JPH06132711A - Manufacture of dielectric filter - Google Patents

Manufacture of dielectric filter

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Publication number
JPH06132711A
JPH06132711A JP27605592A JP27605592A JPH06132711A JP H06132711 A JPH06132711 A JP H06132711A JP 27605592 A JP27605592 A JP 27605592A JP 27605592 A JP27605592 A JP 27605592A JP H06132711 A JPH06132711 A JP H06132711A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
dielectric
resist
plating
inter
coaxial
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP27605592A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Katsunori Ueno
勝範 上野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP27605592A priority Critical patent/JPH06132711A/en
Publication of JPH06132711A publication Critical patent/JPH06132711A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To permit an outer conductor to suppress the leakage of an electromagnetic field so as to prevent the deterioration of a resonator Qu by printing a plating resist on a part forming a window part for inter-stage connection and executing electroless plating. CONSTITUTION:Resinous plating resist 12 is screen-printed on a surface 11 where the window for inter-stage connection, which is adjacent to the bottom 10 of a dielectric block 8 having a through hole 9, is provided so as to no plating film is formed. The resist 12 is printed and applied in the form of the window for inter-stage connection to be formed, and it is set to be that which is vertical to the through hole 9 and which does not reach the bottom 10. Then, electroless copper plating is executed on the dielectric block 8, and the outer conductor layer and an inner conductor layer are provided. The conductor layer is not formed by the resist 12 which is printed or applied in the inter-stage connection window part. Then, peeling processing of the resist 12 is executed in the dielectric block 8 where the conductor layer is formed in a solution, and an open surface or the bottom 10 are grinding-worked.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、移動体通信機器等に用
いられる、マイクロ波帯域において利用される誘電体フ
ィルタの製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a dielectric filter used in a microwave band used for mobile communication equipment and the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、同軸共振器を用いた誘電体フィル
タとして、たとえば実公昭62−44566号公報(H
01P1/205)に記載されたものが知られている。
この従来技術の誘電体フィルタは、誘電体部材に貫通孔
を設け、この誘電体部材の外周面および貫通孔の内周面
に導電性部材を被覆することにより形成された一面短絡
型の複数の同軸共振器を誘電体基板に接続し、各同軸共
振器を誘電体基板に形成された電極にて容量結合するこ
とによって構成される。
2. Description of the Related Art Conventionally, as a dielectric filter using a coaxial resonator, for example, Japanese Utility Model Publication No. 62-44566 (H).
01P1 / 205) is known.
This conventional dielectric filter is provided with a through hole in a dielectric member, and a plurality of single-sided short-circuit type formed by coating a conductive member on the outer peripheral surface of the dielectric member and the inner peripheral surface of the through hole. The coaxial resonator is connected to a dielectric substrate, and the coaxial resonators are capacitively coupled by electrodes formed on the dielectric substrate.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】近年、移動体通信機器
においては、小型化、軽量化が求められ、これに応じて
構成部品の一つである誘電体フィルタにおいても、より
小型化が要求されている。
In recent years, mobile communication equipment is required to be smaller and lighter, and accordingly, the dielectric filter, which is one of the components, is also required to be smaller. ing.

【0004】ところで、誘電体フィルタを小型化する場
合、高Qu(無負荷時のQ値)を得るためには、内同軸
の径をa、外導軸の径をbとするとb/a=3.6とす
ることが望ましいが、外同軸の径を4mm以下とすると、
内同軸の径は1.2mm以下となり、上述の従来技術のよ
うに、外部接続用部材を同軸共振器の貫通孔に挿入して
外部回路と接続することは極めて困難となり、その小型
化に限界があるという欠点がある。これを改善するため
に本出願人は特願平4−82106をすでに出願してい
る。この従来技術では、入出力結合用ストリップライン
とこれらのストリップラインを取り囲むように設けられ
た共平面接地導体を有する誘電体基板上に、入出力段を
含む同軸共振器の開放面を互い違いに離間させて配置す
るとともに、誘電体基板の面積を同軸共振器配列方向の
断面積と等しくすることにより小型化を実現している。
そしてこの従来技術では、図7に示すように、貫通孔2
4を有する誘電体ブロック25の開放端面26を残して
外周面および内周面を導電性部材によって被覆すること
により外導体27および内導体28を形成し、誘電体基
板に対向する面29の外導体を除去するとともに、該誘
電体基板対向面29に隣り合う面30の外導体の一部を
ダイシングソー等によって除去し段間結合用の窓31を
形成し、同軸共振器32を完成させている。
By the way, in order to obtain a high Qu (Q value when no load is applied) when miniaturizing the dielectric filter, if the inner coaxial diameter is a and the outer conducting shaft diameter is b, then b / a = It is desirable to set it to 3.6, but if the outer coaxial diameter is 4 mm or less,
The inner coaxial diameter is 1.2 mm or less, and it is extremely difficult to insert the external connection member into the through hole of the coaxial resonator and connect it to the external circuit as in the above-mentioned conventional technique, and there is a limit to miniaturization thereof. There is a drawback that there is. In order to improve this, the present applicant has already filed Japanese Patent Application No. 4-82106. In this prior art, the open faces of the coaxial resonator including the input / output stages are staggered on a dielectric substrate having input / output coupling striplines and a coplanar ground conductor provided so as to surround these striplines. The size of the dielectric substrate is reduced by making the area of the dielectric substrate equal to the cross-sectional area of the coaxial resonator array direction.
In this prior art, as shown in FIG.
The outer conductor 27 and the inner conductor 28 are formed by covering the outer peripheral surface and the inner peripheral surface of the dielectric block 25 having the outer peripheral surface 4 with a conductive member, and the outer surface of the surface 29 facing the dielectric substrate is outside. The conductor is removed, and a part of the outer conductor of the surface 30 adjacent to the dielectric substrate facing surface 29 is removed by a dicing saw or the like to form a window 31 for interstage coupling to complete the coaxial resonator 32. There is.

【0005】しかしながらこの従来技術においては、段
間結合用窓31はダイシングソーによって形成されるた
め、面30の外導体が誘電体基板対向面29に到達する
まで除去されてしまう。これによって同軸共振器32の
Quの低下を招き、誘電体フィルタの特性が劣化すると
いう欠点があった。
However, in this prior art, since the inter-stage coupling window 31 is formed by a dicing saw, the outer conductor of the surface 30 is removed until it reaches the dielectric substrate facing surface 29. As a result, the Qu of the coaxial resonator 32 is lowered and the characteristics of the dielectric filter are deteriorated.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記従来技術の欠点に鑑
み、本発明は、入出力結合用ストリップラインを有する
誘電体基板と複数個の誘電体同軸共振器とからなる誘電
体フィルタの製造方法において、貫通孔を有する角柱状
のブロックに誘電体セラミックを成形する工程と、該ブ
ロックを焼結する工程と、該ブロックの段間結合用の窓
部を形成する部分にメッキのレジストを印刷する工程
と、該ブロックに無電界メッキを施す工程と、前記レジ
ストを剥離する工程と、開放端面と底面を研摩加工し同
軸共振器を完成させる工程と、該同軸共振器をストリッ
プラインを有する誘電体基板上に固定する工程とからな
ることを特徴とするものである。
In view of the above-mentioned drawbacks of the prior art, the present invention provides a method of manufacturing a dielectric filter comprising a dielectric substrate having an input / output coupling stripline and a plurality of dielectric coaxial resonators. In, a step of forming a dielectric ceramic into a prismatic block having a through hole, a step of sintering the block, and a step of printing a resist for plating on a portion forming a window portion for interstage coupling of the block A step of performing electroless plating on the block, a step of removing the resist, a step of polishing the open end face and the bottom surface to complete a coaxial resonator, and a dielectric having a strip line for the coaxial resonator. And a step of fixing on a substrate.

【0007】[0007]

【作用】本発明によれば、段間結合用窓部を形成する部
分のみにメッキレジストを印刷して無電界メッキを施す
ので、このレジストを剥離することにより段間結合用窓
が形成されるので、従来技術のように外導体の除去が第
1の面まで至らず、第1の面と第2の面の間に残ってい
る外導体が電磁界の漏れを抑えることにより共振器Qu
の低下を防ぐ。
According to the present invention, the plating resist is printed only on the portion where the inter-stage coupling window portion is formed and electroless plating is performed. Therefore, the inter-stage coupling window is formed by peeling off the resist. Therefore, unlike the prior art, the removal of the outer conductor does not reach the first surface, and the outer conductor remaining between the first surface and the second surface suppresses the leakage of the electromagnetic field and thus the resonator Qu.
Prevent the decline.

【0008】[0008]

【実施例】以下、図面に基ずいて本発明の実施例を説明
する。図1は本発明による製造方法を示したものであ
る。まず、誘電体セラミックを、貫通孔を有する角柱状
に金型によって成形し(工程1)、焼結した(工程2)
後、メッキの密着性を良くするためにフッ酸、硝酸等の
混酸によって表面をエッチングする(工程3)。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows a manufacturing method according to the present invention. First, the dielectric ceramic was formed into a prismatic shape having a through hole by a mold (step 1) and sintered (step 2).
After that, the surface is etched with a mixed acid such as hydrofluoric acid and nitric acid in order to improve the adhesion of the plating (step 3).

【0009】その後、レジスト印刷(工程4)をおこな
う。すなわち、図2において貫通孔9を有する誘電体ブ
ロック8の底面10に隣り合うだんかん結合用の窓を設
ける面11に、メッキ膜が形成されないように、たとえ
ばM85−N((株)ワールドメタル製)等の樹脂系の
メッキレジスト12をスクリーン印刷する。なお、図3
のように、メッキレジストとして、たとえばシールピー
ル8008((株)ワールドメタル製)等のゴム系レジスト
13を、ディスペンサによって塗布してもよい。レジス
トの印刷、塗布は、形成する段間結合用の窓の形状と
し、貫通孔に対して垂直でかつ底面10まで至らないよ
うな形状とする。
After that, resist printing (step 4) is performed. That is, for example, M85-N (World Metal Co., Ltd.) is used so that a plating film is not formed on the surface 11 adjacent to the bottom surface 10 of the dielectric block 8 having the through hole 9 in FIG. Resin-based plating resist 12 such as a product) is screen-printed. Note that FIG.
As described above, a rubber-based resist 13 such as seal peel 8008 (manufactured by World Metal Co., Ltd.) may be applied as a plating resist by a dispenser. The resist is printed and applied in the shape of a window for interstage coupling to be formed, which is perpendicular to the through hole and does not reach the bottom surface 10.

【0010】つぎに、この誘電体ブロック8に無電界銅
メッキ(工程5)を施し、4μm以上の外導体層および
内導体層を設ける。このとき、段間結合窓部は印刷もし
くは塗布されたレジストにより導体層は形成されない。
また、無電界メッキを長時間行うとレジストの剥離等が
発生するため、無電界メッキ処理を短時間で行い、その
後電解メッキにより導体層を形成するようにしてもよ
い。
Next, this dielectric block 8 is subjected to electroless copper plating (step 5) to provide an outer conductor layer and an inner conductor layer having a thickness of 4 μm or more. At this time, the conductor layer is not formed in the inter-stage coupling window portion by the printed or applied resist.
Further, if electroless plating is carried out for a long time, resist peeling or the like occurs, so electroless plating may be carried out in a short time, and then the conductor layer may be formed by electrolytic plating.

【0011】その後、導体層が形成された誘電体ブロッ
クを1.1.1−トリクロロエタンの溶液中でレジスト
の剥離処理を行い(工程6)、さらに開放面および底面
を研摩加工し(工程7)、共振器を完成させる。図4、
図5は完成した同軸誘電体共振器を示したものであり、
図において、14は同軸誘電体共振器、15は外導体、
16は内導体、17は開放面、18は底面、19は段間
結合用の窓である。この段間結合用窓19は、底面18
まで至ることなく形成されている。
After that, the dielectric block having the conductor layer formed thereon is subjected to a resist stripping treatment in a solution of 1.1.1-trichloroethane (step 6), and the open surface and the bottom surface are further polished (step 7). , Complete the resonator. Figure 4,
FIG. 5 shows the completed coaxial dielectric resonator,
In the figure, 14 is a coaxial dielectric resonator, 15 is an outer conductor,
16 is an inner conductor, 17 is an open surface, 18 is a bottom surface, and 19 is a window for interstage coupling. This inter-stage coupling window 19 has a bottom surface 18
It is formed without reaching.

【0012】図6は、上述の様にして製造された同軸共
振器14を2個用いて誘電体フィルタを構成したもの
で、誘電体基板20上に同軸共振器14、14を開放端
17が互い違いになるように、かつ段間結合用窓19が
互いに対向するように2個を並べ、底面18を下にして
エポキシ樹脂等の接着剤で張り合わせる。誘電体基板2
0は誘電体材料で形成され、互い違いに且つ平行に配列
した2個の同軸共振器14と同じ面積を有する。
FIG. 6 shows a dielectric filter formed by using two coaxial resonators 14 manufactured as described above. The coaxial resonators 14 and 14 are provided on the dielectric substrate 20 with the open ends 17. The two windows are arranged so that they are staggered and the inter-stage coupling windows 19 are opposed to each other, and the bottom surface 18 faces downward, and they are attached with an adhesive such as an epoxy resin. Dielectric substrate 2
0 is formed of a dielectric material and has the same area as two coaxial resonators 14 arranged alternately and in parallel.

【0013】図7はこの誘電体基板20を示したもので
あり、同図(A)は同軸共振器14が載置される表面を
示し、同図(B)は裏面を示したものである。21、2
2は入出力結合ストリップラインであり、同軸共振器1
4をその開放面17側を対向させて配置することによ
り、同軸共振器14と外部回路との入出力結合が行われ
る。23は接地電極であり、表面、裏面で電気的に接続
されるとともに、入力結合ストリップライン21と出力
結合ストリップライン22の電気的な干渉を防止してい
る。
FIG. 7 shows this dielectric substrate 20, FIG. 7 (A) shows the surface on which the coaxial resonator 14 is mounted, and FIG. 7 (B) shows the back surface. . 21, 2
Reference numeral 2 is an input / output coupling strip line, which is a coaxial resonator 1.
By arranging 4 so that the open surface 17 side thereof faces each other, input / output coupling between the coaxial resonator 14 and an external circuit is performed. Reference numeral 23 denotes a ground electrode, which is electrically connected on the front and back surfaces and prevents electrical interference between the input coupling strip line 21 and the output coupling strip line 22.

【0014】このようにして形成された本発明による誘
電体フィルタは、従来と比較して共振器Quの劣化が少
ない。すなわち、本実施例のように同軸共振器を2個用
いた誘電体フィルタにおいて、図7に示す従来の共振器
を用いた場合、15〜18%ものQuの劣化があった
が、本発明による同軸共振器を用いた場合は10%前後
に抑えられる。また、従来のフィルタと比較してフィル
タ特性の1つである挿入損失が大幅に小さくなる。
The dielectric filter according to the present invention thus formed has less deterioration of the resonator Qu as compared with the conventional one. That is, in the dielectric filter using two coaxial resonators as in this embodiment, when the conventional resonator shown in FIG. 7 is used, there is a deterioration of 15 to 18% in Qu. When the coaxial resonator is used, it can be suppressed to around 10%. In addition, the insertion loss, which is one of the filter characteristics, is significantly smaller than that of the conventional filter.

【0015】なお、本実施例では誘電体共振器6を2個
用いた2段の誘電体フィルタについて説明したが、図4
に示す2個の同軸共振器6、6の間に中間段の共振器を
介在させ、その両側面に上述と同様にして段間結合窓を
形成し、誘電体基板を拡げることによって多段の共振器
を得ることができることは言うまでもない。
Although a two-stage dielectric filter using two dielectric resonators 6 has been described in this embodiment, FIG.
The intermediate stage resonator is interposed between the two coaxial resonators 6 shown in Fig. 6, and the interstage coupling windows are formed on both side surfaces thereof in the same manner as described above, and the dielectric substrate is expanded to provide multistage resonance. It goes without saying that you can get a vessel.

【0016】[0016]

【発明の効果】本発明による誘電体フィルタの製造方法
は、段間結合用窓を形成する部分にメッキレジストを印
刷もしくは塗布した後、無電界メッキを施すようにした
ので、段間結合用窓が基板対向面まで至らず、残った外
導体によって電磁界の漏れを抑えることができるため、
共振器Quの低下が防止され優れたフィルタ特性を得る
ことができる。
In the method of manufacturing a dielectric filter according to the present invention, electroless plating is performed after printing or applying a plating resist on the portion where the window for interstage coupling is formed. Does not reach the surface facing the substrate, and leakage of electromagnetic fields can be suppressed by the remaining outer conductor,
It is possible to prevent the resonator Qu from being lowered and obtain excellent filter characteristics.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明による誘電体フィルタの製造方法を示す
図である。
FIG. 1 is a diagram showing a method for manufacturing a dielectric filter according to the present invention.

【図2】本発明に用いる誘電体ブロックを示す図であ
る。
FIG. 2 is a diagram showing a dielectric block used in the present invention.

【図3】本発明に用いる誘電体ブロックを示す図であ
る。
FIG. 3 is a diagram showing a dielectric block used in the present invention.

【図4】本発明に用いる同軸共振器を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a coaxial resonator used in the present invention.

【図5】本発明に用いる同軸共振器を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a coaxial resonator used in the present invention.

【図6】本発明による誘電体フィルタを示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a dielectric filter according to the present invention.

【図7】誘電体基板を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a dielectric substrate.

【図8】従来技術による同軸共振器を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a coaxial resonator according to the related art.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

8 誘電体ブロック 9 貫通孔 12 メッキレジスト 13 メッキレジスト 14 同軸共振器 17 開放面 18 底面 19 段間結合用窓 20 誘電体基板 21 入力ストリップライン 22 出力ストリップライン 8 Dielectric Block 9 Through Hole 12 Plating Resist 13 Plating Resist 14 Coaxial Resonator 17 Opening Surface 18 Bottom 19 Interstage Coupling Window 20 Dielectric Substrate 21 Input Stripline 22 Output Stripline

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 入出力結合用ストリップラインを有する
誘電体基板と複数個の誘電体同軸共振器とからなる誘電
体フィルタの製造方法において、貫通孔を有する角柱状
のブロックに誘電体セラミックを成形する工程と、該ブ
ロックを焼結する工程と、該ブロックの段間結合用の窓
部を形成する部分にメッキのレジストを印刷する工程
と、該ブロックに無電界メッキを施す工程と、前記レジ
ストを剥離する工程と、開放面と底面を研摩加工し同軸
共振器を完成させる工程と、該同軸共振器をストリップ
ラインを有する誘電体基板上に固定する工程とからなる
ことを特徴とする誘電体フィルタの製造方法。
1. A method of manufacturing a dielectric filter comprising a dielectric substrate having an input / output coupling stripline and a plurality of dielectric coaxial resonators, wherein a dielectric ceramic is molded into a prismatic block having a through hole. The step of sintering, the step of sintering the block, the step of printing a resist for plating on a portion of the block where the window portion for interstage coupling is formed, the step of performing electroless plating on the block, and the resist And a step of polishing the open surface and the bottom surface to complete a coaxial resonator, and a step of fixing the coaxial resonator on a dielectric substrate having a stripline. Filter manufacturing method.
JP27605592A 1992-10-14 1992-10-14 Manufacture of dielectric filter Pending JPH06132711A (en)

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