JPH06134966A - スクリ−ン印刷における印刷済み基板の高速度搬送方法 - Google Patents

スクリ−ン印刷における印刷済み基板の高速度搬送方法

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JPH06134966A
JPH06134966A JP31095292A JP31095292A JPH06134966A JP H06134966 A JPH06134966 A JP H06134966A JP 31095292 A JP31095292 A JP 31095292A JP 31095292 A JP31095292 A JP 31095292A JP H06134966 A JPH06134966 A JP H06134966A
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carrier
processing station
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high speed
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Makoto Tanaka
田中  誠
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 印刷直後の基板を高速度で安全かつ、簡便に
次の処理ステ−ションへ搬送する。 【構成】 印刷処理ステ−ション2で印刷済み基板Mを
受け取るキャリア−1に当該キャリア−1の軸方向で相
対向する位置にキャリア−1上面から出没する当接部材
4を取付け、この当接部材4をキャリア−1の進行方向
における基板Mの前後端面に当接させながら印刷済み基
板Mを搬送するようにしたので、高速度搬送時における
急発進や急停止のさいのショックによる基板Mの暴走変
位が極めて簡便に防止できるようになった。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、スクリ−ン印刷ステ−
ションで処理した基板を高速度で次の処理ステ−ション
へ搬送する印刷済み基板の搬送方法に関する。
【0002】
【従来技術と本発明が解決しようとする問題点】従来か
ら、印刷処理ステ−ションで処理した基板をキャリア−
が当該処理ステ−ションで受け取り、これを次の処理ス
テ−ションへ搬送する印刷済み基板の搬送方法は広く知
られている。この従来方法には、負圧吸引装置と連通す
る吸引孔をキャリア−上面に多数穿設し、この吸引孔か
らの吸引力で基板をキャリア−上面に固定して搬送する
方法や、キャリア−に配設したクリッピング装置で基板
周縁を挾持して搬送する方法などが一般に多く見受けら
れる。しかして、吸引方式によるものでは、多層回路を
形成するために基板に多数の穿孔を有するいわゆる孔空
き基板の搬送には、捺染インキを吸引してしまうという
悪さが生じて不向きでありまた、基板周縁を挾持する方
法では、装置自体が大がかりになるとともに印刷直後の
基板周縁に挾持スペ−スを確保しなければならないこと
から特に、周縁にソリのある基板に対しては固定が不完
全になるという問題が生じる。
【0003】
【問題解決のための手段】しかしながら、かかる状況下
にあってもなお、印刷済み基板を高速度で搬送するさ
い、自然発生的に生じるキャリア−上の基板の暴走変位
に対する回避問題は大きな課題であった。
【0004】本発明は、この様な従来技術の状態に鑑み
てなされたものであって、印刷済み基板を受け取るキャ
リア−に、当該キャリア−の軸方向で前後に移動可能で
かつキャリア−の上面から出没可能な当接部材をキャリ
ア−の軸方向で対向状に取付けるとともに、印刷処理ス
テ−ションで印刷済み基板を受け取った後、キャリア−
上面から当接部材を突出させ、この当接部材をキャリア
−の進行方向における基板の前後端面に当接させながら
印刷済み基板を次の処理ステ−ションへ搬送することを
もって問題解決のための手段としている。
【0005】
【作用】本発明の方法によると、印刷済み基板は、キャ
リア−に引き渡された後、当該キャリア−が高速度で移
動するさいの急発進によるショックに対しまた、次の処
理ステ−ションでの急停止による前倒れショックに対し
ても、その前後端面を当接部材によって保持されるの
で、キャリア−上での衝激力による影響を受けることな
く、印刷処理ステ−ションでキャリア−が受け取ったま
まの状態で次の処理ステ−ションへ高速度で搬送され
る。
【0006】
【実施例】以下、本発明の実施例について、添付図面を
参考にして説明する。
【0007】高速度で移動するキャリア−1が、印刷処
理ステ−ション2と、次の処理ステ−ション3の間に配
設してある。キャリア−1は、それぞれの処理ステ−シ
ョン2,3において、その中央部に設けた空間2a,3
a内に位置するように配設してあり、この空間2a,3
aの間を往復移動する(図1(B)参照)。
【0008】また、キャリア−1は、移動の過程でそれ
ぞれの処理ステ−ション2,3に対して水平状態と、上
昇状態に変位する。図面、図2〜図4はキャリア−1の
構造について説示したものであるが、キャリア−1に取
付けた当接部材4はキャリア−1の軸方向で前後に移動
可能でかつ、キャリア−1の上面から出没可能にしてあ
りまた、キャリア−1の軸方向で対向した状態で取付け
られている。
【0009】当接部材4は、キャリア−1裏面の下方に
設けたエア−シリンダ−5を駆動源として、キャリア−
1上面から出没できるピン様のものから構成してあり、
ここでは二個のピンが適宜な連結部材6によって一体に
作動できるようにしてある。7は対向する当接部材4が
キャリア−1の軸方向で前後に移動するためのガイド溝
でありまた、8は当接部材4を前後に移動させるための
作動杆である。なおまた、9は当接部材4を一体作動さ
せる連結部材6の作動を案内するガイドバ−である。当
接部材4の前後方向の移動は取扱い基板のサイズが異な
る場合に、サイズに合わせて所定位置で出没できるよう
にするときだけ必要であって、同一サイズのグル−プ内
の基板の搬送には、その都度、移動させる必要のないこ
とは勿論である。
【0010】次に、本発明の印刷済み基板Mの搬送過程
を図1(A)に基づいて説明する。なお、ここでは次の処
理ステ−ション3を基板の排出工程とした。印刷処理ス
テ−ション2で、別に設置した基板支持手段Hを介在し
て、印刷処理された基板Mは当該印刷処理ステ−ション
2に配設した基板持上げ手段10で一時、処理ステ−シ
ョン2の上方へ持ち上げられる。その後、次の処理ステ
−ション3にあったキャリア−1が印刷処理ステ−ショ
ン2へ戻って印刷済み基板Mを受け取ることになる(図
1(A)(1)(2)(3)参照)。なお、基板支持手段Hは、
印刷が終了すると、次の印刷されるべき基板を前の処理
ステ−ション(図示せず)で受け取るために印刷処理ス
テ−ション2から離間するようにしてある。
【0011】印刷処理ステ−ション2で印刷済み基板M
を受け取ったキャリア−1はまず、印刷処理ステ−ショ
ン2の上方へ移動するが、この時、当接部材4がキャリ
ア−1の進行方向で印刷済み基板Mの前後端面に当接で
きるようにキャリア−1上面から突出する。当接部材4
は基板Mの前後端面に直接、接触する状態にあることが
好ましいが、かならずしも常時、接触する状態に至らな
くてもよく要すれば、基板Mの搬送過程においてかなら
ず、当接する位置に突出すればよい。キャリア−1は基
板Mの前後端面に当接部材4を当接させるとともに印刷
処理ステ−ション2から上昇移動し次いで、次の処理ス
テ−ション3へ高速度で移動する(図1(a)(4)(5)参
照)。キャリア−1は次の処理ステ−ション3に至る
と、そのストロ−クと停止位置の関係から予め、処理ス
テ−ション3の所定位置に配設したストッパ−Sに当接
して、当該処理ステ−ション3で停止し次いで、処理ス
テ−ション3の上面と同一平面になる状態まで下降す
る。キャリア−1は処理ステ−ション3に印刷済み基板
Mを引き渡した後、当接部材4をその上面から没入させ
て再び、印刷処理ステ−ション2へ戻ることになるが、
この時、印刷処理ステ−ション2で次の印刷されるべき
基板に別に設置した適宜な基板支持手段Hを介して、印
刷処理がほどこされていることは先記のとおりである
(図1(A)(5)(6)(1)参照)。
【0012】なお、本発明において、印刷処理ステ−シ
ョン2での印刷処理作動と、キャリア−1の処理ステ−
ション2,3間の往復移動もしくは、その進行方向に対
する上下方向の移動または、これらの作動と当接部材4
のキャリア−1上面からの出没作動などとの関係はすべ
て電気的に制御され、所定のサイクルに従って自動化さ
れているものである。
【0013】
【効果】本発明は、印刷処理ステ−ションで印刷済み基
板を受け取ったキャリア−が高速度で次の処理ステ−シ
ョンへ移動するさい、キャリア−の進行方向に対する基
板の前後端面にキャリア−上面から突出する当接部材を
当接させながら移動するようにしたので、移動開始時の
急発進と、停止時の急停止から生じるショックによるキ
ャリア−上での印刷済み基板の暴走変位を簡便に回避で
きるようになる。従って、負圧吸引固定方式や、周縁ク
リッピング方式にみられるような大がかりな装置が不要
になることは勿論のこと、キャリア−上面に摩擦系数の
大きな介在物を貼着するといった手段が不要になるな
ど、得られる効果は大きい。
【図面の簡単な説明】
【図1】(A)は、本発明に係わる搬送過程を説示した概
略説明図である。(B)は、処理ステ−ションとキャリア
−の位置関係を説示した概略説明図である。
【図2】キャリア−について説明した平面図である。
【図3】図2A−A断面図である。
【図4】図2B−B断面図である。
【符号の説明】
1 キャリア− 2 印刷処理ステ−ション 3 次の処理ステ−ション 4 当接部材 5 エア−シリンダ− 7 ガイド溝 8 作動杆 M 印刷済み基板

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 スクリ−ン印刷処理ステ−ションで処理
    した基板を当該処理ステ−ションで受け取った後、次の
    処理ステ−ションへ搬送する印刷済み基板の搬送方法に
    おいて、前記印刷処理ステ−ションで処理した基板を受
    け取るキャリア−に当該キャリア−の軸方向で前後に移
    動可能でかつ、キャリア−上面から出没可能な当接部材
    をキャリア−の軸方向で対向状に取付けるとともに、印
    刷処理ステ−ションで印刷済み基板を受け取った後、キ
    ャリア−上面から当接部材を突出させ、当該当接部材を
    キャリア−の進行方向における基板の前後端面に当接さ
    せながら印刷済み基板を次の処理ステ−ションへ搬送す
    ることを特徴とするスクリ−ン印刷における印刷済み基
    板の高速度搬送方法。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62119320U (ja) * 1986-01-18 1987-07-29
JPH0259346A (ja) * 1988-08-24 1990-02-28 Pilot Corp:The スクリーン印刷方法
JPH0326546A (ja) * 1989-06-23 1991-02-05 Pilot Corp:The 孔空き基板に対するスクリーン印刷方法

Patent Citations (3)

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