JPH0594005A - フオトマスク検査装置用欠陥マスクおよびその製造方法 - Google Patents

フオトマスク検査装置用欠陥マスクおよびその製造方法

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JPH0594005A
JPH0594005A JP25340091A JP25340091A JPH0594005A JP H0594005 A JPH0594005 A JP H0594005A JP 25340091 A JP25340091 A JP 25340091A JP 25340091 A JP25340091 A JP 25340091A JP H0594005 A JPH0594005 A JP H0594005A
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JP
Japan
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defect
photomask
light
mask
light transmittance
Prior art date
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Pending
Application number
JP25340091A
Other languages
English (en)
Inventor
Noriko Ohashi
則子 大橋
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
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Publication date
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  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 フォトマスク欠陥検査が高精度にできるフォ
トマスク検査装置用欠陥マスクおよびその製造方法を提
供する。 【構成】 フォトマスク上のクロム(Cr)等の遮光部
2の所定部をドライエッチングして薄くし、遮光部2と
ガラス基板1の中間的光透過率を有する欠陥パターン4
を形成する。これによりウエハーに転写する欠陥サイズ
と欠陥の光透過率の関係が正しく認識でき、フォトマス
ク検査装置の校正が最適化できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路の製造
に用いるフォトマスク検査装置用欠陥マスクおよびその
製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体集積回路の製造に際して半導体基
板に所定の構成パターンを露光させるために、そのパタ
ーンを1〜10倍に拡大して作成された例えばガラス基
板からなるフォトマスクが使用される。現在、フォトマ
スク欠陥検査装置は比較パターン上にサイズの異なる別
パターンを有する欠陥マスクによって最小欠陥検出サイ
ズの確認および装置調整を行っている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、最小欠陥検出サイズより大きくてもガラ
ス基板より光透過率の低い薄膜たとえばレジスト残渣や
パーティクルはウエハー上に露光するとパターンに影響
するが検査装置では検出できない。
【0004】本発明は上記課題を解決するもので、フォ
トマスク欠陥検査が高精度にできるフォトマスク検査装
置用欠陥マスクおよびその製造方法を提供することを目
的としている。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、第1の課題解決手段は、遮光部上をドライ
エッチングで薄くけずって形成された光透過率の異なる
欠陥パターンを有する構成よりなる。
【0006】また第2の課題解決手段は、光透過部にF
IBやレーザ光により有機薄膜を被覆することにより形
成された光透過率の異なる欠陥パターンを有する構成よ
りなる。
【0007】
【作用】上記構成により、欠陥マスクによりウエハーに
転写する欠陥サイズと欠陥の光透過率の関係が正しく認
識でき、フォトマスク欠陥検査装置の校正が最適化でき
る。
【0008】
【実施例】本発明の一実施例のフォトマスク検査装置用
欠陥マスクおよびその製造方法について、図1,図2お
よび図3を用いて詳細に説明する。
【0009】図1において、1はフォトマスクのガラス
基板、2はパターンニングされたCr膜である。ガラス
基板1上にパターンニングされたCr膜2でできたフォ
トマスクに、スリットで欠陥サイズに成形されたエッチ
ング光3、たとえばレーザ光や集束イオンビーム(以降
FiBとする)光を照射してCr膜を薄くエッチング
し、光透過率がガラス基板1とCr膜2の中間になるエ
ッチング欠陥パターン4を作成する。
【0010】同様に図2に示すようにガラス基板1とパ
ターンニングされたCr膜2からなるフォトマスクをカ
ーボンを含んだ有機ガス5の雰囲気中で欠陥サイズにス
リットで成形されたスポット光6、例えばレーザ光やF
iB光を照射し有機薄膜7を蒸着させ、光透過率がガラ
ス基板1とCr膜2の中間になる蒸着欠陥パターン7を
作成する。
【0011】つぎに図3に示すように、作成された欠陥
マスク8はベースパターン9の繰り返しで構成されてお
り、欠陥検査装置でハーフトーンの欠陥パターン10と
従来の欠陥パターン11を検出し、検出サイズと、検出
される欠陥の光透過率の関係を確認し、検査装置の感度
を調整する。
【0012】また、この欠陥マスクをウエハーに露光し
て転写される欠陥の光透過率とサイズの関係を確認す
る。
【0013】本発明のフォトマスク検査用欠陥マスクの
製造法により、フォトマスク上にウエハーに転写される
ハーフトーンの欠陥が容易にできる。
【0014】
【発明の効果】以上のように本発明はフォトマスク上の
遮光部の所定領域に形成された遮光部と光透過率の異な
る欠陥パターンを有する構成によるので、ウエハー転写
においてパターンに影響するフォトマスクの欠陥検出が
確実に行え、フォトマスク製造工程ひいては半導体製造
歩留の向上に大いに役立つフォトマスク検査装置用欠陥
マスクを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例のフォトマスク検査装置
用欠陥マスクの製造方法を示す断面図
【図2】本発明の第2の実施例のフォトマスク検査装置
用欠陥マスクの製造方法を示す断面図
【図3】図1,図2の製造方法により得られたフォトマ
スク検査装置用欠陥マスクの平面図
【符号の説明】
1 ガラス基板 2 Cr膜(遮光部) 3 エッチング光 4 エッチング欠陥パターン(欠陥パターン) 5 有機ガス 6 スポット光 7 蒸着欠陥パターン(欠陥パターン)

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】フォトマスク上の遮光部の所定領域に形成
    されたその遮光部と光透過率の異なる欠陥パターンを少
    なくとも有することを特徴とするフォトマスク検査装置
    用欠陥マスク。
  2. 【請求項2】フォトマスク上の遮光部の所定領域を所定
    の厚みまでエッチングし、前記遮光部と光透過率の異な
    る欠陥パターンを形成することを特徴とするフォトマス
    ク検査装置用欠陥マスクの製造方法。
  3. 【請求項3】フォトマスク上の光透過部の所定領域に形
    成された遮光部および前記光透過部にくらべて光透過率
    の異なる薄膜よりなる欠陥パターンを少なくとも有する
    ことを特徴とするフォトマスク検査装置用欠陥マスク。
  4. 【請求項4】フォトマスク上の光透過部の所定領域に遮
    光部と光透過率の異なる薄膜を被覆させ、前記遮光部お
    よび光透過部にくらべて光透過率の異なる欠陥パターン
    を形成することを特徴とするフォトマスク検査装置用欠
    陥マスクの製造方法。
JP25340091A 1991-10-01 1991-10-01 フオトマスク検査装置用欠陥マスクおよびその製造方法 Pending JPH0594005A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005121788A (ja) * 2003-10-15 2005-05-12 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc 欠陥検査用マスク及び欠陥検査用マスクの製造方法
JP2006267091A (ja) * 2005-02-23 2006-10-05 Hoya Corp 較正用標準試料及びその製造方法、分光光度計の較正方法、並びにマスクブランク及びその製造方法。
KR101295557B1 (ko) * 2005-02-23 2013-08-16 호야 가부시키가이샤 교정용 표준시료 및 그 제조방법, 분광 광도계의 교정방법,및 마스크 블랭크 및 그 제조방법

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