JPH0611304U - Overcurrent protection parts - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ヒユーズ素子と、抵抗素子とを備えた過電流
保護部品を提供する。
【構成】 所定サイズの絶縁基板10の一方の面に、所
定サイズのヒユーズ抵抗体31と、所定サイズの抵抗体
30とを分離して形成し、ヒユーズ抵抗体31の一端を
端子T2へ、抵抗体30の一端を端子T1へ、ヒユーズ抵
抗体31の他端および抵抗体30の他端を端子T3へ、
それぞれ導体20で電気的に接続する。さらに、ヒユー
ズ抵抗体31には、所定の幅かつ所定の深さのトリミン
グ溝31aを設け、トリミング溝31aを略覆うように
溶融層41を形成する。
(57) [Abstract] [Purpose] To provide an overcurrent protection component including a fuse element and a resistance element. [Measures] A fuse fuse resistor 31 of a preset size and a resistor body 30 of a preset size are separately formed on one surface of an insulating substrate 10 of a preset size, and one end of the fuse resistor 31 is connected to a terminal T2 to a resistor. One end of the body 30 to the terminal T1, the other end of the fuse resistor 31 and the other end of the resistor 30 to the terminal T3,
Each is electrically connected by the conductor 20. Further, the fuse resistor 31 is provided with a trimming groove 31a having a predetermined width and a predetermined depth, and a melting layer 41 is formed so as to substantially cover the trimming groove 31a.
Description
【0001】[0001]
本考案は過電流保護素子に関し、特に、その構造に関するものである。 The present invention relates to an overcurrent protection device, and more particularly to its structure.
【0002】[0002]
従来、電話機の回線接続端は、図5に示すような回路構成になつていた。 すなわち、回線La−Lb間に、雷などによるサージが誘起された場合に、電話 機内部の電子回路やハンドセツトに該サージが到達しないように、抵抗器R1お よびサージアブソーバZ1によつて、該ザージを吸収していた。さらに、抵抗器 R1およびサージアブソーバZ1によつて、サージを吸収しきれず、電話機内部の 電子回路にサージ電流が流れた場合は、ヒユーズF1が溶断して、該サージ電流 による発火などの2次災害を防いだ。 Conventionally, the line connection end of a telephone has a circuit configuration as shown in FIG. That is, when a surge due to lightning or the like is induced between the lines La and Lb, the resistor R1 and the surge absorber Z1 are used to prevent the surge from reaching the electronic circuit and the handset inside the telephone. I was absorbing the Zazi. Furthermore, if the surge cannot be absorbed completely by the resistor R1 and the surge absorber Z1 and a surge current flows in the electronic circuit inside the telephone, the fuse F1 is melted and a secondary disaster such as ignition due to the surge current occurs. Prevented.
【0003】 なお、図6は抵抗器R1の構成を示す図である。抵抗器R1は、アルミナ基板1 10上に形成した厚膜抵抗体130の両端を、2つの導体120で2つの端子1 50へ接続したもので、その抵抗値は数十[Ω]であり、約0.5[A]で溶断する。 また、ヒユーズF1の溶断電流値は0.27[A]である。FIG. 6 is a diagram showing the configuration of the resistor R1. The resistor R1 is formed by connecting both ends of a thick film resistor 130 formed on the alumina substrate 110 to two terminals 150 with two conductors 120, and its resistance value is several tens [Ω]. Fuse at about 0.5 [A]. The fusing current value of fuse F1 is 0.27 [A].
【0004】[0004]
しかし、上記従来例には、次のような問題点があつた。 すなわち、電話機に組込むサージ保護用の抵抗器R1は、耐サージ性を要求さ れるので、チツプ抵抗器などのような小型部品に置換えることはできなかつた。 同様に、ヒユーズF1も、確実な遮断特性を要求されるので、小型化に難があつ た。 However, the above conventional example has the following problems. That is, since the surge protection resistor R1 incorporated in the telephone is required to have surge resistance, it cannot be replaced with a small component such as a chip resistor. Similarly, the fuse F1 is also required to have a reliable cutoff characteristic, which makes it difficult to reduce the size.
【0005】 一方、電話機内部の電子回路は、近年、リードレス化が進み、その構成部品の 大半は、表面実装によつて組立てられる。 しかし、前述したように、サージ保護用の抵抗器R1とヒユーズF1については 、それぞれ個別の部品として組込む必要があり、小型化が難しいので自動実装に も難があり、従つて、組込み作業を簡易化できるサージ保護用の部品が求められ ている。On the other hand, in recent years, electronic circuits inside telephones have been increasingly leadless, and most of the components thereof are assembled by surface mounting. However, as mentioned above, the surge protection resistor R1 and the fuse F1 must be assembled as separate parts, and it is difficult to miniaturize them, which makes automatic mounting difficult. There is a demand for surge protection components that can be used in various applications.
【0006】[0006]
本考案は、前記の課題を解決することを目的としたもので、前記の課題を解決 する一手段として、以下の構成を備える。 すなわち、所定サイズの絶縁基板に形成された過電流保護部品であつて、前記 絶縁基板の一方の面に形成した所定サイズのヒユーズ素子と、前記ヒユーズ素子 の形成面に前記ヒユーズ素子から分離して形成した所定サイズの抵抗素子と、前 記ヒユーズ素子の一端部近傍に接続された第1の導体と、前記抵抗素子の一端部 近傍に接続された第2の導体と、前記ヒユーズ素子の他端部近傍と前記抵抗素子 の他端部近傍とを接続する第3の導体とを備えた過電流保護部品とする。 The present invention is intended to solve the above problems, and has the following configuration as one means for solving the above problems. That is, an overcurrent protection component formed on an insulating substrate of a predetermined size, which comprises a fuse element of a predetermined size formed on one surface of the insulating substrate and a fuse element separated from the fuse element on the surface on which the fuse element is formed. The formed resistance element of a predetermined size, the first conductor connected near one end of the fuse element, the second conductor connected near one end of the resistance element, and the other end of the fuse element. And a third conductor that connects the vicinity of the resistance element and the vicinity of the other end of the resistance element.
【0007】[0007]
以上の構成によつて、ヒユーズ素子と、抵抗素子とを備えた過電流保護部品を 提供することができる。 例えば、以上の構成によつて、組込み作業を簡易化できるサージ保護部品を提 供することができる。 With the above configuration, it is possible to provide an overcurrent protection component including a fuse element and a resistance element. For example, with the above configuration, it is possible to provide a surge protection component that can simplify the assembling work.
【0008】[0008]
以下、本考案に係る一実施例のサージ保護部品を図面を参照して詳細に説明す る。 図1は本考案に係る一実施例のサージ保護部品の構成例を示す図で、同図(a )は正面図、同図(b)は側面図である。 Hereinafter, a surge protection component according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. 1A and 1B are views showing a configuration example of a surge protection component according to an embodiment of the present invention. FIG. 1A is a front view and FIG. 1B is a side view.
【0009】 また、図2は本実施例およびその周辺部の接続例を示す回路図で、1は本実施 例、2はサージアブソーバ、La,Lbは回線である。 図1において、10は基板で、略長方形の所定の厚さを有した電気絶縁性のセ ラミツクス基板で、アルミナ96%の焼結体のアルミナ基板などを使用する。な お、本実施例において、基板10は焼成済みのアルミナ基板に限定されるもので はなく、例えば、アルミナなどのグリーンシートを使用して、後述の厚膜抵抗体 などとともに焼成してもよい。FIG. 2 is a circuit diagram showing a connection example of this embodiment and its peripheral portion, 1 is this embodiment, 2 is a surge absorber, and La and Lb are lines. In FIG. 1, reference numeral 10 is a substrate, which is an electrically insulating ceramic substrate having a substantially rectangular predetermined thickness, such as an alumina substrate of a sintered body of 96% alumina. In this embodiment, the substrate 10 is not limited to the alumina substrate that has been fired, and may be fired together with a thick film resistor described later using a green sheet such as alumina. .
【0010】 31はヒユーズ抵抗体で、詳細は後述するが、過大な電流が流れた場合に溶断 する。ヒユーズ抵抗体31は、スパツタリング,真空蒸着,メツキなどによつて 、基板10上に、抵抗体を略長方形で所定の厚さに形成したもので、その材料は ニツケル−リンなどである。 30は抵抗体で、スクリーン印刷などによつて、基板10上に、厚膜抵抗体を 略長方形で所定の厚さに形成したもので、厚膜抵抗体の材料は、酸化ルテニウム 系などの厚膜ペーストである。なお、抵抗体30の抵抗値は20〜40[Ω]程度 である。Reference numeral 31 denotes a fuse resistor, which will be blown when an excessive current flows, which will be described later in detail. The fuse resistor 31 is made of a resistor having a substantially rectangular shape and a predetermined thickness on the substrate 10 by sputtering, vacuum deposition, plating or the like, and the material thereof is nickel-phosphorus or the like. Reference numeral 30 denotes a resistor, which is formed by screen-printing a thick film resistor on the substrate 10 in a substantially rectangular shape and having a predetermined thickness. The material of the thick film resistor is a ruthenium oxide-based material. It is a film paste. The resistance value of the resistor 30 is about 20 to 40 [Ω].
【0011】 50はクリツプ端子で、本実施例と外部回路とを電気的に接続するためのもの である。なお、図2に示すように、クリツプ端子50は、それぞれ端子T1〜T 3に対応する。 20は導体で、図2に示す回路構成となるように、ヒユーズ抵抗体31と抵抗 体30を、端子T1〜T3へ電気的に接続する。導体20は、銀系,銀−パラジ ウム系,銅系などの厚膜ペーストを用いて、スクリーン印刷や直接描画などの方 法で形成する。Reference numeral 50 is a clip terminal for electrically connecting the present embodiment to an external circuit. Note that, as shown in FIG. 2, the clip terminals 50 correspond to the terminals T1 to T3, respectively. Reference numeral 20 denotes a conductor, which electrically connects the fuse resistor 31 and the resistor 30 to the terminals T1 to T3 so as to have the circuit configuration shown in FIG. The conductor 20 is formed by a method such as screen printing or direct drawing using a thick film paste such as silver-based, silver-palladium-based, or copper-based paste.
【0012】 図3はヒユーズ抵抗体31の詳細な構成例を示す図で、同図(a)は拡大正面 図、同図(b)は拡大断面図である。 図3において、31a,31bはそれぞれトリミング溝で、ヒユーズ抵抗体3 1の表面に、例えばレーザビームによつて、所定の長さ,深さに掘られた溝であ る。トリミング溝31aはヒユーズ抵抗体31の溶断電流を、トリミング溝31 aはヒユーズ抵抗体31の抵抗値を、それぞれ設定するものである。なお、ヒユ ーズ抵抗体31の抵抗値は約10[Ω]に調整される。3A and 3B are diagrams showing a detailed configuration example of the fuse resistor 31, in which FIG. 3A is an enlarged front view and FIG. 3B is an enlarged sectional view. In FIG. 3, reference numerals 31a and 31b denote trimming grooves, which are grooves formed on the surface of the fuse resistor 31 to a predetermined length and depth by, for example, a laser beam. The trimming groove 31a sets the fusing current of the fuse resistor 31, and the trimming groove 31a sets the resistance value of the fuse resistor 31. The resistance value of the fuse resistor 31 is adjusted to about 10 [Ω].
【0013】 41は溶融層で、例えば、スクリーン印刷や直接描画などによつて、ガラスペ ーストなどで、トリミング溝31aを略覆うように形成した後、溶剤成分を揮発 させたものである。 以上によつて、本実施例の主要な構成は形成されるが、最後に、導体20とク リツプ端子50を、はんだ付けなどによつて、電気的に接続し、かつ、機械的に 固定した後、粉体塗装などによつて、樹脂などの保護膜に略全面を覆われ、さら に、マーキング,検査などの工程を経て、本実施例のサージ保護部品が完成する 。Reference numeral 41 denotes a molten layer, which is formed by glass printing or the like by screen printing or direct drawing so as to substantially cover the trimming groove 31a and then volatilizes the solvent component. Although the main constitution of this embodiment is formed as described above, finally, the conductor 20 and the crimp terminal 50 are electrically connected and mechanically fixed by soldering or the like. After that, the entire surface is covered with a protective film such as resin by powder coating, and the surge protection component of this embodiment is completed through steps such as marking and inspection.
【0014】 なお、上記説明では省略したが、ヒユーズ抵抗体31を形成する場合は、メタ ルマスクなどによつて所定のパターンを形成するか、あるいは、ニツケル−リン 膜などを形成後レジスト膜を剥離して、形成したニツケル−リン膜を例えば26 0℃でエイジングする。また、抵抗体30や導体20を形成する場合は、厚膜ペ ーストを印刷後、例えば10分間850℃で焼成する。Although omitted in the above description, when forming the fuse resistor 31, a predetermined pattern is formed by using a metal mask or the resist film is peeled off after forming a nickel-phosphorus film or the like. Then, the formed nickel-phosphorus film is aged at 260 ° C., for example. When the resistor 30 and the conductor 20 are formed, the thick film paste is printed and then baked at 850 ° C. for 10 minutes, for example.
【0015】 上述の構造を有する本実施例の端子T1から端子T2へ、過大な電流が流れた場 合、ヒユーズ抵抗体31に施されたトリミング溝31a部位のニツケル−リン膜 は、高い電流密度によつて急激に発熱して溶融する。トリミング溝31aのニツ ケル−リン膜溶融時には、溶融層41のトリミング溝31a近傍の温度は約90 0℃に達するので、溶融層41に含まれるガラス(約500℃で溶融する)も溶 融して、ニツケル−リンとガラスが混合した状態となり、溶融し混合した部分は 絶縁状態になる。従つて、ヒユーズ抵抗体31は、トリミング溝31a部位で電 気的にオープンになり、本実施例の端子T1と端子T2間は不導通となる。When an excessive current flows from the terminal T1 of the present embodiment having the above structure to the terminal T2, the nickel-phosphorus film in the trimming groove 31a portion of the fuse resistor 31 has a high current density. Causes a sudden heat generation and melting. When the nickel-phosphorus film of the trimming groove 31a is melted, the temperature in the vicinity of the trimming groove 31a of the melting layer 41 reaches about 900 ° C., so that the glass (melting at about 500 ° C.) contained in the melting layer 41 also melts. Then, nickel-phosphorus and glass are mixed, and the melted and mixed part is in an insulating state. Therefore, the fuse resistor 31 is electrically opened in the trimming groove 31a, and the terminals T1 and T2 of this embodiment are not electrically connected.
【0016】 なお、ヒユーズ抵抗体31にトリミング溝31aを施さずに、図6に示した従 来の抵抗器R1においては、溶断電流値の最小設定限界は約0.5[A]であり、ま た、本実施例において、ヒユーズ抵抗体31にトリミング溝31aを施した場合 、溶断電流値の最小設定限界は約0.29[A]である。 図4は本実施例の製造工程の一例を示す工程図で、とくにヒユーズ抵抗体31 を形成する工程例を示している。In the conventional resistor R1 shown in FIG. 6 without providing the trimming groove 31a on the fuse resistor 31, the minimum setting limit of the fusing current value is about 0.5 [A], Further, in this embodiment, when the fuse resistor 31 is provided with the trimming groove 31a, the minimum setting limit of the fusing current value is about 0.29 [A]. FIG. 4 is a process chart showing an example of the manufacturing process of this embodiment, and particularly shows a process example of forming the fuse resistor 31.
【0017】 図4において、工程P1は周知の厚膜形成工程で、基板10上に、導体20お よび抵抗体30を形成する。 続いて、工程P2はレジスト膜形成工程で、ニツケル−リン膜を形成しない部 位へ、スクリーン印刷などによつてレジストを印刷して乾燥し、レジスト膜を形 成する。In FIG. 4, a process P 1 is a well-known thick film forming process, in which the conductor 20 and the resistor 30 are formed on the substrate 10. Subsequently, step P2 is a resist film forming step, in which a resist is printed by screen printing or the like on a portion where the nickel-phosphorus film is not formed and dried to form a resist film.
【0018】 続いて、工程P3のメツキ工程で、無電解メツキなどによつて、ニツケル−リ ンなどの膜を形成し、工程P4のレジスト膜剥離工程で、レジスト膜を剥離して 、工程P5のエイジング工程で、約260℃の雰囲気に曝して、ヒユーズ抵抗体 31の抵抗値などを安定化する。 続いて、工程P4のトリミング工程で、ヒユーズ抵抗体31へトリミングを施 して、溶断電流値と抵抗値を設定し、工程P5の溶融層形成工程で、トリミング 溝31a上に溶融層を形成する。Subsequently, in the plating step of step P3, a film of nickel-lin or the like is formed by electroless plating or the like, and the resist film is peeled off in the resist film peeling step of step P4. In the aging step, the fuse value is exposed to an atmosphere of about 260 ° C. to stabilize the resistance value of the fuse resistor 31. Subsequently, in the trimming step of step P4, the fuse resistor 31 is trimmed to set the fusing current value and the resistance value, and in the melting layer forming step of step P5, a molten layer is formed on the trimming groove 31a. .
【0019】 以降は省略したが、工程P5が終了すると、クリツプ端子50の取付,塗装, マーキングおよび検査などの工程を経て、本実施例のサージ保護部品が完成する 。 以上説明したように、本実施例によれば、抵抗体とヒユーズ抵抗器とを、一体 に備えたサージ保護部品を提供できるので、従来、サージ保護用の抵抗器とヒユ ーズとを、それぞれ個別の部品として電話機などへ組込んでいた作業を簡略化で き、かつ、従来は2つの部品であつたものを1部品として扱えるので、部品の管 理・保管も容易になる。Although omitted below, when the step P5 is completed, the surge protection component of this embodiment is completed through steps such as mounting of the clip terminal 50, painting, marking and inspection. As described above, according to the present embodiment, since it is possible to provide a surge protection component integrally including a resistor and a fuse resistor, conventionally, a surge protection resistor and a fuse are respectively provided. It is possible to simplify the work of assembling individual parts into a telephone, etc., and since two parts that were conventionally used can be handled as one part, the parts can be managed and stored easily.
【0020】 また、本実施例によれば、ヒユーズ抵抗器溶断時には、溶断部位をガラスの混 合物で充填するので、確実な遮断特性を得ることができる。 さらに、本実施例においては、ヒユーズ抵抗器に施すトリミング溝31aの長 さや深さを調整することによつて、溶断電流値を最小約0.29[A]まで、任意に 設定することができる。Further, according to the present embodiment, when the fuse fuse is melted, the melted portion is filled with a mixture of glass, so that a reliable breaking characteristic can be obtained. Further, in the present embodiment, the fusing current value can be arbitrarily set to a minimum of about 0.29 [A] by adjusting the length and depth of the trimming groove 31a provided on the fuse resistor. .
【0021】[0021]
以上、本考案によれば、ヒユーズ素子と、抵抗素子とを備えた過電流保護部品 を提供することができる。 例えば、本考案によつて、組込み作業を簡易化できるサージ保護部品を提供す ることができる。 As described above, according to the present invention, it is possible to provide an overcurrent protection component including a fuse element and a resistance element. For example, according to the present invention, it is possible to provide a surge protection component that can simplify the assembling work.
【図1】本考案に係る一実施例のサージ保護部品の構成
例を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a configuration example of a surge protection component according to an embodiment of the present invention.
【図2】本実施例およびその周辺部の接続例を示す回路
図である。FIG. 2 is a circuit diagram showing a connection example of the present embodiment and its peripheral portion.
【図3】本実施例のヒユーズ抵抗器の詳細な構成例を示
す図である。FIG. 3 is a diagram showing a detailed configuration example of a fuse resistor of the present embodiment.
【図4】本実施例の製造工程の一例を示すフローチヤー
トである。FIG. 4 is a flow chart showing an example of a manufacturing process of the present embodiment.
【図5】従来のサージ保護部品の接続を示す回路図であ
る。FIG. 5 is a circuit diagram showing connection of a conventional surge protection component.
【図6】従来の抵抗器R1の構成を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a configuration of a conventional resistor R1.
10 基板 20 導体 30 抵抗体 31 ヒユーズ抵抗体 31a トリミング溝 41 溶融層 10 substrate 20 conductor 30 resistor 31 fuse resistor 31a trimming groove 41 molten layer
Claims (3)
流保護部品であつて、 前記絶縁基板の一方の面に形成した所定サイズのヒユー
ズ素子と、 前記ヒユーズ素子の形成面に前記ヒユーズ素子から分離
して形成した所定サイズの抵抗素子と、 前記ヒユーズ素子の一端部近傍に接続された第1の導体
と、 前記抵抗素子の一端部近傍に接続された第2の導体と、 前記ヒユーズ素子の他端部近傍と前記抵抗素子の他端部
近傍とを接続する第3の導体とを有することを特徴とす
る過電流保護部品。1. An overcurrent protection component formed on an insulating substrate of a predetermined size, comprising a fuse element of a predetermined size formed on one surface of the insulating substrate, and a fuse element formed on the surface of the fuse element. A resistor element of a predetermined size formed separately; a first conductor connected to one end portion of the fuse element; a second conductor connected to one end portion of the resistor element; and a fuse element of the fuse element. An overcurrent protection component comprising a third conductor that connects the vicinity of the other end and the vicinity of the other end of the resistance element.
を特徴とする請求項1記載の過電流保護部品。2. The fuse element includes at least one groove portion having a predetermined width and a predetermined depth, and a molten layer formed so as to substantially cover the groove portion. Overcurrent protection component.
載の過電流保護部品。3. The insulating substrate is an alumina substrate, the fuse element is a metal film, the resistance element is a thick film resistor, and the molten layer contains glass. Overcurrent protection parts.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4959092U JPH0611304U (en) | 1992-07-15 | 1992-07-15 | Overcurrent protection parts |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4959092U JPH0611304U (en) | 1992-07-15 | 1992-07-15 | Overcurrent protection parts |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0611304U true JPH0611304U (en) | 1994-02-10 |
Family
ID=12835450
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4959092U Pending JPH0611304U (en) | 1992-07-15 | 1992-07-15 | Overcurrent protection parts |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0611304U (en) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0243701A (en) * | 1988-08-03 | 1990-02-14 | Koa Corp | Chip type fuse resistor and manufacture thereof |
JPH02244531A (en) * | 1989-03-17 | 1990-09-28 | Mitsubishi Mining & Cement Co Ltd | Base board type thermo-fuse and resistance element and manufacture of them |
-
1992
- 1992-07-15 JP JP4959092U patent/JPH0611304U/en active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
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