す斜視図である。可撓部９ａ両面の外層材９２は、前記のように、硬質部９ｂとの境界位置にスリット９２１を有し、可撓部９ａとは接着されていない。したがって、これらの外層材９２を取り除くと完成形状の可撓部９ａが露出し、図１６に示すような多層プリント配線板９が完成する。
【０００８】
また、このような多層プリント配線板の製造方法として、例えば特許文献１に示すような方法も提案されている。
【０００９】
【特許文献１】
特開平８−１４８８３５号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
前記従来の多層プリント配線板の製造方法では、前記のようにフレキシブルプリント配線板を１枚だけ備えたもののほか、複数枚のフレキシブルプリント配線板を積層したものも製造可能であるが、各可撓部がそれぞれ同一形状で、完全に重なり合っているものしか製造できなかった。このように可撓部がそれぞれ同一形状で重なり合った構成の多層プリント配線板は、特に携帯電話やノート型パソコンなどの小型電子機器においては、製品の回路設計や部品配置に制約が生じる場合もあって、不自由であった。
【００１１】
本発明は以上のような従来の製造方法における問題点を解決して、電子回路ユニットのサイズや重量等に制約が大きい小型電子機器においても好適に実施できる多層プリント配線板を製造できるようにするとともに、かかる製造方法によって、必要に応じた形状の可撓部を有する多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、適宜の可撓性を有するフレキシブルプリント配線板の一部に外層材が積層されて、当該積層部分が硬質部を構成し、硬質部の外側に延出したフレキシブルプリント配線板が可撓部を構成する多層プリント配線板において、前記可撓部を構成するフレキシブルプリント配線板が少なくとも２枚以上、積層されたことを特徴とする。
【００１３】
また、本発明は、前記多層プリント配線板において、各可撓部が相互に異なった外形を有するとともに、少なくとも各可撓部の一部が相互に重なり合っていることを特徴とする。
【００１４】
これらの発明により、多層プリント配線板を搭載する製品の回路設計や部品配置の自由度が高められ、電子回路ユニットのサイズや重量等に制約が大きい場合でも好適に実施することができる。
【００１５】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、前記のような２枚以上のフレキシブルプリント配線板に外層材を積層した後、この外層材の一部を所定の形状に抜き取ってフレキシブルプリント配線板の一部を露出することにより、外層材が積層された硬質部と、硬質部の外側に延出した２枚以上の可撓部を備えた多層プリント配線板の製造方法であって、
（１）各フレキシブルプリント配線板に、各可撓部の外形に沿うスリットを施す工程と、
（２）外層材に、硬質部と可撓部との境界位置に沿うスリットを施す工程と、
（３）前記各フレキシブルプリント配線板に前記外層材を積層して、可撓部以外の積層面を接着する工程と、
（４）積層・接着した前記材料を、硬質部の外形と各可撓部の外形の全てを包括する形状に沿って抜き取る工程と、
（５）抜き取られた前記材料における各フレキシブルプリント配線板から、前記（１）の工程で施したスリットを利用して不要部分を除去することにより、各可撓部の外形を完成させる工程と、を具備することを特徴とする。
【００１６】
この発明により、２枚以上の可撓部が相互に異なった外形を有するとともに、その一部が相互に重なり合う形態を備えた多層プリント配線板を得ることができる。
【００１７】
この製造方法において、前記（１）の工程で施すスリットには、可撓部と可撓部以外の部分とを繋ぐブリッジを複数箇所に設けて不連続に形成することが好ましい。これによって、あらかじめ外形加工した可撓部を、フレキシブルプリント配線板から離脱させることなく、次の製造工程へ進めることができる。
【００１８】
さらに、この製造方法においては、前記（１）の工程で施すスリットの幅を約０．５ｍｍ〜５．０ｍｍとするとともに、このブリッジ幅を、前記スリット幅の約１〜５倍の大きさに形成することが好ましい。このスリット幅をあまり大きくすると、前記（２）以降の工程において可撓部が所定位置からずれたり、可撓部のしわや外形形状の不良などの原因となりやすい。また、ブリッジ幅をあまり大きくすると、最終工程での不要部分の除去作業に手間がかかる。逆に、ブリッジ幅をあまりに小さく設定することは、このスリット加工に用いる金型の作成が困難になる。したがって、スリット幅及びブリッジ幅は、前記の大きさに形成することが好ましい。
【００１９】
また、本発明の他の構成に係る多層プリント配線板の製造方法は、
（１）各フレキシブルプリント配線板に、各可撓部の外形のうち硬質部に近接した基端側一定範囲の外形に沿うスリットを施す工程と、
（２）外層材に、硬質部と可撓部との境界位置に沿うスリットを施す工程と、
（３）前記各フレキシブルプリント配線板に前記外層材を積層して、可撓部以外の積層面を接着する工程と、
（４）積層・接着した前記材料を、硬質部の外形と、各可撓部の外形の全てを包括する形状よりもひと回り大きく、かつ前記（１）の工程で施したスリットに接続する形状に抜き取る工程と、
（５）抜き取られた前記材料における各フレキシブルプリント配線板を、個々のフレキシブルプリント配線板ごとに抜き金型で外形加工して不要部分を除去することにより、各可撓部の外形を完成させる工程と、を具備することを特徴とする。
【００２０】
この発明によっても、２枚以上の可撓部が相互に異なった外形を有するとともに、その一部が相互に重なり合う形態を備えた多層プリント配線板を得ることができる。
【００２１】
この製造方法では、前記（５）の工程において、前記（４）の工程で抜き取られた前記材料におけるフレキシブルプリント配線板を上下方向から型抜きする上型と下型とを備え、下型の上面に前記材料を載置して外形加工する抜き金型を使用する。
【００２２】
かかる抜き金型の下型には、加工対象以外のフレキシブルプリント配線板を収容しうる下側ポケットが設けられ、前記（５）の工程において、加工対象以外のフレキシブルプリント配線板を該下側ポケットに挿し込み収容するとともに、加工対象のフレキシブルプリント配線板だけを下型の上面に配置して外形加工することを特徴とする。
【００２３】
また、前記抜き金型の他の構成として、上型には、加工対象以外のフレキシブルプリント配線板を退避させうる上側ポケットが設けられ、前記（５）の工程において、加工対象以外のフレキシブルプリント配線板を該上側ポケットに退避させるとともに、加工対象のフレキシブルプリント配線板だけを下型の上面に配置して外形加工することを特徴とする。
【００２４】
これらの発明によれば、フレキシブルプリント配線板においてスリットの形成される範囲が小さくなるので、各加工工程での寸法安定性を向上させるとともに、可撓部の外形加工の正確さを高めることができる。
【００２５】
また、前記の多層プリント配線板の製造方法において、前記（５）の工程で用いる抜き金型は、前記（４）の工程で抜き取られた前記材料におけるフレキシブルプリント配線板を上下方向から型抜きする上型と下型とを備えた抜き金型であって、下型には前記材料の硬質部を収容して固定しうる固定溝が設けられ、前記（５）の工程において、硬質部のほぼ全体を固定溝に挿し込んで固定するとともに、下型の上面には複数枚のフレキシブルプリント配線板を互いに相反する方向に展開して配置し、各可撓部の外形加工を同時に行うものであってもよい。これによれば、複数枚のフレキシブルプリント配線板を同時に外形加工して、加工工数を減少させることができる。
【００２６】
加えて、前記の多層プリント配線板の製造方法において、前記（５）の工程で用いる抜き金型の上型には、展開された各フレキシブルプリント配線板を、基端側近傍から先端側にかけて上方から押圧固定する複数個の押さえ部材が設けられ、上型の下降と同時に各可撓部が下型の上面に固定されて外形加工する構成であってもよい。これにより、前記抜き金型を用いた外形加工時に、可撓部を下型の上面に固定する作業が簡略化されるとともに、可撓部が下型の所定位置からずれるのを防いで精度よく製造することができる。
【００２７】
また、前記の多層プリント配線板の製造方法において、前記（５）の工程で用いる抜き金型の下型の上面は、滑らかな曲面で形成されるとともに、展開されたフレキシブルプリント配線板の基端側を裏面から支持する支持部が設けられることが好ましい。これにより、前記抜き金型による外形加工時に、フレキシブルプリント配線板に不要なストレスが加わるのを防ぐ。
【００２８】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法において、各フレキシブルプリント配線板には、可撓部と硬質部を構成する部分を除く範囲にベタ銅箔を施してもよい。これにより、フレキシブルプリント配線板のハンドリング性を高め、積層時の加熱による材料の寸法変化を最小限にするとともに、可撓部における積層時の圧力分布を適正に保ち、かつ、高圧になりすぎないようにすることができる。
【００２９】
さらに、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法において、前記（３）の工程では、各フレキシブルプリント配線板間又はフレキシブルプリント配線板と外層材との間に、可撓部の表面を覆う樹脂フィルムを挟み込んで積層・接着することを特徴とする。また、この樹脂フィルムは、ポリイミド或いはポリエチレン又はこれらの複合材により形成されることが好ましい。これにより、積層時の圧力による層間の形状の転写や雰囲気の侵入に伴う端子部の酸化・汚染を防ぐことができる。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る多層プリント配線板及びその製造方法の実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００３１】
＜多層プリント配線板の説明＞
図１は、本発明に係る多層プリント配線板を示す斜視図、図２はこの多層プリント配線板の断面図である。
【００３２】
この多層プリント配線板１０は、適宜の可撓性を有する２枚のフレキシブルプリント配線板１と、その表裏両面にそれぞれ積層された２枚の外層材２とを備えるもので、導体層は６層形成されている。そして、外層材２の積層部分が硬質部１０２を構成し、硬質部１０２の外側に延出したフレキシブルプリント配線板１が可撓部１０１を構成している。
【００３３】
フレキシブルプリント配線板１には、例えば、厚さ２５μｍのポリイミド樹脂上に１８μｍの銅箔が積層された両面フレキシブルプリント配線板が用いられる。例示の形態では、このフレキシブルプリント配線板１の両面に、必要な回路やバイアホール（図示省略）が形成されている。
【００３４】
フレキシブルプリント配線板１によって構成される２枚の可撓部１０１は、硬質部１０２に近接した基端側では２枚とも同一形状で完全に重なり合うように延出して構成されている。一方、自由端側は、上側の可撓部１０１ａと下側の可撓部１０１ｂとが、それぞれ反対方向に延出して、相互に異なった外形形状を有している。
【００３５】
本発明に係る多層プリント配線板１は、以上のように構成されることで、製品の回路設計や部品配置における自由度が増し、電子回路ユニットのサイズや重量等に制約が大きい小型電子機器においても好適に実施することができる。
【００３６】
＜多層プリント配線板の製造方法の説明＞
以下、前記のような多層プリント配線板の製造方法について図面を参照しつつ説明する。
【００３７】
なお、以下の各実施の形態では、硬質部側に導体層が６層形成され、可撓部が２枚からなる多層プリント配線板の製造方法について説明するが、本発明の製造方法は、かかる多層プリント配線板の製造に限定されず、その他の層構成であっても基本的な加工工程及び処理内容は同じであり、同様に適用できるものである。
【００３８】
−第１の実施の形態−
図３から図６は、多層プリント配線板の製造方法の第１の実施の形態を示す。
【００３９】
フレキシブルプリント配線板１は、銅箔の導体パターン１８が表裏両面に形成され、表面側にカバーレイフィルム１９が備えられている。また、フレキシブルプリント配線板１における、可撓部１０１と硬質部１０２を構成する部分を除く範囲には、あらかじめベタ銅箔１３を施しておく。これにより、フレキシブルプリント配線板１のハンドリング性を良好とし、後の積層工程において、加熱による材料の寸法変化を最小限にするとともに、可撓部１０１における積層時の圧力分布を適正に保つ。このベタ銅箔１３にかえて、フレキシブルプリント配線板１にメッシュ模様の銅箔を施してもよい。
【００４０】
まず、図３に示すように、フレキシブルプリント配線板１に、図示しない金型を用いて可撓部１０１の外形に沿ったスリット加工を施す（第１の工程）。このスリット１１には、複数箇所にブリッジ１２が設けられる。ブリッジ１２は、フレキシブルプリント配線板１の可撓部１０１と、可撓部１０１以外の部分とを繋ぐように形成される。これにより、可撓部１０１がフレキシブルプリント配線板１から離れずに、以降の工程を進めることができる。
【００４１】
本実施の形態においては、スリット幅を０．８ｍｍ、ブリッジ幅を１ｍｍとして形成している。スリット幅をあまり大きくすると、以降の工程において可撓部１０１が所定位置からずれてしまったり、しわになってしまったりして、外形形状不良の原因になりやすい。また、ブリッジ幅をあまり大きくすると、最終工程での不要部分の除去作業がしにくくなり、反対にブリッジ幅を小さくしすぎると、スリット加工用の金型作成が困難になる。したがって、スリット幅は約０．５ｍｍ〜５．０ｍｍで形成するとともに、ブリッジ幅は、スリット幅の約１〜５倍の大きさに形成することが好ましい。なお、このようなスリット１１とは別に、いわゆるゼロスリットと呼ばれる切れ目だけを、可撓部１０１の外形に沿って形成しても同様の効果が得られる。また、ブリッジ１２には、複数の小さい穴を形成して、最終工程において切断しやすく構成してもよい。
【００４２】
次に、外層材２に、硬質部１０２と可撓部１０１との境界位置に沿うスリット２１を施す（第２の工程）。このスリット２１（図２１参照）は、前記第１の工程にて形成したスリット１１と同様の寸法的制約を受けて形成されるが、スリット２１にはブリッジは形成されない。ここで、外層材２にフレキシブルプリント配線板を用いる場合は、このスリット２１をゼロスリットとすることも可能であり、硬質板を用いる場合には、プッシュバック法によりスリット幅をほとんど有しないスリットを施すことも可能である。
【００４３】
続いて、図４に示すように、スリット２１を施した外層材２を２枚のフレキシブルプリント配線板１に積層する。そして、フレキシブルプリント配線板１の可撓部１０１以外の積層面において、外層材２とフレキシブルプリント配線板１、及びフレキシブルプリント配線板１同士を接着して第１中間積層体３０を形成する（第３の工程）。
【００４４】
この第１中間積層体３０には、スルホール穴加工、パネルメッキ加工、及び回路形成等を行う。さらに、ソルダレジスト印刷、金メッキやフラックス等の表面処理、シルク印刷等の処理を行う。
【００４５】
次に、抜き取り金型によって第１中間積層体３０を抜き取る。抜き取りは、図５に示すように、硬質部１０２の外形と各可撓部１０１の外形の全てを包括する形状に沿って行う。抜き取られた中間積層体３１から、可撓部１０１の両面に積層されていた外層材２を取り除く。これらの外層材２は、可撓部１０１とは接着されておらず、さらに、可撓部１０１と硬質部１０２との境界位置に沿ってスリット２１を備えていたので、容易に取り除かれる。これにより、第２中間積層体４０が形成される（第４の工程）。
【００４６】
ここで、第２中間積層体４０における各可撓部１０１は、それぞれの完成形状に、不要な部分がブリッジ１２を介して接続した状態となっている。そこで、次の工程では、各可撓部１０１に施されているスリット１１を利用して不要部分を除去し、各可撓部１０１の外形を完成させる（第５の工程）。
【００４７】
図６に示すように、例えば上側可撓部１０１ａには、図中右側において、可撓部１０１の完成形状に不要な部分が接続している。この不要な部分は、ブリッジ１２を切断して取り除く。ブリッジ１２の切断は、手作業によりハサミ等を用いて行ったり、金型やその他の専用治具を用いて行ってもよい。また、ブリッジ１２が十分に小さい場合や、ブリッジ１２に穴加工を施した場合には、そのまま引きちぎって処理してもよい。
【００４８】
これと同様に、下側可撓部１０１ｂにおいても不要部分も除去し、２枚の可撓部１０１の外形形状を形成することで、多層プリント配線板１が完成する。
【００４９】
このように、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、２枚のフレキシブルプリント配線板が積層され、一部が相互に重なり合って、その他の部分は異なった外形を有する可撓部の外形加工を、複数の工程に分けて行うことで、各可撓部の形状に対応して、効率よく多層プリント配線板を製造することができる。
【００５０】
−第２の実施の形態−
図７から図１０は、多層プリント配線板の製造方法の第２の実施の形態を示す。この実施の形態は、各フレキシブルプリント配線板にスリットを施す第１の工程と、硬質部と可撓部との境界位置に沿うスリットを外層材に施す第２の工程と、各フレキシブルプリント配線板と外層材を積層・接着する第３の工程と、この積層・接着した材料を抜き取る第４の工程と、抜き取った材料における可撓部の外形を完成させる第５の工程とを具備している。このうち、第２、第３の工程は、前記第１の実施の形態の第２、第３の工程と同様である。そこで、以下の説明では、第２、第３工程についての詳細な説明を省略する。
【００５１】
まず、図７に示すように、各フレキシブルプリント配線板１に、各可撓部１０１の外形のうち硬質部１０２に近接した基端側一定範囲の外形に沿うスリット１１を施す（第１の工程）。
【００５２】
この工程においては、フレキシブルプリント配線板１に施すスリット１１は、可撓部１０１の外形のうち硬質部１０２に近接した基端側一定範囲に限定される。可撓部１０１と可撓部１０１以外の部分とを繋ぐブリッジはスリット１１の長さにより必要に応じて形成すればよく、本実施の形態においてはブリッジは形成されていない。スリット１１の長さは、後述する抜き金型による外形加工時の可撓部の折り曲げ角度や半径と関連して決定される。
【００５３】
また、例示の形態において、フレキシブルプリント配線板１には、後の可撓部１０１の外形加工にて使用される加工ガイド穴１４が形成される。
【００５４】
次に、外層材２に、硬質部１０２と可撓部１０１との境界位置に沿うスリット２１を施し（第２の工程）、各フレキシブルプリント配線板１に外層材２を積層して、可撓部１０１以外の積層面を接着し、第１中間積層体３０を形成する（第３の工程）。
【００５５】
続いて、図８に示すように、第１中間積層体３０を、硬質部１０２の外形と、各可撓部１０１の外形の全てを包括する形状よりもひと回り大きく、かつ第１の工程で施したスリット１１に接続する形状（符号Ａ）に抜き取り、第２中間積層体４０を形成する（第４の工程）。例示の形態では、第１中間積層体３０の可撓部１０１側では、２枚の可撓部１０１を包括した略Ｔ字状に抜き取る。硬質部１０２側では、そのまま硬質部１０２の外形に沿って抜き取る。そして、抜き取られた中間積層体から、可撓部１０１の両面に積層されていた外層材２を取り除いて第２中間積層体４０を形成する。
【００５６】
次に、第２中間積層体における各フレキシブルプリント配線板１を、個々のフレキシブルプリント配線板１ごとに抜き金型で外形加工して不要部分を除去する（第５の工程）。
【００５７】
図９及び図１０は、この工程にて使用する抜き金型をそれぞれ示す断面図である。図９に示す抜き金型５１は、第４の工程で抜き取られた第２中間積層体４０における２枚のフレキシブルプリント配線板１のうち、上側に位置するフレキシブルプリント配線板１ａを型抜きするものである。この抜き金型５１は、フレキシブルプリント配線板１を上下方向から型抜きする上型５１ａと下型５１ｂとを備えている。
【００５８】
図示するように、下型５１ｂには加工対象外となる、下側に配置された下側フレキシブルプリント配線板１ｂを収容しうる下側ポケット５１１が設けられている。これにより、下側フレキシブルプリント配線板１ｂは、硬質部１０２に近接した基端側から屈曲されて下側ポケット５１１に挿し込み収容される。加工対象の上側フレキシブルプリント配線板１ａは、下型５１ｂの上面に形成された図示されない位置決めピンに加工ガイド穴１４を係止して下型５１ｂに配置される。そして、上側フレキシブルプリント配線板１ａの可撓部１０１が外形加工部５１２により抜き取られる。
【００５９】
なお、外層材２の厚みによって、上側フレキシブルプリント配線板１ａがやや浮き上がり、型抜き時に外形ずれを起こすおそれがあるため、型抜きを行う下型５１ｂの刃の部分を外層材２や接着剤層の厚み分だけ盛り上げて形成するのがよい。
【００６０】
図１０に示す抜き金型５２は、前記第４の工程で抜き取られた第２中間積層体４０におけるフレキシブルプリント配線板１のうち、下側に位置するフレキシブルプリント配線板１ｂを型抜きするものである。この抜き金型５２も、フレキシブルプリント配線板１を上下方向から型抜きする上型５２ａと下型５２ｂとを備えている。そして、下型５２ｂの上面に第２中間積層体４０を載置して、外形加工部５２３により外形加工を施すものである。
【００６１】
例示の抜き金型５２は、上型５２ａには加工対象外の上側フレキシブルプリント配線板１ａを退避させうる上側ポケット５２１を備えている。上側ポケット５２１は、第２中間積層体４０のほぼ中央付近で最も深く凹部が形成されている。また、下型５２ｂの硬質部１０２側には、固定ピン５２２が備えられている。これにより、下側フレキシブルプリント配線板１ｂの加工時には、上側フレキシブルプリント配線板１ａは、硬質部１０２側に曲げ返して固定ピン５２２に固定される。上側ポケット５２１により、曲げられた上側フレキシブルプリント配線板１ａは上型５２ａが接近して型抜きする際にも、上型５２ａに圧迫されることがなく、下側フレキシブルプリント配線板１ｂだけを外形加工することができる。
【００６２】
かかる抜き金型５２を利用し、上側フレキシブルプリント配線板１ａを曲げ返して上側ポケット５２１に退避させる一方、加工対象の下側フレキシブルプリント配線板１ｂを、下型５２ｂの上面の図示されない位置決めピンに加工ガイド穴１４を係止して配置し、可撓部１０１を抜き取る。
【００６３】
これらの抜き金型５１、５２は、各フレキシブルプリント配線板１をどちらの面から型抜きするかによって使い分けられる。一般には、端子部を金型加工する場合には、バリの出る方向等の要請から、導体面側から基材側に向かって型抜きするのが良いとされている。
【００６４】
いずれの抜き金型５１、５２を使用する場合にも、外形加工時にフレキシブルプリント配線板１を折り曲げるが、硬質部１０２に近接した基端側に過剰なストレスを与えないよう、大きく曲げるのが望ましい。また、このように曲げられる部分は、これらの抜き金型５１、５２による外形加工が施されないので、前記第１の工程でのスリット加工や第４の工程において完成形状にしておく必要がある。
【００６５】
このように、本実施の形態の多層プリント配線板の製造方法では、抜き金型を使用して可撓部の外形加工を行うので、外形形状を設計寸法に基づいて正確に加工することができ、加工時の寸法安定性にも優れている。
【００６６】
−第３の実施の形態−
図１１及び図１２は、多層プリント配線板の製造方法の第３の実施の形態を示す。この実施の形態は、各フレキシブルプリント配線板にスリットを施す第１の工程と、硬質部と可撓部との境界位置に沿うスリットを外層材に施す第２の工程と、各フレキシブルプリント配線板と外層材を積層・接着する第３の工程と、この積層・接着した材料を抜き取る第４の工程と、抜き取った材料における可撓部の外形を完成させる第５の工程とを具備している。そして、このうちの第５の工程における外形加工の方法に特徴を有し、その他の工程は前記第２の実施の形態と同様である。したがって、以下の説明では、第１から第４の工程についての詳細な説明を省略する。
【００６７】
この実施の形態の第５の工程では、第２中間積層体４０における各フレキシブルプリント配線板１を、２枚同時に抜き金型５３で外形加工して不要部分を除去し、各可撓部１０１の外形を完成させる。
【００６８】
図１１は、この工程で使用する抜き金型を示す断面図である。この抜き金型５３も、フレキシブルプリント配線板１を上下方向から型抜きする上型５３ａと下型５３ｂとを備えている。そして、下型５３ｂには、硬質部１０２の全体を立てた状態で収容し、第２中間積層体４０を固定しうる固定溝５３２が設けられている。
【００６９】
例示の形態では、第５の工程にて、硬質部１０２を固定溝５３２に挿し込んで固定するとともに、下型５３ｂの上面に２枚のフレキシブルプリント配線板１を互いに相反する方向に展開して配置し、各可撓部１０１の外形加工を２枚同時に行う。このような下型５３ｂの上面は、滑らかな曲面で形成され、展開されたフレキシブルプリント配線板１の基端側を裏面から支持する支持部５３３が設けられている。
【００７０】
各フレキシブルプリント配線板１は、加工ガイド穴を下型５３ｂの位置決めピン（図示省略）に係止して仮固定する。また、図１２に示すように、上型５３ａの内側面には、展開された２枚のフレキシブルプリント配線板１を、基端側近傍から先端側にかけて上方から押圧固定する複数個の押さえ部材５３１が設けられている。上型５３ａの下降と同時に各可撓部１０１が下型５３ｂの上面に固定される。
【００７１】
このように、本実施の形態では、第４までの工程を経て形成された第２中間積層体４０を抜き金型５３を使用して、各フレキシブルプリント配線板１における可撓部１０１の外形加工を２枚同時に施すことができ、生産性が高められる。
【００７２】
−第４の実施の形態−
図１３は、多層プリント配線板の製造方法の第４の実施の形態を示す。この実施の形態は、各フレキシブルプリント配線板にスリットを施す第１の工程と、硬質部と可撓部との境界位置に沿うスリットを外層材に施す第２の工程と、各フレキシブルプリント配線板と外層材を積層・接着する第３の工程と、この積層・接着した材料を抜き取る第４の工程と、抜き取った材料における可撓部の外形を完成させる第５の工程とを具備している。そして、このうちの第３の工程に特徴を有し、その他の工程は第２の実施の形態と同様である。したがって、以下の説明では、第１、第２の工程、及び第４、第５の工程についての詳細な説明を省略する。
【００７３】
この実施の形態の第３の工程では、各フレキシブルプリント配線板１に外層材２を積層し、可撓部１０１以外の積層面を接着して第１中間積層体３０を形成するが、このとき、図１３に示すように、各フレキシブルプリント配線板１間、及びフレキシブルプリント配線板１と外層材２との間に、それぞれ可撓部１０１の表面を覆う樹脂フィルム３４を挟み込んで積層・接着する。例示の形態では、特に、各可撓部１０１の端子部付近を、この樹脂フィルム３４で覆っている。
【００７４】
樹脂フィルム３４は、適度な弾性を有することが好ましく、積層時の圧力による層間の形状の転写や雰囲気の侵入に伴う端子部の酸化・汚染を防ぐ。このため、樹脂フィルム３４は、ポリイミド或いはポリエチレン又はこれらの複合材により形成されている。
【００７５】
樹脂フィルム３４は、その厚さが、フレキシブルプリント配線板１同士や、フレキシブルプリント配線板１と外層材２とを接着する層間接着剤より厚いと、可撓部１０１に高い積層圧力がかかり、配線パターンにダメージを与えるおそれがある。したがって、樹脂フィルム３４は、層間接着剤の厚さと同等か、これより薄い厚さで形成される。例示の形態においては、層間接着剤の厚さが約５０μｍで形成されるので、樹脂フィルム３４の厚さは約２５μｍとしている。
【００７６】
この後、第１中間積層体３０に、スルホール穴加工、回路形成等の作業や、ソルダレジスト印刷、金メッキやフラックス等の表面処理等を行う。
【００７７】
−第５の実施の形態−
図１４及び図１５は、多層プリント配線板の製造方法の第５の実施の形態を示す。本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、前記各実施の形態において説明した個々の加工工程や処理内容を、必要に応じて適宜組み合わせたり、作業順序を入れ替えてもよい。この実施の形態では、各工程における加工箇所を増し、１個の第１中間積層体から複数個の第２中間積層体を同時に形成する点に特徴を有する。
【００７８】
図１４は、第１中間積層体を示す斜視図である。この中間積層体３０は、第２の実施の形態における第１から第３までの工程を経て形成されている。ただし、例示の形態では、３個の多層プリント配線板を一度に製造すべく、第１及び第２の工程におけるスリット加工をそれぞれ３個分ずつ施している。
【００７９】
続く第４の工程では、図１５に示すように、第１中間積層体３０から、各可撓部１０１の外形の全てを包括する形状よりもひと回り大きく、かつ第１の工程で施したスリット２１に接続する形状（符号Ｂ）と、硬質部１０２の外形を３個並列した状態で抜き取る。そして、抜き取られた各中間積層体３１から、可撓部１０１の両面に積層されていた外層材２をそれぞれ取り除いて、３個の第２中間積層体を一度に形成する。
【００８０】
次に、第５の工程では、形成した３個の第２中間積層体４０それぞれに、第２又は第３の実施の形態にて示した抜き金型を用いて外形加工を施し、各可撓部１０１の外形を完成させる。
【００８１】
このように、本実施の形態では、１個の第１中間積層体から複数個の第２中間積層体を同時に形成することができるので、生産効率が格段に向上する。
【００８２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る多層プリント配線板は、可撓部を構成するフレキシブルプリント配線板が少なくとも２枚以上積層され、各可撓部が相互に異なった外形を有するとともに、少なくとも各可撓部の一部が相互に重なり合う構成とされる。これにより、多層プリント配線板を搭載する製品の回路設計や部品配置の自由度は高まり、電子回路ユニットのサイズや重量等に制約が大きい場合でも好適に実施することができる。
【００８３】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、各フレキシブルプリント配線板に、各可撓部の外形に沿うスリットを施し、外層材には、硬質部と可撓部との境界位置に沿うスリットを施す。続いて、各フレキシブルプリント配線板に前記外層材を積層し、可撓部以外の積層面を接着して、硬質部の外形と各可撓部の外形の全てを包括する形状に沿って抜き取ったのち、前記のスリットにより不要部分を除去して各可撓部の外形を完成させる。このように、本発明に係る多層プリント配線板の各可撓部の外形加工を、複数の工程に分けて行うことで、各可撓部の相互に異なった外形部分にも対応して外形加工を施すことができ、効率よく多層プリント配線板を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る多層プリント配線板を示す斜視図である。
【図２】本発明に係る多層プリント配線板の断面図である。
【図３】本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の第１の実施の形態を示す。
【図４】本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の第１の実施の形態における第１中間積層体の断面図である。
【図５】本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の第１の実施の形態における第１中間積層体の斜視図である。
【図６】本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の第１の実施の形態における可撓部の斜視図である。
【図７】本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の第２の実施の形態におけるフレキシブルプリント配線板の斜視図である。
【図８】本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の第２の実施の形態における第１中間積層体の斜視図である。
【図９】本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の第２の実施の形態にて使用する抜き金型を示す断面図である。
【図１０】本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の第２の実施の形態にて使用する他の抜き金型を示す断面図である。
【図１１】本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の第３の実施の形態を示す断面図である。
【図１２】本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の第３の実施の形態にて使用する抜き金型の部分断面図である。
【図１３】本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の第４の実施の形態を示し、第３の工程における断面図である。
【図１４】本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の第５の実施の形態における第１中間積層体を示す斜視図である。
【図１５】本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の第５の実施の形態における第１中間積層体を示す斜視図である。
【図１６】従来の多層プリント配線板の一例を示す斜視図である。
【図１７】従来の多層プリント配線板の一例を示す斜視図である。
【図１８】従来の多層プリント配線板における外層材及びフレキシブルプリント配線板が未接着状態の断面図である。
【図１９】外層材を積層・接着したフレキシブルプリント配線板を示す断面図である。
【図２０】外層材を積層・接着したフレキシブルプリント配線板を示す断面図である。
【図２１】従来の多層プリント配線板における外形加工部分を示す斜視図である。
【図２２】従来の多層プリント配線板において前記の外形加工後の状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１フレキシブルプリント配線板
１１スリット
１２ブリッジ
１３ベタ銅箔
２外層材
２１スリット
３４樹脂フィルム
５１抜き金型
５１ａ上型
５１ｂ下型
５１１下側ポケット
５２抜き金型
５２ａ上型
５２１上側ポケット
５２ｂ下型
５３抜き金型
５３ａ上型
５３１押さえ部材
５３ｂ下型
５３２固定溝
５３３支持部
１０多層プリント配線板
１０１可撓部
１０２硬質部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a multilayer printed wiring board in which electronic components are mounted and electrically connected to each other in an electronic circuit unit used in an electronic device, and a method for manufacturing the same.
[0002]
[Prior art]
The multilayer printed wiring board is a flexible printed wiring board in which an outer layer material is laminated on a part of a flexible printed wiring board having appropriate flexibility, and this laminated part forms a hard part and extends to the outside of the hard part. Is formed to constitute a flexible portion. The hard part mainly bears component mounting and wiring between parts, and the flexible part draws a signal line from the hard part and connects to other boards and components. The hard part is often lacking in flexibility, but depending on the material configuration and thickness, etc., it may have a certain degree of flexibility. In some cases, functions other than connection may be assumed, but in the following description, each of them is treated as a hard part and a flexible part including these circumstances.
[0003]
16 and 17 show an example of a conventional multilayer printed wiring board. In general, the multilayer printed wiring board is a so-called flying tail type in which the hard portions 9b are formed only on the left and right sides of the flexible printed wiring board 91 as shown in FIG. 16, or the flexible printed wiring board as shown in FIG. A so-called folding type in which hard portions 9b are formed on both the left and right sides of the wiring board 91 is known.
[0004]
For example, in the flying tail type multilayer printed wiring board 9 shown in FIG. 16, an outer layer material 92 is laminated on both surfaces of the flexible printed wiring board 91 to form a hard portion 9b, and the flexible printed circuit extends outside the hard portion 9b. The wiring board 91 constitutes the flexible portion 9a. A terminal portion 911 is formed at the tip of the flexible portion 9a.
[0005]
FIG. 18 is a cross-sectional view of a multilayer printed wiring board having four conductor layers in an unbonded state. The flexible printed wiring board 91 has copper foil conductor patterns 912 formed on both front and back surfaces, and a coverlay film 913 on the front side. The outer layer material 92 is configured by a single-sided flexible printed wiring board in which a copper foil 922 is bonded to one side, and a slit 921 along the boundary position between the flexible part 9a and the hard part 9b is formed in advance using a mold, a laser, or the like. Is formed.
[0006]
FIG. 19 is a cross-sectional view showing the flexible printed wiring board 91 and the outer layer material 92 laminated and bonded together. At this stage, the outer layer material 92 is laminated on the flexible printed wiring board 91, and the respective layers are bonded by the adhesive 93. At this time, the portion constituting the flexible portion 9a of the flexible printed wiring board 91 and the outer layer material 92 are not bonded. Subsequently, as shown in FIG. 20, through-hole drilling (reference numeral 914), panel plating, circuit formation, and the like are performed on the laminated and bonded flexible printed wiring board 91. Subsequently, solder resist printing, surface treatment such as gold plating and flux, and silk printing are performed. After passing through such a process, as shown in FIG. 21, the flexible part 9a and the hard part 9b are integrally extracted with a metal mold | die, and an external shape process is performed.
[0007]
FIG. 22 is a perspective view showing a state after the outer shape processing. As described above, the outer layer material 92 on both surfaces of the flexible portion 9a has the slit 921 at the boundary position with the hard portion 9b, and is not bonded to the flexible portion 9a. Therefore, when these outer layer materials 92 are removed, the finished flexible portion 9a is exposed, and the multilayer printed wiring board 9 as shown in FIG. 16 is completed.
[0008]
As a method for producing such a multilayer printed wiring board, for example, a method as disclosed in Patent Document 1 has been proposed.
[0009]
[Patent Document 1]
JP-A-8-148835
[0010]
[Problems to be solved by the invention]
In the conventional method for producing a multilayer printed wiring board, in addition to the one having only one flexible printed wiring board as described above, a laminate of a plurality of flexible printed wiring boards can be produced. Only parts with the same shape and completely overlapping could be produced. In this way, multilayer printed wiring boards with flexible parts that are overlapped in the same shape, in particular in small electronic devices such as mobile phones and notebook computers, may have restrictions on product circuit design and component placement. It was inconvenient.
[0011]
The present invention solves the problems in the conventional manufacturing method as described above, and makes it possible to manufacture a multilayer printed wiring board that can be suitably implemented even in a small electronic device in which the size and weight of the electronic circuit unit are largely restricted. In addition, an object of the present invention is to provide a multilayer printed wiring board having a flexible portion having a shape as required by such a manufacturing method.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
The present invention allows a flexible printed wiring board in which an outer layer material is laminated on a part of a flexible printed wiring board having appropriate flexibility, the laminated part forms a hard part, and extends to the outside of the hard part. In the multilayer printed wiring board constituting the flexible part, at least two flexible printed wiring boards constituting the flexible part are laminated.
[0013]
In the multilayer printed wiring board according to the present invention, the flexible portions have different external shapes, and at least some of the flexible portions overlap each other.
[0014]
According to these inventions, the degree of freedom in circuit design and component placement of a product on which a multilayer printed wiring board is mounted is increased, and the invention can be suitably implemented even when the size and weight of the electronic circuit unit are largely limited.
[0015]
Also, in the method for producing a multilayer printed wiring board according to the present invention, after laminating an outer layer material on two or more flexible printed wiring boards as described above, a part of the outer layer material is drawn out into a predetermined shape, and the flexible printed wiring board is obtained. By exposing a part of the wiring board, a manufacturing method of a multilayer printed wiring board provided with a hard part in which an outer layer material is laminated and two or more flexible parts extending to the outside of the hard part,
(1) A step of forming a slit along the outer shape of each flexible part on each flexible printed wiring board;
(2) A step of forming a slit along the boundary position between the hard part and the flexible part in the outer layer material;
(3) a step of laminating the outer layer material on each flexible printed wiring board and bonding a laminated surface other than the flexible portion;
(4) extracting the laminated and adhered material along a shape including all of the outer shape of the hard portion and the outer shape of each flexible portion;
(5) A step of completing the outer shape of each flexible part by removing unnecessary portions from each flexible printed wiring board in the extracted material by using the slit made in the step (1), It is characterized by comprising.
[0016]
According to the present invention, it is possible to obtain a multilayer printed wiring board having a form in which two or more flexible parts have different external shapes and a part of which overlaps each other.
[0017]
In this manufacturing method, it is preferable that the slit formed in the step (1) is formed discontinuously by providing a plurality of bridges connecting the flexible portion and a portion other than the flexible portion. Thereby, the flexible part which has been subjected to external processing in advance can be advanced to the next manufacturing process without being detached from the flexible printed wiring board.
[0018]
Furthermore, in this manufacturing method, the width of the slit applied in the step (1) is about 0.5 mm to 5.0 mm, and the bridge width is about 1 to 5 times the slit width. It is preferable to form. If the slit width is made too large, the flexible portion is likely to be displaced from a predetermined position in the steps (2) and the subsequent steps, and the flexible portion is likely to be wrinkled or to have a defective outer shape. If the bridge width is too large, it takes time to remove unnecessary parts in the final process. On the other hand, if the bridge width is set too small, it becomes difficult to create a mold used for the slit processing. Therefore, the slit width and the bridge width are preferably formed to the above-described sizes.
[0019]
In addition, a method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to another configuration of the present invention,
(1) A step of slitting each flexible printed wiring board along the outer shape of a certain range on the proximal end side close to the hard portion of the outer shape of each flexible portion;
(2) A step of forming a slit along the boundary position between the hard part and the flexible part in the outer layer material;
(3) a step of laminating the outer layer material on each flexible printed wiring board and bonding a laminated surface other than the flexible portion;
(4) The laminated / adhered material has a shape that is slightly larger than the shape encompassing all of the outer shape of the hard portion and the outer shape of each flexible portion, and is connected to the slit formed in the step (1). Extracting process;
(5) A step of completing the outer shape of each flexible part by removing the unnecessary parts by externally processing each flexible printed wiring board in the extracted material with a die for each flexible printed wiring board. It is characterized by comprising.
[0020]
Also according to the present invention, it is possible to obtain a multilayer printed wiring board having a form in which two or more flexible portions have different external shapes and part of them overlap each other.
[0021]
In this manufacturing method, in the step (5), an upper die and a lower die for punching out the flexible printed wiring board in the material extracted in the step (4) from above and below are provided, and the upper surface of the lower die A punching die for placing the material on and processing the outer shape is used.
[0022]
The lower die of the punching die is provided with a lower pocket that can accommodate a flexible printed wiring board other than the object to be processed. In the step (5), the flexible printed wiring board other than the object to be processed is placed in the lower pocket. It is characterized in that it is inserted into and accommodated, and only the flexible printed wiring board to be processed is placed on the upper surface of the lower mold and the outer shape is processed.
[0023]
As another configuration of the punching die, the upper die is provided with an upper pocket capable of retracting a flexible printed wiring board other than the object to be processed. In the step (5), the flexible printed wiring other than the object to be processed is provided. The board is retracted into the upper pocket, and only the flexible printed wiring board to be processed is placed on the upper surface of the lower mold and the outer shape is processed.
[0024]
According to these inventions, since the range in which the slit is formed in the flexible printed wiring board is reduced, the dimensional stability in each processing step can be improved and the accuracy of the outer shape processing of the flexible portion can be increased. .
[0025]
Moreover, in the manufacturing method of the said multilayer printed wiring board, the die used at the process of said (5) die-cuts the flexible printed wiring board in the said material extracted at the process of said (4) from an up-down direction. A punching die having an upper die and a lower die, wherein the lower die is provided with a fixing groove capable of accommodating and fixing the hard portion of the material, and in the step (5), The whole is inserted and fixed in a fixing groove, and a plurality of flexible printed wiring boards are developed and arranged in opposite directions on the upper surface of the lower mold, and the outer shape of each flexible portion is processed simultaneously. May be. According to this, it is possible to reduce the number of processing steps by simultaneously processing the outer shape of a plurality of flexible printed wiring boards.
[0026]
In addition, in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board, the developed flexible printed wiring board is disposed above the proximal end side to the distal end side in the upper mold of the die used in the step (5). A plurality of pressing members that are pressed and fixed from each other may be provided, and each flexible portion may be fixed to the upper surface of the lower die at the same time as the upper die is lowered, and the outer shape may be processed. This simplifies the work of fixing the flexible part to the upper surface of the lower mold during the outer shape processing using the punching die and prevents the flexible part from shifting from a predetermined position of the lower mold with high accuracy. Can be manufactured.
[0027]
In the method for producing a multilayer printed wiring board, the upper surface of the lower mold of the punching die used in the step (5) is formed with a smooth curved surface, and the base end of the developed flexible printed wiring board It is preferable that a support portion for supporting the side from the back surface is provided. This prevents unnecessary stress from being applied to the flexible printed wiring board during external processing by the punching die.
[0028]
Moreover, in the manufacturing method of the multilayer printed wiring board which concerns on this invention, you may give a solid copper foil to each flexible printed wiring board in the range except the part which comprises a flexible part and a hard part. This enhances the handling of the flexible printed wiring board, minimizes the dimensional change of the material due to heating during lamination, maintains the pressure distribution during lamination in the flexible part properly, and does not become too high Can be.
[0029]
Furthermore, in the method for producing a multilayer printed wiring board according to the present invention, in the step (3), a resin that covers the surface of the flexible portion between the flexible printed wiring boards or between the flexible printed wiring board and the outer layer material. It is characterized by laminating and adhering films. The resin film is preferably formed of polyimide, polyethylene, or a composite material thereof. Thereby, the transfer of the shape between layers by the pressure at the time of lamination | stacking and the oxidation and contamination of a terminal part accompanying the penetration | invasion of atmosphere can be prevented.
[0030]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of a multilayer printed wiring board and a method for manufacturing the same according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
[0031]
<Description of multilayer printed wiring board>
FIG. 1 is a perspective view showing a multilayer printed wiring board according to the present invention, and FIG. 2 is a sectional view of the multilayer printed wiring board.
[0032]
The multilayer printed wiring board 10 includes two flexible printed wiring boards 1 having appropriate flexibility, and two outer layer materials 2 laminated on both front and back surfaces, and six conductor layers. Is formed. The laminated portion of the outer layer material 2 constitutes the hard portion 102, and the flexible printed wiring board 1 extending to the outside of the hard portion 102 constitutes the flexible portion 101.
[0033]
For the flexible printed wiring board 1, for example, a double-sided flexible printed wiring board in which an 18 μm copper foil is laminated on a 25 μm thick polyimide resin is used. In the illustrated embodiment, necessary circuits and via holes (not shown) are formed on both surfaces of the flexible printed wiring board 1.
[0034]
The two flexible portions 101 constituted by the flexible printed wiring board 1 are configured to extend so as to completely overlap each other in the same shape on the proximal end side close to the hard portion 102. On the other hand, on the free end side, the upper flexible portion 101a and the lower flexible portion 101b extend in opposite directions, and have different external shapes.
[0035]
The multilayer printed wiring board 1 according to the present invention is configured as described above, thereby increasing the degree of freedom in product circuit design and component placement, and in a small electronic device in which the size and weight of the electronic circuit unit are large. Can also be suitably implemented.
[0036]
<Description of manufacturing method of multilayer printed wiring board>
Hereinafter, a method for producing the multilayer printed wiring board as described above will be described with reference to the drawings.
[0037]
In each of the following embodiments, a manufacturing method of a multilayer printed wiring board having six conductor layers formed on the hard portion side and two flexible portions will be described. However, the manufacturing method of the present invention requires this method. The present invention is not limited to the production of a multilayer printed wiring board, and the basic processing steps and processing contents are the same even in other layer configurations and can be similarly applied.
[0038]
-First embodiment-
3 to 6 show a first embodiment of a method for manufacturing a multilayer printed wiring board.
[0039]
The flexible printed wiring board 1 has a copper foil conductor pattern 18 formed on both front and back surfaces, and a coverlay film 19 on the front side. In addition, a solid copper foil 13 is applied in advance to a range excluding the portions constituting the flexible portion 101 and the hard portion 102 in the flexible printed wiring board 1. As a result, the handleability of the flexible printed wiring board 1 is improved, and the dimensional change of the material due to heating is minimized in the subsequent laminating process, and the pressure distribution during laminating in the flexible portion 101 is appropriately maintained. Instead of the solid copper foil 13, a mesh-patterned copper foil may be applied to the flexible printed wiring board 1.
[0040]
First, as shown in FIG. 3, the flexible printed wiring board 1 is subjected to slit processing along the outer shape of the flexible portion 101 using a mold (not shown) (first step). The slit 11 is provided with bridges 12 at a plurality of locations. The bridge 12 is formed so as to connect the flexible portion 101 of the flexible printed wiring board 1 and a portion other than the flexible portion 101. Thereby, the subsequent steps can be performed without the flexible portion 101 being separated from the flexible printed wiring board 1.
[0041]
In this embodiment, the slit width is 0.8 mm and the bridge width is 1 mm. If the slit width is too large, the flexible portion 101 is displaced from a predetermined position or wrinkled in the subsequent steps, which tends to cause a defective outer shape. Further, if the bridge width is too large, it is difficult to remove unnecessary portions in the final process. Conversely, if the bridge width is too small, it is difficult to create a die for slit machining. Therefore, the slit width is preferably about 0.5 mm to 5.0 mm, and the bridge width is preferably about 1 to 5 times the slit width. Apart from such a slit 11, the same effect can be obtained by forming only a so-called zero slit along the outer shape of the flexible portion 101. The bridge 12 may be formed with a plurality of small holes so that the bridge 12 can be easily cut in the final process.
[0042]
Next, the slit 21 along the boundary position between the hard part 102 and the flexible part 101 is given to the outer layer material 2 (second step). The slit 21 (see FIG. 21) is formed under the same dimensional constraints as the slit 11 formed in the first step, but no bridge is formed in the slit 21. Here, when a flexible printed wiring board is used for the outer layer material 2, the slit 21 can be a zero slit. When a hard board is used, a slit having almost no slit width is formed by a pushback method. It is also possible to apply.
[0043]
Subsequently, as shown in FIG. 4, the outer layer material 2 provided with the slits 21 is laminated on the two flexible printed wiring boards 1. And in the laminated surface other than the flexible part 101 of the flexible printed wiring board 1, the outer layer material 2, the flexible printed wiring board 1, and the flexible printed wiring boards 1 are bonded together to form the first intermediate laminated body 30 (first). Step 3).
[0044]
The first intermediate laminate 30 is subjected to through hole processing, panel plating processing, circuit formation, and the like. Furthermore, processing such as solder resist printing, surface treatment such as gold plating and flux, and silk printing is performed.
[0045]
Next, the first intermediate laminate 30 is extracted by a extraction mold. As shown in FIG. 5, the extraction is performed along a shape including all of the outer shape of the hard portion 102 and the outer shape of each flexible portion 101. The outer layer material 2 laminated on both surfaces of the flexible portion 101 is removed from the extracted intermediate laminate 31. Since these outer layer materials 2 are not bonded to the flexible portion 101 and further include the slits 21 along the boundary position between the flexible portion 101 and the hard portion 102, they are easily removed. Thereby, the 2nd intermediate laminated body 40 is formed (4th process).
[0046]
Here, each flexible part 101 in the second intermediate laminated body 40 is in a state in which unnecessary portions are connected to each completed shape via the bridge 12. Therefore, in the next step, unnecessary portions are removed using the slits 11 provided in each flexible portion 101 to complete the outer shape of each flexible portion 101 (fifth step).
[0047]
As shown in FIG. 6, for example, a portion unnecessary for the completed shape of the flexible portion 101 is connected to the upper flexible portion 101 a on the right side in the drawing. This unnecessary portion is removed by cutting the bridge 12. The bridge 12 may be cut manually using scissors or the like, or using a die or other dedicated jig. Further, when the bridge 12 is sufficiently small, or when the hole processing is performed on the bridge 12, the tearing may be performed as it is.
[0048]
Similarly, unnecessary portions are also removed from the lower flexible portion 101b to form the outer shape of the two flexible portions 101, whereby the multilayer printed wiring board 1 is completed.
[0049]
Thus, in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention, two flexible printed wiring boards are stacked, one part overlaps the other, and the other part has a different outer shape. By performing the processing in a plurality of steps, a multilayer printed wiring board can be efficiently manufactured corresponding to the shape of each flexible portion.
[0050]
-Second Embodiment-
7 to 10 show a second embodiment of a method for manufacturing a multilayer printed wiring board. This embodiment includes a first step of slitting each flexible printed wiring board, a second step of forming a slit along the boundary position between the hard portion and the flexible portion in the outer layer material, and each flexible printed wiring board. And a third step of laminating and adhering the outer layer material, a fourth step of extracting the laminated and adhered material, and a fifth step of completing the outer shape of the flexible portion in the extracted material. . Among these, the second and third steps are the same as the second and third steps of the first embodiment. Therefore, in the following description, detailed description of the second and third steps is omitted.
[0051]
First, as shown in FIG. 7, each flexible printed wiring board 1 is provided with a slit 11 along the outer shape of a certain range on the proximal end side close to the hard portion 102 of the outer shape of each flexible portion 101 (first step). ).
[0052]
In this step, the slits 11 to be applied to the flexible printed wiring board 1 are limited to a certain range on the proximal end side close to the hard portion 102 in the outer shape of the flexible portion 101. A bridge connecting the flexible portion 101 and a portion other than the flexible portion 101 may be formed as necessary depending on the length of the slit 11, and no bridge is formed in the present embodiment. The length of the slit 11 is determined in relation to the bending angle and the radius of the flexible portion when the outer shape is processed by a punching die to be described later.
[0053]
Further, in the illustrated embodiment, the flexible printed wiring board 1 is formed with a processing guide hole 14 that is used in the outer shape processing of the subsequent flexible portion 101.
[0054]
Next, the outer layer material 2 is provided with slits 21 along the boundary position between the hard portion 102 and the flexible portion 101 (second step), and the outer layer material 2 is laminated on each flexible printed wiring board 1 to be flexible. The laminated surfaces other than the portion 101 are bonded to form the first intermediate laminated body 30 (third step).
[0055]
Subsequently, as shown in FIG. 8, the first intermediate laminated body 30 is slightly larger than the shape including the outer shape of the hard portion 102 and the outer shape of each flexible portion 101, and is applied in the first step. The second intermediate laminate 40 is formed in the shape (reference A) connected to the slit 11 (fourth step). In the illustrated form, the first intermediate laminate 30 is extracted in a substantially T-shape including the two flexible portions 101 on the flexible portion 101 side. On the hard part 102 side, it is extracted along the outer shape of the hard part 102 as it is. Then, the second intermediate laminate 40 is formed by removing the outer layer material 2 laminated on both surfaces of the flexible part 101 from the extracted intermediate laminate.
[0056]
Next, each flexible printed wiring board 1 in the second intermediate laminate is externally processed with a die for each flexible printed wiring board 1 to remove unnecessary portions (fifth step).
[0057]
9 and 10 are cross-sectional views respectively showing a punching die used in this step. The punching die 51 shown in FIG. 9 is for punching the flexible printed wiring board 1a located on the upper side of the two flexible printed wiring boards 1 in the second intermediate laminate 40 extracted in the fourth step. It is. The punching die 51 includes an upper die 51a and a lower die 51b for punching the flexible printed wiring board 1 from above and below.
[0058]
As shown in the figure, the lower mold 51b is provided with a lower pocket 511 that is not to be processed and can accommodate the lower flexible printed wiring board 1b disposed on the lower side. Thereby, the lower flexible printed wiring board 1b is bent from the proximal end side close to the hard portion 102, and is inserted and accommodated in the lower pocket 511. The upper flexible printed wiring board 1a to be processed is disposed on the lower mold 51b by engaging the processing guide hole 14 with a positioning pin (not shown) formed on the upper surface of the lower mold 51b. Then, the flexible portion 101 of the upper flexible printed wiring board 1 a is extracted by the outer shape processing portion 512.
[0059]
Since the upper flexible printed wiring board 1a is slightly lifted depending on the thickness of the outer layer material 2, there is a risk that the outer shape of the upper flexible printed wiring board 1a may be displaced at the time of die cutting. It is good to form it up by the thickness of the thickness.
[0060]
The punching die 52 shown in FIG. 10 is for punching out the flexible printed wiring board 1b located on the lower side of the flexible printed wiring board 1 in the second intermediate laminate 40 extracted in the fourth step. is there. The punching die 52 also includes an upper die 52a and a lower die 52b for punching the flexible printed wiring board 1 from above and below. Then, the second intermediate laminate 40 is placed on the upper surface of the lower mold 52b, and the outer shape is processed by the outer shape processing portion 523.
[0061]
In the illustrated punching die 52, the upper die 52a is provided with an upper pocket 521 in which the upper flexible printed wiring board 1a that is not to be processed can be retracted. The upper pocket 521 has a recessed portion deepest near the center of the second intermediate laminate 40. A fixing pin 522 is provided on the hard part 102 side of the lower mold 52b. Thereby, at the time of processing the lower flexible printed wiring board 1b, the upper flexible printed wiring board 1a is bent back to the hard portion 102 side and fixed to the fixing pin 522. Due to the upper pocket 521, the bent upper flexible printed wiring board 1a is not compressed by the upper mold 52a even when the upper mold 52a approaches and is removed, and only the lower flexible printed wiring board 1b is externally shaped. Can be processed.
[0062]
Using this punching die 52, the upper flexible printed wiring board 1a is bent back and retracted into the upper pocket 521, while the lower flexible printed wiring board 1b to be processed is used as a positioning pin (not shown) on the upper surface of the lower mold 52b. The processing guide hole 14 is locked and arranged, and the flexible portion 101 is extracted.
[0063]
These punching dies 51 and 52 are selectively used depending on from which surface each flexible printed wiring board 1 is punched. In general, when a terminal portion is to be die-molded, it is recommended that the die be removed from the conductor surface side toward the base material side in order to request the direction in which the burr comes out.
[0064]
When using any of the punching dies 51 and 52, the flexible printed wiring board 1 is bent at the time of the outer shape processing, but it is desirable to bend it largely so as not to apply excessive stress to the proximal end side adjacent to the hard portion 102. . In addition, since the outer shape is not processed by the punching dies 51 and 52, the bent portion needs to be formed into a finished shape in the slit processing in the first step or the fourth step.
[0065]
As described above, in the manufacturing method of the multilayer printed wiring board according to the present embodiment, the outer shape of the flexible portion is processed using the punching die, so that the outer shape can be accurately processed based on the design dimension. Excellent dimensional stability during processing.
[0066]
-Third embodiment-
11 and 12 show a third embodiment of a method for manufacturing a multilayer printed wiring board. This embodiment includes a first step of slitting each flexible printed wiring board, a second step of forming a slit along the boundary position between the hard portion and the flexible portion in the outer layer material, and each flexible printed wiring board. And a third step of laminating and adhering the outer layer material, a fourth step of extracting the laminated and adhered material, and a fifth step of completing the outer shape of the flexible portion in the extracted material. . And it has the characteristic in the method of the external shape process in the 5th process of these, and other processes are the same as that of the said 2nd Embodiment. Therefore, in the following description, detailed description of the first to fourth steps is omitted.
[0067]
In the fifth step of this embodiment, two flexible printed wiring boards 1 in the second intermediate laminate 40 are simultaneously processed with a die 53 to remove unnecessary portions, Complete the outline.
[0068]
FIG. 11 is a cross-sectional view showing a punching die used in this step. The punching die 53 also includes an upper die 53a and a lower die 53b for punching the flexible printed wiring board 1 from the vertical direction. The lower mold 53 b is provided with a fixing groove 532 that accommodates the entire hard portion 102 in an upright state and can fix the second intermediate laminate 40.
[0069]
In the illustrated embodiment, in the fifth step, the hard portion 102 is inserted into the fixing groove 532 and fixed, and the two flexible printed wiring boards 1 are developed on the upper surface of the lower mold 53b in directions opposite to each other. Arrange and perform external processing of each flexible part 101 simultaneously. The upper surface of the lower mold 53b is formed with a smooth curved surface, and a support portion 533 that supports the base end side of the developed flexible printed wiring board 1 from the back surface is provided.
[0070]
Each flexible printed wiring board 1 is temporarily fixed by engaging the processing guide hole with a positioning pin (not shown) of the lower mold 53b. Further, as shown in FIG. 12, on the inner surface of the upper mold 53a, a plurality of pressing members 531 for pressing and fixing the two developed flexible printed wiring boards 1 from the vicinity from the proximal end side to the distal end side from above. Is provided. Simultaneously with the lowering of the upper mold 53a, each flexible portion 101 is fixed to the upper surface of the lower mold 53b.
[0071]
As described above, in the present embodiment, the second intermediate laminate 40 formed through the steps up to the fourth step is used to cut the outer shape of the flexible portion 101 in each flexible printed wiring board 1 using the die 53. Can be applied at the same time, which increases productivity.
[0072]
-Fourth embodiment-
FIG. 13 shows a fourth embodiment of a method for manufacturing a multilayer printed wiring board. This embodiment includes a first step of slitting each flexible printed wiring board, a second step of forming a slit along the boundary position between the hard portion and the flexible portion in the outer layer material, and each flexible printed wiring board. And a third step of laminating and adhering the outer layer material, a fourth step of extracting the laminated and adhered material, and a fifth step of completing the outer shape of the flexible portion in the extracted material. . Of these, the third step is characteristic, and the other steps are the same as those of the second embodiment. Therefore, in the following description, detailed descriptions of the first and second steps, and the fourth and fifth steps are omitted.
[0073]
In the third step of this embodiment, the first intermediate laminate 30 is formed by laminating the outer layer material 2 on each flexible printed wiring board 1 and bonding the laminate surfaces other than the flexible portion 101. As shown in FIG. 13, a resin film 34 that covers the surface of the flexible portion 101 is sandwiched and laminated between the flexible printed wiring boards 1 and between the flexible printed wiring board 1 and the outer layer material 2. . In the illustrated form, in particular, the resin film 34 covers the vicinity of the terminal portion of each flexible portion 101.
[0074]
The resin film 34 preferably has moderate elasticity, and prevents oxidation and contamination of the terminal portion due to transfer of the shape between layers due to pressure during lamination and intrusion of the atmosphere. For this reason, the resin film 34 is formed of polyimide, polyethylene, or a composite material thereof.
[0075]
If the thickness of the resin film 34 is thicker than the interlayer adhesive that bonds the flexible printed wiring boards 1 to each other or the flexible printed wiring board 1 and the outer layer material 2, a high lamination pressure is applied to the flexible portion 101, There is a risk of damaging the pattern. Therefore, the resin film 34 is formed with a thickness equal to or less than the thickness of the interlayer adhesive. In the illustrated embodiment, since the interlayer adhesive is formed with a thickness of about 50 μm, the thickness of the resin film 34 is about 25 μm.
[0076]
Thereafter, the first intermediate laminate 30 is subjected to operations such as through-hole processing and circuit formation, solder resist printing, surface treatment such as gold plating and flux, and the like.
[0077]
-Fifth embodiment-
14 and 15 show a fifth embodiment of a method for manufacturing a multilayer printed wiring board. In the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention, the individual processing steps and processing contents described in the above embodiments may be appropriately combined as necessary, or the work order may be changed. This embodiment is characterized in that the number of processing points in each process is increased, and a plurality of second intermediate laminates are formed simultaneously from one first intermediate laminate.
[0078]
FIG. 14 is a perspective view showing the first intermediate laminate. The intermediate laminate 30 is formed through the first to third steps in the second embodiment. However, in the illustrated embodiment, three slits in each of the first and second steps are applied to manufacture three multilayer printed wiring boards at a time.
[0079]
In the subsequent fourth step, as shown in FIG. 15, the slit 21 provided in the first step is slightly larger than the shape including the entire outer shape of each flexible portion 101 from the first intermediate laminate 30. The shape (reference symbol B) to be connected to and the outer shape of the hard portion 102 are extracted in a state where they are arranged in parallel. Then, the outer layer material 2 laminated on both surfaces of the flexible portion 101 is removed from each of the extracted intermediate laminates 31 to form three second intermediate laminates at a time.
[0080]
Next, in the fifth step, each of the three formed second intermediate laminates 40 is subjected to outer shape processing using the punching die shown in the second or third embodiment, and each flexible The outline of the part 101 is completed.
[0081]
As described above, in the present embodiment, a plurality of second intermediate laminates can be formed simultaneously from one first intermediate laminate, so that the production efficiency is remarkably improved.
[0082]
【The invention's effect】
As described above, in the multilayer printed wiring board according to the present invention, at least two flexible printed wiring boards constituting the flexible portion are laminated, each flexible portion has a different external shape, and at least each A part of the flexible part is configured to overlap each other. As a result, the degree of freedom in circuit design and component placement of the product on which the multilayer printed wiring board is mounted is increased, and the present invention can be suitably implemented even when the size and weight of the electronic circuit unit are largely limited.
[0083]
Further, in the method for producing a multilayer printed wiring board according to the present invention, each flexible printed wiring board is provided with a slit along the outer shape of each flexible part, and the outer layer material is provided at a boundary position between the hard part and the flexible part. Make a slit along. Subsequently, the outer layer material was laminated on each flexible printed wiring board, and a laminated surface other than the flexible portion was bonded, and extracted along a shape encompassing all of the outer shape of the hard portion and the outer shape of each flexible portion. Thereafter, unnecessary portions are removed by the slits to complete the outer shape of each flexible portion. As described above, the outer shape processing of each flexible portion of the multilayer printed wiring board according to the present invention is performed in a plurality of steps, so that the outer shape processing corresponding to the different outer shape portions of each flexible portion is performed. The multilayer printed wiring board can be manufactured efficiently.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a multilayer printed wiring board according to the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of a multilayer printed wiring board according to the present invention.
FIG. 3 shows a first embodiment of a method for producing a multilayer printed wiring board according to the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view of the first intermediate laminate in the first embodiment of the method for producing a multilayer printed wiring board according to the present invention.
FIG. 5 is a perspective view of a first intermediate laminate in the first embodiment of the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention.
FIG. 6 is a perspective view of a flexible portion in the first embodiment of the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention.
FIG. 7 is a perspective view of a flexible printed wiring board in a second embodiment of the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention.
FIG. 8 is a perspective view of a first intermediate laminate in a second embodiment of the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention.
FIG. 9 is a cross-sectional view showing a punching die used in the second embodiment of the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention.
FIG. 10 is a cross-sectional view showing another punching die used in the second embodiment of the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention.
FIG. 11 is a cross-sectional view showing a third embodiment of a method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention.
FIG. 12 is a partial sectional view of a punching die used in the third embodiment of the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention.
FIG. 13 shows a fourth embodiment of the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention, and is a cross-sectional view in a third step.
FIG. 14 is a perspective view showing a first intermediate laminate in a fifth embodiment of the method for producing a multilayer printed wiring board according to the present invention.
FIG. 15 is a perspective view showing a first intermediate laminate in the fifth embodiment of the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention.
FIG. 16 is a perspective view showing an example of a conventional multilayer printed wiring board.
FIG. 17 is a perspective view showing an example of a conventional multilayer printed wiring board.
FIG. 18 is a cross-sectional view of an outer layer material and a flexible printed wiring board in a conventional multilayer printed wiring board in an unbonded state.
FIG. 19 is a cross-sectional view showing a flexible printed wiring board in which an outer layer material is laminated and bonded.
20 is a cross-sectional view showing a flexible printed wiring board in which outer layer materials are laminated and bonded. FIG.
FIG. 21 is a perspective view showing a contoured portion of a conventional multilayer printed wiring board.
FIG. 22 is a perspective view showing a state after the outer shape processing in a conventional multilayer printed wiring board.
[Explanation of symbols]
1 Flexible printed circuit board
11 Slit
12 bridges
13 Solid copper foil
2 Outer layer material
21 Slit
34 Resin film
51 punching die
51a Upper mold
51b Lower mold
511 Lower pocket
52 Die
52a Upper mold
521 upper pocket
52b Lower mold
53 Die
53a Upper mold
531 Holding member
53b Lower mold
532 fixing groove
533 support part
10 Multilayer printed wiring board
101 Flexible part
102 Hard part

Claims

After laminating the outer layer material on a flexible printed wiring board having appropriate flexibility , the outer layer material is laminated by extracting a part of the outer layer material into a predetermined shape and exposing a part of the flexible printed wiring board. In a method for manufacturing a multilayer printed wiring board comprising a hard part and a flexible part extending outside the hard part ,
Production of multilayer printed wiring board provided with at least two or more flexible printed wiring boards constituting said flexible part , each flexible part having a different external shape and a part of which overlaps each other A method,
(1) A step of slitting each flexible printed wiring board along the outer shape of a certain range on the proximal end side close to the hard portion of the outer shape of each flexible portion;
(2) A step of forming a slit along the boundary position between the hard part and the flexible part in the outer layer material;
(3) a step of laminating the outer layer material on each flexible printed wiring board and bonding a laminated surface other than the flexible portion;
(4) The laminated / adhered material has a shape that is slightly larger than the shape encompassing all of the outer shape of the hard portion and the outer shape of each flexible portion, and is connected to the slit formed in the step (1). Extracting process;
(5) A step of completing the outer shape of each flexible part by removing the unnecessary parts by externally processing each flexible printed wiring board in the extracted material with a die for each flexible printed wiring board. When,
A method for producing a multilayer printed wiring board, comprising:

2. The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 1, wherein the punching die used in the step (5) is a die cutting of the flexible printed wiring board in the material extracted in the step (4) from above and below. A punching die comprising a die and a lower die, and placing the material on the upper surface of the lower die and processing the outer shape ,
The lower mold is provided with a lower pocket that can accommodate a flexible printed wiring board other than the object to be processed. The flexible printed wiring board other than the object to be processed is inserted into the lower pocket and accommodated. A method of manufacturing a multilayer printed wiring board, wherein a wiring board is disposed on an upper surface of a lower mold and is subjected to external processing .

2. The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 1, wherein the punching die used in the step (5) is a die cutting of the flexible printed wiring board in the material extracted in the step (4) from above and below. A punching die comprising a die and a lower die, and placing the material on the upper surface of the lower die and processing the outer shape ,
The upper mold is provided with an upper pocket that can retract a flexible printed wiring board other than the object to be processed. The flexible printed wiring board other than the object to be processed is retracted into the upper pocket, and the flexible printed wiring board to be processed is placed below the upper mold. A method for producing a multilayer printed wiring board, wherein the outer shape is arranged on an upper surface of a mold .

The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 1 , wherein the punching die used in the step (5) is a die-cutting of the flexible printed wiring board in the material extracted in the step (4) from above and below. A die with a mold and a lower mold ,
The lower mold is provided with a fixing groove that can accommodate and fix the hard part of the material, and the whole of the hard part is inserted into the fixing groove to be fixed. A method of manufacturing a multilayer printed wiring board, wherein the printed wiring boards are deployed and arranged in mutually opposite directions, and external processing of each flexible portion is performed simultaneously .

5. The method for producing a multilayer printed wiring board according to claim 4, wherein the developed flexible printed wiring board is applied from the vicinity of the proximal end side to the distal end side on the upper die of the die used in the step (5). A method of manufacturing a multilayer printed wiring board, comprising: a plurality of pressing members that are pressed and fixed from above; and each flexible portion is fixed to the upper surface of the lower die simultaneously with the lowering of the upper die .

6. The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 4 or 5, wherein the upper surface of the lower mold of the punching die used in the step (5) is formed with a smooth curved surface and is developed. A method for producing a multilayer printed wiring board, comprising a support portion for supporting the base end side of the substrate from the back surface .

2. The multilayer printed wiring board according to claim 1 , wherein each of the flexible printed wiring boards is provided with a solid copper foil in a range excluding a portion constituting the flexible portion and the hard portion. A manufacturing method of a board.

In the manufacturing method of the multilayer printed wiring board of Claim 1 , In the process of (3), the resin film which covers the surface of a flexible part between each flexible printed wiring boards or between a flexible printed wiring board and an outer layer material. A method for producing a multilayer printed wiring board, characterized by sandwiching and laminating and adhering .

9. The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 8 , wherein the resin film is formed of polyimide, polyethylene, or a composite material thereof.