JPH06132754A - 圧電発振子の製造方法 - Google Patents
圧電発振子の製造方法Info
- Publication number
- JPH06132754A JPH06132754A JP28423192A JP28423192A JPH06132754A JP H06132754 A JPH06132754 A JP H06132754A JP 28423192 A JP28423192 A JP 28423192A JP 28423192 A JP28423192 A JP 28423192A JP H06132754 A JPH06132754 A JP H06132754A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic element
- base substrate
- oscillator
- piezoelectric ceramic
- conductive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41P—INDEXING SCHEME RELATING TO PRINTING, LINING MACHINES, TYPEWRITERS, AND TO STAMPS
- B41P2217/00—Printing machines of special types or for particular purposes
- B41P2217/10—Printing machines of special types or for particular purposes characterised by their constructional features
- B41P2217/12—Machines with reversible printing units
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 発振周波数の変動や発振停止が起こらず、共
振特性が良好な圧電発振子の製造方法を提供する。 【構成】 ベース基板１０の両側に端子電極１１，１２
を形成し、更に端子電極１１，１２上にそれぞれ導電層
１６，１７を積層形成し、導電層１６，１７上に圧電セ
ラミック素子１５を導電性接着剤１３，１４で固着し、
ベース基板１０にセラミック素子１５を防護するキャッ
プを取付ける。 【作用】 導電層１６，１７によってベース基板１０と
セラミック素子１５との間に十分な間隙が形成される。
振特性が良好な圧電発振子の製造方法を提供する。 【構成】 ベース基板１０の両側に端子電極１１，１２
を形成し、更に端子電極１１，１２上にそれぞれ導電層
１６，１７を積層形成し、導電層１６，１７上に圧電セ
ラミック素子１５を導電性接着剤１３，１４で固着し、
ベース基板１０にセラミック素子１５を防護するキャッ
プを取付ける。 【作用】 導電層１６，１７によってベース基板１０と
セラミック素子１５との間に十分な間隙が形成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、圧電セラミック素子を
備えた圧電発振子の製造方法に関する。
備えた圧電発振子の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】圧電発振子の一例として、図３（平面
図）及び図４（図３の線Ｂ−Ｂにおける断面図）に示す
ような面実装型セラミック発振子がある。この発振子
は、アルミナやセラミックからなるベース基板２０と、
ベース基板２０の両側に形成された端子電極２１，２２
と、ベース基板２０上にて端子電極２１，２２にそれぞ
れ導電性接着剤等２３，２４を介して固着された圧電セ
ラミック素子２５と、ベース基板２０上に取付けられ、
セラミック素子２５を防護するキャップ（図示せず）と
を備える。
図）及び図４（図３の線Ｂ−Ｂにおける断面図）に示す
ような面実装型セラミック発振子がある。この発振子
は、アルミナやセラミックからなるベース基板２０と、
ベース基板２０の両側に形成された端子電極２１，２２
と、ベース基板２０上にて端子電極２１，２２にそれぞ
れ導電性接着剤等２３，２４を介して固着された圧電セ
ラミック素子２５と、ベース基板２０上に取付けられ、
セラミック素子２５を防護するキャップ（図示せず）と
を備える。
【０００３】このような発振子では、端子電極２１，２
２を通じてセラミック素子２５に電圧を印加すると、セ
ラミック素子２５が固有の周波数で振動することによ
り、発振作用が得られる。
２を通じてセラミック素子２５に電圧を印加すると、セ
ラミック素子２５が固有の周波数で振動することによ
り、発振作用が得られる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のような発振子
は、その構造から分かるように、電子機器でありながら
多分に機械的な要素を含んでいる。即ち、セラミック素
子２５は振動するため、特にセラミック素子２５の振動
部分（端子電極２１，２２に接触していない部分）の周
囲には、振動が支障なく行われるのに十分な空間が必要
であり、何らかの原因で振動部分に振動抑止力が働いた
場合や、何かの物質が振動部分に付着した場合には、発
振周波数が変動したり、特性が劣化したり、或いは場合
によっては発振そのものが停止したりする可能性があ
る。
は、その構造から分かるように、電子機器でありながら
多分に機械的な要素を含んでいる。即ち、セラミック素
子２５は振動するため、特にセラミック素子２５の振動
部分（端子電極２１，２２に接触していない部分）の周
囲には、振動が支障なく行われるのに十分な空間が必要
であり、何らかの原因で振動部分に振動抑止力が働いた
場合や、何かの物質が振動部分に付着した場合には、発
振周波数が変動したり、特性が劣化したり、或いは場合
によっては発振そのものが停止したりする可能性があ
る。
【０００５】しかるに、上記の如き発振子をみると、ベ
ース基板２０の表面とセラミック素子２５の振動部分と
の間には、せいぜい端子電極２１，２２の厚さ程度の間
隙しかないため、セラミック素子２５の振動部分が振動
中にベース基板２０に当たり易く、自由な振動が阻害さ
れることが間間ある。この結果、前記のような不具合が
発生する。
ース基板２０の表面とセラミック素子２５の振動部分と
の間には、せいぜい端子電極２１，２２の厚さ程度の間
隙しかないため、セラミック素子２５の振動部分が振動
中にベース基板２０に当たり易く、自由な振動が阻害さ
れることが間間ある。この結果、前記のような不具合が
発生する。
【０００６】従って、本発明の目的は、発振周波数の変
動や発振停止が起こらず、共振特性が良好な圧電発振子
の製造方法を提供することにある。
動や発振停止が起こらず、共振特性が良好な圧電発振子
の製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段及び作用】前記目的を達成
するために、本発明の圧電発振子の製造方法は、ベース
基板の両側に端子電極を形成し、圧電セラミック素子の
振動が抑止されないよう前記ベース基板と前記圧電セラ
ミック素子との間に十分な間隙を取るための導電層を端
子電極上に積層形成し、この導電層上に前記圧電セラミ
ック素子を電気的に接続し、ベース基板に圧電セラミッ
ク素子を防護するキャップを取付けることを特徴とす
る。
するために、本発明の圧電発振子の製造方法は、ベース
基板の両側に端子電極を形成し、圧電セラミック素子の
振動が抑止されないよう前記ベース基板と前記圧電セラ
ミック素子との間に十分な間隙を取るための導電層を端
子電極上に積層形成し、この導電層上に前記圧電セラミ
ック素子を電気的に接続し、ベース基板に圧電セラミッ
ク素子を防護するキャップを取付けることを特徴とす
る。
【０００８】本発明の製造方法によると、端子電極上に
圧電セラミック素子を直接取付けるのではなく、端子電
極上に導電層を設けた後、この導電層上にセラミック素
子を取付けるため、導電層の厚み分だけセラミック素子
がベース基板から離れて位置することになり、セラミッ
ク素子の振動部分とベース基板の表面との間に十分な間
隙が形成される。従って、圧電セラミック素子の振動が
自由に行われ、特にその振動部分の振動が抑止されるよ
うなことがなくなり、前記不具合が殆ど発生しなくな
る。
圧電セラミック素子を直接取付けるのではなく、端子電
極上に導電層を設けた後、この導電層上にセラミック素
子を取付けるため、導電層の厚み分だけセラミック素子
がベース基板から離れて位置することになり、セラミッ
ク素子の振動部分とベース基板の表面との間に十分な間
隙が形成される。従って、圧電セラミック素子の振動が
自由に行われ、特にその振動部分の振動が抑止されるよ
うなことがなくなり、前記不具合が殆ど発生しなくな
る。
【０００９】なお、端子電極上に設ける導電層は、端子
電極と圧電セラミック素子が導通されれば、その材料に
限定はないが、セラミック素子を端子電極に固着するの
に使用している通常の導電性接着剤等を用いるのがコス
ト面等から好都合である。この導電性接着剤を使用する
場合、例えば端子電極上に導電性接着剤を印刷によって
塗布して、導電層を形成する。又、導電層の厚さに関し
ては、特にセラミック素子の振動部分がベース基板に接
触することなく自由に振動するように、端子電極の厚さ
等も勘案することが重要である。具体的には、ベース基
板の平面度や面精度を考慮すると、導電層の厚さは５０
〜１００μｍ程度が妥当である。
電極と圧電セラミック素子が導通されれば、その材料に
限定はないが、セラミック素子を端子電極に固着するの
に使用している通常の導電性接着剤等を用いるのがコス
ト面等から好都合である。この導電性接着剤を使用する
場合、例えば端子電極上に導電性接着剤を印刷によって
塗布して、導電層を形成する。又、導電層の厚さに関し
ては、特にセラミック素子の振動部分がベース基板に接
触することなく自由に振動するように、端子電極の厚さ
等も勘案することが重要である。具体的には、ベース基
板の平面度や面精度を考慮すると、導電層の厚さは５０
〜１００μｍ程度が妥当である。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の圧電発振子の製造方法を実施
例に基づいて説明する。その製造方法によって作製した
発振子の平面図を図１に、図１の線Ａ−Ａにおける断面
図を図２に示す。この発振子は、端子電極上の導電層以
外は、図３及び図４に示す従来の発振子と同じ構成であ
る。即ち、ベース基板１０の両側に端子電極１１，１２
が周回状に形成され、端子電極１１，１２上にて圧電セ
ラミック素子１５の取付部分にそれぞれ導電層１６，１
７が設けられ、導電層１６，１７上にそれぞれ導電性接
着剤１３，１４を介して圧電セラミック素子１５が固着
され、ベース基板１０上にセラミック素子１５を防護す
るキャップ（図示せず）が接合されたものである。な
お、図中の点線部分は、負荷容量内蔵型の３端子発振子
の場合に必要な端子電極１９を表す。
例に基づいて説明する。その製造方法によって作製した
発振子の平面図を図１に、図１の線Ａ−Ａにおける断面
図を図２に示す。この発振子は、端子電極上の導電層以
外は、図３及び図４に示す従来の発振子と同じ構成であ
る。即ち、ベース基板１０の両側に端子電極１１，１２
が周回状に形成され、端子電極１１，１２上にて圧電セ
ラミック素子１５の取付部分にそれぞれ導電層１６，１
７が設けられ、導電層１６，１７上にそれぞれ導電性接
着剤１３，１４を介して圧電セラミック素子１５が固着
され、ベース基板１０上にセラミック素子１５を防護す
るキャップ（図示せず）が接合されたものである。な
お、図中の点線部分は、負荷容量内蔵型の３端子発振子
の場合に必要な端子電極１９を表す。
【００１１】次に、上記のような発振子の製造方法につ
いて述べる。まず、発振子のサイズに応じたブレイク用
のスリットを縦横に形成したアルミナやセラミックから
なるシートにおいて、縦横のスリットで仕切られた各ユ
ニット（ベース基板）の両側にて、その上面と下面に電
極材を印刷・焼成する。その後、スリットから各ベース
基板をブレイクし、ベース基板の側面（ブレイク面）に
電極材を印刷・焼成し、上面、下面及び側面にわたる端
子電極とする。次いで、上面の電極上にて、圧電セラミ
ック素子の取付部分に導電性接着剤を印刷により塗布
し、所定の厚さの導電層を形成する。この導電層を予備
乾燥した後、導電層上に圧電セラミック素子を載せ、同
じ導電性接着剤で導電層に固着する。更に、ベース基板
上にキャップを接合することにより、発振子が得られ
る。
いて述べる。まず、発振子のサイズに応じたブレイク用
のスリットを縦横に形成したアルミナやセラミックから
なるシートにおいて、縦横のスリットで仕切られた各ユ
ニット（ベース基板）の両側にて、その上面と下面に電
極材を印刷・焼成する。その後、スリットから各ベース
基板をブレイクし、ベース基板の側面（ブレイク面）に
電極材を印刷・焼成し、上面、下面及び側面にわたる端
子電極とする。次いで、上面の電極上にて、圧電セラミ
ック素子の取付部分に導電性接着剤を印刷により塗布
し、所定の厚さの導電層を形成する。この導電層を予備
乾燥した後、導電層上に圧電セラミック素子を載せ、同
じ導電性接着剤で導電層に固着する。更に、ベース基板
上にキャップを接合することにより、発振子が得られ
る。
【００１２】勿論、得られた発振子においては、端子電
極１１，１２と圧電セラミック素子１５との間に導電層
１６，１７が介在しているため、セラミック素子１５と
ベース基板１０の表面との間に十分な空隙が存在するこ
とになり、セラミック素子１５は不自由なく振動し、特
にその振動部分の振動が抑止されるようなことはない。
極１１，１２と圧電セラミック素子１５との間に導電層
１６，１７が介在しているため、セラミック素子１５と
ベース基板１０の表面との間に十分な空隙が存在するこ
とになり、セラミック素子１５は不自由なく振動し、特
にその振動部分の振動が抑止されるようなことはない。
【００１３】
【発明の効果】本発明の圧電発振子の製造方法は、以上
説明したように端子電極上に更に導電層を積層形成し、
この導電層上に圧電セラミック素子を取付けるため、下
記の効果を有する。 （１）導電層によって圧電セラミック素子とベース基板
との間隔が十分確保されるため、セラミック素子の振動
が抑止されるようなことがなく、セラミック素子の発振
周波数の変動や発振停止が起こらず、共振特性が良好な
発振子が得られる。 （２）圧電セラミック素子の自由な振動を確保するため
に特別にベース基板に突起加工等を施す必要もなく、比
較的簡単な方法で圧電セラミック素子とベース基板との
間に十分な空隙を形成することができ、コストが安い。 （３）圧電セラミック素子の振動に関する異常（発振周
波数の変動や発振停止等）が大幅に減少するため、製品
の歩留り及び生産性が向上する。
説明したように端子電極上に更に導電層を積層形成し、
この導電層上に圧電セラミック素子を取付けるため、下
記の効果を有する。 （１）導電層によって圧電セラミック素子とベース基板
との間隔が十分確保されるため、セラミック素子の振動
が抑止されるようなことがなく、セラミック素子の発振
周波数の変動や発振停止が起こらず、共振特性が良好な
発振子が得られる。 （２）圧電セラミック素子の自由な振動を確保するため
に特別にベース基板に突起加工等を施す必要もなく、比
較的簡単な方法で圧電セラミック素子とベース基板との
間に十分な空隙を形成することができ、コストが安い。 （３）圧電セラミック素子の振動に関する異常（発振周
波数の変動や発振停止等）が大幅に減少するため、製品
の歩留り及び生産性が向上する。
【図１】本発明の一実施例に係る発振子の平面図であ
る。
る。
【図２】図１に示す発振子の線Ａ−Ａにおける断面図で
ある。
ある。
【図３】従来例に係る発振子の平面図である。
【図４】図３に示す発振子の線Ｂ−Ｂにおける断面図で
ある。
ある。
１０ ベース基板 １１，１２ 端子電極 １３，１４ 導電性接着剤 １５ 圧電セラミック素子 １６，１７ 導電層
Claims (1)
- 【請求項１】ベース基板の両側に端子電極を形成し、圧
電セラミック素子の振動が抑止されないよう前記ベース
基板と前記圧電セラミック素子との間に十分な間隙を取
るための導電層を端子電極上に積層形成し、この導電層
上に前記圧電セラミック素子を電気的に接続し、ベース
基板に圧電セラミック素子を防護するキャップを取付け
ることを特徴とする圧電発振子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28423192A JPH06132754A (ja) | 1992-10-22 | 1992-10-22 | 圧電発振子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28423192A JPH06132754A (ja) | 1992-10-22 | 1992-10-22 | 圧電発振子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06132754A true JPH06132754A (ja) | 1994-05-13 |
Family
ID=17675875
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28423192A Pending JPH06132754A (ja) | 1992-10-22 | 1992-10-22 | 圧電発振子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06132754A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5571363A (en) * | 1994-06-29 | 1996-11-05 | Motorola, Inc. | Method for reducing the frequency-temperature shift of piezoelectric crystals |
| US6452311B1 (en) * | 2000-08-31 | 2002-09-17 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric device, manufacturing method therefor, and method for manufacturing piezoelectric oscillator |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6242328B2 (ja) * | 1979-06-27 | 1987-09-08 | Sony Corp | |
| JP3090123B2 (ja) * | 1998-06-22 | 2000-09-18 | ヤマハ株式会社 | 波形発生方法 |
-
1992
- 1992-10-22 JP JP28423192A patent/JPH06132754A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6242328B2 (ja) * | 1979-06-27 | 1987-09-08 | Sony Corp | |
| JP3090123B2 (ja) * | 1998-06-22 | 2000-09-18 | ヤマハ株式会社 | 波形発生方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5571363A (en) * | 1994-06-29 | 1996-11-05 | Motorola, Inc. | Method for reducing the frequency-temperature shift of piezoelectric crystals |
| US6452311B1 (en) * | 2000-08-31 | 2002-09-17 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric device, manufacturing method therefor, and method for manufacturing piezoelectric oscillator |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6369487B1 (en) | Piezoelectric resonance component | |
| US7126260B2 (en) | Surface mount crystal unit | |
| JP2000068780A (ja) | 水晶振動子およびその製造方法 | |
| JP2000278079A (ja) | 圧電デバイス | |
| JPH06132754A (ja) | 圧電発振子の製造方法 | |
| JP2004222006A (ja) | 圧電デバイスにおける圧電振動素子の保持構造、圧電振動子、圧電発振器、絶縁性パッケージ、及び圧電振動素子 | |
| US6388363B1 (en) | Piezoelectric resonator | |
| JP3956614B2 (ja) | 圧電発振器 | |
| JP3646776B2 (ja) | 電子部品 | |
| JP3296264B2 (ja) | 圧電部品 | |
| JPS62281505A (ja) | チツプ型振動子 | |
| JPH08107328A (ja) | チップ型圧電部品 | |
| JP2000031773A (ja) | 表面実装型の水晶振動子 | |
| JPH088677A (ja) | 圧電部品 | |
| US6376970B1 (en) | Piezoelectric resonator supporting structure and a piezoelectric component including the same | |
| JP2929107B2 (ja) | 水晶振動子の製造方法 | |
| JP2557761Y2 (ja) | 表面実装型圧電振動子 | |
| JP2000100982A (ja) | 電子部品用パッケージ | |
| JPS5844657Y2 (ja) | デンキシンゴウシヨリソウチ | |
| JP2000138550A (ja) | 表面実装型圧電デバイス | |
| JPH11214947A (ja) | 圧電デバイスのパッケージ構造 | |
| JP2001244775A (ja) | 水晶振動子およびその製造方法 | |
| JP2000091875A (ja) | 圧電部品 | |
| JPH0388373A (ja) | 表面実装型の圧電振動子 | |
| JPH06104677A (ja) | 圧電発振子 |