JPH06113423A - フラットケーブルの端末処理方法 - Google Patents
フラットケーブルの端末処理方法Info
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- JPH06113423A JPH06113423A JP4260434A JP26043492A JPH06113423A JP H06113423 A JPH06113423 A JP H06113423A JP 4260434 A JP4260434 A JP 4260434A JP 26043492 A JP26043492 A JP 26043492A JP H06113423 A JPH06113423 A JP H06113423A
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- terminal
- flat cable
- signal line
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Removal Of Insulation Or Armoring From Wires Or Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フラットケーブルの端末処理方法に関し、信
号線露出域における該信号線の平行度を確保してコネク
タへの接続を容易化し生産性の向上を図ることを目的と
する。 【構成】 複数の平行する信号線が平板状に絶縁被覆層
で被覆されているフラットケーブルの端末処理方法であ
って、フラットケーブル２の端末から端末近傍所定位置
までの巾方向を含む所定域を信号線21のほぼ直径に相当
する厚さが残るまで両面から押圧し更にその押圧を解除
した後、該フラットケーブル２の上記所定域と未押圧領
域との境界線近傍の絶縁被覆層22に該境界線に沿って上
記押圧量とほぼ等しい深さの切込みを形成し、該切込み
から端末までの絶縁被覆層22′を上記所定域の長さを越
えない範囲で端末側に移動させて構成する。
号線露出域における該信号線の平行度を確保してコネク
タへの接続を容易化し生産性の向上を図ることを目的と
する。 【構成】 複数の平行する信号線が平板状に絶縁被覆層
で被覆されているフラットケーブルの端末処理方法であ
って、フラットケーブル２の端末から端末近傍所定位置
までの巾方向を含む所定域を信号線21のほぼ直径に相当
する厚さが残るまで両面から押圧し更にその押圧を解除
した後、該フラットケーブル２の上記所定域と未押圧領
域との境界線近傍の絶縁被覆層22に該境界線に沿って上
記押圧量とほぼ等しい深さの切込みを形成し、該切込み
から端末までの絶縁被覆層22′を上記所定域の長さを越
えない範囲で端末側に移動させて構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は複数の信号線が平行して
絶縁被覆されているフラットケーブルの端末近傍の所定
域の信号線を露出させるフラットケーブルの端末処理方
法に係り、特に該露出域における信号線の平行度を確保
してコネクタへの接続の容易化を実現し生産性の向上を
図ったフラットケーブルの端末処理方法に関する。
絶縁被覆されているフラットケーブルの端末近傍の所定
域の信号線を露出させるフラットケーブルの端末処理方
法に係り、特に該露出域における信号線の平行度を確保
してコネクタへの接続の容易化を実現し生産性の向上を
図ったフラットケーブルの端末処理方法に関する。
【０００２】例えば電子装置間を接続するフラットケー
ブルをその端末でコネクタに接続するときには、その端
末近傍の所定長さの信号線を露出させた状態で該コネク
タ端子の外部接続端子領域に圧接等の手段で接続する技
術が多用されている。
ブルをその端末でコネクタに接続するときには、その端
末近傍の所定長さの信号線を露出させた状態で該コネク
タ端子の外部接続端子領域に圧接等の手段で接続する技
術が多用されている。
【０００３】この場合、一般には信号線と絶縁被覆材と
の間の密着性が強いことから所定長さの信号線を露出さ
せる作業で該露出域における信号線の平行度が崩れるこ
とがあり、コネクタへの接続時に該信号線を整える等整
線工数がかかることがあるためその解決が望まれてい
る。
の間の密着性が強いことから所定長さの信号線を露出さ
せる作業で該露出域における信号線の平行度が崩れるこ
とがあり、コネクタへの接続時に該信号線を整える等整
線工数がかかることがあるためその解決が望まれてい
る。
【０００４】
【従来の技術】図３は技術的背景を説明する図、図４は
従来の端末処理方法の例を工程的に説明する図、図５は
問題点を説明する図である。
従来の端末処理方法の例を工程的に説明する図、図５は
問題点を説明する図である。
【０００５】フラットケーブル（以下単にケーブルとす
る）をその端末でコネクタに接続する技術を概略的に説
明する図３で、 (3-1)はケーブルとコネクタとの接続方
法を略記したものであり、 (3-2)はかかる接続に適した
ケーブルの端末処理状態を示したものである。
る）をその端末でコネクタに接続する技術を概略的に説
明する図３で、 (3-1)はケーブルとコネクタとの接続方
法を略記したものであり、 (3-2)はかかる接続に適した
ケーブルの端末処理状態を示したものである。
【０００６】なお図では接続するコネクタがプラグ側で
ある場合を例として説明する。図の (3-1)でコネクタ１
は、一端が直状のプラグコンタクト11a で絶縁体12への
固定部である中間部11b を経た後の他端が二股に分岐し
た圧接端子11c に形成されている複数のプラグ端子11
が、それぞれの上述した中間部領域で二列の千鳥状に絶
縁体12に植設されて構成されているものである。
ある場合を例として説明する。図の (3-1)でコネクタ１
は、一端が直状のプラグコンタクト11a で絶縁体12への
固定部である中間部11b を経た後の他端が二股に分岐し
た圧接端子11c に形成されている複数のプラグ端子11
が、それぞれの上述した中間部領域で二列の千鳥状に絶
縁体12に植設されて構成されているものである。
【０００７】なお、プラグ端子11が二列の千鳥状に植設
されているのはコネクタとしての小型化要求に応じて狭
小化された隣接端子間ピッチｐに対応させるためであ
る。一方該コネクタ１に接続されるケーブル２は、上記
コネクタ１の端子間ピッチと等しいピッチｐで平行して
位置する信号線21を例えば弗素系樹脂の如き絶縁被覆層
22で被覆して形成されているものである。
されているのはコネクタとしての小型化要求に応じて狭
小化された隣接端子間ピッチｐに対応させるためであ
る。一方該コネクタ１に接続されるケーブル２は、上記
コネクタ１の端子間ピッチと等しいピッチｐで平行して
位置する信号線21を例えば弗素系樹脂の如き絶縁被覆層
22で被覆して形成されているものである。
【０００８】かかるコネクタ１とケーブル２とを接続す
るには、例えば該ケーブル２のコネクタ１との接続領域
を被覆層のない信号線のみとした後、平行状態で露出し
た該信号線を一括して上記コネクタ１の各圧接端子11c
に圧入せしめて両者を接続するようにしている。
るには、例えば該ケーブル２のコネクタ１との接続領域
を被覆層のない信号線のみとした後、平行状態で露出し
た該信号線を一括して上記コネクタ１の各圧接端子11c
に圧入せしめて両者を接続するようにしている。
【０００９】この場合、ケーブル２の端部を該コネクタ
１への接続領域として被覆層22を除去すると露出する各
信号線が自由端を形成するのでそれぞれの方向が一定せ
ず、結果的にコネクタ１への圧接作業時に各信号線を対
応する圧接端子11c に合わせて整線する工程が必要とな
る。
１への接続領域として被覆層22を除去すると露出する各
信号線が自由端を形成するのでそれぞれの方向が一定せ
ず、結果的にコネクタ１への圧接作業時に各信号線を対
応する圧接端子11c に合わせて整線する工程が必要とな
る。
【００１０】そこで (3-2)に示す如く、端末近傍の所定
領域Ａの信号線を露出させた状態，換言すれば両端が被
覆層22によって平行に保持されている状態，にあるケー
ブル２の該領域Ａに位置する各信号線21を上記コネクタ
１の圧接端子11c に圧入して接続せしめるようにしてい
る。
領域Ａの信号線を露出させた状態，換言すれば両端が被
覆層22によって平行に保持されている状態，にあるケー
ブル２の該領域Ａに位置する各信号線21を上記コネクタ
１の圧接端子11c に圧入して接続せしめるようにしてい
る。
【００１１】かかる領域Ａを形成する従来の端末処理方
法の一例を説明する図４で、 (4-1)は処理前の状態を示
しまた (4-2)は処理後の状態を表わしている。図の (4-
1)で、図３で説明したケーブル２の端部近傍の上下対応
する位置には２個のカッタ3a,3b が向き合って配設され
ている。
法の一例を説明する図４で、 (4-1)は処理前の状態を示
しまた (4-2)は処理後の状態を表わしている。図の (4-
1)で、図３で説明したケーブル２の端部近傍の上下対応
する位置には２個のカッタ3a,3b が向き合って配設され
ている。
【００１２】そこで矢印a1,a2 の如く、該各カッタ3a,3
b を例えば刃の間隔が信号線21の直径ｄの近傍になるま
で被覆層22に切込み22a を入れた後、該各カッタ3a,3b
を共に図３で説明した領域Ａを形成するに足る距離Ａだ
け該ケーブル２の端部方向に移動せしめて該切込み22a
から端部側に位置する被覆層22′を該端部側に移動し更
に各カッタ3a,3b を上下方向に開離せしめることで、図
３で説明した信号線露出域Ａを (4-2)で示すように形成
することができる。
b を例えば刃の間隔が信号線21の直径ｄの近傍になるま
で被覆層22に切込み22a を入れた後、該各カッタ3a,3b
を共に図３で説明した領域Ａを形成するに足る距離Ａだ
け該ケーブル２の端部方向に移動せしめて該切込み22a
から端部側に位置する被覆層22′を該端部側に移動し更
に各カッタ3a,3b を上下方向に開離せしめることで、図
３で説明した信号線露出域Ａを (4-2)で示すように形成
することができる。
【００１３】かかる信号線露出域Ａを持つケーブル２で
は露出する信号線部分の両端が被覆層22と22′とで保持
されるので平行を保った状態にあり、各信号線の上記整
線作業を行なうことなくコネクタへの圧接作業を実施し
得るメリットがある。
は露出する信号線部分の両端が被覆層22と22′とで保持
されるので平行を保った状態にあり、各信号線の上記整
線作業を行なうことなくコネクタへの圧接作業を実施し
得るメリットがある。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、一般にかかる
フラットケーブルは信号線と絶縁被覆層とを一体化して
成形するものであるため、信号線と絶縁被覆層との間の
密着性が強い。
フラットケーブルは信号線と絶縁被覆層とを一体化して
成形するものであるため、信号線と絶縁被覆層との間の
密着性が強い。
【００１５】図４で説明した方法で形成された信号線露
出域Ａの状態の一例を平面視して表わした図５で、ケー
ブル２の信号線露出域Ａはケーブル２の端末近傍の一点
鎖線B1で示す位置に図３で説明したカッタ3a,3b で図４
同様の切込みを形成した後、カッタ3a,3b を一点鎖線B2
で示す位置まで移動して形成したものである。
出域Ａの状態の一例を平面視して表わした図５で、ケー
ブル２の信号線露出域Ａはケーブル２の端末近傍の一点
鎖線B1で示す位置に図３で説明したカッタ3a,3b で図４
同様の切込みを形成した後、カッタ3a,3b を一点鎖線B2
で示す位置まで移動して形成したものである。
【００１６】この際該領域Ａに露出する信号線21と絶縁
被覆層22との間の密着性が強いと、上記切込みによって
切断され一旦一点鎖線B2で示す位置まで移動する被覆層
22′と信号線21との間の剥離・移動が円滑に行なわれ
ず、結果的に該被覆層22′の一部は信号線21との間の密
着性によって例えば図示の如くケーブル本体側へ引き戻
されることになる。
被覆層22との間の密着性が強いと、上記切込みによって
切断され一旦一点鎖線B2で示す位置まで移動する被覆層
22′と信号線21との間の剥離・移動が円滑に行なわれ
ず、結果的に該被覆層22′の一部は信号線21との間の密
着性によって例えば図示の如くケーブル本体側へ引き戻
されることになる。
【００１７】そして、この場合の該ケーブル本体側への
引き戻りが例えば図の如く該ケーブル２の巾方向中央部
近傍で大きくなるときにはその引き戻り量の大きい領域
すなわち巾方向中央部で信号線21が撓むこととなる。
引き戻りが例えば図の如く該ケーブル２の巾方向中央部
近傍で大きくなるときにはその引き戻り量の大きい領域
すなわち巾方向中央部で信号線21が撓むこととなる。
【００１８】このことは、信号線21と絶縁被覆層22との
間の密着性に伴う該ケーブル２の引き戻り領域が特に例
示した巾方向中央部近傍のみに限定されないことから、
上述した信号線21の撓みが随所に発生し得ることを示し
ている。
間の密着性に伴う該ケーブル２の引き戻り領域が特に例
示した巾方向中央部近傍のみに限定されないことから、
上述した信号線21の撓みが随所に発生し得ることを示し
ている。
【００１９】そこで、該信号線露出域Ａ内における信号
線21の平行が維持できないためず各信号線21を一括して
圧接端子11c に合致させられず、結果的に図４のコネク
タ１に圧接する際にも信号線21を対応する圧接端子11c
に合わせる整線作業が必要となる。
線21の平行が維持できないためず各信号線21を一括して
圧接端子11c に合致させられず、結果的に図４のコネク
タ１に圧接する際にも信号線21を対応する圧接端子11c
に合わせる整線作業が必要となる。
【００２０】従って従来のケーブル端末処理方法では、
コネクタへの圧接作業時に信号線と対応する圧接端子と
を合わせるための整線作業が必要になる場合があり、生
産性の向上を期待することができないと言う問題があっ
た。
コネクタへの圧接作業時に信号線と対応する圧接端子と
を合わせるための整線作業が必要になる場合があり、生
産性の向上を期待することができないと言う問題があっ
た。
【００２１】
【課題を解決するための手段】上記課題は、複数の平行
する信号線が平板状に絶縁被覆層で被覆されているフラ
ットケーブルの端末処理方法であって、フラットケーブ
ルの端末から端末近傍所定位置までの巾方向を含む所定
域を信号線のほぼ直径に相当する厚さが残るまで両面か
ら押圧し更にその押圧を解除した後、該フラットケーブ
ルの上記所定域と未押圧領域との境界線近傍の絶縁被覆
層に該境界線に沿って上記押圧量とほぼ等しい深さの切
込みを形成し、該切込みから端末までの絶縁被覆層を上
記所定域の長さを越えない範囲で端末側に移動させるフ
ラットケーブルの端末処理方法によって達成される。
する信号線が平板状に絶縁被覆層で被覆されているフラ
ットケーブルの端末処理方法であって、フラットケーブ
ルの端末から端末近傍所定位置までの巾方向を含む所定
域を信号線のほぼ直径に相当する厚さが残るまで両面か
ら押圧し更にその押圧を解除した後、該フラットケーブ
ルの上記所定域と未押圧領域との境界線近傍の絶縁被覆
層に該境界線に沿って上記押圧量とほぼ等しい深さの切
込みを形成し、該切込みから端末までの絶縁被覆層を上
記所定域の長さを越えない範囲で端末側に移動させるフ
ラットケーブルの端末処理方法によって達成される。
【００２２】
【作用】信号線と絶縁被覆層との間を強制的に剥離させ
ると、例えば従来のケーブル端末処理方法を行なうこと
によって信号線露出域内における信号線を平行化させる
ことができる。
ると、例えば従来のケーブル端末処理方法を行なうこと
によって信号線露出域内における信号線を平行化させる
ことができる。
【００２３】そこで本発明では、ケーブルの端末から端
末近傍所要位置までの全領域をほぼ信号線直径に相当す
る厚さになるまで両面から押圧した後その押圧を解除す
ることで、該領域の被覆層に塑性変形を起こさせて信号
線と被覆層との間を強制的に剥離させるようにしてい
る。
末近傍所要位置までの全領域をほぼ信号線直径に相当す
る厚さになるまで両面から押圧した後その押圧を解除す
ることで、該領域の被覆層に塑性変形を起こさせて信号
線と被覆層との間を強制的に剥離させるようにしてい
る。
【００２４】このことは、信号線露出域における信号線
21がケーブル２の本体側被覆層22と該信号線21に対して
円滑に移動し得る端末側被覆層22′とで保持されるため
平行状態が確保し得ることを表わしている。
21がケーブル２の本体側被覆層22と該信号線21に対して
円滑に移動し得る端末側被覆層22′とで保持されるため
平行状態が確保し得ることを表わしている。
【００２５】従って、信号線の整線作業を行なうことな
く各信号線をコネクタの対応する圧接端子に合致させる
ことができて生産性のよいコネクタへの圧接作業を実現
することができる。
く各信号線をコネクタの対応する圧接端子に合致させる
ことができて生産性のよいコネクタへの圧接作業を実現
することができる。
【００２６】
【実施例】図１は本発明になるケーブル端末処理方法を
説明する工程図であり、 (1-1)は押圧作業を説明する
図,(1-2)は押圧時のケーブル状態を説明する図,(1-3)は
信号線露出域形成方法を信号線・被覆層間の剥離状態と
共に説明する図である。
説明する工程図であり、 (1-1)は押圧作業を説明する
図,(1-2)は押圧時のケーブル状態を説明する図,(1-3)は
信号線露出域形成方法を信号線・被覆層間の剥離状態と
共に説明する図である。
【００２７】また図２は他の端末処理方法を説明する工
程図である。なお図ではいずれも図３，図４で説明した
ケーブルの場合を例示しているので、図３，図４と同じ
対象部材・部位には同一の記号を付して表わしている。
程図である。なお図ではいずれも図３，図４で説明した
ケーブルの場合を例示しているので、図３，図４と同じ
対象部材・部位には同一の記号を付して表わしている。
【００２８】図の (1-1)で、基盤31上には図３で説明し
たケーブル２が載置されている。そこで、該ケーブル２
の端末から端末近傍の所定位置（図５の一点鎖線B1まで
の位置) までの領域全面を該ケーブル２の信号線21の直
径ｄを残す位置までブロック32で押圧すると、(1-2) の
状態にすることができる。
たケーブル２が載置されている。そこで、該ケーブル２
の端末から端末近傍の所定位置（図５の一点鎖線B1まで
の位置) までの領域全面を該ケーブル２の信号線21の直
径ｄを残す位置までブロック32で押圧すると、(1-2) の
状態にすることができる。
【００２９】この場合、該ケーブル２の厚さ方向で各信
号線21の直径上に位置する被覆層22は上記基盤31, 信号
線21, ブロック32によって厚さほぼ零まで圧縮されて塑
性変形するので、該ブロック32を上昇させた (1-3)の状
態では拡大抽出図(1) に示すように信号線21の上下方向
に空間領域Ｂを形成することができる。
号線21の直径上に位置する被覆層22は上記基盤31, 信号
線21, ブロック32によって厚さほぼ零まで圧縮されて塑
性変形するので、該ブロック32を上昇させた (1-3)の状
態では拡大抽出図(1) に示すように信号線21の上下方向
に空間領域Ｂを形成することができる。
【００３０】このことは、信号線21と被覆層22との密着
が少なくとも上下方向で破られていることを示してい
る。従って、以下図４で説明したカッタ3a,3b で切込み
22a を形成した後図４同様のa1，a2方向に移動させるこ
とで図４の(4-2) で示した信号線露出域Ａを形成するこ
とができる。
が少なくとも上下方向で破られていることを示してい
る。従って、以下図４で説明したカッタ3a,3b で切込み
22a を形成した後図４同様のa1，a2方向に移動させるこ
とで図４の(4-2) で示した信号線露出域Ａを形成するこ
とができる。
【００３１】かかるケーブルの端末処理方法では、端末
側に移動する被覆層22′の信号線21に対する密着性が弱
化されているので図５で説明した該被覆層22′の引き戻
りがなく、結果的に該信号線露出域Ａにおける各信号線
21の平行状態を保持することができてコネクタへの圧接
作業の効率化による生産性向上を実現することができ
る。
側に移動する被覆層22′の信号線21に対する密着性が弱
化されているので図５で説明した該被覆層22′の引き戻
りがなく、結果的に該信号線露出域Ａにおける各信号線
21の平行状態を保持することができてコネクタへの圧接
作業の効率化による生産性向上を実現することができ
る。
【００３２】他の端末処理方法を説明する図２で、(2-
1),(2-2) は図１と同様の状態を示したものであり、図
１同様のブロック32を上昇させた (2-3)の状態では拡大
抽出図(2) に示すように信号線21の上下方向に空間領域
Ｂが形成されている。
1),(2-2) は図１と同様の状態を示したものであり、図
１同様のブロック32を上昇させた (2-3)の状態では拡大
抽出図(2) に示すように信号線21の上下方向に空間領域
Ｂが形成されている。
【００３３】そこで、ケーブル２の端末から端末近傍の
所定位置の線上（図５の一点鎖線B1で示す線上) をレー
ザガン41から射出するレーザ光Ｌを巾方向に移動させな
がら照射すると、該レーザ光Ｌで照射された被覆層22が
融解するので切込み22b を形成することができるが、該
レーザ光Ｌの強さを予め適当に設定することで切込み22
b の深さを変えることができる。
所定位置の線上（図５の一点鎖線B1で示す線上) をレー
ザガン41から射出するレーザ光Ｌを巾方向に移動させな
がら照射すると、該レーザ光Ｌで照射された被覆層22が
融解するので切込み22b を形成することができるが、該
レーザ光Ｌの強さを予め適当に設定することで切込み22
b の深さを変えることができる。
【００３４】従って、例えば該切込み22b の深さを信号
線21を越える抽出図(2) の領域程度まで深くすることで
該被覆層22と信号線21との密着性をほぼなくすことがで
きるので、該切込み22b から端末側に位置する被覆層2
2′を図示されない挾持用治具等で挾持して端末側に移
動させることで図１の場合と同様に図４の(4-2) で示し
た信号線露出域Ａを形成することができる。
線21を越える抽出図(2) の領域程度まで深くすることで
該被覆層22と信号線21との密着性をほぼなくすことがで
きるので、該切込み22b から端末側に位置する被覆層2
2′を図示されない挾持用治具等で挾持して端末側に移
動させることで図１の場合と同様に図４の(4-2) で示し
た信号線露出域Ａを形成することができる。
【００３５】
【発明の効果】上述の如く本発明により、信号線露出域
における信号線の平行度を確保してコネクタへの圧接作
業の容易化による生産性向上を図ったフラットケーブル
の端末処理方法を提供することができる。
における信号線の平行度を確保してコネクタへの圧接作
業の容易化による生産性向上を図ったフラットケーブル
の端末処理方法を提供することができる。
【図１】 本発明になるケーブル端末処理方法を説明す
る工程図。
る工程図。
【図２】 他の端末処理方法を説明する工程図。
【図３】 技術的背景を説明する図。
【図４】 従来の端末処理方法を工程的に説明する図。
【図５】 問題点を説明する図。
２ フラットケーブル 3a,3b カッタ 21 信号線 22, 22′絶縁被覆層 22a,22b 切込み 31 基盤 32 ブロック
Claims (3)
- 【請求項１】 複数の平行する信号線が平板状に絶縁被
覆層で被覆されているフラットケーブルの端末処理方法
であって、 フラットケーブル(2) の端末から端末近傍所定位置まで
の巾方向を含む所定域を信号線(21)のほぼ直径に相当す
る厚さが残るまで両面から押圧し更にその押圧を解除し
た後、該フラットケーブル(2) の上記所定域と未押圧領
域との境界線近傍の絶縁被覆層(22)に該境界線に沿って
上記押圧量とほぼ等しい深さの切込みを形成し、該切込
みから端末までの絶縁被覆層 (22′) を上記所定域の長
さを越えない範囲で端末側に移動させることを特徴とし
たフラットケーブルの端末処理方法。 - 【請求項２】 請求項１記載のフラットケーブルに形成
する信号線に達しない深さの切込み(22a) を、フラット
ケーブル両面側の所定域と未押圧領域との境界線近傍の
対応する位置に対向させて設置した２個のカッタ(3a,3
b) を信号線(21)のほぼ直径に相当する間隔まで接近さ
せて形成することを特徴としたフラットケーブルの端末
処理方法。 - 【請求項３】 請求項１記載のフラットケーブルに形成
する信号線に達しない深さの切込み(22b) を、フラット
ケーブル片面側の所定域と未押圧領域との境界線近傍位
置に該フラットケーブル巾方向に移動可能に設置したレ
ーザ光源(41)から射出するレーザ光で形成することを特
徴としたフラットケーブルの端末処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4260434A JP2998451B2 (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | フラットケーブルの端末処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4260434A JP2998451B2 (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | フラットケーブルの端末処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06113423A true JPH06113423A (ja) | 1994-04-22 |
| JP2998451B2 JP2998451B2 (ja) | 2000-01-11 |
Family
ID=17347889
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1992
- 1992-09-30 JP JP4260434A patent/JP2998451B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| TWI486597B (ja) * | 2013-07-23 | 2015-06-01 |
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| Publication number | Publication date |
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| JP2998451B2 (ja) | 2000-01-11 |
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