JPH06158060A - 空隙グレーディング - Google Patents

空隙グレーディング

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JPH06158060A
JPH06158060A JP5159746A JP15974693A JPH06158060A JP H06158060 A JPH06158060 A JP H06158060A JP 5159746 A JP5159746 A JP 5159746A JP 15974693 A JP15974693 A JP 15974693A JP H06158060 A JPH06158060 A JP H06158060A
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 炭化水素供給源の水素化処理方法であって、
供給源が高空隙触媒粒子と低空隙触媒粒子の物理的混合
物からなる水素化処理触媒の固定床触媒系を通過させ、
該粒子が固定床触媒系内で高空隙および低空隙粒子の異
なる混合物比を有する異なる層を有している層構造を得
るように異なる量で触媒床の異なる床にで混合されてい
る。 【効果】 床中の巨大容量上の固定触媒床における固形
材料の付着の改良された制御が、異なる空隙および容量
を有する触媒粒子と低い空隙容量を有する粒子とを異な
る混合比で固定床触媒系に混合し、もって特に水素化処
理反応器の性能を改良することによって得られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】一般に言って、本発明は、水素化
処理方法に使用するための固定床触媒形に関し、特に高
空隙を有する粒子と低空隙を有する粒子との物理的混合
物からなる触媒形に関する。
【0002】
【従来技術】粗製の供給源の水素化処理は、供給源中の
固形汚染物によって引き起こされる問題にしばしば遭遇
する。
【0003】数多くの精留器において、重大な問題がこ
れらの固形汚染物による反応器の閉塞ゆえに液体好まし
くない分配(maldistribution)および
圧力降下ビルドアップを示す水素化処理反応器に生じ
る。
【0004】一定粒径の固形材料が供給源に存在する場
合、このものは触媒床中に付着する。触媒装填の寿命が
流動制限または反応器の閉塞というよりもむしろ触媒活
性の不足により決定されるような適当なグレーディング
技術付着を正業するために必要である。従来、反応器の
汚染の制御は、小さい粒子の上面に大きい粒子のグレー
ディングを適用することによってなされてきた。使用さ
れる両方の粒子の径は、ほとんど同一の空隙フラクショ
ンであるが、空隙空間の平均径は異なり、従って付着を
保持する能力が異なる。かゝるグレーディング方によっ
て、付着は油化中に深く浸透し、従ってより高い汚染物
の取込みを、触媒床が閉塞される前に達成することがで
きる。粒子径法は、蓄積が生じる反応器の部分が汚染物
保存に対して制限された能力しか有していないという明
白な欠点を有している。多量の低い空隙の材料を高い空
隙の材料、例えば反応器頂部上の環状物に変換すること
は、巨大な範囲に閉塞することなしに汚染物保存に対す
る容量を改良する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、汚染物
粒子の大きさが小さいおよび/または供給源汚染物レベ
ルが高いよいう状況および多量の粒子/高空隙材料の層
が保線物を保持する適当な能力を持たずそして引き続い
ての層の閉塞が非常に大きい容量の巨大粒子/高空隙材
料を使用しなければならないという状況が存在する。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記の観察に基づいて、
床中の巨大容量上の固定触媒床における固形材料の付着
の改良された制御が、異なる空隙および容量を有する触
媒粒子と低い空隙容量を有する粒子とを異なる混合比で
固定床触媒系に混合し、もって特に水素化処理反応器の
性能を改良することによって得られる。
【0007】従って、本発明は、炭化水素供給源の水素
化処理方法であって、供給源が高空隙触媒粒子と低空隙
触媒粒子の物理的混合物からなる水素化処理触媒の固定
床触媒系を通過させ、該粒子が固定床触媒系内で高空隙
および低空隙粒子の異なる混合物比を有する異なる層を
有している層構造を得るように異なる量で触媒床の異な
る床にで混合されているを提供するものである。
【0008】本発明に使用するのに好適な触媒粒子は、
環状、三葉状の粒子および低い空隙を有する同様な緻密
体からなる。巨大空隙を有する触媒は、環状、ワゴンホ
イール状および複数の内部溝を有する形状を有する粒子
の群から選ばれる。これらの粒子上に担持された活性触
媒材料は、第VI族金属、特にモリブデンおよび/また
はタングステン、第VIII族金属、好ましくはニッケ
ルおよび/またはコバルトからなる。
【0009】
【実施例】
実施例1 2種類の異なる形状の触媒粒子をリファイルデバイダー
を使用して十分に混合した。環状物と混合前に2時間2
50℃で乾燥させた三葉粒子0ないし100重量%の範
囲で数多くの異なる混合比を使用した。混合後、粒子を
再び乾燥させ、そして傘密度をASTM D4180−
82法を使用して測定した。
【0010】この実験において、デンマークのハルドー
ル・トプサー A/Sから市販されている以下の触媒を
使用する。 1/8” ring TK 551(環状粒子) 1/168” TL TK 551(三葉状粒子) 三葉状粒子のサイズを三葉状粒子が環状物の孔中に入り
こまないように選択した。
【0011】図1は、傘密度測定の結果を図的に示す。
測定した傘密度および粒子密度データから、空隙容量が
種々のサンプルに対して測定された。図1は、表1のデ
ータの図的表示を与えている。図1以外に、混合物中に
おける環状物のパーセンテージの増加により空隙容量の
増加は、直線の範囲外である。このことは、小さい粒子
がより大きい粒子間に内部付着することを示している。
空隙容量を以下の通りに特定した場合、この減少を更に
説明する。 Ei =環状物の孔の空隙容量,内部空隙。 Ey =粒子間の内部付着,外部空隙 空隙容量 計算/環状および三葉状粒子の混合物 粒子密度 1.28 外側環状物(ry)/内部環半径(ri) 2 長さ空隙 0.42c
m 面積三葉状物 0.014
13cm2 内部半径 0.08c
m 長さ環状物 0.54c
m 長さ三葉状物 0.42c
m 〔表1〕 環状物 充填 Etot Ey Ei 部のナン 重量% 密度 バー/g rc rs 100 0.56 0.560 0.414 0.147 24.0 2.70 2.84 80 0.61 0.524 0.397 0.127 45.4 1.85 2.21 70 0.63 0.511 0.397 0.144 56.1 1.64 2.04 60 0.64 0.501 0.401 0.100 66.7 1.50 1.92 55 0.65 0.490 0.396 0.094 72.1 1.42 1.85 55 0.65 0.496 0.404 0.092 72.1 1.44 1.87 50 0.67 0.480 0.394 0.087 77.4 1.35 1.79 50 0.66 0.488 0.403 0.085 77.4 1.38 1.81 40 0.67 0.475 0.405 0.070 88.1 1.28 1.72 20 0.70 0.456 0.420 0.036 109.5 1.15 1.60 0 0.71 0.442 0.442 0.000 130.9 1.06 1.53 rc:平均空隙半径(mm)−円柱空隙; rs:平均空隙半径(mm)−球状空隙; 全空隙:Etot=1−1/δ傘 内部空隙:Ei=(環状物重量%)/100/デルタ部
・(1/(ry/ri) 2 −1))・δ傘 外部空隙:Ey=Etot−Ei。
【0012】異なる混合比におけるEi およびEy の値
を表1に要約し、そして図1に示す。Eyは混合物中に
おける100%環状物または100%三葉状物のその最
大値を示す。Eyは小粒子が巨大粒子の間の空隙に充填
する傾向がある最少値を示す。
【0013】空隙洋々の平均サイズの正確な計算をする
のことは可能でない。しかしながら、以下の通りに推定
すると空隙並びに空隙の数に関して一定の推定が空隙容
量の平均サイズを測定することを可能とする。
【0014】すなわち、触媒床中の空隙の数が触媒粒子
の数と等しく、そして空隙が最少触媒粒子型の平均長さ
と等しい長さを有している円柱であるか(三葉状)ある
いは球状である。
【0015】上記の推定に基づいて、空隙容量の平均サ
イズを計算し、そしてこれらの計算の結果を図2に示
す。図2以外に、環状物の混合物への一定の添加に関す
る全空隙容量に変化は混合物の組成に依存して異なる。
環状物の低いパーセンテージにおいて、環状物の添加は
空隙容量の小さい増加しか与えず、一方環状物の高いパ
ーセンテージにおいて(>60%)、一定の環状物の添
加は空隙容量の高い増加を与える。
【0016】上記結果により、空隙のグレーディングが
高い空隙材料(環状物)から低い空隙材料(三葉状物)
への円滑な変化を認め、そしてフィルター効果の円滑な
変化を与えるので、空隙がグレーディングされた触媒系
が工業的装置に有効である。フィルター効果は、少部分
の低空隙粒子、例えば三葉状物の環状物への添加により
グレーディングされた触媒床における小さい空隙を介し
て改良され、そしてこれは空隙の平均サイズを著しく減
少させる。空隙グレーディングは、環状粒子と三葉状物
との混合物により得られるのが好ましい。フィルター効
果の最大分布を示している空隙グレーディングされた触
媒床は、三葉粒子と混合された100、85、60、0
重量%環状粒子を有する空隙グレーディングされた触媒
床内で提供される。
【0017】かゝる床においては、粒子への付着を介し
て供給源から除去された汚染物の量は、供給源汚染物レ
ベルC(kg/m3 )に関して一次であると見出されて
いる。
【0018】−λC=δC/δL (1) プラグフロー反応器の長さに対する式1の積分は下記式
を与える。 C=C0 EXP(−λ・L) (2) 式中、Lはmで表した反応器頂部からの距離であり、C
0 およびCはkg/m 3 で表した反応器頂部からLm離
れた距離での入口端部における汚染物濃度であり、そし
てλはm-1で表した濾過係数である。
【0019】固形汚染物は、独特の方法で付着する。式
2を使用して、着量が濾過係数に関する式が誘導され
る。 δ=C0 ・Q・t・λ/A/EXP(−λ・L) (3) 式3において、、δは反応器床からLm離れた触媒床に
おいて保持されている固形物の量(kg/m3 触媒)で
あり、tは流れ上の全時間(時間)であり、そしてAは
反応器の断面積(m2 )である。
【0020】上記式により、異なる触媒グレーディング
された触媒系の数における固形分付着が計算された。モ
デル実験において、固定流速および懸濁量が推定され
る。 比較例A 触媒床は、全反応器容量中に配置された1/16”TL
粒子からなる。図3におけるデータから明らかな通り固
形分付着が触媒床の頂部のみでしか生じない。図3に観
察された種類の付着は、床の頂部での自由空隙容量の閉
塞を生じる可能性がり、圧力降下(ΔP)が増加する結
果となる。上記種類のグレーディングされていない触媒
床における汚染物に対する耐性は低い。この耐性は、そ
の他の種類の触媒床と比較させるために相対的に100
%と規定する。
【0021】比較例B 汚染物に対する耐性を改良するために、反応器の頂部に
おける空隙材料を従来の通りに使用する。このことは、
付着プロフィールを平滑化することによって付着に対す
る能力を改良する。更にまた、高い空隙材料は、圧力降
下を来すような範囲にまで減少するまで多量の固形物を
空隙容量を留める。
【0022】この例において、従来の1/16”TLの
層の頂部に配置された1/8”環状物からなる二層グレ
ーディングを使用した。図4は、グレーディングされた
床で得られた付着プロフィールを示す。付着が比較例A
と比較して改良された。しかしながら、高い付着が低空
隙1/16”TL層の頂部で生じるので、二層の境界に
おいて触媒床閉塞の可能性があるということも観察され
る。この境界領域において反応器がほとんど閉塞される
傾向にあるということも観察された。この例における汚
染物に対する耐性は、例Aに見出されたものより小さ
い。上記式から計算された通り、例Aの触媒床における
ものの3.6倍以上蓄積することが可能である。
【0023】実施例2 汚染物の付着お本発明によるそして実施例1に記載され
た空隙グレーディング技術により実質的に改良すること
ができる。各々100%環状物、85%環状物(サイ
ズ:18”)および15%三葉状物(サイズ:1/1
6”)の混合物並びに48%環状物および52%三葉層
を有する引き続いての層および100%三葉状物を有す
る底部層を有するグレーディングされた触媒床を設定し
た。
【0024】図5は、空隙グレーディングされた床に対
して得られた汚染物プロフェールを示している。得られ
たデータは、この空隙グレーディングされた床で得られ
た付着プロフィールが触媒床を閉塞することなしにより
一層高い汚染物割合を認めるということを明らかに示し
ている。
【0025】汚染物に対する耐性は、例Aの通りの三葉
状粒子だけを有している触媒床のものと比べて7.9倍
増加している。更にまた、空隙グレーディングは、異な
る触媒活性を有する粒子を混合することによって活性グ
レーディングと結びつけることも可能である。活性グレ
ーディングは、固形物が触媒粒子上での接触反応の際形
成される場合に供給源の処理に反応器内で好ましい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるサンプルの傘密度測定の結果を示
す。
【図2】本発明によるサンプルの空隙容量の平均サイズ
を計算結果を示す。
【図3】従来例の付着プロフィールを示す。
【図4】別の従来例の付着プロフィールを示す。
【図5】本発明の例の付着プロフィールを示す。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 炭化水素供給源の水素化処理方法であっ
    て、供給源が高空隙触媒粒子と低空隙触媒粒子の物理的
    混合物からなる水素化処理触媒の固定床触媒系を通過さ
    せ、該粒子が固定床触媒系内で高空隙および低空隙粒子
    の異なる混合物比を有する異なる層を有している層構造
    を得るように異なる量で触媒床の異なる床にで混合され
    ている、上記方法。
  2. 【請求項2】 高空隙粒子が、環状、複数の内部溝を有
    するワゴンホイールおよびボディー形状を有する粒子の
    群から選ばれ、そして低空隙粒子が、円柱、三葉形およ
    び球形の形を有する粒子の群から選ばれる請求項1の方
    法。
  3. 【請求項3】 固定床触媒系が環形および三葉形粒子の
    混合層を有する連続層、環形粒子の上層および三葉形粒
    子の下層からなる請求項1の方法。
  4. 【請求項4】 混合層が三葉形粒子を混合された各々8
    5重量%および60重量%の環形粒子からなる請求項3
    の方法。
  5. 【請求項5】 混合層が三葉形粒子を混合された各々8
    5重量%および48重量%の環形粒子からなる請求項3
    の方法。
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