JPH06117679A - 複合薄膜センサモジュール - Google Patents
複合薄膜センサモジュールInfo
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- JPH06117679A JPH06117679A JP4293723A JP29372392A JPH06117679A JP H06117679 A JPH06117679 A JP H06117679A JP 4293723 A JP4293723 A JP 4293723A JP 29372392 A JP29372392 A JP 29372392A JP H06117679 A JPH06117679 A JP H06117679A
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- JP
- Japan
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- sensor
- substrate
- thin film
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 気温センサ、湿度センサ、気流センサ及び輻
射センサ等を一体に形成した場合においても各測定対象
を正確に検知する。 【構成】 基板１０上に少なくとも輻射センサ２２と気
温センサ２０と湿度センサ３０を設ける。基板１０と所
定の間隔を隔てて上方を覆った覆い板３２を取り付け、
覆い板３２の各センサの上方にのみ開口部３４を形成す
る。覆い板３２と基板１０との間の側面を、空気流が通
過可能な開放部３６にする。
射センサ等を一体に形成した場合においても各測定対象
を正確に検知する。 【構成】 基板１０上に少なくとも輻射センサ２２と気
温センサ２０と湿度センサ３０を設ける。基板１０と所
定の間隔を隔てて上方を覆った覆い板３２を取り付け、
覆い板３２の各センサの上方にのみ開口部３４を形成す
る。覆い板３２と基板１０との間の側面を、空気流が通
過可能な開放部３６にする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、人間の居住空間やク
リーンルーム等の環境制御に用いられる、空気調和器、
加湿器、空気清浄機等の環境調整装置に設けられる複合
薄膜センサモジュールに関する。
リーンルーム等の環境制御に用いられる、空気調和器、
加湿器、空気清浄機等の環境調整装置に設けられる複合
薄膜センサモジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば約７ｍｍ角のシリコン半導
体チップ上に、気温センサ、湿度センサ、気流センサ及
び輻射センサを一体に形成した複合薄膜センサが提案さ
れている。この半導体チップのセンサチップに設けられ
た各センサの内、気温センサ、気流センサ及び輻射セン
サは、半導体チップに形成された薄膜抵抗体の抵抗値変
化を検知し所定の処理を行うことにより検出対象の値を
求めるものである。また、湿度センサは、電極と感湿材
とによりその静電容量の変化を検知して湿度を検出して
いるものである。
体チップ上に、気温センサ、湿度センサ、気流センサ及
び輻射センサを一体に形成した複合薄膜センサが提案さ
れている。この半導体チップのセンサチップに設けられ
た各センサの内、気温センサ、気流センサ及び輻射セン
サは、半導体チップに形成された薄膜抵抗体の抵抗値変
化を検知し所定の処理を行うことにより検出対象の値を
求めるものである。また、湿度センサは、電極と感湿材
とによりその静電容量の変化を検知して湿度を検出して
いるものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の場
合、上記センサが設けられたセンサモジュールの回路基
板を、外部に露出させて輻射を与えながら輻射熱や気温
や湿度を測定した場合、輻射熱により回路基板及びセン
サチップ自体の温度が上昇し、湿度センサ部の感湿材の
湿度が低下して、温度及び湿度の正確な測定ができない
という問題があった。また、センサモジュールを箱状の
ケース内に設けた場合、回路基板の中央にセンサチップ
が位置しているので、回路基板上のセンサチップに気流
を垂直に当てても、気流がセンサチップ表面で滞留して
弱くなり、出力値が小さくなるという問題もあった。
合、上記センサが設けられたセンサモジュールの回路基
板を、外部に露出させて輻射を与えながら輻射熱や気温
や湿度を測定した場合、輻射熱により回路基板及びセン
サチップ自体の温度が上昇し、湿度センサ部の感湿材の
湿度が低下して、温度及び湿度の正確な測定ができない
という問題があった。また、センサモジュールを箱状の
ケース内に設けた場合、回路基板の中央にセンサチップ
が位置しているので、回路基板上のセンサチップに気流
を垂直に当てても、気流がセンサチップ表面で滞留して
弱くなり、出力値が小さくなるという問題もあった。
【０００４】この発明は上記従来の技術の問題点に鑑み
て成されたもので、気温センサ、湿度センサ、気流セン
サ及び輻射センサ等を一体に形成した場合においても各
測定対象を正確に検知することができる複合薄膜センサ
モジュールを提供することを目的とする。
て成されたもので、気温センサ、湿度センサ、気流セン
サ及び輻射センサ等を一体に形成した場合においても各
測定対象を正確に検知することができる複合薄膜センサ
モジュールを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、基板上に少
なくとも輻射センサと気温センサと湿度センサを設け、
この基板と所定の間隔を隔てて上方を覆った覆い板を取
り付け、この覆い板の上記各センサ部の上方にのみ開口
部を形成した複合薄膜センサモジュールである。さら
に、上記覆い板と基板との間の側面を、空気流が通過可
能な開放部とした複合薄膜センサモジュールである。
なくとも輻射センサと気温センサと湿度センサを設け、
この基板と所定の間隔を隔てて上方を覆った覆い板を取
り付け、この覆い板の上記各センサ部の上方にのみ開口
部を形成した複合薄膜センサモジュールである。さら
に、上記覆い板と基板との間の側面を、空気流が通過可
能な開放部とした複合薄膜センサモジュールである。
【０００６】またこの発明は、基板上に少なくとも輻射
センサと気温センサと湿度センサを設け、空気流が流れ
る気流通過部に、上記基板の裏面を露出させて取り付け
た複合薄膜センサモジュールである。
センサと気温センサと湿度センサを設け、空気流が流れ
る気流通過部に、上記基板の裏面を露出させて取り付け
た複合薄膜センサモジュールである。
【０００７】
【作用】この発明の複合薄膜センサモジュールは、セン
サ以外の部分に放射される輻射熱を覆い部材で遮断し、
センサが設けられた基板を空気流により冷却するように
して、輻射熱による基板の温度上昇を抑え、温度や湿度
の測定誤差を無くしたものである。また、覆い板の開口
部から流入した被測定気流を側面に容易に流れるように
して、気流の測定感度を向上させたものである。
サ以外の部分に放射される輻射熱を覆い部材で遮断し、
センサが設けられた基板を空気流により冷却するように
して、輻射熱による基板の温度上昇を抑え、温度や湿度
の測定誤差を無くしたものである。また、覆い板の開口
部から流入した被測定気流を側面に容易に流れるように
して、気流の測定感度を向上させたものである。
【０００８】
【実施例】以下この発明の一実施例について図面に基づ
いて説明する。この実施例の複合薄膜センサモジュール
１１は、図１，図２に示すように、基板１０の表面に７
ｍｍ角のシリコン半導体等のセンサチップ１２が取り付
けられたものである。この基板１０上には、センサチッ
プ１２の出力信号を処理する信号処理回路１４、及び、
この信号処理回路１４で処理されたセンサチップ１２の
出力信号を、図示しない制御装置に出力するための調整
等を行う信号調整部１６等が設けられている。信号調整
部１６には、信号処理されたセンサチップからの検出信
号を出力するリード線１７が接続されている。
いて説明する。この実施例の複合薄膜センサモジュール
１１は、図１，図２に示すように、基板１０の表面に７
ｍｍ角のシリコン半導体等のセンサチップ１２が取り付
けられたものである。この基板１０上には、センサチッ
プ１２の出力信号を処理する信号処理回路１４、及び、
この信号処理回路１４で処理されたセンサチップ１２の
出力信号を、図示しない制御装置に出力するための調整
等を行う信号調整部１６等が設けられている。信号調整
部１６には、信号処理されたセンサチップからの検出信
号を出力するリード線１７が接続されている。
【０００９】センサチップ１２には、薄膜抵抗体の温度
センサからなる気温センサ２０と、表面が黒体材料で覆
われた薄膜抵抗体の温度センサからなる輻射センサ２２
とが一体に半導体チップ上に形成され、この気温センサ
２０と輻射センサ２２とは、透明な風防２４で覆われて
いる。さらに、センサチップ１２には、外気に露出した
薄膜抵抗体の温度センサであって気流が当たる気流セン
サ２６と、表面に感湿材２８が設けられた湿度センサ３
０とが半導体チップ上に一体に設けられている。
センサからなる気温センサ２０と、表面が黒体材料で覆
われた薄膜抵抗体の温度センサからなる輻射センサ２２
とが一体に半導体チップ上に形成され、この気温センサ
２０と輻射センサ２２とは、透明な風防２４で覆われて
いる。さらに、センサチップ１２には、外気に露出した
薄膜抵抗体の温度センサであって気流が当たる気流セン
サ２６と、表面に感湿材２８が設けられた湿度センサ３
０とが半導体チップ上に一体に設けられている。
【００１０】基板１０には、支柱３１がその四隅に立設
され、支柱３１には、アルミ箔やアルミ板等の輻射率の
小さい覆い板３２が取り付けられている。覆い板３２の
中央部であってセンサチップ１２の真上には、ほぼセン
サチップ１２と等しい大きさの開口部３４が形成されて
いる。基板１０と覆い板３４との間の空間部は外気に開
放されており、その四方の側面部には支柱以外の遮蔽物
がなく、開放部３６が形成されている。
され、支柱３１には、アルミ箔やアルミ板等の輻射率の
小さい覆い板３２が取り付けられている。覆い板３２の
中央部であってセンサチップ１２の真上には、ほぼセン
サチップ１２と等しい大きさの開口部３４が形成されて
いる。基板１０と覆い板３４との間の空間部は外気に開
放されており、その四方の側面部には支柱以外の遮蔽物
がなく、開放部３６が形成されている。
【００１１】この実施例のセンサモジュール１１は、図
３、図４に示す冷却風用の気流通過部であるダクト３８
に取り付けられる。ダクト３８には、センサモジュール
１１の基板１０が嵌合する開口部４０が形成され、図示
しない固定部材により、基板１０の裏面がダクト４０内
に露出した状態で固定される。
３、図４に示す冷却風用の気流通過部であるダクト３８
に取り付けられる。ダクト３８には、センサモジュール
１１の基板１０が嵌合する開口部４０が形成され、図示
しない固定部材により、基板１０の裏面がダクト４０内
に露出した状態で固定される。
【００１２】この実施例のセンサモジュール１１の動作
作用について以下に説明する。このセンサモジュール１
１は、例えばエアーコンディショナーに取り付けられ、
そのエアーコンディショナーの冷却風が通過するダクト
３８に取り付けられる。センサチップ１２は、そのエア
ーコンディショナーが設置されている部屋の気温や空気
の流れを検知することができ、しかも輻射熱も検知可能
なように、外部と通気可能な位置であって、部屋内の輻
射熱がセンサチップ１２に放射される位置に取り付けら
れている。
作用について以下に説明する。このセンサモジュール１
１は、例えばエアーコンディショナーに取り付けられ、
そのエアーコンディショナーの冷却風が通過するダクト
３８に取り付けられる。センサチップ１２は、そのエア
ーコンディショナーが設置されている部屋の気温や空気
の流れを検知することができ、しかも輻射熱も検知可能
なように、外部と通気可能な位置であって、部屋内の輻
射熱がセンサチップ１２に放射される位置に取り付けら
れている。
【００１３】このセンサモジュール１１による気温検知
は、気温センサ２０によりその部屋の空気の温度を、温
度センサである薄膜抵抗体の抵抗値変化として検知する
ものであり、風防２４が設けられているので、風の影響
を受けないで気温を検知することができる。また、気流
検知は、気流センサ２６により、気流が当たった状態で
の温度センサの出力値と、風防２４内の温度センサとの
出力差から気流の強さを算出するものである。さらに、
輻射熱検知は、黒体材料で覆われた部分の輻射センサ２
２の出力とセンサが露出した温度センサの出力値との差
から、輻射熱の強さを検知するものである。また、湿度
の検知は、感湿材２８が空気中の湿度により自身の湿度
も変化し、電極間の静電容量が変わることによって、空
気中の湿度を検知するものである。そして、各センサ２
０，２２，２６，３０の出力は、信号処理回路１４、信
号調整部１６により所定の信号処理が施され、温度、輻
射熱、気流、湿度の各データとして図示しない制御回路
に送られる。
は、気温センサ２０によりその部屋の空気の温度を、温
度センサである薄膜抵抗体の抵抗値変化として検知する
ものであり、風防２４が設けられているので、風の影響
を受けないで気温を検知することができる。また、気流
検知は、気流センサ２６により、気流が当たった状態で
の温度センサの出力値と、風防２４内の温度センサとの
出力差から気流の強さを算出するものである。さらに、
輻射熱検知は、黒体材料で覆われた部分の輻射センサ２
２の出力とセンサが露出した温度センサの出力値との差
から、輻射熱の強さを検知するものである。また、湿度
の検知は、感湿材２８が空気中の湿度により自身の湿度
も変化し、電極間の静電容量が変わることによって、空
気中の湿度を検知するものである。そして、各センサ２
０，２２，２６，３０の出力は、信号処理回路１４、信
号調整部１６により所定の信号処理が施され、温度、輻
射熱、気流、湿度の各データとして図示しない制御回路
に送られる。
【００１４】ここで、センサモジュール１１には、覆い
板３２が取り付けられ、ダクト３８に固定されているの
で、センサチップ１２のみに輻射熱が放射され、さら
に、輻射熱や回路の発熱等による基板１０の温度上昇に
対して、ダクト３８を通過する冷風により裏面から基板
１０が冷却され、基板１０及びセンサチップ１２の温度
上昇が抑えられている。また、室内の気流は、覆い板３
２の開口部３４からセンサチップ１２に向かって流れ、
センサチップ１２表面から四方の開放部３６に流れるの
で、気流がセンサチップ１２の表面付近で滞ることがな
く、スムーズに流れる。
板３２が取り付けられ、ダクト３８に固定されているの
で、センサチップ１２のみに輻射熱が放射され、さら
に、輻射熱や回路の発熱等による基板１０の温度上昇に
対して、ダクト３８を通過する冷風により裏面から基板
１０が冷却され、基板１０及びセンサチップ１２の温度
上昇が抑えられている。また、室内の気流は、覆い板３
２の開口部３４からセンサチップ１２に向かって流れ、
センサチップ１２表面から四方の開放部３６に流れるの
で、気流がセンサチップ１２の表面付近で滞ることがな
く、スムーズに流れる。
【００１５】この実施例の複合薄膜センサモジュールに
よれば、基板１０のセンサチップ１２以外の箇所に輻射
熱が照射されることがなく、しかも、センサチップ１２
の周囲には開放部３６が形成され、開口部３４から入っ
た気流はよどむことなくスムーズに四方に流れて行き、
正確な測定が可能である。さらに、基板裏面をダクト３
８で冷却しているので、基板１０の温度上昇による測定
誤差を抑えることができ、より正確な測定が可能なもの
である。この実施例によるセンサモジュール１１の測定
実験結果を図５に示す。ここに示されるように、例えば
風速２ｍ／ｓにおいて、覆い板３２を付けない場合に対
して付けた場合の気流センサ２６の出力は、０．８Ｖの
出力が２．０Ｖに上昇するものである。また、ハロゲン
ランプを放射光源として、センサモジュール１１に５０
０Ｗ／ｍ2相当の輻射熱を照射した場合、覆い板３２を
取り付けない場合、気温センサ２０の測定値は温度に換
算して６度Ｃ上昇していたものが、１度Ｃの上昇に抑え
ることができた。さらに、上記輻射熱の下で、湿度セン
サ２６の測定結果においても、湿度にして、１５％ＲＨ
の低下が５％ＲＨの低下に抑えることができたものであ
る。また、上記輻射熱の下で、基板１０の背面をダクト
３８の冷風により冷却した場合としない場合では、気温
測定結果において、３度Ｃの温度上昇が１．５度Ｃに抑
えることができ、湿度の測定結果において、１２％ＲＨ
の減少を５％ＲＨの減少に抑えることができた。
よれば、基板１０のセンサチップ１２以外の箇所に輻射
熱が照射されることがなく、しかも、センサチップ１２
の周囲には開放部３６が形成され、開口部３４から入っ
た気流はよどむことなくスムーズに四方に流れて行き、
正確な測定が可能である。さらに、基板裏面をダクト３
８で冷却しているので、基板１０の温度上昇による測定
誤差を抑えることができ、より正確な測定が可能なもの
である。この実施例によるセンサモジュール１１の測定
実験結果を図５に示す。ここに示されるように、例えば
風速２ｍ／ｓにおいて、覆い板３２を付けない場合に対
して付けた場合の気流センサ２６の出力は、０．８Ｖの
出力が２．０Ｖに上昇するものである。また、ハロゲン
ランプを放射光源として、センサモジュール１１に５０
０Ｗ／ｍ2相当の輻射熱を照射した場合、覆い板３２を
取り付けない場合、気温センサ２０の測定値は温度に換
算して６度Ｃ上昇していたものが、１度Ｃの上昇に抑え
ることができた。さらに、上記輻射熱の下で、湿度セン
サ２６の測定結果においても、湿度にして、１５％ＲＨ
の低下が５％ＲＨの低下に抑えることができたものであ
る。また、上記輻射熱の下で、基板１０の背面をダクト
３８の冷風により冷却した場合としない場合では、気温
測定結果において、３度Ｃの温度上昇が１．５度Ｃに抑
えることができ、湿度の測定結果において、１２％ＲＨ
の減少を５％ＲＨの減少に抑えることができた。
【００１６】尚、この発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、各センサをハイブリッドに集積したもので
もよく、また、他のセンサを組み合わせたものでも良
い。また、覆い板の上にさらに開口部を有した覆い部材
を取り付けても良い。さらに、覆い板の開口部は、少な
くとも輻射センサの上方に開口していれば良く、他のセ
ンサの上方を覆ったものでも良い。
のではなく、各センサをハイブリッドに集積したもので
もよく、また、他のセンサを組み合わせたものでも良
い。また、覆い板の上にさらに開口部を有した覆い部材
を取り付けても良い。さらに、覆い板の開口部は、少な
くとも輻射センサの上方に開口していれば良く、他のセ
ンサの上方を覆ったものでも良い。
【００１７】
【発明の効果】この発明の複合薄膜センサモジュール
は、基板の上方を覆った覆い板が取り付けられ、この覆
い板の上記各センサの上方にのみ開口部を形成したの
で、輻射熱の影響を最小限に抑えることができ、測定誤
差を小さくすることができる。また、センサモジュール
の側方を開放部としたので、気流の流れがよく、気流測
定精度も高いものにすることができる。さらに、空気流
が形成される気流通過部に、上記基板の裏面を露出させ
て取り付けたので、基板の温度上昇を抑えることがで
き、センサの測定精度をより高いものにすることができ
る。
は、基板の上方を覆った覆い板が取り付けられ、この覆
い板の上記各センサの上方にのみ開口部を形成したの
で、輻射熱の影響を最小限に抑えることができ、測定誤
差を小さくすることができる。また、センサモジュール
の側方を開放部としたので、気流の流れがよく、気流測
定精度も高いものにすることができる。さらに、空気流
が形成される気流通過部に、上記基板の裏面を露出させ
て取り付けたので、基板の温度上昇を抑えることがで
き、センサの測定精度をより高いものにすることができ
る。
【図１】この発明の一実施例の複合薄膜センサモジュー
ルの部分破断斜視図である。
ルの部分破断斜視図である。
【図２】この実施例の複合薄膜センサモジュールの斜視
図である。
図である。
【図３】この実施例の複合薄膜センサモジュールの取り
付け状態を示す斜視図である。
付け状態を示す斜視図である。
【図４】この実施例の複合薄膜センサモジュールが取り
付けられるダクトの斜視図である。
付けられるダクトの斜視図である。
【図５】この実施例の複合薄膜センサモジュールと覆い
板を取り付けない複合薄膜センサモジュールの気流セン
サの風速−出力電圧値の関係を示すグラフである。
板を取り付けない複合薄膜センサモジュールの気流セン
サの風速−出力電圧値の関係を示すグラフである。
１０ 基板 １１ センサモジュール １２ センサチップ ２０ 気温センサ ２２ 輻射センサ ２６ 気流センサ ３０ 湿度センサ ３２ 覆い板 ３４ 開口部 ３６ 開放部 ３８ ダクト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 江頭 良夫 兵庫県高砂市荒井町新浜二丁目１番１号 三菱重工業株式会社高砂研究所内 (72)発明者 横山 充 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内 (72)発明者 松田 稔 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内 (72)発明者 石山 一郎 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内 (72)発明者 嘉藤 雅記 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内 (72)発明者 西田 達也 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 基板上に少なくとも輻射センサと気温セ
ンサと湿度センサを設け、この基板と所定の間隔を隔て
て上方を覆った覆い板を設け、この覆い板の上記各セン
サ部の上方にのみ開口部を形成して成ることを特徴とす
る複合薄膜センサモジュール。 - 【請求項２】 基板上に輻射センサと気温センサと湿度
センサと気流センサが形成された半導体チップを設け、
この基板と所定の間隔を隔てて上方を覆った覆い板を設
け、この覆い板の上記各センサ部の上方にのみ開口部を
形成して成ることを特徴とする複合薄膜センサモジュー
ル。 - 【請求項３】 上記覆い板と基板との間の側面を空気流
が通過可能な開放部としたことを特徴とする請求項１ま
たは２記載の複合薄膜センサモジュール。 - 【請求項４】 上記覆い板を輻射率の小さい金属材料に
より形成したことを特徴とする請求項１または２記載の
複合薄膜センサモジュール。 - 【請求項５】 基板上に少なくとも輻射センサと気温セ
ンサと湿度センサを設け、空気流が形成される気流通過
部に、上記基板の裏面を露出させて取り付けたことを特
徴とする複合薄膜センサモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4293723A JP2510962B2 (ja) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | 複合薄膜センサモジュ―ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4293723A JP2510962B2 (ja) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | 複合薄膜センサモジュ―ル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06117679A true JPH06117679A (ja) | 1994-04-28 |
| JP2510962B2 JP2510962B2 (ja) | 1996-06-26 |
Family
ID=17798412
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4293723A Expired - Lifetime JP2510962B2 (ja) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | 複合薄膜センサモジュ―ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2510962B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007212054A (ja) * | 2006-02-09 | 2007-08-23 | Tdk Corp | センサモジュール |
| JP2008546979A (ja) * | 2005-06-22 | 2008-12-25 | エーゲーオー エレクトロ・ゲレーテバウ ゲーエムベーハー | 加熱装置用のセンサ装置 |
| JP2019215171A (ja) * | 2018-06-11 | 2019-12-19 | ミネベアミツミ株式会社 | センサユニット及び気流測定装置 |
-
1992
- 1992-10-06 JP JP4293723A patent/JP2510962B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008546979A (ja) * | 2005-06-22 | 2008-12-25 | エーゲーオー エレクトロ・ゲレーテバウ ゲーエムベーハー | 加熱装置用のセンサ装置 |
| JP2007212054A (ja) * | 2006-02-09 | 2007-08-23 | Tdk Corp | センサモジュール |
| JP4716018B2 (ja) * | 2006-02-09 | 2011-07-06 | Ｔｄｋ株式会社 | センサモジュール |
| JP2019215171A (ja) * | 2018-06-11 | 2019-12-19 | ミネベアミツミ株式会社 | センサユニット及び気流測定装置 |
| US11041747B2 (en) | 2018-06-11 | 2021-06-22 | Minebea Mitsumi Inc. | Sensor unit and airflow measurement apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2510962B2 (ja) | 1996-06-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960123 |