JPH06124922A - ドライエッチングの終点検出装置 - Google Patents

ドライエッチングの終点検出装置

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JPH06124922A
JPH06124922A JP30169692A JP30169692A JPH06124922A JP H06124922 A JPH06124922 A JP H06124922A JP 30169692 A JP30169692 A JP 30169692A JP 30169692 A JP30169692 A JP 30169692A JP H06124922 A JPH06124922 A JP H06124922A
Authority
JP
Japan
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wafer
dry etching
mass
etching
end point
Prior art date
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Pending
Application number
JP30169692A
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English (en)
Inventor
Hideshi Hamada
秀史 浜田
Hisaya Kuriyama
尚也 栗山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 精度良く終点検出を行うことができる、ドラ
イエッチングの終点検出装置を提供する。 【構成】 プラズマによって反応室1内のウェハWをエ
ッチングするドライエッチングの終点検出装置であっ
て、反応室1の内部には、ウェハWを載置するステージ
Bが配置され、ステージBの下部には、ステージB上に
載置されたウェハWの質量を測定する質量測定器Aが配
置されてる。従って、ステージB上に載置したウェハW
の質量を測定して、エッチングの進行に伴うウェハWの
質量の変化量をしり、変化量が少なくなった時点を、エ
ッチングの終点として検出することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造工程に用い
られるドライエッチング装置における、ドライエッチン
グの終点検出装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】今日、クリーンルームのより完全な無塵
化を達成するために、装置の自動化は必須であり、これ
はドライエッチング装置においても同様である。ドライ
エッチング装置は、反応ガスを放電させてプラズマを生
成し、そのプラズマにより、半導体ウェハの表面等をエ
ッングするものである。装置は、反応室−放電部一体型
と、反応室−放電部分離型のおおよそ2形態に分けるこ
とができる。このうち一体型は、ウェハが配置された反
応室内で、電界を発生させてプラズマを生成し、同時に
ウェハのエッチングを行う。これに対し分離型は、放電
部で発生させたプラズマを、電界の全く無い反応室に導
入し、反応室内部に配置されたウェハのエッチングを行
うものである。そして、ドライエッチング装置の自動化
には、エッチングの終了を確認する、終点検出を必要と
する。
【0003】上記終点検出の技術は、装置の自動化だけ
ではなく、半導体製品の微細化にあたっても重要なもの
である。すなわち、半導体の微細化に伴い、ウェハの表
面状態は多層薄膜化し、このようなウェハのエッチング
においては、目的膜のみの、正確なエッチングが要求さ
れている。従って、製品の微細化と言う観点から見て
も、エッチングの終点検出が欠かすことのできないもの
となっている。
【0004】終点検出装置としては、分光分析や電圧測
定等を用いたものが実用化されている。分光分析を用い
たものは、プラズマ中の反応種やエッチング生成物から
放出されるスペクトルの内、目的波長のスペクトルを分
光し、そのスペクトルの発光強度をモニターするもので
ある。また、電圧測定によるものは、反応室−放電部一
体型の装置において、ウェハ電極にかかる電圧をモニタ
ーするものであり、ウェハ表面の膜種及び、プラズマ中
の活性種によってウェハ電極にかかる電圧が変化するこ
とを利用している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
終点検出装置は、以下に示す様な問題点があった。すな
わち、分光分析による装置においては、モニターするス
ペクトルの波長と近い波長位置に、別のスペクトルが強
い発光強度で存在する場合は、そのスペクトルの影響
で、終点検出に誤動作を引き起こしてしまう。また、イ
オンの打ち込みによって、部分的に変質したレジスト膜
をエッチングする場合は、エッチングの均一性が低下し
て発光強度が不安定となり、終点検出に誤動作を引き起
こす。さらに、スペクトル検出窓には、エッチング生成
物等が堆積するため、検出精度を保つためには、検出窓
の定期的な洗浄を必要とする。次いで、電圧測定による
装置においては、モニターする電圧の変化量が小さく、
判断しにくい。また、反応室−放電部分離型の装置に
は、使えないと言う問題があった。
【0006】本発明は、上記の問題点を解決し、精度良
いドライエッチングの終点検出装置を提供することを目
的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記の問題点を解決する
ために本発明は、プラズマによって反応室内のウェハを
エッチングするドライエッチングの終点検出装置であっ
て、前記反応室の内部には、ウェハを載置するステージ
が配置され、前記ステージの下部には、ステージ上に載
置されたウェハの質量を測定する質量測定器が配置され
てることを特徴とする。
【0008】
【作用】本発明のドライエッチングの終点検出装置によ
れば、質量測定器によってウェハの質量が測定されるの
で、その結果からウェハの質量の変化量を知り得、その
変化量が少なくなった時点を、目的膜のエッチングの終
点として検出する。
【0009】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図1は、本発明の実施例を示すドライエッチング
装置の構成図である。この装置は、枚葉式の反応室−放
電部分離型のドライエッチング装置である。先ず、図中
1は、内部を気密状態に保つことができる反応室であ
り、この反応室1の内部には、上皿式の質量測定器Aが
配置されている。この質量測定器Aの上皿にあたる部分
は、ウェハWを載置するステージBとなっている。ま
た、反応室1の下面からは、内部のガスを排気する排気
管2が連通し、上面にはプラズマを反応室1に導入する
プラズマ導入口3が配置されている。このプラズマ導入
口3は、ステージBの真上に設けられ、ステージBに載
置したウェハWに、プラズマが満遍なく届くように、多
数の孔を有してステージB上を全てカバーしている。
【0010】プラズマ導入口3には、プラズマ輸送管4
を介して放電管5が連通している。この放電管5には、
反応ガスのガス導入管6が接続し、外部はマイクロ波を
伝える導波管7で覆われている。
【0011】一方、質量測定器Aには、増幅回路Cを介
して終点判定回路Dが接続されている。
【0012】上記のように構成されたドライエッチング
装置を作動させる場合は、先ず、ガス導入管6から放電
管5に反応ガスを導入するとともに、反応室1のガスを
排気管2から排気する。次いで、放電管5に導波管7か
らマイクロ波を伝搬し、放電管5に導入した反応ガスを
プラズマ化する。そして、プラズマ化した反応ガス(以
下プラズマ)を、プラズマ輸送管4から反応室1に送り
込む。すると、プラズマにより、ステージB上に載置さ
れたウェハWの露出面が、ドライエッチングされる。
【0013】また、ウェハWの質量は、ドライエッチン
グの開始から質量測定器Aによって連続的に測定され、
出力されたその結果は、増幅回路Cを介して終点判定回
路Dに入力する。終点判定回路Dでは、入力してきたウ
ェハWの質量データを、経時変化としてとらえ、質量の
変化量が少なくなった時点を、エッチングの終点と判定
する。そして、ドライエッチングの終了後、反応室1内
の残留ガスを排気管2から排気する。
【0014】次に、上記判定回路Dにおける、入力信号
の処理を、ウェハW上のレジスト膜のドライエッチング
(いわゆるアッシング除去)を例に取り、以下に説明す
る。処理に際しては、レジスト膜とその下地となるウェ
ハWの材質の、エッチング選択比の高いものを選ぶこと
は言うまでもなく、この場合反応ガスとしては、酸素ガ
スを用いる。先ず、上述で説明したようにドライエッチ
ング装置を作動させ、酸素プラズマでレジスト膜のドラ
イエッチングを開始し、同時に、ウェハWの質量をモニ
ターする。すると、ウェハWの質量は、図2に示すよう
に、レジスト膜のドライエッチングが開始された時点a
から、ほぼ一定の変化量で減少し始める。そしてレジス
ト膜のドライエッチングが終了すると、ウェハWの質量
は殆ど減少しなくなる。終点判定回路Dでは、ウェハW
の質量が殆ど減少しなくなった時点bを、ドライエッチ
ングの終点と判断する。
【0015】尚、上述においては、エッチング選択比が
非常に高い場合を例に取ったため、エッチングの終点b
以後は、ウェハWの質量は殆ど減少しなかった。しか
し、被エッチング膜とその下地膜によっては、被エッチ
ング膜のエッチング終了後にも、下地膜のエッチングが
進行し、ウェハWの質量が減少する場合もある。このた
め、ウェハWの質量値を終点判定回路Dで微分処理し、
その値を用いればウェハWの質量の変化量の減少が判断
し易くなる。
【0016】また、ドライエッチング装置の自動化に際
しては、プラズマを生成するマイクロ波の発振器(図示
せず)の制御部に、上記の終点判定回路Dを接続すれ
ば、終点検出回路の判断によって、マイクロ波の発振を
自動的に制御し、装置の自動化を図ることができる。
【0017】次に本発明の他の実施例について説明す
る。図3は、本発明のドライエッチングの終点検出装置
を、バッチ式の反応室−放電部一体型のドライエッチン
グ装置に設置したものである。このドライエッチング装
置においては、反応室1の内部に、複数の孔を有する円
筒形のエッチングトンネル8が配置され、このエッチン
グトンネル8の内側に、上皿式の質量測定器Aと、上皿
としてステージBが配置されている。そして、ステージ
B上には、複数のウェハWをセットしたウェハ支持体S
が載置される。このウェハ支持体Sは、例えば石英から
なるものであり、複数のウェハWを上下方向に平行に収
納できるものである。また、反応室1の外周囲には高周
波電極9が配置され、上部には排気管2と反応ガスのガ
ス導入管6が配置されている。
【0018】一方、質量測定器Aには、上記実施例と同
様に、増幅回路Cを介して終点判定回路Dが接続されて
いる。
【0019】上記のように構成されたドライエッチング
装置を作動させる場合は、先ず、ガス導入管6から反応
室1に反応ガスを導入するとともに、反応室1のガスを
排気管2から排気する。次いで、高周波電極9に高周波
を印加すると、反応室1に導入された反応ガスのうち、
エッチングトンネル8の外側の反応ガスがプラズマ化す
る。プラズマ化した反応ガス(以下プラズマ)は、エッ
チングトンネル8に設けられた孔から,エッチングトン
ネル8の内側に入り込み、ウェハWの露出面がドライエ
ッチングされる。
【0020】上記構造のドライエッチング装置において
は、ウェハ支持体Sと共に複数のウェハWの質量を、質
量測定器Aで測定し、上記実施例と同様に終点検出を行
うものである。このため、ウェハWの質量測定が複数枚
同時に行われるので、質量の変化が検出し易く、従っ
て、終点検出の精度も、枚葉式のドライエッチング装置
と比較して良好と考えられる。
【0021】また、ドライエッチング装置の自動化に際
しては、高周波電極9の電源制御部(図示せず)に、上
記の終点判定回路Dを接続すれば、終点検出回路の判断
によって、高周波の発振を自動的に制御し、装置の自動
化を図ることができる。
【0022】
【発明の効果】以上実施例で説明したように、本発明の
ドライエッチングの終点検出装置は、殆どの形態のドラ
イエッチング装置に設置可能である。また、被エッチン
グ膜の変質等に左右されず、精度良く終点検出を行うこ
とができる。しかも、そのための装置管理を特別に行う
必要はないので、装置の可動率の向上も期待できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示すドライエッチング装置
図である。
【図2】ドライエッチングによるウェハ質量の経時変化
を示す図である。
【図3】本発明の他の実施例を示すドライエッチング図
である。
【符号の説明】
1 反応室 A 質量測定器 B ステージ W ウェハ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プラズマによって反応室内のウェハをエ
    ッチングするドライエッチングの終点検出装置であっ
    て、 前記反応室の内部には、ウェハを載置するステージが配
    置され、 前記ステージの下部には、ステージ上に載置されたウェ
    ハの質量を測定する質量測定器が配置されてることを特
    徴とするドライエッチングの終点検出装置。
JP30169692A 1992-10-13 1992-10-13 ドライエッチングの終点検出装置 Pending JPH06124922A (ja)

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JP30169692A JPH06124922A (ja) 1992-10-13 1992-10-13 ドライエッチングの終点検出装置

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JP30169692A JPH06124922A (ja) 1992-10-13 1992-10-13 ドライエッチングの終点検出装置

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JPH06124922A true JPH06124922A (ja) 1994-05-06

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ID=17900054

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JP30169692A Pending JPH06124922A (ja) 1992-10-13 1992-10-13 ドライエッチングの終点検出装置

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JP (1) JPH06124922A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105304514A (zh) * 2014-07-18 2016-02-03 中国科学院微电子研究所 一种半导体深孔刻蚀后的工艺监控方法
CN111029271A (zh) * 2019-12-26 2020-04-17 华虹半导体(无锡)有限公司 一种监控沟槽深度的方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105304514A (zh) * 2014-07-18 2016-02-03 中国科学院微电子研究所 一种半导体深孔刻蚀后的工艺监控方法
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