JPH06106114A - 塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は基板当接時のノズルの衝撃を緩和す
ることを目的とする。 【構成】 ノズル固定具によりノズル（６）が固定され
た上下ブロック（３５）が上下モータ（３６）の駆動に
より上下動される。そして、下動によりノズル（６）が
プリント基板（１）に当接した際、ノズル固定具のロー
タギア（８）とノズルホルダ（９）との間に介在した圧
縮バネ（１４）の付勢力に抗してノズル（６）がノズル
ホルダ（９）と共に上昇される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板上にノズ
ルの上下動による接離により塗布剤を塗布する塗布装置
に関する。

【０００２】

【従来の技術】此種の従来技術としては、本出願人が先
に出願した特開平１−１３２１９７号公報に開示された
ものがある。これは、半円毎に円弧の径が変化するカム
を回転させてカムレバーを介してノズルを上下動させて
いる。ここで、カムレバーはその先端に設けたローラ及
びシリンジ上部に設けたローラ受けを介して先端部にノ
ズルを有するシリンジを支持している。そして、前記ロ
ーラとローラ受け間には遊びを設けておき、基板への当
接時の過負荷は基板に当接した後ノズルがその遊びの範
囲内で持ち上がることにより解消している。

【０００３】しかし、シリンジ内には塗布剤が充填され
ており、かなりの重さになり、然も高速で上下動させる
ため、カムレバーとの係合部分に負荷がかかり過ぎ破損
することがあった。また、ノズルの当接時の衝撃により
基板が割れるということがあった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明は基板
当接時のノズルの衝撃を緩和することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明はプリン
ト基板上にノズルの上下動による接離により塗布剤を塗
布する塗布装置に於いて、駆動源の駆動によりガイドに
案内されてノズルを上下動する上下移動体と、該上下移
動体にノズルを固定するノズル固定具とから成り、前記
ノズル固定具は少なくともノズル上部を保持する第１の
保持部と、ノズル下部の所定位置を固定機構により固定
して保持する第２の保持部とから構成され、前記第１の
保持部と第２の保持部の間には両保持部同士を離れる方
向に付勢する付勢手段を介在させたものである。

【０００６】

【作用】以上の構成から、ノズル固定具によりノズルが
固定された上下移動体が駆動源の駆動により上下動され
る。そして、下動によりノズルが基板に当接した際、ノ
ズル固定具の第１の保持部と第２の保持部との間に介在
した付勢手段の付勢力に抗してノズルが第２の保持部と
共に上昇される。

【０００７】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づき説明
する。

【０００８】図３の（１）は図示しないチップ部品が装
着されるために塗布剤としての接着剤が塗布されるプリ
ント基板で、Ｘ軸モータ（２）及びＹ軸モータ（３）で
ＸＹ移動されるＸＹテーブル（４）上に載置される。

【０００９】（５）は前記基板（１）に接着剤を塗布す
る接着剤塗布ユニットで、（６）は接着剤を吐出して基
板（１）上に接着剤を塗布するノズルで、（７）は該ノ
ズル（６）の上方に接続され、接着剤を貯蔵するシリン
ジで、図示しないエア供給源から供給される圧縮空気が
送り込まれて、ノズル（６）の吐出部（６Ａ）より接着
剤が吐出される。

【００１０】以下、前記塗布ユニット（５）について図
１に基づき詳述する。

【００１１】（８）、（９）はノズル（６）を保持する
第１の保持部としてのロータギア及び第２の保持部とし
てのノズルホルダで、夫々挿入孔（１０）、（１１）内
に挿入される。該ロータギア（８）とノズルホルダ
（９）は上下位置に対して所定間隔を存するようにロー
タギア（８）下部に設けられた一対の凹部（１２）とノ
ズルホルダ（９）上部に設けられた一対の凹部（１３）
に渡って緩衝機構の圧縮バネ（１４）が介在され、該バ
ネ（１４）を貫通する形でノズルホルダ（９）の凹部を
介して下方からボルト（１５）が挿入され、該ボルト
（１５）のネジ部がロータギア（８）に嵌まり込むこと
によりロータギア（８）とノズルホルダ（９）とが離反
するように付勢されるも規制された状態で取り付けられ
る。（１６）は滑り軸受である。ロータギア（８）側で
はノズル（６）のフランジ部（１７）が挿入孔（１０）
の底面部に当接されるまで挿入されることによりノズル
（６）の下限位置が設定される。このとき、フランジ部
（１７）の後述する位置決め面（７４）が突部（８Ａ）
に当接することにより位置決めされる。

【００１２】以下、前記ノズルホルダ（９）へのノズル
（６）の固定機構について、図６を基に説明する。

【００１３】（１９）は前記ノズル（６）の周側面の全
周に渡り形成された溝（１８）に入り込むノズル固定ピ
ンである。

【００１４】（２０）はノズルホルダ（９）と該ホルダ
（９）の側面に固定されたバネストッパ（２１）間に渡
って形成された挿入孔で、ピン（１９）の先端部のスト
ッパフランジ（２２）が滑り軸受（２３）の一端に当接
されるまで挿入される。

【００１５】（２４）は前記バネストッパ（２１）の一
端部とバネフランジ（２２）とで前記ピン（１９）が貫
通される形で係止される圧縮バネである。

【００１６】（２５）はローレット付ツマミである。

【００１７】（３０）はノズル（６）の吐出部（６Ａ）
先端に吐出させた接着剤を基板（１）に塗布する際、基
板（１）に当接してノズル（６）と基板（１）との間に
所定の間隔を作るストッパピンである。

【００１８】（３４）は前記ノズル（６）を上下動させ
るノズル上下機構で、図２を基に説明すると、（３５）
はスピード調整可能な上下モータ（３６）の駆動により
回動されるボールネジ（３７）を介して固定ベース（３
８）に固定された図示しないリニアガイドに案内されて
上下動される上下ブロックである。（３９）はボールネ
ジナットである。

【００１９】（２７）は前記上下ブロック（３５）に形
成された溝（４０）に夫々遊挿されるノズル上下アーム
（２７）で、前記上下モータの駆動による上下ブロック
（３５）の上下動により前記固定ベース（３８）に取り
付けられたリニアガイド（６１）（図３参照）に案内さ
れて上下動される。該アーム（２７）はベアリング（２
８）を介して前記ロータギア（８）に固定されているた
め、アーム（２７）の上下動によりノズル（６）は上下
動される。尚、該ノズル（６）の下降動作は各ノズル
（６）に対応した図示しない各センサにより夫々検出さ
れている。また、ロータギア（８）上部のギア部（２
９）に図示しない回動機構により回動される図示しない
ギアが噛合することによりノズル（６）は回動される。

【００２０】（４１）は前記上下ブロック（３５）に立
設されたスライド爪受けである。

【００２１】（４２）は前記ノズル上下アーム（２７）
上部に前記スライド爪受け（４１）方向にスライド可能
に取り付けられたＨ字形のスライド爪で、該スライド爪
（４１）の一方の凹部（４３）とアーム（２７）に固定
されたバネストッパ（４４）との間に介在した圧縮バネ
（４５）によりスライド爪受け（４１）方向に付勢され
ており、該スライド爪受け（４１）のテーパ部（４６）
とスライド爪（４２）のテーパ部（４７）とが係合され
る。また、この係合によりアーム（２７）のフランジ部
（４８）が上下ブロック（３５）の溝（４０）の上部に
形成された凸部（４９）に当接されるため、アーム（２
７）は前述したテーパ部（４６）、（４７）を介したス
ライド爪（４２）とスライド爪受け（４１）との係合そ
してフランジ部（４８）と凸部（４９）の当接により上
下ブロック（３５）に突張る形で所謂一体化し、上下ブ
ロック（３５）の上下動と共に上下動する。これらで、
ロック機構を構成している。

【００２２】前述したアーム（２７）と上下ブロック
（３５）の固定を解除する解除機構（５２）について以
下説明する。

【００２３】（５３）は図示しない塗布装置の基台に固
定されたエアシリンダで、ロッド（５４）の先端は爪戻
しブロック（５５）が形成されている。該エアシリンダ
（５３）の駆動により爪戻しブロック（５５）が前進
し、該ブロック（５５）の当接部（５６）がスライド爪
（４２）の当接部（５７）に当接した状態でバネ（４
５）の付勢力に抗してスライド爪（４２）を押し戻すこ
とによりテーパ部（４６）、（４７）を介したスライド
爪（４２）とスライド爪受け（４１）との係合そしてフ
ランジ部（４８）と凸部（４９）の当接が解除されるた
め、上下ブロック（３５）が上下動されてもアーム（２
７）は上下ブロック（３５）に対しフリーの状態なので
上下動しない。尚、エアシリンダ（５３）の前進、後退
移動は図２０に示す夫々センサ（５８）、（５９）で検
出され、各シリンダ（５３）に対応した各タイマにより
その前進、後退動作タイムオーバーが計時される。

【００２４】（３２）は前記接着剤塗布ユニット（５）
の４本並設されたノズル（６）の中央に位置するように
上下ブロック（３５）に固定されたＣＣＤカメラで、基
板（１）に塗布された接着剤や基板（１）に付された図
示しない基板認識マークを認識する。

【００２５】以下、ノズル（６）の構成について図９乃
至図１１を基に説明する。

【００２６】（６３）はノズルボディで、下部にノズル
先端部（６４）の嵌合部（６５）が嵌合される嵌合溝
（６６）が形成されており、フランジ部（６７）の平面
がノズルボディ（６３）の下部に当接するまで挿入され
る。尚、該嵌合部（６５）と嵌合溝（６６）の嵌合時に
図１１に示すフランジ部（６７）に形成された位置決め
面（６８）がノズルボディ（６３）の下部から突設され
た突片（６９）の内側に形成された位置決め面（７０）
に合うようにして、角度位置決めを行っている。こうし
て、ノズルボディ（６３）にノズル先端部（６４）を嵌
合させた状態で、袋ナット（７１）の挿入孔（７２）を
介して該袋ナット（７１）をノズル先端部（６４）の下
部から通してノズルボディ（６３）下部の側面に形成さ
れたネジ部（７３）を介して図１に示すようにナット止
めする。また、ノズルボディ（３６３）のフランジ部
（１７）にも図１０に示すように前記嵌合時の角度位置
決め基準となる位置決め面（７４）が形成されている。

【００２７】ここで、ノズル（６）はロータギア（８）
及びノズルホルダ（９）へ以下の要領で取付けられてお
り、図６乃至図８を基に説明する。

【００２８】先ず、作業者はノズル（６）をノズルボデ
ィ（６３）の上部を持って図７に示すようにロータギア
（８）及びノズルホルダ（９）に差し込む。そして、図
８に示すようにノズル固定ピン（１９）の先端がノズル
ボディ（６３）の側面を摺動して行き、図６に示すよう
にノズル固定ピン（１９）が溝（１８）に嵌まり込むま
で更に挿入される。このとき、ノズル（６）のフランジ
部（１７）が挿入孔（１０）の底面部に当接されるまで
挿入されることによりノズル（６）の下限位置が設定さ
れる。また、図１に示すようにフランジ部（１７）の位
置決め面（７４）が突部（８Ａ）に当接することにより
位置決めされる。また、シリンジ（７）内の接着剤が無
くなった場合のシリンジ（７）交換も同様にして行われ
る。即ち、ノズル固定ピン（１９）を引張りながらノズ
ル（６）を持ち上げ、ロータギア（８）及びノズルホル
ダ（９）から引き抜き、シリンジキャップ（８０）を回
転させてシリンジ（７）とシリンジキャップ（８０）と
を分離させた後、該シリンジキャップ（８０）に接着剤
の入ったシリンジ（７）（ノズル（６）も固定されてい
る。）を取り付けて、前述したようにノズル（６）をロ
ータギア（８）及びノズルホルダ（９）に固定する。

【００２９】また、前記ノズルホルダ（９）はヒータブ
ロックの役目もあり、図６に示すようにヒータ（７６）
が嵌め込まれており、熱伝導によりノズルホルダ（９）
を介して熱がノズル（６）に伝わり、ノズル（６）内の
接着剤が適温で維持される。そして、ノズルホルダ
（９）をノズル先端部（６４）にかかるように延設して
挿入孔（９Ａ）を介してノズル先端部（６４）を挿入し
てあるため、ノズルボディ（６３）だけでなくノズル先
端部（６４）にも熱が伝わる。

【００３０】図１２に示す（７８）はエアチューブ（７
９）を介して供給されるエア圧によりシリンジ（７）内
の温度が上昇し、シリンジ（７）内の接着剤が硬化する
ことを防止するための放熱用銅管で、シリンジキャップ
（８０）とエアチューブ（７９）の間に介在している。

【００３１】（８１）はシリンジ（７）内に供給したエ
アが漏れないように前記シリンジキャップ（８０）とシ
リンジ（７）との嵌合部を塞ぐゴムシールリングであ
る。

【００３２】（８４）は図示しない上流側装置から搬送
されて来る基板（１）を受取り前記ＸＹテーブル（４）
に基板（１）を供給する供給コンベアで、（８５）は該
テーブル（４）上で接着剤の塗布作業が終了した基板
（１）を下流側装置へ排出する排出コンベアである。

【００３３】以下、ＸＹテーブル（４）の構成の一部で
ある基板位置決め機構について図１３乃至図１９を基に
説明する。

【００３４】（８７Ａ）（８７Ｂ）は供給コンベア（８
４）から図示しないコンベアに乗り移って搬送されて来
る基板（１）の両側端部を支持しながら案内するＸＹテ
ーブル（４）の基板搬送部を構成する一対の固定ブロッ
クで、図１４に示すように一方の固定ブロック（８７
Ａ）は断面コ字形の固定プレート（８８）上部に、他方
の固定ブロック（８７Ｂ）は該固定プレート（８８）の
底面部に後述する移動機構によりリニアガイド（８６）
を介して移動される可動プレート（８９）上部に設けら
れている。また、可動プレート（８９）側の固定ブロッ
ク（８７）の一部はスライドブロック（９０）で構成さ
れている。該スライドブロック（９０）は、図１５に示
すようにスライドブロック（９０）に穿設された長孔
（９１）に可動プレート（８９）に立設させたピン（９
２）を挿入した状態で、側面から一端が該スライドブロ
ック（９０）に他端が可動プレート（８９）の側面に設
けられた逆Ｌ字形の取付片（９３）に当接させた圧縮バ
ネ（９４）により固定プレート（８８）側に押し付ける
ことにより可動プレート（８９）に移動可能に取り付け
られている。尚、図示しない抜止具によりスライドブロ
ック（９０）がピン（９２）から抜けないようにしてあ
る。

【００３５】また、スライドブロック（９０）の側面に
は可動プレート（８９）の側面から突設された支点軸受
（９５）に立設された遮光板揺動支点（９６）を支点に
して揺動可能に遮光板（９７）が当接されている。そし
て、該遮光板（９７）は当接部（９８）が常にスライド
ブロック（９０）に当接しているようにその一端側に設
けられた圧縮バネ受け（１０２）が固定ブロック（８
７）の側面に穿設された挿入孔（９９）に挿入された圧
縮バネ（１００）により付勢されている。

【００３６】（１０１）は透過型フォトセンサから成る
基板位置決めセンサで、ＸＹテーブル（４）上に基板
（１）が無い状態で投光部から投光された光が前記遮光
板（９７）により遮光されて受光部に受光されないよう
になっている。

【００３７】（１０３）は前記可動プレート（８９）を
移動させる移動機構のパルスモータで、該モータ（１０
３）の駆動によりベアリング（１０４）を介して固定プ
レート（８８）に支持されたボールネジ（１０５）が回
動し、スライダ部（１０６）が固定された可動プレート
（８８）がリニアガイド（８６）に案内されて基板幅方
向に水平移動される。

【００３８】（１０７）は前記固定ブロック（８７）に
支持された基板（１）の裏面に多数立設されたバックア
ップピン（１０８）を押し当てて、例えば基板（１）が
下反りしていても水平に支持されるようにするバックア
ップベースで、固定プレート（８８）の底面部に設けら
れた図示しない上下機構により上下動される。また、該
ベース（１０７）には基板（１）に穿設された図示しな
い位置決め孔に入り込む仮位置決め用の図示しない位置
決めピンも立設されている。

【００３９】（１１０）は基板（１）が通過したことを
検出する基板検出センサで、基板搬送レベル上方に位置
され投光部から投光された光が基板（１）に反射されて
その反射光が受光部に受光されることにより検出する。

【００４０】（１１１）は基板（１）の後端に当接して
基板（１）の戻り動作を規制する基板ストッパで、図示
しない上下機構により上下動される。

【００４１】図２０の（１１５）は各ノズル（６）に対
応して設けられ各ノズル（６）の不使用時間を計時する
捨打ちタイマで、（１１６）は各ノズル（６）に対応し
て設けられノズル（６）の使用時間を計時する使用タイ
マである。

【００４２】尚、捨打ちとはノズル（６）のクリーニン
グのために本塗布とは関係なく行う塗布動作のことであ
る。

【００４３】（１１７）は各ノズル（６）に対応して設
けられ各ノズル（６）により試し打ちされた接着剤のＣ
ＣＤカメラ（３２）により認識された塗布径が後述のＲ
ＡＭ（１３１）に記憶された設定塗布範囲内に入る毎に
１減算される合格カウンタである。（１１８）は各ノズ
ル（６）に対応して設けられ各ノズル（６）により試し
打ちされた接着剤の塗布径が前記設定塗布範囲外となる
度に１減算される不合格カウンタである。

【００４４】尚、試し打ちとは塗布径の認識を行うため
に本塗布動作とは関係なく行う塗布動作のことである。

【００４５】図２０の（１２０）は各キー操作により各
種データを生ずる操作部で、各種データ設定用のキーボ
ード（１２１）、カーソル指示キー（１２２）、テンキ
ー（１２３）、ＣＲＴ（１２４）の画面選択キー（１２
５）、塗布装置を自動運転モードにするための自動キー
（１２６）、手動モードにするための手動キー（１２
７）、始動キー（１２８）、作動キー（１２９）、停止
キー（１３０）とから成る。

【００４６】（１３１）は塗布動作に関するＮＣデータ
（図２１参照）や塗布条件データ（図２２参照）を記憶
する記憶装置としてのＲＡＭである。

【００４７】（１３２）は塗布動作に関するプログラム
を記憶する記憶装置としてのＲＯＭである。

【００４８】（１３３）は塗布装置の総括的制御を行う
制御装置としてのＣＰＵである。

【００４９】（１３４）はインターフェースである。

【００５０】（１３５）は駆動回路で、Ｘ軸モータ
（２）、Ｙ軸モータ（３）、ＣＣＤカメラ（３２）、上
下モータ（３６）、エアシリンダ（５３）、センサ（５
８）、（５９）、ヒータ（７６）、基板位置決めセンサ
（１０１）、パルスモータ（１０３）、基板検出センサ
（１１０）、捨打ちタイマ（１１５）、使用タイマ（１
１６）、合格カウンタ（１１７）、不合格カウンタ（１
１８）等が接続されている。

【００５１】以下、動作について説明する。

【００５２】先ず、塗布装置の運転が開始されると、図
２５に示すようにＸＹテーブル（４）が基板（１）搬送
レベル（図示しないセンサにより検出される高さ原点位
置）に上昇される。このとき、位置決め機構は開放（搬
送されて来る基板（１）が入り込めるように基板搬送部
を基板幅より広くした。）状態である。

【００５３】次に、供給コンベア（８４）からコンベア
を介してＸＹテーブル（４）上に基板（１）が搬送され
て来て、基板検出センサ（１１０）により基板（１）の
通過が検出されると、コンベアの供給コンベア（８４）
及びコンベアの駆動が停止され基板の後端部基準の位置
決めを行うためコンベアの所定位置に基板ストッパ（１
１１）が上下機構により下降される。該ストッパ（１１
１）が下降した後、前記コンベアが逆転駆動されて基板
（１）後端がストッパ（１１１）に規制され、その移動
が停止する。このとき、基板（１）がストッパ（１１
１）に当接されるに十分な時間を図示しないタイマに設
定しておき、該タイマがタイムアップした後コンベアの
逆転駆動を停止させている。また、前記基板検出センサ
（１１０）で基板（１）の存在が検出される。

【００５４】基板ストッパ（１１１）を上昇させ、ＸＹ
テーブル（４）の基板搬送部を上下機構により下降させ
る。このとき、バックアップベース（１０７）上のバッ
クアップピン（１０８）により基板（１）がバックアッ
プされると共に位置決めピンが位置決め孔に入り込んで
基板（１）の仮位置決めを行う。該テーブル（４）が所
定の下限位置まで下降された後、基板位置決め処理（本
位置決め）が行われる。即ち、パルスモータ（１０３）
が指定パルス数駆動され、この駆動によりボールネジ
（１０５）が回動されリニアガイド（８６）に案内され
て可動プレート（８９）が固定ブロック（８７）間を狭
める方向に移動される。この際、可動プレート（８９）
の移動により可動プレート（８９）上の固定ブロック
（８７）及びスライドブロック（９０）も共に移動され
るが、図１５に示すように基板（１）を支持するスライ
ドブロック（９０）は基板（１）によりその移動が規制
されるため、ある位置から固定ブロック（８７）のみ移
動される。そして、図１５から図１７、更に図１７から
図１９に示すようにある位置で移動が規制されたスライ
ドブロック（９０）に対し固定ブロック（８７）は移動
を続け、この間にスライドブロック（９０）の側面に当
接されている遮光板（９７）は遮光板揺動支点（９６）
を支点にして時計方向に回動されて、図１９に示すよう
に遮光板（９７）により光が遮光されていた基板位置決
めセンサ（１０１）の光が通光されることにより、ＣＰ
Ｕ（１３３）は基板（１）の位置決めが完了したと判断
し、ＣＰＵ（１３３）はＣＣＤカメラ（３２）により基
板（１）に付された基板位置決めマークを認識させた
後、塗布動作を開始する。

【００５５】また、前記センサ（１０１）により位置決
めできないと検出された（基板有りと検出されない）場
合、図２６に示すようにＣＰＵ（１３３）は位置決め異
常と判断して、モータ（１０３）を逆転駆動させて位置
決め機構を開放する。

【００５６】運転開始時には、通常各ノズル（６）の捨
打ちタイマ（１１５）に設定された図２３に示す捨打ち
データ（ＷＡＳＴＥ ＤＩＳＰＥＮＳＥ ＤＡＴＡ）の
時間（ＴＩＭＥ）に示した不使用時間がタイムアップさ
れていないため、そのまま塗布作業を開始する。

【００５７】塗布作業は、図２１に示す塗布動作に関す
るＮＣデータに基づいて行われる。即ち、ステップ００
０１ではＸ座標データやＹ座標データで示す基板（１）
上の座標位置（Ｘ１，Ｙ１）に接着剤を図２２に示す塗
布条件データで示される塗布条件で塗布する。即ち、図
２１のＮＣデータのＤ（塗布条件データ番号）が００１
と設定されており、図２２の塗布条件データの対応する
００１に設定されたノズル番号（ＮＯＺＺＬＥ）２、ゲ
ージ（ＧＡＵＧＥ）１、吐出時間（ＴＩＭＥ）Ｔ１を基
にノズル番号２のノズル（６）にゲージ１の圧力で接着
剤を吐出時間Ｔ１だけシリンジ（７）にエアチューブ
（７９）を介して供給源からの圧縮空気を送り込んでノ
ズル（６）から所定量の接着剤を吐出させて、基板
（１）上に塗布する。そのため、図２２に示す塗布条件
データに基づきノズル番号２のノズル（６）（図２の左
から２番目のノズル（６））が指定されたため、該ノズ
ル（６）を介して塗布動作を開始する。図２を基に該塗
布動作について説明する。尚、図２は使用するノズル
（６）（左から２番目）のみ上下動可能で、他のノズル
（６）（最も左のノズルのみ図示してある。）は上下動
させないようにした状態を示している。即ち、スライド
爪（４２）が圧縮バネ（４５）の付勢力によりスライド
爪受け（４１）側に移動されてスライド爪受け（４１）
のテーパ部（４６）とスライド爪（４２）のテーパ部
（４７）を介してスライド爪（４２）とスライド爪受け
（４１）とが係合される。これにより、ノズル上下アー
ム（２７）のフランジ部（４８）が上下ブロック（３
５）の溝（４０）の上部に形成された凸部（４９）に当
接されるため、アーム（２７）は前述したテーパ部（４
６）、（４７）を介したスライド爪（４２）とスライド
爪受け（４１）との係合そしてフランジ部（４８）と凸
部（４９）の当接により上下ブロック（３５）に突張る
形で所謂一体化する。従って、上下モータ（３６）の駆
動によるボールネジ（３７）の回動により上下ブロック
（３５）が下動されるに伴って、図１に示すリニアガイ
ド（６１）に案内されて下動する。そして、図４に示す
ようにノズル先端部（６４）のストッパピン（３０）が
基板（１）に当接し、図５に示すように更に押し込まれ
ながら基板（１）に接着剤を塗布する。尚、前述の押し
込み動作中は圧縮バネ（１４）により接着剤を塗布する
に十分な力を有し、それでいて過負荷（ストッパピン
（３０）先端が折り曲がるとか、基板（１）が割れる
等）がかからないようにノズル（６）がロータギア
（８）の内面を摺動しながら浮き上がるようにしてあ
る。尚、該ノズル（６）の下降はセンサにより検出され
ており、該センサによりノズル（６）の下降が検出され
ない場合、ＣＰＵ（１３３）は塗布装置を停止する。ま
た、装置を停止すると共にその旨作業者に図示しない報
知装置により報知させても良い。

【００５８】また、使用しない他のノズル（６）はロッ
ク機構によるノズル（６）と上下ブロック（３５）との
固定が解除機構（５２）により解除されている。左から
１番目のノズル（６）を基に説明する。左から１番目の
エアシリンダ（５３）が押し出し作動され（同時にタイ
マが計時される。）ロッド（５４）を介して爪戻しブロ
ック（５５）が前進し、該ブロック（５５）の当接部
（５６）とスライド爪（４２）の当接部（５７）とが当
接され更なる押し出し作動によりスライド爪（４２）は
圧縮バネ（４５）の付勢力に抗してスライド爪受け（４
１）から離れる方向に移動されてスライド爪受け（４
１）との係合が解除される（エアシリンダ（５３）によ
る押し出し作動は、センサ（５８）により検出され、Ｃ
ＰＵ（１３３）はその検出信号を受け取った後前記タイ
マを停止する。）。これにより、前記ノズル上下アーム
（２７）のフランジ部（４８）と上下ブロック（３５）
の溝（４０）の上部に形成された凸部（４９）との当接
が解除されるため、アーム（２７）と上下ブロック（３
５）との一体化も解除される。従って、上下モータ（３
６）の駆動によるボールネジ（３７）の回動により上下
ブロック（３５）が下降されても、ノズル上下アーム
（２７）は下降されずノズル（６）も下降されない。
尚、前記タイマによる所定時間内にエアシリンダ（５
３）の押し出し作動が完了しない場合、またセンサによ
り使用しないノズル（６）の下降が検出された場合には
塗布装置を停止する。また、装置を停止させると共にそ
の旨作業者に図示しない報知装置により報知させても良
い。

【００５９】次に、ステップ０００２では同じく基板
（１）上の座標位置（Ｘ２，Ｙ２）にノズル番号１のノ
ズル（６）にゲージ２の圧力で吐出時間Ｔ２だけシリン
ジ（７）内を加圧して、吐出された接着剤を塗布する。
このとき、最も左のノズル（６）と上下ブロック（３
５）とをロック機構により固定し、前述のステップ００
０１で使用したノズル（６）と上下ブロック（３５）と
の固定を解除する。即ち、図２８に示すように上下ブロ
ック（３５）がセンサにより検出される高さ原点位置に
あるとき、最も左のエアシリンダ（５３）が引込み作動
され（同時にタイマが計時される。）ロッド（５４）を
介して爪戻しブロック（５５）が後退し、該ブロック
（５５）の当接部（５６）とスライド爪（４２）の当接
部（５７）との当接が解除されるため、スライド爪（４
２）は圧縮バネ（４５）の付勢力によりスライド爪受け
（４１）側に移動されてスライド爪受け（４１）のテー
パ部（４６）とスライド爪（４２）のテーパ部（４７）
を介してスライド爪（４２）とスライド爪受け（４１）
とが係合される（エアシリンダ（５３）による引込み作
動は、センサ（５９）により検出され、ＣＰＵ（１３
３）はその検出信号を受け取った後前記タイマを停止す
る。）。これにより、ノズル上下アーム（２７）のフラ
ンジ部（４８）が上下ブロック（３５）の溝（４０）の
上部に形成された凸部（４９）に当接されるため、アー
ム（２７）は前述したテーパ部（４６）、（４７）を介
したスライド爪（４２）とスライド爪受け（４１）との
係合そしてフランジ部（４８）と凸部（４９）の当接に
より上下ブロック（３５）に突張る形での一体化によ
り、上下モータ（３６）の駆動によるボールネジ（３
７）の回動により上下ブロック（３５）が下動されるに
伴って、前記アーム（２７）を介してノズル（６）は下
降されて基板（１）上に接着剤を塗布する（この下降動
作はセンサにより検出されている。）。尚、前記タイマ
による所定時間内にエアシリンダ（５３）の引込み作動
が完了しない場合、またセンサによるノズル（６）の下
降が検出されない場合には装置を停止する。また、装置
を停止させると共にその旨作業者に図示しない報知装置
により報知させても良い。そして、前述のステップ００
０１で使用したノズル（６）と上下ブロック（３５）と
のロック機構による固定は前述のステップ０００１で説
明した要領で左から２番目のエアシリンダ（５３）が押
し出し作動され（同時にタイマが計時される。）ロッド
（５４）を介して爪戻しブロック（５５）が前進し、該
ブロック（５５）の当接部（５６）とスライド爪（４
２）の当接部（５７）とが当接され更なる押し出し作動
によりスライド爪（４２）は圧縮バネ（４５）の付勢力
に抗してスライド爪受け（４１）から離れる方向に移動
されてスライド爪受け（４１）との係合が解除され（エ
アシリンダ（５３）による押し出し作動は、センサ（５
８）により検出され、ＣＰＵ（１３３）はその検出信号
を受け取った後前記タイマを停止する。）、前記ノズル
上下アーム（２７）のフランジ部（４８）と上下ブロッ
ク（３５）の溝（４０）の上部に形成された凸部（４
９）との当接も解除されるため、アーム（２７）と上下
ブロック（３５）との一体化が解除され、ノズル（６）
は下降しない。尚、前記タイマによる所定時間内にエア
シリンダ（５３）の押し出し作動が完了しない場合、ま
たセンサにより使用しないノズル（６）の下降が検出さ
れた場合には装置を停止する。また、装置を停止させる
と共にその旨作業者に図示しない報知装置により報知さ
せても良い。

【００６０】また、自動運転中何らかの原因（基板
（１）の割れとか、振動等）により基板（１）が落下し
た際は、前記基板位置決めセンサ（１０１）により検出
される。即ち、図１９の状態であった遮光板（９７）が
基板（１）が落下することでそれまで基板（１）により
その前進移動が規制されていたスライドブロック（９
０）が圧縮バネ（９４）に付勢されながら前進するた
め、遮光板（９７）は図１７更に図１５に示すように反
時計方向に回転される。従って、図１５に示すように遮
光板（９７）は基板位置決めセンサ（１０１）の投光部
からの投光を遮光するのでＣＰＵ（１３３）は基板
（１）が落下したと判断し、装置を停止する。また、装
置を停止すると共にその旨作業者に図示しない報知装置
により報知させても良い。

【００６１】次に、ノズル（６）の交換動作について図
１及び図９乃至図１２を基に説明する。このノズル交換
は、例えば該装置は吐出径の異なる、また吐出部（６
Ａ）の数の異なるノズル（６）を併せて４本備えている
が、基板（１）の機種切替え等により別のノズル（６）
と交換する場合や接着剤の詰まりが発生したノズル
（６）を詰まっていないノズル（６）と交換する場合で
ある。

【００６２】先ず、作業者が前述のノズル（６）をロー
タギア（８）及びノズルホルダ（９）から抜き取った状
態で、図９に示すように袋ナット（７１）を回転させて
ノズル先端部（６４）から抜き取ることにより、ノズル
先端部（６４）の嵌合部（６５）とノズルボディ（６
３）の嵌合溝（６６）との嵌合が解除される。そして、
所望のノズル先端部（６４）を前記嵌合溝（６６）にフ
ランジ部（６７）の平面がノズルボディ（６３）の下部
に当接するまで該嵌合部（６５）と嵌合溝（６６）の嵌
合時に図１１に示すフランジ部（６７）に形成された位
置決め面（６８）がノズルボディ（６３）の下部から突
設された突片（６９）の内側に形成された位置決め面
（７０）に合うように角度位置決めを行いながら挿入す
る。こうして、ノズルボディ（６３）にノズル先端部
（６４）を嵌合させた状態で、袋ナット（７１）の挿入
孔（７２）を介して該袋ナット（７１）をノズル先端部
（６４）の下部から通してノズルボディ（６３）下部の
側面に形成されたネジ部（７３）を介して図１に示すよ
うにナット止めする。

【００６３】また、前記ノズルホルダ（９）には図６に
示すようにヒータ（７６）が嵌め込まれており、熱伝導
によりノズルホルダ（９）を介して熱がノズル（６）に
伝わり、該ヒータ（７６）を図示しない温度調節装置に
よりノズル（６）内の接着剤が適温で維持される。そし
て、ノズルホルダ（９）をノズル先端部（６４）にかか
るようにしてあるため、ノズルボディ（６３）だけでな
くノズル先端部（６４）にも熱が伝わる。

【００６４】更に、塗布作業が続けられるうちにシリン
ジ（７）内にかけられるエアチューブ（７９）を介して
供給されるエア圧によりシリンジ（７）内の温度が上昇
しても、その熱を放熱用銅管（７８）で放熱するため、
シリンジ（７）内の接着剤が硬化するということが防止
される。

【００６５】以下、捨打ち動作について説明する。

【００６６】今度使用するノズル（６）が例えばノズル
番号２のノズル（６）である場合、図２３に示すように
その不使用時間が設定された不使用時間（ＴＩＭＥ）の
３０［ＳＥＣ］（秒）に達したら、本塗布動作前に捨打
ち回数（ＷＡＳＴＥ）の２回に基づき捨打ちが２回行わ
れる。このとき、Ｘ軸モータ（２）及びＹ軸モータ
（３）の駆動によりＸＹテーブル（４）を移動させて、
ノズル（６）の下方位置に基板（１）上の余白部を位置
させ、エア用チューブ（７９）を介して供給されるエア
によりシリンジ（７）内の接着剤がノズル（６）先端に
吐出された状態で、ノズル（６）を下降させて基板
（１）上の余白部に接着剤を捨打ちする。

【００６７】他のノズル番号のノズル（６）も同様に捨
打ちが行われる。

【００６８】次に、順次塗布動作が行われて、以下、ノ
ズル（６）の塗布径の認識動作について説明する。

【００６９】各ステップに基づき本塗布動作が行われ
て、今度使用するノズル（６）が例えばノズル番号２の
ノズル（６）である場合、図２４に示すようにその使用
時間が設定された使用時間（ＴＩＭＥ）の１０００［Ｓ
ＥＣ］（秒）に達したら、本塗布動作前に試し打ちが行
われる。このとき、Ｘ軸モータ（２）及びＹ軸モータ
（３）の駆動によりＸＹテーブル（４）を移動させて、
ノズル（６）の下方位置に基板（１）上の余白部を位置
させ、エア用チューブ（７９）を介して供給されるエア
によりシリンジ（７）内の接着剤がノズル（６）先端に
吐出された状態で、ノズル（６）を下降させて接着剤を
試し打ちする。

【００７０】この接着剤が試し打ちされた基板（１）の
余白部上方にＣＣＤカメラ（３２）が位置されるように
ＸＹテーブル（４）を移動させる。

【００７１】そして、この試し打ちされた接着剤をＣＣ
Ｄカメラ（３２）で認識する。この撮像結果を基にＣＰ
Ｕ（１３３）内の図示しない計算装置が接着剤の直径を
求める。ＣＰＵ（１３３）は、この直径を図示しない比
較装置によりＲＡＭ（１３１）内に記憶されている設定
データ（許容範囲を含む。）と比較して、判断装置によ
り前記直径が許容範囲内に入っているか否か判断する。
ここで、判断装置により合格と判断されれば合格回数カ
ウンタ（１１７）の内容が１減算され、不合格と判断さ
れれば不合格回数カウンタ（１１８）の内容が１減算さ
れる。

【００７２】以下、前述の判断結果が合格であった場合
について説明する。該ノズル番号２のノズル（６）は図
２４に示す合格（ＯＫ）に２回と設定されているため、
再び試し打ちが行われる。そして、前述の作業が繰り返
されて合格となれば、合格回数カウンタ（１１７）の内
容が「０」となり本塗布動作が開始される。また、２回
目が不合格と判断されれば、合格回数カウンタ（１１
７）の内容をクリアすると共に不合格回数カウンタ（１
１８）の内容を１減算した後、塗布量を調整して再び試
し打ちを行い、連続して２回合格となるまで、このよう
な動作を繰り返す。

【００７３】尚、不合格と判断された後の再認識動作
は、前記不合格回数カウンタ（１１８）の内容が図２４
に示す再認識（ＲＥＴＲＹ）に設定された回数（ノズル
番号２のノズル（６）は２回）が減算されて「０」とな
るまで続けて行うことができる。また、前記不合格回数
カウンタ（１１８）の内容が「０」となっても塗布径が
設定範囲内に入らなかった場合には、装置を停止する。
また、装置を停止すると共にその旨作業者に図示しない
報知装置により報知させても良い。

【００７４】他のノズル番号のノズル（６）も同様に試
し打ちが行われる。

【００７５】尚、捨打ち及び試し打ちは、基板（１）の
余白部上だけに限らず専用の捨打ち基板を設けてそこに
行ってもよい。

【００７６】また、捨打ちを行う条件として、本実施例
の不使用時間の他、例えば使用時間、使用回数、不使用
回数、１基板あるいは複数基板毎等が考えられる。尚、
運転開始時は必ず捨打ちを行うようにしてもよく、試し
打ちを行ってもよい。

【００７７】更に、試し打ちを行う条件として、本実施
例の使用時間の他、例えば不使用時間、使用回数、不使
用回数、１基板あるいは複数基板毎等が考えられる。

【００７８】このとき、ＣＣＤカメラ（３２）を４本設
けられたノズル（６）の中央に配置したため、ノズル
（６）で塗布作業を行った後塗布径認識を行うためカメ
ラ（３２）下方にＸＹテーブル（４）を移動させて基板
（１）上に塗布された接着剤を位置させる際のテーブル
（４）の移動距離に無駄が無く移動時間も節約できるの
で、基板１枚への塗布作業時間も短くなる。

【００７９】以下、機種切替え（基板（１）サイズの変
更等）時のＸＹテーブル（４）の基板搬送部の手動段取
替えについて図２７を基に説明する。作業者は今度扱う
基板（１）を基板搬送部の基板位置決め機構位置に位置
させた状態で、作動キー（１２９）を押圧する。する
と、ＣＰＵ（１３３）からの指令によりパルスモータ
（１０３）が駆動され、可動シュート（８９）が所望方
向に移動される。例えば、今度扱う基板（１）が前の基
板（１）より幅狭の場合、可動シュート（８９）を固定
ブロック（８７）とスライドブロック（９０）間が狭ま
る方向に移動させる。そして、前述したように基板位置
決めセンサ（１０１）が通光したという信号を受けたＣ
ＰＵ（１３３）は一定の距離移動させて圧縮バネ（１０
０）によりスライドブロック（９０）が適切な押圧力で
基板位置決めするようにパルスモータ（１０３）に指令
を出しパルスモータ（１０３）を駆動しその後パルスモ
ータ（１０３）の駆動を停止する。これにより、基板搬
送部の段取替えが終了する。尚、センサ（１０１）の信
号を受けたＣＰＵ（１３３）がパルスモータ（１０３）
を停止させるため、作業者が作動キー（１２９）を押し
続けてもモータ（１０３）は駆動されず固定ブロック
（８７）とスライドブロック（９０）間は所望間隔に設
定されるので使い勝手が良い。また、センサ（１０１）
はスライドブロック（９０）が所望間隔に至る地点より
も一定の距離手前で検出するように設定されているた
め、パルスモータ（１０３）が停止した地点においては
検出臨界点ではないのでＸＹテーブルの移動による振動
等により検出が不安定になる影響を排除できる。また、
パルスモータ（１０３）の駆動は高速、低速どちらでも
設定でき、例えば幅調整距離が長い場合は高速で、微調
整が必要な場合は低速に設定することもできる。

【００８０】

【発明の効果】以上、本発明によれば基板当接時のノズ
ルの衝撃が緩和される。

【図面の簡単な説明】

【図１】ノズルの緩衝機構を示す図である。

【図２】ノズルの上下機構を示す図である。

【図３】塗布装置の正面図である。

【図４】ノズルの緩衝機構を示す図である。

【図５】ノズルの緩衝機構を示す図である。

【図６】ノズルの固定機構を示す図である。

【図７】ノズルの固定機構を示す図である。

【図８】ノズルの固定機構を示す図である。

【図９】ノズルの分解図である。

【図１０】図９のＡ矢視図である。

【図１１】図９のＢ矢視図である。

【図１２】放熱用銅管を示す図である。

【図１３】基板搬送部の正面図である。

【図１４】基板搬送部の側面図である。

【図１５】基板搬送部の平面図である。

【図１６】基板搬送部の側面図である。

【図１７】基板搬送部の平面図である。

【図１８】基板搬送部の側面図である。

【図１９】基板搬送部の平面図である。

【図２０】塗布装置の構成回路図である。

【図２１】塗布動作に関するＮＣデータである。

【図２２】塗布動作に関するＮＣデータである。

【図２３】塗布動作に関するＮＣデータである。

【図２４】塗布動作に関するＮＣデータである。

【図２５】基板位置決め動作に関するフローチャートで
ある。

【図２６】基板位置決め動作に関するフローチャートで
ある。

【図２７】基板位置決め動作に関するフローチャートで
ある。

【図２８】基板位置決め動作に関するフローチャートで
ある。

【符号の説明】

（１） プリント基板 （４） ＸＹテーブル （６） ノズル （７） シリンジ （８） ロータギア （９） ノズルホルダ （１４） 圧縮バネ （１９） ノズル固定ピン （２４） 圧縮バネ （２７） ノズル上下アーム （３２） ＣＣＤカメラ （３５） 上下アーム （３６） 上下モータ （４１） スライド爪受け （４２） スライド爪 （４５） 圧縮バネ （４６） テーパ部 （４７） テーパ部 （５２） エアシリンダ （５５） 爪戻しブロック （５６） 当接部 （５７） 当接部 （６３） ノズルボディ （６４） ノズル先端部 （６５） 嵌合部 （６６） 嵌合溝 （７１） 袋ナット （７６） ヒータ （７８） 放熱用銅管 （７９） エアチューブ （８０） シリンジキャップ （８４） 供給コンベア （８５） 排出コンベア （８７） 固定ブロック （８８） 固定シュート （８９） 可動シュート （９０） スライドブロック （９４） 圧縮バネ （９５） 支点軸受 （９６） 遮光板揺動支点 （９７） 遮光板 （１００） 圧縮バネ （１０１） 基板位置決めセンサ （１０３） パルスモータ （１３３） ＣＰＵ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 四林 博之 神奈川県川崎市高津区下作延1923

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板上にノズルの上下動による
   接離により塗布剤を塗布する塗布装置に於いて、駆動源
   の駆動によりガイドに案内されてノズルを上下動する上
   下移動体と、該上下移動体にノズルを固定するノズル固
   定具とから成り、前記ノズル固定具は少なくともノズル
   上部を保持する第１の保持部と、ノズル下部の所定位置
   を固定機構により固定して保持する第２の保持部とから
   構成され、前記第１の保持部と第２の保持部の間には両
   保持部同士を離れる方向に付勢する付勢手段を介在させ
   たことを特徴とする塗布装置。