JPH06112053A - 樹脂モールド機器及びその製造方法 - Google Patents
樹脂モールド機器及びその製造方法Info
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- JPH06112053A JPH06112053A JP25626092A JP25626092A JPH06112053A JP H06112053 A JPH06112053 A JP H06112053A JP 25626092 A JP25626092 A JP 25626092A JP 25626092 A JP25626092 A JP 25626092A JP H06112053 A JPH06112053 A JP H06112053A
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- Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 モールド樹脂層の表層に外層接地層を形成す
る際の粗面化処理や溶射等による金属付着を不要にす
る。 【構成】 注型開始時には、混合撹拌装置２９内でモー
ルド樹脂と多量の導電性粒子を混合撹拌して、導電性樹
脂３３を作り、この導電性樹脂３３を成形型２１内に注
入する。この注型時には、成形型２１を回転させて、注
入された導電性樹脂３３に回転遠心力を作用させる。こ
れにより、注型開始時に成形型２１内に注入された導電
性樹脂３３は、外周側から注型されることになり、最外
周に外層接地層が形成される。この後、混合撹拌装置２
９内でモールド樹脂と微小絶縁物のみを混合撹拌して絶
縁性樹脂を作り、この絶縁性樹脂を成形型２１内に注入
して、外層接地層の内側に絶縁性のモールド樹脂層を形
成する。
る際の粗面化処理や溶射等による金属付着を不要にす
る。 【構成】 注型開始時には、混合撹拌装置２９内でモー
ルド樹脂と多量の導電性粒子を混合撹拌して、導電性樹
脂３３を作り、この導電性樹脂３３を成形型２１内に注
入する。この注型時には、成形型２１を回転させて、注
入された導電性樹脂３３に回転遠心力を作用させる。こ
れにより、注型開始時に成形型２１内に注入された導電
性樹脂３３は、外周側から注型されることになり、最外
周に外層接地層が形成される。この後、混合撹拌装置２
９内でモールド樹脂と微小絶縁物のみを混合撹拌して絶
縁性樹脂を作り、この絶縁性樹脂を成形型２１内に注入
して、外層接地層の内側に絶縁性のモールド樹脂層を形
成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、モールド樹脂層の表層
に導電層（外層接地層）が形成された樹脂モールド機器
及びその製造方法に関するものである。
に導電層（外層接地層）が形成された樹脂モールド機器
及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、モールドトランス等において
は、絶縁性のモールド樹脂により巻線を固体絶縁したモ
ールドコイルを使用している。このモールドコイル等
は、安全上及び絶縁構成上の配慮から、モールド樹脂層
の表層の電位が大地電位と等しくなるように、モールド
樹脂層の表層に導電層を設けて、外層接地層を構成する
場合がある。従来は、この外層接地層を、モールド成形
後に、モールド樹脂層の表面に金属を溶射等により付着
しているが、この際、金属の付着性を良くするために、
予めブラスト処理等の粗面化処理によりモールド樹脂層
表面の離型剤を削り取っている。
は、絶縁性のモールド樹脂により巻線を固体絶縁したモ
ールドコイルを使用している。このモールドコイル等
は、安全上及び絶縁構成上の配慮から、モールド樹脂層
の表層の電位が大地電位と等しくなるように、モールド
樹脂層の表層に導電層を設けて、外層接地層を構成する
場合がある。従来は、この外層接地層を、モールド成形
後に、モールド樹脂層の表面に金属を溶射等により付着
しているが、この際、金属の付着性を良くするために、
予めブラスト処理等の粗面化処理によりモールド樹脂層
表面の離型剤を削り取っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のものは、モ
ールド樹脂層の表面に外層接地層を形成する際に、モー
ルド樹脂層の表面を粗面化処理により削り取るため、モ
ールド樹脂層の表面に微小な傷が無数にできるばかり
か、粗面化処理中にモールド樹脂層の表面に熱や外力も
加わり、更に、その後の溶射等による金属付着工程でも
熱や外力が加わることになる。このため、モールド樹脂
層の表面に微小なクラックが発生したり、その微小クラ
ックがもとで大きなクラックが発生することもあり、モ
ールド樹脂層の機械的強度が低下してしまうという欠点
があった。しかも、粗面化処理工程や金属付着工程が必
要となり、製造工程が増えて製造能率が低下するばかり
か、粗面化処理により発生する粉塵は、作業者の健康に
悪影響を及ぼすおそれがあるため、集塵機等の粉塵除去
のための設備が必要となるという欠点もあった。
ールド樹脂層の表面に外層接地層を形成する際に、モー
ルド樹脂層の表面を粗面化処理により削り取るため、モ
ールド樹脂層の表面に微小な傷が無数にできるばかり
か、粗面化処理中にモールド樹脂層の表面に熱や外力も
加わり、更に、その後の溶射等による金属付着工程でも
熱や外力が加わることになる。このため、モールド樹脂
層の表面に微小なクラックが発生したり、その微小クラ
ックがもとで大きなクラックが発生することもあり、モ
ールド樹脂層の機械的強度が低下してしまうという欠点
があった。しかも、粗面化処理工程や金属付着工程が必
要となり、製造工程が増えて製造能率が低下するばかり
か、粗面化処理により発生する粉塵は、作業者の健康に
悪影響を及ぼすおそれがあるため、集塵機等の粉塵除去
のための設備が必要となるという欠点もあった。
【０００４】本発明はこの様な事情を考慮してなされた
もので、その目的は、モールド樹脂層の機械的強度を向
上できると共に、製造能率を向上でき、しかも、粉塵が
発生することなく、外層接地層を形成することができ
て、作業環境改善・設備コスト低減を実現できる樹脂モ
ールド機器及びその製造方法を提供することにある。
もので、その目的は、モールド樹脂層の機械的強度を向
上できると共に、製造能率を向上でき、しかも、粉塵が
発生することなく、外層接地層を形成することができ
て、作業環境改善・設備コスト低減を実現できる樹脂モ
ールド機器及びその製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の樹脂モールド機器は、モールド樹脂層の表
層に導電性粒子が混入されている。
に、本発明の樹脂モールド機器は、モールド樹脂層の表
層に導電性粒子が混入されている。
【０００６】この樹脂モールド機器を製造する方法とし
ては、成形型を回転させると共に、この成形型に注入す
るモールド樹脂の初流分に導電性粒子を混入するように
すれば良い。
ては、成形型を回転させると共に、この成形型に注入す
るモールド樹脂の初流分に導電性粒子を混入するように
すれば良い。
【０００７】
【作用】本発明の樹脂モールド機器によれば、モールド
樹脂層の表層に導電性粒子が混入されているので、この
導電性粒子の混入部分が外層接地層（導電層）として機
能する。この場合、モールド成形時に同時に外層接地層
を形成することができるので、モールド成形後に粗面化
処理や金属付着を行う必要がない。
樹脂層の表層に導電性粒子が混入されているので、この
導電性粒子の混入部分が外層接地層（導電層）として機
能する。この場合、モールド成形時に同時に外層接地層
を形成することができるので、モールド成形後に粗面化
処理や金属付着を行う必要がない。
【０００８】また、本発明の製造方法によれば、成形型
を回転させながらモールド樹脂を注入するので、注入し
たモールド樹脂は成形型内でその回転速度に応じた遠心
力を受けて、回転中心に対して同心状に外周側から注型
されることになる。従って、成形型に注入するモールド
樹脂の初流分に導電性粒子を混入すれば、モールド樹脂
層の最外層（表層）にのみ導電性粒子を含ませることが
できる。
を回転させながらモールド樹脂を注入するので、注入し
たモールド樹脂は成形型内でその回転速度に応じた遠心
力を受けて、回転中心に対して同心状に外周側から注型
されることになる。従って、成形型に注入するモールド
樹脂の初流分に導電性粒子を混入すれば、モールド樹脂
層の最外層（表層）にのみ導電性粒子を含ませることが
できる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明をモールドコイルに適用した一
実施例について図面を参照して説明する。図１に示すよ
うに、モールドコイル１１は、巻線１２を絶縁性のモー
ルド樹脂層１３でモールドして構成されている。このモ
ールド樹脂層１３には、ガラス・シリカ等の微小絶縁物
１４が充填剤として混入され、その外周側表層には金属
粉末や炭素粉末等の導電性粒子が混入された外層接地層
１５が形成されている。一方、モールドコイル１１の内
周側には、注型時に巻線１２を位置決めするための絶縁
性のスペーサ１６が埋設されている。
実施例について図面を参照して説明する。図１に示すよ
うに、モールドコイル１１は、巻線１２を絶縁性のモー
ルド樹脂層１３でモールドして構成されている。このモ
ールド樹脂層１３には、ガラス・シリカ等の微小絶縁物
１４が充填剤として混入され、その外周側表層には金属
粉末や炭素粉末等の導電性粒子が混入された外層接地層
１５が形成されている。一方、モールドコイル１１の内
周側には、注型時に巻線１２を位置決めするための絶縁
性のスペーサ１６が埋設されている。
【００１０】次に、上記構成のモールドコイル１１をモ
ールド成形するためのモールド成形装置２０の構成を図
２に基づいて説明する。成形型２１は、円筒状の外型２
２と内型２３とを組み合わせて構成され、内型２３にス
ペーサ１６を介して巻線１２が装着される。この成形型
２１は、その中心に固定された注入パイプ２４と回転軸
２５を介して架台２６に水平に支持され、動力源（図示
せず）によって回転されるようになっている。
ールド成形するためのモールド成形装置２０の構成を図
２に基づいて説明する。成形型２１は、円筒状の外型２
２と内型２３とを組み合わせて構成され、内型２３にス
ペーサ１６を介して巻線１２が装着される。この成形型
２１は、その中心に固定された注入パイプ２４と回転軸
２５を介して架台２６に水平に支持され、動力源（図示
せず）によって回転されるようになっている。
【００１１】上記注入パイプ２４は、一端が外型２２の
注入口２７に連結され、他端が接続パイプ２８を介して
混合撹拌装置２９に接続されている。この混合撹拌装置
２９の上方には、モールド樹脂供給部３０、導電性粒子
供給部３１及び微小絶縁物供給部３２が配置され、これ
ら各供給部３０，３１，３２からモールド樹脂、導電性
粒子及びガラス・シリカ等の微小絶縁物が混合撹拌装置
２９内に供給されるようになっている。各供給部３０，
３１，３２からの原料供給量は、制御装置（図示せず）
により任意に調節可能になっている。
注入口２７に連結され、他端が接続パイプ２８を介して
混合撹拌装置２９に接続されている。この混合撹拌装置
２９の上方には、モールド樹脂供給部３０、導電性粒子
供給部３１及び微小絶縁物供給部３２が配置され、これ
ら各供給部３０，３１，３２からモールド樹脂、導電性
粒子及びガラス・シリカ等の微小絶縁物が混合撹拌装置
２９内に供給されるようになっている。各供給部３０，
３１，３２からの原料供給量は、制御装置（図示せず）
により任意に調節可能になっている。
【００１２】次に、上記構成のモールド成形装置２０を
用いてモールドコイル１１をモールド成形する方法を説
明する。注型開始時には、各供給部３０，３１から混合
撹拌装置２９内にモールド樹脂と多量の導電性粒子とを
供給してこれらを混合撹拌し、多量の導電性粒子をモー
ルド樹脂中に分散させて、導電性樹脂３３を作る。この
導電性樹脂３３を真空脱泡しつつ、接続パイプ２８と注
入パイプ２４を介して注入口２７から成形型２１内に注
入する。
用いてモールドコイル１１をモールド成形する方法を説
明する。注型開始時には、各供給部３０，３１から混合
撹拌装置２９内にモールド樹脂と多量の導電性粒子とを
供給してこれらを混合撹拌し、多量の導電性粒子をモー
ルド樹脂中に分散させて、導電性樹脂３３を作る。この
導電性樹脂３３を真空脱泡しつつ、接続パイプ２８と注
入パイプ２４を介して注入口２７から成形型２１内に注
入する。
【００１３】この注型時には、成形型２１を回転させ
て、注入された導電性樹脂３３に回転遠心力を作用させ
る。これにより、注型開始時に成形型２１内に注入され
た導電性樹脂３３は、図２に示すように、外周側から注
型されることになり、最外周に外層接地層（導電層）１
５が形成される。尚、この外層接地層１５にも、微小絶
縁物１４を混入させて、機械的特性を向上させるように
しても良い。
て、注入された導電性樹脂３３に回転遠心力を作用させ
る。これにより、注型開始時に成形型２１内に注入され
た導電性樹脂３３は、図２に示すように、外周側から注
型されることになり、最外周に外層接地層（導電層）１
５が形成される。尚、この外層接地層１５にも、微小絶
縁物１４を混入させて、機械的特性を向上させるように
しても良い。
【００１４】この様にして外層接地層１５を形成した
後、混合撹拌装置２９への導電性粒子の供給を停止し
て、混合撹拌装置２９内でモールド樹脂と微小絶縁物１
４のみを混合撹拌し、微小絶縁物１４をモールド樹脂中
に分散させて、絶縁性樹脂３４（図３参照）を作る。こ
の絶縁性樹脂３４を真空脱泡しつつ、接続パイプ２８と
注入パイプ２４を介して注入口２７から成形型２１内に
注入する。注入した絶縁性樹脂３４は、回転遠心力によ
り、図３に示すように外層接地層１５の内側に順次注型
され、絶縁性のモールド樹脂層１３が形成される。
後、混合撹拌装置２９への導電性粒子の供給を停止し
て、混合撹拌装置２９内でモールド樹脂と微小絶縁物１
４のみを混合撹拌し、微小絶縁物１４をモールド樹脂中
に分散させて、絶縁性樹脂３４（図３参照）を作る。こ
の絶縁性樹脂３４を真空脱泡しつつ、接続パイプ２８と
注入パイプ２４を介して注入口２７から成形型２１内に
注入する。注入した絶縁性樹脂３４は、回転遠心力によ
り、図３に示すように外層接地層１５の内側に順次注型
され、絶縁性のモールド樹脂層１３が形成される。
【００１５】以上説明した本実施例によれば、モールド
成形時に同時に外層接地層１５を形成できるため、モー
ルド成形後に従来のような粗面化処理（ブラスト処理
等）や金属付着（溶射等）を行う必要がない。これによ
り、従来方法で発生していたモールド樹脂層１３表面の
微小な傷や、モールド樹脂層１３に加わる熱・外力の問
題を解消でき、クラックの発生を防止することができ
て、モールド樹脂層１３の機械的強度を向上できる。し
かも、粗面化処理工程や金属付着工程が不要となるた
め、従来よりも製造工程が減って製造能率が大幅に向上
する。更に、外層接地層１５を形成する際に、粉塵が発
生しなくなるので、作業環境を改善できると共に、集塵
機等の粉塵除去のための設備が不要となり、その分、設
備コストも低減できる利点がある。
成形時に同時に外層接地層１５を形成できるため、モー
ルド成形後に従来のような粗面化処理（ブラスト処理
等）や金属付着（溶射等）を行う必要がない。これによ
り、従来方法で発生していたモールド樹脂層１３表面の
微小な傷や、モールド樹脂層１３に加わる熱・外力の問
題を解消でき、クラックの発生を防止することができ
て、モールド樹脂層１３の機械的強度を向上できる。し
かも、粗面化処理工程や金属付着工程が不要となるた
め、従来よりも製造工程が減って製造能率が大幅に向上
する。更に、外層接地層１５を形成する際に、粉塵が発
生しなくなるので、作業環境を改善できると共に、集塵
機等の粉塵除去のための設備が不要となり、その分、設
備コストも低減できる利点がある。
【００１６】また、注型中に、モールド樹脂に対する導
電性粒子の混入率を変化させれば、モールド樹脂層１３
の抵抗率分布を任意に調整でき、モールド樹脂層１３の
電位分担を適正化することができる。更に、注型中に、
モールド樹脂に対する微小絶縁物の混入率を変化させれ
ば、モールド樹脂層１３の比誘電率や弾性率・強度等の
機械的特性も任意に調整することができる。
電性粒子の混入率を変化させれば、モールド樹脂層１３
の抵抗率分布を任意に調整でき、モールド樹脂層１３の
電位分担を適正化することができる。更に、注型中に、
モールド樹脂に対する微小絶縁物の混入率を変化させれ
ば、モールド樹脂層１３の比誘電率や弾性率・強度等の
機械的特性も任意に調整することができる。
【００１７】尚、本発明を適用可能な樹脂モールド機器
としては、本実施例のようなモールドコイル１１に限定
されず、モールド変圧器、モールド変流器等のモールド
電気機器全般、Ｃ−ＧＩＳ用絶縁スペーサ等のモールド
部品全般、送電線等に用いる樹脂製碍子、モールドブッ
シング、高圧導体等の樹脂被覆に対しても、同様に本発
明を適用可能である。
としては、本実施例のようなモールドコイル１１に限定
されず、モールド変圧器、モールド変流器等のモールド
電気機器全般、Ｃ−ＧＩＳ用絶縁スペーサ等のモールド
部品全般、送電線等に用いる樹脂製碍子、モールドブッ
シング、高圧導体等の樹脂被覆に対しても、同様に本発
明を適用可能である。
【００１８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、モールド成形時に同時に外層接地層を形成で
きるため、モールド成形後に従来のような粗面化処理や
溶射等による金属付着が不要となり、モールド樹脂層に
クラックが発生することを防止できて、モールド樹脂層
の機械的強度を向上できると共に、従来よりも製造工程
数を削減できて製造能率を向上できる。更に、外層接地
層を形成する際に、粉塵が発生しなくなるので、作業環
境を改善できると共に、集塵機等の粉塵除去のための設
備が不要となり、その分、設備コストも低減できる利点
がある。
によれば、モールド成形時に同時に外層接地層を形成で
きるため、モールド成形後に従来のような粗面化処理や
溶射等による金属付着が不要となり、モールド樹脂層に
クラックが発生することを防止できて、モールド樹脂層
の機械的強度を向上できると共に、従来よりも製造工程
数を削減できて製造能率を向上できる。更に、外層接地
層を形成する際に、粉塵が発生しなくなるので、作業環
境を改善できると共に、集塵機等の粉塵除去のための設
備が不要となり、その分、設備コストも低減できる利点
がある。
【図１】本発明の一実施例を示すモールドコイルの縦断
面図
面図
【図２】モールド成形装置の縦断面図
【図３】注型時の作用を説明するための成形型の縦断面
図
図
１１…モールドコイル、１２…巻線、１３…モールド樹
脂層、１４…微小絶縁物、１５…外層接地層、２０…モ
ールド成形装置、２１…成形型、２９…混合撹拌装置、
３０…モールド樹脂供給部、３１…導電性粒子供給部、
３２…微小絶縁物供給部、３３…導電性樹脂、３４…絶
縁性樹脂
脂層、１４…微小絶縁物、１５…外層接地層、２０…モ
ールド成形装置、２１…成形型、２９…混合撹拌装置、
３０…モールド樹脂供給部、３１…導電性粒子供給部、
３２…微小絶縁物供給部、３３…導電性樹脂、３４…絶
縁性樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁性のモールド樹脂でモールド成形さ
れて成る樹脂モールド機器において、モールド樹脂層の
表層に導電性粒子が混入されていることを特徴とする樹
脂モールド機器。 - 【請求項２】 成形型に絶縁性のモールド樹脂を注入し
て樹脂モールド機器を製造する方法において、前記成形
型を回転させると共に、この成形型に注入するモールド
樹脂の初流分に導電性粒子を混入したことを特徴とする
樹脂モールド機器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25626092A JPH06112053A (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | 樹脂モールド機器及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25626092A JPH06112053A (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | 樹脂モールド機器及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06112053A true JPH06112053A (ja) | 1994-04-22 |
Family
ID=17290175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25626092A Pending JPH06112053A (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | 樹脂モールド機器及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06112053A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0708458A1 (de) * | 1994-10-19 | 1996-04-24 | BSO STEUERUNGSTECHNIK GmbH | Schaltvorrichtung mit Kontaktierung |
| CN1303626C (zh) * | 2004-01-13 | 2007-03-07 | 张向增 | 空心电抗器线圈中树脂绝缘的成型方法 |
-
1992
- 1992-09-25 JP JP25626092A patent/JPH06112053A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0708458A1 (de) * | 1994-10-19 | 1996-04-24 | BSO STEUERUNGSTECHNIK GmbH | Schaltvorrichtung mit Kontaktierung |
| CN1303626C (zh) * | 2004-01-13 | 2007-03-07 | 张向增 | 空心电抗器线圈中树脂绝缘的成型方法 |
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