JPH0617418Y2 - スピーカーシステム - Google Patents

スピーカーシステム

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Publication number
JPH0617418Y2
JPH0617418Y2 JP16412587U JP16412587U JPH0617418Y2 JP H0617418 Y2 JPH0617418 Y2 JP H0617418Y2 JP 16412587 U JP16412587 U JP 16412587U JP 16412587 U JP16412587 U JP 16412587U JP H0617418 Y2 JPH0617418 Y2 JP H0617418Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cabinet
plate
speaker unit
partition plate
inner plate
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP16412587U
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English (en)
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JPH0167890U (ja
Inventor
弘一 定家
一美 小前
正伸 真鍋
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Onkyo Corp
Original Assignee
Onkyo Corp
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Publication date
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Description

【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本考案は、ASW(アコーステイツク・スーパー・ウー
フア)方式のスピーカーシステムの改良に関する。
[従来の技術] 従来より、ASW(アコーステイツク・スーパー・ウー
フア)方式のスピーカーシステムとして、第2図に示す
ような構造のものが公知である。
図において、箱型キヤビネツト1の所定の板(底板)1
aとこれに対向してキヤビネツト1内方へ延長する内板
1bによつて、キヤビネツト1の前面部に開口するダク
ト部2を設けるとともに、上記キヤビネツト1を仕切板
3によつて2つに分割して、上記ダクト部2に連通する
フロントキヤビテイ部4と、上記仕切板3とキヤビネツ
ト1によつて囲まれたバツクキヤビテイ部5を形成す
る。
そして、スピーカーユニツト6からの音響が上記フロン
トキヤビテイ部4に放射されるように、上記スピーカー
ユニツト6を上記仕切板3に取り付ける。
[考案が解決しようとする問題点] 従来構造では、スピーカーユニツト6はそのボイスコイ
ルに流れる電気信号に応じて発熱し、また、バツクキヤ
ビテイ部5は密閉構造であるため、上記ボイスコイルの
発熱を助長する。
このため、特に、ハイパワー入力のスピーカーユニツト
2では、ボイスコイルに耐熱性を付与するために特殊の
処理を施さなければならず、ボイスコイルそのものが高
価になり、また、設計仕様によつては、磁気回路の放熱
などの対策を講じなければならず、結果的に高価にな
る。
[問題点を解決するための手段] 本考案の代表的な一実施例を示す第1図において説明す
ると、本考案は、 箱型キヤビネツト1の所定の板(底板)1aとこれに対
向してキヤビネツト1内方へ延長する内板1bによつて
ダクト部2を形成したスピーカーへシステムにおいて、 仕切板7をその水平部7bを上記内板1bに対して所定
の間隔を隔てて上記キヤビネツト1内に配置して、 上記ダクト部2に連通するフロントキヤビテイ部4と、
上記仕切板7、キヤビネツト1および内板1bによつて
囲まれたバツクキヤビテイ部5を形成し、 上記仕切板7の水平部7bに上記スピーカーユニツト6
を取り付け、当該スピーカーユニツト6の磁気回路部6
bを上記内板1bを貫通して上記ダクト部2内に突出さ
せてなることを特徴とするものである。
[作用] このタイプのスピーカーシステムでは、スピーカーユニ
ツト6からの音響がダクト部2を通つて放射されている
ので、このダクト部2内では空気が流動する。この空気
の流動作用によつてスピーカーユニツト6の磁気回路部
7部分が強制的に冷却される。
[実施例] 本考案の代表的な一実施例を示す第1図において説明す
る。図中、第2図の従来例と同等部分には同一符号を付
す。
1は箱型キヤビネツトで、所定の板(底板)1aとこれ
に対向してキヤビネツト1内方へ延長する内板1bとに
よつて、キヤビネツト1の前面部に開口するダクト部2
を形成する。
7は垂直部7aと水平部7bとが一体に形成された仕切
板である。この仕切板7の水平部7bを上記内板1bと
平行に、かつ、この水平部7bと上記内板1bとの間の
間隔をスピーカーユニツト6のフレーム部6aの高さ寸
法とほぼ同一にして、上記仕切板7をキヤビネツト1内
に配置することによつて、上記ダクト部2に連通するフ
ロントキヤビテイ部4と、上記仕切板7、キヤビネツト
1および内板1bによつて囲まれたバツクキヤビテイ部
5を形成する。
そして、スピーカーユニツト6をフロントキヤビテイ部
4側から仕切板7の水平部7bに取り付ける。このと
き、この水平部7bと上記内板1bとの間の間隔をスピ
ーカーユニツト6のフレーム部6aの高さ寸法とほぼ同
一にしてあるので、このスピーカーユニツト6の磁気回
路部6bは上記内板1bを貫通して、上記ダクト部2内
に突出する。
また、当然のことであるが、適宜の構造により、上記ダ
クト部2とバツクキヤビテイ部5とは気密性が保持され
る。
[考案の効果] 本考案によれば、ダクト部2内の空気の流動作用によつ
て、スピーカーユニツト6の磁気回路部6bが強制的に
冷却されるので、ハイパワー入力のスピーカーユニツト
2であつても、ボイスコイルに耐熱性を付与するため特
殊な処理が不要で、ボイスコイルそのものが安価にな
り、また、磁気回路の放熱などの対策が不要となり、結
果的に安価になる効果がある。。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案のスピーカーシステムの代表的な一実施
例の構造を示す図、第2図は従来のスピーカーシステム
の構造を示す図である。 1……キヤビネツト、1a……底板、1b……内板、2
……ダクト部、4……フロントキヤビテイ部、5……バ
ツクキヤビテイ部、6……スピーカーユニツト、6a…
…同、フレーム部、6b……同、磁気回路部、7……仕
切板、7a……同、垂直部、7b……水平部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭53−99926(JP,A) 実開 昭60−119182(JP,U) 実開 昭55−152778(JP,U) 実開 昭63−152394(JP,U)

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】キヤビネツト(1)の所定の板(1a)と当該板
    (1a)に対向して上記キヤビネツト(1)内方へ延長する内
    板(1b)とによつてダクト部(2)を形成し、仕切板(7)を当
    該仕切板(7)の水平部(7b)を上記内板(1b)に対して所定
    の間隔を隔てて上記キヤビネツト(1)内に配置して、上
    記ダクト部(2)に連通するフロントキヤビテイ部(4)と、
    上記仕切板(7)、キヤビネツト(1)および内板(1b)によつ
    て囲まれたバツクキヤビテイ部(5)を形成し、上記仕切
    板(7)の水平部(7b)に上記スピーカーユニツト(6)を取り
    付け、当該スピーカーユニツト(6)の磁気回路部(6b)を
    上記内板(1b)を貫通して上記ダクト部(2)内に突出させ
    てなることを特徴とするスピーカーシステム。
JP16412587U 1987-10-26 1987-10-26 スピーカーシステム Expired - Lifetime JPH0617418Y2 (ja)

Priority Applications (1)

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JP16412587U JPH0617418Y2 (ja) 1987-10-26 1987-10-26 スピーカーシステム

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JP16412587U JPH0617418Y2 (ja) 1987-10-26 1987-10-26 スピーカーシステム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0167890U JPH0167890U (ja) 1989-05-01
JPH0617418Y2 true JPH0617418Y2 (ja) 1994-05-02

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ID=31449459

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