JPH06109464A - 測距装置およびこの測距装置を有するカメラ - Google Patents
測距装置およびこの測距装置を有するカメラInfo
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- JPH06109464A JPH06109464A JP4259950A JP25995092A JPH06109464A JP H06109464 A JPH06109464 A JP H06109464A JP 4259950 A JP4259950 A JP 4259950A JP 25995092 A JP25995092 A JP 25995092A JP H06109464 A JPH06109464 A JP H06109464A
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- Measurement Of Optical Distance (AREA)
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- Focusing (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 オートフォーカスカメラ用の測距装置におい
て、構成および製造を簡単にし、生産コストを低減する
とともに、信頼性を高める。 【構成】 ホルダー１に、受光レンズ２とプリント基板
３が取り付けられる。このプリント基板３の受光レンズ
２と対向する面には封止枠６が設けられ、これに囲まれ
た空間３ｃ内に光学センサー４が設けられるとともに、
測距用ＩＣ５がフェースボンディングにより実装され、
保護樹脂７により封止される。また、プリント基板３の
反対面には、測距回路の抵抗Ｒ，コンデンサＣが実装さ
れている。プリント基板３の両面のパターンはスルーホ
ールにより接続されており、測距回路が構成される。保
護樹脂７は特定波長の光を透過するものであり、被写体
からの光が光学センサー４に受光され、その受光データ
に基づいて被写体までの距離が算出できる。ＩＣ５の表
側の面５ａには光が入射せず、誤動作が生じない。
て、構成および製造を簡単にし、生産コストを低減する
とともに、信頼性を高める。 【構成】 ホルダー１に、受光レンズ２とプリント基板
３が取り付けられる。このプリント基板３の受光レンズ
２と対向する面には封止枠６が設けられ、これに囲まれ
た空間３ｃ内に光学センサー４が設けられるとともに、
測距用ＩＣ５がフェースボンディングにより実装され、
保護樹脂７により封止される。また、プリント基板３の
反対面には、測距回路の抵抗Ｒ，コンデンサＣが実装さ
れている。プリント基板３の両面のパターンはスルーホ
ールにより接続されており、測距回路が構成される。保
護樹脂７は特定波長の光を透過するものであり、被写体
からの光が光学センサー４に受光され、その受光データ
に基づいて被写体までの距離が算出できる。ＩＣ５の表
側の面５ａには光が入射せず、誤動作が生じない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はオートフォーカスカメラ
に用いられる測距装置に関するものである。
に用いられる測距装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図９に、従来のオートフォーカスカメラ
に用いられている測距装置の受光部を示している。ホル
ダー２０の一端部に受光レンズ２１が保持され、他端部
に基板保持枠２０ａが形成されている。基板保持枠２０
ａに保持されている第１のプリント基板２２には、ディ
スクリート部品である距離検出用の光学センサー（ＰＳ
Ｄ）２３が接続されており、レンズホルダー２０の開口
部２０ｂを介して受光レンズ２１の主軸（幾何学中心線
と同一）２１ａ上に位置している。第１のプリント基板
２２にはフレキキシブルケーブル（以下「ＦＰＣ」とい
う。）２３ａの一端が接続されており、このＦＰＣ２３
ａの他端はカバー２４内に位置する第２のプリント基板
２５に接続され、この第２のプリント基板２５には測距
用ＩＣ２６が実装されている。測距回路を構成するため
のその他の電気部品（抵抗やコンデンサなど）２７も、
第２のプリント基板２５に実装されている。
に用いられている測距装置の受光部を示している。ホル
ダー２０の一端部に受光レンズ２１が保持され、他端部
に基板保持枠２０ａが形成されている。基板保持枠２０
ａに保持されている第１のプリント基板２２には、ディ
スクリート部品である距離検出用の光学センサー（ＰＳ
Ｄ）２３が接続されており、レンズホルダー２０の開口
部２０ｂを介して受光レンズ２１の主軸（幾何学中心線
と同一）２１ａ上に位置している。第１のプリント基板
２２にはフレキキシブルケーブル（以下「ＦＰＣ」とい
う。）２３ａの一端が接続されており、このＦＰＣ２３
ａの他端はカバー２４内に位置する第２のプリント基板
２５に接続され、この第２のプリント基板２５には測距
用ＩＣ２６が実装されている。測距回路を構成するため
のその他の電気部品（抵抗やコンデンサなど）２７も、
第２のプリント基板２５に実装されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の測距装置の
構成では、光学センサー２３を搭載した第１のプリント
基板２２と、測距用ＩＣ２６などを搭載した第２のプリ
ント基板２５とを用いている。従って、両プリント基板
２２，２５を接続するためのＦＰＣ２３ａや、ホルダー
２０に第２のプリント基板２５を保持するための部材が
必要であり、部品点数が多くなっている。特に、ディス
クリート部品としてパッケージングされた光学センサー
２３とＩＣ２６とを使用しているため、小型実装が困難
である。
構成では、光学センサー２３を搭載した第１のプリント
基板２２と、測距用ＩＣ２６などを搭載した第２のプリ
ント基板２５とを用いている。従って、両プリント基板
２２，２５を接続するためのＦＰＣ２３ａや、ホルダー
２０に第２のプリント基板２５を保持するための部材が
必要であり、部品点数が多くなっている。特に、ディス
クリート部品としてパッケージングされた光学センサー
２３とＩＣ２６とを使用しているため、小型実装が困難
である。
【０００４】また、第２のプリント基板２５およびカバ
ー２４は、カメラ内に収納し易くするために、カメラの
機種毎に形状や大きさを変える必要があり互換性がな
い。このようにカメラの設計上の制約になるとともに、
小型化の妨げとなっている。
ー２４は、カメラ内に収納し易くするために、カメラの
機種毎に形状や大きさを変える必要があり互換性がな
い。このようにカメラの設計上の制約になるとともに、
小型化の妨げとなっている。
【０００５】上記の通り、光学センサー２３は外部から
の入射光を受光可能な状態にし、ＩＣ２６は入射光によ
りメモリ内容が消えるといった誤動作を防ぐために遮光
状態にするため、それぞれディスクリート部品を用いて
おり、しかもこれらは距離をおいて設けられ、ＦＰＣ２
３ａにより接続される構成である。従って、両者の間を
信号が伝達される間にノイズが混入し易い。これを防ぐ
ためにはシールド構造をとる必要があり、構成をより複
雑化させている。
の入射光を受光可能な状態にし、ＩＣ２６は入射光によ
りメモリ内容が消えるといった誤動作を防ぐために遮光
状態にするため、それぞれディスクリート部品を用いて
おり、しかもこれらは距離をおいて設けられ、ＦＰＣ２
３ａにより接続される構成である。従って、両者の間を
信号が伝達される間にノイズが混入し易い。これを防ぐ
ためにはシールド構造をとる必要があり、構成をより複
雑化させている。
【０００６】そこで本発明の目的は、部品点数が少なく
構成が簡略化されて製造も簡単であり、光学センサーと
ＩＣとの間の電気的ノイズの混入や光によるＩＣの誤動
作が防止でき信頼性の高い測距装置およびそれを有する
カメラを提供することにある。
構成が簡略化されて製造も簡単であり、光学センサーと
ＩＣとの間の電気的ノイズの混入や光によるＩＣの誤動
作が防止でき信頼性の高い測距装置およびそれを有する
カメラを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る測距装置は、プリント基板上に設けら
れる光学センサーと、プリント基板上の光学センサーと
同一の面にフェースボンディングにより実装されるベア
ーチップ状の測距用ＩＣとを有するものである。
に、本発明に係る測距装置は、プリント基板上に設けら
れる光学センサーと、プリント基板上の光学センサーと
同一の面にフェースボンディングにより実装されるベア
ーチップ状の測距用ＩＣとを有するものである。
【０００８】
【実施例】図１に本発明に係る測距装置の第１の実施例
を示している。ホルダー１の一端部に受光レンズ２が保
持され、他端部にプリント基板３が保持されている。プ
リント基板３には、ベアーチップである距離検出用の光
学センサー（ＰＳＤ）４と、ベアーチップである測距用
ＩＣ５と、抵抗Ｒ，コンデンサＣなどの電気部品が実装
されている。
を示している。ホルダー１の一端部に受光レンズ２が保
持され、他端部にプリント基板３が保持されている。プ
リント基板３には、ベアーチップである距離検出用の光
学センサー（ＰＳＤ）４と、ベアーチップである測距用
ＩＣ５と、抵抗Ｒ，コンデンサＣなどの電気部品が実装
されている。
【０００９】ホルダー１は遮光性のプラスチックなどか
らなる筒状の部材であり、一端にレンズ受け１ａが設け
られ、他端部には開口部１ｂと基板保持枠１ｃが一体に
設けられている。
らなる筒状の部材であり、一端にレンズ受け１ａが設け
られ、他端部には開口部１ｂと基板保持枠１ｃが一体に
設けられている。
【００１０】図２，３に示すように、プリント基板３
は、中間部にＧＮＤ層（グランド電位が供給され、電磁
シールドの作用を有する電極層）３ａを有し、両面に導
通パターンが形成された多層配線板であり、取付穴３ｂ
が穿設されている。このプリント基板３の片面には、そ
の外周を囲むような封止枠６が設けられており、この封
止枠６の空間３ｃ内に光学センサー４が実装されるとと
もに、測距用ＩＣ５がフェースボンディングにより実装
されて導通パターン３ｄと接続されている。その状態
で、封止枠６内に特定の波長の光線を透過し得るエポキ
シ樹脂などからなる保護樹脂７が充填され硬化されて、
光学センサー４およびＩＣ５を封止している。プリント
基板３の反対面には、導通パターン（図示せず。）上に
抵抗ＲやコンデンサＣがハンダ付けにより接続されてい
る。プリント基板３の両面の導通パターン同士は図示し
ないスルーホールにより導通している。
は、中間部にＧＮＤ層（グランド電位が供給され、電磁
シールドの作用を有する電極層）３ａを有し、両面に導
通パターンが形成された多層配線板であり、取付穴３ｂ
が穿設されている。このプリント基板３の片面には、そ
の外周を囲むような封止枠６が設けられており、この封
止枠６の空間３ｃ内に光学センサー４が実装されるとと
もに、測距用ＩＣ５がフェースボンディングにより実装
されて導通パターン３ｄと接続されている。その状態
で、封止枠６内に特定の波長の光線を透過し得るエポキ
シ樹脂などからなる保護樹脂７が充填され硬化されて、
光学センサー４およびＩＣ５を封止している。プリント
基板３の反対面には、導通パターン（図示せず。）上に
抵抗ＲやコンデンサＣがハンダ付けにより接続されてい
る。プリント基板３の両面の導通パターン同士は図示し
ないスルーホールにより導通している。
【００１１】図４，５に示すように、本実施例に係る受
光レンズ２は、一端部が厚く他端部が薄くなった非対称
形、すなわち通常の対称形レンズの一端部を切断したよ
うな形状であり、その光軸２ａと幾何学中心線２ｂとが
ずれている。
光レンズ２は、一端部が厚く他端部が薄くなった非対称
形、すなわち通常の対称形レンズの一端部を切断したよ
うな形状であり、その光軸２ａと幾何学中心線２ｂとが
ずれている。
【００１２】図１に示すように、ホルダー１に受光レン
ズ２およびプリント基板３を実装した状態では、光学セ
ンサー４が開口部１ｂを介して光軸２ａ上に位置してい
るとともに、ＩＣ５はフェースボンディングされている
ため表側の面５ａはプリント基板３に密着しており、裏
側の面５ｂが光の入射方向に向いている。従って、表側
面５ａに光が当たる恐れはない。このように、光学セン
サー４には受光レンズ２を透過した光（赤外線）が入射
可能であるが、ＩＣ５の表側面５ａは光が遮られている
ため、光による誤動作が防げる。
ズ２およびプリント基板３を実装した状態では、光学セ
ンサー４が開口部１ｂを介して光軸２ａ上に位置してい
るとともに、ＩＣ５はフェースボンディングされている
ため表側の面５ａはプリント基板３に密着しており、裏
側の面５ｂが光の入射方向に向いている。従って、表側
面５ａに光が当たる恐れはない。このように、光学セン
サー４には受光レンズ２を透過した光（赤外線）が入射
可能であるが、ＩＣ５の表側面５ａは光が遮られている
ため、光による誤動作が防げる。
【００１３】次に、図６に示す測距回路について説明す
る。前述した測距用ＩＣ５によって構成されている制御
回路８に、光学センサー４、投光手段１０、発振回路１
１、コンデンサＣ1 ，Ｃ2 ，Ｃ3 が接続されている。投
光手段１０は、ＬＥＤ（発光ダイオード）１０ａと、電
圧調整用の抵抗Ｒ1，Ｒ2 ，Ｒ3 ，Ｒ4 ，Ｒ5 と、トラ
ンジスタＴｒ1 ，Ｔｒ2 ，コンデンサＣ4 とからなって
いる。なお本実施例では、ＬＥＤ１０ａとして８８０〜
９４０ｎｍの波長の近赤外線を放射するものを用いてお
り、光学センサー４としてこの波長の近赤外線を受光可
能なもの、前述の保護樹脂７としてこの波長の近赤外線
を透過可能なものをそれぞれ用いている。
る。前述した測距用ＩＣ５によって構成されている制御
回路８に、光学センサー４、投光手段１０、発振回路１
１、コンデンサＣ1 ，Ｃ2 ，Ｃ3 が接続されている。投
光手段１０は、ＬＥＤ（発光ダイオード）１０ａと、電
圧調整用の抵抗Ｒ1，Ｒ2 ，Ｒ3 ，Ｒ4 ，Ｒ5 と、トラ
ンジスタＴｒ1 ，Ｔｒ2 ，コンデンサＣ4 とからなって
いる。なお本実施例では、ＬＥＤ１０ａとして８８０〜
９４０ｎｍの波長の近赤外線を放射するものを用いてお
り、光学センサー４としてこの波長の近赤外線を受光可
能なもの、前述の保護樹脂７としてこの波長の近赤外線
を透過可能なものをそれぞれ用いている。
【００１４】発振回路１１は、抵抗Ｒ6 とコンデンサＣ
5 とからなるＣＲ回路によって構成され、制御回路８に
基準クロック信号を供給するものである。コンデンサＣ
1 ，Ｃ2 は、定常光の光レベル（近赤外線を照射してい
ない時の通常環境における光のレベル）を電圧レベルの
形で記憶するためのものであり、コンデンサＣ3 は近赤
外線照射時の被写体（図示せず。）からの反射光の光レ
ベルを電圧レベルの形で記憶するためのものである。な
お、ＶCC端子およびＶDD端子は図示しない電源に接続さ
れており、ＧＮＤ端子には、図２に示すＧＮＤ層３ａが
接続されている。また、接続端子１２ａ，１２ｂはカメ
ラ本体に設けられているマイクロコンピュータ（図示せ
ず。）に接続される。
5 とからなるＣＲ回路によって構成され、制御回路８に
基準クロック信号を供給するものである。コンデンサＣ
1 ，Ｃ2 は、定常光の光レベル（近赤外線を照射してい
ない時の通常環境における光のレベル）を電圧レベルの
形で記憶するためのものであり、コンデンサＣ3 は近赤
外線照射時の被写体（図示せず。）からの反射光の光レ
ベルを電圧レベルの形で記憶するためのものである。な
お、ＶCC端子およびＶDD端子は図示しない電源に接続さ
れており、ＧＮＤ端子には、図２に示すＧＮＤ層３ａが
接続されている。また、接続端子１２ａ，１２ｂはカメ
ラ本体に設けられているマイクロコンピュータ（図示せ
ず。）に接続される。
【００１５】次に、上記構成の測距回路の作動について
説明する。まず、使用者がカメラのレリーズボタン（図
示せず。）を押すと、カメラ本体内のマイクロコンピュ
ータが測距動作開始のための信号Ｓ1 を制御回路８に供
給する。すると、制御回路８が投光手段１０に起動信号
Ｓ2 を送り、投光手段１０のトランジスタＴｒ1 ，Ｔｒ
2 がオンし、ＬＥＤ１０ａが近赤外線を照射する。この
近赤外線が図示しない被写体に当たって反射すると、こ
の反射光が光学センサー４により受光され、その出力が
制御回路８に伝えられる。そして制御回路８は、光学セ
ンサー４の出力に基づいて被写体までの距離を算出す
る。具体的には、光学センサー４（図２参照）がＰＳＤ
（ポジション・センシティブ・ディテクター）の場合、
その出力電流ｉ1 ，ｉ2 が制御回路８に供給され、この
出力電流ｉ1 ，ｉ2 の大きさに基づいて距離を算出す
る。このようにして求めた距離データ信号Ｓ3 が、カメ
ラ本体内のマイクロコンピュータに伝えられ、マイクロ
コンピュータはその距離データ信号Ｓ3 に応じてレンズ
繰り出し機構（図示せず。）を駆動し、合焦を行なう。
説明する。まず、使用者がカメラのレリーズボタン（図
示せず。）を押すと、カメラ本体内のマイクロコンピュ
ータが測距動作開始のための信号Ｓ1 を制御回路８に供
給する。すると、制御回路８が投光手段１０に起動信号
Ｓ2 を送り、投光手段１０のトランジスタＴｒ1 ，Ｔｒ
2 がオンし、ＬＥＤ１０ａが近赤外線を照射する。この
近赤外線が図示しない被写体に当たって反射すると、こ
の反射光が光学センサー４により受光され、その出力が
制御回路８に伝えられる。そして制御回路８は、光学セ
ンサー４の出力に基づいて被写体までの距離を算出す
る。具体的には、光学センサー４（図２参照）がＰＳＤ
（ポジション・センシティブ・ディテクター）の場合、
その出力電流ｉ1 ，ｉ2 が制御回路８に供給され、この
出力電流ｉ1 ，ｉ2 の大きさに基づいて距離を算出す
る。このようにして求めた距離データ信号Ｓ3 が、カメ
ラ本体内のマイクロコンピュータに伝えられ、マイクロ
コンピュータはその距離データ信号Ｓ3 に応じてレンズ
繰り出し機構（図示せず。）を駆動し、合焦を行なう。
【００１６】なお、コンデンサＣ1 ，Ｃ2 には定常光の
光レベルがホールドされているため、これを用いて、光
学センサー４の受光データ中から定常光に基づくデータ
を除き、投光手段１０により投光された近赤外線の反射
光に基づくデータのみを取り出して、制御回路８により
正確な距離演算を行ない得る構成としている。
光レベルがホールドされているため、これを用いて、光
学センサー４の受光データ中から定常光に基づくデータ
を除き、投光手段１０により投光された近赤外線の反射
光に基づくデータのみを取り出して、制御回路８により
正確な距離演算を行ない得る構成としている。
【００１７】実際には、複数回の近赤外線発光が行なわ
れ、その複数回の受光データを基にしてより精度よく距
離を算出できるように設定してある。すなわち、発振回
路１１の基準クロック信号に基づいて制御回路８から投
光手段１０に一定間隔で所定回数の起動信号供給がなさ
れ、それによってＬＥＤ１０ａは断続的に発光する。
れ、その複数回の受光データを基にしてより精度よく距
離を算出できるように設定してある。すなわち、発振回
路１１の基準クロック信号に基づいて制御回路８から投
光手段１０に一定間隔で所定回数の起動信号供給がなさ
れ、それによってＬＥＤ１０ａは断続的に発光する。
【００１８】本発明に係る測距装置の受光部の第２の実
施例を、図７，８に示している。プリント基板３は前実
施例と同様な多層配線板であり、その片面には外周を囲
むような封止枠１３が設けられているとともに、この封
止枠１３の中間部付近を横切るように隔壁１４が一体的
に形成されている。この隔壁１４によって、封止枠１３
内の空間１５が２つの領域１５ａ，１５ｂに分割されて
いる。そして、第１の領域１５ａにはベアーチップであ
る光学センサー４が実装されるとともに、第２の領域１
５ｂにはベアーチップである測距用ＩＣ５がフェースボ
ンディングされて配線パターン３ｄと接続されている。
両領域１５ａ，１５ｂには、前実施例と同様な近赤外線
を透過する保護樹脂７が充填され硬化されて、光学セン
サー４およびＩＣ５が封止されている。プリント基板３
の反対面には、導通パターン（図示せず。）上に抵抗Ｒ
やコンデンサＣが実装され、プリント基板３の両面のパ
ターンは図示しないスルーホールにより導通している。
その他の構成は前実施例と実質的に同一である。
施例を、図７，８に示している。プリント基板３は前実
施例と同様な多層配線板であり、その片面には外周を囲
むような封止枠１３が設けられているとともに、この封
止枠１３の中間部付近を横切るように隔壁１４が一体的
に形成されている。この隔壁１４によって、封止枠１３
内の空間１５が２つの領域１５ａ，１５ｂに分割されて
いる。そして、第１の領域１５ａにはベアーチップであ
る光学センサー４が実装されるとともに、第２の領域１
５ｂにはベアーチップである測距用ＩＣ５がフェースボ
ンディングされて配線パターン３ｄと接続されている。
両領域１５ａ，１５ｂには、前実施例と同様な近赤外線
を透過する保護樹脂７が充填され硬化されて、光学セン
サー４およびＩＣ５が封止されている。プリント基板３
の反対面には、導通パターン（図示せず。）上に抵抗Ｒ
やコンデンサＣが実装され、プリント基板３の両面のパ
ターンは図示しないスルーホールにより導通している。
その他の構成は前実施例と実質的に同一である。
【００１９】従来の構成では、ＩＣを実装する際に、表
側の面が光の入射方向に向くようにボンディングしてい
たため、光学センサーを実装した領域には特定波長の光
線を透過可能な樹脂を充填し、ＩＣを実装した領域には
遮光性の樹脂を充填する必要があり、２種類の保護樹脂
を使い分けていた。しかし、本実施例によると、特定波
長の光線を透過可能な樹脂のみを用い、ホルダー１に遮
光手段を設けたりしなくても、光学センサー４は近赤外
線を透過して距離検出が可能であり、ＩＣ５はフェース
ボンディングされ表側の面に光が入射する恐れがないた
め光による誤動作を起こす恐れがない。
側の面が光の入射方向に向くようにボンディングしてい
たため、光学センサーを実装した領域には特定波長の光
線を透過可能な樹脂を充填し、ＩＣを実装した領域には
遮光性の樹脂を充填する必要があり、２種類の保護樹脂
を使い分けていた。しかし、本実施例によると、特定波
長の光線を透過可能な樹脂のみを用い、ホルダー１に遮
光手段を設けたりしなくても、光学センサー４は近赤外
線を透過して距離検出が可能であり、ＩＣ５はフェース
ボンディングされ表側の面に光が入射する恐れがないた
め光による誤動作を起こす恐れがない。
【００２０】このように本発明に係る測距装置による
と、光学センサー４と測距用ＩＣ５とを同一プリント基
板３上に実装しているため、実装面積が従来に比べて極
めて小さくなる。しかも、ＩＣ５はフェースボンディン
グにより導通パターン３ｄと接続されており、ワイヤー
ボンディングを行なう必要がないため、さらに実装面積
が小さくなる。そして、第２のプリント基板およびそれ
を保持するための部材やＦＰＣなどが不要となるため、
部品数が減りコストが安くなる。特に、光学センサー４
およびＩＣ５をそれぞれベアーチップの状態でプリント
基板３に実装し、保護樹脂７により封止する構成である
ため、小型化および薄型化が可能であるとともに、作業
が簡単になる。
と、光学センサー４と測距用ＩＣ５とを同一プリント基
板３上に実装しているため、実装面積が従来に比べて極
めて小さくなる。しかも、ＩＣ５はフェースボンディン
グにより導通パターン３ｄと接続されており、ワイヤー
ボンディングを行なう必要がないため、さらに実装面積
が小さくなる。そして、第２のプリント基板およびそれ
を保持するための部材やＦＰＣなどが不要となるため、
部品数が減りコストが安くなる。特に、光学センサー４
およびＩＣ５をそれぞれベアーチップの状態でプリント
基板３に実装し、保護樹脂７により封止する構成である
ため、小型化および薄型化が可能であるとともに、作業
が簡単になる。
【００２１】また、従来と実質的に同形状のホルダー１
にカバーなどを設けることなく、受光部の殆ど全ての部
品をユニット化できる。従って、構成が簡単でコンパク
トであるとともに、ホルダーのみをカメラに装着するこ
とによって測距装置受光部をカメラ内に構成できるの
で、カメラの機種毎に設計変更することなく互換性のあ
る測距装置を提供できる。特に多種のカメラを生産する
上では生産コストを大きく低減する。さらに、このホル
ダーと一体的に投光手段１０の保持部材を形成し、投光
手段１０と図１に示す受光部とを１つのユニットとする
ことも可能である。
にカバーなどを設けることなく、受光部の殆ど全ての部
品をユニット化できる。従って、構成が簡単でコンパク
トであるとともに、ホルダーのみをカメラに装着するこ
とによって測距装置受光部をカメラ内に構成できるの
で、カメラの機種毎に設計変更することなく互換性のあ
る測距装置を提供できる。特に多種のカメラを生産する
上では生産コストを大きく低減する。さらに、このホル
ダーと一体的に投光手段１０の保持部材を形成し、投光
手段１０と図１に示す受光部とを１つのユニットとする
ことも可能である。
【００２２】光学センサー４の位置とＩＣ５の位置とは
近接しているので、その間の電気的ノイズの混入が減少
する。さらに、プリント基板３には中間部にＧＮＤ層３
ａが設けてあるので、電磁シールド効果が得られ、外部
からのノイズを受けにくい。
近接しているので、その間の電気的ノイズの混入が減少
する。さらに、プリント基板３には中間部にＧＮＤ層３
ａが設けてあるので、電磁シールド効果が得られ、外部
からのノイズを受けにくい。
【００２３】上記２つの実施例では、レンズ２を非対称
形状として、光軸２ａと幾何学的中心２ｂを一致させて
いない。すなわち、プリント基板３上の偏った位置（例
えば図２，３の左側）に光学センサー４を実装しても、
そこを光軸２ａが位置するようにレンズを形成している
ため、従来のように光学センサーをプリント基板の中央
に配置するために基板を大きくしたり２枚の構成にした
りすることなく、ＩＣ５と同一面上に光学センサー４を
形成できる。
形状として、光軸２ａと幾何学的中心２ｂを一致させて
いない。すなわち、プリント基板３上の偏った位置（例
えば図２，３の左側）に光学センサー４を実装しても、
そこを光軸２ａが位置するようにレンズを形成している
ため、従来のように光学センサーをプリント基板の中央
に配置するために基板を大きくしたり２枚の構成にした
りすることなく、ＩＣ５と同一面上に光学センサー４を
形成できる。
【００２４】なお、本実施例では投光手段１１から波長
８８０〜９４０ｎｍの近赤外線を投射する構成とした
が、これに限られず、様々な波長の光線を投射する手段
を用いることができる。もちろんこの場合には、光学セ
ンサー４および保護樹脂７は、その波長の光線を受光ま
たは透過可能なものを用いる。また、投光手段を設けず
外光を利用して測距を行なう、いわゆる受動型の測距装
置において本発明の構成を適用することもできる。
８８０〜９４０ｎｍの近赤外線を投射する構成とした
が、これに限られず、様々な波長の光線を投射する手段
を用いることができる。もちろんこの場合には、光学セ
ンサー４および保護樹脂７は、その波長の光線を受光ま
たは透過可能なものを用いる。また、投光手段を設けず
外光を利用して測距を行なう、いわゆる受動型の測距装
置において本発明の構成を適用することもできる。
【００２５】
【発明の効果】本発明に係る測距装置によると、プリン
ト基板上に光学センサーを実装し、その同じ面上にベア
ーチップ状の測距用ＩＣをフェースボンディングしてい
るため、ＩＣベアーチップに光が当たることが防げＩＣ
の誤動作を防止できる。また、実装面積が小さくなり小
型化および薄型化が可能である。
ト基板上に光学センサーを実装し、その同じ面上にベア
ーチップ状の測距用ＩＣをフェースボンディングしてい
るため、ＩＣベアーチップに光が当たることが防げＩＣ
の誤動作を防止できる。また、実装面積が小さくなり小
型化および薄型化が可能である。
【００２６】さらに、光学センサーの位置とＩＣの位置
とは近接しているので電気的ノイズの混入が低減でき、
信頼性が向上する。
とは近接しているので電気的ノイズの混入が低減でき、
信頼性が向上する。
【図１】本発明に係る測距装置の第１の実施例の断面図
【図２】第１の実施例の回路ブロックの拡大断面図
【図３】図２の回路ブロックの保護樹脂充填前の拡大平
面図
面図
【図４】第１の実施例の受光レンズの拡大側断面図
【図５】第１の実施例の受光レンズの拡大正面図
【図６】測距回路の一実施例の回路図
【図７】第２の実施例の回路ブロックの拡大断面図
【図８】図７の回路ブロックの保護樹脂充填前の拡大平
面図
面図
【図９】従来の測距装置の断面図
１ ホルダー ２ 受光レンズ ２ａ 光軸 ２ｂ 幾何学的中心線 ３ プリント基板 ３ａ ＧＮＤ層（グランド電位が供給される電磁シ
ールド層） ３ｄ 導通パターン ４ 光学センサーベアーチップ ５ ＩＣベアーチップ ６ 封止枠 ７ 保護樹脂 １３ 封止枠 １４ 隔壁 Ｒ 抵抗（電気部品） Ｃ コンデンサ（電気部品）
ールド層） ３ｄ 導通パターン ４ 光学センサーベアーチップ ５ ＩＣベアーチップ ６ 封止枠 ７ 保護樹脂 １３ 封止枠 １４ 隔壁 Ｒ 抵抗（電気部品） Ｃ コンデンサ（電気部品）
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年１２月１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正内容】
【図２】
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正内容】
【図３】
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７
【補正方法】変更
【補正内容】
【図７】
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図８
【補正方法】変更
【補正内容】
【図８】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０２Ｂ 7/32 Ｇ０３Ｂ 13/36 (72)発明者 雨宮 裕伸 千葉県四街道市鹿渡934−13番地 株式会 社精工舎千葉事業所内
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント基板上に設けられる光学センサ
ーと、 上記プリント基板上の上記光学センサーと同一の面に、
フェースボンディングにより実装されるベアーチップ状
の測距用ＩＣとを有することを特徴とする測距装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の測距装置を有するカメ
ラ。
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|---|---|---|---|
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| US08/129,232 US5461451A (en) | 1992-09-29 | 1993-09-29 | Distance measuring device and camera having same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25995092A JP3295141B2 (ja) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | 測距装置およびこの測距装置を有するカメラ |
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| JPH06109464A true JPH06109464A (ja) | 1994-04-19 |
| JP3295141B2 JP3295141B2 (ja) | 2002-06-24 |
Family
ID=17341177
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25995092A Expired - Fee Related JP3295141B2 (ja) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | 測距装置およびこの測距装置を有するカメラ |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6768516B2 (en) | 2000-06-12 | 2004-07-27 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor device constituting a CMOS camera system |
| TWI407245B (zh) * | 2008-05-16 | 2013-09-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 鏡頭長度量測系統及量測方法 |
| WO2018021800A1 (ko) * | 2016-07-25 | 2018-02-01 | 엘지이노텍 주식회사 | 수광 장치 및 라이다 |
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| JP3663172B2 (ja) * | 2001-12-28 | 2005-06-22 | 日本電産コパル株式会社 | 光学式測距装置 |
| CN101609659B (zh) * | 2008-06-19 | 2012-01-25 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 调整屏幕解析度的系统及方法 |
| CN109856612B (zh) * | 2018-11-16 | 2020-05-19 | 上海禾赛光电科技有限公司 | 一种用于激光雷达的接收装调支架以及激光雷达接收装置 |
| CN114174763A (zh) * | 2019-12-31 | 2022-03-11 | 深圳市大疆创新科技有限公司 | 测距装置和测距系统 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS5213665A (en) * | 1975-07-24 | 1977-02-02 | Canon Kk | System for suppressing leak current in printed wiring circuit net |
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| JPS5542873U (ja) * | 1978-09-14 | 1980-03-19 | ||
| JPS5717928A (en) * | 1980-07-07 | 1982-01-29 | Olympus Optical Co Ltd | Photometer against reflection of camera |
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| JPH0450834U (ja) * | 1990-09-04 | 1992-04-28 | ||
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-
1992
- 1992-09-29 JP JP25995092A patent/JP3295141B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-09-29 US US08/129,232 patent/US5461451A/en not_active Expired - Fee Related
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| US11262439B2 (en) | 2016-07-25 | 2022-03-01 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light-receiving device and lidar |
| US11965986B2 (en) | 2016-07-25 | 2024-04-23 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light-receiving device and lidar |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3295141B2 (ja) | 2002-06-24 |
| US5461451A (en) | 1995-10-24 |
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|---|---|---|---|
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