JPH06120411A - Package - Google Patents
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- JPH06120411A JPH06120411A JP4268733A JP26873392A JPH06120411A JP H06120411 A JPH06120411 A JP H06120411A JP 4268733 A JP4268733 A JP 4268733A JP 26873392 A JP26873392 A JP 26873392A JP H06120411 A JPH06120411 A JP H06120411A
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- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は実装型パッケージに関
し、特にフレキシブル配線板を用いた実装型パッケージ
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mounting type package, and more particularly to a mounting type package using a flexible wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の実装型パッケージは、プリント基
板に搭載し接続および固定するためのピンを周囲に設け
ている。2. Description of the Related Art A conventional mounting type package is provided with pins for mounting, connecting and fixing on a printed circuit board.
【０００３】図５（ａ），（ｂ）はそれぞれ従来の一例
を示す実装型パッケージの平面図および正面図である。
図５（ａ），（ｂ）に示すように、従来の実装型パッケ
ージ２１は周囲の側面より信号伝達及び電力供給のため
のピン２２を設けている。また、実装型パッケージ２１
と信号伝達及び電力供給のためのピン２２との位置関係
及び電力供給のためのピン２２との位置関係を決定する
ために、目印２３を形成している。この実装型パッケー
ジ２１の側面から出ているピン２２は、一般に金属端子
が用いられる。5 (a) and 5 (b) are a plan view and a front view of a mounting type package showing a conventional example, respectively.
As shown in FIGS. 5A and 5B, the conventional mounting type package 21 is provided with pins 22 for signal transmission and power supply from the peripheral side surface. In addition, the mounted package 21
Marks 23 are formed to determine the positional relationship between the pin 22 for signal transmission and power supply and the positional relationship with the pin 22 for power supply. A metal terminal is generally used for the pin 22 extending from the side surface of the mounting type package 21.
【０００４】図６は図５（ａ），（ｂ）に示す実装型パ
ッケージを搭載するプリント基板の部分拡大平面図であ
る。図６に示すように、金属製のピン２２を備えた実装
型パッケージ２１を搭載する場合は、実装型パッケージ
２１を固定することができるような可撓性のほとんどな
いプリント基板１４が用いられる。このプリント基板１
４上には、信号伝達及び電力供給のための導体で形成さ
れた配線１５と、他の基板や素子とのインターフェース
をとることのできる端子２４と、抵抗やコンデンサなど
の素子を配置するために基板１４上に穴を形成した端子
２５と、実装型パッケージ２１を配置するための端子２
６とが作成されている。特に、実装型パッケージ２１を
配置するための端子２６の全ては、パッケージ２１の側
面から出たピン２２のそれぞれと一致するように作成さ
れる。FIG. 6 is a partially enlarged plan view of a printed circuit board on which the mounting type package shown in FIGS. 5 (a) and 5 (b) is mounted. As shown in FIG. 6, when the mounting type package 21 including the metal pins 22 is mounted, the printed circuit board 14 having almost no flexibility that can fix the mounting type package 21 is used. This printed circuit board 1
In order to arrange wiring 15 formed of a conductor for signal transmission and power supply, terminals 24 capable of interfacing with other substrates and elements, and elements such as resistors and capacitors on 4 A terminal 25 having a hole formed on the substrate 14 and a terminal 2 for disposing the mounting package 21.
6 and 6 have been created. In particular, all of the terminals 26 for arranging the mounting type package 21 are formed so as to correspond to the respective pins 22 protruding from the side surface of the package 21.
【０００５】かかるパッケージ２１の実装時には、実装
型パッケージ２１のピン２２の中の数本のピンと、プリ
ント基板１４上のパッケージ２１を配置するための端子
２６の中のピン２２に対応するいくつかの端子とを目合
わせする。しかる後、半田等の導電性のある接着物質等
で固定し、実装している。When the package 21 is mounted, some of the pins 22 of the mounting type package 21 and some of the pins 22 of the terminals 26 for arranging the package 21 on the printed circuit board 14 are provided. Align with the terminals. After that, it is fixed and mounted with a conductive adhesive material such as solder.
【０００６】すでに、実装型パッケージ２１や抵抗およ
びコンデンサ等をプリント基板１４上に実装した後、基
板１４に新たに回路に新しい機能を持たせたい時やプリ
ント基板１４上の配線１５からの情報をテストしたい時
は、回路の増設や回路の改造を行なう必要がある。When the mounting package 21, resistors, capacitors, etc. are already mounted on the printed circuit board 14 and it is desired to give the circuit 14 a new circuit function, or information from the wiring 15 on the printed circuit board 14 is used. If you want to test, you need to add circuits or modify circuits.
【０００７】従って、かかる回路の増設や回路の改造
は、再度回路に新しい機能を持たせた時や配線１５から
の情報をテストすることができるような回路のプリント
基板を設計した時に、回路素子を簡単に接続することの
できる回路増設専用コネクタをプリント基板１４上にあ
らかじめ用意しておき、増設に対応している。[0007] Therefore, the addition of such a circuit or the modification of the circuit is performed by adding a circuit element when the circuit is given a new function again or when the printed circuit board of the circuit which can test the information from the wiring 15 is designed. A connector for exclusive use of circuit addition, which can be easily connected, is prepared in advance on the printed circuit board 14 to support expansion.
【０００８】また、金属製ピン２２を備えた実装型パッ
ケージ２１の他に、テープキャリア方式と呼ばれる配線
済みのフレキシブルプリント基板の上下にパッケージで
封止するものもある。In addition to the mounting type package 21 provided with the metal pins 22, there is also a package called a tape carrier system in which a flexible printed circuit board with wiring is sealed on the top and bottom with a package.
【０００９】図７（ａ），（ｂ）はそれぞれ従来の他の
例を示すパッケージの斜視図およびその断面図である。
図７（ａ），（ｂ）に示すように、かかるテープキャリ
ア方式等に使用されるパッケージ２７はテープ状になっ
た配線２９がすでに施されている状態の可撓性のあるフ
レキシブル配線板２８を用いる。このフレキシブル配線
板２８には、直接回路素子３１を半田等の電気伝導性の
ある接着物質３２を用いて接着する。さらに、回路素子
全体を樹脂等で封止することにより、パッケージ２７を
形成している。FIGS. 7A and 7B are a perspective view and a sectional view of a package showing another conventional example, respectively.
As shown in FIGS. 7A and 7B, the package 27 used in such a tape carrier method has a flexible flexible wiring board 28 in which tape-shaped wiring 29 is already provided. To use. The circuit element 31 is directly bonded to the flexible wiring board 28 by using an electrically conductive adhesive material 32 such as solder. Further, the package 27 is formed by sealing the entire circuit element with resin or the like.
【００１０】かかるパッケージ２７における信号伝達及
び電力供給のための端子としては、端子３０を用い、こ
の端子３０を介して外部の回路との接続を行っている。
また、パッケージ２７は、フレキシブル配線板２８を挟
み込んで封止されるため、端子の方向は常にパッケージ
２７に対し側面方向のみである。しかも、端子３０の一
はフレキシブル配線板２８上で固定されているため、他
の回路に接続するためには、この回路をフレキシブル配
線板２８の端子３０に揃えて製作している。A terminal 30 is used as a terminal for signal transmission and power supply in the package 27, and connection with an external circuit is performed through this terminal 30.
Further, since the package 27 is sealed by sandwiching the flexible wiring board 28, the direction of the terminals is always only the side direction with respect to the package 27. Moreover, since one of the terminals 30 is fixed on the flexible wiring board 28, in order to connect to another circuit, this circuit is manufactured by aligning with the terminal 30 of the flexible wiring board 28.
【００１１】[0011]
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の実装型
パッケージは、信号伝達及び電力供給のためのピンが金
属でできている場合、あらかじめ実装するプリント基板
上にそのパッケージを接続するためのピン用端子を作ら
なければならないという欠点がある。また、回路のある
素子に不具合のある回路基板を使用し信号伝達及び電力
供給のための配線のテストや不慮の回路の増設あるいは
ピン数が異なるパッケージの交換等は、新たにテスト用
または増設用の回路を再設計しなければならず、しかも
この再設計から新たに基板を作るまでに多大な時間を費
やすという欠点がある。更に、テスト用や回路増設用に
端子をあらかじめ設けておくことはできるが、基板自体
の大きさや重量に制限がある時は、通常使用しないテス
ト用や回路増設用の端子が省かれてしまうという欠点も
ある。In the above-mentioned conventional mounting type package, when the pins for signal transmission and power supply are made of metal, the pins for connecting the package on the printed circuit board to be mounted in advance. There is a drawback in that a terminal for use must be made. In addition, if you use a circuit board with defective circuit elements, you can test the wiring for signal transmission and power supply, add an unexpected circuit, or replace a package with a different number of pins. The circuit has to be redesigned, and it takes a lot of time from this redesigning to making a new board. Furthermore, although terminals can be provided in advance for testing and circuit expansion, if the size and weight of the board itself is limited, terminals for testing and circuit expansion that are not normally used will be omitted. There are also drawbacks.
【００１２】一方、従来のテープキャリア方式のパッケ
ージは、フレキシブルプリント基板上に回路素子を直接
半田等の導電性のある接着物質で接着し、さらに回路素
子毎にフレキシブルプリント基板の上下から樹脂等で封
止しているため、封止時にフレキシブルプリント基板が
歪曲していたときには、フレキシブルプリント基板特有
の可撓性が歪曲していた部分でなくなってしまい、適用
製品の中に収まらないという欠点がある。また、回路素
子とフレキシブルプリント基板が基板自体の歪曲により
接着したところではずれるという欠点もある。On the other hand, in the conventional tape carrier type package, a circuit element is directly adhered to a flexible printed circuit board by a conductive adhesive material such as solder, and each circuit element is made of resin or the like from above and below the flexible printed circuit board. Since it is sealed, when the flexible printed circuit board is distorted at the time of sealing, the flexibility peculiar to the flexible printed circuit board disappears in the distorted part, and there is a drawback that it does not fit in the applied product. . Further, there is a drawback that the circuit element and the flexible printed circuit board come off when they are adhered to each other due to the distortion of the circuit board itself.
【００１３】このように、従来の実装型パッケージある
いはテープキャリア方式のパッケージは、パッケージが
出来上がった時に信号伝達及び電力供給のための端子が
相互に固定されているので、それぞれの端子を実装する
基板上の離れた位置に接続することはできないというこ
とになる。As described above, in the conventional mounting type package or tape carrier type package, the terminals for signal transmission and power supply are fixed to each other when the package is completed. It means that it is not possible to connect to the remote location above.
【００１４】本発明の目的は、かかるテストや増設等の
ための回路を容易に設置できるようにするとともに、設
置面積を減少させることのできる実装型パッケージを提
供することにある。It is an object of the present invention to provide a mounting type package which can easily install a circuit for such tests and expansions and can reduce the installation area.
【００１５】[0015]
【課題を解決するための手段】本発明の実装型パッケー
ジは、配線基板上に実装するための外部との接続端子に
フレキシブル配線板を用いて構成される。The mounting type package of the present invention is constructed by using a flexible wiring board as a connection terminal with the outside for mounting on a wiring board.
【００１６】[0016]
【作用】本発明の実装型パッケージは、外部接続用の端
子として一方向または複数の方向から出たフレキシブル
配線板を備えている。この配線板の配線間を切り離すこ
とにより、各種類の基板上の端子及び配線と電気的に接
続することができる。The mounting type package of the present invention is provided with a flexible wiring board extending from one direction or a plurality of directions as a terminal for external connection. By separating the wirings of the wiring board, it is possible to electrically connect to the terminals and wirings on each type of substrate.
【００１７】[0017]
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings.
【００１８】図１（ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明の第
１の実施例を説明するための実装型パッケージの平面図
および正面図である。図１（ａ），（ｂ）に示すよう
に、本実施例は実装型パッケージ本体１と、この実装型
パッケージ本体１の両側面より外部接続用の端子として
突出する配線３を形成したフレキシブル配線板２とを有
する。このフレキシブル配線板２は回路素子を封止した
実装型パッケージ本体１の大きさに比較して横方向に長
いので、波線で省略してある。また、配線３は片面が露
出している。フレキシブル配線板２の縦の長さは、回路
素子を封止したパッケージ本体１よりも短かくなるよう
にしておく。1 (a) and 1 (b) are a plan view and a front view of a mounting type package for explaining a first embodiment of the present invention. As shown in FIGS. 1A and 1B, this embodiment is a flexible wiring in which a mounting type package body 1 and wirings 3 protruding from both side surfaces of the mounting type package body 1 as terminals for external connection are formed. And a plate 2. Since the flexible wiring board 2 is longer in the lateral direction than the size of the mounting type package body 1 in which the circuit elements are sealed, it is omitted by a wavy line. Further, one side of the wiring 3 is exposed. The vertical length of the flexible wiring board 2 is set to be shorter than that of the package body 1 in which the circuit elements are sealed.
【００１９】図２（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ図１
（ａ），（ｂ）におけるＡ−Ａ′，Ｂ−Ｂ′，Ｃ−Ｃ′
の各断面図である。図２（ａ），（ｂ）に示すように、
パッケージ本体１はフレキシブル配線板２が内部を横方
向に貫通し、第１の基体４と第２の基体５によりフレキ
シブル配線板２を上下で歪曲しないように固定してい
る。これらの基体４，５は絶縁体物質で構成される。ま
た、第１の基体４の上には、回路素子６が搭載され、こ
の回路素子６と第１の基体４は動かないように接着され
ている。この回路素子６上のボンディングパッド７はボ
ンディングワイヤ８によりフレキシブル配線板２上の配
線３に電気的に接続される。しかも、ボンディングワイ
ヤ８のワイヤ先端部９は接着しやすくするために丸くな
っている。また、パッケージ本体１は樹脂で封止するこ
とにより、回路素子６を外部の水，光，熱湯の影響から
守る。2A to 2C are respectively shown in FIG.
AA ', BB', CC 'in (a) and (b)
It is each sectional view of. As shown in FIGS. 2 (a) and 2 (b),
The flexible wiring board 2 penetrates the inside of the package body 1 in the lateral direction, and the flexible wiring board 2 is fixed by the first base 4 and the second base 5 so as not to be vertically distorted. These substrates 4 and 5 are made of an insulating material. A circuit element 6 is mounted on the first base body 4, and the circuit element 6 and the first base body 4 are bonded so as not to move. The bonding pad 7 on the circuit element 6 is electrically connected to the wiring 3 on the flexible wiring board 2 by the bonding wire 8. Moreover, the wire tip portion 9 of the bonding wire 8 is rounded for easy adhesion. Further, the package body 1 is sealed with resin to protect the circuit element 6 from the effects of external water, light, and hot water.
【００２０】次に、図２（ｃ）に示すように、絶縁体で
あるフレキシブル配線板２の上には、配線３が等間隔で
形成されている。Next, as shown in FIG. 2C, wirings 3 are formed at equal intervals on the flexible wiring board 2 which is an insulator.
【００２１】図３（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ図１
（ａ），（ｂ）に示す実装型パッケージを裏返し状態で
可撓性のほとんどない配線基板に実装した平面図，正面
図および部分拡大図である。図３（ａ）に示すように、
配線基板１０は配線１１を形成しているので、その上に
下面の配線３が露出したフレキシブル配線板２が重なる
ように配置する。ここで、実装型パッケージ本体１は裏
返しされており、また片側のフレキシブル配線板２は省
略している。この配線３と配線１１は半田接続部１２で
接続される。FIGS. 3A to 3C are respectively shown in FIG.
FIG. 4A is a plan view, a front view, and a partially enlarged view of the mounting type package shown in FIGS. As shown in FIG.
Since the wiring board 10 forms the wiring 11, it is arranged so that the flexible wiring board 2 on which the wiring 3 on the lower surface is exposed overlaps the wiring 11. Here, the mountable package body 1 is turned upside down, and the flexible wiring board 2 on one side is omitted. The wiring 3 and the wiring 11 are connected by the solder connecting portion 12.
【００２２】また、図３（ｂ）に示すように、フレキシ
ブル配線板２の配線３と配線基板１０の配線１１との接
続にあたっては、配線１１と配線３が接続部分１２以外
で接触しないように接続部分１２に穴のあいた絶縁体の
シート１３を配線基板１０の上に敷く。しかる後、半田
で電気的に配線３と配線１１を接続する。Further, as shown in FIG. 3B, when the wiring 3 of the flexible wiring board 2 and the wiring 11 of the wiring board 10 are connected, the wiring 11 and the wiring 3 should not come into contact with each other except at the connection portion 12. An insulating sheet 13 having holes in the connecting portion 12 is laid on the wiring board 10. Then, the wiring 3 and the wiring 11 are electrically connected by soldering.
【００２３】次に、図３（ｃ）に示すように、ここでは
図３（ｂ）における配線３と配線１１の接続部分１２を
拡大して示す。すなわち、フレキシブル配線板２の配線
３と配線基板１０上の配線１１とが半田１２によって接
続されている。一方、絶縁体で出来たシート１３は接続
したくないフレキシブル配線板２と配線板１０の各配線
の接触を防止している。Next, as shown in FIG. 3C, here, the connection portion 12 between the wiring 3 and the wiring 11 in FIG. 3B is enlarged and shown. That is, the wiring 3 of the flexible wiring board 2 and the wiring 11 on the wiring board 10 are connected by the solder 12. On the other hand, the sheet 13 made of an insulator prevents contact between the wirings of the flexible wiring board 2 and the wiring board 10 which are not desired to be connected.
【００２４】かかる実装型パッケージ本体１を配線基板
１０上の任意の位置に適用することにより、簡単に作成
済みの回路基板に実装することができる。By applying the mounting type package body 1 at an arbitrary position on the wiring board 10, the mounting type package body 1 can be easily mounted on a circuit board that has been prepared.
【００２５】図４は本発明の第２の実施例を示す実装型
パッケージの装着状態の平面図である。図４に示すよう
に、本実施例は可撓性のほとんどないプリント基板１４
上に装着するものであり、配線１５が回路素子６ａ〜６
ｄ間の信号伝達及び電力供給のためにプリント基板１４
の全体にわたって形成されている。これらの回路素子６
ａ〜６ｄはプリント基板１４上のいたる所にあり、ここ
では４つの回路素子のみを示す。これら回路素子６ａと
回路素子６ｂ間は狭く、また回路素子６ｃ，６ｄは回路
素子６ａよりも少し離れているものとする。そこで、テ
スト等の理由で作成ずみの回路に増設を行う場合を考え
る。FIG. 4 is a plan view of the mounted type package of the second embodiment of the present invention. As shown in FIG. 4, the printed circuit board 14 according to this embodiment has almost no flexibility.
The wiring 15 is mounted on the circuit elements 6a to 6a.
printed circuit board 14 for signal transmission and power supply between d
Is formed over the entire area. These circuit elements 6
a-6d are everywhere on the printed circuit board 14 and here only four circuit elements are shown. It is assumed that the distance between the circuit element 6a and the circuit element 6b is narrow, and that the circuit elements 6c and 6d are slightly apart from the circuit element 6a. Therefore, consider the case where an additional circuit is added to the circuit that has been created for testing or other reasons.
【００２６】このときは、実装型パッケージ本体１に結
合されたフレキシブル配線２を分離して用いる。まず、
離れたプリント基板１４上の配線１５と接続するため
に、フレキシブル配線板２に切り込み２０を入れる。こ
の切り込み２０と配線３とはほぼ平行にする。次に、回
路素子６ａと回路素子６ｂの狭い間の配線１６へ接続部
１７で接続する。同様に、離れた配線１５とは接続部１
８，１９で接続する。At this time, the flexible wiring 2 coupled to the mounting type package body 1 is used separately. First,
A cut 20 is made in the flexible wiring board 2 in order to connect to the wiring 15 on the printed circuit board 14 which is separated. The notch 20 and the wiring 3 are made substantially parallel. Next, the connection portion 17 connects the wiring 16 between the circuit element 6a and the circuit element 6b. Similarly, the wiring 15 is separated from the connecting portion 1
Connect at 8 and 19.
【００２７】[0027]
【発明の効果】以上説明したように、本発明の実装型パ
ッケージは、外部との接続端子に可撓性のあるフレキシ
ブル配線基板を用いることにより、基板上にテストもし
くは増設のための回路を容易に設置することができ、し
かも設置面積を減少させることができるという効果があ
る。As described above, the mounting type package of the present invention uses a flexible wiring board having flexibility for connecting terminals to the outside, so that a circuit for testing or expansion can be easily performed on the board. Therefore, there is an effect that the installation area can be reduced and the installation area can be reduced.
【００２８】例えば、配線幅を０．５ｍｍとして４０本
のピンをパッケージに接続する場合、従来のパッケージ
は配線をパッケージのピンに合わせるように配線する領
域とパッケージ自身の面積とを合わせて約１００ｍｍ2
の面積を必要とするのに対し、本発明のパッケージは最
小の面積の見積りで、４０ｍｍ2 の面積で済ませること
ができる。For example, when the wiring width is 0.5 mm and 40 pins are connected to the package, in the conventional package, the wiring area to match the wiring with the package pins and the area of the package itself are about 100 mm. 2
, While the package of the present invention requires a minimum area of 40 mm 2 .
【図１】本発明の第１の実施例を説明するための実装型
パッケージの平面および正面を表わす図である。1A and 1B are views showing a plane and a front surface of a mounting type package for explaining a first embodiment of the present invention.
【図２】図１におけるＡ−Ａ′，Ｂ−Ｂ′，Ｃ−Ｃ′の
断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of AA ′, BB ′, and CC ′ in FIG.
【図３】図１に示す実装型パッケージを裏返し状態で可
撓性のほとんどない配線基板に実装した平面，正面およ
び一部分の拡大を表わす図である。FIG. 3 is a plan view, a front view, and an enlargement of a part of the mounting package shown in FIG. 1 mounted on a wiring board having almost no flexibility in an inverted state.
【図４】本発明の第２の実施例を示す実装型パッケージ
の装着状態の平面図である。FIG. 4 is a plan view showing a mounted state of a mountable package according to a second embodiment of the present invention.
【図５】従来の一例を示す実装型パッケージの平面およ
び正面を表わす図である。5A and 5B are views showing a plane and a front surface of a mounting type package showing a conventional example.
【図６】図５に示す実装型パッケージを搭載するプリン
ト基板の部分拡大平面図である。6 is a partially enlarged plan view of a printed circuit board on which the mounting package shown in FIG. 5 is mounted.
【図７】従来の他の例を示すパッケージの斜視状態およ
び断面を表わす図である。FIG. 7 is a diagram showing a perspective view and a cross section of a package showing another conventional example.
１ 実装型パッケージ本体 ２ フレキシブル配線板 ３，１１，１５，１６ 配線 ４，５ 基体 ６，６ａ〜６ｄ 回路素子 ７ パッド ８ ボンディングワイヤ １０ 配線基板 １２ 半田接続部 １３ シート １４ プリント基板 １７〜１９ 接続部 ２０ 切り込み DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Mounting type package main body 2 Flexible wiring board 3,11,15,16 Wiring 4,5 Base | substrate 6,6a-6d Circuit element 7 Pad 8 Bonding wire 10 Wiring board 12 Solder connection part 13 Sheet 14 Printed board 17-19 Connection part 20 notches
Claims (1)
続端子にフレキシブル配線板を用いたことを特徴とする
実装型パッケージ。1. A mounting type package, wherein a flexible wiring board is used as a connection terminal with the outside for mounting on a wiring board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4268733A JP2871346B2 (en) | 1992-10-07 | 1992-10-07 | Mounting type package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4268733A JP2871346B2 (en) | 1992-10-07 | 1992-10-07 | Mounting type package |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06120411A true JPH06120411A (en) | 1994-04-28 |
| JP2871346B2 JP2871346B2 (en) | 1999-03-17 |
Family
ID=17462595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4268733A Expired - Lifetime JP2871346B2 (en) | 1992-10-07 | 1992-10-07 | Mounting type package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2871346B2 (en) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6025159U (en) * | 1983-07-28 | 1985-02-20 | 松下電子工業株式会社 | lead frame |
| JPS6378562A (en) * | 1986-09-20 | 1988-04-08 | Mitsubishi Electric Corp | Ic package |
| JPS63120454A (en) * | 1986-11-10 | 1988-05-24 | Nec Corp | Semiconductor device |
-
1992
- 1992-10-07 JP JP4268733A patent/JP2871346B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6025159U (en) * | 1983-07-28 | 1985-02-20 | 松下電子工業株式会社 | lead frame |
| JPS6378562A (en) * | 1986-09-20 | 1988-04-08 | Mitsubishi Electric Corp | Ic package |
| JPS63120454A (en) * | 1986-11-10 | 1988-05-24 | Nec Corp | Semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2871346B2 (en) | 1999-03-17 |
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