JPH05871Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、ICの特性を検査する際に用いる恒
温槽に関する。

（従来の技術） ICは、広い温度範囲（通常、−40〜＋80℃）で
性能保証する必要がある。この性能保証は、通電
状態にてICを一定温度に一定時間保持した後、
専用の測定装置を用いて測定し、合否を判定する
手順によつて行うのが一般である。

ところで、従来、ICを高温に保持するための
恒温槽は、いわゆるバツチ式のものであり、この
場合、ICへの通電用端子を設けた専用基板を備
え、該専用基板に被検査用ICを多数個取付け、
この基板を給電装置を備えた前記恒温槽に多数個
棚積みし、一定温度で一定時間保持した後槽外へ
取出し、別途測定装置へ接続し直した後、測定を
行う検査態勢を採つていた。

（考案が解決しようとする問題点） しかしながら、上記バツチ式の恒温槽を用いた
検査では、加熱後、ICを槽外へ取出して測定を
行わなければならないため、目標温度における具
の特性値が得難いばかりか、同時、多量処理であ
るため、不良品発見をタイミング良く生産ライン
にフイードバツクできず、多量の不良品の発生を
余儀なくされるという問題があつた。

本考案は、上記従来の問題点を解決すべくなさ
れたもので、ICの槽内測定を可能とすると共に
ICの一個流しを可能とし、もつて温度特性の精
度の良い測定と不良品の多量発生の防止とを達成
し得るIC検査用恒温槽を提供することを目的と
する。

（問題点を解決するための手段） このため、本考案は、一定温度に保持されるハ
ウジング内にコンベヤを配設し、該コンベヤには
ICへの通電用端子と測定用端子とを有する基板
を複数個取付け、基板上に、ICのリードの挿入
孔と該挿入孔内において前記リードをクランプ・
アンクランプするスライド板とを有する治具を載
設し、前記コンベヤ周りに、前記基板の通電用端
子接続可能に給電板を配設すると共に前記測定用
端子接続可能にハウジング外の測定装置に結ぶ測
定ヘツドを配設するように構成したことを要旨と
する。

（作用） 上記構成のIC検査用恒温槽において、基板が
コンベヤに乗つて一周する間に、治具を介して該
基板に取付けられたICは、一定温度に一定時間
保持され、その後、基板の測定用端子に測定ヘツ
ドを接続することにより、直ちにその特性値の測
定を行うことができるようになる。すなわち、一
個流しによるICの槽内検査が可能になり、検査
精度の向上と検査工程のインライン化とを達成で
きる。

（実施例） 以下、本考案の実施例を添付図面にもとづいて
説明する。

第１〜７図において、１は、恒温槽本体である
ハウジングで、その内部はパンチングメタル等か
ら成る仕切板２により上・下二室３，４に区分け
されている。下室４には、ヒータ５とフアン６と
を具備する加熱源７が設置されており、該加熱源
７から上室へ向けて加熱空気が送気されるように
なつている。上室３には、ハウジング１の長手方
向前后に位置して、スプロケツト８，９が各二連
に配設されており、このスプロケツト８と９間に
チエーンコンベヤ１０，１０が巻回されている。
スプロケツトの一つ８は、前記下室４に設置した
モータ１１とベルト１２で連結されており、その
駆動によりチエーンコンベヤ１０は、所定の方向
（こゝでは時計回り）に回転するようになる。

１３は、後に詳述する基板で、上記チエーンコ
ンベヤ１０に所定間隔で複数個取付けられてい
る。基板１３とチエーンコンベヤ１０との結合
は、第３図に詳細に示されるように、基板１３の
下面に一対の凹部１４ａを有するピン１４を突設
し、一方、チエーンコンベヤ１０に断面コ字状ブ
ラケツト１５を一体に設けて、このブラケツト１
５の内面に弾性体１６を介して一対のボール１７
を取付け、該ボール１７を前記凹部１４ａに嵌め
た構造とされている。これにより、ピン１４をブ
ラケツト１５内に押し込むだけで、図示の結合状
態が得られ、一方、基板１３を持ち上げれば、ボ
ール１７が弾性体１６の弾発力に抗して後退し、
図示の結合が解除される。すなわち、基板１３は
脱着自在にチエーンコンベヤ１０に取付くものと
なる。

基板１３には、治具１８を介してIC１９が取
付けられるようになつている。治具１８は、第５
図と第６図に詳細に示されるように、IC１９の
リード２０を挿入するための挿入孔２１，２１…
を有する本体２２と、該本体２２の厚さ方向中間
部に摺動自在に嵌挿され前記挿入孔２１に対応す
る貫通孔２３を有するスライド板２４と、前記本
体２２内に収納され前記スライド板２４を常時抜
け方向へ付勢する圧縮ばね２５とから成つてい
る。これにより、いま挿入孔２１と貫通孔２３と
の位相を合せた状態でIC１９のリードを該挿入
孔２１に挿入し、その後、スライド板２４を押し
込めば、第６図に示されるように、リード２０が
スライド板２４に押えられるようになり、IC１
９は治具１８にクランプされるようになる。

しかして、ハウジング１内には、前記チエーン
コンベヤ１０の一側に位置して一対の給電板２６
が配設されている。給電板２６は、基板１３の搬
送ラインに沿つて架設された架台２７の表面に取
付けられており、基板１３の一側に突設したカー
ボンブラシ２８に常時接触できるようになつてい
る。またチエーンコンベヤ１０の他側に位置し
て、前記スライド板２４の一端に係合可能にガイ
ド２９が配設されている。ガイド２９は、スライ
ド板２４をクランプ位置に位置決めする第１の案
内面２９ａとスライド板２４をアンクランプ位置
に位置決めする第２の案内面２９ｂとを有してい
る。なお、前記第２の案内面２９ｂは、ハウジン
グに設けた作業口１ａ付近に限定的に設けられ、
また前記給電板２６は、該作業口１ａ付近におい
て断続状態となつている。

ハウジング１内には、また前記作業口１ａ付近
に位置して測定ヘツド３０が設けられている（第
１，２図）。この測定ヘツド３０は、基板１３の
下面から延びる測定用端子３１に接触し、これを
操作盤３２、ケーブル３３を介してハウジング１
外の測定装置に導通する役割りをなすものであ
る。

こゝで、基板１３の上面には、第７図に示され
るように、IC１９へ通電するための通電回路が
印刷されている。この通電回路は、前記IC１９
のリード２０が乗る接続板３４と、該接続板３４
への配線を収約するターミナル３５と、IC１９
のどのリード２０に通電するかを選択するスイツ
チ３６とを有している。また、この基板１３に
は、どのICを取付けたら良いかを判別するため
のマーク３７がカラー印刷されている。

なお、ハウジング１の作業口１ａには、アクチ
ユエータ３８により駆動される蓋３９が設けられ
ている。

かゝる構成により、予めヒータ５とフアン６と
の作動によりハウジング１の上室３内を一定温度
に保持しておく。作業者は、チエーンコンベヤ１
０の駆動および蓋３９の開放を待つて、基板１３
上のマーク３７を確認し、所定のIC１９をその
基板１３上の治具１８にセツトする。治具１８
は、チエーンコンベヤ１０に乗つて所定のスピー
ドで進行しており、その進行に伴つてスライド板
２４がガイド２９の第１の案内面２９ａに移行
し、これによつてIC１９は、そのリード２０を
基板１３上の接続板３４に接触させた状態で、治
具１８にクランプされ、これと同時に給電板２６
からの通電が開始される。

上記IC１９を取付けた基板１３がほゞ一周す
る間に、該IC１９は一定温度に一定時間保持さ
れるようになり、この段階で上記給電板２６から
の通電が断たれ、基板１３の測定用端子３１が測
定ヘツド３０に接続し、図示を略す測定装置によ
り直ちにIC１９の特性が測定される。この測定
完了に合せて、スライド板２４はガイド２９の第
２の案内面２９ｂへ移行し、ICはアンクランプ
状態となり、作業者は、そのICを治具１８から
取外し、これにて一連の検査作業が完了する。

第８図と第９図は、本考案の他の実施例を示し
たものである。本実施例の特徴とするところは、
ハウジング１内の測定ヘツド３０より上流側に光
電スイツチ４０を配設し、一方基板１３に前記光
電スイツチ４０に係合可能にスリツト板４１を突
設し、さらに前記光電スイツチ４０を外部の測定
装置に接続した点にある。これにより、スリツト
板４１にIC１９の種類にあつた信号を付加して
おくと共に、測定装置にその種類の信号にもとづ
き測定項目を選択できる機能をもたせておけば、
基板１３が次の測定ヘツド３０を通過する際、自
動的に必要項目の測定を行うことができるように
なる。

なお、本考案は上記２つの実施例に限定される
ものでなく、例えば、チエーンコンベヤ１０をベ
ルトコンベヤに代替したり、溝付ピン１４とボー
ル１７との係合に代えて他の脱着機構を用いるこ
とができる。また、治具１８のスライド板２４の
一端をガイド２９に摺動可能に連結し、圧縮ばね
２５によらずに強制的にその位置決めを行うよう
にすることもできる。

（考案の効果） 以上、詳細に説明したように、本考案は、一定
温度に保持されるハウジング内にコンベヤを配設
し、これにICを取付けた基板を乗せて搬送する
ようにしたので、ICの１個流しによるインライ
ン化が可能になつて、不良品の多量発生を末然に
防止できる効果がある。またハウジング内に測定
ヘツドを配設して槽内測定を行えるようにしたの
で、温度特性の高精度測定が可能になつて、IC
の品質保証精度の可及的向上を達成し得る効果が
ある。

さらにスライド板を利用した治具構成により、
ICのクランプ・アンクランプが容易となり、こ
の結果、コンベヤの縦循環も可能になつて、恒温
槽自体の構造の簡略化と小型化とを達成し得る効
果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第７図は、本考案にかゝるIC検査用
恒温槽の一実施例を示したもので、第１図は一部
を開放して示す側面図、第２図は第１図の−
矢視図、第３図は第２図の要部拡大断面図、第４
図は要部平面図、第５図と第６図は治具構造を示
す斜視図と断面図、第７図は基板の通電回路を示
す模式図、第８図と第９図は、本恒温槽の他の実
施例を示したもので、第８図は正面図、第９図は
側面図である。 １……ハウジング、５……ヒータ、１０……コ
ンベヤ、１３……基板、１８……治具、１９……
IC、２０……リード、２１……挿入孔、２４…
…スライド板、２６……給電板、２８……通電用
端子、２９……ガイド、３０……測定ヘツド、３
１……測定用端子。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 一定温度に保持されるハウジング内にコンベア
   を配設し、該コンベアにはICへの通電用端子と
   測定用端子とを有する基板を複数個取付け、該基
   板上に、ICのリードの挿入孔と該挿入孔内にお
   いて前記リードをクランプ・アンクランプするス
   ライド板とを有する治具を載設し、前記コンベア
   周りに、前記基板の通電用端子に接続可能に給電
   板を配設すると共に前記測定用端子に接続可能に
   ハウジング外の測定装置に結ぶ測定ヘツドを配設
   したことを特徴とするIC検査用恒温槽。