JPH0616015B2 - Thermal analyzer - Google Patents
Thermal analyzerInfo
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- JPH0616015B2 JPH0616015B2 JP61074928A JP7492886A JPH0616015B2 JP H0616015 B2 JPH0616015 B2 JP H0616015B2 JP 61074928 A JP61074928 A JP 61074928A JP 7492886 A JP7492886 A JP 7492886A JP H0616015 B2 JPH0616015 B2 JP H0616015B2
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- thermal
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Description
【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、例えば融点測定装置のように、比較的微量
(例えば0.1〜100mg程度)の試料を加熱しなが
ら試料温度を精密に測定する熱分析装置に関するもので
ある。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention precisely measures the sample temperature while heating a relatively small amount (for example, about 0.1 to 100 mg) of the sample, such as a melting point measuring device. The present invention relates to a thermal analyzer.
本発明はまた、熱補償形示差走査熱量計に関するもので
ある。The invention also relates to a thermally compensated differential scanning calorimeter.
(従来の技術) 微量試料を加熱しながらその温度を測定する熱分析装置
の例として第6図や第7図に示されるものがある。(Prior Art) As an example of a thermal analyzer for measuring the temperature of a small amount of sample while heating it, there is one shown in FIGS. 6 and 7.
第6図の構造の熱分析装置では、ヒータ2からの熱が伝
熱板4を伝わって試料6に伝えられる。温度検出器とし
て熱電対8は試料6の位置の伝熱板4に設けられてい
る。伝熱板4は金属であることが多いが、伝熱板4がな
く、空気層を介してヒータ2により試料6が加熱される
構造のものもある。また、試料6中に熱電対8を直接浸
漬することもある。In the thermal analyzer having the structure shown in FIG. 6, the heat from the heater 2 is transmitted to the sample 6 through the heat transfer plate 4. A thermocouple 8 as a temperature detector is provided on the heat transfer plate 4 at the position of the sample 6. The heat transfer plate 4 is often made of metal, but there is also a structure in which the heat transfer plate 4 is not provided and the sample 6 is heated by the heater 2 via the air layer. Further, the thermocouple 8 may be directly immersed in the sample 6.
第7図の構造の熱分析装置では、試料ホルダ10の底面
の下部に加熱炉12が一体的に設けられている。加熱炉
12では絶縁材14中にヒータ16と温度検出器として
の白金抵抗体18が埋め込まれている。試料ホルダ10
の上部には容器に入れられた試料20が置かれる。In the thermal analyzer having the structure shown in FIG. 7, the heating furnace 12 is integrally provided below the bottom surface of the sample holder 10. In the heating furnace 12, a heater 16 and a platinum resistor 18 as a temperature detector are embedded in an insulating material 14. Sample holder 10
The sample 20 contained in the container is placed on the upper part of the.
(発明が解決しようとする問題点) 第6図に示される熱分析装置では、ヒータ2と熱電対8
の間の熱抵抗が大きく、応答が悪い。(Problems to be Solved by the Invention) In the thermal analysis device shown in FIG. 6, the heater 2 and the thermocouple 8 are used.
The thermal resistance between the two is large and the response is poor.
第7図に示される熱分析装置では、白金抵抗体18など
の温度検出器がヒータ16の近くに設けられるか、ヒー
タ16と一体化されて設けられる。そのため、ヒータ温
度が検出されたのか、試料温度が検出されたのか不明で
あり、いちいち熱分析装置を較正する必要がある。In the thermal analyzer shown in FIG. 7, a temperature detector such as a platinum resistor 18 is provided near the heater 16 or integrated with the heater 16. Therefore, it is unknown whether the heater temperature is detected or the sample temperature is detected, and it is necessary to calibrate the thermal analysis device one by one.
また、例えば第7図の熱分析装置で10℃/分で加熱し
たとき、インジウム(In)の融点(156.5℃)が
約3〜4℃高めに現われることがある。この誤差は加熱
速度により異なり、加熱速度が大きくなる程、大きくな
る。Further, for example, when heated at 10 ° C./min with the thermal analyzer shown in FIG. 7, the melting point of indium (In) (156.5 ° C.) may appear about 3 to 4 ° C. higher. This error varies depending on the heating rate, and increases as the heating rate increases.
本発明は、ヒータで発生が熱が温度検出器に直接伝わら
ないよういしつつ、試料温度を急速に昇温することがで
き、しかも、試料温度を精密に測定することのできる熱
分析装置を提供することを目的とするものである。The present invention provides a thermal analysis device capable of rapidly raising the sample temperature while preventing the heat generated by the heater from being directly transmitted to the temperature detector, and capable of accurately measuring the sample temperature. The purpose is to do.
(問題点を解決するための手段) 本発明の熱分析装置は、第1の底板を有した上方に開口
した良熱伝導体の筒状体内に前記第1の底板との間には
熱抵抗部材を介し前記筒状体の内側面とは端面で密着し
た良熱伝導体の第2の底板を有し、その第2の底板上に
試料が容器に入れられた状態で又は直接に置かれる試料
ホルダと、前記第1の底板の下方に良熱伝導性の電気絶
縁部材を介して密着して設けられた平面状ヒータと、前
記第2の底板の下面中央に取りつけられ、前記熱抵抗部
材、前記第1の底板、前記電気絶縁部材及び前記平面状
ヒータのそれぞれの中央を貫通して外部へ導かれた温度
検出器とを備えている。(Means for Solving Problems) The thermal analysis device of the present invention has a thermal resistance between the first bottom plate and a cylindrical body of a good thermal conductor having an upper opening and having a good opening. It has a second bottom plate of a good heat conductor which is in close contact with the inner side surface of the tubular body through a member at its end face, and the sample is placed on the second bottom plate in a state of being put in a container or directly. A sample holder, a planar heater provided below the first bottom plate in close contact with each other via an electrically insulating member having good thermal conductivity, and attached to the center of the lower surface of the second bottom plate. , The first bottom plate, the electrical insulating member, and the temperature sensor that penetrates through the center of each of the planar heaters and is guided to the outside.
また、本発明の熱分戦役装置は、示差走査熱量計であっ
て、示差走査熱量計であって、参照物質用の試料加熱手
段及び試料測定用の試料加熱手段が、それぞれ上記の試
料ホルダと、その試料ホルダの下方に上記のように配置
された平面状ヒータと、上記のように配置された温度検
出器とを備えたものである。Further, the heat combat device of the present invention is a differential scanning calorimeter, a differential scanning calorimeter, the sample heating means for the reference substance and the sample heating means for sample measurement, respectively the sample holder and The flat heater arranged as described above under the sample holder and the temperature detector arranged as described above.
(実施例) 第1図は本発明の一実施例を表わす。(Embodiment) FIG. 1 shows an embodiment of the present invention.
22は円筒形の試料ホルダであり、側壁24と加熱部材
26が一体的に設けられている。加熱部材26の上部に
はマイカ28を介して試料ホルダ底面となる底板30が
挿入され、底板30の端面と試料ホルダ側壁24の内側
が密着させられている。Reference numeral 22 is a cylindrical sample holder, and a side wall 24 and a heating member 26 are integrally provided. A bottom plate 30 serving as a bottom surface of the sample holder is inserted above the heating member 26 via a mica 28, and the end surface of the bottom plate 30 and the inside of the sample holder side wall 24 are in close contact with each other.
試料ホルダ側壁24及び底板30としてはステンレスや
白金イリジウム合金などの耐熱金属を用いる。As the sample holder side wall 24 and the bottom plate 30, a heat resistant metal such as stainless steel or platinum iridium alloy is used.
マイカ28の厚さは約200〜300μmであり、熱抵
抗が十分に大きい。The thickness of the mica 28 is about 200 to 300 μm, and the thermal resistance is sufficiently large.
底板30上にはアルミニウムなどの容器に入れられた試
料20が置かれる。The sample 20 placed in a container such as aluminum is placed on the bottom plate 30.
底板30の中央部には温度検出器としての熱電対32が
接合されて取りつれられている。A thermocouple 32 as a temperature detector is joined and attached to the center of the bottom plate 30.
加熱部材26の下部にはマイカ34,ヒータ36及びマ
イカ38がこの順序で挿入され、さらにその下には筒の
先端が円板状に拡いた支持部材40の円板状部が挿入さ
れている。これらの部材34,36,38,40は試料
ホルダ側壁24の下部が内側へ折り曲げられることによ
り固定されている。A mica 34, a heater 36, and a mica 38 are inserted in the lower part of the heating member 26 in this order, and further, a disk-shaped portion of a support member 40 in which the tip of the cylinder is expanded in a disk shape is inserted below the mica 34. . These members 34, 36, 38, 40 are fixed by bending the lower part of the sample holder side wall 24 inward.
マイカ28,加熱部材26,マイカ34,ヒータ36,
マイカ38及び支持部材40は中央に孔があいており、
それらの孔を通って碍子33で保護された熱電対32が
外部へ導かれている。Mica 28, heating member 26, mica 34, heater 36,
The mica 38 and the support member 40 have a hole in the center,
The thermocouple 32 protected by the insulator 33 is guided to the outside through these holes.
ヒータ36と加熱部材26の曲に設けられているマイカ
34の厚さは約20〜30μmであり、この厚さはヒー
タ36と支持部材40の曲に設けられているマイカ38
の厚さ(約200μm)に比べて十分に薄く、ヒータ3
6で発生した熱を効率よく試料加熱に利用できるように
なっている。The thickness of the mica 34 provided on the bend of the heater 36 and the heating member 26 is about 20 to 30 μm, and this thickness is the mica 38 provided on the bend of the heater 36 and the support member 40.
The thickness of the heater 3 (about 200 μm)
The heat generated in 6 can be efficiently used for heating the sample.
ヒータ36としては厚さ約15μmの薄膜ヒータを利用
し、マイカ34,38により絶縁している。A thin film heater having a thickness of about 15 μm is used as the heater 36, and is insulated by the mica 34 and 38.
この加熱炉を兼ねる試料ホルダは、外形の直径Dを約7
mm、高さHを約4mmに製作することが可能である。
そのように小型に構成した場合には、100℃/程度で
の試料加熱も可能である。The sample holder that doubles as a heating furnace has an outer diameter D of about 7 mm.
It is possible to fabricate mm and height H to about 4 mm.
With such a small size, sample heating at 100 ° C./degree is also possible.
本実施例において、ヒータ36で発生した熱は殆んど加
熱部材26へ流れる。そして、加熱部材26と底板30
の間に厚いマイカ28が介在しているので、加熱部材2
6からの熱は大部分が試料ホルダ22の金属部分を通っ
て、矢印で表わされるように試料ホルダ側壁24から底
板30の中心方向に流れて熱電対32に至る。このと
き、底板30上には試料20があるので、底板30と試
料20の間で熱交換が行なわれ、熱電対32の所では試
料20の温度と底板30の温度はほぼ同一温度に平衡す
る。In this embodiment, most of the heat generated by the heater 36 flows to the heating member 26. Then, the heating member 26 and the bottom plate 30
Since the thick mica 28 is interposed between the heating members 2
Most of the heat from 6 flows through the metal portion of the sample holder 22, flows from the sample holder side wall 24 toward the center of the bottom plate 30 as shown by the arrow, and reaches the thermocouple 32. At this time, since the sample 20 is on the bottom plate 30, heat is exchanged between the bottom plate 30 and the sample 20, and at the thermocouple 32, the temperature of the sample 20 and the temperature of the bottom plate 30 are almost equilibrium. .
本実施例によれば1〜20℃/分の昇温速度範囲でイン
ジウムの融点の温度誤差は約0.3℃以内であった。According to this example, the temperature error of the melting point of indium was within about 0.3 ° C. in the temperature rising rate range of 1 to 20 ° C./min.
温度範囲が400℃以下の場合にはマイカ28,34,
38に代えてポリイミドのような耐熱性樹脂を使用する
ことができる。しかし、500〜600℃まで加熱する
場合はマイカが好ましい。If the temperature range is below 400 ° C, mica 28, 34,
Instead of 38, a heat resistant resin such as polyimide can be used. However, mica is preferred when heating to 500-600 ° C.
第2図に第1図の実施例の分解斜視図を示し、その製造
方法を説明する。FIG. 2 shows an exploded perspective view of the embodiment shown in FIG. 1 and the manufacturing method thereof will be described.
試料ホルダ本体22をその側壁24の下部が図のように
切り込まれた形状にしておく。The sample holder body 22 is shaped such that the lower portion of the side wall 24 is cut as shown in the figure.
試料ホルダ本体22の上方からは側壁24の内側にマイ
カ28を挿入し、熱電対32が接合された底板30をマ
イカ28の上に圧入する。試料ホルダ22の下方からは
マイカ34,ヒータ36,マイカ38及び支持部材40
をこの順序で挿入し、側壁24の下部を内側へ下り曲げ
る。ヒータ36のリード線37a,37bは側壁24の
切れ目部分から外部へ取り出す。From above the sample holder body 22, the mica 28 is inserted inside the side wall 24, and the bottom plate 30 to which the thermocouple 32 is joined is press-fitted onto the mica 28. From below the sample holder 22, a mica 34, a heater 36, a mica 38, and a support member 40.
Are inserted in this order, and the lower portion of the side wall 24 is bent inward. The lead wires 37a and 37b of the heater 36 are taken out from the cut portion of the side wall 24 to the outside.
第3図は本発明の第2の実施例を表わす。FIG. 3 shows a second embodiment of the present invention.
第1図の実施例を比較すると、加熱炉中でヒータ36と
加熱部材26の間に介在している絶縁材としてのマイカ
34が、本実施例ではアルミナを主成分としたセラミッ
クコーテイング42に置き換わっている点で相違してい
る。他の構造は第1図の実施例と同じである。ただし、
熱電対32の碍子の図示は省略してある。Comparing the embodiment shown in FIG. 1, the mica 34 as an insulating material interposed between the heater 36 and the heating member 26 in the heating furnace is replaced with a ceramic coating 42 containing alumina as a main component in this embodiment. The difference is that. The other structure is the same as that of the embodiment shown in FIG. However,
Illustration of the insulator of the thermocouple 32 is omitted.
セラミックコーティング42の厚さは、熱的には薄い程
よいが、薄くなると電気絶縁性が悪くなるので、30〜
50μm程度が適当である。The thickness of the ceramic coating 42 is preferably as thin as it is thermally, but if it is thin, the electrical insulating property deteriorates.
About 50 μm is suitable.
セラミックコーティング42は500〜600℃まで電
気絶縁性があり、マイカより熱伝導率が大きい。また、
厚さを均一にすることができ、マイカのように空気層が
入り込むこともないので、特性の揃ったものを作ること
が容易である。The ceramic coating 42 is electrically insulating up to 500 to 600 ° C. and has a higher thermal conductivity than mica. Also,
Since the thickness can be made uniform and an air layer does not enter like mica, it is easy to make a product with uniform characteristics.
このようなセラミックコーティング42を加熱部材26
の裏面に形成するには、第2図に示されるように、試料
ホルダ22の側壁24の下部がまっすぐの状態で加熱部
材26の裏面にセラミックコーティングをし、ラッピン
グを施せばよい。The ceramic coating 42 is applied to the heating member 26.
To form the back surface of the heating member 26, as shown in FIG. 2, the back surface of the heating member 26 may be ceramic-coated and lapped while the lower portion of the side wall 24 of the sample holder 22 is straight.
第3図の実施例では加熱部材26と底板30の間、及び
ヒータ36と支持部材40の間には第1図の実施例と同
様にそれぞれマイカ28,38を使用している。これは
熱の損失を小さくすることの他、温度サイクルによる各
部材間の熱膨張差やセラミックコーティングのわずかな
面のうねりを吸収し、ヒータ36を加熱部材26に均一
に押しつけるクッション材の役目もしている。In the embodiment of FIG. 3, mica 28 and 38 are used between the heating member 26 and the bottom plate 30 and between the heater 36 and the support member 40, as in the embodiment of FIG. This not only reduces the heat loss, but also absorbs the difference in thermal expansion between the members due to the temperature cycle and the slight undulations of the ceramic coating, and also serves as a cushioning material for uniformly pressing the heater 36 against the heating member 26. ing.
第3図の実施例を使用すると、ベースライン、ノイズレ
ベルともに第1図の実施例の2〜3倍向上した。When the embodiment of FIG. 3 is used, both the baseline and noise level are improved by a factor of 2 to 3 over the embodiment of FIG.
第4図は本発明の第3の実施例を表わす。FIG. 4 shows a third embodiment of the present invention.
第3図の実施例と比較すると、底板30の底面にもセラ
ミックコーティング44を施し、セラミックコーティン
グ44とマイカ28の間にも熱電対46,48を設け、
熱電対32,46及び48を電気的に接続してサーモパ
イルとし、側温の感度を上げるようにしている点で相違
している。他の構造は第3図のものと同じである。第4
図でも熱電対32,46,48の碍子の図示は省略して
ある。Compared to the embodiment of FIG. 3, a ceramic coating 44 is also applied to the bottom surface of the bottom plate 30, and thermocouples 46 and 48 are provided between the ceramic coating 44 and the mica 28.
The difference is that the thermocouples 32, 46 and 48 are electrically connected to form a thermopile to increase the side temperature sensitivity. The other structure is the same as that of FIG. Fourth
Also in the figure, the insulators of the thermocouples 32, 46 and 48 are not shown.
第5図は本発明の熱補償形示差走査熱量形の一実施例を
示す。FIG. 5 shows an embodiment of the thermal compensation type differential scanning calorimeter of the present invention.
50a,50bは加熱炉と一体化された試料ホルダであ
り、ともに第3図に示されたものが使用されている。Reference numerals 50a and 50b denote sample holders integrated with a heating furnace, both of which are shown in FIG.
試料ホルダ50aには参照物質52が置かれ、試料ホル
ダ50bには測定試料54が置かれる。A reference substance 52 is placed on the sample holder 50a, and a measurement sample 54 is placed on the sample holder 50b.
試料ホルダ50aと50bはそれぞれの支持部材40
a,40bにより支持部材56に一体化されて固定され
ている。The sample holders 50a and 50b are respectively provided with the support members 40.
It is integrally fixed to the support member 56 by a and 40b.
熱電対32a,32bとしてはクロメル・アルメルを使
用する。両熱電対32a,32bのクロメル線(C)を
共通に接続し、各熱電対32a,32bのアルメル線
(A)はそれぞれ増幅器58の各入力に接続されてい
る。これにより、増幅器58には両試料ホルダ50a,
50bの温度差ΔTが入力される。Chromel alumel is used as the thermocouples 32a and 32b. The chromel wires (C) of both thermocouples 32a and 32b are commonly connected, and the alumel wire (A) of each thermocouple 32a and 32b is connected to each input of the amplifier 58. As a result, both sample holders 50a,
The temperature difference ΔT of 50b is input.
各試料ホルダ50a,50bの温度はそれぞれの熱電対
32a,32bにより測定することができる。The temperature of each sample holder 50a, 50b can be measured by each thermocouple 32a, 32b.
60はパワーアンプ・スイッチング回路であり、両試料
ホルダ50a,50bの加熱炉のヒータ36a,36b
の電流値を個別に制御するものであるが、増幅器58の
出力信号を入力し、その増幅器58の入力深奥が0、す
なわち温度差Δ=0となるようにヒータ36a,36b
への通電量を制御する。Reference numeral 60 denotes a power amplifier / switching circuit, which is a heater 36a, 36b of a heating furnace for both sample holders 50a, 50b.
Of the heaters 36a and 36b such that the output signal of the amplifier 58 is input and the depth of the input of the amplifier 58 is 0, that is, the temperature difference Δ = 0.
Control the amount of electricity supplied to.
第5図の示差走査熱量形において、試料ホルダ50a,
50bとして第1図に示されたもの、又は第4図に示さ
れたものを使用してもよい。In the differential scanning calorimeter of FIG. 5, the sample holder 50a,
As 50b, the one shown in FIG. 1 or the one shown in FIG. 4 may be used.
(発明の効果) 本発明では試料ホルダと加熱炉と一体化するとともに、
試料ホルダ底面の中央に温度検出器を接続し、加熱炉か
らの熱が試料ホルダの側壁から底面へと伝わるようにし
たので、側温精度が向上し、試料温度を一定のプログラ
ムに従って精密に制御できるようになる。(Effect of the Invention) In the present invention, the sample holder and the heating furnace are integrated,
A temperature detector is connected to the center of the bottom of the sample holder to transfer heat from the heating furnace from the side wall of the sample holder to the bottom, improving the side temperature accuracy and precisely controlling the sample temperature according to a fixed program. become able to.
また、本発明では側温精度は昇温温度に大きく依存しな
い。そのため単に融点を測定するような場合、加熱速度
の精密制御が不要になる。Further, in the present invention, the side temperature accuracy does not largely depend on the temperature rise. Therefore, when the melting point is simply measured, precise control of the heating rate becomes unnecessary.
また、本発明によれば試料ホルダと加熱炉を一体化して
小型に製作することができ、例えば、100℃/分程度
の加熱速度で約500℃まで加熱できるなど、高速で加
熱することができる。Further, according to the present invention, the sample holder and the heating furnace can be integrated into a small size, and can be heated at a high speed, for example, heating up to about 500 ° C. at a heating rate of about 100 ° C./min. .
第1図は本発明の一実施例を示す断面図、第2図は同実
施例の分解斜視図、第3図及び第4図はそれぞれ他の実
施例を示す断面図、第5図は本発明の示差走査熱量計の
一実施例を示す概略断面図、第6図及び第7図は従来の
熱分析装置の例をそれぞれ示す断面図である。 22……試料ホルダ、 24……試料ホルダ側壁、 26……加熱部材、 28,34,38……マイカ、 36……ヒータ、 42,44……セラミックコーティング、 50a,50b……試料ホルダ。FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of the same embodiment, FIGS. 3 and 4 are sectional views showing other embodiments, and FIG. FIG. 6 is a schematic sectional view showing an embodiment of a differential scanning calorimeter of the present invention, and FIGS. 6 and 7 are sectional views showing an example of a conventional thermal analyzer. 22 ... Sample holder, 24 ... Sample holder side wall, 26 ... Heating member, 28, 34, 38 ... Mica, 36 ... Heater, 42, 44 ... Ceramic coating, 50a, 50b ... Sample holder.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実公 昭39−23983(JP,Y1) 実公 昭40−9111(JP,Y1) 実公 昭44−4400(JP,Y1) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References Actual public 39-23983 (JP, Y1) Actual public 40-9111 (JP, Y1) Actual public 44-4400 (JP, Y1)
Claims (4)
体の筒状体内に前記第1の底板との間には熱抵抗部材を
介し前記筒状体の内側面とは端面で密着した良熱伝導体
の第2の底板を有し、その第2の底板上に試料が容器に
入れられた状態で又は直接に置かれる試料ホルダと、 前記第1の底板の下方に良熱伝導性の電気絶縁部材を介
して密着して設けられた平面状ヒータと、前記第2の底
板の下面中央に取りつけられ、前記熱抵抗部材、前記第
1の底板、前記電気絶縁部材及び前記平面状ヒータのそ
れぞれの中央を貫通して外部へ導かれた温度検出器とを
備えたことを特徴とする熱分析装置。1. A cylindrical body of a good heat conductor having a first bottom plate and opening upward, and a heat resistance member is provided between the first bottom plate and the inner surface of the cylindrical body. And a sample holder on which the sample is placed directly in a container placed on the second bottom plate, and a second bottom plate made of a good heat conductor that is in close contact with the first bottom plate. A planar heater provided in close contact with a heat conductive electrical insulating member and a central bottom surface of the second bottom plate, the thermal resistance member, the first bottom plate, the electrical insulating member and the A thermal analysis device, comprising: a temperature detector that penetrates the center of each of the planar heaters and is guided to the outside.
てマイカを使用する特許請求の範囲第1項に記載の熱分
析装置。2. The thermal analysis device according to claim 1, wherein mica is used as the thermal resistance member and the electrical insulating member.
ちの一部の部材としてセラミックコーティングを使用す
る特許請求の範囲第1項に記載の熱分析装置。3. The thermal analysis apparatus according to claim 1, wherein a ceramic coating is used as a part of the thermal resistance member and the electrical insulation member.
料加熱手段及び試料測定用の試料加熱手段が、 第1の底板を有し上方に開口した良熱伝導体の筒状体内
に前記第1の底板との間には熱抵抗部材を介し前記筒状
体の内側面とは端面で密着した良熱伝導体の第2の底板
を有し、その第2の底板上に試料が容器に入れられた状
態で又は直接に置かれる試料ホルダと、 前記第1の底板の下方に良熱伝導性の電気絶縁部材を介
して密着して設けられた平面状ヒータと、前記第2の底
板の下面中央に取りつけられ、前記熱抵抗部材、前記第
1の底板、前記電気絶縁部材及び前記平面状ヒータのそ
れぞれの中央を貫通して外部へ導かれた温度検出器と、
を備えたものであることを特徴とする熱分析装置。4. A differential scanning calorimeter, wherein a sample heating means for a reference substance and a sample heating means for measuring a sample are provided in a cylindrical body of a good heat conductor having a first bottom plate and opening upward. A second bottom plate made of a good heat conductor is provided between the first bottom plate and the inner surface of the cylindrical body with a heat resistance member interposed therebetween, and the second bottom plate is made of a good heat conductor, and the sample is placed on the second bottom plate. A sample holder that is placed in a container or placed directly, a planar heater that is provided below the first bottom plate and in close contact therewith via an electrically insulating member having good thermal conductivity, and the second heater A temperature detector attached to the center of the lower surface of the bottom plate and led to the outside through the respective centers of the thermal resistance member, the first bottom plate, the electric insulating member, and the planar heater;
A thermal analysis device comprising:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61074928A JPH0616015B2 (en) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | Thermal analyzer |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61074928A JPH0616015B2 (en) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | Thermal analyzer |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62231148A JPS62231148A (en) | 1987-10-09 |
JPH0616015B2 true JPH0616015B2 (en) | 1994-03-02 |
Family
ID=13561505
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61074928A Expired - Lifetime JPH0616015B2 (en) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | Thermal analyzer |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0616015B2 (en) |
Families Citing this family (4)
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---|---|---|---|---|
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JP2002181751A (en) * | 2000-12-13 | 2002-06-26 | Seiko Instruments Inc | Differential scan calorimeter |
JP3137605B2 (en) | 1998-07-14 | 2001-02-26 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | Heat flux type differential scanning calorimeter |
US6860632B2 (en) * | 2003-07-28 | 2005-03-01 | Perkinelmer Instruments Llc | Instrument material holder and method of fabrication thereof |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS444400Y1 (en) * | 1965-04-02 | 1969-02-18 |
-
1986
- 1986-03-31 JP JP61074928A patent/JPH0616015B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS62231148A (en) | 1987-10-09 |
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