JPH06124595A - Flash memory - Google Patents

Flash memory

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JPH06124595A
JPH06124595A JP27435592A JP27435592A JPH06124595A JP H06124595 A JPH06124595 A JP H06124595A JP 27435592 A JP27435592 A JP 27435592A JP 27435592 A JP27435592 A JP 27435592A JP H06124595 A JPH06124595 A JP H06124595A
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JP
Japan
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voltage
cell
threshold value
cell transistors
cell transistor
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JP27435592A
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Japanese (ja)
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Yasushi Ryu
靖 笠
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Priority to DE69229437T priority patent/DE69229437T2/en
Priority to DE1992632510 priority patent/DE69232510T2/en
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Abstract

PURPOSE:To enable performing erasing in which erasing verification time is shortened, a time required to erase can be shortened, while a cell transistor overly erased does not occur. CONSTITUTION:Reference voltage Vref is assumed as 'the lowest limit threshold allowed to VCC-cell transistors 1100-1122'. And word lines WL0-WL2 and a source lines SL are made VCC, nMOS transistors 120-122 and 29 are made an ON state (gate voltage =VCC + Vth - n), erasing verification is performed by comparing a voltage value of a data bus 13 with a voltage value of the reference voltage Vref.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、電気的な消去及び書込
みが可能なROM(electrically erasableand program
mable read only memory:EEPROM)のうち、アバ
ランシェ・ブレーク・ダウンを利用して書込みを行い、
トンネル電流を利用して消去を行うEEPROM、いわ
ゆるフラッシュ・メモリ(flash memory)に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a ROM (electrically erasable and program) capable of electrically erasing and writing.
mable read only memory (EEPROM), avalanche breakdown is used for writing,
The present invention relates to an EEPROM, which is a so-called flash memory, that erases using a tunnel current.

【0002】フラッシュ・メモリにおいては、消去時、
メモリ・セル・トランジスタ、いわゆるセル・トランジ
スタの中に消去不足のセル・トランジスタが残らないよ
うに、消去動作と消去ベリファイ(消去検証)動作とが
繰り返される。
In a flash memory, when erasing,
The erase operation and the erase verify operation are repeated so that a cell transistor that is under-erased does not remain in the memory cell transistor, so-called cell transistor.

【0003】ここに、過消去(オーバ・イレーズ)のセ
ル・トランジスタの発生は、絶対に避けなければならな
い。また、他方において、消去に要する時間の短縮化が
要請されている。
Here, the generation of over-erased cell transistors must be absolutely avoided. On the other hand, there is a demand for shortening the time required for erasing.

【0004】[0004]

【従来の技術】従来、フラッシュ・メモリとして、図6
にブロック図を示すようなものが知られている。
2. Description of the Related Art Conventionally, as a flash memory, FIG.
It is known that a block diagram is shown in FIG.

【0005】図中、1はチップ本体、20、21・・・2
nはアドレス信号A0、A1・・・Anが入力されるアドレ
ス信号入力端子、3はアドレス信号入力端子20、21
・・2nを介して入力されたアドレス信号A0、A1・・
・Anを波形整形するアドレスバッファである。
In the figure, 1 is a chip body, 2 0 , 2 1 ... 2
n is an address signal input terminal to which the address signals A 0 , A 1 ... A n are input, 3 is an address signal input terminal 2 0 , 2 1.
..Address signals A 0 and A 1 input via 2 n
An address buffer that waveform-shapes A n .

【0006】また、4はアドレス信号A0、A1・・・A
n中、ロウアドレスをデコードしてワード線の選択を行
うロウデコーダ、5はセル・トランジスタが配列されて
なるセルアレイ部である。
Further, 4 is address signals A 0 , A 1 ... A
In n , a row decoder 5 for decoding a row address to select a word line is a cell array section in which cell transistors are arranged.

【0007】また、6はアドレス信号A0、A1・・・A
n中、コラムアドレスをデコードしてビット線選択信号
を出力するコラムデコーダ、7はコラムデコーダ6から
出力されるビット線選択信号に基づいてビット線の選択
を行うコラムゲートである。
Further, 6 is an address signal A 0 , A 1 ... A
In n , a column decoder that decodes a column address and outputs a bit line selection signal, and a column gate 7 that selects a bit line based on the bit line selection signal output from the column decoder 6.

【0008】また、8は選択されたセル・トランジスタ
が記憶するデータを検出するセンスアンプ、9はセンス
アンプ8により検出されたデータを外部に出力するため
の出力バッファ、10はデータ出力端子である。
Further, 8 is a sense amplifier for detecting the data stored in the selected cell transistor, 9 is an output buffer for outputting the data detected by the sense amplifier 8 to the outside, and 10 is a data output terminal. .

【0009】また、図7はセルアレイ部5、コラムゲー
ト7及びセンスアンプ8の部分を具体的に示す回路図で
あり、セルアレイ部5において、1100〜1122はセル
・トランジスタ、WL0〜WL2はワード線、BL0〜B
2はビット線である。
[0009] Figure 7 is cell array 5, a circuit diagram specifically showing part of the column gate 7 and the sense amplifier 8, the cell array 5, 11 00-11 22 cell transistors, WL 0 to WL 2 is a word line, BL 0 to B
L 2 is a bit line.

【0010】また、コラムゲート7において、Y0〜Y2
はコラムデコーダ6から出力されるビット線選択信号、
120〜122はビット線選択信号Y0〜Y2によりON、
OFFが制御されるエンハンスメント型のnMOSトラ
ンジスタである。なお、13はデータバスである。
In the column gate 7, Y 0 to Y 2
Is a bit line selection signal output from the column decoder 6,
12 0 to 12 2 are turned on by the bit line selection signals Y 0 to Y 2 ,
It is an enhancement type nMOS transistor whose OFF is controlled. In addition, 13 is a data bus.

【0011】また、センスアンプ8において、14は電
源電圧VCCを供給するVCC電源線、15はpMOS
トランジスタのON抵抗等を利用してなる負荷、16は
インバータ、17はエンハンスメント型のnMOSトラ
ンジスタ、18は負荷15とnMOSトランジスタ17
との接続点であるノード19の電圧と基準電圧Vrefと
を比較して、比較結果を出力データとして出力する電圧
比較回路である。
In the sense amplifier 8, 14 is a VCC power supply line for supplying a power supply voltage VCC, and 15 is a pMOS.
A load using the ON resistance of the transistor, 16 is an inverter, 17 is an enhancement type nMOS transistor, 18 is a load 15 and an nMOS transistor 17
It is a voltage comparison circuit that compares the voltage of the node 19 which is a connection point with and the reference voltage Vref, and outputs the comparison result as output data.

【0012】ここに、基準電圧Vrefは、読出し時と消
去ベリファイ時とでは異なる電圧値とされ、読出し時に
は、選択されたワード線に電源電圧VCCを印加した場
合に、選択されたセル・トランジスタのデータを読出し
得る電圧とされる。
Here, the reference voltage Vref has a different voltage value at the time of reading and at the time of erase verify, and at the time of reading, when the power supply voltage VCC is applied to the selected word line, the voltage of the selected cell transistor is changed. It is a voltage at which data can be read.

【0013】これに対して、消去ベリファイ時には、例
えば、ワード線WL0〜WL2に対して消去が最も遅いセ
ル・トランジスタに要求されている消去後のしきい値、
即ち、特性のバラツキ上、セル・トランジスタ1100
1122に許容されている上限のしきい値と同一の電圧値
を印加し、セル・トランジスタ1100〜1122を1個ず
つ読み出した場合に、セル・トランジスタ1100〜11
22に電流が流れるか否かを判定することができる電圧、
即ち、この例の場合は、電源電圧VCCと同一電圧とさ
れる。
On the other hand, at the time of erase verify, for example, the threshold value after erase required for the cell transistor which is the slowest to erase for the word lines WL 0 to WL 2 ,
That is, due to variations in characteristics, the cell transistor 11 00-
When the same voltage value as the upper limit threshold value allowed to 11 22 is applied and the cell transistors 11 00 to 11 22 are read one by one, the cell transistors 11 00 to 11
Voltage that can determine whether or not a current flows through 22 ,
That is, in the case of this example, the voltage is the same as the power supply voltage VCC.

【0014】この結果、このフラッシュ・メモリでは、
消去ベリファイ時、セル・トランジスタ1100〜1122
を1個ずつ読み出した場合に、セル・トランジスタ11
00〜1122に電流が流れない場合、即ち、ノード19の
電圧=基準電圧Vrefの場合は、消去不足、ノード19
の電圧値<基準電圧Vrefの場合は、消去完了と判定さ
れることになる。
As a result, in this flash memory,
At the time of erase verify, the cell transistors 11 00 to 11 22
When the cells are read one by one, the cell transistor 11
00-11 22 when a current does not flow, i.e., in the case of voltage = reference voltage Vref at the node 19, insufficient erasing, the node 19
When the voltage value of <the reference voltage Vref, it is determined that the erase is completed.

【0015】ここに、図8は消去時間とセル・トランジ
スタ1100〜1122のしきい値との関係を示しており、
実線20は、消去が最も遅いセル・トランジスタの場
合、実線21は、消去が最も速いセル・トランジスタの
場合である。
[0015] Here, FIG. 8 shows the relationship between the erase time and the cell transistor 11 00-11 22 threshold,
Solid line 20 is for the slowest erasing cell transistor, and solid line 21 is for the fastest erasing cell transistor.

【0016】このフラッシュ・メモリでは、消去は、こ
の図8に示すように、消去が最も遅いセル・トランジス
タに要求されている消去後のしきい値、即ち、許容され
ている上限のしきい値を基準電位とし、消去が最も遅い
セル・トランジスタのしきい値が基準電位に達した場合
に終了するように行われる。具体的には、図9に示す手
順に従って行われる。
In this flash memory, as shown in FIG. 8, the erasing is performed after the threshold required for the cell transistor having the slowest erasing, ie, the upper limit threshold which is allowed. Is set as a reference potential, and erasing is performed so as to end when the threshold value of the cell transistor which is the slowest reaches the reference potential. Specifically, it is performed according to the procedure shown in FIG.

【0017】即ち、まず、全セル・トランジスタ1100
〜1122に対する書込みが行われる(ステップA1)。
続いて、消去動作が開始され(ステップA2)、所定時
間、ウエイト状態(消去動作維持状態)とされた後、消
去動作が停止される(ステップA3、A4)。
That is, first, the all-cell transistor 11 00
Writing to 11 22 is performed (step A1).
Then, the erasing operation is started (step A2) and, after a wait state (erasing operation maintaining state) for a predetermined time, the erasing operation is stopped (steps A3 and A4).

【0018】その後、セル・トランジスタ1100〜11
22が1個ずつ読み出され、センスアンプ8のノード19
の電圧が基準電圧Vrefと比較されることにより、消去
ベリファイが行われる(ステップA5)。
After that, the cell transistors 11 00 to 11
22 are read one by one, and the node 19 of the sense amplifier 8 is read.
The erase verify is performed by comparing the voltage of 1 to the reference voltage Vref (step A5).

【0019】そして、セル・トランジスタ1100〜11
22の全てについて、ノード19の電圧値<基準電圧Vre
fとなっているか否か、即ち、全セル・トランジスタ1
00〜1122について、消去が完了しているか否かが判
断される(ステップA6)。
The cell transistors 11 00 to 11
The voltage value of the node 19 <reference voltage Vre for all 22
Whether or not f, that is, all-cell transistor 1
About 1 00-11 22, whether the erase has been completed is determined (step A6).

【0020】ここに、全セル・トランジスタ1100〜1
22について、消去が行われていない場合(ステップA
6でNOの場合)には、ステップA2に戻り、全セル・
トランジスタ1100〜1122について、消去が完了して
いる場合(ステップA6でYESの場合)には、消去は
終了される。
Here, all cell transistors 11 00 to 1
If no erasure has been performed on 1 22 (step A)
If NO in step 6), the process returns to step A2 and all cells
For transistor 11 00-11 22, in the case (YES in step A6) which erasing has been completed, the erase is terminated.

【0021】[0021]

【発明が解決しようとする課題】かかる従来のフラッシ
ュ・メモリにおいては、その構成上、セル・トランジス
タ1100〜1122を1個ずつ読出し状態にし、セル・ト
ランジスタ1個ずつしか消去ベリファイを行うことがで
きない。
In THE INVENTION Problems to be Solved] such conventional flash memory, its structure, the cell transistors 11 00 to 11 22 to read state one by one, only one each cell transistors to perform the erase verify I can't.

【0022】換言すれば、センスアンプ1個あたり、セ
ル・トランジスタ1個ずつしか消去ベリファイを行うこ
とができない。これが、消去ベリファイ時間を長くし、
消去に要する時間を長くする原因となっていた。
In other words, the erase verify can be performed only for each cell transistor per sense amplifier. This lengthens the erase verify time,
This has been a cause of lengthening the time required for erasing.

【0023】また、この従来のフラッシュ・メモリにお
いては、その構成上、消去が最も遅いセル・トランジス
タのしきい値が、許容されている上限のしきい値になっ
たことを確認することにより、全セル・トランジスタ1
00〜1122につき、消去が完了したと判断するように
している。
Further, in this conventional flash memory, by confirming that the threshold value of the cell transistor which is the slowest to erase due to its configuration has reached the allowable upper limit threshold value, All cell transistor 1
Per 00 to 11 22, so that it is determined that the erasing has been completed.

【0024】このため、消去が速いセル・トランジスタ
が過消去となっている場合においても、これを避けるこ
とができず、過消去のセル・トランジスタの存在を許容
してしまう場合があるという問題点があった。
For this reason, even when the cell transistor that erases quickly is over-erased, this cannot be avoided, and the existence of the over-erased cell transistor may be allowed. was there.

【0025】本発明は、かかる点に鑑み、消去ベリファ
イ時間を短縮し、消去に要する時間の短縮化を図ること
ができると共に、過消去のセル・トランジスタが発生す
ることのない消去を行うことができるようにしたフラッ
シュ・メモリを提供することを目的とする。
In view of the above point, the present invention can shorten the erase verify time, shorten the time required for erasing, and perform erasing without generating over-erased cell transistors. An object is to provide a flash memory that can be used.

【0026】[0026]

【課題を解決するための手段】本発明中、第1の発明に
よるフラッシュ・メモリは、消去ベリファイ時、ソース
を共通のソース線に接続してなる複数のセル・トランジ
スタのコントロールゲートをなしている複数のワード線
の全部又は一部及び前記ソース線にそれぞれ所定の電圧
値以上の同一又は異なる正電圧を印加すると共に、前記
複数のセル・トランジスタのドレインが接続されている
複数のビット線に対応して設けられているデータバスと
前記複数のビット線の全部又は一部とを接続した場合
に、前記データバスの電圧を所定の基準電圧と比較し
て、前記複数のセル・トランジスタの全部又は一部のド
レイン電圧が、前記ワード線に印加されている正電圧か
ら前記複数のセル・トランジスタに許容されている下限
のしきい値を減じた値に達しているか否かを判定する電
圧判定回路を備えて構成される。
In the present invention, the flash memory according to the first invention serves as a control gate of a plurality of cell transistors each having a source connected to a common source line during erase verify. Applying the same or different positive voltage of a predetermined voltage value or more to all or part of the plurality of word lines and the source line, and corresponding to the plurality of bit lines to which the drains of the plurality of cell transistors are connected. When the data bus provided as a whole is connected to all or a part of the plurality of bit lines, the voltage of the data bus is compared with a predetermined reference voltage, and all or a plurality of the cell transistors are connected. A portion of the drain voltage is the positive voltage applied to the word line minus the lower threshold allowed for the cell transistors. Configured with a voltage determination circuit determines whether or not reached.

【0027】本発明中、第2の発明によるフラッシュ・
メモリは、消去ベリファイ時、ソースを共通のソース線
に接続してなる複数のセル・トランジスタのコントロー
ルゲートをなしている複数のワード線の全部又は一部及
び前記複数のセル・トランジスタのドレインが接続され
ている複数のビット線に対応して設けられているデータ
バスにそれぞれ所定の電圧値以上の同一又は異なる正電
圧を印加すると共に、前記データバスと前記複数のビッ
ト線の全部又は一部とを接続した場合に、前記ソース線
の電圧を所定の基準電圧と比較して、前記複数のセル・
トランジスタの全部又は一部のソース電圧が、前記ワー
ド線に印加されている正電圧から前記複数のセル・トラ
ンジスタに許容されている下限のしきい値を減じた値に
達しているか否かを判定する電圧判定回路を備えて構成
される。
In the present invention, the flash according to the second invention
In the memory, during erase verification, all or part of a plurality of word lines forming the control gates of a plurality of cell transistors whose sources are connected to a common source line and the drains of the plurality of cell transistors are connected. A positive voltage equal to or higher than a predetermined voltage value is applied to the data buses provided corresponding to the plurality of bit lines, and the data bus and all or a part of the plurality of bit lines are applied. The source line voltage is compared with a predetermined reference voltage to connect the plurality of cells.
Determine whether the source voltage of all or part of the transistor has reached a value obtained by subtracting the lower limit threshold value allowed for the plurality of cell transistors from the positive voltage applied to the word line. It is configured to include a voltage determination circuit that operates.

【0028】[0028]

【作用】第1の発明においては、消去ベリファイ時、例
えば、複数のワード線の全部及びソース線にそれぞれ所
定の電圧値以上の同一又は異なる正電圧を印加すると共
に、データバスと複数のビット線の全部とを接続した場
合、複数のセル・トランジスタのドレイン電圧は、「ワ
ード線に印加されている正電圧−消去が最も速いセル・
トランジスタのしきい値(しきい値を最も小さくするセ
ル・トランジスタのしきい値)」となる。
According to the first aspect of the present invention, at the time of erase verify, for example, the same or different positive voltage of a predetermined voltage value or more is applied to all of the plurality of word lines and the source line, and the data bus and the plurality of bit lines are applied. , The drain voltage of multiple cell transistors is "the positive voltage applied to the word line-the cell with the fastest erase.
The threshold value of the transistor (threshold value of the cell transistor that minimizes the threshold value) ".

【0029】ここに、この第1の発明では、電圧判定回
路によって、複数のセル・トランジスタのドレイン電圧
が「ワード線に印加されている正電圧−許容されている
下限のしきい値」に達しているか否かが判定されるが、
「消去が最も速いセル・トランジスタのしきい値=許容
されている下限のしきい値」となったときに、複数のセ
ル・トランジスタのドレイン電圧は、「ワード線に印加
されている正電圧−許容されている下限のしきい値」と
なる。
Here, in the first aspect of the present invention, the voltage determination circuit causes the drain voltages of the plurality of cell transistors to reach “a positive voltage applied to the word line−the allowable lower limit threshold value”. It is determined whether or not
When "the threshold value of the cell transistor in which erasing is quickest = the lower limit threshold value that is allowed", the drain voltage of the plurality of cell transistors becomes "the positive voltage applied to the word line- It is the lower limit threshold that is allowed.

【0030】換言すれば、複数のセル・トランジスタの
ドレイン電圧が「ワード線に印加されている正電圧−許
容されている下限のしきい値」に達した場合、消去が最
も速いセル・トランジスタのしきい値は、許容されてい
る下限のしきい値に達していると判断でき、また、この
場合、消去が最も遅いセル・トランジスタのしきい値
は、許容されている上限のしきい値に達していると判断
することができる。
In other words, when the drain voltages of the plurality of cell transistors reach “the positive voltage applied to the word line−the allowable lower limit threshold value”, the cell transistor with the fastest erasure is erased. It can be determined that the threshold has reached the lower allowed threshold, and in this case the threshold of the cell transistor with the slowest erase is the upper allowed threshold. You can judge that you have reached.

【0031】即ち、この第1の発明では、複数のワード
線の全部及びソース線にそれぞれ所定の電圧値以上の同
一又は異なる正電圧を印加すると共に、データバスと複
数のビット線の全部とを接続し、電圧判定回路によっ
て、複数のセル・トランジスタのドレイン電圧がワード
線に印加されている正電圧から許容されている下限のし
きい値を減じた値に達しているか否かを判定することに
より、複数のセル・トランジスタの全部について、同時
に、消去ベリファイを行うことができる。
That is, in the first aspect of the invention, the same or different positive voltage of a predetermined voltage value or more is applied to all of the plurality of word lines and the source lines, and the data bus and all of the plurality of bit lines are applied. Connect and use a voltage determination circuit to determine whether the drain voltage of multiple cell transistors has reached the positive voltage applied to the word line minus the allowed lower threshold. Thus, the erase verify can be simultaneously performed on all of the plurality of cell transistors.

【0032】このように、この第1の発明によれば、複
数のセル・トランジスタについて同時に消去ベリファイ
を行うことができ、全セル・トランジスタを1個ずつ読
出す必要がないので、消去ベリファイ時間を短縮するこ
とができる。
As described above, according to the first aspect of the present invention, the erase verify can be simultaneously performed with respect to a plurality of cell transistors, and it is not necessary to read all the cell transistors one by one. It can be shortened.

【0033】また、この第1の発明によれば、消去が最
も速いセル・トランジスタのしきい値が許容されている
下限のしきい値になった場合を検出することにより、消
去ベリファイを行うことができるので、過消去のセル・
トランジスタが発生することのない消去を行うことがで
きる。
According to the first aspect of the present invention, the erase verify is performed by detecting the case where the threshold value of the cell transistor in which the erasing is fastest becomes the lower limit threshold value. Therefore, the over-erased cell
It is possible to perform erasing without causing a transistor.

【0034】なお、消去が最も速いセル・トランジスタ
のしきい値が許容されている下限のしきい値になった場
合の後に、従来の方法による消去ベリファイを行う場合
には、消去が最も遅いセル・トランジスタに許容されて
いる消去後のしきい値よりも大きいしきい値を示すセル
・トランジスタの存在を確認をすることができ、デバイ
スの不良を発見することができる。
When the erase verify by the conventional method is performed after the threshold value of the cell transistor having the fastest erase reaches the lower limit threshold value, the cell having the slowest erase is used. The existence of a cell transistor having a threshold value higher than the threshold value after erasing allowed for the transistor can be confirmed, and a device defect can be found.

【0035】このようにする場合であっても、従来の方
法による消去ベリファイは、各セル・トランジスタにつ
き、最大限、1回だけ行えば足りるので、消去ベリファ
イに要する時間を従来の場合よりも短くすることができ
る。
Even in such a case, since the erase verify by the conventional method needs to be performed only once for each cell transistor, the time required for the erase verify is shorter than that in the conventional case. can do.

【0036】また、この第1の発明によれば、データバ
スの電圧を所定の基準電圧と比較して、複数のセル・ト
ランジスタの全部又は一部のドレイン電圧が、ワード線
に印加されている正電圧から許容されている下限のしき
い値を減じた値に達しているか否かを判定する電圧判定
回路を備えていることから、ビット線を共通にするセル
・トランジスタごと、あるいは、1個のセル・トランジ
スタごとに、消去ベリファイを行うこともできる。
According to the first aspect of the present invention, the voltage of the data bus is compared with a predetermined reference voltage, and the drain voltages of all or some of the plurality of cell transistors are applied to the word line. Since it has a voltage judgment circuit that judges whether or not it has reached a value obtained by subtracting the lower limit threshold value allowed from the positive voltage, it is possible to use one cell transistor or one cell transistor with a common bit line. It is also possible to carry out erase verify for each cell transistor.

【0037】この場合には、消去ベリファイ時、複数の
ワード線の一部及びソース線にそれぞれ所定の電圧値以
上の同一又は異なる正電圧を印加すると共に、データバ
スと複数のビット線の一部とを接続するようにすれば良
い。
In this case, at the time of erase verify, the same or different positive voltage of a predetermined voltage value or more is applied to a part of the plurality of word lines and the source line, and the data bus and a part of the plurality of bit lines are applied. It suffices to connect and.

【0038】また、第2の発明においては、消去ベリフ
ァイ時、例えば、複数のワード線の全部及びデータバス
にそれぞれ所定の電圧値以上の同一又は異なる正電圧を
印加すると共に、データバスと複数のビット線の全部と
を接続した場合、複数のセル・トランジスタのソース電
圧は「ワード線に印加されている正電圧−消去が最も速
いセル・トランジスタのしきい値」となる。
Further, in the second invention, at the time of erase verify, for example, the same or different positive voltage of a predetermined voltage value or more is applied to all of the plurality of word lines and the data bus, and the data bus and the plurality of data lines are connected. When all of the bit lines are connected, the source voltage of the plurality of cell transistors is “the positive voltage applied to the word line−the threshold value of the cell transistor with the fastest erase”.

【0039】ここに、この第2の発明では、電圧判定回
路によって、複数のセル・トランジスタのソース電圧が
「ワード線に印加されている正電圧−許容されている下
限のしきい値」に達しているか否かが判定されるが、
「消去が最も速いセル・トランジスタのしきい値=許容
されている下限のしきい値」となったときに、複数のセ
ル・トランジスタのドレイン電圧は、「ワード線に印加
されている正電圧−許容されている下限のしきい値」と
なる。
Here, in the second aspect of the present invention, the source voltage of the plurality of cell transistors reaches “the positive voltage applied to the word line−the allowable lower limit threshold value” by the voltage determination circuit. It is determined whether or not
When "the threshold value of the cell transistor in which erasing is quickest = the lower limit threshold value that is allowed", the drain voltage of the plurality of cell transistors becomes "the positive voltage applied to the word line- It is the lower limit threshold that is allowed.

【0040】換言すれば、複数のセル・トランジスタの
ソース電圧が「ワード線に印加されている正電圧−許容
されている下限のしきい値」に達した場合、消去が最も
速いセル・トランジスタのしきい値は、許容されている
下限のしきい値に達していると判断でき、また、この場
合、消去が最も遅いセル・トランジスタのしきい値は、
許容されている上限のしきい値に達していると判断する
ことができる。
In other words, when the source voltages of the plurality of cell transistors reach “the positive voltage applied to the word line−the allowable lower threshold value”, the cell transistor of the fastest erasing is performed. It can be determined that the threshold has reached the lower threshold allowed, and in this case the threshold for the slowest erased cell transistor is
It can be determined that the upper limit threshold value that is allowed has been reached.

【0041】即ち、この第2の発明においては、消去ベ
リファイ時、複数のワード線の全部及びデータバスにそ
れぞれ所定の電圧値以上の同一又は異なる正電圧を印加
すると共に、データバスと複数のビット線の全部とを接
続し、電圧判定回路によって、複数のセル・トランジス
タのドレイン電圧がワード線に印加されている正電圧か
ら許容されている下限のしきい値を減じた値に達してい
るか否かを判定することにより、複数のセル・トランジ
スタについて、同時に、消去ベリファイを行うことがで
きる。
That is, according to the second aspect of the present invention, at the time of erase verify, the same or different positive voltage of a predetermined voltage value or more is applied to all of the plurality of word lines and the data bus, and the data bus and the plurality of bits are applied. Whether all the lines are connected and the voltage decision circuit has determined that the drain voltages of the cell transistors have reached the positive voltage applied to the word line minus the lower limit threshold value allowed. By determining whether or not, erase verification can be simultaneously performed on a plurality of cell transistors.

【0042】このように、この第2の発明によれば、第
1の発明の場合と同様に、複数のセル・トランジスタに
ついて同時に消去ベリファイを行うことができ、全セル
・トランジスタについて、1個ずつ読出す必要がないの
で、消去ベリファイ時間を短縮することができる。
As described above, according to the second aspect of the invention, as in the case of the first aspect of the invention, the erase verify can be simultaneously performed for a plurality of cell transistors, and one for each cell transistor. Since it is not necessary to read, the erase verify time can be shortened.

【0043】また、この第2の発明によれば、消去が最
も速いセル・トランジスタのしきい値が許容されている
下限のしきい値になった場合を検出して、消去ベリファ
イを行うことができるので、過消去のセル・トランジス
タが発生することのない消去を行うことができる。
According to the second aspect of the invention, the erase verify can be performed by detecting the case where the threshold value of the cell transistor in which erasing is fastest becomes the lower limit threshold value. Therefore, erasing can be performed without the occurrence of over-erased cell transistors.

【0044】なお、消去が最も速いセル・トランジスタ
のしきい値が許容されている下限のしきい値になった場
合の後に、従来の方法による消去ベリファイを行う場合
には、消去が最も遅いセル・トランジスタに許容されて
いる消去後のしきい値よりも大きいしきい値を示すセル
・トランジスタの存在を確認をすることができ、デバイ
スの不良を発見することができる。
When the erase verify according to the conventional method is performed after the threshold value of the cell transistor having the fastest erase reaches the allowable lower threshold value, the cell having the slowest erase speed is erased. The existence of a cell transistor having a threshold value higher than the threshold value after erasing allowed for the transistor can be confirmed, and a device defect can be found.

【0045】このようにする場合であっても、従来の方
法による消去ベリファイは、各セル・トランジスタにつ
き、最大限、1回だけ行えば足りるので、消去ベリファ
イに要する時間を従来の場合よりも短くすることができ
る。
Even in such a case, since the erase verify by the conventional method needs to be performed only once for each cell transistor, the time required for the erase verify is shorter than that in the conventional case. can do.

【0046】また、この第2の発明によれば、ソース線
の電圧を所定の基準電圧と比較して、複数のセル・トラ
ンジスタの全部又は一部のソース電圧が、ワード線に印
加されている正電圧から許容されている下限のしきい値
を減じた値に達しているか否かを判定する電圧判定回路
を備えていることから、ビット線を共通にするセル・ト
ランジスタごと、あるいは、1個のセル・トランジスタ
ごとに、消去ベリファイを行うこともできる。
According to the second aspect of the invention, the voltage of the source line is compared with a predetermined reference voltage, and the source voltage of all or some of the plurality of cell transistors is applied to the word line. Since it has a voltage judgment circuit that judges whether or not it has reached a value obtained by subtracting the lower limit threshold value allowed from the positive voltage, it is possible to use one cell transistor or one cell transistor with a common bit line. It is also possible to carry out erase verify for each cell transistor.

【0047】この場合には、消去ベリファイ時、複数の
ワード線の一部及びデータバスにそれぞれ所定の電圧値
以上の同一又は異なる正電圧を印加すると共に、データ
バスと複数のビット線の一部とを接続するようにすれば
良い。
In this case, at the time of erase verify, the same or different positive voltage of a predetermined voltage value or more is applied to part of the plurality of word lines and the data bus, and at the same time, part of the data bus and the plurality of bit lines are applied. It suffices to connect and.

【0048】[0048]

【実施例】以下、図1〜図5を参照して、本発明の第1
実施例及び第2実施例について説明する。なお、図1、
図2及び図4において、図7、図8に対応する部分には
同一符号を付し、その重複説明は省略する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.
An example and a second example will be described. Note that FIG.
2 and 4, parts corresponding to those in FIGS. 7 and 8 are designated by the same reference numerals, and duplicate description thereof will be omitted.

【0049】第1実施例・・図1〜図3 図1は本発明の第1実施例の要部を示す回路図である。
図中、SLはセル・トランジスタ1100〜1122のソー
スが接続されているソース線であり、この第1実施例で
は、消去ベリファイ時、ソース線SLに電源電圧VCC
を印加するための電圧印加回路23が設けられている。
First Embodiment FIG. 1 to FIG. 3 FIG. 1 is a circuit diagram showing an essential part of the first embodiment of the present invention.
In the figure, SL is a source line to which the sources of the cell transistors 11 00 to 11 22 are connected, in the first embodiment, erase verify, the power supply voltage VCC to the source line SL
A voltage application circuit 23 for applying the voltage is provided.

【0050】また、消去ベリファイ時、データバス13
の電圧が「VCC−セル・トランジスタ1100〜1122
に許容されている下限のしきい値」よりも大きいか否か
を判定する電圧判定回路24が設けられている。その他
については、図7に示す従来のフラッシュ・メモリと同
様に構成されている。
During erase verify, the data bus 13
Voltage of "VCC-cell transistor 11 00 to 11 22
A voltage determination circuit 24 is provided to determine whether or not it is larger than a “lower limit threshold value allowed by the above”. Others are the same as those of the conventional flash memory shown in FIG.

【0051】ここに、電圧判定回路24において、25
はコンパレータをなすオペアンプ、26、27は負荷を
なすデプリーション型のnMOSトランジスタ、28は
基準電圧Vrefを発生する基準電圧発生回路であり、基
準電圧Vrefは、「VCC−セル・トランジスタ1100
〜1122に許容されている下限のしきい値」とされてい
る。
Here, in the voltage judgment circuit 24, 25
Is an operational amplifier forming a comparator, 26 and 27 are depletion-type nMOS transistors forming a load, 28 is a reference voltage generating circuit for generating a reference voltage Vref, and the reference voltage Vref is "VCC-cell transistor 11 00".
The lower limit threshold value permitted up to 11 22 ”.

【0052】また、29はコラムゲート7のnMOSト
ランジスタ120〜122と同一サイズのエンハンスメン
ト型のnMOSトランジスタであり、このnMOSトラ
ンジスタ29のゲートには、消去ベリファイ時、VCC
+Vth-n(nMOSトランジスタのスレッショルド電
圧)が印加される。また、30は判定出力が出力される
判定出力端子である。
Reference numeral 29 is an enhancement type nMOS transistor having the same size as the nMOS transistors 12 0 to 12 2 of the column gate 7. The gate of the nMOS transistor 29 has a VCC level during erase verify.
+ Vth-n (threshold voltage of nMOS transistor) is applied. Further, reference numeral 30 is a judgment output terminal to which a judgment output is outputted.

【0053】この第1実施例においては、消去は、図2
に示すように、消去が最も速いセル・トランジスタに要
求されている消去後のしきい値、即ち、許容されている
下限のしきい値が基準電位とされ、消去が最も速いセル
・トランジスタのしきい値が基準電位に達したか否かを
確認した後、従来の方法による消去ベリファイを行うこ
とにより行われる。具体的には、図3に示す手順で行わ
れる。
In this first embodiment, erasing is performed by
As shown in, the threshold value after erasure required for the cell transistor with the fastest erasure, that is, the lower limit threshold value allowed is set as the reference potential, and the threshold of the cell transistor with the fastest erasure is set. After confirming whether or not the threshold value has reached the reference potential, erase verification is performed by a conventional method. Specifically, the procedure shown in FIG. 3 is performed.

【0054】即ち、まず、全セル・トランジスタ1100
〜1122に対する書込みが行われる(ステップB1)。
続いて、消去動作が開始された後、所定時間、ウエイト
状態(消去動作維持状態)とされる(ステップB2、B
3)。
That is, first, all cell transistors 11 00
Writing to 11 22 is performed (step B1).
Then, after the erase operation is started, a wait state (erase operation maintaining state) is set for a predetermined time (steps B2, B).
3).

【0055】ここに、消去動作は、ソース線SL=VC
C、ワード線WL0〜WL2=負電圧、ビット線BL0
BL2=開放(nMOSトランジスタ120〜122=O
FF)とするか、又は、ソース線SL=高電圧、例え
ば、12[V]、ワード線WL0〜WL2=0[V]、ビ
ット線BL0〜BL2=開放とすることにより行われる。
Here, the erase operation is performed by the source line SL = VC.
C, word lines WL 0 to WL 2 = negative voltage, bit lines BL 0 to
BL 2 = open (nMOS transistor 12 0 ~12 2 = O
FF) or by setting the source line SL = high voltage, for example, 12 [V], word lines WL 0 to WL 2 = 0 [V], and bit lines BL 0 to BL 2 = open. .

【0056】次に、消去ベリファイが行われる(ステッ
プB4)。これは、ワード線WL0〜WL2=VCC、ソ
ース線SL=VCC、nMOSトランジスタ120〜1
2、29=ON(ゲート電圧=VCC+Vth-n)と
し、データバス13の電圧値と基準電圧Vrefの電圧値
とを比較することにより行われる。
Next, erase verify is performed (step B4). This word line WL 0 ~WL 2 = VCC, the source line SL = VCC, nMOS transistor 12 0-1
2 2 , 29 = ON (gate voltage = VCC + Vth-n) and the voltage value of the data bus 13 is compared with the voltage value of the reference voltage Vref.

【0057】この場合、データバス13の電圧とセル・
トランジスタ1100〜1122のドレイン電圧とは一致
し、データバス13の電圧は、「VCC−nMOSトラ
ンジスタ1100〜1122のうち、消去が最も速いセル・
トランジスタのしきい値(しきい値を最も小さくするセ
ル・トランジスタのしきい値)」となる。
In this case, the voltage of the data bus 13 and the cell
Match the drain voltage of the transistor 11 00-11 22, the voltage of the data bus 13, "among the VCC-nMOS transistor 11 00-11 22, the fastest cell erased,
The threshold value of the transistor (threshold value of the cell transistor that minimizes the threshold value) ".

【0058】ここに、判定出力端子30に得られる判定
出力が「H」か否かが判断されるが(ステップB5)、
判定出力が「H」でない場合(ステップB5でNOの場
合)、即ち、データバス13の電圧>基準電圧Vrefの
場合には、セル・トランジスタ1100〜1122のうち、
消去が最も速いセル・トランジスタのしきい値が許容さ
れている下限のしきい値よりも高い状態にあることにな
る。
Here, it is judged whether or not the judgment output obtained at the judgment output terminal 30 is "H" (step B5).
If the determination output is not "H" (NO at step B5), that is, when the voltage> the reference voltage Vref of the data bus 13, of the cell transistor 11 00-11 22,
The threshold value of the cell transistor that erases the fastest will be higher than the lower limit threshold value allowed.

【0059】この場合には、特性のバラツキ上、消去が
最も遅いセル・トランジスタに要求されている消去後の
しきい値(許容されている上限のしきい値)よりも大き
いしきい値を示すセル・トランジスタが存在している可
能性があるので、ステップB2に戻り、再び、消去が行
われる。
In this case, due to variations in characteristics, a threshold value larger than the threshold value after erasure (the allowable upper limit threshold value) required for the cell transistor with the latest erasure is shown. Since the cell transistor may exist, the process returns to step B2, and the erasing is performed again.

【0060】これに対して、判定出力端子30に得られ
る判定出力が「L」の場合(ステップB5でYESの場
合)、即ち、データバス13の電圧≦基準電圧Vrefの
場合には、セル・トランジスタ1100〜1122のうち、
消去が最も速いセル・トランジスタのしきい値が許容さ
れている下限のしきい値に達していることになる。
On the other hand, when the judgment output obtained at the judgment output terminal 30 is “L” (YES in step B5), that is, when the voltage of the data bus 13 ≦ the reference voltage Vref, the cell Of the transistors 11 00 to 11 22
This means that the threshold value of the cell transistor which is erased fastest has reached the lower limit threshold value which is allowed.

【0061】この場合には、消去が最も遅いセル・トラ
ンジスタのしきい値は、許容されている上限のしきい値
に達しているとみることができるが、不良のために、許
容されている上限のしきい値よりも大きいしきい値を示
すセル・トランジスタが存在している可能性を否定する
ことができない。
In this case, it can be considered that the threshold value of the cell transistor which is the slowest to erase reaches the upper limit threshold value which is allowed, but it is allowed because of the defect. It cannot be ruled out that there may be cell transistors that exhibit a threshold greater than the upper threshold.

【0062】そこで、この第1実施例では、ステップB
5でYESの場合であっても、従来の方法による消去ベ
リファイ、即ち、セル・トランジスタ1100〜1122
1個ずつ読出し状態にしてセンスアンプ8の出力を判定
し(ステップB6)、センスアンプ8の出力=「H」と
なるセル・トランジスタ、即ち、許容されている上限の
しきい値よりも大きいしきい値を示すセル・トランジス
タが存在するか否かが判断される(ステップB7)。
Therefore, in the first embodiment, step B
Even if YES in 5 determines erasing by conventional methods verification, i.e., the output of the sense amplifier 8 to the cell transistors 11 00 to 11 22 to read state one by one (step B6), the sense amplifier It is determined whether or not there is a cell transistor having the output of 8 = “H”, that is, a cell transistor having a threshold value larger than the allowable upper limit threshold value (step B7).

【0063】ここに、センスアンプ8の出力=「H」と
なるセル・トランジスタが存在しない場合(ステップB
7でNOの場合)には、そのデバイスは、不良デバイス
ではなく、全セル・トランジスタ1100〜1122につい
て、消去が完了されているとして消去は終了される。
If there is no cell transistor in which the output of the sense amplifier 8 is "H", there is no cell transistor (step B).
In the case of NO) at 7, the device is not a defective device, for all the cell transistors 11 00 to 11 22, erasing the erasing is completed is terminated.

【0064】これに対して、センスアンプ8の出力=
「H」となるセル・トランジスタが存在する場合(ステ
ップB7でYESの場合)には、そのデバイスは、不良
デバイスとして処理される(ステップB8)。
On the other hand, the output of the sense amplifier 8 =
If there is a cell transistor that becomes "H" (YES in step B7), the device is processed as a defective device (step B8).

【0065】このように、この第1実施例では、その構
成上、消去が最も速いセル・トランジスタに要求されて
いる消去後のしきい値、即ち、許容されている下限のし
きい値が基準電位とされ、消去が最も速いセル・トラン
ジスタのしきい値が基準電位に達したか否かを確認し、
かつ、センスアンプ8の出力=「H」となるセル・トラ
ンジスタが存在しないことを確認して消去を終了させる
ことができる。
As described above, in the first embodiment, the threshold value after erasure required for the cell transistor having the fastest erasure, that is, the allowable lower limit threshold value is used as a reference because of its configuration. It is regarded as the electric potential, and it is confirmed whether the threshold of the cell transistor that erases fastest reaches the reference potential,
At the same time, it is possible to confirm that there is no cell transistor for which the output of the sense amplifier 8 = “H”, and to finish the erasing.

【0066】ここに、消去が最も速いセル・トランジス
タのしきい値が基準電位に達したか否かは、ワード線W
0〜WL2=VCC、ソース線SL=VCC、nMOS
トランジスタ120〜122、29のゲート=VCC+V
th-nとすることにより行うことができ、セル・トランジ
スタ1100〜1122を1個ずつ読出し状態にする必要が
ない。
Whether or not the threshold value of the cell transistor which is erased fastest reaches the reference potential depends on the word line W.
L 0 to WL 2 = VCC, source line SL = VCC, nMOS
Gates of the transistors 12 0 to 12 2 and 29 = VCC + V
can be performed by a th-n, it is not necessary to the cell transistors 11 00 to 11 22 to read state one by one.

【0067】なお、nMOSトランジスタ120〜1
2、29のゲートにVCC+Vth-n以上の電圧を印加
する場合には、これらnMOSトランジスタ120〜1
2、29の電圧降下を無視することができる。
[0067] It should be noted, nMOS transistor 12 0-1
When a voltage of VCC + Vth-n or higher is applied to the gates of 2 2 and 29, these nMOS transistors 12 0 to 1
The voltage drop of 2 2 and 29 can be ignored.

【0068】また、センスアンプ8の出力が「H」とな
るセル・トランジスタが存在するか否かの判定は、従来
の方法による消去ベリファイを全セル・トランジスタ1
00〜1122について、最大限、1回実施すれば足り
る。
Further, it is determined whether or not there is a cell transistor whose output of the sense amplifier 8 is "H" by performing erase verify by the conventional method on all cell transistors 1.
About 1 00-11 22, the maximum, it is sufficient to performed once.

【0069】また、この第1実施例によれば、消去が最
も速いセル・トランジスタが、許容されている下限のし
きい値になった場合を検出することにより、消去ベリフ
ァイを行うことができるので、過消去のセル・トランジ
スタが発生することはない。
Further, according to the first embodiment, the erase verify can be performed by detecting the case where the cell transistor which is erased fastest reaches the allowable lower limit threshold value. No over-erased cell transistor is generated.

【0070】したがって、この第1実施例によれば、消
去ベリファイ時間を短縮し、消去に要する時間の短縮化
を図ることができると共に、過消去のセル・トランジス
タが発生することのない消去を行うことができる。
Therefore, according to the first embodiment, the erase verify time can be shortened, the time required for the erase can be shortened, and the erase can be performed without generating the over-erased cell transistor. be able to.

【0071】また、この第1実施例においては、ビット
線を共通にするセル・トランジスタごと、あるいは、1
個のセル・トランジスタごとに、消去ベリファイを行う
こともできる。
Further, in the first embodiment, each cell transistor having a common bit line, or 1
Erase verification can also be performed for each cell transistor.

【0072】ここに、ビット線を共通にするセル・トラ
ンジスタごとに消去ベリファイを行う場合において、例
えば、ビット線BL0に接続されているセル・トランジ
スタ1100、1110、1120について同時に消去ベリフ
ァイを行う場合には、ワード線WL0〜WL2=VCC、
ソース線SL=VCC、nMOSトランジスタ120
29=ON(ゲート電圧=VCC+Vth-n)、nMOS
トランジスタ121、122=OFF(ゲート電圧=接地
電圧VSS)とすれば良い。
Here, in the case where the erase verify is performed for each cell transistor having a common bit line, for example, the erase verify is simultaneously performed on the cell transistors 11 00 , 11 10 , 11 20 connected to the bit line BL 0. To perform the word line WL 0 to WL 2 = VCC,
The source line SL = VCC, nMOS transistor 12 0,
29 = ON (gate voltage = VCC + Vth-n), nMOS
The transistors 12 1 and 12 2 = OFF (gate voltage = ground voltage VSS) may be set.

【0073】また、1個のセル・トランジスタごとに消
去ベリファイを行う場合において、例えば、セル・トラ
ンジスタ1100について、消去ベリファイを行う場合に
は、ワード線WL0=VCC、ワード線WL1、WL2
VSS、ソース線SL=VCC、nMOSトランジスタ
120、29=ON(ゲート電圧=VCC+Vth-n)、
nMOSトランジスタ121、122=OFF(ゲート電
圧=VSS)とすれば良い。
[0073] Also, in the case of performing the erase verify for each one of the cell transistors, for example, the cell transistors 11 00, in the case of performing the erase verify, the word line WL 0 = VCC, the word lines WL 1, WL 2 =
VSS, the source line SL = VCC, nMOS transistor 12 0, 29 = ON (gate voltage = VCC + Vth-n),
The nMOS transistors 12 1 and 12 2 may be turned off (gate voltage = VSS).

【0074】なお、この第1実施例においては、nMO
Sトランジスタ120〜122、29をONとする場合
に、そのゲートにVCC+Vth-nを印加するようにして
いるが、VCCを印加するようにしても良い。
In the first embodiment, the nMO
When the S transistors 12 0 to 12 2 and 29 are turned on, VCC + Vth-n is applied to their gates, but VCC may be applied.

【0075】第2実施例・・図4、図5 図4は本発明の第2実施例の要部を示す回路図であり、
この第2実施例においては、消去ベリファイ時、データ
バス13に電源電圧VCCを印加するための電圧印加回
路31が設けられている。
Second Embodiment ... FIG. 4 and FIG. 5 FIG. 4 is a circuit diagram showing an essential part of a second embodiment of the present invention.
In the second embodiment, a voltage application circuit 31 for applying the power supply voltage VCC to the data bus 13 at the time of erase verify is provided.

【0076】なお、32はVCC電源線、33はnMO
Sトランジスタであり、このnMOSトランジスタ33
は、消去ベリファイ時、ゲートにVCC+Vth-nが印加
されて、ONとされ、消去ベリファイ時以外の時には、
ゲートにVSSが印加され、OFFとされる。
Reference numeral 32 is a VCC power supply line, and 33 is an nMO.
This nMOS transistor 33 is an S transistor.
Is turned on by applying VCC + Vth-n to the gate at the time of erase verify, and at the time other than erase verify,
VSS is applied to the gate and turned off.

【0077】また、消去ベリファイ時、ソース線SLの
電圧が「VCC−セル・トランジスタ1100〜1122
許容されている下限のしきい値」よりも大きいか否かを
判定する電圧判定回路34が設けられている。その他に
ついては、図7に示す従来のフラッシュ・メモリと同様
に構成されている。
[0077] Also, during erase verify, the voltage determines whether the voltage of the source line SL is greater than "VCC- cell transistors 11 00 to 11 22 to allowed to have lower threshold" determination circuit 34 Is provided. Others are the same as those of the conventional flash memory shown in FIG.

【0078】ここに、電圧判定回路34において、35
は基準電圧Vrefを発生する基準電圧発生回路であり、
基準電圧Vrefは、「VCC−セル・トランジスタ11
00〜1122に許容されている下限のしきい値」とされて
いる。
Here, in the voltage determination circuit 34, 35
Is a reference voltage generating circuit for generating a reference voltage Vref,
The reference voltage Vref is “VCC-cell transistor 11
00-11 22 there is a allowed to have lower threshold ".

【0079】また、36、37はゲートをなすエンハン
スメント型の同一サイズのnMOSトランジスタ、3
8、39は負荷をなすデプリーション型の同一サイズの
nMOSトランジスタ、40はオペアンプ、41は判定
出力が出力される判定出力端子である。
Further, 36 and 37 are enhancement type nMOS transistors of the same size which form gates, and 3
Reference numerals 8 and 39 are depletion-type nMOS transistors of the same size that form a load, 40 is an operational amplifier, and 41 is a determination output terminal for outputting a determination output.

【0080】なお、nMOSトランジスタ36、37
は、消去ベリファイ時、ゲートにVCC+Vth-nを印加
されて、ONとされ、消去ベリファイ時以外の時には、
ゲートにVSSを印加されて、OFFとされる。
The nMOS transistors 36 and 37
Is turned on by applying VCC + Vth-n to the gate at the time of erase verify, and at the time other than erase verify,
VSS is applied to the gate to turn it off.

【0081】ここに、この第2実施例においても、消去
は、第1実施例の場合と同様に、図2に示すように、消
去が最も速いセル・トランジスタに要求されている消去
後のしきい値、即ち、許容されている下限のしきい値が
基準電位とされ、消去が最も速いセル・トランジスタの
しきい値が基準電位に達したか否かを確認した後、従来
の方法による消去ベリファイを行うことにより行われ
る。具体的には、図5に示す手順で行われる。
In this second embodiment, as in the case of the first embodiment, erasing is performed after the erasure required for the cell transistor having the fastest erasing, as shown in FIG. The threshold value, that is, the lower limit threshold value allowed is used as the reference potential, and after confirming whether or not the threshold value of the cell transistor with the fastest erasing reaches the reference potential, the erasing by the conventional method is performed. It is performed by performing verification. Specifically, the procedure is shown in FIG.

【0082】即ち、まず、全セル・トランジスタ1100
〜1122に対する書込みが行われる(ステップC1)。
続いて、消去動作が開始された後、所定時間、ウエイト
状態(消去動作維持状態)とされる(ステップC2、C
3)。
That is, first, all cell transistors 11 00
Writing to 11 22 is performed (step C1).
Then, after the erase operation is started, a wait state (erase operation maintaining state) is set for a predetermined time (steps C2, C).
3).

【0083】ここに、消去動作は、ソース線SL=VC
C、ワード線WL0〜WL2=負電圧、ビット線BL0
BL2=開放(nMOSトランジスタ120〜122=O
FF)とするか、又は、ソース線SL=高電圧、例え
ば、12[V]、ワード線WL0〜WL2=0[V]、ビ
ット線BL0〜BL2=開放とすることにより行われる。
In the erase operation, the source line SL = VC
C, word lines WL 0 to WL 2 = negative voltage, bit lines BL 0 to
BL 2 = open (nMOS transistor 12 0 ~12 2 = O
FF) or by setting the source line SL = high voltage, for example, 12 [V], word lines WL 0 to WL 2 = 0 [V], and bit lines BL 0 to BL 2 = open. .

【0084】次に、消去ベリファイが行われる(ステッ
プC4)。これは、nMOSトランジスタ120〜1
2、33、36、37=ON(ゲート電圧=VCC+
Vth-n)とし、ビット線BL0〜BL2の電圧をVCCと
すると共に、ワード線WL0〜WL2=VCCとし、ソー
ス線SLの電圧値と基準電圧Vrefの電圧値とを比較す
ることにより行われる。
Next, erase verify is performed (step C4). This is, nMOS transistor 12 0-1
2 2 , 33, 36, 37 = ON (gate voltage = VCC +
Vth-n), the voltage of the bit lines BL 0 to BL 2 is VCC, and the word lines WL 0 to WL 2 = VCC, and the voltage value of the source line SL and the voltage value of the reference voltage Vref are compared. Done by.

【0085】この場合、セル・トランジスタ1100〜1
22のソース電圧、即ち、ソース線SLの電圧は「VC
C−セル・トランジスタ1100〜1122のうち、消去が
最も速いセル・トランジスタのしきい値(しきい値を最
も小さくするセル・トランジスタのしきい値)」とな
る。
In this case, the cell transistors 11 00 to 1
Source voltage of 1 to 22, that is, the voltage of the source line SL "VC
Of C- cell transistors 11 00 to 11 22, the erased fastest cell transistor threshold (threshold minimum cell transistor threshold) ".

【0086】ここに、判定出力端子41に得られる判定
出力が「H」か否かが判断されるが(ステップC5)、
判定出力が「H」でない場合(ステップC5でNOの場
合)、即ち、ソース線SLの電圧>基準電圧Vrefの場
合には、セル・トランジスタ1100〜1122のうち、消
去が最も速いセル・トランジスタのしきい値が許容され
ている下限のしきい値よりも高い状態にあることにな
る。
Here, it is judged whether or not the judgment output obtained at the judgment output terminal 41 is "H" (step C5).
If the determination output is not "H" (NO in step C5), that is, when the voltage> the reference voltage Vref of the source line SL of the cell transistor 11 00-11 22, cell erasure fastest This means that the threshold value of the transistor is higher than the allowable lower limit threshold value.

【0087】この場合には、特性のバラツキ上、消去が
最も遅いセル・トランジスタに要求されている消去後の
しきい値(許容されている上限のしきい値)よりも大き
いしきい値を示すセル・トランジスタが存在している可
能性があるので、ステップC2に戻り、再び、消去が行
われる。
In this case, due to variations in characteristics, a threshold value larger than the threshold value after erasure (the allowable upper threshold value) required for the cell transistor with the slowest erasure is shown. Since the cell transistor may be present, the process returns to step C2 and the erasing is performed again.

【0088】これに対して、判定出力端子41に得られ
る判定出力が「L」の場合(ステップC5でYESの場
合)、即ち、ソース線SLの電圧≦基準電圧Vrefの場
合には、セル・トランジスタ1100〜1122のうち、消
去が最も速いセル・トランジスタのしきい値が許容され
ている下限のしきい値に達していることになる。
On the other hand, if the judgment output obtained at the judgment output terminal 41 is "L" (YES in step C5), that is, if the voltage of the source line SL ≤ the reference voltage Vref, the cell among the transistors 11 00 to 11 22, so that the threshold is met the lower limit threshold of the fastest cell transistors erased is permitted.

【0089】この場合には、消去が最も遅いセル・トラ
ンジスタのしきい値は、許容されている上限のしきい値
に達しているとみることができるが、不良のために、許
容されている上限のしきい値よりも大きいしきい値を示
すセル・トランジスタが存在している可能性を否定する
ことができない。
In this case, it can be considered that the threshold value of the cell transistor which is the slowest to erase reaches the upper limit threshold value which is allowed, but it is allowed because of the defect. It cannot be ruled out that there may be cell transistors that exhibit a threshold greater than the upper threshold.

【0090】そこで、この第2実施例では、ステップC
5でYESの場合であっても、従来の方法による消去ベ
リファイ、即ち、セル・トランジスタ1100〜1122
1個ずつ読出し状態にしてセンスアンプ8の出力を判定
し(ステップC6)、センスアンプ8の出力=「H」と
なるセル・トランジスタ、即ち、許容されている上限の
しきい値よりも大きいしきい値を示すセル・トランジス
タが存在するか否かが判断される(ステップC7)。
Therefore, in the second embodiment, step C
Even if YES in 5 determines erasing by conventional methods verification, i.e., the output of the sense amplifier 8 to the cell transistors 11 00 to 11 22 to read state one by one (step C6), the sense amplifier It is determined whether or not there is a cell transistor having the output of 8 = “H”, that is, a cell transistor having a threshold value larger than the allowable upper limit threshold value (step C7).

【0091】ここに、センスアンプ8の出力=「H」と
なるセル・トランジスタが存在しない場合(ステップC
7でNOの場合)には、そのデバイスは、不良デバイス
ではなく、全セル・トランジスタ1100〜1122につい
て、消去が完了されているとして消去は終了される。
If there is no cell transistor for which the output of the sense amplifier 8 is "H", then (step C)
In the case of NO) at 7, the device is not a defective device, for all the cell transistors 11 00 to 11 22, erasing the erasing is completed is terminated.

【0092】これに対して、センスアンプ8の出力=
「H」となるセル・トランジスタが存在する場合(ステ
ップC7でYESの場合)には、そのデバイスは、不良
デバイスとして処理される(ステップC8)。
On the other hand, the output of the sense amplifier 8 =
If there is a cell transistor that becomes "H" (YES in step C7), the device is treated as a defective device (step C8).

【0093】このように、この第2実施例では、その構
成上、消去が最も速いセル・トランジスタに要求されて
いる消去後のしきい値、即ち、許容されている下限のし
きい値が基準電位とされ、消去が最も速いセル・トラン
ジスタのしきい値が基準電位に達したか否かを確認し、
かつ、センスアンプ8の出力=「H」となるセル・トラ
ンジスタが存在しないことを確認して消去を終了させる
ことができる。
As described above, in the second embodiment, the threshold value after erasure required for the cell transistor having the fastest erasure, that is, the allowable lower limit threshold value is used as a reference because of its configuration. It is regarded as the electric potential, and it is confirmed whether the threshold of the cell transistor that erases fastest reaches the reference potential,
At the same time, it is possible to confirm that there is no cell transistor for which the output of the sense amplifier 8 = “H”, and to finish the erase.

【0094】ここに、消去が最も速いセル・トランジス
タのしきい値が基準電位に達したか否かは、ワード線W
0〜WL2=VCC、ビット線BL0〜BL2=VCC、
nMOSトランジスタ120〜122、33、36、37
=ON(ゲート電圧=VCC+Vth-n)とすることによ
り行うことができ、セル・トランジスタ1100〜11 22
を1個ずつ読出し状態にする必要がない。
Here, the cell transistor with the fastest erasure
The word line W determines whether the threshold value of the data has reached the reference potential.
L0~ WL2= VCC, bit line BL0~ BL2= VCC,
nMOS transistor 120~ 122, 33, 36, 37
= ON (gate voltage = VCC + Vth-n)
Cell transistor 1100~ 11 twenty two
It is not necessary to put each one in a read state.

【0095】また、センスアンプ8の出力が「H」とな
るセル・トランジスタが存在するか否かの判定は、従来
の方法による消去ベリファイを全セル・トランジスタ1
00〜1122について、最大限、1回実施すれば足り
る。
Further, it is determined whether or not there is a cell transistor whose output of the sense amplifier 8 becomes "H" by performing erase verify by the conventional method on all cell transistors 1.
About 1 00-11 22, the maximum, it is sufficient to performed once.

【0096】また、この第2実施例によれば、消去が最
も速いセル・トランジスタが、許容されている下限のし
きい値になった場合を検出することにより、消去ベリフ
ァイを行うことができるので、過消去のセル・トランジ
スタが発生することはない。
Further, according to the second embodiment, the erase verify can be carried out by detecting the case where the cell transistor which is erased fastest reaches the allowable lower limit threshold value. No over-erased cell transistor is generated.

【0097】したがって、この第2実施例によれば、消
去ベリファイ時間を短縮し、消去に要する時間の短縮化
を図ることができると共に、過消去のセル・トランジス
タが発生することのない消去を行うことができる。
Therefore, according to the second embodiment, the erase verify time can be shortened, the time required for the erase can be shortened, and the erase can be performed without generating the over-erased cell transistor. be able to.

【0098】また、この第2実施例においては、ビット
線を共通にするセル・トランジスタごと、あるいは、1
個のセル・トランジスタごとに、消去ベリファイを行う
こともできる。
In the second embodiment, each cell transistor having a common bit line, or 1
Erase verification can also be performed for each cell transistor.

【0099】ここに、ビット線を共通にするセル・トラ
ンジスタごとに消去ベリファイを行う場合において、例
えば、ビット線BL0に接続されているセル・トランジ
スタ1100、1110、1120について同時に消去ベリフ
ァイを行う場合には、ワード線WL0〜WL2=VCC、
nMOSトランジスタ120、33、36、37=ON
(ゲート電圧=VCC+Vth-n)、nMOSトランジス
タ121、122=OFF(ゲート電圧=VSS)とすれ
ば良い。
Here, in the case where the erase verify is performed for each cell transistor having a common bit line, for example, the erase verify is simultaneously performed on the cell transistors 11 00 , 11 10 , 11 20 connected to the bit line BL 0. To perform the word line WL 0 to WL 2 = VCC,
nMOS transistor 12 0, 33,36,37 = ON
(Gate voltage = VCC + Vth-n), nMOS transistors 12 1 and 12 2 = OFF (gate voltage = VSS).

【0100】また、1個のセル・トランジスタごとに消
去ベリファイを行う場合において、例えば、セル・トラ
ンジスタ1100について、消去ベリファイを行う場合に
は、ワード線WL0=VCC、ワード線WL1、WL2
VSS、nMOSトランジスタ120、33、36、3
7=ON(ゲート電圧=VCC+Vth-n)、nMOSト
ランジスタ121、122=OFF(ゲート電圧=VS
S)とすれば良い。
[0100] Also, in the case of performing the erase verify for each one of the cell transistors, for example, the cell transistors 11 00, in the case of performing the erase verify, the word line WL 0 = VCC, the word lines WL 1, WL 2 =
VSS, nMOS transistor 12 0, 33,36,3
7 = ON (gate voltage = VCC + Vth-n), nMOS transistors 12 1 and 12 2 = OFF (gate voltage = VS
S).

【0101】なお、この第2実施例においては、nMO
Sトランジスタ120〜122、36、37をONとする
場合に、そのゲートにVCC+Vth-nを印加するように
しているが、VCCを印加するようにしても良い。
In the second embodiment, the nMO
S transistor 12 0-12 2, when the ON of 36, 37, but so as to apply the VCC + Vth-n to the gate, may be applied to VCC.

【0102】[0102]

【発明の効果】以上のように、本発明(第1及び第2の
発明)によれば、複数のセル・トランジスタについて同
時に消去ベリファイを行うことができ、全セル・トラン
ジスタを1個ずつ読出す必要がないので、消去ベリファ
イ時間を短縮し、消去に要する時間の短縮化を図ること
ができると共に、消去が最も速いセル・トランジスタの
しきい値が許容されている下限のしきい値になった場合
を検出することにより、消去ベリファイを行うことがで
きるので、過消去のセル・トランジスタが発生すること
のない消去を行うことができる。
As described above, according to the present invention (first and second inventions), erase verification can be simultaneously performed on a plurality of cell transistors, and all the cell transistors are read one by one. Since it is not necessary, the erase verify time can be shortened, the time required for erase can be shortened, and the threshold value of the cell transistor with the fastest erase has reached the lower limit threshold value. By detecting the case, the erase verify can be performed, so that the erase can be performed without generating the over-erased cell transistor.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の第1実施例の要部を示す回路図であ
る。
FIG. 1 is a circuit diagram showing a main part of a first embodiment of the present invention.

【図2】消去時間とセル・トランジスタのしきい値との
関係を示す図である。
FIG. 2 is a diagram showing a relationship between an erase time and a threshold value of a cell transistor.

【図3】本発明の第1実施例で行われる消去の手順を示
すフローチャートである。
FIG. 3 is a flowchart showing an erasing procedure performed in the first embodiment of the present invention.

【図4】本発明の第2実施例の要部を示す回路図であ
る。
FIG. 4 is a circuit diagram showing a main part of a second embodiment of the present invention.

【図5】本発明の第2実施例で行われる消去の手順を示
すフローチャートである。
FIG. 5 is a flowchart showing an erasing procedure performed in the second embodiment of the present invention.

【図6】従来のフラッシュ・メモリの一例の要部を示す
ブロック図である。
FIG. 6 is a block diagram showing a main part of an example of a conventional flash memory.

【図7】図6に示す従来のフラッシュ・メモリを構成す
るセルアレイ部、コラムゲート及びセンスアンプの部分
を具体的に示す図である。
FIG. 7 is a diagram specifically showing a cell array portion, a column gate, and a sense amplifier portion forming the conventional flash memory shown in FIG.

【図8】消去時間とセル・トランジスタのしきい値との
関係を示す図である。
FIG. 8 is a diagram showing a relationship between an erase time and a threshold value of a cell transistor.

【図9】図6に示す従来のフラッシュ・メモリで行われ
る消去の手順を示すフローチャートである。
9 is a flowchart showing an erasing procedure performed in the conventional flash memory shown in FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

5 セルアレイ部 7 コラムゲート 8 センスアンプ 1100〜1122 セル・トランジスタ 120〜122 エンハンスメント型のnMOSトランジ
スタ 13 データバス 23 電圧印加回路 24 電圧判定回路 25 オペアンプ 26、27 デプリーション型のnMOSトランジスタ 28 基準電圧発生回路 29 エンハンスメント型のnMOSトランジスタ
5 cell array 7 column gate 8 sense amplifiers 11 00-11 22 cell transistors 12 0 to 12 2 enhancement type nMOS transistor 13 data bus 23 voltage application circuit 24 voltage determining circuit 25 operational amplifiers 26, 27 depletion type nMOS transistor 28 reference Voltage generation circuit 29 Enhancement type nMOS transistor

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】消去ベリファイ時、ソースを共通のソース
線に接続してなる複数のセル・トランジスタのコントロ
ールゲートをなしている複数のワード線の全部又は一部
及び前記ソース線にそれぞれ所定の電圧値以上の同一又
は異なる正電圧を印加すると共に、前記複数のセル・ト
ランジスタのドレインが接続されている複数のビット線
に対応して設けられているデータバスと前記複数のビッ
ト線の全部又は一部とを接続した場合に、前記データバ
スの電圧を所定の基準電圧と比較して、前記複数のセル
・トランジスタの全部又は一部のドレイン電圧が、前記
ワード線に印加されている正電圧から前記複数のセル・
トランジスタに許容されている下限のしきい値を減じた
値に達しているか否かを判定する電圧判定回路を備えて
構成されていることを特徴とするフラッシュ・メモリ。
1. At the time of erase verify, a predetermined voltage is applied to all or a part of a plurality of word lines forming a control gate of a plurality of cell transistors each having a source connected to a common source line and the source line. The same or different positive voltage equal to or more than the value is applied, and all or one of the plurality of bit lines and the data bus provided corresponding to the plurality of bit lines to which the drains of the plurality of cell transistors are connected. The voltage of the data bus is compared with a predetermined reference voltage so that the drain voltage of all or some of the plurality of cell transistors is changed from the positive voltage applied to the word line. The plurality of cells
A flash memory comprising a voltage judgment circuit for judging whether or not a value obtained by subtracting a lower limit threshold value allowed for a transistor has been reached.
【請求項2】消去ベリファイ時、ソースを共通のソース
線に接続してなる複数のセル・トランジスタのコントロ
ールゲートをなしている複数のワード線の全部又は一部
及び前記複数のセル・トランジスタのドレインが接続さ
れている複数のビット線に対応して設けられているデー
タバスにそれぞれ所定の電圧値以上の同一又は異なる正
電圧を印加すると共に、前記データバスと前記複数のビ
ット線の全部又は一部とを接続した場合に、前記ソース
線の電圧を所定の基準電圧と比較して、前記複数のセル
・トランジスタの全部又は一部のソース電圧が、前記ワ
ード線に印加されている正電圧から前記複数のセル・ト
ランジスタに許容されている下限のしきい値を減じた値
に達しているか否かを判定する電圧判定回路を備えて構
成されていることを特徴とするフラッシュ・メモリ。
2. Erase verify, all or part of a plurality of word lines forming control gates of a plurality of cell transistors whose sources are connected to a common source line, and drains of the plurality of cell transistors. A positive voltage equal to or higher than a predetermined voltage value is applied to a data bus provided corresponding to a plurality of bit lines connected to each other, and all or one of the data bus and the plurality of bit lines is applied. The voltage of the source line is compared with a predetermined reference voltage, the source voltage of all or some of the plurality of cell transistors is changed from the positive voltage applied to the word line. It is configured to include a voltage determination circuit that determines whether or not a value obtained by subtracting the lower limit threshold value allowed for the plurality of cell transistors has been reached. Flash memory and features.
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DE69229437T DE69229437T2 (en) 1991-12-27 1992-12-29 Non-volatile semiconductor memory
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