JPH0615720B2 - Vacuum processing device - Google Patents

Vacuum processing device

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JPH0615720B2
JPH0615720B2 JP8632085A JP8632085A JPH0615720B2 JP H0615720 B2 JPH0615720 B2 JP H0615720B2 JP 8632085 A JP8632085 A JP 8632085A JP 8632085 A JP8632085 A JP 8632085A JP H0615720 B2 JPH0615720 B2 JP H0615720B2
Authority
JP
Japan
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sample
vacuum
chamber
processing
buffer
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP8632085A
Other languages
Japanese (ja)
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JPS61246381A (en
Inventor
則明 山本
正治 西海
博宣 川原
敬 藤井
強 高橋
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、真空処理装置に係り、特にドライエッチング
装置,プラズマCVD装置等の半導体製造工程における
真空処理装置に関するものである。
Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a vacuum processing apparatus, and more particularly to a vacuum processing apparatus in a semiconductor manufacturing process such as a dry etching apparatus and a plasma CVD apparatus.

〔発明の背景〕[Background of the Invention]

最近の半導体製造プロセス技術の進歩は著しく、ドライ
エッチング装置においても1μmパターンを処理する機
種が現われ、注目を浴びている。このような微細化が進
むにつれ、試料は大口径化し、それに伴って半導体製造
装置の占有床面積あたりのスループット(時間あたりの
試料処理枚数)を向上させることおよび製造プロセス技
術の多様化に応えることが大きな課題となっている。こ
のような要求解決するためには装置を小形化するととも
に、覆数の処理室を用いて多目的処理を行うことが必要
で、しかも、プロセス変更やライン変更に対応して処理
室数を自由に変えてシステムが構成あるいは編成できる
真空処理モジュールが要求されるようになってきた。こ
れに対して、従来の、例えば、特開昭57−12892
8号公報に開示されているような処理室と大気中での試
料搬送ラインを結合したモジュールを増設できるタイプ
では清浄度の悪い大気中を経て試料が次の処理室に搬送
されるので、処理途中で次の処理室に処理を引き継ぐよ
うなプロセス工程への適用にはむかない。また、実開昭
57−39430号公報に開示されているようないくつ
かの処理室と一つのバッファ室との間を試料が搬送され
て連続的に処理されるようなタイプでは処理室数が固定
され、プロセス変更やライン変更に対応して処理室数を
変更したりする自由度がなく、使用しずらいという問題
点を有している。
Recent progress in semiconductor manufacturing process technology has been remarkable, and a model for processing a 1 μm pattern has appeared in a dry etching apparatus as well, and has been attracting attention. As such miniaturization progresses, the diameter of the sample becomes larger, and accordingly, the throughput per unit floor space of the semiconductor manufacturing equipment (the number of samples processed per hour) is improved and the diversification of manufacturing process technology is responded to. Is a big issue. In order to solve such requirements, it is necessary to downsize the equipment and perform multi-purpose processing by using processing chambers of the same number. Moreover, the number of processing chambers can be set freely in response to process changes and line changes. Instead, there has been a demand for vacuum processing modules that can be configured or organized into systems. On the other hand, in the related art, for example, JP-A-57-12892
In the type disclosed in Japanese Patent Publication No. 8 in which a module combining a processing chamber and a sample transfer line in the atmosphere can be added, the sample is transferred to the next processing chamber through the air with poor cleanliness. It is not suitable for application to process steps in which processing is handed over to the next processing room on the way. Further, in the type in which samples are transferred between several processing chambers and one buffer chamber and continuously processed as disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 57-39430, the number of processing chambers is large. Since it is fixed and there is no degree of freedom to change the number of processing chambers in response to process changes or line changes, it has the problem of being difficult to use.

〔発明の目的〕[Object of the Invention]

本発明の目的は、プロセス変更やライン変更に対応して
処理室数を自由に変えてシステム構成あるいは編成がで
きる真空処理装置を提供することにある。
It is an object of the present invention to provide a vacuum processing apparatus capable of system configuration or organization by freely changing the number of processing chambers in response to process changes and line changes.

〔発明の概要〕[Outline of Invention]

本発明は、真空排気可能なバッファ室と、該室に設けら
れた処理室と、前記バッファ室に真空間開閉手段を介し
て具設された真空子備室と、該室と前記バッファ室との
間で前記真空間開閉手段を介して試料を搬送する第1の
試料搬送手段と、該手段と前記処理室との間で前記バッ
ファ室内を通り試料を搬送する第2の試料搬送手段とを
具備した真空処理ユニットを1ユニットとして前記バッ
ファ室間若しくは前記真空予備室間を連通可能に少なく
とも2ユニット連設すると共に、前記バッファ室間若し
くは前記真空予備室間で試料を搬送する第3の試料搬送
手段を設けたことを特徴とするもので、真空処理装置を
プロセス変更やライン変更に対応して処理室数を自由に
変えてシステム構成あるいは編成ができる装置としよう
としたものである。
The present invention relates to a buffer chamber that can be evacuated, and a buffer chamber provided in the chamber.
Through the vacuum chamber opening / closing means between the processing chamber and the buffer chamber.
Between the vacuum chamber and the buffer chamber
For transporting the sample between the vacuum opening / closing means between the first
Sample transfer means and the bag between the means and the processing chamber.
A second sample carrying means for carrying the sample through the fa chamber
The vacuum processing unit provided as one unit
It is possible to reduce communication between fa rooms or between the vacuum spare rooms.
Both units are installed in a row and the buffer room is
Or third sample transfer for transferring the sample between the vacuum reserve chambers
Means for providing a vacuum processing device.
Freely select the number of processing chambers in response to process changes and line changes
Let's change to a device that can be configured or organized
It is what

〔発明の実施例〕Example of Invention

本発明の一実施例を第1図,第2図により説明する。 An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

第1図では、真空処理ユニット10は、真空排気系(図示
省略)が連結されたバッファ室20と、バッファ室20に設
けられた処理室30と、バッファ室20に真空間開閉手段、
例えば、ゲート弁40,41を介して具設された真空予備室
50,51と、真空予備室50,51とバッファ室20との間でゲ
ート弁40,41を令して試料60を搬送する第1の試料搬送
手段、例えば、搬送ベルト70,71と、搬送ベルト70,71
と処理室30との間でバッファ室20内を通り試料60を搬送
する第2の試料搬送手段、例えば、回転アーム搬送装置
80とを具備している。
In FIG. 1, the vacuum processing unit 10 includes a buffer chamber 20 to which a vacuum exhaust system (not shown) is connected, a processing chamber 30 provided in the buffer chamber 20, a vacuum chamber opening / closing means in the buffer chamber 20,
For example, a vacuum reserve chamber installed via gate valves 40 and 41
50, 51, a first sample transfer means for transferring the sample 60 by instructing the gate valves 40, 41 between the vacuum preliminary chambers 50, 51 and the buffer chamber 20, for example, transfer belts 70, 71, and transfer Belt 70,71
Second sample transfer means for transferring the sample 60 between the processing chamber 30 and the processing chamber 30 through the buffer chamber 20, for example, a rotary arm transfer device.
80 and.

第1図で、処理室30内には、この場合、対向電極(図示
省略)が略水平に内設されている。対向電極は接地され
ている。対向電極の下方位置には試料電極31が対向して
設けられている。試料電極31には、バッファ20外にある
電源、例えば、高周波電源(図示省略)が接続されてい
る。試料電極31は、この場合、昇降動可能に設けられて
おり、上昇することで処理室30内をバッファ室20内と気
密に遮断する機能を有している。処理室30には、気密封
止された処理室30内を真空排気する真空排気系(図示省
略)と気密封止された処理室30内に処理ガスを供給する
ガス供給系(図示省略)とが連結されている。試料電極
31は、この場合、冷媒、例えば、冷却水にて冷却され、
これにより、処理中の試料60を冷却する機能を有してい
る。試料電極31の中央部には、テーブル32が試料電極31
の試料設置面以上の高さレベルと試料設置面以下若しく
は同等高さレベルとの間で昇降可能に設けられている。
テーブル32の大きさは、試料60の大きさよりも小さくな
っている。
In FIG. 1, a counter electrode (not shown) is installed substantially horizontally in the processing chamber 30 in this case. The counter electrode is grounded. A sample electrode 31 is provided below the counter electrode so as to face it. A power source outside the buffer 20, for example, a high frequency power source (not shown) is connected to the sample electrode 31. In this case, the sample electrode 31 is provided so as to be movable up and down, and has a function of air-tightly blocking the inside of the processing chamber 30 from the inside of the buffer chamber 20 by rising. The processing chamber 30 includes a vacuum exhaust system (not shown) for evacuating the hermetically sealed processing chamber 30 and a gas supply system (not shown) for supplying a processing gas into the hermetically sealed processing chamber 30. Are connected. Sample electrode
31 is cooled in this case with a refrigerant, for example, cooling water,
This has the function of cooling the sample 60 being processed. A table 32 is provided at the center of the sample electrode 31.
It is provided so as to be able to move up and down between a height level above the sample installation surface and below the sample installation surface or an equivalent height level.
The size of the table 32 is smaller than the size of the sample 60.

第1図で、ゲート弁40,41は、バッファ室20の処理室30
と対応する側壁に設けられている。真空予備室50,51
は、この場合、分離独立させられている。つまり、真空
予備室50は、ゲート弁40を介してバッファ室20に具設さ
れ、真空予備室51は、ゲート弁41を介してバッファ室20
に具設されている。真空予備室50,51は、この場合、水
平方向に併設されている。真空予備室50,51には、真空
排気系(図示省略)が連結されると共に、真空予備室5
0,51内を大気圧に戻すリークガス供給系(図示省略)
が連結されている。真空予備室50,51内の容積は、カセ
ット90,91を収容可能で該カセット90,91が間欠的に昇
降動可能な大きさとなっている。真空予備室50,51に
は、カセット搬入出用の扉(図示省略)が設けられてい
る。
In FIG. 1, the gate valves 40 and 41 are the processing chamber 30 of the buffer chamber 20.
It is provided on the side wall corresponding to. Vacuum reserve chamber 50, 51
Are in this case separated. That is, the vacuum preliminary chamber 50 is provided in the buffer chamber 20 via the gate valve 40, and the vacuum preliminary chamber 51 is provided in the buffer chamber 20 via the gate valve 41.
It is equipped with. In this case, the vacuum preliminary chambers 50 and 51 are provided side by side in the horizontal direction. A vacuum exhaust system (not shown) is connected to the vacuum preliminary chambers 50 and 51, and the vacuum preliminary chamber 5
Leak gas supply system (not shown) that returns the inside of 0, 51 to atmospheric pressure
Are connected. The volume of the vacuum preliminary chambers 50 and 51 is such that the cassettes 90 and 91 can be accommodated and the cassettes 90 and 91 can be moved up and down intermittently. The vacuum spare chambers 50 and 51 are provided with doors (not shown) for loading and unloading cassettes.

第1図で、搬送ベルト70,71は、ベルト面を略水平とし
て併設されている。搬送ベルト70の一端は、真空予備室
50内でカセット90との間で試料60を受け渡し可能な位置
にあり、搬送ベルト71の一端は、真空予備室51内でカセ
ット91との間で試料60を受け渡し可能な位置にある。搬
送ベルト70,71の他端つまりバッファ室20内端には、テ
ーブル72,73が、搬送ベルト70,71のベルト面以上の高
さレベルとそれ以下の高さレベルとの間で昇降動可能に
設けられている。テーブル72,73の大きさは、縮料60の
大きさよりも小さくなっている。テーブル72,73とテー
ブル32とは、この場合、同一円周上に配設されている。
In FIG. 1, the conveyor belts 70 and 71 are installed side by side with their belt surfaces substantially horizontal. One end of the conveyor belt 70 has a vacuum spare chamber.
The sample 60 is in a position where it can be transferred to and from the cassette 90 in 50, and one end of the transport belt 71 is in a position where the sample 60 can be transferred to and from the cassette 91 in the vacuum preliminary chamber 51. At the other end of the conveyor belts 70, 71, that is, at the inner end of the buffer chamber 20, the tables 72, 73 can be moved up and down between a height level above the belt surface of the conveyor belts 70, 71 and below. It is provided in. The size of the tables 72 and 73 is smaller than the size of the shrink material 60. In this case, the tables 72, 73 and the table 32 are arranged on the same circumference.

第1図で、回転アーム搬送装置80は、駆動装置(図示省
略)と回転軸81とアーム82,83と保持具84,85とで構成
されている。回転軸81は、テーブル32,72,73の配設中
心を軸心としてバッファ室20に回転自在に設けられてい
る。この場合、回転軸81は、その下部をバッファ室20外
に突出してバッファ室20の底壁に気密を保持し回転自在
に設けられている。駆動装置は、バッファ室20外に設置
され、回転軸81の下端は、駆動装置に連接されている。
アーム82,83は、同一面内で回転作動可能に回転軸81の
上部に片持ち支持されている。保持具84,85は、この場
合、試料60を裏面よりすくい保持するもので、アーム8
2,83の回転端に設けられている。アーム82,83の回転
軸81への取付け間隔は、この場合、テーブル32,72,73
の内のいずれか二つのテーブルに保持具84,85が対応す
るような間隔となっている。
In FIG. 1, the rotary arm transfer device 80 includes a drive device (not shown), a rotary shaft 81, arms 82 and 83, and holders 84 and 85. The rotary shaft 81 is rotatably provided in the buffer chamber 20 with the center of the arrangement of the tables 32, 72, 73 as the axis. In this case, the rotating shaft 81 is rotatably provided with its lower portion protruding outside the buffer chamber 20 to maintain airtightness on the bottom wall of the buffer chamber 20. The drive device is installed outside the buffer chamber 20, and the lower end of the rotating shaft 81 is connected to the drive device.
The arms 82 and 83 are cantilevered above the rotary shaft 81 so as to be rotatable in the same plane. In this case, the holders 84 and 85 are for holding the sample 60 by scooping from the back surface.
It is provided at the rotating end of 2,83. In this case, the mounting intervals of the arms 82, 83 on the rotary shaft 81 are the tables 32, 72, 73.
The spacing is such that the holders 84, 85 correspond to any two of the tables.

第2図で、真空処理ユニット10が2ユニット用いられ、
この場合、バッファ室20間を連通可能にゲート弁,仕切
具等の真空間開閉手段100を介して連設されている。真
空間開閉手段100は、バッファ室20の、この場合、真空
予備室50,51が具設された側壁と略直角をなす側壁に設
けられている。バッファ室20間で真空間開閉手段100を
介して試料60を搬送する第3の試料搬送手段が設けられ
ている。第3の試料搬送手段は、例えば、搬送ベルト11
0である。搬送ベルト110の、第2図では、左側のバッフ
ァ室20内にある端には、テーブル111が搬送ベルト110の
ベルト面以上の高さレベルとそれ以下の高さレベルとの
間で昇降可能に設けられている。テーブル111は、テー
ブル32,72,73と同一円周上でテーブル32とテーブル73
との間に配設されている。搬送ベルト110の、第2図で
は、右側のバッファ室20内にある端には、テーブル112
が搬送ベルト110のベルト面以上の高さレベルとそれ以
下の高さレベルとの間で昇降動可能に設けられている。
テーブル112は、テーブル32,72,73と同一円周上でテ
ーブル72とテーブル73との間に配設されている。なお、
第2図で、その他第1図と同一装置等は同一符号で示し
説明を省略する。
In FIG. 2, two vacuum processing units 10 are used,
In this case, the buffer chambers 20 are connected to each other through a vacuum valve opening / closing means 100 such as a gate valve and a partitioning tool so that they can communicate with each other. The inter-vacuum opening / closing means 100 is provided on the side wall of the buffer chamber 20 that is substantially perpendicular to the side wall where the vacuum preliminary chambers 50 and 51 are provided in this case. A third sample transfer means for transferring the sample 60 between the buffer chambers 20 via the vacuum opening / closing means 100 is provided. The third sample transport means is, for example, the transport belt 11
It is 0. At the end of the conveyor belt 110 in the buffer chamber 20 on the left side in FIG. 2, a table 111 can be moved up and down between a height level above the belt surface of the conveyor belt 110 and a height level below it. It is provided. The table 111 and the tables 32, 72 and 73 are on the same circumference as the tables 32, 72 and 73.
It is arranged between and. The end of the conveyor belt 110 in the buffer chamber 20 on the right side in FIG.
Is provided to be movable up and down between a height level above the belt surface of the conveyor belt 110 and a height level below it.
The table 112 is arranged between the tables 72 and 73 on the same circumference as the tables 32, 72 and 73. In addition,
In FIG. 2, the same devices and the like as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals and the description thereof is omitted.

第2図で、例えば、左側の真空処理ユニット10の真空予
備室50内にカセット90が搬入され、右側の真空処理ユニ
ット10の真空予備室51内にカセット91が搬入される。カ
セット90には、試料60が所定枚数収納されており、カセ
ット91は、空である。真空予備室50,51はそれぞれのバ
ッファ室20の圧力と同圧力に真空排気される。その後、
左側の真空処理ユニット10のゲート弁40が開けられ、カ
セット90を1ピッチ下降させることで、搬送ベルト70の
一端には、試料60が渡される。この試料60は、搬送ベル
ト70を作動させることで、ゲート弁40を介して真空予備
室50からバッファ室20内に搬送され、テーブル72に対応
した位置でその搬送を停止される。その後、この試料60
は、テーブル72を上昇させることで、搬送ベルト70から
テーブル72に渡される。その後、この試料60は、回転ア
ーム搬送装置80作動させることで、テーブル72から、例
えば、保持具85に渡され、保持具85ですくい保持された
状態でテーブル32に対応する位置まで搬送される。その
後、この試料60は、テーブル32を上昇させることで、保
持具85からテーブル32に渡される。試料60をテーブル32
に渡した回転アーム搬送装置80の保持具85は、試料電極
31の上昇を阻害しない位置に待機させられる。試料60を
受け取った後、テーブル32を下降させることで、この試
料60は、テーブル32から試料電極31に渡され、これによ
り、試料60は、被処理面上向姿勢にて試料電極31の試料
設置面に設置される。その後、試料電極31を上昇させる
ことで、処理室30内は、バッファ室20と気密に遮断され
る。この状態で、試料60の被処理面は、ガスプラズマに
より、例えば、ドライエッチング一次処理(荒加工)さ
れる。この処理完了後、試料電極31は下降させられ、こ
れにより、処理室30内はバッファ室20と再び連通状態と
なる。その後、テーブル32を上昇させることで、一次処
理済みの試料60は、試料電極31から除去されてテーブル
32に渡される。その後、この一次処理済みの試料60は、
回転アーム搬送装置80の作動によりテーブル32から、例
えば、保持具85に渡されてテーブル111に対応する位置
まで搬送される。その後、この一次処理済みの試料60
は、テーブル111を上昇させることで、保持具85からテ
ーブル111に渡され、テーブル111を下降させることで、
テーブル111から搬送ベルト110に渡される。その後、こ
の一次処理済ゑの試料60は、搬送ベルト110を作動させ
ることで、開放している真空間開閉手段100を介して左
側の真空処理ユニット10のバッファ室20内から右側の真
空処理ユニット10のバッファ室20内へと搬送され、テー
ブル112に対応した位置でその搬送を停止される。この
ように、右側の真空処理ユニット10のバッファ内に搬送
されてきた一次処理済みの試料60は、テーブル112を上
昇させることで、搬送ベルト110からテーブル112に渡さ
れる。その後、この一次処理済みの試料60、回転アーム
搬送装置80を作動させることで、テーブル112から、例
えば、保持具84に渡され、保持具84ですくい保持された
状態でテーブル32に対応する位置まで搬送される。その
後、この一次処理済みの試料60は、テーブル32を上昇さ
せることで、保持具84からテーブル32に渡される。一次
処理済みの試料60を渡した回転アーム搬送装置80の保持
具84は、試料電極31の上昇を阻害しない位置に待機させ
られる。一方、テーブル32を下降させることで、一次処
理済みの試料60は、テーブル32から試料電極31に渡さ
れ、これにより、一次処理済みの試料60は、被処理面上
向姿勢にて試料電極31の試料設置面に設置される。その
後、試料電極31を上昇させることで、処理室30内は、バ
ッファ室20内と気密に遮断される。この状態で、一次処
理済みの試料60の被処理面は、ガスプラズマにより仕上
げ処理される。この処理完了後、試料電極31は下降させ
られ、これにより、処理室30内はバッファ室20内と再び
連通状態となる。その後、テーブル32を上昇させること
で、仕上げ処理済みの試料60は、試料電極31から除去さ
れてテーブル32に渡される。その後、この仕上げ処理済
みの試料60は、回転アーム搬送装置80の作動によりテー
ブル32から、例えば、保持具84に渡されてテーブル73に
対応する位置まで搬送される。その後、テーブル73を上
昇させることで、この仕上げ処理済みの試料60は、保持
具84からテーブル73に渡され、テーブル73を下降させる
ことで、テーブル73から搬送ベルト71に渡される。その
後、ゲート弁41が開放され、搬送ベルト71を作動させる
ことで、この仕上げ処理済みの試料60は、バッファ室20
から真空予備室51へゲート弁41を介して搬送される。真
空予備室51内に搬入された仕上げ処理済みの試料60は、
搬送ベルト71からカセット91に渡され回収される。
In FIG. 2, for example, the cassette 90 is carried into the vacuum preliminary chamber 50 of the left vacuum processing unit 10, and the cassette 91 is carried into the vacuum preliminary chamber 51 of the right vacuum processing unit 10. A predetermined number of samples 60 are stored in the cassette 90, and the cassette 91 is empty. The preliminary vacuum chambers 50 and 51 are evacuated to the same pressure as the buffer chamber 20. afterwards,
The gate valve 40 of the left vacuum processing unit 10 is opened, and the cassette 90 is lowered by one pitch, so that the sample 60 is passed to one end of the transport belt 70. The sample 60 is transferred from the vacuum preliminary chamber 50 into the buffer chamber 20 via the gate valve 40 by operating the transfer belt 70, and the transfer is stopped at a position corresponding to the table 72. Then this sample 60
Are transferred from the conveyor belt 70 to the table 72 by raising the table 72. Thereafter, the sample 60 is passed from the table 72 to, for example, the holder 85 by operating the rotary arm carrier 80, and is conveyed to a position corresponding to the table 32 while being held by the holder 85 by scooping. . Thereafter, the sample 60 is transferred from the holder 85 to the table 32 by raising the table 32. Sample 60 to table 32
The holder 85 of the rotary arm transfer device 80 passed to the
You can wait in a position that does not hinder the ascent of 31. After receiving the sample 60, by lowering the table 32, the sample 60 is passed from the table 32 to the sample electrode 31, whereby the sample 60 is a sample of the sample electrode 31 in an upward posture of the surface to be processed. It is installed on the installation surface. After that, by raising the sample electrode 31, the inside of the processing chamber 30 is hermetically shut off from the buffer chamber 20. In this state, the surface of the sample 60 to be processed is subjected to, for example, dry etching primary processing (rough processing) by gas plasma. After this processing is completed, the sample electrode 31 is lowered, and the inside of the processing chamber 30 is in communication with the buffer chamber 20 again. Then, by raising the table 32, the sample 60 subjected to the primary treatment is removed from the sample electrode 31, and the table is removed.
Passed to 32. After that, the sample 60 subjected to the primary treatment is
By the operation of the rotary arm transfer device 80, it is transferred from the table 32, for example, to the holder 85 and transferred to a position corresponding to the table 111. Afterwards, this primary treated sample 60
Is raised, the table 111 is raised to be passed from the holder 85 to the table 111, and the table 111 is lowered,
It is passed from the table 111 to the conveyor belt 110. After that, the sample 60 after the primary treatment is operated from the inside of the buffer chamber 20 of the left vacuum processing unit 10 through the open / close vacuum opening / closing means 100 by operating the conveyor belt 110, and the right vacuum processing unit It is transported into the buffer chamber 20 of 10 and stopped at a position corresponding to the table 112. In this way, the sample 60 that has been subjected to the primary processing, which has been transported into the buffer of the vacuum processing unit 10 on the right side, is raised from the table 112 and is transferred from the transport belt 110 to the table 112. Thereafter, by operating the sample 60 that has been subjected to the primary treatment and the rotary arm transfer device 80, for example, a position corresponding to the table 32 is passed from the table 112 to the holder 84 and held by the holder 84 in a scooped state. Be transported to. Thereafter, the sample 60 that has been subjected to the primary treatment is passed from the holder 84 to the table 32 by raising the table 32. The holder 84 of the rotary arm transfer device 80, which has passed the sample 60 that has undergone the primary treatment, is made to stand by at a position that does not hinder the rise of the sample electrode 31. On the other hand, by lowering the table 32, the sample 60 that has been subjected to the primary treatment is passed from the table 32 to the sample electrode 31, whereby the sample 60 that has undergone the primary treatment is placed on the surface of the sample electrode 31 facing upward. It is installed on the sample installation surface of. After that, by raising the sample electrode 31, the inside of the processing chamber 30 is hermetically shut off from the inside of the buffer chamber 20. In this state, the surface of the sample 60 that has undergone the primary treatment is finished by gas plasma. After this processing is completed, the sample electrode 31 is lowered, and the inside of the processing chamber 30 is in communication with the inside of the buffer chamber 20 again. Then, by raising the table 32, the finished sample 60 is removed from the sample electrode 31 and passed to the table 32. Then, the finished sample 60 is transferred from the table 32, for example, to the holder 84 and transferred to a position corresponding to the table 73 by the operation of the rotary arm transfer device 80. After that, by raising the table 73, the finished sample 60 is passed from the holder 84 to the table 73, and by lowering the table 73, it is passed from the table 73 to the transport belt 71. After that, the gate valve 41 is opened, and the transport belt 71 is operated, so that the sample 60 subjected to the finishing treatment is transferred to the buffer chamber 20.
Is transferred to the vacuum preliminary chamber 51 via the gate valve 41. The finished sample 60 carried into the vacuum preliminary chamber 51 is
It is passed from the conveyor belt 71 to the cassette 91 and collected.

本実施例では、次のような効果を得ることができる。In this embodiment, the following effects can be obtained.

(1) プロセス変更やライン変更に対応して処理室数を
自由に変えてシステム構成あるいは編成ができる。
(1) The system configuration or organization can be changed by freely changing the number of processing chambers in response to process changes and line changes.

(2) 試料は、真空排気されているバッファ室を経て次
の処理室に搬送されるため、処理途中で次の処理室へ処
理を引継ぐようなプロセス工程にも問題なく適用でき
る。
(2) Since the sample is transferred to the next processing chamber via the buffer chamber that has been evacuated, it can be applied to the process step in which the processing is taken over to the next processing chamber during the processing without any problem.

(3) 回転アーム搬送装置を1台設けるだけで、各搬送
ベルトと処理室との間の試料搬送を行うことができるた
め、装置構成を簡素化でき装置価格を低減できる。
(3) Since the sample can be transferred between each transfer belt and the processing chamber by providing only one rotating arm transfer device, the device configuration can be simplified and the device cost can be reduced.

第3図は、本発明の他の実施例を示すもので、上記一実
施例を示す第2図と異なる点は、真空処理ユニット10が
2ユニット用いられ、この場合、真空予備室51,50間を
連通可能に真空間開閉手段100′を介して連設されると
共に、真空予備室50,51で真空間開閉手段100′を介し
て試料60搬送する第3の試料搬送手段、例えば、搬送ベ
ルト110′が設けられている点である。したがって、こ
の場合、上記の一次処理済みの試料60は、左側の真空処
理ユニット10の真空予備室51から真空間開閉手段100′
を介して右側の真空処理ユニット10の真空予備室50に搬
送される。真空予備室50に搬入された一次処理済みの試
料60は、バッファ室20を通って処理室30に搬入され、こ
こで仕上げ処理された後にバッファ室20を通って真空予
備室51に搬入されカセット91に回収される。なお、第3
図で、第2図と同一装置等は、同一符号で示し説明を省
略する。
FIG. 3 shows another embodiment of the present invention. The difference from FIG. 2 showing one embodiment is that two vacuum processing units 10 are used. In this case, the vacuum preliminary chambers 51 and 50 are used. A third sample transfer means, for example, a transfer means, which is continuously provided via vacuum opening / closing means 100 'so as to be able to communicate between The point is that a belt 110 'is provided. Therefore, in this case, the sample 60 that has been subjected to the primary processing is transferred from the vacuum preliminary chamber 51 of the vacuum processing unit 10 on the left side to the vacuum opening / closing means 100 '.
Is transferred to the vacuum preliminary chamber 50 of the vacuum processing unit 10 on the right side. The sample 60 that has been subjected to the primary treatment, which has been carried into the vacuum preliminary chamber 50, is carried into the processing chamber 30 through the buffer chamber 20, where it is finished and then carried into the vacuum preliminary chamber 51 through the buffer chamber 20 and the cassette. Recovered at 91. The third
In the figure, the same devices and the like as in FIG.

本実施例では、上記実施例での効果と同様の効果を得る
ことができる。
In this embodiment, the same effect as that of the above embodiment can be obtained.

なお、上記一実施例でのテープ73とテーブル111,テー
ブル72とテーブル112を一つのテーブルとし、例えば、
搬送ベルト110を昇降動可能に設けるようにしても良
い。
It should be noted that the tape 73 and the table 111 and the table 72 and the table 112 in the above-described embodiment are combined into one table, and, for example,
The conveyor belt 110 may be provided so as to be movable up and down.

また、第1図に示す真空処理ユニットをそのまま1台の
真空処理装置として使用することもできる。このような
場合、例えば、真空予備室50には、試料60を所定枚数収
納したカセット90が搬入され真空予備室51には、回収用
の空のカセットが搬入されると共に、搬送ベルト70が、
ローディング用の試料搬送手段として使用され、搬送ベ
ルト71がアンローディング用の試料搬送手段として使用
される。
Also, the vacuum processing unit shown in FIG. 1 can be used as it is as one vacuum processing apparatus. In such a case, for example, a cassette 90 containing a predetermined number of samples 60 is loaded into the vacuum preliminary chamber 50, and an empty cassette for recovery is loaded into the vacuum preliminary chamber 51, and the transport belt 70 is
The transfer belt 71 is used as a sample transfer means for loading, and the transfer belt 71 is used as a sample transfer means for unloading.

更に、バッファ室と真空予備室との間で試料を搬送する
第1の試料搬送手段およびバッファ室間若しくは真空予
備室間で試料を搬送する第3の搬送手段は、上記実施例
での搬送ベルトの他に保持具を直進若しくは部分回動に
より往復動させるような手段であっても良い。また、保
持具は、試料を機械的に掴み保持するものや電磁力によ
り掴み保持若しくは吸着保持するようなものであっても
良い。
Further, the first sample transport means for transporting the sample between the buffer chamber and the vacuum preliminary chamber and the third transport means for transporting the sample between the buffer chambers or between the vacuum preliminary chambers are the transport belt in the above embodiment. Alternatively, it may be a means for reciprocating the holder by rectilinear movement or partial rotation. Further, the holder may be one that mechanically grips and holds the sample, and one that grips and holds by suction or electromagnetic attraction.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

本発明は、以上説明したように、プロセス変更やライン
変更に対応して処理室数を自由に変えてシステム構成あ
るいは編成ができる真空処理装置を提供できるという効
果がある。
INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, the present invention has an effect that it is possible to provide a vacuum processing apparatus capable of system configuration or organization by freely changing the number of processing chambers in response to process changes and line changes.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図,第2図は、本発明による真空処理装置の一実施
例を示すもので、第1図は、真空処理ユニットの平面
図、第2図は、第1図の真空処理ユニットを2ユニット
連設した真空処理装置の平面図、第3図は、本発明によ
る真空処理装置の他の実施例を示す平面図である。 20……バッファ室、30……処理室、40,41……ゲート
弁、50,51……真空予備室、70,71,110,110′……搬
送ベルト、80……回転アーム搬送装置、110……真空間
開閉手段
1 and 2 show an embodiment of the vacuum processing apparatus according to the present invention. FIG. 1 is a plan view of the vacuum processing unit, and FIG. 2 shows the vacuum processing unit of FIG. FIG. 3 is a plan view of a vacuum processing apparatus in which units are arranged in series, and FIG. 3 is a plan view showing another embodiment of the vacuum processing apparatus according to the present invention. 20 ... Buffer chamber, 30 ... Processing chamber, 40,41 ... Gate valve, 50,51 ... Vacuum reserve chamber, 70,71,110,110 '... Transfer belt, 80 ... Rotary arm transfer device, 110 …… Opening / closing means between vacuums

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤井 敬 山口県下松市大字東豊井794番地 株式会 社日立製作所笠戸工場内 (72)発明者 高橋 強 山口県下松市大字東豊井794番地 株式会 社日立製作所笠戸工場内 (56)参考文献 特開 昭57−149748(JP,A) 特開 昭60−85527(JP,A) 特開 昭61−34920(JP,A) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Takashi Fujii 794 Azuma Higashitoyo, Kudamatsu City, Yamaguchi Prefecture Stock company Hitachi Kasado Plant (72) Inventor Tsuyoshi Takahashi 794 Azuma Higashitoyo, Kumamatsu City Yamaguchi Prefecture (56) References JP-A-57-149748 (JP, A) JP-A-60-85527 (JP, A) JP-A-61-34920 (JP, A)

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】真空排気可能なバッファ室と、該室に設け
られた処理室と、前記バッファ室に真空開閉手段を介し
て具設された真空子備室と、該室と前記バッファ室との
間で前記真空開閉手段を介して試料を搬送する第1の試
料搬送手段と、該手段と前記処理室との間で前記バッフ
ァ室内を通り試料を搬送する第2の試料搬送手段とを具
備した真空処理ユニットを1ユニットとして前記バッフ
ァ室間若しくは前記真空予備室間を連通可能に少なくと
も2ユニット連設すると共に、前記バッファ室間若しく
は前記真空予備室間で試料を搬送する第3の試料搬送手
段を設けたことを特徴とする真空処理装置。
1. A buffer chamber capable of being evacuated, a processing chamber provided in the chamber, a vacuum chamber provided in the buffer chamber via a vacuum opening / closing means, the chamber and the buffer chamber. A first sample transfer means for transferring a sample through the vacuum opening / closing means, and a second sample transfer means for transferring a sample through the buffer chamber between the means and the processing chamber. Third sample transfer for transferring at least two units so that the buffer chambers or the vacuum preliminary chambers can be connected to each other by using the vacuum processing unit as one unit and the sample is transferred between the buffer chambers or the vacuum preliminary chambers. A vacuum processing apparatus provided with means.
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