JPH06147956A - 連続鋳造装置用モールドの液面測定装置 - Google Patents
連続鋳造装置用モールドの液面測定装置Info
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- JPH06147956A JPH06147956A JP32738492A JP32738492A JPH06147956A JP H06147956 A JPH06147956 A JP H06147956A JP 32738492 A JP32738492 A JP 32738492A JP 32738492 A JP32738492 A JP 32738492A JP H06147956 A JPH06147956 A JP H06147956A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 湯面レベルの絶対値が把握でき、スプラッシ
ュ等の外乱による影響を受けず、応答性もよく、しかも
作業開始時における湯面の上昇をも測定することができ
る液面測定装置を提供する。 【構成】 高周波パルス電圧発振器２と探触子アレイ３
と受信器４とを備えてなり、前記探触子アレイ３がモー
ルド外壁部６に設けられている冷却装置７の冷却媒体８
中に、モールド５内の湯面レベルＬの変動方向に平行に
配設されてなる液面測定装置１である。
ュ等の外乱による影響を受けず、応答性もよく、しかも
作業開始時における湯面の上昇をも測定することができ
る液面測定装置を提供する。 【構成】 高周波パルス電圧発振器２と探触子アレイ３
と受信器４とを備えてなり、前記探触子アレイ３がモー
ルド外壁部６に設けられている冷却装置７の冷却媒体８
中に、モールド５内の湯面レベルＬの変動方向に平行に
配設されてなる液面測定装置１である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は連続鋳造装置用モールド
の液面測定装置に関する。さらに詳しくは、連続鋳造装
置の作業開始時においてもモールド内の湯面の測定が可
能な液面測定装置に関する。
の液面測定装置に関する。さらに詳しくは、連続鋳造装
置の作業開始時においてもモールド内の湯面の測定が可
能な液面測定装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より連続鋳造装置においては、製品
の品質保持の観点からタンディシュの底面のノズルから
の溶融金属（湯）の流量を調節がなされている。この流
量の調節は、ノズルに設けられた流量調節弁の開度を調
節することによりなされている。このため、図１４乃至
図１９に示す液面測定装置によりモールド内の湯面の測
定がなされている。
の品質保持の観点からタンディシュの底面のノズルから
の溶融金属（湯）の流量を調節がなされている。この流
量の調節は、ノズルに設けられた流量調節弁の開度を調
節することによりなされている。このため、図１４乃至
図１９に示す液面測定装置によりモールド内の湯面の測
定がなされている。
【０００３】図１４に示す液面測定装置は、渦流センサ
を用いて湯面の測定をなすものである。しかしながら、
この液面測定装置では、湯面レベルの絶対値が把握でき
ないこと、作業開始時における湯面の上昇が測定できな
いことなどの問題がある。
を用いて湯面の測定をなすものである。しかしながら、
この液面測定装置では、湯面レベルの絶対値が把握でき
ないこと、作業開始時における湯面の上昇が測定できな
いことなどの問題がある。
【０００４】図１５に示す液面測定装置は、γ線を用い
て湯面の測定をなすものである。しかしながら、この液
面測定装置では、γ線を用いているため人体に害を及ぼ
す危険性があること、測定装置が大掛かりになることな
どの問題がある。
て湯面の測定をなすものである。しかしながら、この液
面測定装置では、γ線を用いているため人体に害を及ぼ
す危険性があること、測定装置が大掛かりになることな
どの問題がある。
【０００５】図１６に示す液面測定装置は、モールド壁
内に埋め込まれた熱電対を用いて測定をなすものであ
る。しかしながら、この液面測定装置では、応答性が悪
い、モールドのメインテナンスが煩雑であるなどの問題
がある。
内に埋め込まれた熱電対を用いて測定をなすものであ
る。しかしながら、この液面測定装置では、応答性が悪
い、モールドのメインテナンスが煩雑であるなどの問題
がある。
【０００６】図１７に示す液面測定装置は、モールド内
に配設された電極を用いて測定をなすものである。しか
しながら、この液面測定装置では、スプラッシュが発生
した場合にはその影響により正確な測定がなし得ないと
ともに異物が混入しやすく、モールド消耗に伴うメイン
テナンスが煩雑であるという問題がある。
に配設された電極を用いて測定をなすものである。しか
しながら、この液面測定装置では、スプラッシュが発生
した場合にはその影響により正確な測定がなし得ないと
ともに異物が混入しやすく、モールド消耗に伴うメイン
テナンスが煩雑であるという問題がある。
【０００７】図１８に示す液面測定装置は、湯面上方に
配設された超音波センサを用いて測定をなすものであ
る。しかしながら、この液面測定装置では、雰囲気温度
に変化か生じた場合に測定誤差が生ずること、スプラッ
シュが発生した場合にはその影響により正確な測定がで
きず、かつ、湯面のゆらぎ（波打）が生じた場合には測
定しにくく、さらに、作業開始時における湯面の上昇が
測定しにくいなどの問題がある。
配設された超音波センサを用いて測定をなすものであ
る。しかしながら、この液面測定装置では、雰囲気温度
に変化か生じた場合に測定誤差が生ずること、スプラッ
シュが発生した場合にはその影響により正確な測定がで
きず、かつ、湯面のゆらぎ（波打）が生じた場合には測
定しにくく、さらに、作業開始時における湯面の上昇が
測定しにくいなどの問題がある。
【０００８】図１９に示す液面測定装置は、湯面上方に
配設されたレーザ発振器を用いて測定をなすものであ
る。しかしながら、この液面測定装置では、スプラッシ
ュが発生した場合にはその影響により正確な測定がなし
得ないこと、湯面のゆらぎ（波打）があると正確に測定
できないこと、作業開始時における湯面の上昇が測定し
にくいことなどの問題がある。
配設されたレーザ発振器を用いて測定をなすものであ
る。しかしながら、この液面測定装置では、スプラッシ
ュが発生した場合にはその影響により正確な測定がなし
得ないこと、湯面のゆらぎ（波打）があると正確に測定
できないこと、作業開始時における湯面の上昇が測定し
にくいことなどの問題がある。
【０００９】以上述べてきたように、従来の液面測定装
置は各々問題を有しており、さらなる改良が望まれてい
る。
置は各々問題を有しており、さらなる改良が望まれてい
る。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる従来技
術の問題点に鑑みなされたものであって、湯面レベルの
絶対値が把握でき、スプラッシュ等の外乱による影響を
受けず、応答性もよく、しかも作業開始時における湯面
の上昇をも測定することができる液面測定装置を提供す
ることを目的としている。
術の問題点に鑑みなされたものであって、湯面レベルの
絶対値が把握でき、スプラッシュ等の外乱による影響を
受けず、応答性もよく、しかも作業開始時における湯面
の上昇をも測定することができる液面測定装置を提供す
ることを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の液面測定装置の
第１態様は、高周波パルス電圧発振器と複数の探触子を
有する探触子アレイと受信器とを備えてなり、前記探触
子アレイがモールド外壁部に設けられている冷却装置の
冷却媒体中に、モールド内の湯面の変動方向に平行に配
設されてなることを特徴としている。
第１態様は、高周波パルス電圧発振器と複数の探触子を
有する探触子アレイと受信器とを備えてなり、前記探触
子アレイがモールド外壁部に設けられている冷却装置の
冷却媒体中に、モールド内の湯面の変動方向に平行に配
設されてなることを特徴としている。
【００１２】本発明の液面測定装置の第２態様は、撮像
装置と画像処理装置とを備えてなり、前記画像処理装置
が外乱除去手段を有することを特徴としている。
装置と画像処理装置とを備えてなり、前記画像処理装置
が外乱除去手段を有することを特徴としている。
【００１３】本発明の液面測定装置の第２態様において
は、前記撮像装置に高速電子シャッターが装着されてな
るのが好ましい。
は、前記撮像装置に高速電子シャッターが装着されてな
るのが好ましい。
【００１４】
【作用】本発明の液面測定装置の第１態様においては、
探触子アレイにより受信されるエコーのレベルの違いに
より、溶融金属部とその上の空気層とを明瞭に識別する
ことができる。ここで、この探触子アレイの各探触子の
位置は既知であるから、湯面レベルの絶対値も確実に把
握することができる。また、各探触子を所望ピッチで配
列すれば、所望精度で湯面レベルを把握することができ
る。さらに、空気層のあるところでは、探触子から発射
される超音波は空気層とモールド壁面との界面で反射さ
れ、空気層には入り込まないので、スプラッシュ等の空
気層における外乱に影響されることはない。その上、探
触子アレイの長さを適当に設定することにより、常に湯
面レベルを把握することができる。
探触子アレイにより受信されるエコーのレベルの違いに
より、溶融金属部とその上の空気層とを明瞭に識別する
ことができる。ここで、この探触子アレイの各探触子の
位置は既知であるから、湯面レベルの絶対値も確実に把
握することができる。また、各探触子を所望ピッチで配
列すれば、所望精度で湯面レベルを把握することができ
る。さらに、空気層のあるところでは、探触子から発射
される超音波は空気層とモールド壁面との界面で反射さ
れ、空気層には入り込まないので、スプラッシュ等の空
気層における外乱に影響されることはない。その上、探
触子アレイの長さを適当に設定することにより、常に湯
面レベルを把握することができる。
【００１５】本発明の液面測定装置の第２態様において
は、撮像装置により得られた画像の中から、スプラッシ
ュ等の空気層における外乱を画像処理装置の外乱除去手
段により除いて画像処理を行い、その結果得られた画像
により湯面レベルを測定しているので、湯面レベルを正
確に把握することができる。
は、撮像装置により得られた画像の中から、スプラッシ
ュ等の空気層における外乱を画像処理装置の外乱除去手
段により除いて画像処理を行い、その結果得られた画像
により湯面レベルを測定しているので、湯面レベルを正
確に把握することができる。
【００１６】また、撮像装置に高速電子シャッターが装
着された好ましい実施例においては、外乱除去手段によ
る外乱の除去が容易となる。
着された好ましい実施例においては、外乱除去手段によ
る外乱の除去が容易となる。
【００１７】
【実施例】以下、添付図面を参照しながら本発明を実施
例に基づいて説明するが、本発明はかかる実施例のみに
限定されるものではない。
例に基づいて説明するが、本発明はかかる実施例のみに
限定されるものではない。
【００１８】図１に本発明の第１態様の液面測定装置が
装備されている連続鋳造装置を示してある。また、図２
には本発明の第１態様の原理が示してある。図２から明
らかなように、本発明の第１態様の液面測定装置１は、
パルス発振器２と、探触子アレイ３と、受信器４とを主
要構成要素として備えている。この探触子アレイ３は、
複数の探触子Ｔ（図２に示す例では２個）が、所定ピッ
チで配列されているものである。この探触子アレイ３
は、モールド５のモールド壁６の外周部に設けられた冷
却装置７の冷却媒体８、例えば冷却水の中に沈漬されて
いる。また、探触子Ｔ，Ｔは、モールド５内の湯面の変
動を測定するため、湯面の変動方向に平行な方向に配列
されている。すなわち、図中の上下方向に配列されてい
る。
装備されている連続鋳造装置を示してある。また、図２
には本発明の第１態様の原理が示してある。図２から明
らかなように、本発明の第１態様の液面測定装置１は、
パルス発振器２と、探触子アレイ３と、受信器４とを主
要構成要素として備えている。この探触子アレイ３は、
複数の探触子Ｔ（図２に示す例では２個）が、所定ピッ
チで配列されているものである。この探触子アレイ３
は、モールド５のモールド壁６の外周部に設けられた冷
却装置７の冷却媒体８、例えば冷却水の中に沈漬されて
いる。また、探触子Ｔ，Ｔは、モールド５内の湯面の変
動を測定するため、湯面の変動方向に平行な方向に配列
されている。すなわち、図中の上下方向に配列されてい
る。
【００１９】次に、図１〜２に示す液面測定装置１の液
面測定原理について説明する。
面測定原理について説明する。
【００２０】パルス発振器２からの高周波電圧が探触子
Ｔに印加されると、探触子Ｔから超音波が、銅製のモー
ルド壁６に発射される。溶融金属（湯）９が存在する部
分においては、発射された超音波の大部分は、その溶融
金属９に吸収されてしまい、ほとんど反射されない。一
方、溶融金属９が存在しない部分、すなわち空気層１０
においては、発射された超音波の大部分は、モールド壁
６により反射され、その発射した探触子Ｔに戻ってしま
う。したがって、受信器４により探触子Ｔのエコー高さ
を測定することにより、溶融金属９の部分と、空気層１
０との識別がなし得る。この原理を応用して、多数の探
触子を所定ピッチで配列すれば、溶融金属９と空気層１
０との界面の位置、すなわち湯面レベルＬを検出するこ
とができる。
Ｔに印加されると、探触子Ｔから超音波が、銅製のモー
ルド壁６に発射される。溶融金属（湯）９が存在する部
分においては、発射された超音波の大部分は、その溶融
金属９に吸収されてしまい、ほとんど反射されない。一
方、溶融金属９が存在しない部分、すなわち空気層１０
においては、発射された超音波の大部分は、モールド壁
６により反射され、その発射した探触子Ｔに戻ってしま
う。したがって、受信器４により探触子Ｔのエコー高さ
を測定することにより、溶融金属９の部分と、空気層１
０との識別がなし得る。この原理を応用して、多数の探
触子を所定ピッチで配列すれば、溶融金属９と空気層１
０との界面の位置、すなわち湯面レベルＬを検出するこ
とができる。
【００２１】図３は１２個の探触子Ｔ1 ，Ｔ2 ，Ｔ3 ，
・・・，Ｔ12が配列された探触子アレイ３を用いて液面
測定装置１を構成したものの要部構造図である。
・・・，Ｔ12が配列された探触子アレイ３を用いて液面
測定装置１を構成したものの要部構造図である。
【００２２】図４はこの様に構成された探触子アレイ３
の各探触子Ｔにおけるエコー高さを測定した結果を示す
グラフである。図４においては、５番目の探触子Ｔ5 と
６番目の探触子Ｔ6 とでエコー高さが急激に変化してい
るので、この間に湯面があるのがわかる。
の各探触子Ｔにおけるエコー高さを測定した結果を示す
グラフである。図４においては、５番目の探触子Ｔ5 と
６番目の探触子Ｔ6 とでエコー高さが急激に変化してい
るので、この間に湯面があるのがわかる。
【００２３】図５乃至図８は図３に示す探触子アレイの
エコー波形のグラフであり、図５は７番目の探触子Ｔ7
のエコー波形を示し、図６は６番目の探触子Ｔ6 のエコ
ー波形を示し、図７は５番目の探触子Ｔ5 のエコー波形
を示し、図８は４番目の探触子Ｔ4 のエコー波形を示す
ものである。図５乃至図８において、横軸は時間軸を示
す。
エコー波形のグラフであり、図５は７番目の探触子Ｔ7
のエコー波形を示し、図６は６番目の探触子Ｔ6 のエコ
ー波形を示し、図７は５番目の探触子Ｔ5 のエコー波形
を示し、図８は４番目の探触子Ｔ4 のエコー波形を示す
ものである。図５乃至図８において、横軸は時間軸を示
す。
【００２４】しかして、この液面測定装置１により得ら
れた測定結果は、受信器４より、例えば連続鋳造装置の
制御装置Ｃに入力される。制御装置Ｃは、この液面測定
装置１からの湯面レベルＬに基づいて、例えばタンディ
シュＤの底面に設けられたノズルＮに介装されているバ
ルブＶの開度を調整して、モールド５内に供給される溶
融金属量（湯量）の調整を行う。
れた測定結果は、受信器４より、例えば連続鋳造装置の
制御装置Ｃに入力される。制御装置Ｃは、この液面測定
装置１からの湯面レベルＬに基づいて、例えばタンディ
シュＤの底面に設けられたノズルＮに介装されているバ
ルブＶの開度を調整して、モールド５内に供給される溶
融金属量（湯量）の調整を行う。
【００２５】本発明の第１態様の液面測定装置１におい
ては、所要数の探触子Ｔを有する探触子アレイ３を用い
ることにより、モールド５内のどの位置に湯面があって
も、そのレベルＬを測定することができるので、作業開
始時におけるように、湯面がモールド５内の底の方にあ
っても、そのレベルＬを所要精度で測定することができ
る。したがって、作業開始当初から自動制御により連続
鋳造がなし得る。
ては、所要数の探触子Ｔを有する探触子アレイ３を用い
ることにより、モールド５内のどの位置に湯面があって
も、そのレベルＬを測定することができるので、作業開
始時におけるように、湯面がモールド５内の底の方にあ
っても、そのレベルＬを所要精度で測定することができ
る。したがって、作業開始当初から自動制御により連続
鋳造がなし得る。
【００２６】次に、図９に示す本発明の第２態様の液面
測定装置１Ａについて説明する。
測定装置１Ａについて説明する。
【００２７】本発明の第２態様の液面測定装置１Ａは、
撮像装置１１と画像処理装置１２とを主要構成要素とし
ている。そして、画像処理装置１２は、外乱除去手段１
３を有している。
撮像装置１１と画像処理装置１２とを主要構成要素とし
ている。そして、画像処理装置１２は、外乱除去手段１
３を有している。
【００２８】撮像装置１１としては、例えばＣＣＤカメ
ラが用いられるが、これに限定されるものではなく、Ｍ
ＯＳ型カメラや赤外線カメラなども好適に用いることが
できる。
ラが用いられるが、これに限定されるものではなく、Ｍ
ＯＳ型カメラや赤外線カメラなども好適に用いることが
できる。
【００２９】この撮像装置１１は、モールド５の湯面と
湯面上方のモールド内壁との両方が撮像できる位置、例
えば、モールド５の斜め上方に配設されている（図１０
参照）。
湯面上方のモールド内壁との両方が撮像できる位置、例
えば、モールド５の斜め上方に配設されている（図１０
参照）。
【００３０】ここでは、この撮像装置１１に画像処理装
置１２でのスプラッシュ（外乱）の除去を容易にするた
め、高速電子シャッターが装着されている。
置１２でのスプラッシュ（外乱）の除去を容易にするた
め、高速電子シャッターが装着されている。
【００３１】この高速電子シャッターを用いることによ
り、画像処理装置１２でのスプラッシュ（外乱）の除去
が容易になるのは、次の理由による。
り、画像処理装置１２でのスプラッシュ（外乱）の除去
が容易になるのは、次の理由による。
【００３２】スプラッシュ（外乱）と湯面とのテレビカ
メラによる２値画像を比較すると、スプラッシュは細か
い粒子状で画面上を高速かつランダムに飛んでいるのに
対し、湯面はモールド壁に沿ってゆっくりと上昇してい
るのがわかる。したがって、高速電子シャッターを撮像
装置１１に装着して、シャッター時間（光量の積分時間
に相当する）を短くすれば、スプラッシュ（外乱）の輝
度を湯面のそれよりも低くすることができる。そのた
め、２値画像のしきい値を適当に設定することによりス
プラッシュ（外乱）の影響を軽減でき、画像処理装置１
２によるスプラッシュ（外乱）の除去が容易となる。
メラによる２値画像を比較すると、スプラッシュは細か
い粒子状で画面上を高速かつランダムに飛んでいるのに
対し、湯面はモールド壁に沿ってゆっくりと上昇してい
るのがわかる。したがって、高速電子シャッターを撮像
装置１１に装着して、シャッター時間（光量の積分時間
に相当する）を短くすれば、スプラッシュ（外乱）の輝
度を湯面のそれよりも低くすることができる。そのた
め、２値画像のしきい値を適当に設定することによりス
プラッシュ（外乱）の影響を軽減でき、画像処理装置１
２によるスプラッシュ（外乱）の除去が容易となる。
【００３３】画像処理装置１２は、外乱除去手段１３を
有することの他は、従来の画像処理装置と同様に構成さ
れている。すなわち、撮像装置から入力されてくるアナ
ログ信号をデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換器、Ａ／
Ｄ変換器された濃淡画像を２値画像に変換する画像処理
用演算装置、得られた２値画像を記憶する画像メモリ、
演算処理のためのＲＯＭおよびＲＡＭ、処理された入力
画像をモニター表示するための画像表示装置等から構成
されている。
有することの他は、従来の画像処理装置と同様に構成さ
れている。すなわち、撮像装置から入力されてくるアナ
ログ信号をデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換器、Ａ／
Ｄ変換器された濃淡画像を２値画像に変換する画像処理
用演算装置、得られた２値画像を記憶する画像メモリ、
演算処理のためのＲＯＭおよびＲＡＭ、処理された入力
画像をモニター表示するための画像表示装置等から構成
されている。
【００３４】この外乱除去手段１３は、湯面上昇方向が
長手方向とされている、複数の湯面測定窓１３１と、こ
の測定窓１３１における連続した輝度の高い１ブロック
の画素数をカウントする画素数カウント手段１３２とか
ら構成されている。かかる構成は、例えば、ＲＯＭに画
像表示装置に表示される画像中に複数の湯面測定窓１３
１を形成するプログラムおよび窓の下から上に向かって
連続した輝度の高い１ブロックの画素数をカウントする
プログラムを格納することにより達成することができ
る。
長手方向とされている、複数の湯面測定窓１３１と、こ
の測定窓１３１における連続した輝度の高い１ブロック
の画素数をカウントする画素数カウント手段１３２とか
ら構成されている。かかる構成は、例えば、ＲＯＭに画
像表示装置に表示される画像中に複数の湯面測定窓１３
１を形成するプログラムおよび窓の下から上に向かって
連続した輝度の高い１ブロックの画素数をカウントする
プログラムを格納することにより達成することができ
る。
【００３５】ここでは、この外乱除去手段１３による外
乱除去は下記の手順によりなされる（図１１参照）。
乱除去は下記の手順によりなされる（図１１参照）。
【００３６】すなわち、スプラッシュＰは空中飛散して
いるのに対し、湯面は連続しているので、窓の下から上
に向かって連続した輝度の高い１ブロックの画素数をカ
ウントするとともに、連続していない部分をカットする
ことによりなされる。
いるのに対し、湯面は連続しているので、窓の下から上
に向かって連続した輝度の高い１ブロックの画素数をカ
ウントするとともに、連続していない部分をカットする
ことによりなされる。
【００３７】また、この液面測定装置１Ａにおける湯面
の高さｈの絶対値の算出は、次のようにしてなされる。
の高さｈの絶対値の算出は、次のようにしてなされる。
【００３８】前記カウントされた画素数により測定窓
に占める湯部の面積Ｓを算出する（図１２参照）。
に占める湯部の面積Ｓを算出する（図１２参照）。
【００３９】得られた湯部の面積ｓを測定窓の幅ｗで
除して、湯面の高さｈを求める（図１２参照）。すなわ
ち、ｈ＝ｓ／ｗとなる。
除して、湯面の高さｈを求める（図１２参照）。すなわ
ち、ｈ＝ｓ／ｗとなる。
【００４０】このとき、必要に応じて撮像装置１１の取
付け角度θにより湯面の高さｈの補正を行う。ここで、
この補正係数をθ´とすれば、補正後の高さｈ´＝（ｓ
／ｗ）×θ´となる。
付け角度θにより湯面の高さｈの補正を行う。ここで、
この補正係数をθ´とすれば、補正後の高さｈ´＝（ｓ
／ｗ）×θ´となる。
【００４１】しかして、この液面測定装置１Ａにより得
られた測定結果は、画像処理装置１２より、前記と同様
に、例えば連続鋳造装置の制御装置Ｃに入力される。制
御装置Ｃは、この液面測定装置１Ａからの湯面レベルＬ
あるいは湯面の高さｈに基づいて、例えばタンディシュ
Ｄの底面に設けられたノズルＮに介装されているバルブ
Ｖの開度を調整して、モールド５内に供給される溶融金
属量の調整を行う。
られた測定結果は、画像処理装置１２より、前記と同様
に、例えば連続鋳造装置の制御装置Ｃに入力される。制
御装置Ｃは、この液面測定装置１Ａからの湯面レベルＬ
あるいは湯面の高さｈに基づいて、例えばタンディシュ
Ｄの底面に設けられたノズルＮに介装されているバルブ
Ｖの開度を調整して、モールド５内に供給される溶融金
属量の調整を行う。
【００４２】本発明の第２態様の液面測定装置１Ａにお
いては、前述した如く、モールド５内のどの位置に湯面
があっても、そのレベルあるいその高さを測定すること
ができるので、作業開始時におけるように、湯面がモー
ルド５内の底の方にあっても、そのレベルを所要精度で
測定することができる。したがって、作業開始当初から
自動制御により連続鋳造がなし得る。ただし、この液面
測定装置では、鉛鋼のように湯面から煙が発生する湯の
場合には、その煙のために測定困難になるので、普通鋼
に用いるのが好ましい。
いては、前述した如く、モールド５内のどの位置に湯面
があっても、そのレベルあるいその高さを測定すること
ができるので、作業開始時におけるように、湯面がモー
ルド５内の底の方にあっても、そのレベルを所要精度で
測定することができる。したがって、作業開始当初から
自動制御により連続鋳造がなし得る。ただし、この液面
測定装置では、鉛鋼のように湯面から煙が発生する湯の
場合には、その煙のために測定困難になるので、普通鋼
に用いるのが好ましい。
【００４３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の液面測定
装置によれば、湯面がモールド内のどの位置にあって
も、湯面レベルの絶対値を所要精度で測定することがで
きる。したがって、作業開始時における湯面のように、
モールドの底の方にあるため、従来は測定することがで
きなかった湯面レベルあるいは湯面高さをも測定するこ
とができる。そのため、従来は手作業により行ってい
た、作業開始時における溶融金属量の調整も自動的に行
うことができ、作業能率の向上を図ることができる。
装置によれば、湯面がモールド内のどの位置にあって
も、湯面レベルの絶対値を所要精度で測定することがで
きる。したがって、作業開始時における湯面のように、
モールドの底の方にあるため、従来は測定することがで
きなかった湯面レベルあるいは湯面高さをも測定するこ
とができる。そのため、従来は手作業により行ってい
た、作業開始時における溶融金属量の調整も自動的に行
うことができ、作業能率の向上を図ることができる。
【図１】本発明の第１態様の液面測定装置が装備されて
いる連続鋳造装置の概略図である。
いる連続鋳造装置の概略図である。
【図２】本発明の第１態様の液面測定装置の原理説明図
である。
である。
【図３】本発明の第１態様の液面測定装置の一実施例の
要部構造図である。
要部構造図である。
【図４】探触子アレイの各探触子のエコー高さの測定結
果を示すグラフである。
果を示すグラフである。
【図５】図３に示す探触子アレイのエコー波形のグラフ
であって、７番目の探触子のエコー波形を示すものであ
る。
であって、７番目の探触子のエコー波形を示すものであ
る。
【図６】同上探触子アレイのエコー波形のグラフであっ
て、６番目の探触子のエコー波形を示すものである。
て、６番目の探触子のエコー波形を示すものである。
【図７】同上探触子アレイのエコー波形のグラフであっ
て、５番目の探触子のエコー波型を示すものである。
て、５番目の探触子のエコー波型を示すものである。
【図８】同上探触子アレイのエコー波型のグラフであっ
て、４番目の探触子のエコーの波型を示すものである。
て、４番目の探触子のエコーの波型を示すものである。
【図９】本発明の第２態様の液面測定装置が装備されて
いる連続鋳造装置の概略図である。
いる連続鋳造装置の概略図である。
【図１０】同液面測定装置の測定原理の説明図である。
【図１１】同液面測定装置のスプラッシュ除去の説明図
である。
である。
【図１２】同液面測定装置における湯面の高さ算出の説
明図である。
明図である。
【図１３】湯面の高さの撮像装置の取付角による補正の
説明図である。
説明図である。
【図１４】従来の液面測定装置の一例の原理図である。
【図１５】従来の液面測定装置の他の例の原理図であ
る。
る。
【図１６】従来の液面測定装置のさらに他の例の原理図
である。
である。
【図１７】従来の液面測定装置のさらに他の例の原理図
である。
である。
【図１８】従来の液面測定装置のさらに他の例の原理図
である。
である。
【図１９】従来の液面測定装置のさらに他の例の原理図
である
である
１、１Ａ 液面測定装置 ２ パルス発振器 ３ 探触子アレイ ４ 受信機 ５ モールド ６ モールド壁 ７ 冷却装置 ８ 冷却媒体 ９ 溶融金属（湯） １０ 空気層 １２ 画像処理装置 １３ 外乱除去手段 Ｔ 探触子 Ｄ ダンディシュ Ｎ ノズル Ｖ バルブ Ｃ 制御装置 Ｌ 湯面レベル Ｐ スプラッシュ ｈ 湯面の高さ
Claims (4)
- 【請求項１】 高周波パルス電圧発振器と複数の探触子
を有する探触子アレイと受信器とを備えてなり、前記探
触子アレイがモールド外壁部に設けられている冷却装置
の冷却媒体中に、モールド内の湯面の変動方向に平行に
配設されてなることを特徴とする連続鋳造装置用モール
ドの液面測定装置。 - 【請求項２】 撮像装置と画像処理装置とを備えてな
り、前記画像処理装置が外乱除去手段を有することを特
徴とする連続鋳造装置用モールドの液面測定装置。 - 【請求項３】 前記撮像装置に高速電子シャッターが装
着されてなることを特徴とする請求項２記載の連続鋳造
装置用モールドの液面測定装置。 - 【請求項４】 請求項１，２または３記載の液面測定装
置を備えてなる連続鋳造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32738492A JPH06147956A (ja) | 1992-11-12 | 1992-11-12 | 連続鋳造装置用モールドの液面測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32738492A JPH06147956A (ja) | 1992-11-12 | 1992-11-12 | 連続鋳造装置用モールドの液面測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06147956A true JPH06147956A (ja) | 1994-05-27 |
Family
ID=18198549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32738492A Withdrawn JPH06147956A (ja) | 1992-11-12 | 1992-11-12 | 連続鋳造装置用モールドの液面測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06147956A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5123708A (en) * | 1989-07-28 | 1992-06-23 | Kabushiki Kaisha Iseki Kaihatsu Koki | Shield tunnelling machine |
-
1992
- 1992-11-12 JP JP32738492A patent/JPH06147956A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5123708A (en) * | 1989-07-28 | 1992-06-23 | Kabushiki Kaisha Iseki Kaihatsu Koki | Shield tunnelling machine |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000201 |