JPH06147340A - 混合弁 - Google Patents

混合弁

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JPH06147340A
JPH06147340A JP32118292A JP32118292A JPH06147340A JP H06147340 A JPH06147340 A JP H06147340A JP 32118292 A JP32118292 A JP 32118292A JP 32118292 A JP32118292 A JP 32118292A JP H06147340 A JPH06147340 A JP H06147340A
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JP
Japan
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valve
flow rate
inflow port
mixing
valve body
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JP32118292A
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English (en)
Inventor
Masayuki Koketsu
雅之 纐纈
Masayuki Watanabe
雅之 渡辺
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CKD Corp
Original Assignee
CKD Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数の液体を混合した混合液を半導体製造工
程に供給するシステムにおいて、時間経過とともに混合
比を連続的に変化させることが可能な混合弁を提供する
ことを目的とする。 【構成】 複数種類の液体が流入ポート3、5から流入
し、複数の流量調整装置1、2が、複数種類の液体の供
給量を、コントローラの指令に従い個別に調整する。か
かる各液体は、合流室37にて混合し、流出ポート4か
ら混合液として供給する。これにより、混合比および供
給量を時間経過とともに連続的に変化させながら混合液
を供給することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造装置等の産
業用製造装置で使用される混合液を調合する混合弁に関
し、さらに詳細には、混合液の混合比と総流量とを変化
できる混合弁に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、半導体製造工程において、複
数の液体を混合した混合液が広く使用されている。例え
ば、純水とエタノールとを混合して任意の濃度に調合し
た混合液が、半導体製造工程中のパターン現像工程で使
用されている。このとき、現像ムラをなくすためには、
現像液である水とエタノールとの混合液(以下、単に混
合液という)は、最初は低いエタノール濃度でウェハ上
への供給が開始され、徐々にエタノールの濃度を高めな
がら、最後には、エタノールの濃度が100%となるよ
うに純水とエタノールとの混合割合を変化させる必要が
ある。
【0003】従来、純水とエタノールとの混合割合を同
一工程で時間の経過とともに変化させる方法として、濃
度の異なる混合液をキャニスタ、タンク等に予め用意
し、各々のキャニスタからユースポイントへ配管を延ば
して混合液を圧送し、ノズルをエタノール濃度の低い混
合液から順次エタノール濃度の高い混合液に切り替える
方法が行われていた。これにより、半導体製造工程に供
給される混合液のエタノール濃度が段階的に切り替えら
れていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
方法では、混合液のエタノール濃度をなるべく連続的に
変化させようとすると、エタノール濃度の異なる混合液
の入ったキャニスタをかなりの本数用意する必要があ
り、それらのキャニスタを準備すること自体きわめて煩
雑であると共に、クリーンルーム内に余分なスペースが
必要となっていた。さらにユースポイント側において
も、キャニスタの本数に応じてノズルの個数をふやす必
要を生じ、装置の大形化やメンテナンスの煩雑化を招い
ていた。
【0005】一方において、近年、半導体の集積度が高
くなり、素子寸法が微細化するにつれて、ウェハのパタ
ーン現像工程で使用される混合液のエタノール濃度を、
時間経過に対応して正確かつ連続的に制御することが望
まれている。すなわち、ウェハのパターン現像工程で使
用される混合液のエタノール濃度を、時間経過とともに
正確かつ連続的に制御することにより、半導体製造工程
においてウェハ内のパターン寸法のバラツキを小さくし
て、半導体製品の歩留まりおよび信頼性を向上させるこ
とが期待されている。
【0006】ここで、従来使用されている複数のキャニ
スタを用意するバッチシステムでは、混合液のエタノー
ル濃度を時間経過とともに、正確かつ連続的に制御する
ことができなかったのである。したがって本発明は、複
数の液体を混合して混合液を半導体製造工程に供給する
混合弁において、多数のキャニスタを用意することな
く、混合比を連続的に変化させることが可能な混合弁を
提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の混合弁は、第1流入ポートと、流出ポート
と、第1弁座とが形成され、前記第1弁座に当接または
離間することにより前記第1流入ポートから流入する第
1流体の遮断および流量調整を行う第1弁体と、前記第
1弁体の変位を司る第1弁体変位手段とを有する混合弁
であって、第2流入ポートと、第2弁座とが形成され、
前記第2弁座に当接または離間することにより前記第2
流入ポートから流入する第2流体の遮断および流量調整
を行う第2弁体と、前記第2弁体の変位を司る第2弁体
変位手段と、前記第1流体の流路と前記第2流体の流路
とが20゜以上120゜以下の交差角をもって合流する
合流室とを有することを特徴とする構成とされる。
【0008】また、本発明の混合弁は、第3流入ポート
と、前記第3流入ポートからの第3流体の流入を遮断す
る開閉手段とを有することを特徴とする前記の構成とさ
れる。また、本発明の混合弁は、第2流入ポートと第2
弁座と第2弁体と第2弁体変位手段との組合せを複数組
有し、各第2流入ポートから流入する各第2流体の流路
が前記合流室において相互に20゜以上120゜以下の
交差角をもって合流することを特徴とする前記の構成と
される。また、本発明の混合弁は、前記第1弁体変位手
段と前記第2弁体変位手段とに指令して前記流出ポート
からの流出流体における混合比および総流量を制御する
制御手段を有することを特徴とする前記の構成とされ
る。
【0009】
【作用】上記の構成よりなる本発明の混合弁において
は、第1流入ポートから第1流体が流入し、第1弁座と
第1弁体との間隙を経由し合流室にいたる。ここで第1
弁体変位手段により第1弁座と第1弁体との間隙が調節
され、第1流体の流量を調整する。第1弁座と第1弁体
とが当接して第1流体の供給を遮断することも可能であ
る。また、第2流入ポートから第2流体が流入し、第2
弁座と第2弁体との間隙を経由し合流室にいたる。ここ
で第2弁体変位手段により第2弁座と第2弁体との間隙
が調節され、第2流体の流量を調整する。第2弁座と第
2弁体とが当接して第2流体の供給を遮断することも可
能である。合流室では、第1流体と第2流体とが20゜
以上120゜以下の交差角を持って合流し、混合液とし
て流出ポートにいたる。
【0010】また、本発明の混合弁において、第1流体
と第2流体とがともに遮断されているときに開閉手段を
開とすると、第3流入ポートから第3流体が供給され、
混合弁内部に残留している第1流体および第2流体を洗
浄することができる。洗浄終了後、開閉手段を閉とする
と、第3流体の供給が停止され混合弁として使用可能な
状態に戻る。また、本発明の混合弁においては、制御手
段により第1弁体変位手段および第2弁体変位手段に指
令することによって各流体の流量を制御し、混合液の混
合比および総流量を任意にかつ連続的に変更することが
できる。
【0011】
【実施例】以下、本発明の混合弁を具体化した一実施例
である2液混合弁について図面を参照して説明する。図
1に、本実施例の洗浄ポート付の2液混合弁70の全体
構成を部分断面図により示す。2液混合弁70は、第1
弁体変位手段たる流量調整装置1、第2弁体変位手段た
る流量調整装置2、開閉手段たる補助弁72、および調
整ブロック6が一体になって構成されている。
【0012】第1流入ポートたる流入ポート3は、調整
ブロック6に穿設された弁内室35と連通しており、第
2流入ポートたる流入ポート5は、調整ブロック6に穿
設された弁内室36と連通している。弁内室35、36
には、第1弁座たる弁座33、第2弁座たる弁座34が
付設されている。弁座33、34に対応する位置に第1
弁体たる弁体31、第2弁体たる弁体32が弁座33、
34と当接または離間位置に移動可能に付設されてい
る。弁座33、34の形成する孔は合流室37で20゜
以上120゜以下の交差角をもって各々連通し、流出ポ
ート4に接続している。
【0013】ここで交差角を問題にするのは、弁座3
3、34から合流室37に流入する各流体の流路が相互
にいかなる角度を持って合流するかにより、後述する混
合性や流路抵抗に影響するからである。したがって交差
角とは、弁座33、34から合流室37に流入する各流
体の流路が相互になす角である。合流室37の上方に
は、図示しない洗浄液タンクに接続される第3流入ポー
トたる洗浄ポート71、洗浄液の合流室37への供給を
開閉する補助弁72が付設されている。
【0014】次に、弁体31、弁体32の位置を調整す
る流量調整装置1、2の構造について図3に基づいて説
明する。図3は、弁体31、弁座33を含めて示す流量
調整装置1の断面図であり、流量調整装置2もこれと全
く同じ構造である。流入ポート3は、弁内室35と連通
している。弁内室35には、弁座33が穿設されてい
る。弁座33に対応する位置にポペット弁である弁体3
1が弁座33と当接または離間位置に移動可能に付設さ
れている。弁座33の形成する孔は合流室37へ連通
し、図1中の流出ポート4に接続している。
【0015】パルスモータ42の出力軸43には、周囲
に歯形が形成されたギヤ45が取り付けられ、下面にカ
ムが形成されているカム41の周囲の歯形と噛み合って
いる。カムには、カムフォロア40が当接している。ま
た、カムフォロア40は、横方向に摺動可能な変位伝達
部材39に取り付けられている。カムフォロア40の上
下方向の位置変化は、押圧ばね44を介して直接弁体3
1の上下位置を規制している。ここで、押圧ばね44の
伸縮により、弁体31が過度に図中下方に移動して弁座
33とのかじり破壊を起こすのを防いでいる。また、流
量調整装置1の頭部には、後述するコントローラ11か
らパルスモータ42を駆動する指令を受ける弁開度指令
端子29、コントローラ11に弁開度を伝える弁開度信
号端子30が設けられている(図1参照)。
【0016】続いて、上述の構成を有する2液混合弁7
0の動作を説明する。2液混合弁70の動作は、流量調
整装置1、2による混合液供給動作と補助弁72による
洗浄動作とに分けることができるので、混合液供給動作
について先に説明する。まず、流量調整装置1において
は、コントローラ11(図2参照、詳細は後述)からの
弁開度の指令に対応して、パルスモータ42が駆動さ
れ、出力軸43およびギヤ45を介してカム41を回転
させる。カム41の回転によりカムフォロア40および
変位伝達部材39が上下方向に摺動し、押圧ばね44を
介して弁体31の上下方向の位置を規制する。ここで、
カム41は、弁体31と弁座33との間に形成される流
路面積がリニアに変化するようにカム面が形成されてい
るので、図1中流入ポート3から合流室37へ向かう流
量を、カムの回転位置によりリニアに変化させることが
可能であり、該流路を遮断することも可能である。
【0017】また、流量調整装置2も流量調整装置1と
同様の構成を有しているのでコントローラ11からの指
令に応じて、図1中流入ポート5から合流室37へ向か
う流量を、カムの回転位置によりリニアに変化させるこ
とが可能であり、該流路を遮断することも可能である。
よって、流量調整装置1、2の協働により、合流室37
を経由して流出ポート4から供給される混合液の混合比
および総流量を、コントローラ11からの指令に応じて
変化させることができる。
【0018】ここで、弁座33の形成する孔と弁座34
の形成する孔との、合流室37における交差角が20゜
以上120゜以下となっているので、両流体は自発的に
互いに混合し、また、流路抵抗が過大になることもな
い。仮に交差角が20゜未満であると両流体の混合が不
充分で、逆に交差角が120゜を超えていると流路抵抗
が過大となるのである。両流体の粘度等の差が大きく合
流室37における混合が充分行われない場合や、混合液
の均一性についての要求がきわめて厳しい場合等は、別
途の混合手段を設けてもよい。
【0019】次に、補助弁72による洗浄動作について
説明する。洗浄ポート71は、洗浄液タンク74と接続
され、洗浄液の供給を受けている。通常は補助弁72を
閉として洗浄液の供給を遮断した状態で前記の混合液供
給動作を行っている。合流室37等の洗浄が必要なとき
は、コントローラ11から流量調整装置1、2に指令し
てこれらを全閉とした上で、操作ツマミ73を操作して
補助弁72を開とすると、洗浄液が合流室37に流入し
て洗浄を行うことができる。洗浄が終了したら、操作ツ
マミ73を操作して補助弁72を閉とし、洗浄液の供給
を停止すればよい。これにより、2液混合弁70を配管
に接続したままで、洗浄を行うことができる。ここで補
助弁72は手動開閉弁としたが、例えば電磁弁等で置き
換えてもよく、さらにこれをコントローラ11で操作す
ることとしてもよいことはもちろんである。
【0020】以上説明した2液混合弁70は、流量調整
装置等を2組有することにより2種類の液体を混合する
ものであったが、図1中の補助弁72を中心軸に3組以
上の流量調整装置等を設け、それらの液体の流路が合流
室37において互いに20゜以上120゜以下の交差角
をもって合流する構成とすることにより、3種類以上の
液体による混合液を供給する混合弁としてもよい。
【0021】続いて、上述の構成および動作を有する2
液混合弁70を使用した液混合システムについて説明す
る。図2に、純水FとエタノールEを調合して、半導体
製造工程のパターン現像工程に混合液Mを供給するため
の2液混合システムの全体構成を示す。
【0022】はじめに、純水の流路について説明する。
純水Fが蓄えられている純水バッファタンク19は、純
水搬送管17を介して2液混合弁70の流入ポート5に
接続している。純水バッファタンク19は、純水遮断弁
21および液用レギュレータ24を介して、工場の純水
ラインに接続している。また、純水バッファタンク19
の上部空間には、遮断弁22および気体用レギュレータ
25を介して、一定の圧力で供給される窒素ガスNの圧
送圧源ラインが接続している。また、純水バッファタン
ク19の側面には、液面管理センサ18が取り付けられ
ている。
【0023】次に、エタノールEの流路について説明す
る。エタノールEが蓄えられているエタノールキャニス
タ20は、エタノール搬送管47を介して2液混合弁7
0の流入ポート3に接続している。また、エタノールキ
ャニスタ20の上部空間には、遮断弁23および気体用
レギュレータ26を介して、一定の圧力で供給される窒
素ガスNの圧送圧源ラインが接続している。
【0024】こうして2液混合弁70に供給された純水
FとエタノールEとは、前述した混合液供給動作により
合流室37にて合流して、流出ポート4を経て、純水F
とエタノールEとを確実に混合して混合液Mを調合する
ためのミキサ7に接続している。ミキサ7の出口は、三
方弁8の入力ポートに接続している。三方弁8の一つの
出力ポート9は、半導体工程のパターン現像工程のユー
スポイントに接続している。また、三方弁8のもう一つ
の出力ポート10は、混合液Mの濃度を測定するための
モニタリングラインに接続している。
【0025】次に、液混合弁の制御ラインの構成を説明
する。コントローラ11は、図示しない演算処理装置で
あるCPU、流量制御プログラムを記憶するROM、一
時的にデータを記憶するRAMにより構成されている。
コントローラ11には、半導体工程全体の制御をしてい
る図示しないホストコンピュータから、ミキシング流量
入力信号14、ミキシング濃度モード入力信号13、制
御入力信号12が入力される。コントローラ11の入力
線16は、液面管理センサ18の計測信号線、流量調整
装置1の弁開度信号端子30、流量調整装置2の弁開度
信号端子28に接続している。コントローラ11の出力
線15は、流量調整装置1の弁開度を調整するパルスモ
ータ42を駆動する弁開度指令端子29、流量調整装置
2の弁開度を調整するパルスモータ42を駆動する弁開
度指令端子27、遮蔽弁21、22、23に接続してい
る。
【0026】次に、全体の液混合システムの作用を説明
する。純水Fは、純水バッファタンク19により2液混
合弁70の流入ポート5に供給される。このとき、遮断
弁22は開放されており、純水バッファタンク19内の
純水Fには、レギュレータ25により所定の圧力の窒素
ガスNが押圧されている。ここで、レギュレータ25
は、窒素ガスNの圧力を常に一定に保っているので、純
水バッファタンク19内の純水Fの水位が変化した場合
でも、流入ポート5にかかる純水Fの供給圧力は常に一
定である。
【0027】流入ポート5への純水Fの供給圧力が一定
であることにより、流量調整装置2の弁開度が一定であ
れば、2液混合弁70を流れる純水Fの流量は純水バッ
ファタンク19内の純水Fの水位と無関係に常に一定と
することができる。また、純水バッファタンク19内の
純水Fの水位が所定水位以下になると、コントローラ1
1は、液面管理センサ18の入力に応じて、遮断弁21
を開放し純水Fを補給する。
【0028】エタノールEは、エタノールキャニスタ2
0により2液混合弁70の流入ポート3に供給される。
このとき、遮断弁23は開放されており、エタノールキ
ャニスタ20内のエタノールEには、レギュレータ26
により所定の圧力の窒素ガスNが押圧されている。ここ
で、レギュレータ26は、窒素ガスNの圧力を常に一定
に保っているので、エタノールキャニスタ20内のエタ
ノールEの液位が変化した場合でも、流入ポート3にか
かるエタノールEの供給圧力は常に一定である。流入ポ
ート3へのエタノールEの供給圧力が一定であることに
より、流量調整装置1の弁開度が一定であれば、2液混
合弁70を流れるエタノールEの流量はエタノールキャ
ニスタ20内のエタノールEの液位と無関係に常に一定
とすることができる。
【0029】次に、エタノールEと純水Fとの混合につ
いて説明する。半導体製造工程のパターン現像工程にお
いては、現像ムラをなくすため、現像液であるエタノー
ルと純水との混合液は、最初は低いエタノール濃度で供
給が開始され、徐々にエタノール濃度を高めながら、最
後には、エタノール濃度が100%となるように純水と
エタノールとの混合割合を変化させる必要がある。
【0030】例えば、コントローラ11には、半導体製
造工程全体を制御しているホストコンピュータから、混
合液Mの流量550ml/min、濃度0%〜100
%、濃度変化率等の信号が入力される。そして、コント
ローラ11は、上記入力データに基づいてROMに記憶
されている後述する流量制御プログラムにより、流量調
整装置2のパルスモータを制御して、弁開度が現像工程
の始めは100%であり、時間経過とともに弁開度がリ
ニアに減少するように弁体32を移動させ、所定時間後
に0%とする。同時に、コントローラ11は、流量調整
装置1のパルスモータを制御して、弁開度が現像工程の
始めは0%であり、時間経過とともに弁開度がリニアに
増加するように弁体33を移動させ、所定時間後に10
0%とする。
【0031】上記液混合弁により実験した結果を図4に
示す。この結果、2液混合弁70を流れる純水Fの流量
は、図4の47の線で示すように時間経過とともにリニ
アに減少する。同時に、2液混合弁70を流れるエタノ
ールEの流量は、46の線で示すように時間経過ととも
にリニアに増加する。純水FとエタノールEは、ミキサ
7により充分混合された後で、三方弁8を通って、混合
液Mとしてパターン現像工程のユースポイントに供給さ
れる。このとき、混合液Mの全流量は、48の線に示す
ように一定に保たれている。また、混合液Mは、必要に
応じて、三方弁8により混合液モニタリング装置に送ら
れ、混合液Mの流量および濃度がモニタされ、パターン
現像工程が管理される。
【0032】図4に示したのは、混合液Mにおける純水
FとエタノールEとの混合比が時間経過とともにリニア
に変化する場合(以下、Aモードという)であったが、
図5に示すように混合液M供給の初期において混合比の
変化率が大きく、時間経過とともに混合比の変化率が小
さくなるような供給様式(以下、Bモードという)も可
能である。もちろん、Bモードと逆に混合液M供給の初
期において混合比の変化率が小さく、時間経過とともに
混合比の変化率が大きくなるような供給様式(以下、C
モードという、図6参照)も可能である。また、混合比
がステップ状に変化するような供給様式(以下、Dモー
ドという、図7参照)も可能である。さらに、これら以
外のモードを考えてもよい。
【0033】以上のいずれかのモードが選ばれたときの
流量制御プログラムについて、図8および図9のフロー
チャートに基づいて説明する。まず、S1にてイニシャ
ライズIを行う。イニシャライズIとは、純水ラインや
窒素ガス源の供給準備、装置本体の作動準備を行う動作
である。これにより、2液混合弁70には純水Fやエタ
ノールEが供給され、ユースポイントである現像装置も
作動可能となる。次に、S2において混合液供給モード
の入力を行う。これは、ユースポイントにて行う現像処
理の詳細仕様により、前記のA〜Dモードのいずれか
(これら以外のモードが設定されているときはそのモー
ドでもよい)適切なものを選択して入力する操作であ
る。ここで前記Dモードを選択したときは、各ステップ
での保持時間および混合比も入力する。
【0034】そしてS3にてユースポイントで行う現像
処理にあわせて窒素ガス圧送圧力を入力し、そしてS4
において必要な混合液の全流量(図4中では約550m
l/min)を入力し、そしてS5において必要な混合
液の全供給時間(図4中では約0.8(1.2−0.
4)分)を入力する。そしてS6では、S2〜S5の入
力に誤りがないかどうかを確認し、誤りがあるとき(S
6:NG)はS2に戻って入力し直すことになる。誤り
がないとき(S6:GO)はS7に進んでイニシャライ
ズJを行う。イニシャライズJとは、2液混合弁70が
制御開始状態にあるかどうかを確認し、開始状態になけ
れば開始状態に立ち上げる動作である。
【0035】そしてS8ではS2〜S5の入力に基づき
最適な制御ループ繰り返し回数をコントローラ11が内
部設定する。そしてS9において、S2〜S5の入力に
基づき、ROMに記憶されている供給モード計算式のう
ち最適のものを選出する。すると、S10の開始指示待
ち状態(S10:WAIT)となる。開始指示がある
(S10:GO)と、図8中Xに達し図9中のXにつな
がる。
【0036】そしてS11でユースポイント先端弁を開
き、S12で計時開始する。そしてS13では、S8で
内部設定した制御ループ繰り返し回数を1減ずる。そし
てS14において、S13で1減ぜられた制御ループ繰
り返し回数が0であるかどうかを判断する。制御ループ
繰り返し回数が0でないとき(S14:NO)は、S1
5に進んで制御周期待ち状態(S15:WAIT)にな
る。次順の制御周期がくる(S15:GO)と、S16
に進む。S16では、S12の計時開始からの経過時間
とS9で選出した計算式とにより、流量調整装置1、2
のパルスモーター42に送るべき必要パルス数をCPU
が計算する。
【0037】そしてS17では、S16で計算した数の
パルスを出力する。出力されたパルスは、信号線15、
弁開度指令端子27、29を経由して流量調整装置1、
2に伝えられる。これにより流量調整装置1、2のパル
スモーター42がそれぞれ必要なだけ駆動され、混合液
Mにおける純水FとエタノールEとの混合比が決定され
る。そしてこのとき、S18において流量調整装置1、
2の内部カウンタが、入力されたパルスを計数し、S1
3に戻る。したがって、制御ループ繰り返し回数が0に
なるまで、S13〜S18の動作が繰り返され、各回の
S17におけるパルス出力により、随時流量調整装置
1、2のパルスモーター42が駆動され、混合液Mにお
ける純水FとエタノールEとの混合比がS2で入力した
モードに従い変更されるのである。
【0038】制御ループ繰り返し回数が0になると、S
14でYESと判断されS19に進み、計時終了され
る。そしてS20において、S11で開いたユースポイ
ント先端弁を閉じ、S21においてイニシャライズKを
行う。イニシャライズKは、次回の供給制御を行うため
のイニシャライズであり、配管内の残留流体の置換のた
めの弁操作を行い、イニシャライズ終了信号を出力する
操作である。イニシャライズKが終了すると図9中Yに
達し図8中のYにつながり、S10の開始指示待ち状態
となる。プログラムから出るときにはEXIT入力を行
うと、上記のフローから出ることができる。
【0039】以上が流量制御プログラムのフローであ
り、必要となる流量モードとその計算式がROMに記憶
されていれば、そのモードを選択することにより必要と
なる混合液供給ができる。半導体製造工程全体を制御し
ているホストコンピュータは、製造計画に応じて適宜コ
ントローラ11に供給モードを指示し、コントローラ1
1はかかる指示に従い上記流量制御プログラムを実行す
るのである。このほか作業者がコントローラ11を操作
して、上記流量制御プログラムを実行させることもでき
る。
【0040】以上説明した混合弁は、第1流入ポート
と、流出ポートと、第1弁座とが形成され、第1弁座に
当接または離間することにより第1流入ポートから流入
する第1流体の遮断および流量調整を行う第1弁体と、
第1弁体の変位を司る第1弁体変位手段とを有する混合
弁であって、第2流入ポートと、第2弁座とが形成さ
れ、第2弁座に当接または離間することにより第2流入
ポートから流入する第2流体の遮断および流量調整を行
う第2弁体と、第2弁体の変位を司る第2弁体変位手段
と、第1流体の流路と第2流体の流路とが20゜以上1
20゜以下の交差角をもって合流する合流室とを有する
ので、パターン現像工程に供給する混合液のエタノール
濃度を時間経過とともに変化させることができる。
【0041】また、本発明の混合弁によれば、第3流入
ポートと、第3流入ポートからの第3流体の流入を遮断
する開閉手段とを有するので、混合弁をシステムに接続
したままでも、洗浄等の保守作業ができる。また、本発
明の混合弁によれば、第1弁体変位手段と第2弁体変位
手段とに指令して流出ポートからの流出流体における混
合比および総流量を制御する制御手段を有するので、予
め記憶されているモードにより、種々の供給パターンで
の混合液供給ができる。
【0042】本発明は、上記実施例に限定されることな
く、色々な変形例が可能である。すなわち、例えば、流
量調整装置の弁体駆動源としてパルスモータ以外にリニ
アモータ等を使用してもよい。また、本実施例では、供
給する液量が一定である供給モードについて説明した
が、混合液の混合比を一定に保ちながら、供給する液量
を変化させる供給モードも可能である。さらに、混合液
の混合比と供給する液量の両方を変化させる供給モード
も可能である。また、本実施例では、混合を確実にする
ためにミキサ7を使用したが、合流室37での混合が充
分であれば、ミキサ7を省略してもよい。
【0043】
【発明の効果】本発明の混合弁は、複数の流入ポート
と、各流入ポートから流入する流体の流量を個別に調整
する流量調整装置と、各流入ポートから流入する流体が
20゜以上120゜以下の交差角をもって合流する合流
室とを有し、各流量調整装置を制御手段が統括的に制御
するので、パターン現像工程に供給する混合液のエタノ
ール濃度を時間経過とともに連続的に変化させることが
できるため、半導体の現像工程においてウェハ内のパタ
ーン寸法のバラツキを小さくすることができ、半導体製
品の歩留まりを向上させることができる。
【0044】また、本発明の液混合弁によれば、混合液
の成分となる液体とは別の液体を流入する補助弁が設け
られているので、液混合弁をシステムに接続したまま、
洗浄等の保守作業をすることができる。また、従来にお
いては、時間と共に液体濃度を連続的に変化させようと
すると、濃度の異なる混合液の入ったキャニスタを相当
数用意し、切換供給する必要があり、人手やスペースが
かかっているが、本発明によれば、必要となるキャニス
タ数が少なくなり、省力化・省スペース化が可能とな
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例である2液混合弁の構成を示
す部分断面図である。
【図2】本実施例の2液混合弁を使用する混合液供給シ
ステムを示す構成回路図である。
【図3】2液混合弁の流量調整装置の構成を示す断面図
である。
【図4】実験結果を示す第1データ図である。
【図5】実験結果を示す第2データ図である。
【図6】実験結果を示す第3データ図である。
【図7】実験結果を示す第4データ図である。
【図8】流量制御プログラムを示す第1フローチャート
である。
【図9】流量制御プログラムを示す第2フローチャート
である。
【符号の説明】
1 流量調整装置(エタノール用) 2 流量調整装置(純水用) 3 流入ポート(エタノール用) 4 流出ポート(混合液) 5 流入ポート(純水用) 11 コントローラ 31 弁体(エタノール用) 32 弁体(純水用) 33 弁座(エタノール用) 34 弁座(純水用) 37 合流室 70 2液混合弁 71 洗浄ポート 72 補助弁

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1流入ポートと、流出ポートと、第1
    弁座とが形成され、 前記第1弁座に当接または離間することにより前記第1
    流入ポートから流入する第1流体の遮断および流量調整
    を行う第1弁体と、 前記第1弁体の変位を司る第1弁体変位手段とを有する
    混合弁において、 第2流入ポートと、第2弁座とが形成され、 前記第2弁座に当接または離間することにより前記第2
    流入ポートから流入する第2流体の遮断および流量調整
    を行う第2弁体と、 前記第2弁体の変位を司る第2弁体変位手段と、 前記第1流体の流路と前記第2流体の流路とが20゜以
    上120゜以下の交差角をもって合流する合流室とを有
    することを特徴とする混合弁。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載する混合弁において、 第3流入ポートと、前記第3流入ポートからの第3流体
    の流入を遮断する開閉手段とを有することを特徴とする
    混合弁。
  3. 【請求項3】 請求項1または請求項2に記載する混合
    弁において、 第2流入ポートと第2弁座と第2弁体と第2弁体変位手
    段との組合せを複数組有し、 各第2流入ポートから流入する各第2流体の流路が前記
    合流室において相互に20゜以上120゜以下の交差角
    をもって合流することを特徴とする混合弁。
  4. 【請求項4】 請求項1ないし請求項3に記載する混合
    弁において、 前記第1弁体変位手段と前記第2弁体変位手段とに指令
    して前記流出ポートからの流出流体における混合比およ
    び総流量を制御する制御手段を有することを特徴とする
    混合弁。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106065963A (zh) * 2016-08-04 2016-11-02 厦门盈硕科智能装备有限公司 一种静态混料器入口阀组

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106065963A (zh) * 2016-08-04 2016-11-02 厦门盈硕科智能装备有限公司 一种静态混料器入口阀组
CN106065963B (zh) * 2016-08-04 2018-03-30 厦门盈硕科智能装备有限公司 一种静态混料器入口阀组

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