JPH06120327A - ウエハ・プロキシミティ・センサ - Google Patents
ウエハ・プロキシミティ・センサInfo
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- JPH06120327A JPH06120327A JP13920692A JP13920692A JPH06120327A JP H06120327 A JPH06120327 A JP H06120327A JP 13920692 A JP13920692 A JP 13920692A JP 13920692 A JP13920692 A JP 13920692A JP H06120327 A JPH06120327 A JP H06120327A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 44
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 28
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 28
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 18
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 3
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B13/00—Measuring arrangements characterised by the use of fluids
- G01B13/12—Measuring arrangements characterised by the use of fluids for measuring distance or clearance between spaced objects or spaced apertures
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Arrangements Characterized By The Use Of Fluids (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体ウエハの適切な位置を感知するウエハ
・プロキシミティ・センサを提供する。 【構成】 半導体ウエハ（１１）と加熱／冷却プレート
（１２）との間の距離はフロー・メータ（２７）を用い
たフィードバック装置によって決定され、ウエハはウエ
ハと加熱／冷却プレートとの間の空気あるいはガスの流
れを制限することによりフィードバックシステムの一部
を形成し、ウエハと加熱／冷却プレートとの間の距離は
フロー・メータを通る空気あるいはガスの流れの量を決
定する。
・プロキシミティ・センサを提供する。 【構成】 半導体ウエハ（１１）と加熱／冷却プレート
（１２）との間の距離はフロー・メータ（２７）を用い
たフィードバック装置によって決定され、ウエハはウエ
ハと加熱／冷却プレートとの間の空気あるいはガスの流
れを制限することによりフィードバックシステムの一部
を形成し、ウエハと加熱／冷却プレートとの間の距離は
フロー・メータを通る空気あるいはガスの流れの量を決
定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ウエハ処理に関連
し、さらに詳細にはプロセス・チェンバで加熱又は冷却
プレートに対する半導体ウエハの適切な位置を感知する
ウエハ・プロキシミティ・センサに関連する。
し、さらに詳細にはプロセス・チェンバで加熱又は冷却
プレートに対する半導体ウエハの適切な位置を感知する
ウエハ・プロキシミティ・センサに関連する。
【０００２】加熱又は冷却プレートに対する半導体ウエ
ハの適切な位置を正確にコントロールする試みは、所望
の寸法の小さなインクレメントで計測するに充分的確な
解決法のない容量性プロキシミティ・センサを含む。熱
い加熱又は冷却プレート上の容量性プロキシミティ・セ
ンサの信頼性は低い。
ハの適切な位置を正確にコントロールする試みは、所望
の寸法の小さなインクレメントで計測するに充分的確な
解決法のない容量性プロキシミティ・センサを含む。熱
い加熱又は冷却プレート上の容量性プロキシミティ・セ
ンサの信頼性は低い。
【０００３】他の試みは、半導体ウエハ昇降装置上への
光学的又は機械的センサの配置、それによる装置の物理
的位置の計測、およびウエハが加熱または冷却プレート
に対して適切な位置であるとの仮定とを含む。これらの
センサの調節は非常に困難である。光学的及び機械的セ
ンサはその解決法を劣化させるヒステリシス特性を持
つ。さらに、この種のセンサの配置は熱による装置の部
品の膨脹を補償できないために測定は非常に困難であ
る。
光学的又は機械的センサの配置、それによる装置の物理
的位置の計測、およびウエハが加熱または冷却プレート
に対して適切な位置であるとの仮定とを含む。これらの
センサの調節は非常に困難である。光学的及び機械的セ
ンサはその解決法を劣化させるヒステリシス特性を持
つ。さらに、この種のセンサの配置は熱による装置の部
品の膨脹を補償できないために測定は非常に困難であ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明は感知要
素としてアナログ・ガス・フロー・メータを利用する閉
ループ・サーボ・システムを開示する。穴あるいはオリ
フィスが加熱又は冷却プレートの中央に開けられる。濾
過され、圧力調整されたニトロゲン又はエア・サプライ
がニードル弁に接続される。Ｔ字管がニードル弁と加熱
又は冷却プレート上のオリフィスとの間に取り付けられ
る。高圧ワイヤ・アナモメータ型ガス・フロー・メータ
はＴ字管に接続される。ウエハが加熱又は冷却プレート
の近くへ下降するため、オリフィスからのニトロゲン又
は空気の流れが制限され、オリフィスを介した流れが減
少し、ニトロゲン又はフロー・メータを介する流れが増
加する。フロー・メータからのアナログ信号はアナログ
−デジタル・コンバ−タに送られる。デジタル信号の結
果は前もってプログラムされた値に対応するコンピュー
タ−コントローラへ送られる。その後コンピュータは信
号をステップ・モータ・ドライブへ送る。ステップ・モ
ータは、フロー・メータからの信号がコンピュータで前
もってプログラムされた信号値に等しくなるまでウエハ
を上昇又は下降させる。この時点で不実行化（Ｎｕｌ
ｌ）がなされ、ウエハと加熱又は冷却プレートとの間の
スペースが処理の間保たれる。
素としてアナログ・ガス・フロー・メータを利用する閉
ループ・サーボ・システムを開示する。穴あるいはオリ
フィスが加熱又は冷却プレートの中央に開けられる。濾
過され、圧力調整されたニトロゲン又はエア・サプライ
がニードル弁に接続される。Ｔ字管がニードル弁と加熱
又は冷却プレート上のオリフィスとの間に取り付けられ
る。高圧ワイヤ・アナモメータ型ガス・フロー・メータ
はＴ字管に接続される。ウエハが加熱又は冷却プレート
の近くへ下降するため、オリフィスからのニトロゲン又
は空気の流れが制限され、オリフィスを介した流れが減
少し、ニトロゲン又はフロー・メータを介する流れが増
加する。フロー・メータからのアナログ信号はアナログ
−デジタル・コンバ−タに送られる。デジタル信号の結
果は前もってプログラムされた値に対応するコンピュー
タ−コントローラへ送られる。その後コンピュータは信
号をステップ・モータ・ドライブへ送る。ステップ・モ
ータは、フロー・メータからの信号がコンピュータで前
もってプログラムされた信号値に等しくなるまでウエハ
を上昇又は下降させる。この時点で不実行化（Ｎｕｌ
ｌ）がなされ、ウエハと加熱又は冷却プレートとの間の
スペースが処理の間保たれる。
【０００５】他の実施例では、ウエハが加熱又は冷却プ
レートに向けて下降するため、空気又はニトロゲンの流
れがエアー・フロー・メータを介して増加する。流れる
量は、ディジタイズされコントローラ・ユニットで前も
ってセットされた値と比較して加熱又は冷却プレートの
上のウエハの高さが調節される。
レートに向けて下降するため、空気又はニトロゲンの流
れがエアー・フロー・メータを介して増加する。流れる
量は、ディジタイズされコントローラ・ユニットで前も
ってセットされた値と比較して加熱又は冷却プレートの
上のウエハの高さが調節される。
【０００６】プロキシミティ・センサはガス・フローが
２つの物体の間で適用される任意の用途に用いられ得
る。
２つの物体の間で適用される任意の用途に用いられ得
る。
【０００７】本発明によって表わされる技術的進歩及び
その目的は、以下の本発明の好適実施例の記載を添付の
図面と共に考慮することにより、及び添付の請求の範囲
に記載された新規の特徴から明らかになろう。
その目的は、以下の本発明の好適実施例の記載を添付の
図面と共に考慮することにより、及び添付の請求の範囲
に記載された新規の特徴から明らかになろう。
【０００８】
【実施例】図１では加熱又は冷却プレート１２の周りに
配置された複数のピン１３によって半導体ウエハ１１
が、加熱又は冷却プレート１２上に支えられる。ピン１
３は矢印２１で示されているように、カム従動部１６に
よって上昇又は下降するプレート１５によって上昇又は
下降する。カム従動部１６はステッパー・モータ１７に
取り付けられたカム従動部によって移動する。
配置された複数のピン１３によって半導体ウエハ１１
が、加熱又は冷却プレート１２上に支えられる。ピン１
３は矢印２１で示されているように、カム従動部１６に
よって上昇又は下降するプレート１５によって上昇又は
下降する。カム従動部１６はステッパー・モータ１７に
取り付けられたカム従動部によって移動する。
【０００９】バキューム・ライン３１はバキュームを引
上げ、ウエハ１１とプレート１２の間に流れる空気が生
じる。空気の流れは矢印１９及び２０で示される。バキ
ュームはさらにアナログ・フロー・メータ２７を介して
通る空気が生じる。インレット２６を介しエアー・フロ
ー・メータ２７へ入る空気は、矢印２４で示されたよう
にパイプ２３及び２５を介して流れる。空気はパイプ２
３へ上り、矢印１９で示された開口部でバキューム・ラ
イン３１へ入る。
上げ、ウエハ１１とプレート１２の間に流れる空気が生
じる。空気の流れは矢印１９及び２０で示される。バキ
ュームはさらにアナログ・フロー・メータ２７を介して
通る空気が生じる。インレット２６を介しエアー・フロ
ー・メータ２７へ入る空気は、矢印２４で示されたよう
にパイプ２３及び２５を介して流れる。空気はパイプ２
３へ上り、矢印１９で示された開口部でバキューム・ラ
イン３１へ入る。
【００１０】ウエハ１１がプレート１２へ向かって下降
するため、ウエハ１１とプレート１２との間の距離１４
は狭くなり、ウエハ１１とプレート１２との間の矢印２
０の空気の流れは圧縮される。ウエハ１１とプレート１
２との間の空気の流れが減少するため、アナログ・フロ
ー・メータ２７を介する空気の流れは増加する。
するため、ウエハ１１とプレート１２との間の距離１４
は狭くなり、ウエハ１１とプレート１２との間の矢印２
０の空気の流れは圧縮される。ウエハ１１とプレート１
２との間の空気の流れが減少するため、アナログ・フロ
ー・メータ２７を介する空気の流れは増加する。
【００１１】フロー・メータ２７からのアナログ信号が
アナログ−デジタル・コンバータ２８へ送られる。デジ
タル信号の結果は、信号が前もってプログラムされた値
に対応するコンピュータ−コントローラ２９に送られ
る。その後、コンピュータはステップ・モータ・ドライ
バ３０へ信号を送る。ステップ・モータ１７はその後フ
ロー・メータ２７からの信号が、コントローラ２９で前
もってプログラムされた信号レベルに等しくなるまでウ
エハを上昇又は下降させる。この時点で不実行化（Ｎｕ
ｌｌ）がなされ、ウエハ１１とプレート１２との間のス
ペースが処理サイクルの間保持される。ステッパー・モ
ータはサーボ・モータあるいはハイドローリック（ｈｙ
ｄｒａｕｌｉｃ）・ドライブ・モータでも良い。
アナログ−デジタル・コンバータ２８へ送られる。デジ
タル信号の結果は、信号が前もってプログラムされた値
に対応するコンピュータ−コントローラ２９に送られ
る。その後、コンピュータはステップ・モータ・ドライ
バ３０へ信号を送る。ステップ・モータ１７はその後フ
ロー・メータ２７からの信号が、コントローラ２９で前
もってプログラムされた信号レベルに等しくなるまでウ
エハを上昇又は下降させる。この時点で不実行化（Ｎｕ
ｌｌ）がなされ、ウエハ１１とプレート１２との間のス
ペースが処理サイクルの間保持される。ステッパー・モ
ータはサーボ・モータあるいはハイドローリック（ｈｙ
ｄｒａｕｌｉｃ）・ドライブ・モータでも良い。
【００１２】図２は本発明の第２の実施例を示す。本実
施例では陽圧力はプレート４１からウエハ４０までの距
離のモニターとして用いられる。濾過され、圧力調整さ
れた空気あるいはニトロゲンの様なガスが、フロー・レ
ギュレータ５３を介し導入され、調整ノブ５５を持つニ
ードル弁５２に接続あれる。穴又はオリフィス５４をプ
レート４１の中央に開ける。Ｔ字管がニードル弁５２お
よびプレート４１内のオリフィス５４との間に取り付け
られる。高圧ワイヤ・アナモメータ型ガス・フロー・メ
ータ４７がＴ字管４４に接続される。ウエハ４０がプレ
ート４１の近くへ下降するためオリフィス５４からの矢
印５８及び５９のガス・フローは制限され、オリフィス
５４を介するガス・フローが減少しフロー・メータ４７
を介するガス・フローが増加する。フロー・メータ４７
からのアナログ信号はアナログ−デジタル・コンバータ
４８へ送られる。デジタル信号の結果は、デジタル信号
が前もってプログラムされた値に対応するコンピュータ
−コントローラ４９へ送られる。コントローラ４９は、
その後ステップ・モータ・ドライブ５０へ信号を送る。
ステップ・モータ５１は、フロー・メータからの信号が
コントローラ４９で前もってプログラムされた信号値に
等しくなるまでウエハ４０を上昇あるいは下降させる。
この時点で不実行化（Ｎｕｌｌ）がなされ、ウエハとプ
レートのスペースが処理サイクルの間保持される。
施例では陽圧力はプレート４１からウエハ４０までの距
離のモニターとして用いられる。濾過され、圧力調整さ
れた空気あるいはニトロゲンの様なガスが、フロー・レ
ギュレータ５３を介し導入され、調整ノブ５５を持つニ
ードル弁５２に接続あれる。穴又はオリフィス５４をプ
レート４１の中央に開ける。Ｔ字管がニードル弁５２お
よびプレート４１内のオリフィス５４との間に取り付け
られる。高圧ワイヤ・アナモメータ型ガス・フロー・メ
ータ４７がＴ字管４４に接続される。ウエハ４０がプレ
ート４１の近くへ下降するためオリフィス５４からの矢
印５８及び５９のガス・フローは制限され、オリフィス
５４を介するガス・フローが減少しフロー・メータ４７
を介するガス・フローが増加する。フロー・メータ４７
からのアナログ信号はアナログ−デジタル・コンバータ
４８へ送られる。デジタル信号の結果は、デジタル信号
が前もってプログラムされた値に対応するコンピュータ
−コントローラ４９へ送られる。コントローラ４９は、
その後ステップ・モータ・ドライブ５０へ信号を送る。
ステップ・モータ５１は、フロー・メータからの信号が
コントローラ４９で前もってプログラムされた信号値に
等しくなるまでウエハ４０を上昇あるいは下降させる。
この時点で不実行化（Ｎｕｌｌ）がなされ、ウエハとプ
レートのスペースが処理サイクルの間保持される。
【００１３】以上の説明に関し、以下の項を開示する。 (1) 半導体ウエハと加熱／冷却プレート表面との間に前
もって定められた距離を保持する装置であり、開口部を
持つ加熱／冷却プレートと、プレートに対応して半導体
を移動させるステッピング装置と、プレートの開口部に
接続されるバキューム・ソースと、プレートの開口部に
接続されるフロー・メータとを含み、プレートの開口部
にバキュームが適用され、半導体とプレートとの間並び
にフロー・メータを介して空気が流れ、フロー・メータ
を介した空気と半導体ウエハとプレートとの間に流れた
空気との割合が半導体ウエハとプレート表面との間の距
離を示す装置。
もって定められた距離を保持する装置であり、開口部を
持つ加熱／冷却プレートと、プレートに対応して半導体
を移動させるステッピング装置と、プレートの開口部に
接続されるバキューム・ソースと、プレートの開口部に
接続されるフロー・メータとを含み、プレートの開口部
にバキュームが適用され、半導体とプレートとの間並び
にフロー・メータを介して空気が流れ、フロー・メータ
を介した空気と半導体ウエハとプレートとの間に流れた
空気との割合が半導体ウエハとプレート表面との間の距
離を示す装置。
【００１４】(2) 第１項に関連する装置で、フロー・
メータを介する空気の量が、プレートに対応する半導体
ウエハを移動させるステッピング装置の動きを決定する
装置。
メータを介する空気の量が、プレートに対応する半導体
ウエハを移動させるステッピング装置の動きを決定する
装置。
【００１５】(3） 第１項に関連する装置で、アナログ
信号が、フロー・メータを介する空気の流れの量を示す
フロー・メータからの出力である装置。
信号が、フロー・メータを介する空気の流れの量を示す
フロー・メータからの出力である装置。
【００１６】(4) 第３項に関連する装置で、フロー・
メータからのアナログ信号をデジタル信号に変換するア
ナログ−デジタル・コンバータを含み、前もって定めら
れた値に対応してデジタル信号がステッピング・モータ
の動きを決定する装置。
メータからのアナログ信号をデジタル信号に変換するア
ナログ−デジタル・コンバータを含み、前もって定めら
れた値に対応してデジタル信号がステッピング・モータ
の動きを決定する装置。
【００１７】(5) 第１項に関連する装置で、フロー・
メータが高圧ワイヤ・アナモメータである装置。
メータが高圧ワイヤ・アナモメータである装置。
【００１８】(6) 第１項に関連する装置で、ステッピ
ング装置が、プレートに対応して前記半導体ウエハを配
置するステッパー・モータとモータ・ドライブとを含む
装置。
ング装置が、プレートに対応して前記半導体ウエハを配
置するステッパー・モータとモータ・ドライブとを含む
装置。
【００１９】(7) 第４項に関連する装置で、前もって
セットされた値に対して前記デジタル信号を比較し、比
較の結果に応じてプレートに対応する前記半導体ウエハ
を配置するコントローラを含む装置。
セットされた値に対して前記デジタル信号を比較し、比
較の結果に応じてプレートに対応する前記半導体ウエハ
を配置するコントローラを含む装置。
【００２０】(8) フィードバック装置でフロー・メー
タを用いて、半導体ウエハと加熱／冷却プレート表面と
の間に、前もって決定された距離を保持する装置で、開
口部を持つ加熱／冷却プレートと、プレートに対応して
半導体を移動させるステッピング装置と、プレートの開
口部に接続されるバキューム・ソースと、プレートの開
口部に接続されるフロー・メータと、フロー・メータと
ステッピング装置との間に接続されるコントロール・シ
ステムを含み、プレートの開口部にバキュームが適用さ
れ、半導体とプレートとの間並びにフロー・メータを介
して空気が流れ、フロー・メータを介した空気と半導体
ウエハとプレートとの間に流れた空気との割合が、コン
トロール・システムによって決定された様に半導体ウエ
ハとプレート表面との間の距離を示す装置。
タを用いて、半導体ウエハと加熱／冷却プレート表面と
の間に、前もって決定された距離を保持する装置で、開
口部を持つ加熱／冷却プレートと、プレートに対応して
半導体を移動させるステッピング装置と、プレートの開
口部に接続されるバキューム・ソースと、プレートの開
口部に接続されるフロー・メータと、フロー・メータと
ステッピング装置との間に接続されるコントロール・シ
ステムを含み、プレートの開口部にバキュームが適用さ
れ、半導体とプレートとの間並びにフロー・メータを介
して空気が流れ、フロー・メータを介した空気と半導体
ウエハとプレートとの間に流れた空気との割合が、コン
トロール・システムによって決定された様に半導体ウエ
ハとプレート表面との間の距離を示す装置。
【００２１】(9) 第８項に関連する装置で、フロー・
メータは高圧ワイヤ・アナモメータである。
メータは高圧ワイヤ・アナモメータである。
【００２２】(10) 第８項に関連する装置で、プレート
に対応して前記半導体ウエハを配置する前記コントロー
ル・システムのステッパー・モータとモータ・ドライバ
とを含む装置。
に対応して前記半導体ウエハを配置する前記コントロー
ル・システムのステッパー・モータとモータ・ドライバ
とを含む装置。
【００２３】(11) 第８項に関連する装置で、フロー・
メータからの出力がアナログ信号であり、アナログ信号
をデジタル信号に変換するアナログ−デジタル・コンバ
ータを含む装置。
メータからの出力がアナログ信号であり、アナログ信号
をデジタル信号に変換するアナログ−デジタル・コンバ
ータを含む装置。
【００２４】(12) 第１１項に関連する装置で、前もっ
てセットされた値に対し前記デジタル信号を比較し、比
較の結果に応じて前記半導体ウエハを配置するコントロ
ーラを含む装置。
てセットされた値に対し前記デジタル信号を比較し、比
較の結果に応じて前記半導体ウエハを配置するコントロ
ーラを含む装置。
【００２５】(13) 半導体ウエハと加熱／冷却プレート
表面との間に前もって定められた距離を保持する装置で
あり、開口部を持つ加熱／冷却プレートと、プレートに
対応して半導体を移動させるステッピング装置と、プレ
ートの開口部に接続される加圧ガス・ソースと、開口部
に接続される第１の端と加圧ガス・ソースに接続される
第２の端とを持つパイプと、前記第１と第２の端の間の
パイプのＴ字管部と、前記Ｔ字管部に接続されるフロー
・メータとを含み、前記ガス・ソースからのガスが前記
パイプの前記第２の端に適用され、半導体ウエハとプレ
ートとの間に、並びにＴ字管を介してフロー・メータへ
ガスが流れる時、フロー・メータを介するガスと半導体
ウエハ間を流れるガスの割合が半導体ウエハとプレート
表面との間の距離を示す装置。
表面との間に前もって定められた距離を保持する装置で
あり、開口部を持つ加熱／冷却プレートと、プレートに
対応して半導体を移動させるステッピング装置と、プレ
ートの開口部に接続される加圧ガス・ソースと、開口部
に接続される第１の端と加圧ガス・ソースに接続される
第２の端とを持つパイプと、前記第１と第２の端の間の
パイプのＴ字管部と、前記Ｔ字管部に接続されるフロー
・メータとを含み、前記ガス・ソースからのガスが前記
パイプの前記第２の端に適用され、半導体ウエハとプレ
ートとの間に、並びにＴ字管を介してフロー・メータへ
ガスが流れる時、フロー・メータを介するガスと半導体
ウエハ間を流れるガスの割合が半導体ウエハとプレート
表面との間の距離を示す装置。
【００２６】(14) 第１３項に関連する装置で、フロー
・メータが高圧ワイヤ・アナモメータである装置。
・メータが高圧ワイヤ・アナモメータである装置。
【００２７】(15) 第１３項に関連する装置で、プレー
トに対応して前記半導体ウエハを配置する前記コントロ
ール・システムのステッパー・モータとモータ・ドライ
バとを含む装置。
トに対応して前記半導体ウエハを配置する前記コントロ
ール・システムのステッパー・モータとモータ・ドライ
バとを含む装置。
【００２８】(16) 第１３項に関連する装置で、フロー
・メータからの出力がアナログ信号であり、アナログ信
号をデジタル信号に変換するアナログ・デジタル・コン
バータを含む装置。
・メータからの出力がアナログ信号であり、アナログ信
号をデジタル信号に変換するアナログ・デジタル・コン
バータを含む装置。
【００２９】(17) 第１６項に関連する装置で、前もっ
てセットされた値に対し前記デジタル信号を比較し、比
較の結果に応じて前記半導体ウエハを配置するコントロ
ーラを含む装置。
てセットされた値に対し前記デジタル信号を比較し、比
較の結果に応じて前記半導体ウエハを配置するコントロ
ーラを含む装置。
【００３０】(18) 半導体ウエハと加熱／冷却プレート
表面との間に前もって定められた距離を保持する方法で
あり、加熱／冷却プレートの開口部にバキューム・ソー
スとフロー・メータを接続し、バキューム・ソースを用
いて、半導体ウエハとプレートとの間に、並びにフロー
・メータを介して空気を流れさせ、フロー・メータを介
する空気の流れの量を測定し、フロー・メータを介する
空気の流れの量に基き半導体ウエハとプレートとの間の
スペースを調整することを含む方法。
表面との間に前もって定められた距離を保持する方法で
あり、加熱／冷却プレートの開口部にバキューム・ソー
スとフロー・メータを接続し、バキューム・ソースを用
いて、半導体ウエハとプレートとの間に、並びにフロー
・メータを介して空気を流れさせ、フロー・メータを介
する空気の流れの量を測定し、フロー・メータを介する
空気の流れの量に基き半導体ウエハとプレートとの間の
スペースを調整することを含む方法。
【００３１】(19) 第１８項に関連する方法で、フロー
・メータを介する空気の流れの測定量をデジタイズし、
コントローラ・システムでデジタイズされた量と比較す
る工程を含む方法。
・メータを介する空気の流れの測定量をデジタイズし、
コントローラ・システムでデジタイズされた量と比較す
る工程を含む方法。
【００３２】(20) 第１８項に関連する方法で、半導体
ウエハとプレートとの間のスペースを調整する工程がス
テッパー・モータでなされる方法。
ウエハとプレートとの間のスペースを調整する工程がス
テッパー・モータでなされる方法。
【００３３】(21) 半導体ウエハ１１と加熱／冷却プレ
ート１２との間の距離はフロー・メータ２７を用いたフ
ィードバック装置によって決定され、ウエハはウエハと
加熱／冷却プレートとの間の空気あるいはガスの流れを
制限することによりフィードバックシステムの一部を形
成し、ウエハと加熱／冷却プレートとの間の距離はフロ
ー・メータを通る空気あるいはガスの流れの量を決定す
る。
ート１２との間の距離はフロー・メータ２７を用いたフ
ィードバック装置によって決定され、ウエハはウエハと
加熱／冷却プレートとの間の空気あるいはガスの流れを
制限することによりフィードバックシステムの一部を形
成し、ウエハと加熱／冷却プレートとの間の距離はフロ
ー・メータを通る空気あるいはガスの流れの量を決定す
る。
【図１】ガス・フロー・メータを介する空気の流れに基
いたウエハの配置を示す図。
いたウエハの配置を示す図。
【図２】本発明の他の実施例を示す図である。
１１，４０ 半導体ウエハ １２，４１ 加熱／冷却プレート ２７，４７ フロー・メータ
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体ウエハと加熱／冷却プレートとの
間に、前もって定められた距離を保持する装置であり、 開口部を持つ加熱／冷却プレートと、 プレートに対応して半導体を移動されるステッピング装
置と、 プレートの開口部に接続されるバキューム・ソースと、 プレートの開口部に接続されるフロー・メータとを含
み、 プレートの開口部にバキュームが適用され、半導体とプ
レートとの間並びにフロー・メータを介して空気が流
れ、フロー・メータを介した空気と半導体ウエハとのプ
レートとの間に流れた空気との割合が半導体ウエハとプ
レート表面との間の距離を示す装置。
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Cited By (5)
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|---|---|---|---|---|
| JP2002277227A (ja) * | 2001-03-16 | 2002-09-25 | Union Optical Co Ltd | 気体式測定装置 |
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002277227A (ja) * | 2001-03-16 | 2002-09-25 | Union Optical Co Ltd | 気体式測定装置 |
| JP2007519232A (ja) * | 2003-12-19 | 2007-07-12 | マトソン テクノロジー カナダ インコーポレイテッド | 工作物の熱誘起運動を抑制する機器及び装置 |
| JP2013030772A (ja) * | 2003-12-19 | 2013-02-07 | Mattson Technology Canada Inc | 工作物の熱誘起運動を抑制する機器及び装置 |
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