JPH0595076U - プリント基板の処理装置 - Google Patents

プリント基板の処理装置

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JPH0595076U
JPH0595076U JP3686992U JP3686992U JPH0595076U JP H0595076 U JPH0595076 U JP H0595076U JP 3686992 U JP3686992 U JP 3686992U JP 3686992 U JP3686992 U JP 3686992U JP H0595076 U JPH0595076 U JP H0595076U
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printed circuit
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JP3686992U
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敦彦 佐藤
淳 森
盛造 北垣
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C.UYEMURA&CO.,LTD.
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C.UYEMURA&CO.,LTD.
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 多数の小径孔を有するプリント基板の両側を
処理槽内で密閉状態に保ち、加圧、減圧等の手段で小径
孔の内部に液を通すことができるようにすることを目的
としている。 【構成】 処理槽内において、水平面内で駆動プーリー
と従動プーリーに掛け渡されて循環駆動され直線状の部
分が外周面で互いに圧接して多孔プリント基板の下端縁
部を挾持する1対の下部ベルトとその上方にあって上記
プリント基板の上端縁部を挾持する昇降自在の1対の上
部ベルトと、上記各プーリーと一体で上記プリント基板
を介し圧接するシールロールとによりプリント基板の両
側に各独立した処理チャンバを形成し、上部ベルトをプ
リント基板の高さに応じて昇降するようにしたことを特
徴とするプリント基板の処理装置である。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は多数の小径孔(スルーホール)を有するプリント基板の、上記小径孔 の内面に対し洗浄したりめっきその他の電解処理をするのに適した処理装置に関 する。
【0002】
【従来の技術】
従来プリント基板を処理槽内で搬送する際に、プリント基板の両側には密閉状 態の処理チャンバは形成されていないため、多数の小径孔(直径0.1〜0.2 mm)の中を加圧、減圧等の手段で液を通すことができず、小径孔の内面の処理が 不充分になる不具合があった。
【0003】
【考案の目的】
本考案は、多数の小径孔を有するプリント基板の両側を処理槽内で密閉状態に 保ち、加圧、減圧等の手段で小径孔の内部に液を通すことができるようにするこ とを目的としている。
【0004】
【考案の構成】
第1の考案は処理槽内において、水平面内で駆動プーリーと従動プーリーに掛 け渡されて循環駆動され直線状の部分が外周面で互いに圧接して多孔プリント基 板の下端縁部を挾持する1対の下部ベルトとその上方にあって上記プリント基板 の上端縁部を挾持する昇降自在の1対の上部ベルトと、上記各プーリーと一体で 上記プリント基板を介し圧接するシールロールとによりプリント基板の両側に各 独立した処理チャンバを形成し、上部ベルトをプリント基板の高さに応じて昇降 するようにしたことを特徴とするプリント基板の処理装置である。
【0005】 第2の考案は上記両ベルトで挾持搬送されるプリント基板の両側面を僅かな隙 間を隔てて覆いシール板を介して上下ベルトの内周面に圧接する隔離板と、上記 隔離板の一部に明けた孔に駆動機により押し引きされるダイヤフラムとを設けた 前項(請求項1)に記載のプリント基板の処理装置である。
【0006】
【実施例】
図1、図2において、1は処理槽で、その内部で多孔のプリント基板2に対し て洗浄、めっきその他の処理が施される。3、3aは搬送用の下部ベルトで、そ れぞれ図2の駆動プーリー4、4a、図3の従動プーリー5、5aに掛け渡され て水平面内で循環駆動されるようになっており、外周面にはプリント基板2の下 端縁部を支持する段部6、6aを備えている。7、7aは搬送用の昇降自在の幅 広上部ベルトで、図2の駆動プーリー8、8a、図3の従動プーリー9、9aに 掛け渡されて水平面内で循環駆動されるようになっている。図2の10、10a は処理槽1に固定されたバックアップレールである。また図1の11、11aは 処理液供給配管で、ポンプ12の吐出口に接続している。13は処理液タンクで ある。処理槽1には処理液排出用の配管(図示せず)が接続している。
【0007】 図示されていない受渡しコンベヤからプリント基板2が垂直状態で僅かな前後 間隔を隔て連続して下部ベルト3、3a、上部ベルト7、7aに挾み込まれ、処 理槽1内を前進する。その際処理槽1内にはプリント基板2の群により実質的に 区画された1対の処理チャンバ14、14aができ、配管11、11aの抵抗の 差等に起因して処理チャンバ14、14a内に生ずる圧力差により、プリント基 板2の多数の小径孔内に処理液の流れが生じ、小径孔内の洗浄や電解処理が均一 にかつ確実に行われる。
【0008】 具体例を示す図3と、図3のIV−IV断面、V−V断面を示す図4、図5におい て、図1、図2中の符号と同一の符号は対応部品である。図3の16、16aは 隔離板で、プリント基板2の群の両側に狭い処理チャンバ17、17a(隙間) を形成している。18、18aはシールロール、19、19aはシール板、20 、20aは駆動プーリー4、4a、8、8aと一体のシールロール、21、21 aは従動プーリー5、5a、9、9aと一体のシールロールである。22、22 aは隔離板である。
【0009】 図4の23aは隔離板16aに明けた孔で、この孔23aの縁に部分球形のゴ ム状弾性体からなるダイヤフラム24がボルト25により固定され、ダイヤフラ ム24の中央部はコネクタ26を介して駆動機27に接続している。駆動機27 は、クランク機構を有するモータ又はエアシリンダであり、コネクタ26に矢印 A、Bで示す往復運動を与える機能を有し、処理槽に固定されている。29は軸 である。
【0010】 プリント基板2を図3の矢印C方向に搬送しながら図4の駆動機27を作動さ せると、コネクタ26が矢印A方向に駆動される時処理チャンバ17a内の圧力 が上昇し、処理チャンバ17a内の処理液がプリント基板2の多数の小径孔を通 り、反対側の処理チャンバ17に入る。コネクタ26が矢印B方向に駆動される と小径孔内には逆向きの流れが生ずる。このようにして処理チャンバ17a内の 加圧、減圧により、小径孔の液を強制的に動かすことにより内面の処理が完全に 行われる。
【0011】
【考案の効果】
第1の考案によると、プリント基板2の下端縁部は下部ベルト3、3aにより 支持されて縁が切られ、上端縁部はプリント基板2の高さに応じて上下に可動の 幅広の上部ベルト7、7aにより支持されて縁が切られ、プリント基板2のサイ ズに対応した上下のクランプが可能となり、プリント基板2の群の両側を処理槽 内で略密閉状態に保つことができる。これによりプリント基板2の多数の小径孔 の内部の処理を両側の独立した処理チャンバの加圧、減圧等で均一かつ確実に進 めることができるようになる。第2の考案によると駆動機27に接続したダイヤ フラム24を設けるだけで処理チャンバ17aを強制的に加圧、減圧して、処理 液をプリント基板2の多数の小径孔の内部に往復流通させることができ、小径孔 の内面の処理が一層均一かつ確実に処理できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 装置の縦断面図である。
【図2】 装置の要部の斜視図である。
【図3】 具体例を示す平面図である。
【図4】 図3のIV−IV断面図である。
【図5】 図3のV−V断面図である。
【符号の説明】
1 処理槽 2 プリント基板 3、3a 下部ベルト 4、4a 駆動プーリー 5、5a 従動プーリー 7、7a 上部ベルト 8、8a 駆動プーリー 9、9a 従動プーリー 16、16a 隔離板 17、17a 処理チャンバ 19、19a シール板 20、20a シールロール 21、21a シールロール 23a 孔 24 ダイヤフラム 27 駆動機

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 処理槽内において、水平面内で駆動プー
    リーと従動プーリーに掛け渡されて循環駆動され直線状
    の部分が外周面で互いに圧接して多孔プリント基板の下
    端縁部を挾持する1対の下部ベルトとその上方にあって
    上記プリント基板の上端縁部を挾持する昇降自在の1対
    の上部ベルトと、上記各プーリーと一体で上記プリント
    基板を介し圧接するシールロールとによりプリント基板
    の両側に各独立した処理チャンバを形成し、上部ベルト
    をプリント基板の高さに応じて昇降するようにしたこと
    を特徴とするプリント基板の処理装置。
  2. 【請求項2】 上記両ベルトで挾持搬送されるプリント
    基板の両側面を僅かな隙間を隔てて覆いシール板を介し
    て上下ベルトの内周面に圧接する隔離板と、上記隔離板
    の一部に明けた孔に駆動機により押し引きされるダイヤ
    フラムとを設けた請求項1に記載のプリント基板の処理
    装置。
JP3686992U 1992-06-01 1992-06-01 プリント基板の処理装置 Expired - Lifetime JP2545204Y2 (ja)

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JPH0595076U true JPH0595076U (ja) 1993-12-24
JP2545204Y2 JP2545204Y2 (ja) 1997-08-25

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016180144A (ja) * 2015-03-24 2016-10-13 株式会社荏原製作所 基板処理装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016180144A (ja) * 2015-03-24 2016-10-13 株式会社荏原製作所 基板処理装置
US10468274B2 (en) 2015-03-24 2019-11-05 Ebara Corporation Substrate processing apparatus
US11024520B2 (en) 2015-03-24 2021-06-01 Ebara Corporation Substrate processing apparatus

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JP2545204Y2 (ja) 1997-08-25

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