JPH06163498A - 半導体基板の洗浄装置 - Google Patents
半導体基板の洗浄装置Info
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- JPH06163498A JPH06163498A JP33111692A JP33111692A JPH06163498A JP H06163498 A JPH06163498 A JP H06163498A JP 33111692 A JP33111692 A JP 33111692A JP 33111692 A JP33111692 A JP 33111692A JP H06163498 A JPH06163498 A JP H06163498A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体基板を複数の洗浄液により順次洗浄す
る際に、洗浄槽が不要で、プロセス処理方法が変更可能
であり、専用の基板キャリヤを不要にする。 【構成】 ウエハ搭載円盤１２上に複数のウエハチャッ
ク１３を同心円上に設け、各チャック１３に対向して複
数の噴射ノズル２３を同心円上に設ける。ウエハが各チ
ャック１３上に吸着保持され、円盤１２の移動によりチ
ャック１３群がノズル２３群に近接される。各チャック
１３により各ウエハが回転され、各ノズル２３から異な
る洗浄液が噴射される。洗浄後、チャック１３群がノズ
ル２３群から離間され、円盤１２の回転により各チャッ
ク１３が次の各ノズル２３の位置に移動される。再びチ
ャック１３群がノズル２３群に近接されて洗浄液が噴射
される。この繰り返しにより各ウエハが複数の洗浄液に
よって順次洗浄される。
る際に、洗浄槽が不要で、プロセス処理方法が変更可能
であり、専用の基板キャリヤを不要にする。 【構成】 ウエハ搭載円盤１２上に複数のウエハチャッ
ク１３を同心円上に設け、各チャック１３に対向して複
数の噴射ノズル２３を同心円上に設ける。ウエハが各チ
ャック１３上に吸着保持され、円盤１２の移動によりチ
ャック１３群がノズル２３群に近接される。各チャック
１３により各ウエハが回転され、各ノズル２３から異な
る洗浄液が噴射される。洗浄後、チャック１３群がノズ
ル２３群から離間され、円盤１２の回転により各チャッ
ク１３が次の各ノズル２３の位置に移動される。再びチ
ャック１３群がノズル２３群に近接されて洗浄液が噴射
される。この繰り返しにより各ウエハが複数の洗浄液に
よって順次洗浄される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造工程
においてウエハ等の半導体基板を洗浄するための洗浄装
置に関する。
においてウエハ等の半導体基板を洗浄するための洗浄装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】周知のように、半導体装置の製造工程に
おいては、ウエハ等の半導体基板を各種の薬液や純水等
の洗浄液によって順次繰り返しかつ充分に洗浄する必要
がある。なお、洗浄液によってウエハ表面からパーティ
クル等を除去するだけでなく、ウエハ表面に半導体素子
を形成するためのウエットエッチングも、各種のエッチ
ング液を用いたウエハ洗浄の一種と考えることができ
る。
おいては、ウエハ等の半導体基板を各種の薬液や純水等
の洗浄液によって順次繰り返しかつ充分に洗浄する必要
がある。なお、洗浄液によってウエハ表面からパーティ
クル等を除去するだけでなく、ウエハ表面に半導体素子
を形成するためのウエットエッチングも、各種のエッチ
ング液を用いたウエハ洗浄の一種と考えることができ
る。
【０００３】図５は、上述のようにウエハ１を複数の異
なる洗浄液２・・・によって順次洗浄する従来の一般的
な洗浄装置を示すものであり、複数の洗浄槽３・・・が
横に連設された構造となっており、異なる洗浄液２・・
・が供給口４から供給されると共に排液口５から排出さ
れて、各洗浄槽３・・・内に満たされている。そして、
プロセス処理時には、複数のウエハ１を専用のウエハキ
ャリヤ６に収容し、このウエハキャリヤ６を各洗浄槽３
・・・の各洗浄液２・・・内に順次浸漬することによっ
て、複数のウエハ１を順次洗浄している。
なる洗浄液２・・・によって順次洗浄する従来の一般的
な洗浄装置を示すものであり、複数の洗浄槽３・・・が
横に連設された構造となっており、異なる洗浄液２・・
・が供給口４から供給されると共に排液口５から排出さ
れて、各洗浄槽３・・・内に満たされている。そして、
プロセス処理時には、複数のウエハ１を専用のウエハキ
ャリヤ６に収容し、このウエハキャリヤ６を各洗浄槽３
・・・の各洗浄液２・・・内に順次浸漬することによっ
て、複数のウエハ１を順次洗浄している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来の洗浄装置には、次のような問題があっ
た。まず、複数の洗浄槽３・・・が横に連設された構造
となっているため、スペースファクターが極めて悪く、
クリーンルーム内で設置場所を広く取る。また、プロセ
ス処理方法を変更する場合、所定の洗浄槽３・・・を挿
入したり入れ換えたりする必要があるので、その変更を
容易に行うことができない。さらに、洗浄時に専用のウ
エハキャリヤ６が必要であるから、ウエハキャリヤ６へ
のウエハ１の移し換えに時間を要する上に、ウエハキャ
リヤ６の洗浄等のメンテナンスが必要である。
たような従来の洗浄装置には、次のような問題があっ
た。まず、複数の洗浄槽３・・・が横に連設された構造
となっているため、スペースファクターが極めて悪く、
クリーンルーム内で設置場所を広く取る。また、プロセ
ス処理方法を変更する場合、所定の洗浄槽３・・・を挿
入したり入れ換えたりする必要があるので、その変更を
容易に行うことができない。さらに、洗浄時に専用のウ
エハキャリヤ６が必要であるから、ウエハキャリヤ６へ
のウエハ１の移し換えに時間を要する上に、ウエハキャ
リヤ６の洗浄等のメンテナンスが必要である。
【０００５】そこで本発明は、半導体基板を複数の異な
る洗浄液によって順次洗浄する際に、洗浄槽を用いるこ
となく、また、プロセス処理方法を容易に変更可能であ
り、さらに、専用の基板キャリヤを不要にすることがで
きる半導体基板の洗浄装置を提供することを目的とす
る。
る洗浄液によって順次洗浄する際に、洗浄槽を用いるこ
となく、また、プロセス処理方法を容易に変更可能であ
り、さらに、専用の基板キャリヤを不要にすることがで
きる半導体基板の洗浄装置を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による半導体基板の洗浄装置は、同心円上に
配置された複数の基板チャックを有する基板搭載手段
と、前記複数の基板チャックにそれぞれ対向して同心円
上に配置された複数の噴射ノズルを有する洗浄液噴射手
段とを具備し、前記基板搭載手段の基板チャック群と前
記洗浄液噴射手段の噴射ノズル群との少なくとも一方を
他方に対して円周方向に回転自在に構成し、前記基板チ
ャック群と前記噴射ノズル群との少なくとも一方を間欠
的に回転させて、前記複数の基板チャックにそれぞれ保
持された複数の半導体基板を、前記複数の噴射ノズルか
らそれぞれ噴射される洗浄液によって順次洗浄するよう
に構成したものである。
に、本発明による半導体基板の洗浄装置は、同心円上に
配置された複数の基板チャックを有する基板搭載手段
と、前記複数の基板チャックにそれぞれ対向して同心円
上に配置された複数の噴射ノズルを有する洗浄液噴射手
段とを具備し、前記基板搭載手段の基板チャック群と前
記洗浄液噴射手段の噴射ノズル群との少なくとも一方を
他方に対して円周方向に回転自在に構成し、前記基板チ
ャック群と前記噴射ノズル群との少なくとも一方を間欠
的に回転させて、前記複数の基板チャックにそれぞれ保
持された複数の半導体基板を、前記複数の噴射ノズルか
らそれぞれ噴射される洗浄液によって順次洗浄するよう
に構成したものである。
【０００７】
【作用】上記のように構成された本発明によれば、複数
の半導体基板がそれぞれ基板チャックによって保持さ
れ、各基板チャックに対向する複数の噴射ノズルから各
種の薬液や純水等の洗浄液がそれぞれ噴射されて、各基
板に対してそれぞれ所定の洗浄が行われる。その洗浄が
終了すると、例えば基板チャック群が噴射ノズル群に対
して円周方向に間欠的に回転され、各基板チャック上の
各基板が異なる位置の各噴射ノズルに対向される。そし
て、再び各噴射ノズルから洗浄液が噴射され、各基板に
対して次の洗浄が行われる。これを繰り返すことによっ
て、複数の基板に対して複数の異なる洗浄液による洗浄
が順次連続して行われる。
の半導体基板がそれぞれ基板チャックによって保持さ
れ、各基板チャックに対向する複数の噴射ノズルから各
種の薬液や純水等の洗浄液がそれぞれ噴射されて、各基
板に対してそれぞれ所定の洗浄が行われる。その洗浄が
終了すると、例えば基板チャック群が噴射ノズル群に対
して円周方向に間欠的に回転され、各基板チャック上の
各基板が異なる位置の各噴射ノズルに対向される。そし
て、再び各噴射ノズルから洗浄液が噴射され、各基板に
対して次の洗浄が行われる。これを繰り返すことによっ
て、複数の基板に対して複数の異なる洗浄液による洗浄
が順次連続して行われる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明をウエハの洗浄装置に適用した
一実施例を図１〜図４を参照して説明する。図１はウエ
ハ搭載手段及び洗浄液噴射手段の斜視図、図２はウエハ
搭載手段の平面図、図３はウエハチャック部分及び噴射
ノズル部分の一部破断斜視図、図４は洗浄時のウエハチ
ャック部分及び噴射ノズル部分の断面図である。
一実施例を図１〜図４を参照して説明する。図１はウエ
ハ搭載手段及び洗浄液噴射手段の斜視図、図２はウエハ
搭載手段の平面図、図３はウエハチャック部分及び噴射
ノズル部分の一部破断斜視図、図４は洗浄時のウエハチ
ャック部分及び噴射ノズル部分の断面図である。
【０００９】図１に示すように、この洗浄装置は、ウエ
ハ搭載手段１０と洗浄液噴射手段２０とによって構成さ
れている。
ハ搭載手段１０と洗浄液噴射手段２０とによって構成さ
れている。
【００１０】まず、図１及び図２に示すように、ウエハ
搭載手段１０は、ウエハ搭載円盤１２とこのウエハ搭載
円盤１２上に設けられた複数のウエハチャック１３とを
有している。ウエハ搭載円盤１２は垂直状に配置され、
図外の駆動機構により軸１１を中心として垂直面内にお
いて例えば矢印ａ方向へ間欠的に回転駆動される。各ウ
エハチャック１３は同心円上に配置されており、それぞ
れウエハ１を例えば真空吸着によって保持してその面内
で回転させるスピンチャックによって構成されている。
搭載手段１０は、ウエハ搭載円盤１２とこのウエハ搭載
円盤１２上に設けられた複数のウエハチャック１３とを
有している。ウエハ搭載円盤１２は垂直状に配置され、
図外の駆動機構により軸１１を中心として垂直面内にお
いて例えば矢印ａ方向へ間欠的に回転駆動される。各ウ
エハチャック１３は同心円上に配置されており、それぞ
れウエハ１を例えば真空吸着によって保持してその面内
で回転させるスピンチャックによって構成されている。
【００１１】また、図２及び図３に示すように、各ウエ
ハチャック１３はそれぞれ円筒状部材１４によって囲ま
れており、これら円筒状部材１４の下部には排液管１５
が設けられている。なお、円筒状部材１４はウエハ搭載
円盤１２の回転に伴って回転され、排液管１５が常に下
方を向くように構成されている。
ハチャック１３はそれぞれ円筒状部材１４によって囲ま
れており、これら円筒状部材１４の下部には排液管１５
が設けられている。なお、円筒状部材１４はウエハ搭載
円盤１２の回転に伴って回転され、排液管１５が常に下
方を向くように構成されている。
【００１２】次に、図１に示すように、洗浄液噴射手段
２０は、上記各ウエハチャック１３に対向するように同
心円上に配置された複数の噴射ノズル２３を有してい
る。各噴射ノズル２３はそれぞれ洗浄液供給管２２の先
端に設けられ、これら供給管２２は支持部材２１によっ
て支持されている。
２０は、上記各ウエハチャック１３に対向するように同
心円上に配置された複数の噴射ノズル２３を有してい
る。各噴射ノズル２３はそれぞれ洗浄液供給管２２の先
端に設けられ、これら供給管２２は支持部材２１によっ
て支持されている。
【００１３】また、図３に示すように、各噴射ノズル２
３もそれぞれ円筒状部材２４によって囲まれている。な
お、これら円筒状部材２４には上記円筒状部材１４の排
液管１５の排液口に対応して切欠部２５が設けられてい
る。
３もそれぞれ円筒状部材２４によって囲まれている。な
お、これら円筒状部材２４には上記円筒状部材１４の排
液管１５の排液口に対応して切欠部２５が設けられてい
る。
【００１４】ところで、上記ウエハ搭載円盤１２は水平
方向（矢印ｂ及びｂ′方向）へ移動自在であり、これに
よってウエハチャック１３群と噴射ノズル２３群とが互
いに近接及び離間自在に構成されている。そして、図４
に示すように、両方の近接によって噴射ノズル２３側の
円筒状部材２４がウエハチャック１３側の円筒状部材１
４の内側に挿入されるように構成されている。このと
き、円筒状部材２４の切欠部２５が円筒状部材１４の排
液管１５の排液口部分に位置する。
方向（矢印ｂ及びｂ′方向）へ移動自在であり、これに
よってウエハチャック１３群と噴射ノズル２３群とが互
いに近接及び離間自在に構成されている。そして、図４
に示すように、両方の近接によって噴射ノズル２３側の
円筒状部材２４がウエハチャック１３側の円筒状部材１
４の内側に挿入されるように構成されている。このと
き、円筒状部材２４の切欠部２５が円筒状部材１４の排
液管１５の排液口部分に位置する。
【００１５】上述のように構成された洗浄装置において
は、まず、洗浄動作の開始前は、図１に示すように、ウ
エハ搭載手段１０のウエハチャック１３群と洗浄液噴射
手段２０の噴射ノズル２３群とは離間されている。この
状態で、ウエハ搬送手段（図示せず）によりウエハ１が
一枚ずつウエハキャリヤ（図示せず）から取り出され、
ウエハ搭載手段１０に搬送される。そして、ウエハ１は
ウエハチャック１３上に吸着されて保持される。
は、まず、洗浄動作の開始前は、図１に示すように、ウ
エハ搭載手段１０のウエハチャック１３群と洗浄液噴射
手段２０の噴射ノズル２３群とは離間されている。この
状態で、ウエハ搬送手段（図示せず）によりウエハ１が
一枚ずつウエハキャリヤ（図示せず）から取り出され、
ウエハ搭載手段１０に搬送される。そして、ウエハ１は
ウエハチャック１３上に吸着されて保持される。
【００１６】次に、ウエハ搭載円盤１１が矢印ｂ方向へ
移動され、ウエハチャック１３群と噴射ノズル２３群と
が近接される。このとき、噴射ノズル２３側の円筒状部
材２４がウエハチャック１３側の円筒状部材１４の内側
に挿入される。
移動され、ウエハチャック１３群と噴射ノズル２３群と
が近接される。このとき、噴射ノズル２３側の円筒状部
材２４がウエハチャック１３側の円筒状部材１４の内側
に挿入される。
【００１７】そして、図４に示すように、ウエハチャッ
ク１３によってウエハ１が回転されると共に、噴射ノズ
ル２３から各種の薬液や純水等の洗浄液２が噴射され
る。洗浄液２はウエハ１に対して所定の時間噴射され、
所定の洗浄処理を行った後、排液は切欠部２５を通して
排液管１５から排出される。なお、ウエハチャック１３
によってウエハ１が回転されるので、ウエハ面内で均一
なプロセス処理が可能となる。
ク１３によってウエハ１が回転されると共に、噴射ノズ
ル２３から各種の薬液や純水等の洗浄液２が噴射され
る。洗浄液２はウエハ１に対して所定の時間噴射され、
所定の洗浄処理を行った後、排液は切欠部２５を通して
排液管１５から排出される。なお、ウエハチャック１３
によってウエハ１が回転されるので、ウエハ面内で均一
なプロセス処理が可能となる。
【００１８】次に、ウエハ１に対する所定の洗浄処理が
終了すると、ウエハ搭載円盤１２が矢印ｂ′方向へ移動
され、ウエハチャック１３群と噴射ノズル２３群とが離
間される。そして、ウエハ搭載円盤１２が矢印ａ方向へ
一定角度回転され、ウエハチャック１３上のウエハ１が
次の噴射ノズル２３に対向する位置に移動される。そし
て、再び上述のように噴射ノズル２３とウエハチャック
１３とが近接され、異なる洗浄液２が噴射されて次の洗
浄処理が行われる。
終了すると、ウエハ搭載円盤１２が矢印ｂ′方向へ移動
され、ウエハチャック１３群と噴射ノズル２３群とが離
間される。そして、ウエハ搭載円盤１２が矢印ａ方向へ
一定角度回転され、ウエハチャック１３上のウエハ１が
次の噴射ノズル２３に対向する位置に移動される。そし
て、再び上述のように噴射ノズル２３とウエハチャック
１３とが近接され、異なる洗浄液２が噴射されて次の洗
浄処理が行われる。
【００１９】これを繰り返すことによって、ウエハ１に
対して複数の異なる洗浄液２による洗浄が順次連続して
行われる。なお、所定の洗浄処理が完了したウエハ１
は、ウエハ搬送手段によってウエハチャック１３上から
取り外され、そのウエハチャック１３上に未洗浄のウエ
ハ１が新たに装着される。即ち、複数のウエハ１が複数
の異なる洗浄液２によって連続的に順次洗浄されること
になる。
対して複数の異なる洗浄液２による洗浄が順次連続して
行われる。なお、所定の洗浄処理が完了したウエハ１
は、ウエハ搬送手段によってウエハチャック１３上から
取り外され、そのウエハチャック１３上に未洗浄のウエ
ハ１が新たに装着される。即ち、複数のウエハ１が複数
の異なる洗浄液２によって連続的に順次洗浄されること
になる。
【００２０】このように、複数のウエハ１をそれぞれ保
持する各ウエハチャック１３の位置を順次移動させて、
各噴射ノズル２３による異なる洗浄液２の噴射を所定の
回数で順次繰り返すことによって、一つの洗浄装置によ
って複数種類の洗浄処理を行うことができる。従って、
複数の洗浄液２を用いての洗浄の際に、複数の洗浄槽を
用いる必要がないので、スペースファクターが非常によ
く、また、噴射ノズル２３から噴射させる洗浄液２の変
更或いはウエハ搭載円盤１２の回転位置を変更するだけ
で、プロセス処理方法を容易に変更することができ、さ
らに、洗浄時にウエハ１を専用のウエハキャリヤに移し
換える必要も全くない。
持する各ウエハチャック１３の位置を順次移動させて、
各噴射ノズル２３による異なる洗浄液２の噴射を所定の
回数で順次繰り返すことによって、一つの洗浄装置によ
って複数種類の洗浄処理を行うことができる。従って、
複数の洗浄液２を用いての洗浄の際に、複数の洗浄槽を
用いる必要がないので、スペースファクターが非常によ
く、また、噴射ノズル２３から噴射させる洗浄液２の変
更或いはウエハ搭載円盤１２の回転位置を変更するだけ
で、プロセス処理方法を容易に変更することができ、さ
らに、洗浄時にウエハ１を専用のウエハキャリヤに移し
換える必要も全くない。
【００２１】なお、本実施例においては、円筒状部材１
４、２４を設けることによって、洗浄時に各噴射ノズル
２３から噴射される異なる洗浄液２が互いに混合するこ
とを防止することができる。この場合、円筒状部材１
４、２４の何れか一方を設ければよいが、特に本実施例
のように、噴射ノズル２３側の円筒状部材２４をウエハ
チャック１３側の円筒状部材１４の内側に挿入させる
と、ウエハチャック１３側の円筒状部材１４内に異なる
洗浄液２が付着することがないので、洗浄後のウエハ１
への悪影響を防止することができる。
４、２４を設けることによって、洗浄時に各噴射ノズル
２３から噴射される異なる洗浄液２が互いに混合するこ
とを防止することができる。この場合、円筒状部材１
４、２４の何れか一方を設ければよいが、特に本実施例
のように、噴射ノズル２３側の円筒状部材２４をウエハ
チャック１３側の円筒状部材１４の内側に挿入させる
と、ウエハチャック１３側の円筒状部材１４内に異なる
洗浄液２が付着することがないので、洗浄後のウエハ１
への悪影響を防止することができる。
【００２２】また、上述した実施例において、各噴射ノ
ズル２３の何本かを一組として同じ洗浄液２を噴射させ
るようにし、各ウエハチャック１３上の各ウエハ１の何
枚かを一組として、同一の洗浄処理を行うように構成し
てもよい。さらに、各噴射ノズル２３自体が、それぞれ
異なる洗浄液２を噴射する複数本のノズルを有していて
もよい。
ズル２３の何本かを一組として同じ洗浄液２を噴射させ
るようにし、各ウエハチャック１３上の各ウエハ１の何
枚かを一組として、同一の洗浄処理を行うように構成し
てもよい。さらに、各噴射ノズル２３自体が、それぞれ
異なる洗浄液２を噴射する複数本のノズルを有していて
もよい。
【００２３】以上、本発明の一実施例に付き説明した
が、本発明は上記実施例に限定されることなく、本発明
の技術的思想に基づいて各種の有効な変更並びに応用が
可能である。例えば、実施例では、ウエハ搭載円盤を垂
直状に配置してウエハチャック群及び噴射ノズル群を水
平状に対向配置したが、これらは垂直状に対向配置して
も、また傾斜状態で対向配置してもよい。なお垂直状に
配置した場合には、ウエハチャック側の円筒状部材の回
転は必要なく、排液管をウエハ搭載円盤の下方へ導出さ
せればよい。また、実施例では、ウエハ搭載円盤の回転
によりウエハチャック群を回転移動させたが、噴射ノズ
ル群或いは両方を回転移動させてもよい。さらに、実施
例では、ウエハ搭載円盤の移動によりウエハチャック群
を噴射ノズル群に対して近接及び離間させたが、噴射ノ
ズル群或いは両方を移動させてもよい。なお、本装置に
おいては、洗浄液として各種のエッチング液や純水等を
用いることにより、ウエットエッチング処理を行うこと
ができるのは勿論である。
が、本発明は上記実施例に限定されることなく、本発明
の技術的思想に基づいて各種の有効な変更並びに応用が
可能である。例えば、実施例では、ウエハ搭載円盤を垂
直状に配置してウエハチャック群及び噴射ノズル群を水
平状に対向配置したが、これらは垂直状に対向配置して
も、また傾斜状態で対向配置してもよい。なお垂直状に
配置した場合には、ウエハチャック側の円筒状部材の回
転は必要なく、排液管をウエハ搭載円盤の下方へ導出さ
せればよい。また、実施例では、ウエハ搭載円盤の回転
によりウエハチャック群を回転移動させたが、噴射ノズ
ル群或いは両方を回転移動させてもよい。さらに、実施
例では、ウエハ搭載円盤の移動によりウエハチャック群
を噴射ノズル群に対して近接及び離間させたが、噴射ノ
ズル群或いは両方を移動させてもよい。なお、本装置に
おいては、洗浄液として各種のエッチング液や純水等を
用いることにより、ウエットエッチング処理を行うこと
ができるのは勿論である。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
半導体基板を複数の洗浄液によって順次洗浄する際、複
数の洗浄槽を用いる必要がないから、スペースファクタ
ーが極めてよくてクリーンルーム内で設置場所を広く取
らず、また、洗浄槽の挿入や入れ換え等の増減が必要な
いので、プロセス処理方法の変更が極めて容易に可能で
あり、さらに、洗浄時に専用の基板キャリヤを用いない
ことから、基板を基板キャリヤに移し換える時間が必要
ない上に基板キャリヤの洗浄等のメンテナンスが必要な
い、等の利点がある。
半導体基板を複数の洗浄液によって順次洗浄する際、複
数の洗浄槽を用いる必要がないから、スペースファクタ
ーが極めてよくてクリーンルーム内で設置場所を広く取
らず、また、洗浄槽の挿入や入れ換え等の増減が必要な
いので、プロセス処理方法の変更が極めて容易に可能で
あり、さらに、洗浄時に専用の基板キャリヤを用いない
ことから、基板を基板キャリヤに移し換える時間が必要
ない上に基板キャリヤの洗浄等のメンテナンスが必要な
い、等の利点がある。
【図１】本発明をウエハの洗浄装置に適用した一実施例
におけるウエハ搭載手段及び洗浄液噴射手段の斜視図で
ある。
におけるウエハ搭載手段及び洗浄液噴射手段の斜視図で
ある。
【図２】上記実施例におけるウエハ搭載手段の平面図で
ある。
ある。
【図３】上記実施例におけるウエハチャック部分及び噴
射ノズル部分の一部破断斜視図である。
射ノズル部分の一部破断斜視図である。
【図４】上記実施例における洗浄時のウエハチャック部
分及び噴射ノズル部分の断面図である。
分及び噴射ノズル部分の断面図である。
【図５】ウエハを複数の異なる洗浄液によって順次洗浄
する従来の一般的な洗浄装置における概略図である。
する従来の一般的な洗浄装置における概略図である。
１ ウエハ ２ 洗浄液 １０ ウエハ搭載手段 １２ ウエハ搭載円盤 １３ ウエハチャック １４ 円筒状部材 １５ 排液管 ２０ 洗浄液噴射手段 ２３ 噴射ノズル ２４ 円筒状部材 ２５ 切欠部
Claims (5)
- 【請求項１】 同心円上に配置された複数の基板チャッ
クを有する基板搭載手段と、前記複数の基板チャックに
それぞれ対向して同心円上に配置された複数の噴射ノズ
ルを有する洗浄液噴射手段とを具備し、 前記基板搭載手段の基板チャック群と前記洗浄液噴射手
段の噴射ノズル群との少なくとも一方を他方に対して円
周方向に回転自在に構成し、 前記基板チャック群と前記噴射ノズル群との少なくとも
一方を間欠的に回転させて、前記複数の基板チャックに
それぞれ保持された複数の半導体基板を、前記複数の噴
射ノズルからそれぞれ噴射される洗浄液によって順次洗
浄するように構成したことを特徴とする半導体基板の洗
浄装置。 - 【請求項２】 前記基板チャックが前記半導体基板を吸
着して保持するものであることを特徴とする請求項１記
載の半導体基板の洗浄装置。 - 【請求項３】 前記基板チャックが前記半導体基板をそ
の面内において回転させるものであることを特徴とする
請求項１または２記載の半導体基板の洗浄装置。 - 【請求項４】 前記基板チャック群と前記噴射ノズル群
とを近接及び離間自在に構成すると共に、前記各基板チ
ャックと前記各噴射ノズルとの少なくとも一方にこれら
を囲む筒状部材を設け、洗浄時に一方の筒状部材内に他
方を挿入させるように構成したことを特徴とする請求項
１記載の半導体基板の洗浄装置。 - 【請求項５】 前記各基板チャックと前記各噴射ノズル
との両方にこれらを囲む筒状部材を設け、洗浄時に前記
基板チャック側の筒状部材内に前記噴射ノズル側の筒状
部材を挿入させるように構成したことを特徴とする請求
項４記載の半導体基板の洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33111692A JPH06163498A (ja) | 1992-11-17 | 1992-11-17 | 半導体基板の洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33111692A JPH06163498A (ja) | 1992-11-17 | 1992-11-17 | 半導体基板の洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06163498A true JPH06163498A (ja) | 1994-06-10 |
Family
ID=18240045
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33111692A Withdrawn JPH06163498A (ja) | 1992-11-17 | 1992-11-17 | 半導体基板の洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06163498A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7166184B2 (en) | 2003-02-20 | 2007-01-23 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Multi-stage type processing apparatus |
-
1992
- 1992-11-17 JP JP33111692A patent/JPH06163498A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7166184B2 (en) | 2003-02-20 | 2007-01-23 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Multi-stage type processing apparatus |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000201 |