JPH0584223B2 - - Google Patents

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JPH0584223B2
JPH0584223B2 JP60292918A JP29291885A JPH0584223B2 JP H0584223 B2 JPH0584223 B2 JP H0584223B2 JP 60292918 A JP60292918 A JP 60292918A JP 29291885 A JP29291885 A JP 29291885A JP H0584223 B2 JPH0584223 B2 JP H0584223B2
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JP
Japan
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glass
glass layer
convex
softening point
layer
Prior art date
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JP60292918A
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Japanese (ja)
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JPS62153178A (en
Inventor
Noryoshi Yamauchi
Eiichi Hisada
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Noritake Co Ltd
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Noritake Co Ltd
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Publication date
Application filed by Noritake Co Ltd filed Critical Noritake Co Ltd
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Publication of JPH0584223B2 publication Critical patent/JPH0584223B2/ja
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はグレーズドセラミツク基板に関し、詳
しくはその上に主として薄膜回路が形成されるサ
ーマルプリントヘツド等に使用されるグレーズド
セラミツク基板に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a glazed ceramic substrate, and more particularly to a glazed ceramic substrate used for thermal print heads and the like on which thin film circuits are mainly formed.

[従来の技術] 従来、サーマルプリントヘツドは、放熱性の高
いアルミナ基板上にガラス層を設けたグレーズド
セラミツク基板上に、発熱抵抗体およびその他の
回路を形成し、さらに回路等の摩耗防止等のため
に保護膜を被膜して製造されている。
[Prior Art] Conventionally, thermal print heads have been made by forming heat generating resistors and other circuits on a glazed ceramic substrate with a glass layer on an alumina substrate with high heat dissipation, and also by forming heat generating resistors and other circuits on a glazed ceramic substrate with a glass layer on an alumina substrate with high heat dissipation. It is manufactured by coating it with a protective film.

従来のサーマルプリントヘツド用グレーズドセ
ラミツク基板の構成を第12図〜第14図に基づ
いて説明する。
The structure of a conventional glazed ceramic substrate for a thermal print head will be explained with reference to FIGS. 12 to 14.

第12図に示すサーマルプリントヘツドは、主
としてフアクシミリ用として採用されているもの
で、基板1上に形成された平面状ガラス層2b上
に発熱抵抗体5とリード部6を設けている。第1
3図に示すサーマルプリントヘツドは、発熱抵抗
体5を複数列もうけて高速印字する、いわゆるシ
リアルプリンタ用サーマルプリントヘツドに採用
されているもので、発熱抵抗体5の形成部位だけ
に凸状ガラス層3b、いわゆる部分グレーズ層を
形成している。グレーズ層は蓄熱層として、抵抗
発熱体5の発熱状態を制御する役目をもつてい
る。
The thermal print head shown in FIG. 12 is mainly used for facsimiles, and has a heating resistor 5 and a lead portion 6 provided on a flat glass layer 2b formed on a substrate 1. 1st
The thermal print head shown in Figure 3 is used in a so-called thermal print head for serial printers that has multiple rows of heating resistors 5 for high-speed printing, and has a convex glass layer only in the area where the heating resistors 5 are formed. 3b, a so-called partial glaze layer is formed. The glaze layer serves as a heat storage layer to control the heat generation state of the resistance heating element 5.

ところで、第12図に示すサーマルプリントヘ
ツドにおいては、発熱抵抗体5が感熱紙(図示せ
ず)に十分に密着しないので、第13図および第
14図に示すように発熱抵抗体5を形成するグレ
ーズ層を凸状に形成することが行なわれている。
第13図に示すように発熱抵抗体5の形成部位の
みに部分グレーズ層を設け、他のリード部6等は
ノングレーズの基板上に配線すれば、発熱抵抗体
5の感熱紙に対する密着性を良くすると同時に、
リード部6は基板に直接配線されているので放熱
を良好にして、高速印字に対応できる。
By the way, in the thermal print head shown in FIG. 12, the heating resistor 5 does not adhere sufficiently to the thermal paper (not shown), so the heating resistor 5 is formed as shown in FIGS. 13 and 14. The glaze layer is formed in a convex shape.
As shown in FIG. 13, if a partial glaze layer is provided only on the area where the heating resistor 5 is formed, and the other leads 6 etc. are wired on a non-glazed substrate, the adhesion of the heating resistor 5 to the thermal paper can be improved. At the same time,
Since the lead portion 6 is directly wired to the substrate, heat dissipation is improved and high-speed printing can be supported.

[発明が解決しようとする問題点] しかし、第13図に示すサーマルプリントヘツ
ドにおいては、発熱抵抗体5をその両端でつなぐ
リード部6が基板1、例えばアルミナ基板上に直
接形成されているために、アルミナ基板に起因す
る悪影響を受けやすい。つまりアルミナ基板の面
粗さは一般的にグレーズ層の表面より粗く、また
アルミナ基板には通常ピンホールがあるために、
アルミナ基板上に直接リード部を形成するとリー
ド部の断線あるいはパターン形成工程中のエツチ
ング不良によるリード部間の回路のシヨート等が
起りやすくなる。
[Problems to be Solved by the Invention] However, in the thermal print head shown in FIG. 13, the lead portion 6 that connects the heating resistor 5 at both ends is formed directly on the substrate 1, for example, an alumina substrate. In addition, it is susceptible to adverse effects caused by alumina substrates. In other words, the surface roughness of the alumina substrate is generally rougher than that of the glaze layer, and since there are usually pinholes in the alumina substrate,
If the lead portions are formed directly on the alumina substrate, short circuits between the lead portions are likely to occur due to breakage of the lead portions or defective etching during the pattern forming process.

また、第14図に示すサーマルプリントヘツド
においては、グレーズ層である平面状ガラス層2
bと凸状ガラス層3bとが同じ材質のガラスを用
いているが、グレーズ焼成時に凸状になるべき部
分のガラスが流動して凸部がくずれて全体が平坦
になつてしまい、所望の凸部を有するグレーズド
セラミツク基板を得ることは困難である。このこ
とは、本発明者等の実験によつて実証された。
In addition, in the thermal print head shown in FIG. 14, a flat glass layer 2 which is a glaze layer
b and the convex glass layer 3b are made of the same glass material, but when the glaze is fired, the glass in the part that should be convex flows and the convex part collapses and the whole becomes flat, and the desired convexity is not achieved. It is difficult to obtain a glazed ceramic substrate with a large area. This was demonstrated through experiments conducted by the inventors.

さらに特開昭60−42069号には、セラミツク基
板全面に第1層として平面状にガラスペーストを
コーテイングしてから、その上に第2層として凸
状にガラスペーストをコーテイングしてグレーズ
焼成し、第15図に示すように平面状ガラス層2
bと凸状ガラス層3bを有するグレーズドセラミ
ツク基板を得る方法が開示されている。高軟化点
を有するガラスの方が相対的に低軟化点を有する
ガラスよりも熱膨張係数が高い場合もあるが、一
般的には低軟化点を有するガラスの方が熱膨張係
数が高い傾向にある。従つて平面状ガラス層2b
を高軟化点とし、凸状ガラス層3bを低軟化点を
有するものとすると、一般的にグレーズ焼成御の
凸状ガラス層3bは平面状ガラス層2bよりも熱
膨張係数が大のため、凸状ガラス層3bに引張応
力が働き凸状ガラス層3bにクラツクが入る恐れ
がある。特にこの部分は発熱抵抗体を形成する部
分であり、熱応力が絶えず発生するので好ましく
ない。同図において、逆に平面状ガラス層2bを
低軟化点のガラスとすれば、上述したような熱膨
張係数に起因する応力の問題は解決される。しか
し、平面状ガラス層2bが薄いためにグレーズ焼
成時に過度に焼成され、平面状ガラス層2bとア
ルミナ基板との反応(または相互拡散)が大とな
り、得られる基板の反りが大きくなるか、あるい
は平面状ガラス層2b中に含まれる微量なガスに
より発泡現象が生じたりする。
Furthermore, in JP-A No. 60-42069, glass paste is coated in a planar manner as a first layer over the entire surface of a ceramic substrate, and then glass paste is coated in a convex shape as a second layer on top of the glass paste, and the glaze is fired. As shown in FIG. 15, the planar glass layer 2
A method for obtaining a glazed ceramic substrate having a convex glass layer 3b and a convex glass layer 3b is disclosed. Glass with a high softening point may have a higher coefficient of thermal expansion than glass with a relatively low softening point, but in general, glass with a low softening point tends to have a higher coefficient of thermal expansion. be. Therefore, the planar glass layer 2b
Assuming that the convex glass layer 3b has a high softening point and the convex glass layer 3b has a low softening point, the convex glass layer 3b that is subjected to glaze firing generally has a larger coefficient of thermal expansion than the planar glass layer 2b, so the convex glass layer 3b has a higher softening point. There is a possibility that tensile stress acts on the shaped glass layer 3b and cracks occur in the convex shaped glass layer 3b. In particular, this portion forms a heating resistor and is not preferred because thermal stress is constantly generated. In the figure, on the other hand, if the planar glass layer 2b is made of glass with a low softening point, the problem of stress caused by the coefficient of thermal expansion as described above can be solved. However, since the planar glass layer 2b is thin, it is fired excessively during glaze baking, and the reaction (or mutual diffusion) between the planar glass layer 2b and the alumina substrate becomes large, resulting in a large warpage of the resulting substrate, or A bubbling phenomenon may occur due to a small amount of gas contained in the planar glass layer 2b.

一方、全体的にグレーズドセラミツク基板のグ
レーズ用ガラスの軟化点は高いものが要求される
傾向にあり、かつ、耐薬品性、耐侯性等を考慮す
れば、使用できるガラスの種類はきわめて限られ
る。このようにして選択されたガラスがサーマル
プリントヘツド用として使用される場合に要求さ
れる種々の特性を満たすことはさらに困難とな
る。従つて、従来法においてはガラスの選択幅が
極めて狭いという欠点もあつた。
On the other hand, there is a tendency for the glass for glazing glazed ceramic substrates to have a high softening point overall, and the types of glass that can be used are extremely limited if chemical resistance, weather resistance, etc. are taken into account. It becomes even more difficult to meet the various properties required when glasses selected in this way are used for thermal print heads. Therefore, the conventional method has the disadvantage that the selection range of glass is extremely narrow.

本発明は、上述の従来技術の欠点を解消するた
めになされたもので、その上に発熱抵抗体を形成
する凸状グレーズ(ガラス)層が確実に形成さ
れ、リード部を形成する部分においてアルミナ基
板表面の悪影響を受けないようにしたグレーズド
セラミツク基板を提供することを目的とする。
The present invention has been made in order to eliminate the above-mentioned drawbacks of the prior art, and it is possible to reliably form a convex glaze (glass) layer on which a heating resistor is formed, and to form an aluminium oxide layer in a portion where a lead portion is to be formed. An object of the present invention is to provide a glazed ceramic substrate which is not affected by the adverse effects of the substrate surface.

[問題点を解決するための手段および作用] 上記目的は、セラミツク基板上にガラス層を形
成してなるグレーズドセラミツク基板において、
低軟化点を有する凸状ガラス層と、該凸状ガラス
層の周囲に形成された高軟化点を有する平面状ガ
ラス層とを有し、該凸状ガラス層を形成するガラ
スと前記平面状ガラス層を形成するガラスとの軟
化点の差が30〜100℃であり、かつ同時焼成によ
つて形成されることを特徴とするグレーズドセラ
ミツク基板によつて達成される。
[Means and effects for solving the problem] The above object is to provide a glazed ceramic substrate in which a glass layer is formed on a ceramic substrate,
A glass comprising a convex glass layer having a low softening point and a planar glass layer having a high softening point formed around the convex glass layer, the glass forming the convex glass layer and the planar glass. This is achieved by using a glazed ceramic substrate, which has a softening point difference of 30 to 100° C. with the glass forming the layer, and is formed by simultaneous firing.

以下、本発明を図面に基づいて詳細に説明す
る。
Hereinafter, the present invention will be explained in detail based on the drawings.

本発明においては、第2図に示すように、例え
ばアルミナ基板1上に、低軟化点を有するガラス
粉を含むガラスペーストを所望の高さの凸部3a
となるように凸状にコーテイングし、その凸部3
aの周囲に高軟化点を有するガラス粉を含むガラ
スペーストを薄くコーテイングして平坦部2aを
形成する。本発明において、低軟化点を有するガ
ラスおよび高軟化点を有するガラスとは、同一の
グレーズドセラミツク基板に形成されるガラスに
おいて一方が他方より高い軟化点を有していると
いう意味であり、特に特性範囲の軟化点を有する
ことを意味するものではない。ガラスペーストを
コーテイングする方法としては、パターニングさ
れたスクリーンを通してガラスペーストをスクリ
ーン印刷する方法、マスクを使用するスプレー法
等が適宜用いられる。次に、ガラスペーストをそ
れに含まれるガラス粉の軟化点以上の温度で焼成
して、第1図に示すように、平面状ガラス層2b
と凸状ガラス層3bを有するグレーズドセラミツ
ク基板を得る。
In the present invention, as shown in FIG. 2, for example, a glass paste containing glass powder having a low softening point is applied to a convex portion 3a of a desired height on an alumina substrate 1.
The coating is applied in a convex shape so that the convex portion 3
A thin layer of glass paste containing glass powder having a high softening point is coated around a to form a flat portion 2a. In the present invention, a glass with a low softening point and a glass with a high softening point mean that one glass has a higher softening point than the other glass formed on the same glazed ceramic substrate. It is not meant to have a range of softening points. As a method for coating the glass paste, a method of screen printing the glass paste through a patterned screen, a spray method using a mask, etc. are appropriately used. Next, the glass paste is fired at a temperature equal to or higher than the softening point of the glass powder contained therein to form a planar glass layer 2b as shown in FIG.
A glazed ceramic substrate having a convex glass layer 3b is obtained.

本発明においては、平面状ガラス層2bは高軟
化点を有し、凸状ガラス層3bは低軟化点を有す
ることが必要である。一般的には同じ種類のガラ
スの場合、ガラス厚みが厚い程グレーズ焼成温度
を高く、また焼成時間を長くしなければ、グレー
ズ表面にはピンホール等が残りやすくなるので、
厚さが大きい凸状ガラス層3bを高軟化点のガラ
スとすることは望ましくない。また薄い平面状ガ
ラス層2bを高軟化点のガラスとすることによ
り、同時焼成しても無理なく必要な凸部の形状が
得られ、平坦部の平滑性も得られる。
In the present invention, the planar glass layer 2b needs to have a high softening point, and the convex glass layer 3b needs to have a low softening point. Generally, in the case of the same type of glass, the thicker the glass, the higher the glaze firing temperature and the longer the firing time, otherwise pinholes etc. are likely to remain on the glaze surface.
It is not desirable to use glass with a high softening point as the thick convex glass layer 3b. Furthermore, by using a glass having a high softening point as the thin planar glass layer 2b, the required shape of the convex portions can be easily obtained even by simultaneous firing, and the smoothness of the flat portions can also be obtained.

平面状ガラス層2bを形成するガラスと凸状ガ
ラス層3bを形成するガラスの軟化点の差は、グ
レーズ焼成の温度条件等によつて異なるが、30℃
〜100℃であることが好ましい。この範囲内であ
れば、平面状ガラス層2bと凸状ガラス層3bを
同時焼成によつて形成することができるので製造
工程を簡略化でき、製造コストを低減できる。ま
た軟化点の差が30℃未満では凸状ガラス層3bと
平面状ガラス層2bとの相互拡散が大きくなり必
要な凸状形状が得難い。軟化点の差が100℃を越
えると、同時焼成の際に軟化点の高い平面状ガラ
ス層2bが十分に平滑化されず表面にピンホール
等が残るか、あるいは軟化点の低い凸状ガラス層
3bが流動し過ぎて、軟化点の高い平面状ガラス
層2bとその境界線での相互拡散が大きくなり必
要な凸部の形状が得難くなる。
The difference in softening point between the glass forming the planar glass layer 2b and the glass forming the convex glass layer 3b varies depending on the temperature conditions of glaze firing, etc.
Preferably the temperature is ~100°C. Within this range, the planar glass layer 2b and the convex glass layer 3b can be formed by simultaneous firing, thereby simplifying the manufacturing process and reducing manufacturing costs. Moreover, if the difference in softening point is less than 30° C., mutual diffusion between the convex glass layer 3b and the planar glass layer 2b will increase, making it difficult to obtain the necessary convex shape. If the difference in softening points exceeds 100°C, the planar glass layer 2b with a high softening point will not be sufficiently smoothed during simultaneous firing, leaving pinholes etc. on the surface, or the convex glass layer with a low softening point will become flat. 3b flows too much, and mutual diffusion between the planar glass layer 2b, which has a high softening point, and its boundary increases, making it difficult to obtain the necessary convex shape.

軟化点の差を100℃を越える温度差、例えば200
℃程度またはそれ以上とする場合には、第2図に
おいて、予め平坦部2aだけをコーテイングして
高温にてグレーズ焼成を行ない、その後でさらに
凸部3aをコーテイングして凸部3aに適合する
焼成温度でグレーズ焼成すれば、第1図に示す平
面状ガラス層2bを十分平滑にし、焼成不足によ
る平面状ガラス層2b表面のピンホールの発生等
を抑えることができる。しかし、同時焼成できな
いことによつて製造コスト高になるという欠点が
生じ、また平坦部2aを必要以上の高い温度で焼
成しなければならなくなるので、ガラスとアルミ
ナ基板との反応(相互拡散)によつて基板の反り
が大きくなり、サーマルプリントヘツド用として
は使用に耐え難くなる。
Temperature difference exceeding 100℃, e.g. 200℃
℃ or higher, as shown in Fig. 2, only the flat part 2a is coated in advance and glaze firing is performed at a high temperature, and then the convex part 3a is further coated and fired to match the convex part 3a. By baking the glaze at a high temperature, the planar glass layer 2b shown in FIG. 1 can be made sufficiently smooth, and the occurrence of pinholes on the surface of the planar glass layer 2b due to insufficient baking can be suppressed. However, since simultaneous firing is not possible, manufacturing costs are high, and the flat part 2a must be fired at a higher temperature than necessary, which reduces the reaction (mutual diffusion) between the glass and alumina substrate. As a result, the substrate warps to a large extent, making it difficult to use it as a thermal print head.

本発明においては、薄層である平面状ガラス層
2bの厚さは、2〜50μmが好ましい。2μm未満
では部分的にガラスのない部分を生じやすくな
り、50μmを越えると、低軟化点のガラス層との
軟化点の差によつて異なるが、高軟化点のガラス
部の焼成不足が生じるかまたは低軟化点のガラス
部の焼成が過度となつて流動が激しくなり、必要
な形状の凸部の形成が困難となる。また凸状ガラ
ス層3bの高さは20〜100μmが好ましい。その
理由は20μm未満では蓄熱が小さくなり過ぎ、
100μmを越えると蓄熱が大となり過ぎるためで
ある。
In the present invention, the thickness of the thin planar glass layer 2b is preferably 2 to 50 μm. If the thickness is less than 2 μm, parts with no glass are likely to be formed, and if it exceeds 50 μm, the glass portion with a high softening point may be insufficiently fired, although it depends on the difference in softening point with the glass layer with a low softening point. Alternatively, the glass portion with a low softening point may be fired excessively, resulting in intense flow, making it difficult to form convex portions of the required shape. Further, the height of the convex glass layer 3b is preferably 20 to 100 μm. The reason is that if the thickness is less than 20 μm, heat storage becomes too small.
This is because if the thickness exceeds 100 μm, heat storage becomes too large.

本発明においては、平面状ガラス層2bと凸状
ガラス層3bは、第3図および第4図に示すよう
に一部分が重なり合うように形成することもでき
る。
In the present invention, the planar glass layer 2b and the convex glass layer 3b may be formed so as to partially overlap as shown in FIGS. 3 and 4.

第3図においては、一般的に熱膨張係数が低い
高軟化点を有するガラス層を下層としているの
で、熱膨張差による応力によつて凸状ガラス層3
bに引つ張り応力が働きやすく不利である。しか
し、この場合オーバーラツプ部が0.2mm以内であ
れば実際上の不都合は生じない。第3図に示すグ
レーズドセラミツク基板を作成するには第5図に
示すようにガラスペーストをコーテイングしてグ
レーズ焼成するが、このような場合は一般に第7
図に示すように平面状ガラス層2bと凸状ガラス
層3bとの境界付近に谷部Aが生じ易い。谷部A
の深さは凸部と平坦部を形成したガラスペースト
の厚さと焼成温度等によつて異なるが最大20μm
程度になる。第4図に示すグレーズドセラミツク
基板を作成するには第6図に示すようにガラスペ
ーストをコーテイングしてグレーズ焼成するが、
この場合は熱膨張係数が低い高軟化点を有するガ
ラス層を上層としているので膨張差による不利な
応力は生じないばかりでなく、第7図に示した谷
部Aを小さくできる利点がある。
In FIG. 3, since the lower layer is generally a glass layer with a low coefficient of thermal expansion and a high softening point, the stress caused by the difference in thermal expansion causes the convex glass layer 3 to
This is disadvantageous because tensile stress tends to act on b. However, in this case, if the overlap portion is within 0.2 mm, no practical inconvenience will occur. To create the glazed ceramic substrate shown in Fig. 3, glass paste is coated and glazed fired as shown in Fig. 5.
As shown in the figure, valleys A tend to occur near the boundary between the planar glass layer 2b and the convex glass layer 3b. Tanibe A
The depth varies depending on the thickness of the glass paste that formed the convex and flat parts, the firing temperature, etc., but the maximum depth is 20 μm.
It will be about. To create the glazed ceramic substrate shown in Figure 4, glass paste is coated and glazed fired as shown in Figure 6.
In this case, since the upper layer is a glass layer having a low coefficient of thermal expansion and a high softening point, not only is there no disadvantageous stress caused by the difference in expansion, but there is also the advantage that the valley A shown in FIG. 7 can be made smaller.

次に、第8〜10図に基づいて本発明の他の実
施例を説明する。
Next, other embodiments of the present invention will be described based on FIGS. 8 to 10.

第8図に示すようにガラスペーストを0.5mm以
内の間隙Bを設けるように平坦部2aと凸部3a
をコーテイングし、第9図に示すように間隙Bに
ガラス粉またはベヒクルのみの溶液4を塗布す
る。平坦部2aと凸部3a中のガラス粉が焼成後
の基板上のガラス面が連続するのに必要なだけ溶
液4中に移動した後、過度の移動を防止するため
に直ぐに乾燥工程へ移して全体を固化させた後、
グレーズ焼成する。すると、第10図に示すよう
に平面状ガラス層2bと凸状ガラス層3bが連続
したガラス面となり、谷部Aが浅くなり、さらに
ガラス層3bが所望の形状に形成されたグレーズ
ドセラミツク基板を得ることができる。
As shown in Figure 8, the glass paste is placed between the flat part 2a and the convex part 3a so as to provide a gap B of 0.5 mm or less.
A glass powder or vehicle-only solution 4 is applied to the gap B as shown in FIG. After the glass powder in the flat part 2a and the convex part 3a has moved into the solution 4 as much as necessary to make the glass surface on the substrate continuous after firing, it is immediately transferred to a drying process to prevent excessive movement. After solidifying the whole
Bake the glaze. Then, as shown in FIG. 10, the flat glass layer 2b and the convex glass layer 3b form a continuous glass surface, the valleys A become shallow, and the glass layer 3b is formed into a desired shape. Obtainable.

上記間隙Bに塗布する溶液としては、ガラスペ
ーストのコーテイング法によつて異なるが、例え
ばスクリーン印刷法によつてコーテイングする場
合を例にとると、印刷用に調製したガラスペース
トを、これと相溶性がありしかも揮発性の高い溶
剤、例えばアセトン、トルエン等に溶解させた溶
液が用いられる。この溶液には、必要に応じて適
当な界面活性剤を加えて粘度を低くし、少量塗布
しても上記間隙B全体に十分いきわたるように調
製する。またアセトン、トルエン等の揮発性溶剤
は、ガラス粉の過度の移動を防止するためにその
量を調整する必要がある。なお、コーテイングを
ガラス粉を含まない溶液によつて行なう場合は、
ベヒクルのみをアセトン等に溶解させた溶液を用
いることができる。
The solution applied to the above gap B varies depending on the coating method of the glass paste, but in the case of coating by screen printing, for example, the solution applied to the gap B is compatible with the glass paste prepared for printing. A solution prepared by dissolving it in a highly volatile solvent such as acetone or toluene is used. If necessary, a suitable surfactant is added to this solution to lower the viscosity, and the solution is prepared so that even if a small amount is applied, it is sufficiently spread over the entire gap B. Further, it is necessary to adjust the amount of volatile solvents such as acetone and toluene in order to prevent excessive movement of glass powder. In addition, when coating with a solution that does not contain glass powder,
A solution in which only the vehicle is dissolved in acetone or the like can be used.

この方法の利点は、第2図に示したように凸部
3aの厚みが比較的厚くかつ平坦部2aの厚みと
の差が小さい場合に、凸部3aのガラスペースト
が周囲の平坦部2aの方へ流動し、得られるガラ
ス層の形状が必要以上にくずれることを防止でき
ることである。すなわち、上述の方法を採用しな
い場合は、第11図に示すようにガラス面全体が
フラツトになりやすいが、上述の方法を採用した
場合には、第10図に示したように凸状ガラス層
3bに相当する部分がかなり明瞭な凸状の形状を
維持できる。
The advantage of this method is that when the thickness of the protrusion 3a is relatively thick and the difference between the thickness of the protrusion 3a and the thickness of the flat part 2a is small as shown in FIG. It is possible to prevent the shape of the resulting glass layer from being unnecessarily distorted due to the glass layer flowing in the opposite direction. That is, if the above method is not adopted, the entire glass surface tends to be flat as shown in FIG. 11, but if the above method is adopted, the convex glass layer is not formed as shown in FIG. The portion corresponding to 3b can maintain a fairly clear convex shape.

なお、上記間隔部が0.5mm以上でも同様な効果
は得られるが、凸状ガラス層3bの形状がくずれ
やすく、また製造上の特別の利点もない。
Although the same effect can be obtained even if the above-mentioned interval is 0.5 mm or more, the shape of the convex glass layer 3b is easily distorted, and there is no special advantage in manufacturing.

[実施例] 以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明
する。
[Examples] Hereinafter, the present invention will be specifically described based on Examples.

実施例 1 軟化点920℃のガラス粉を含むガラスペースト
および軟化点850℃のガラス粉を含むガラスペー
ストを、それぞれ第2図に示した平坦部2aおよ
び凸部3aとなるようにコーテイングした。コー
テイング法は、それぞれのガラス粉を325メツシ
ユ(JIS)の篩を通したものと、市販のベヒクル
B−70(商品名;互応化学製)を混合撹拌しペー
スト状にしたものを、スクリーン印刷法によつ
て、グレーズ焼成後に平面状ガラス層が約20μ
m、凸状ガラス層が約50μmになるように印刷し
た。
Example 1 A glass paste containing glass powder with a softening point of 920°C and a glass paste containing glass powder with a softening point of 850°C were coated to form the flat portions 2a and convex portions 3a shown in FIG. 2, respectively. The coating method uses a screen printing method to mix and stir each glass powder through a 325 mesh (JIS) sieve and a commercially available vehicle B-70 (product name: Goo Kagaku) to form a paste. Depending on the glaze firing, the flat glass layer will be approximately 20μ
m, printed so that the convex glass layer was about 50 μm.

次に、このようにしてコーテイングされた平坦
部2aと凸部3aを、1200℃で1時間、同時に焼
成した。
Next, the thus coated flat portions 2a and convex portions 3a were simultaneously fired at 1200° C. for 1 hour.

得られたグレーズドセラミツク基板は、第7図
に示すような断面形状を有し、平面状ガラス層2
bの厚さが22μm、凸状ガラス層3bの厚さが
48μm、谷部A付近厚さが10μmであり、全体の
ガラス表面は十分滑らかなものであつた。
The obtained glazed ceramic substrate has a cross-sectional shape as shown in FIG.
The thickness of b is 22 μm, and the thickness of convex glass layer 3b is
The glass surface was 48 μm, and the thickness near the valley A was 10 μm, and the entire glass surface was sufficiently smooth.

実施例 2 実施例1と同じガラスおよび印刷用ペーストを
用い、第6図に示したようにガラスコーテイング
を行なつて第4図に示したようなグレーズドセラ
ミツク基板を得た。
Example 2 Using the same glass and printing paste as in Example 1, glass coating was performed as shown in FIG. 6 to obtain a glazed ceramic substrate as shown in FIG. 4.

ガラスペーストのコーテイングは、グレーズ焼
成後に平面状ガラス層2bを約10μm、凸状ガラ
ス層3bが約50μmになるように行なつた。この
際、第6図においてオーバーラツプした部分の幅
dは0.1mmとし、厚さeを平坦部2aの厚みと同
じにした。グレーズ焼成の条件は実施例1と同様
にした。
Coating with the glass paste was carried out so that the planar glass layer 2b had a thickness of about 10 .mu.m and the convex glass layer 3b had a thickness of about 50 .mu.m after the glaze was fired. At this time, the width d of the overlapped portion in FIG. 6 was set to 0.1 mm, and the thickness e was set to be the same as the thickness of the flat portion 2a. The conditions for firing the glaze were the same as in Example 1.

得られたグレーズドセラミツク基板は、第7図
に示すような断面形状を有し、平面状ガラス層2
bおよび凸状ガラス層3bの厚みはそれぞれ12μ
mおよび50μmであり、谷部A付近の厚さは実施
例1で得られた基板のようには薄くならなかつ
た。
The obtained glazed ceramic substrate has a cross-sectional shape as shown in FIG.
b and the thickness of the convex glass layer 3b are each 12μ.
m and 50 μm, and the thickness near the valley portion A was not as thin as the substrate obtained in Example 1.

実施例 3 軟化点850℃のガラス粉を含むガラスペースト
および軟化点800℃のガラス粉を含むガラスペー
ストを、それぞれ第8図に示した平坦部2aおよ
び凸部3aとなるように印刷法によつてコーテイ
ングした。また間隙Bには850℃の軟化点を有す
るガラス粉を少量含むペースト、すなわちガラス
粉1重量部に対しベヒクル3重量部の割合に調製
したペーストをスクリーン印刷法によりコーテイ
ングした。このペースト中のガラス含有量は、上
記平坦部2aおよび凸部3aを形成したガラスペ
ーストに比較して1/10〜1/8であつた。
Example 3 A glass paste containing glass powder with a softening point of 850°C and a glass paste containing glass powder with a softening point of 800°C were printed by a printing method so as to form the flat portions 2a and convex portions 3a shown in FIG. 8, respectively. It was coated. Gap B was coated with a paste containing a small amount of glass powder having a softening point of 850° C., that is, a paste prepared at a ratio of 1 part by weight of glass powder to 3 parts by weight of vehicle by screen printing. The glass content in this paste was 1/10 to 1/8 of that of the glass paste in which the flat portions 2a and convex portions 3a were formed.

コーテイング厚はグレーズ焼成後の平面状ガラ
ス層および凸状ガラス層がそれぞれ約15μmおよ
び約30μmになるようにし、上記間隙Bについて
は、間隙Bのみをコーテイングしたと仮定した場
合(平坦部2aおよび凸部3aからガラス成分が
流入しないと仮定した場合)にその部分の厚みが
焼成後で約2μmとなるようにコーテイングした。
The coating thickness is set so that the planar glass layer and convex glass layer after glaze firing are about 15 μm and about 30 μm, respectively, and regarding the above gap B, assuming that only gap B is coated (flat part 2a and convex part 2a) (assuming that the glass component does not flow in from part 3a), the coating was applied so that the thickness of that part would be approximately 2 μm after firing.

次に、このようにしてコーテイングした基板
を、1130℃で1時間、同時焼成した。
The thus coated substrates were then co-fired at 1130° C. for 1 hour.

得られたグレーズドセラミツク基板は、第10
図に示す断面形状を有し、平面状ガラス層2bお
よび凸状ガラス層3bの厚みがそれぞれ15μmお
よび28μmであり、谷部A付近の厚さが8μmであ
つた。また凸状ガラス層3bの形状が確実に形成
でき、かつガラス表面は連続していた。
The obtained glazed ceramic substrate was
It had the cross-sectional shape shown in the figure, and the thicknesses of the planar glass layer 2b and the convex glass layer 3b were 15 μm and 28 μm, respectively, and the thickness near the valley A was 8 μm. Further, the shape of the convex glass layer 3b could be reliably formed, and the glass surface was continuous.

[発明の効果] 以上説明したように本発明によれば、その上に
発熱抵抗体を形成する凸状グレーズ層が確実に形
成され、リード部を形成する部分においてアルミ
ナ基板表面の悪影響を受けないようにしたグレー
ズドセラミツク基板を提供することができる。こ
のようにして得られる本発明のグレーズドセラミ
ツク基板をサーマルプリントヘツド用として用い
ると、感熱紙に対する熱の伝達が良く、しかも同
時に蓄積される熱の放散が良好に行なわれるの
で、印字速度の高速化が図れる。
[Effects of the Invention] As explained above, according to the present invention, the convex glaze layer on which the heating resistor is formed is reliably formed, and the portion where the lead portion is formed is not adversely affected by the surface of the alumina substrate. A glazed ceramic substrate can be provided. When the glazed ceramic substrate of the present invention thus obtained is used for a thermal print head, the heat is transferred well to the thermal paper, and at the same time, the accumulated heat is well dissipated, thereby increasing the printing speed. can be achieved.

また、高軟化点のガラスと低軟化点のガラスを
用いるので、要求される特性を得るためのガラス
種の選択巾、ガラス組成の開発における選択巾も
拡大され、従来法に比べて材料の制限が少なくな
る。
In addition, since high softening point glass and low softening point glass are used, the range of selection of glass types to obtain the required properties and the range of selection in the development of glass compositions are expanded, and there are limitations on materials compared to conventional methods. becomes less.

さらに、軟化点の差が30〜100℃以内のガラス
ペーストを用いて同時焼成によりガラス層を形成
すれば、基板の製造工程が簡略化され、製造コス
トの低減化が図れる。
Furthermore, if the glass layer is formed by co-firing using glass pastes whose softening points differ within 30 to 100°C, the manufacturing process of the substrate can be simplified and the manufacturing cost can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図、第3図、第4図、第7図および第10
図は、それぞれは本発明のグレーズドセラミツク
基板に係る一実施例の断面図、第2図は第1図に
示すグレーズドセラミツク基板の焼成前の状態を
示す断面図、第5図は第3図に示すグレーズドセ
ラミツク基板の焼成前の状態を示す断面図、第6
図は第4図に示すグレーズドセラミツク基板の焼
成前の状態を示す断面図、第8図および第9図は
第10図に示すグレーズドセラミツク基板を作成
する方法を説明する断面図、第11図はグレーズ
ドセラミツク基板の参考例を示す断面図、第12
〜14図は従来のサーマルプリントヘツドの断面
図、ならびに第15図は従来のグレーズドセラミ
ツク基板の断面図である。 1……基板、2a……平坦部、2b……平面状
ガラス層、3a……凸部、3b……凸部ガラス
層、4……溶液、5……発熱抵抗体、6……リー
ド部、A……谷部、B……間隙。
Figures 1, 3, 4, 7 and 10
The figures are each a cross-sectional view of one embodiment of the glazed ceramic substrate of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view showing the state of the glazed ceramic substrate shown in FIG. 1 before firing, and FIG. Cross-sectional view showing the state before firing of the glazed ceramic substrate shown in FIG.
The figure is a cross-sectional view showing the state of the glazed ceramic substrate shown in FIG. 4 before firing, FIGS. 8 and 9 are cross-sectional views explaining the method for producing the glazed ceramic substrate shown in FIG. 10, and FIG. Cross-sectional view showing a reference example of a glazed ceramic substrate, No. 12
14 are cross-sectional views of a conventional thermal print head, and FIG. 15 is a cross-sectional view of a conventional glazed ceramic substrate. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Substrate, 2a... Flat part, 2b... Planar glass layer, 3a... Convex part, 3b... Convex glass layer, 4... Solution, 5... Heat generating resistor, 6... Lead part , A... valley, B... gap.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 セラミツク基板上にガラス層を形成してなる
グレーズドセラミツク基板において、低軟化点を
有する凸状ガラス層と、該凸状ガラス層の周囲に
形成された高軟化点を有する平面状ガラス層とを
有し、該凸状ガラス層を形成するガラスと前記平
面状ガラス層を形成するガラスとの軟化点の差が
30〜100℃であり、かつ同時焼成によつて形成さ
れることを特徴とするグレーズドセラミツク基
板。 2 前記凸状ガラス層と前記平面状ガラス層が一
部重なり合うように形成される前記特許請求の範
囲第1項に記載のグレーズドセラミツク基板。 3 前記凸状ガラス層および前記平面状ガラス層
が、ガラスペーストを0.5mm以内の間〓を設ける
ように凸状と平面状にコーテイングし、該間〓に
ガラス粉とベヒクル、またはベヒクルのみを含む
溶液を塗布してグレーズ焼成することにより、連
続したガラス面となるように形成された前記特許
請求の範囲第1項に記載のグレーズドセラミツク
基板。
[Scope of Claims] 1. A glazed ceramic substrate formed by forming a glass layer on a ceramic substrate, comprising a convex glass layer having a low softening point and a high softening point formed around the convex glass layer. a planar glass layer, the difference in softening point between the glass forming the convex glass layer and the glass forming the planar glass layer is
A glazed ceramic substrate characterized in that it is formed by simultaneous firing at a temperature of 30 to 100°C. 2. The glazed ceramic substrate according to claim 1, wherein the convex glass layer and the planar glass layer are formed so as to partially overlap. 3 The convex glass layer and the planar glass layer are coated with glass paste in a convex and planar manner so as to provide a gap of 0.5 mm or less, and the gap contains glass powder and a vehicle, or only a vehicle. The glazed ceramic substrate according to claim 1, which is formed to have a continuous glass surface by applying a solution and firing the glaze.
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