JPH06144964A - Line type glazed substrate and production thereof - Google Patents

Line type glazed substrate and production thereof

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JPH06144964A
JPH06144964A JP31664592A JP31664592A JPH06144964A JP H06144964 A JPH06144964 A JP H06144964A JP 31664592 A JP31664592 A JP 31664592A JP 31664592 A JP31664592 A JP 31664592A JP H06144964 A JPH06144964 A JP H06144964A
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JP
Japan
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glaze
line
substrate
type
thickness
Prior art date
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Application number
JP31664592A
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Japanese (ja)
Inventor
Masaji Tsuzuki
正詞 都築
Masahiko Okuyama
雅彦 奥山
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Niterra Co Ltd
Original Assignee
NGK Spark Plug Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To provide a line type glazed substrate provided with a line glazed part low in heat conduction and excellent in linearity. CONSTITUTION:A line glazed part 11 having a prescribed thickness is formed by printing on the surface of an alumina substrate 10 by using a glazing paste consisting of a glazing material thermal expansion coefficient of which is -15% to 0% of that of the alumina substrate. The line type glazed substrate provided with the line glazed part having >=120mum glazing thickness and having circular- arc shaped cross section of 3-60mm radius of curvature in the width direction of the glazed part is obtained by firing the printed alumina substrate to make the width of the line glazed part larger than the width after printing.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、線状のグレーズ部分
(以下、ライングレーズ部分という)を設けたライン型
グレーズ基板に係り、特にヘッド頂部の直線性が必要と
されるページプリント型のラインタイプサーマルヘッド
及び蓄熱性に優れ低消費電力あるいはバッテリ駆動型の
携帯型サーマルプリンタ,ファクシミリ等のサーマルプ
リントヘッド用に適したライン型グレーズ基板に関する
ものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a line type glaze substrate provided with a linear glaze portion (hereinafter referred to as a line glaze portion), and more particularly to a page print type line in which head top linearity is required. The present invention relates to a line-type glaze substrate which is suitable for a thermal print head such as a type thermal head and a low power consumption or battery-powered portable thermal printer and a facsimile which are excellent in heat storage.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、この種のライン型グレーズ基板
は、主にページプリンタ等に用いられており、高精度な
印字を行うために、幅1mm以下で厚さ60μm以下の
グレーズ形状が採用されていた(特開昭59ー1569
79号公報参照)。また、上記ライン型グレーズ基板と
しては、例えば特開平4ー46035号公報に示されて
いるように、BaO-SiO2-Al2O3-CaO-B2O3 系の低熱伝導率
のグレーズを用いたものがある。
2. Description of the Related Art Conventionally, this type of line-type glaze substrate is mainly used in page printers and the like, and in order to perform highly accurate printing, a glaze shape having a width of 1 mm or less and a thickness of 60 μm or less is adopted. (Japanese Patent Laid-Open No. 59-1569)
79). As the line-type glaze substrate, for example, as shown in Japanese Patent Laid-Open No. 4-46035, a BaO—SiO 2 —Al 2 O 3 —CaO—B 2 O 3 -based glaze with low thermal conductivity is used. There is one used.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
ライン型グレーズ基板をバッテリ駆動型のファクシミリ
等に用いるためには、ライングレーズ部分の厚みを厚く
して熱伝導をさらに低下させて蓄熱性を向上させる必要
がある。しかし、従来のライン型グレーズ基板のライン
グレーズ部分の厚みをさらに厚くしようとすると、ライ
ングレーズ部分の端部において基板に対するグレーズ部
分の立ち上がり角度が大きくなりすぎ、その部分に形成
する導体配線に断線,ショート等の導通不良を生じる可
能性が大になる。また、ライングレーズ部分の幅を広く
し過ぎてしまうと、グレーズ断面が単一の弓形状でなく
なり、ライングレーズ部分の直線性が悪くなるという問
題があった。さらに、上記組成系の低熱伝導率のグレー
ズを用いた場合、ライングレーズ部分の熱膨張率が上昇
し、基板との間に熱膨張差による亀裂が発生するという
問題を生じた。本発明は、上記した問題を解決しようと
するもので、低熱伝導で直線性が良好なライングレーズ
部分を有するライン型グレーズ基板を提供することを目
的とする。
By the way, in order to use the above-mentioned conventional line-type glaze substrate for a battery-driven facsimile, etc., the thickness of the line glaze portion is increased to further reduce the heat conduction and to improve the heat storage property. Need to improve. However, if it is attempted to further increase the thickness of the line glaze portion of the conventional line type glaze substrate, the rising angle of the glaze portion with respect to the substrate at the end of the line glaze portion becomes too large, and the conductor wiring formed in that portion is disconnected. There is a high possibility that a conduction failure such as a short circuit will occur. Further, if the width of the line glaze portion is made too wide, the glaze cross section does not have a single bow shape, and the linearity of the line glaze portion deteriorates. Furthermore, when the low thermal conductivity glaze of the above composition system is used, the coefficient of thermal expansion of the line glaze portion increases, causing a problem that a crack is generated between the substrate and the substrate due to a difference in thermal expansion. The present invention is intended to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a line-type glaze substrate having a line glaze portion having low thermal conductivity and good linearity.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に上記請求項1に係る発明の構成上の特徴は、セラミッ
ク基板上に、グレーズ厚み120μm以上のライングレ
ーズ部分を設けたことにある。
To achieve the above object, the structural feature of the invention according to claim 1 resides in that a line glaze portion having a glaze thickness of 120 μm or more is provided on a ceramic substrate.

【0005】また、上記請求項2に係る発明の構成上の
特徴は、前記請求項1に記載のライン型グレーズ基板に
おいて、ライングレーズ部分の幅方向の断面形状を平均
曲率半径が3〜60mmの範囲の単一の弓形状としたこ
とにある。なお、平均曲率半径が3mm以下では、ライ
ングレーズ部分の端部におけるグレーズ部分の基板に対
する立ち上がり角度が大きくなりすぎ、その部分に形成
する導体配線に断線,ショート等の導通不良を生じる可
能性が大になる。また、平均曲率半径を60mm以上に
するとグレーズ断面を単一弓形状にすることができなく
なる。なお、上記平均曲率半径のコントロールは、使用
するセラミック基板の濡れ性、グレーズ組成、グレーズ
の印刷条件(ペースト粘度,印刷厚み,印刷幅)、焼成
条件(昇温速度、保持温度、保持時間、降温速度)等の
各条件から適宜条件を選択することにより行うことがで
きる。また、上記平均曲率半径Rは、下記数1により求
めるものである。
Further, the structural feature of the invention according to claim 2 is that in the line-type glaze substrate according to claim 1, the cross-sectional shape of the line glaze portion in the width direction has an average curvature radius of 3 to 60 mm. There is a single bow shape in the range. If the average radius of curvature is 3 mm or less, the rising angle of the glaze portion with respect to the substrate at the end of the line glaze portion becomes too large, and there is a high possibility that the conductor wiring formed in that portion will have a conduction failure such as a disconnection or a short circuit. become. Further, if the average radius of curvature is 60 mm or more, the glaze cross section cannot be formed into a single bow shape. The average radius of curvature is controlled by the wettability of the ceramic substrate used, glaze composition, glaze printing conditions (paste viscosity, printing thickness, printing width), firing conditions (heating rate, holding temperature, holding time, cooling). It can be carried out by appropriately selecting conditions from each condition such as speed). Further, the average radius of curvature R is obtained by the following mathematical expression 1.

【0006】[0006]

【数1】 R=(4t2 +w2 )/8t## EQU1 ## R = (4t 2 + w 2 ) / 8t

【0007】但し、t:グレーズ厚み、w:グレーズ幅
とする。
However, t is the glaze thickness and w is the glaze width.

【0008】また、上記請求項3に係る発明の構成上の
特徴は、前記請求項1または請求項2に記載のライン型
グレーズ基板において、ライングレーズ部分の材料の熱
膨張係数(室温から400°Cまで)を前記セラミック
基板の熱膨張係数の−15%〜0%の範囲としたことに
ある。
Further, the structural feature of the invention according to claim 3 is that in the line-type glaze substrate according to claim 1 or 2, the coefficient of thermal expansion of the material of the line glaze portion (from room temperature to 400 °). (Up to C) is within the range of -15% to 0% of the coefficient of thermal expansion of the ceramic substrate.

【0009】また、上記請求項4に係る発明の構成上の
特徴は、前記請求項1、請求項2または請求項3に記載
のライン型グレーズ基板の製造方法において、印刷形成
したライングレーズ部分の幅方向の寸法を焼成により大
きくすることにある。
Further, the structural feature of the invention according to claim 4 is that the line glaze portion formed by printing in the method for producing a line glaze substrate according to claim 1, claim 2 or claim 3 The purpose is to increase the widthwise dimension by firing.

【0010】[0010]

【発明の作用・効果】上記のように構成した請求項1に
係る発明においては、ライングレーズ部分のグレーズ厚
みを120μm以上にしたことにより、ライングレーズ
部分の熱伝導を低くし蓄熱性を高めることができるよう
になった。その結果、このライングレーズ部分にサーマ
ルプリントヘッドの抵抗体を形成することにより、抵抗
体による発熱のセラミック基板側への伝導を抑制し、発
熱を印字に有効に活用することができるので、従来より
低い消費電力により印字を行うことの可能なサーマルプ
リントヘッドを提供することができる。このため、この
ライン型グレーズ基板は、低消費電力あるいはバッテリ
駆動型のファクシミリ等のサーマルプリントヘッド用と
して好適に用いられる。
In the invention according to claim 1 configured as described above, the line glaze portion has a glaze thickness of 120 μm or more, thereby lowering the heat conduction of the line glaze portion and enhancing the heat storage property. Is now possible. As a result, by forming the resistor of the thermal print head in this line glaze part, conduction of heat generated by the resistor to the ceramic substrate side can be suppressed and heat can be effectively used for printing. It is possible to provide a thermal print head capable of printing with low power consumption. Therefore, this line-type glaze substrate is preferably used for a thermal print head of a low power consumption or battery driven type facsimile.

【0011】また、上記のように構成した請求項2に係
る発明においては、ライングレーズ部分の幅方向の断面
の平均曲率半径を3〜60mmの範囲としたことによ
り、グレーズ厚みが120μm以上で幅方向の断面形状
を単一の弓形状にすることが可能になり、これによりグ
レーズの直線性も改善された。また、平均曲率半径を上
記範囲に規定したことにより、グレーズ厚みを厚くした
にもかかわらず、ライングレーズ部分の端部におけるグ
レーズ部分の基板に対する立ち上がりが滑らかになるの
で、ライングレーズ部分の端部に形成する導体配線に断
線,ショート等の導通不良を生じることもない。
Further, in the invention according to claim 2 configured as described above, by setting the average radius of curvature of the cross section in the width direction of the line glaze portion in the range of 3 to 60 mm, the glaze thickness is 120 μm or more and the width is It became possible to make the cross-sectional shape of the direction a single bow shape, which also improved the linearity of the glaze. Also, by defining the average radius of curvature in the above range, even though the glaze thickness is increased, the rising edge of the line glaze portion with respect to the substrate becomes smooth, so There is no possibility that the formed conductor wiring will be defective in conduction such as disconnection or short circuit.

【0012】また、上記のように構成した請求項3に係
る発明においては、グレーズ材料の熱膨張係数(室温か
ら400°Cまで)を前記セラミック基板の熱膨張係数
の−15%〜0%の範囲としたことに、グレーズ厚みを
120μm以上と非常に厚くすることにより生じるおそ
れのあるライン型グレーズ基板の反りを防止することが
できる。
Further, in the invention according to claim 3 configured as described above, the thermal expansion coefficient of the glaze material (from room temperature to 400 ° C) is -15% to 0% of the thermal expansion coefficient of the ceramic substrate. By setting the range, it is possible to prevent the warp of the line-type glaze substrate which may be caused by making the glaze thickness as thick as 120 μm or more.

【0013】また、上記のように構成した請求項4に係
る発明においては、従来と異なり、ライングレーズ部分
の幅方向の寸法を焼成前の印刷ライングレーズ部分の幅
方向の寸法より広くするように形成したことにより、1
20μm以上のグレーズ厚みを備えかつ断面が単一弓形
状のライングレーズ部分の形成を可能にした。
Further, in the invention according to claim 4 configured as described above, unlike the prior art, the dimension in the width direction of the line glaze portion is made wider than the dimension in the width direction of the print line glaze portion before firing. By forming, 1
It was possible to form a line glaze portion having a glaze thickness of 20 μm or more and a single bow-shaped cross section.

【0014】[0014]

【実施例】以下、本発明の一実施例を具体的に説明す
る。まず、平面寸法280mm×80mm、厚さ0.6
35mmのアルミナ基板(アルミナ含有量96%)10
を用意する。このアルミナ基板10の表面に、酸化物換
算重量%で、SiO2=50.5,Al2O3=6.9,B2O3=2.7,MgO=0.3,C
aO=3.8,SrO=26.8,BaO=8.9 となる組成のガラス粉末にエ
チルセルロース系有機バインダを混合した印刷用のグレ
ーズペーストを用い、図1に示すように、幅2mmのラ
インパターンで焼成後に通常の部分グレーズの厚み割り
掛けに基づく厚みで200μmになるようにライングレ
ーズ部分(以下、グレーズ部分と記す)11を印刷し試
験品とした。なお、上記グレーズ組成物は、熱膨張係数
が7.2×10-6/°Cであり、通常のアルミナ基板の
熱膨張係数7.8〜8.0×10-6/°Cとの熱膨張差
が約−9%(室温から400°Cまで)であり、又、耐
酸性に関しても問題ないものである。また、参考として
幅2mmで焼成後の厚みが60μmになるようなグレー
ズ部分を備えた比較品を印刷により用意した。つぎに、
この試験品及び比較品であるアルミナ基板10を117
0°Cにて約2時間焼成することにより試験品及び比較
品のライン型グレーズ基板を得た。
EXAMPLE An example of the present invention will be specifically described below. First, the plane size is 280 mm x 80 mm, and the thickness is 0.6.
35 mm alumina substrate (96% alumina content) 10
To prepare. SiO 2 = 50.5, Al 2 O 3 = 6.9, B 2 O 3 = 2.7, MgO = 0.3, C on the surface of this alumina substrate 10 in terms of oxide equivalent weight%.
Using a glaze paste for printing in which a glass powder having a composition of aO = 3.8, SrO = 26.8, BaO = 8.9 was mixed with an ethylcellulose-based organic binder, as shown in FIG. A line glaze portion (hereinafter, referred to as a glaze portion) 11 was printed so as to have a thickness of 200 μm based on the thickness multiplication of the partial glaze, to obtain a test product. The glaze composition has a thermal expansion coefficient of 7.2 × 10 −6 / ° C, and a thermal expansion coefficient of 7.8 to 8.0 × 10 −6 / ° C of a normal alumina substrate. The difference in expansion is about -9% (from room temperature to 400 ° C), and there is no problem with respect to acid resistance. As a reference, a comparative product having a width of 2 mm and a glaze portion having a thickness of 60 μm after firing was prepared by printing. Next,
This test product and the comparison product, alumina substrate 10, were
By firing at 0 ° C. for about 2 hours, line-type glaze substrates of test products and comparative products were obtained.

【0015】かかる試験品のグレーズ基板は、グレーズ
部分11の厚みが150μmで幅が2.5mmに広がっ
ており、平均曲率半径は約6.6mmであった。そし
て、グレーズ部分11の幅方向の断面形状は、図2に模
式的に示すように、単一の弓形状でありグレーズ部分1
1の直線性も良好であった。さらに、グレーズ基板の反
りも従来品と同等であった。また、比較品のグレーズ基
板は、厚みが60μmで幅が2mmであり、グレーズ部
分12の幅方向の断面形状は、図3に模式的に示すよう
に、両端にそれぞれ盛り上がりが形成された。このよう
に、グレーズ厚みが薄いと、グレーズ部分の幅方向の広
がりがなくまた断面が単一の弓形状にならないことが明
らかになった。
The glaze substrate of the test product had a thickness of the glaze portion 11 of 150 μm and a width of 2.5 mm, and the average radius of curvature was about 6.6 mm. The cross-sectional shape of the glaze portion 11 in the width direction is a single bow shape as shown in FIG.
The linearity of 1 was also good. Further, the warp of the glaze substrate was also equal to that of the conventional product. Further, the comparative glaze substrate had a thickness of 60 μm and a width of 2 mm, and the cross-sectional shape of the glaze portion 12 in the width direction had ridges formed at both ends, as schematically shown in FIG. Thus, it became clear that when the glaze thickness is thin, the glaze portion does not spread in the width direction and the cross section does not have a single bow shape.

【0016】以上に説明したように、本実施例において
は、アルミナ基板上に焼成後の厚みが120μm以上に
なるような厚みにグレーズ部分を印刷形成し、焼成時の
ガラスの溶融により焼成後の幅方向の寸法を印刷後のグ
レーズ部分の幅方向の寸法より大きくなるようにしたこ
とにより、厚みが120μm以上で幅方向の断面形状が
平均曲率半径が3〜60mmの単一の弓形状のグレーズ
部分を備えたライン型グレーズ基板を得ることができ
た。このため、このライン型グレーズ基板は、グレーズ
部分の熱伝導が低く、また直線性も良好である。また、
平均曲率半径を上記範囲に規定したことにより、グレー
ズ厚みを厚くしたにもかかわらず、ライングレーズ部分
の端部におけるグレーズ部分の基板に対する立ち上がり
が滑らかになるので、ライングレーズ部分の端部に形成
した導体配線に断線,ショート等の導通不良を生じるこ
ともない。さらに、この基板のグレーズ材質の熱膨張係
数をアルミナ基板の熱膨張係数の−15%〜0%の範囲
(室温から400°Cまで)としたことにより、従来よ
り大幅に厚くしたグレーズ部分による基板の反りを防止
することができる。
As described above, in this embodiment, the glaze portion is formed by printing on the alumina substrate so that the thickness after firing is 120 μm or more, and the glass after firing is fired by melting the glass during firing. By making the dimension in the width direction larger than the dimension in the width direction of the glaze portion after printing, a single bow-shaped glaze having a thickness of 120 μm or more and a cross-sectional shape in the width direction having an average curvature radius of 3 to 60 mm. A line type glaze substrate having a portion could be obtained. For this reason, this line-type glaze substrate has low thermal conductivity in the glaze portion and good linearity. Also,
By defining the average radius of curvature in the above range, even though the glaze thickness is increased, the rise of the glaze portion at the end portion of the line glaze portion with respect to the substrate becomes smooth, so it is formed at the end portion of the line glaze portion. There is also no possibility of a conductive failure such as disconnection or short circuit in the conductor wiring. Further, by setting the thermal expansion coefficient of the glaze material of this substrate within the range of −15% to 0% (from room temperature to 400 ° C.) of the thermal expansion coefficient of the alumina substrate, the substrate by the glaze portion which is significantly thicker than the conventional one Can be prevented from warping.

【0017】このような特徴を有するライン型グレーズ
基板のグレーズ部分にサーマルプリントヘッドの抵抗体
を形成することにより、抵抗体による発熱のアルミナ基
板側への伝導が抑制され、発熱を印字に有効に活用する
ことができるので、従来より低い消費電力により印字を
行うことの可能なサーマルプリントヘッドを提供するこ
とができる。そのため、上記ライン型グレーズ基板は、
低消費電力またはバッテリ駆動型のファクシミリ等のサ
ーマルプリントヘッド用として好適に用いられる。
By forming the resistor of the thermal print head in the glaze portion of the line-type glaze substrate having such characteristics, conduction of heat generation by the resistor to the alumina substrate side is suppressed, and heat generation is effective for printing. Since it can be utilized, it is possible to provide a thermal print head capable of printing with lower power consumption than before. Therefore, the line type glaze substrate,
It is preferably used for thermal print heads of low power consumption or battery driven type facsimiles.

【0018】なお、上記実施例においては、アルミナ基
板を用いたライン型グレーズ基板について説明している
が、窒化アルミニウム基板等に対して本発明を適用して
もよい。
Although the line type glaze substrate using the alumina substrate has been described in the above embodiments, the present invention may be applied to an aluminum nitride substrate or the like.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例に係るライン型グレーズ基板
の平面図である。
FIG. 1 is a plan view of a line-type glaze substrate according to an embodiment of the present invention.

【図2】同ライン型グレーズ基板のグレーズ部分の幅方
向(厚みが150μmで幅が2.5mm)の断面を示す
模式図である。
FIG. 2 is a schematic view showing a cross section in the width direction (thickness: 150 μm, width: 2.5 mm) of a glaze portion of the same line-type glaze substrate.

【図3】比較品のライン型グレーズ基板のグレーズ部分
の幅方向(厚みが60μmで幅が2mm)の断面を示す
模式図である。
FIG. 3 is a schematic view showing a cross section in the width direction (having a thickness of 60 μm and a width of 2 mm) of a glaze portion of a line-type glaze substrate of a comparative product.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10;アルミナ基板、11,12;グレーズ部分。 10; Alumina substrate, 11, 12; Glaze part.

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 セラミック基板上に、グレーズ厚み12
0μm以上のライングレーズ部分を設けたことを特徴と
するライン型グレーズ基板。
1. A glaze thickness 12 on a ceramic substrate.
A line-type glaze substrate having a line glaze portion of 0 μm or more.
【請求項2】 前記請求項1に記載のライン型グレーズ
基板において、前記ライングレーズ部分の幅方向の断面
形状を平均曲率半径が3〜60mmの範囲の単一の弓形
状としたことを特徴とするライン型グレーズ基板。
2. The line-type glaze substrate according to claim 1, wherein the cross-sectional shape of the line glaze portion in the width direction is a single bow shape having an average radius of curvature in the range of 3 to 60 mm. Line type glaze board.
【請求項3】 前記請求項1または請求項2に記載のラ
イン型グレーズ基板において、前記ライングレーズ部分
の材料の熱膨張係数(室温から400°Cまで)を前記
セラミック基板の熱膨張係数の−15%〜0%の範囲と
したことを特徴とするライン型グレーズ基板。
3. The line-type glaze substrate according to claim 1 or 2, wherein the coefficient of thermal expansion (from room temperature to 400 ° C.) of the material of the line-glaze portion is equal to the coefficient of thermal expansion of the ceramic substrate. A line-type glaze substrate having a range of 15% to 0%.
【請求項4】 前記請求項1、請求項2または請求項3
に記載のライン型グレーズ基板の製造方法において、印
刷形成したライングレーズ部分の幅方向の寸法を焼成に
より大きくすることを特徴とするライン型グレーズ基板
の製造方法。
4. The claim 1, claim 2, or claim 3.
The method for manufacturing a line-type glaze substrate according to the item 1, wherein the dimension of the printed line-glaze portion in the width direction is increased by firing.
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