JPH06170878A - 光記録媒体の製造方法 - Google Patents
光記録媒体の製造方法Info
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- JPH06170878A JPH06170878A JP34993392A JP34993392A JPH06170878A JP H06170878 A JPH06170878 A JP H06170878A JP 34993392 A JP34993392 A JP 34993392A JP 34993392 A JP34993392 A JP 34993392A JP H06170878 A JPH06170878 A JP H06170878A
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プラスチック基板成形時の固定金型温度調整
用流体温度Ｔmを次の式を満足するように設定すること
により、転写性だけでなくＣ／Ｎも良好な光記録媒体を
得る。Ｔd＋100(1−Ｖi／Ｖm)−10≦Ｔm≦Ｔd＋100(1−
Ｖi／Ｖm)＋10〔ただし、Ｖi:実質充てん量(cm3)、Ｖm:
成形基板容積(cm3)、Ｔd:樹脂の熱変形温度(℃)〕 【構成】 Ｔd＝135、Ｖi＝9.48、Ｖm＝7.76の成形条件
でＴmを変化させながら基板を成形し、さらにこれらの
基板を用いて光磁気記録媒体を作製した。これらを測定
した結果、100≦Ｔm≦125の範囲でＣ／Ｎ≧49dＢ、転写
性≧90％の二つの条件を同時に満たす光磁気記録媒体が
得られた。一方、上式より算出されたＴmの計算値は10
2.8≦Ｔm≦122.8であり、上記実験値を満たしていた。
成形条件を変えても同様の結果が得られた。従って、上
式を満足するようにＴmを設定すれば、転写性だけでな
くＣ／Ｎも良好な光記録媒体が得られる。
用流体温度Ｔmを次の式を満足するように設定すること
により、転写性だけでなくＣ／Ｎも良好な光記録媒体を
得る。Ｔd＋100(1−Ｖi／Ｖm)−10≦Ｔm≦Ｔd＋100(1−
Ｖi／Ｖm)＋10〔ただし、Ｖi:実質充てん量(cm3)、Ｖm:
成形基板容積(cm3)、Ｔd:樹脂の熱変形温度(℃)〕 【構成】 Ｔd＝135、Ｖi＝9.48、Ｖm＝7.76の成形条件
でＴmを変化させながら基板を成形し、さらにこれらの
基板を用いて光磁気記録媒体を作製した。これらを測定
した結果、100≦Ｔm≦125の範囲でＣ／Ｎ≧49dＢ、転写
性≧90％の二つの条件を同時に満たす光磁気記録媒体が
得られた。一方、上式より算出されたＴmの計算値は10
2.8≦Ｔm≦122.8であり、上記実験値を満たしていた。
成形条件を変えても同様の結果が得られた。従って、上
式を満足するようにＴmを設定すれば、転写性だけでな
くＣ／Ｎも良好な光記録媒体が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光記録媒体の製造方法に
係わり、さらに詳しくは、転写性だけでなくＣ／Ｎ(Car
rier To Noise Ratio)も良好な光記録媒体に用いるプラ
スチック基板の成形方法に関する。
係わり、さらに詳しくは、転写性だけでなくＣ／Ｎ(Car
rier To Noise Ratio)も良好な光記録媒体に用いるプラ
スチック基板の成形方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は、光記録媒体用プラスチック基板
とスタンパーとの関係を示す説明図である。図示したよ
うに、一般に光記録媒体用プラスチック基板(以後、単
にプラスチック基板或は基板と略す。)１上には、記録
や再生に用いるレーザビームを所定の位置に導くための
案内溝４ａや記録された情報を現すプリピット３ａが形
成されているが、これらのプラスチック基板１は、従来
より以下のような方法により成形されている。
とスタンパーとの関係を示す説明図である。図示したよ
うに、一般に光記録媒体用プラスチック基板(以後、単
にプラスチック基板或は基板と略す。)１上には、記録
や再生に用いるレーザビームを所定の位置に導くための
案内溝４ａや記録された情報を現すプリピット３ａが形
成されているが、これらのプラスチック基板１は、従来
より以下のような方法により成形されている。
【０００３】まず、案内溝対応突条４ｂやプリピット対
応突起３ｂが表面上に形成されたスタンパー２をプラス
チック基板成形機(以後、単に成形機と略す。)に取付け
られたプラスチック基板成形用金型(以後、単に金型と
略す。)内の所定の位置に装着する。次に、所定の温度
に制御された温度調整用流体を金型内に循環させ、金型
を所定の温度に昇温、保持する。次に、溶融した熱可塑
性樹脂を金型内に射出する。さらに、射出シリンダー内
圧を変化させて保圧を行った後、基板(原型)を冷却し、
硬化させる。この間に、基板(原型)からスプール部を切
除する。最後に、ドーナツ状に成形されたプラスチック
基板１を金型から取り出す。
応突起３ｂが表面上に形成されたスタンパー２をプラス
チック基板成形機(以後、単に成形機と略す。)に取付け
られたプラスチック基板成形用金型(以後、単に金型と
略す。)内の所定の位置に装着する。次に、所定の温度
に制御された温度調整用流体を金型内に循環させ、金型
を所定の温度に昇温、保持する。次に、溶融した熱可塑
性樹脂を金型内に射出する。さらに、射出シリンダー内
圧を変化させて保圧を行った後、基板(原型)を冷却し、
硬化させる。この間に、基板(原型)からスプール部を切
除する。最後に、ドーナツ状に成形されたプラスチック
基板１を金型から取り出す。
【０００４】このようにして、光記録媒体用プラスチッ
ク基板１が成形されるが、従来のプラスチック基板１の
成形条件は、案内溝４ａやプリピット３ａの形状を忠実
に再現するため、転写性を重視して設定されていた。な
お、本明細書においては、次の式により示されるＣを転
写性と呼ぶ。 Ｃ＝１００ｄ／ｈ(％)〔ただし、ｄ：プラスチック基板
１上のプリピット３ａ(または案内溝４ａ)の深さ。ｈ：
スタンパー２上のプリピット対応突起３ｂ(または案内
溝対応突条４ｂ)の高さ。〕
ク基板１が成形されるが、従来のプラスチック基板１の
成形条件は、案内溝４ａやプリピット３ａの形状を忠実
に再現するため、転写性を重視して設定されていた。な
お、本明細書においては、次の式により示されるＣを転
写性と呼ぶ。 Ｃ＝１００ｄ／ｈ(％)〔ただし、ｄ：プラスチック基板
１上のプリピット３ａ(または案内溝４ａ)の深さ。ｈ：
スタンパー２上のプリピット対応突起３ｂ(または案内
溝対応突条４ｂ)の高さ。〕
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前述したように、従来
のプラスチック基板１の成形条件は転写性を重視して設
定されていたため、これらの基板を用いた従来の光記録
媒体にはＣ／Ｎがあまり良くないという問題があった。
この理由は、以下のとおりである。
のプラスチック基板１の成形条件は転写性を重視して設
定されていたため、これらの基板を用いた従来の光記録
媒体にはＣ／Ｎがあまり良くないという問題があった。
この理由は、以下のとおりである。
【０００６】プラスチック基板１はスタンパー２から作
製され、スタンパー２は原盤から作製されるが、これら
は以下のようにして作製される。まず、原盤は、ガラス
円板などの表面上に形成されたフォトレジスト膜に対し
てレーザーカッティングおよび現像を行ない、前記フォ
トレジスト膜上に案内溝やプリピットの原型を形成する
ことにより作製される。ところが、前記フォトレジスト
膜の現像時に、前記案内溝やプリピットの原型上に微小
な凹凸が発生する。現状では、これらの発生を防止する
ことは非常に困難である。
製され、スタンパー２は原盤から作製されるが、これら
は以下のようにして作製される。まず、原盤は、ガラス
円板などの表面上に形成されたフォトレジスト膜に対し
てレーザーカッティングおよび現像を行ない、前記フォ
トレジスト膜上に案内溝やプリピットの原型を形成する
ことにより作製される。ところが、前記フォトレジスト
膜の現像時に、前記案内溝やプリピットの原型上に微小
な凹凸が発生する。現状では、これらの発生を防止する
ことは非常に困難である。
【０００７】次に、原盤からスタンパー２が複製され、
さらにスタンパー２を用いてプラスチック基板１が成形
される。この時、原盤上に発生した微小な凹凸はスタン
パー２上に微小な凹凸５ｂとして転写され、最終的にプ
ラスチック基板１の案内溝４ａやプリピット３ａ上に微
小な凹凸５ａとして忠実に転写される。
さらにスタンパー２を用いてプラスチック基板１が成形
される。この時、原盤上に発生した微小な凹凸はスタン
パー２上に微小な凹凸５ｂとして転写され、最終的にプ
ラスチック基板１の案内溝４ａやプリピット３ａ上に微
小な凹凸５ａとして忠実に転写される。
【０００８】このようにしてプラスチック基板１上に転
写された微小な凹凸５ａにレーザ光を照射すると乱反射
が生じる。このため、上記のようなプラスチック基板を
用いた光記録媒体を再生した場合には、再生信号にノイ
ズが発生する。この結果、Ｃ／Ｎが低下することにな
る。
写された微小な凹凸５ａにレーザ光を照射すると乱反射
が生じる。このため、上記のようなプラスチック基板を
用いた光記録媒体を再生した場合には、再生信号にノイ
ズが発生する。この結果、Ｃ／Ｎが低下することにな
る。
【０００９】本発明の目的は、従来の光記録媒体の製造
方法が持っていた上記の問題を解決し、転写性だけでな
くＣ／Ｎも良好な光記録媒体の製造方法を提供すること
にある。
方法が持っていた上記の問題を解決し、転写性だけでな
くＣ／Ｎも良好な光記録媒体の製造方法を提供すること
にある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するため、スタンパーが装着され、温度調整用流体
の循環により温度調整可能な固定金型と、同じく温度調
整用流体の循環により温度調整可能な可動金型から構成
された基板成形用金型に溶融樹脂を射出することにより
プラスチック基板を成形する工程を有する光記録媒体の
製造方法において、以下の数式により示されたＴmに関
する条件でプラスチック基板の成形を行なうことを特徴
としている。
達成するため、スタンパーが装着され、温度調整用流体
の循環により温度調整可能な固定金型と、同じく温度調
整用流体の循環により温度調整可能な可動金型から構成
された基板成形用金型に溶融樹脂を射出することにより
プラスチック基板を成形する工程を有する光記録媒体の
製造方法において、以下の数式により示されたＴmに関
する条件でプラスチック基板の成形を行なうことを特徴
としている。
【００１１】Ｔd＋１００(１−Ｖi／Ｖm)−１０≦Ｔm≦
Ｔd＋１００(１−Ｖi／Ｖm)＋１０ 〔ただし、・Ｔm：基板成形時の固定金型温度調整用流
体温度(℃) ・Ｖi：(射出前シリンダー樹脂量)−(射出・保圧・シリン
ダー内圧低下後の樹脂量)から算出される実質充てん量
(ｃｍ3) ・Ｖm：スプール込みの成形基板容積(ｃｍ3) ・Ｔd：樹脂の熱変形温度(℃)〕
Ｔd＋１００(１−Ｖi／Ｖm)＋１０ 〔ただし、・Ｔm：基板成形時の固定金型温度調整用流
体温度(℃) ・Ｖi：(射出前シリンダー樹脂量)−(射出・保圧・シリン
ダー内圧低下後の樹脂量)から算出される実質充てん量
(ｃｍ3) ・Ｖm：スプール込みの成形基板容積(ｃｍ3) ・Ｔd：樹脂の熱変形温度(℃)〕
【００１２】
【作用】従来は、転写性とＣ／Ｎとの間には正の相関関
係があると考えられていたので、プラスチック基板の成
形条件は転写性を重視して設定されていた。しかしなが
ら、その後、転写性が高くなり過ぎるとＣ／Ｎが逆に低
下することが分かってきた。これは、転写性が高くなり
過ぎるとスタンパー上に存在する微小な凹凸までがプラ
スチック基板上に忠実に転写されるようになるため、こ
れらに起因する乱反射が大きくなり、その結果としてノ
イズが増加するからである。
係があると考えられていたので、プラスチック基板の成
形条件は転写性を重視して設定されていた。しかしなが
ら、その後、転写性が高くなり過ぎるとＣ／Ｎが逆に低
下することが分かってきた。これは、転写性が高くなり
過ぎるとスタンパー上に存在する微小な凹凸までがプラ
スチック基板上に忠実に転写されるようになるため、こ
れらに起因する乱反射が大きくなり、その結果としてノ
イズが増加するからである。
【００１３】従って、Ｃ／Ｎを向上させるためには、前
記微小な凹凸がプラスチック基板上にあまり忠実に転写
されない程度の転写性にすれば良い。即ち、転写性の上
限はＣ／Ｎによって決定すれば良い。因みに、Ｃ／Ｎの
値は４９ｄＢ以上あることが望ましい。しかしながら、
転写性があまり低過ぎると、本来の信号が正常に読み取
れなくなるため、転写性の値は最低９０％は必要であ
る。よって、転写性だけでなくＣ／Ｎも良好な光記録媒
体を作製するには、上記二つの条件を同時に満足するよ
うな基板成形条件を設定する必要がある。
記微小な凹凸がプラスチック基板上にあまり忠実に転写
されない程度の転写性にすれば良い。即ち、転写性の上
限はＣ／Ｎによって決定すれば良い。因みに、Ｃ／Ｎの
値は４９ｄＢ以上あることが望ましい。しかしながら、
転写性があまり低過ぎると、本来の信号が正常に読み取
れなくなるため、転写性の値は最低９０％は必要であ
る。よって、転写性だけでなくＣ／Ｎも良好な光記録媒
体を作製するには、上記二つの条件を同時に満足するよ
うな基板成形条件を設定する必要がある。
【００１４】一つのプラスチック基板成形用金型は可動
金型とスタンパーが装着される固定金型から構成されて
いるが、転写性およびＣ／Ｎに最も大きな影響を与える
基板成形条件は前記固定金型の温度である。固定金型の
温度は、固定金型内を循環する温度調整用流体により制
御されている。実際の基板成形時に、金型温度を直接測
定したり、制御することは非常に難しいので、ここでは
プラスチック基板成形時の固定金型温度調整用流体温度
Ｔmと転写性およびＣ／Ｎとの関係について検討を行な
った。なお、前記Ｔmは固定金型の流体注入口付近で測
定した温度である。
金型とスタンパーが装着される固定金型から構成されて
いるが、転写性およびＣ／Ｎに最も大きな影響を与える
基板成形条件は前記固定金型の温度である。固定金型の
温度は、固定金型内を循環する温度調整用流体により制
御されている。実際の基板成形時に、金型温度を直接測
定したり、制御することは非常に難しいので、ここでは
プラスチック基板成形時の固定金型温度調整用流体温度
Ｔmと転写性およびＣ／Ｎとの関係について検討を行な
った。なお、前記Ｔmは固定金型の流体注入口付近で測
定した温度である。
【００１５】上記の検討を行なった結果、転写性および
Ｃ／ＮはＴdやＶi／Ｖmの影響も受けており、特にＴm
が、Ｔdに１００(１−Ｖi／Ｖm)℃を加えた温度を中心
として±１０℃の範囲に入っている時、上記二つの条件
が同時に満足されることが分かった。
Ｃ／ＮはＴdやＶi／Ｖmの影響も受けており、特にＴm
が、Ｔdに１００(１−Ｖi／Ｖm)℃を加えた温度を中心
として±１０℃の範囲に入っている時、上記二つの条件
が同時に満足されることが分かった。
【００１６】即ち、以下の数式(以後、Ａ式と呼ぶ。)に
より示されたＴmに関する条件でプラスチック基板の成
形を行なうことにより、転写性が高くなり過ぎることが
ないので、成形されたプラスチック基板上には微小な凹
凸がほとんど転写されなくなる。また、転写性が低くな
り過ぎることもない。従って、このようなプラスチック
基板を光記録媒体に用いると、前記微小な凹凸に起因す
る乱反射およびノイズが減少するので、転写性だけでな
くＣ／Ｎも良好な光記録媒体を製造することができる。
より示されたＴmに関する条件でプラスチック基板の成
形を行なうことにより、転写性が高くなり過ぎることが
ないので、成形されたプラスチック基板上には微小な凹
凸がほとんど転写されなくなる。また、転写性が低くな
り過ぎることもない。従って、このようなプラスチック
基板を光記録媒体に用いると、前記微小な凹凸に起因す
る乱反射およびノイズが減少するので、転写性だけでな
くＣ／Ｎも良好な光記録媒体を製造することができる。
【００１７】Ｔd＋１００(１−Ｖi／Ｖm)−１０≦Ｔm≦
Ｔd＋１００(１−Ｖi／Ｖm)＋１０ 〔ただし、・Ｔm：基板成形時の固定金型温度調整用流
体温度(℃) ・Ｖi：(射出前シリンダー樹脂量)−(射出・保圧・シリン
ダー内圧低下後の樹脂量)から算出される実質充てん量
(ｃｍ3) ・Ｖm：スプール込みの成形基板容積(ｃｍ3) ・Ｔd：樹脂の熱変形温度(℃)〕
Ｔd＋１００(１−Ｖi／Ｖm)＋１０ 〔ただし、・Ｔm：基板成形時の固定金型温度調整用流
体温度(℃) ・Ｖi：(射出前シリンダー樹脂量)−(射出・保圧・シリン
ダー内圧低下後の樹脂量)から算出される実質充てん量
(ｃｍ3) ・Ｖm：スプール込みの成形基板容積(ｃｍ3) ・Ｔd：樹脂の熱変形温度(℃)〕
【００１８】
【実施例】以下、本発明の実施例について図１〜図３を
用いて説明する。図１は、実施例１に係る固定金型温度
調整用流体温度と転写性およびＣ／Ｎとの関係を示すグ
ラフ図である。図２は、実施例２に係る固定金型温度調
整用流体温度と転写性およびＣ／Ｎとの関係を示すグラ
フ図である。図３は、実施例３に係る固定金型温度調整
用流体温度と転写性およびＣ／Ｎとの関係を示すグラフ
図である。
用いて説明する。図１は、実施例１に係る固定金型温度
調整用流体温度と転写性およびＣ／Ｎとの関係を示すグ
ラフ図である。図２は、実施例２に係る固定金型温度調
整用流体温度と転写性およびＣ／Ｎとの関係を示すグラ
フ図である。図３は、実施例３に係る固定金型温度調整
用流体温度と転写性およびＣ／Ｎとの関係を示すグラフ
図である。
【００１９】〔実施例１〕まず、射出成形法により外径
３．５インチのＰＣ(ポリカーボネイト)樹脂製プラスチ
ック基板を成形した。なお、成形条件および成形方法は
以下のとおりである。
３．５インチのＰＣ(ポリカーボネイト)樹脂製プラスチ
ック基板を成形した。なお、成形条件および成形方法は
以下のとおりである。
【００２０】●成形条件など ・樹脂(ＰＣ樹脂)の熱変形温度Ｔd：約１３５℃ ・実質充てん量〔(射出前シリンダー樹脂量)−(射出・保
圧・シリンダー内圧低下後の樹脂量)〕Ｖi：９．４８ｃ
ｍ3 ・成形基板容積(スプール込み)Ｖm：７．７６ｃｍ3
圧・シリンダー内圧低下後の樹脂量)〕Ｖi：９．４８ｃ
ｍ3 ・成形基板容積(スプール込み)Ｖm：７．７６ｃｍ3
【００２１】●成形方法 （１）基板成形前の準備 まず、以下の手順で基板成形前の準備を行なった。
【００２２】スタンパー装着 成形機に金型を取り付け、このうち固定金型の所定の位
置にスタンパーを装着する。 ・使用成形機：φ２８スクリュー射出圧縮成形機 ・使用金型：３．５インチ射出圧縮金型
置にスタンパーを装着する。 ・使用成形機：φ２８スクリュー射出圧縮成形機 ・使用金型：３．５インチ射出圧縮金型
【００２３】金型温度設定 固定金型および可動金型内にそれぞれ所定の温度に制御
された温度調整用流体を循環させ、これらの金型の温度
を昇温、保持する。なお、これらの温度調整用流体の温
度は、それぞれの金型の注入口付近で測定した温度であ
る。 ・固定金型温度調整用流体温度Ｔm ：９０℃ ・可動金型温度調整用流体温度Ｔm'：９７℃ ・スプール冷却温度：３０℃
された温度調整用流体を循環させ、これらの金型の温度
を昇温、保持する。なお、これらの温度調整用流体の温
度は、それぞれの金型の注入口付近で測定した温度であ
る。 ・固定金型温度調整用流体温度Ｔm ：９０℃ ・可動金型温度調整用流体温度Ｔm'：９７℃ ・スプール冷却温度：３０℃
【００２４】樹脂加熱 基板材料となるＰＣ樹脂ペレットを射出シリンダーヒー
ターで加熱し、溶融させる。 ・加熱温度：３５０℃
ターで加熱し、溶融させる。 ・加熱温度：３５０℃
【００２５】試験成形 それぞれの金型の温度が十分安定したことを確認した
後、試験成形(下記の『基板成形』参照)を１０〜２０回
程度行ない、基板が正常に成形されていることを確認す
る。
後、試験成形(下記の『基板成形』参照)を１０〜２０回
程度行ない、基板が正常に成形されていることを確認す
る。
【００２６】（２）基板成形 次に、固定金型温度調整用流体温度Ｔmの設定値を９０
℃から１３０℃まで１℃づつ上昇させながら、各温度毎
に以下の手順で基板成形を行なった。
℃から１３０℃まで１℃づつ上昇させながら、各温度毎
に以下の手順で基板成形を行なった。
【００２７】金型温度設定 固定金型および可動金型内にそれぞれ所定の温度に制御
された温度調整用流体を循環させ、これらの金型の温度
を昇温、保持する。なお、これらの温度調整用流体の温
度は、それぞれの金型の注入口付近で測定した温度であ
る。 ・固定金型温度調整用流体温度Ｔm ：その時点でのＴm
の設定値 ・可動金型温度調整用流体温度Ｔm'：その時点でのＴm
の設定値＋７℃ ・スプール冷却温度：３０℃
された温度調整用流体を循環させ、これらの金型の温度
を昇温、保持する。なお、これらの温度調整用流体の温
度は、それぞれの金型の注入口付近で測定した温度であ
る。 ・固定金型温度調整用流体温度Ｔm ：その時点でのＴm
の設定値 ・可動金型温度調整用流体温度Ｔm'：その時点でのＴm
の設定値＋７℃ ・スプール冷却温度：３０℃
【００２８】型締 固定金型と可動金型を合わせて、型締シリンダーにより
型締を行なう。 ・型締力：５５ｔｏｎ
型締を行なう。 ・型締力：５５ｔｏｎ
【００２９】射出 溶融したＰＣ樹脂を射出シリンダーから金型内に射出す
る。 ・射出速度：３０ｍｍ／ｓ→１２０ｍｍ／ｓ→３０ｍｍ
／ｓ
る。 ・射出速度：３０ｍｍ／ｓ→１２０ｍｍ／ｓ→３０ｍｍ
／ｓ
【００３０】保圧 ＰＣ樹脂に加えられた圧力を減圧する。 ・射出シリンダー内圧：１０００Ｋｇ／ｃｍ2→４００
Ｋｇ／ｃｍ2 ・時間：０．４ｓ
Ｋｇ／ｃｍ2 ・時間：０．４ｓ
【００３１】冷却、射出圧縮およびゲートカット 基板を冷却しながら、射出圧縮を行なう。また、この間
に基板(原型)からスプール部を切除し、基板の形状をド
ーナツ状にする。 ・冷却時間：７ｓ ・射出圧縮力：１０ｔｏｎ ・射出圧縮ストローク：０．１ｍｍ
に基板(原型)からスプール部を切除し、基板の形状をド
ーナツ状にする。 ・冷却時間：７ｓ ・射出圧縮力：１０ｔｏｎ ・射出圧縮ストローク：０．１ｍｍ
【００３２】基板取り出し 離型用エアブローを行ないながら、型開を行ない、成形
されたプラスチック基板を取り出す。
されたプラスチック基板を取り出す。
【００３３】次に、このようにして成形されたプラスチ
ック基板の転写性を測定した。さらに、これらのプラス
チック基板上に、第１誘電体膜、光磁気記録膜、第２誘
電体膜、金属反射膜、有機保護膜を通常の製膜条件で順
次形成し、光磁気記録媒体を作製した。最後に、これら
の光磁気記録媒体のＣ／Ｎを測定した。
ック基板の転写性を測定した。さらに、これらのプラス
チック基板上に、第１誘電体膜、光磁気記録膜、第２誘
電体膜、金属反射膜、有機保護膜を通常の製膜条件で順
次形成し、光磁気記録媒体を作製した。最後に、これら
の光磁気記録媒体のＣ／Ｎを測定した。
【００３４】転写性およびＣ／Ｎの測定結果を図１に示
す。図示したように、１００≦Ｔmの範囲で転写性≧９
０％となり、９５≦Ｔm≦１２５の範囲でＣ／Ｎ≧４９
ｄＢとなった。即ち、１００≦Ｔm≦１２５の時、上記
二つの条件(転写性≧９０％およびＣ／Ｎ≧４９ｄＢ)を
同時に満足する光磁気記録媒体が得られた。(以後、実
験で求めたＴmの範囲をＴmの実験値と呼ぶ。)
す。図示したように、１００≦Ｔmの範囲で転写性≧９
０％となり、９５≦Ｔm≦１２５の範囲でＣ／Ｎ≧４９
ｄＢとなった。即ち、１００≦Ｔm≦１２５の時、上記
二つの条件(転写性≧９０％およびＣ／Ｎ≧４９ｄＢ)を
同時に満足する光磁気記録媒体が得られた。(以後、実
験で求めたＴmの範囲をＴmの実験値と呼ぶ。)
【００３５】次に、計算によりＡ式からＴmの範囲を算
出した。実際の成形条件、即ちＶi＝９．４８、Ｖm＝
７．７６、Ｔd＝１３５をＡ式に代入したところ、１０
２．８≦Ｔm≦１２２．８という結果が得られた。(以
後、計算で求めたＴmの範囲をＴmの計算値と呼ぶ。)
出した。実際の成形条件、即ちＶi＝９．４８、Ｖm＝
７．７６、Ｔd＝１３５をＡ式に代入したところ、１０
２．８≦Ｔm≦１２２．８という結果が得られた。(以
後、計算で求めたＴmの範囲をＴmの計算値と呼ぶ。)
【００３６】以上の結果から、Ｔmの計算値(１０２．８
≦Ｔm≦１２２．８)は、実験値(１００≦Ｔm≦１２５)
を満足していることが分かった。即ち、Ａ式を満足する
ようにＴmを設定すれば、転写性≧９０％、Ｃ／Ｎ≧４
９ｄＢという二つの条件を同時に満足する光磁気記録媒
体が得られることが分かった。
≦Ｔm≦１２２．８)は、実験値(１００≦Ｔm≦１２５)
を満足していることが分かった。即ち、Ａ式を満足する
ようにＴmを設定すれば、転写性≧９０％、Ｃ／Ｎ≧４
９ｄＢという二つの条件を同時に満足する光磁気記録媒
体が得られることが分かった。
【００３７】〔実施例２〕同じく、射出成形法により外
径３．５インチのＰＣ樹脂製プラスチック基板を成形し
た。ただし、実施例１とは異なった条件で成形した。な
お、成形条件および成形方法は以下のとおりである。
径３．５インチのＰＣ樹脂製プラスチック基板を成形し
た。ただし、実施例１とは異なった条件で成形した。な
お、成形条件および成形方法は以下のとおりである。
【００３８】●成形条件など Ｖiを１２．０ｃｍ3とした以外は、実施例１と同様であ
る。
る。
【００３９】●成形方法 （１）基板成形前の準備 Ｔmを６０℃、Ｔm'を６７℃に設定した以外は、実施例
１と同様の手順で基板成形前の準備を行なった。
１と同様の手順で基板成形前の準備を行なった。
【００４０】（２）基板成形 Ｔmの設定値を６０℃から１００℃まで１℃づつ上昇さ
せながら、各温度毎に実施例１と同様の手順で基板成形
を行なった。
せながら、各温度毎に実施例１と同様の手順で基板成形
を行なった。
【００４１】次に、このようにして成形されたプラスチ
ック基板の転写性およびこれらのプラスチック基板を用
いて作製した光磁気記録媒体のＣ／Ｎを測定した。その
結果を図２に示す。図示したように、７０≦Ｔmの範囲
で転写性≧９０％となり、７０≦Ｔm≦９７の範囲でＣ
／Ｎ≧４９ｄＢとなった。即ち、７０≦Ｔm≦９７の
時、上記二つの条件(転写性≧９０％およびＣ／Ｎ≧４
９ｄＢ)を同時に満足する光磁気記録媒体が得られた。
ック基板の転写性およびこれらのプラスチック基板を用
いて作製した光磁気記録媒体のＣ／Ｎを測定した。その
結果を図２に示す。図示したように、７０≦Ｔmの範囲
で転写性≧９０％となり、７０≦Ｔm≦９７の範囲でＣ
／Ｎ≧４９ｄＢとなった。即ち、７０≦Ｔm≦９７の
時、上記二つの条件(転写性≧９０％およびＣ／Ｎ≧４
９ｄＢ)を同時に満足する光磁気記録媒体が得られた。
【００４２】次に、計算によりＡ式からＴmの範囲を算
出した。実際の成形条件、即ちＶi＝１２．０、Ｖm＝
７．７６、Ｔd＝１３５をＡ式に代入したところ、７
０．４≦Ｔm≦９０．４という結果が得られた。
出した。実際の成形条件、即ちＶi＝１２．０、Ｖm＝
７．７６、Ｔd＝１３５をＡ式に代入したところ、７
０．４≦Ｔm≦９０．４という結果が得られた。
【００４３】以上の結果から、Ｔmの計算値(７０．４≦
Ｔm≦９０．４)は、実験値(７０≦Ｔm≦９７)を満足し
ていることが分かった。即ち、Ａ式を満足するようにＴ
mを設定すれば、転写性≧９０％、Ｃ／Ｎ≧４９ｄＢと
いう二つの条件を同時に満足する光磁気記録媒体が得ら
れることが分かった。
Ｔm≦９０．４)は、実験値(７０≦Ｔm≦９７)を満足し
ていることが分かった。即ち、Ａ式を満足するようにＴ
mを設定すれば、転写性≧９０％、Ｃ／Ｎ≧４９ｄＢと
いう二つの条件を同時に満足する光磁気記録媒体が得ら
れることが分かった。
【００４４】〔実施例３〕次に、射出成形法により外径
５．２５インチのＰＣ樹脂製プラスチック基板を成形し
た。なお、成形条件および成形方法は以下のとおりであ
る。
５．２５インチのＰＣ樹脂製プラスチック基板を成形し
た。なお、成形条件および成形方法は以下のとおりであ
る。
【００４５】●成形条件など Ｖiを２３．２４ｃｍ3、Ｖmを１６．７２ｃｍ3とした以
外は、実施例１と同様である。
外は、実施例１と同様である。
【００４６】●成形方法 （１）基板成形前の準備 使用金型を５．２５インチ射出圧縮金型とし、Ｔmを７
０℃、Ｔm'を７７℃に設定した以外は、実施例１と同様
の手順で基板成形前の準備を行なった。
０℃、Ｔm'を７７℃に設定した以外は、実施例１と同様
の手順で基板成形前の準備を行なった。
【００４７】（２）基板成形 Ｔmの設定値を７０℃から１１５℃まで１℃づつ上昇さ
せながら、各温度毎に実施例１と同様の手順で基板成形
を行なった。
せながら、各温度毎に実施例１と同様の手順で基板成形
を行なった。
【００４８】次に、このようにして成形されたプラスチ
ック基板の転写性およびこれらのプラスチック基板を用
いて作製した光磁気記録媒体のＣ／Ｎを測定した。その
結果を図３に示す。図示したように、８４≦Ｔmの範囲
で転写性≧９０％となり、７９≦Ｔm≦１０９の範囲で
Ｃ／Ｎ≧４９ｄＢとなった。即ち、８４≦Ｔm≦１０９
の時、上記二つの条件(転写性≧９０％およびＣ／Ｎ≧
４９ｄＢ)を同時に満足する光磁気記録媒体が得られ
た。
ック基板の転写性およびこれらのプラスチック基板を用
いて作製した光磁気記録媒体のＣ／Ｎを測定した。その
結果を図３に示す。図示したように、８４≦Ｔmの範囲
で転写性≧９０％となり、７９≦Ｔm≦１０９の範囲で
Ｃ／Ｎ≧４９ｄＢとなった。即ち、８４≦Ｔm≦１０９
の時、上記二つの条件(転写性≧９０％およびＣ／Ｎ≧
４９ｄＢ)を同時に満足する光磁気記録媒体が得られ
た。
【００４９】次に、計算によりＡ式からＴmの範囲を算
出した。実際の成形条件、即ちＶi＝２３．２４、Ｖm＝
１６．７２、Ｔd＝１３５をＡ式に代入したところ、８
６．０≦Ｔm≦１０６．０という結果が得られた。
出した。実際の成形条件、即ちＶi＝２３．２４、Ｖm＝
１６．７２、Ｔd＝１３５をＡ式に代入したところ、８
６．０≦Ｔm≦１０６．０という結果が得られた。
【００５０】以上の結果から、Ｔmの計算値(８６．０≦
Ｔm≦１０６．０)は、実験値(８４≦Ｔm≦１０９)を満
足していることが分かった。即ち、Ａ式を満足するよう
にＴmを設定すれば、転写性≧９０％、Ｃ／Ｎ≧４９ｄ
Ｂという二つの条件を同時に満足する光磁気記録媒体が
得られることが分かった。
Ｔm≦１０６．０)は、実験値(８４≦Ｔm≦１０９)を満
足していることが分かった。即ち、Ａ式を満足するよう
にＴmを設定すれば、転写性≧９０％、Ｃ／Ｎ≧４９ｄ
Ｂという二つの条件を同時に満足する光磁気記録媒体が
得られることが分かった。
【００５１】なお、各実施例においては、基板材料とし
てＰＣ樹脂を用いた場合について述べたが、ＰＣ樹脂だ
けに限定される訳ではなく、他の樹脂を用いても構わな
い。また、各実施例においては、本発明を光磁気記録媒
体に適用した場合について述べたが、光磁気記録媒体だ
けに限定される訳ではなく、他の光記録媒体にも適用で
きる。
てＰＣ樹脂を用いた場合について述べたが、ＰＣ樹脂だ
けに限定される訳ではなく、他の樹脂を用いても構わな
い。また、各実施例においては、本発明を光磁気記録媒
体に適用した場合について述べたが、光磁気記録媒体だ
けに限定される訳ではなく、他の光記録媒体にも適用で
きる。
【００５２】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載したような効果を持つ。
ているので、以下に記載したような効果を持つ。
【００５３】即ち、以下の数式により示されたＴmに関
する条件でプラスチック基板の成形を行なうことによ
り、転写性が高くなり過ぎることがないので、成形され
たプラスチック基板上には微小な凹凸がほとんど転写さ
れなくなる。また、転写性が低くなり過ぎることもな
い。従って、このようなプラスチック基板を光記録媒体
に用いると、前記微小な凹凸に起因する乱反射およびノ
イズが減少するので、転写性だけでなくＣ／Ｎも良好な
光記録媒体を製造することができる。
する条件でプラスチック基板の成形を行なうことによ
り、転写性が高くなり過ぎることがないので、成形され
たプラスチック基板上には微小な凹凸がほとんど転写さ
れなくなる。また、転写性が低くなり過ぎることもな
い。従って、このようなプラスチック基板を光記録媒体
に用いると、前記微小な凹凸に起因する乱反射およびノ
イズが減少するので、転写性だけでなくＣ／Ｎも良好な
光記録媒体を製造することができる。
【００５４】Ｔd＋１００(１−Ｖi／Ｖm)−１０≦Ｔm≦
Ｔd＋１００(１−Ｖi／Ｖm)＋１０ 〔ただし、・Ｔm：基板成形時の固定金型温度調整用流
体温度(℃) ・Ｖi：(射出前シリンダー樹脂量)−(射出・保圧・シリン
ダー内圧低下後の樹脂量)から算出される実質充てん量
(ｃｍ3) ・Ｖm：スプール込みの成形基板容積(ｃｍ3) ・Ｔd：樹脂の熱変形温度(℃)〕
Ｔd＋１００(１−Ｖi／Ｖm)＋１０ 〔ただし、・Ｔm：基板成形時の固定金型温度調整用流
体温度(℃) ・Ｖi：(射出前シリンダー樹脂量)−(射出・保圧・シリン
ダー内圧低下後の樹脂量)から算出される実質充てん量
(ｃｍ3) ・Ｖm：スプール込みの成形基板容積(ｃｍ3) ・Ｔd：樹脂の熱変形温度(℃)〕
【図１】実施例１に係る固定金型温度調整用流体温度と
転写性およびＣ／Ｎとの関係を示すグラフ図である。
転写性およびＣ／Ｎとの関係を示すグラフ図である。
【図２】実施例２に係る固定金型温度調整用流体温度と
転写性およびＣ／Ｎとの関係を示すグラフ図である。
転写性およびＣ／Ｎとの関係を示すグラフ図である。
【図３】実施例３に係る固定金型温度調整用流体温度と
転写性およびＣ／Ｎとの関係を示すグラフ図である。
転写性およびＣ／Ｎとの関係を示すグラフ図である。
【図４】光記録媒体用プラスチック基板とスタンパーと
の関係を示す説明図である。
の関係を示す説明図である。
１ プラスチック基板 ２ スタンパー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 11:00 4Ｆ
Claims (1)
- 【請求項１】 スタンパーが装着され、温度調整用流体
の循環により温度調整可能な固定金型と、同じく温度調
整用流体の循環により温度調整可能な可動金型から構成
された基板成形用金型に溶融樹脂を射出することにより
プラスチック基板を成形する工程を有する光記録媒体の
製造方法において、以下の数式により示されたＴmに関
する条件でプラスチック基板の成形を行なうことを特徴
とする光記録媒体の製造方法。 Ｔd＋１００(１−Ｖi／Ｖm)−１０≦Ｔm≦Ｔd＋１００
(１−Ｖi／Ｖm)＋１０ 〔ただし、・Ｔm：基板成形時の固定金型温度調整用流
体温度(℃) ・Ｖi：(射出前シリンダー樹脂量)−(射出・保圧・シリン
ダー内圧低下後の樹脂量)から算出される実質充てん量
(ｃｍ3) ・Ｖm：スプール込みの成形基板容積(ｃｍ3) ・Ｔd：樹脂の熱変形温度(℃)〕
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34993392A JPH06170878A (ja) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | 光記録媒体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34993392A JPH06170878A (ja) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | 光記録媒体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06170878A true JPH06170878A (ja) | 1994-06-21 |
Family
ID=18407092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34993392A Withdrawn JPH06170878A (ja) | 1992-12-02 | 1992-12-02 | 光記録媒体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06170878A (ja) |
-
1992
- 1992-12-02 JP JP34993392A patent/JPH06170878A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000307 |