JPH0579460B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0579460B2
JPH0579460B2 JP57188742A JP18874282A JPH0579460B2 JP H0579460 B2 JPH0579460 B2 JP H0579460B2 JP 57188742 A JP57188742 A JP 57188742A JP 18874282 A JP18874282 A JP 18874282A JP H0579460 B2 JPH0579460 B2 JP H0579460B2
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JP
Japan
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tracing
profiling
data
axis
memory
Prior art date
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JP57188742A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS5981045A (en
Inventor
Hitoshi Matsura
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Fanuc Corp
Original Assignee
Fanuc Corp
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Publication date
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Publication of JPS5981045A publication Critical patent/JPS5981045A/en
Publication of JPH0579460B2 publication Critical patent/JPH0579460B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23QDETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q35/00Control systems or devices for copying directly from a pattern or a master model; Devices for use in copying manually
    • B23Q35/04Control systems or devices for copying directly from a pattern or a master model; Devices for use in copying manually using a feeler or the like travelling along the outline of the pattern, model or drawing; Feelers, patterns, or models therefor
    • B23Q35/08Means for transforming movement of the feeler or the like into feed movement of tool or work
    • B23Q35/12Means for transforming movement of the feeler or the like into feed movement of tool or work involving electrical means
    • B23Q35/121Means for transforming movement of the feeler or the like into feed movement of tool or work involving electrical means using mechanical sensing
    • B23Q35/123Means for transforming movement of the feeler or the like into feed movement of tool or work involving electrical means using mechanical sensing the feeler varying the impedance in a circuit

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

(産業上の利用分野) 本発明は、工作機械においてならい加工を行う
ためのならい制御装置に関し、特に多工程のなら
い加工をオペレータの介入なしに自動的に行うな
らい制御装置に関する。 (従来の技術) ならい装置は、トレーサヘツドによりモデルを
ならわせ、該トレーサヘツドにより検出された変
位置を用いてならい演算回路において各軸の速度
指令を演算し、該各軸の速度指令により対応する
各軸のモータを駆動して工具をワークに対し相対
的に移動させると共に、トレーサヘツドをしてモ
デル表面をならわせ、これら動作を繰返えしてワ
ークにモデル形状と同形の加工を行なう。 (発明が解決しようとする問題点) 上記ならい制御装置によりならい加工を行うた
めには、ならい速度、基準変位量、ならい方向、
ピツクフイード量とその方向等の加工条件を特定
するならい加工条件データと、ならい領域を特定
するならい領域データとを入力する必要がある。
このため、一つのモデルに対して従来は一組のな
らい加工条件データとならい領域データとで一工
程のならいを行い、同一のモデルに対して複数の
ならい領域のならい加工を行なうには、一ならい
領域の加工が終了するたびごとに、これらならい
加工条件データとならい領域データを再度、操作
盤などから設定し直して、別工程のならいを行う
ものであつた。たとえば、モデルの形状が複雑と
なつて、一つのモデルに対し、各領域に応じて加
工条件の異なる複数工程のならい加工を行なう必
要がある場合、従来のならい制御装置では、これ
らが別々の工程であることから、一工程終了毎に
オペレータが介在し、データを設定し直してから
次の工程のならいを行うため、操作が頻繁とな
り、オペレータの手間が増加し、連続した自動的
なならいができないという欠点があつた。 また、自動運転によつて倣い工作機械を作動さ
せる場合に、特開昭55−54158号に開示された倣
い工作機械の操作盤の発明のように、複数の倣い
加工工程からなる連続した自動的なならいを行な
う際、オペレータによる操作盤からの倣い加工制
御の条件設定を容易にすることも考えられてい
る。しかし、倣いプログラムの作成においては、
1ブロツク毎に操作盤からプログラムデータを設
定する作業は必要であり、同一のモデルについて
多数の加工物を繰り返して加工する場合にオペレ
ータの負担が軽くなるだけであつて、別のならい
加工を行なう場合には、データを再設定しなくて
はならない。 本発明の目的は、一つのモデルに対応する1個
のワークに対して、連続的に複数のならい領域に
ならい加工を行うことができるような多工程なら
い制御装置を提供するにある。 (問題点を解決するための手段) 上記のような本発明の目的を達成するために、
本発明は、トレーサヘツドにより検出された変位
量を用いて各軸の速度指令を演算し、該速度指令
により各軸に設けられたモータを駆動して工具を
ワークに対し相対的に移動させると共に、トレー
サヘツドをしてモデルをならわせる多工程ならい
制御装置において、一つのモデルに対して複数の
ならい領域を設定する手段と、設定されたそれぞ
れのならい領域に対する加工条件を設定する手段
と、上記2つの手段により設定されたそれぞれの
ならい領域とこれらに対応する加工条件とを記憶
するメモリと、該記憶された所定のならいの加工
条件データとならい領域データをメモリから読み
出してならい加工動作を制御する制御手段とを具
備してなることを特徴とする多工程ならい制御装
置を提供することにある。 (作用) 本発明の多工程ならい制御装置によれば、メモ
リから倣い指令の実行に必要なデータを任意に指
定して、多工程のならい制御を行なうためのプロ
グラムを実行するから、1工程のならい毎にデー
タを操作盤から設定しなおさなくても済む。 (実施例) 以下、本発明の一実施例を図面に従つて詳細に
説明する。 第1図は本発明の多工程ならい制御装置を使用
して運転されるならい工作機械の概略図である。
テーブルTBLをX軸方向に駆動するX軸のモー
タXMと、トレーサヘツドTC及びカツタヘツド
CTが装着されたコラムCLMをZ軸方向に駆動す
るZ軸のモータZMと、テーブルTBLをY軸方向
に動かすY軸のモータYMが設けられている。テ
ーブルTBLにはモデルMDLとワークWKとが固
定され、トレーサヘツドTCはモデルMDLの表面
に当接してならい、カツタヘツドCTはワーク
WKにモデル形状通りの加工を施す。トレーサヘ
ツドTCは周知の如く、モデルMDLの表面のX,
Y,Z各軸の変位εx,εy,εzを検出する構成のも
のであり、トレーサヘツドTCにより検出された
各軸方向変位はならい制御装置TCCに入力され、
こゝで周知のならい演算が行われて各軸方向の速
度成分が発生する。たとえば、ならい方法として
X−Z面における表面ならいを考えると速度成分
Vx,Vzが発生し、これらはそれぞれサーボ回路
SVX,SVZを介してX軸及びZ軸のモータMX,
MZに印加され、これら各軸モータMX,MZを
回転させる。この結果、カツタヘツドCTがワー
クWKに対して相対的に移動して、該ワークにモ
デル形状通りの加工が施され、又トレーサヘツド
TCはモデルMDLの表面をならうことになる。
尚、SVYはY軸のサーボ回路である。 第3図は、本発明に係るならい制御装置の一実
施例ブロツク図である。図中、1はプロセツサで
あり、後述するプログラムメモリ(RAM)に記
憶されているならい加工プログラムに従い演算処
理して工作機械への指令を形成するもの、2はコ
ントロールメモリであり、制御プログラムを格納
するもの、3はデータメモリであり、複数の加工
条件データP11,P12,…と複数のならい領域デー
タL11,L12,…を設定盤(図示せず)により設定
される。4は多工程のならい制御を行なうための
プログラムを記憶するプログラムメモリで、なら
い方法とそれに使用されるならい加工条件及びな
らい領域を工程順に特定するならい加工プログラ
ムが格納される。 尚、ならい方法としては、ペンシルならい、手
動ならい、表面往復ならい、表面一方向ならい、
輪郭全周ならい、輪郭部分ならい、3次元ならい
がある。 次に第3図の動作について説明すると、ならい
加工に先立ちテーブル上にモデルが設置される
と、オペレータは未図示の設定盤から上記データ
メモリ3に各ならい方法に応じてそれぞれ複数の
ならい加工条件データとならい領域データを入力
する。例えば、手動ならいのためにP11からP15
迄の5種類の加工条件データと、L11からL15迄
の5種類のならい領域データを設定し、以下同様
に表面往復ならいのためにP21〜P25,L21〜L25
を、表面一方向ならいのためにP31〜P35,L31
〜35を、輪郭全周ならいのためにP41〜P45,
L41〜L45を、輪郭部分ならいのためにP51〜
P55,L51〜55を、3次元ならいのためにP61〜
P65,L61〜L65をそれぞれ設定する。以上の操
作によりならい加工条件データP11〜P65、及び
ならい領域データL11〜L65がデータメモリ3に
設定される。 ついで、オペレータが起動をかければプロセツ
サ1は予めプログラムメモリ4に記憶されている
ならい加工プログラムを1ブロツクづつ読み出し
多工程のならい加工制御を行なう。尚、このなら
い加工プログラムはたとえば以下の如く構成され
ている。 G901 Z−0 P31 L32 ; …(イ) G903 P34 L34 ; …(ロ) G00 X… Y ; …(ハ) G901 Z… P… L… ; …(ニ) G904 P43 L45 ; …(ホ) ……………… 但し、プログラム中、(イ)はアプローチ指令ブロ
ツクであり、G機能命令G901はアプローチ指令
であることを意味し、Z−0はZ軸方向のアプロ
ーチ点を示し(マイマス符号は移動方向)、P31,
L31はそれぞれアプローチの際の送り速度が設定
されている領域などを示す。又、(ロ)は第1ならい
加工工程におけるならい方法、ならい加工条件デ
ータ、ならい領域データを特定する指令ブロツク
であり、G903により表面一方向ならいが指示さ
れ、P31,L32によりならい加工条件データ、な
らい加工領域データがそれぞれ特定される。(ハ)は
第2工程のならい加工を実行するために、該第2
工程のアプローチ点の真上にトレーサヘツドを早
送りで位置決めする命令である。(ニ)は第2工程へ
のアプローチ指令、(ホ)は第2ならい加工工程にお
けるならい方法、ならい加工条件データ、ならい
領域データを特定するブロツクであり、G904に
より輪郭全周ならいが指示される。 ここで、データの設定の具体例を示すと、次の
とおりとなる。 例えば、 P34は、P3(表面一方向ならいモード)のパラ
メータ第4領域、 L45は、L4(輪郭全周ならいモード)のリミツ
ト第5領域、 として、MDIの画面操作により選択する。 例えば、P34のデータを入力する場合は、MDI
操作によりCRT画面上に以下のような画面を表
示させる。
(Industrial Application Field) The present invention relates to a profiling control device for performing profiling in a machine tool, and particularly to a profiling control device that automatically performs multi-step profiling without operator intervention. (Prior art) A tracing device uses a tracer head to trace a model, uses the positional displacement detected by the tracer head to calculate a speed command for each axis in a tracing calculation circuit, and then responds to the speed command for each axis. The tool is moved relative to the workpiece by driving the motor of each axis, and the tracer head is used to align the model surface, and these operations are repeated to machine the workpiece into the same shape as the model. . (Problems to be Solved by the Invention) In order to perform profiling processing using the above profiling control device, the profiling speed, reference displacement amount, profiling direction,
It is necessary to input profiling machining condition data for specifying machining conditions such as the pick feed amount and its direction, and profiling area data for specifying the profiling area.
For this reason, conventionally one process of tracing was performed on one model using one set of tracing machining condition data and tracing area data, but in order to perform tracing of multiple tracing areas on the same model, one step was required. Each time the machining of a tracing area is completed, these tracing machining condition data and tracing area data are reset from an operation panel or the like, and another process is performed. For example, when the shape of a model becomes complex and it is necessary to perform multiple profiling processes on one model with different machining conditions depending on each area, conventional profiling control devices can handle these processes in separate processes. Because of this, the operator intervenes after each step and resets the data before tracing the next step, which results in frequent operations, increasing the operator's effort, and requiring continuous automatic tracing. The drawback was that I couldn't do it. In addition, when operating a copying machine tool in automatic operation, it is possible to continuously automatically operate a copying machine tool consisting of multiple profiling processes, as in the invention of an operation panel for a copying machine tool disclosed in JP-A No. 55-54158. When performing contouring, it has also been considered to make it easier for the operator to set conditions for contouring control from an operation panel. However, when creating a copy program,
It is necessary to set the program data from the operation panel for each block, and when machining a large number of workpieces for the same model repeatedly, it only reduces the burden on the operator and makes it easier to perform another tracing machining. In this case, the data must be reset. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a multi-step profiling control device that can continuously process a workpiece corresponding to one model in a plurality of profiling areas. (Means for solving the problems) In order to achieve the objects of the present invention as described above,
The present invention calculates a speed command for each axis using the amount of displacement detected by the tracer head, and uses the speed command to drive a motor provided on each axis to move the tool relative to the workpiece. , in a multi-step profiling control device that uses a tracer head to align a model, means for setting a plurality of profiling areas for one model; means for setting processing conditions for each of the set profiling areas; A memory that stores the respective profiling areas set by the above two means and the machining conditions corresponding thereto, and a memory for reading out the stored machining condition data and the machining area data of the predetermined profiling from the memory and performing the profiling machining operation. An object of the present invention is to provide a multi-step profiling control device characterized by comprising a control means for controlling the profiling. (Operation) According to the multi-step profiling control device of the present invention, data necessary for executing a profiling command is arbitrarily specified from the memory and a program for performing multi-step profiling control is executed. There is no need to reset the data from the operation panel every time you trace. (Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic diagram of a profiling machine tool operated using the multi-step profiling control device of the present invention.
X-axis motor XM that drives table TBL in the X-axis direction, tracer head TC and cutter head
A Z-axis motor ZM that drives the column CLM on which the CT is attached in the Z-axis direction and a Y-axis motor YM that moves the table TBL in the Y-axis direction are provided. A model MDL and a workpiece WK are fixed to the table TBL, the tracer head TC is in contact with the surface of the model MDL, and the cutter head CT is attached to the workpiece.
Process the WK according to the model shape. As is well known, the tracer head TC is
It is configured to detect displacements ε x , ε y , ε z in each of the Y and Z axes, and each axial displacement detected by the tracer head TC is input to the profile control device TCC.
Here, a well-known tracing calculation is performed to generate velocity components in each axis direction. For example, if we consider surface tracing in the X-Z plane as a tracing method, the velocity component
V x and V z are generated, and these are respectively connected to the servo circuit.
X-axis and Z-axis motor MX via SVX, SVZ,
It is applied to MZ and rotates the motors MX and MZ of each axis. As a result, the cutter head CT moves relative to the workpiece WK, and the workpiece is machined according to the model shape.
TC will follow the surface of model MDL.
Note that SVY is a Y-axis servo circuit. FIG. 3 is a block diagram of an embodiment of the profiling control device according to the present invention. In the figure, 1 is a processor, which performs arithmetic processing to form instructions to the machine tool according to a profiling program stored in a program memory (RAM), which will be described later, and 2 is a control memory, which stores control programs. 3 is a data memory in which a plurality of machining condition data P 11 , P 12 , . . . and a plurality of tracing area data L 11 , L 12 , . . . are set by a setting board (not shown). A program memory 4 stores a program for performing multi-step profiling control, and stores a profiling program for specifying a profiling method, profiling conditions used therefor, and profiling area in the order of steps. In addition, the tracing methods include pencil tracing, manual tracing, surface reciprocating tracing, surface unidirectional tracing,
There are contour tracing, contour tracing, and three-dimensional tracing. Next, to explain the operation shown in Fig. 3, when the model is placed on the table prior to profiling, the operator enters multiple profiling conditions in accordance with each profiling method from the setting board (not shown) into the data memory 3. Input the data and tracing area data. For example, P11 to P15 for manual tracing
Set the 5 types of machining condition data up to and the 5 types of tracing area data from L11 to L15, and similarly set P21~P25, L21~L25 for surface reciprocating tracing.
, for surface unidirectional tracing P31~P35,L31
~35, P41~P45 for tracing the entire contour,
L41~L45, P51~ for contour tracing
P55, L51~55, P61~ for 3D tracing
Set P65 and L61 to L65 respectively. By the above operations, the tracing machining condition data P11 to P65 and the tracing area data L11 to L65 are set in the data memory 3. Then, when activated by the operator, the processor 1 reads out the profiling program stored in advance in the program memory 4 one block at a time and performs multi-step profiling control. Note that this tracing machining program is configured as follows, for example. G901 Z-0 P31 L32; …(A) G903 P34 L34; …(B) G00 X… Y; …(C) G901 Z… P… L…; …(D) G904 P43 L45; …(E) ...... However, in the program, (a) is an approach command block, G function command G901 means an approach command, and Z-0 indicates the approach point in the Z-axis direction (my mass symbol indicates the movement direction), P31,
L31 indicates the area in which the feed rate for each approach is set. Also, (b) is a command block that specifies the tracing method, tracing condition data, and tracing area data in the first tracing process, G903 instructs surface unidirectional tracing, and P31 and L32 specify the tracing condition data, Each piece of profiling area data is specified. (c) In order to carry out the second step of profiling,
This command positions the tracer head in rapid traverse directly above the approach point of the process. (d) is the approach command to the second process, (e) is a block that specifies the tracing method, tracing machining condition data, and tracing area data in the second tracing process, and G904 instructs to trace the entire contour. . Here, a specific example of data settings is as follows. For example, P34 is the fourth parameter area of P3 (one-way surface tracing mode), L45 is the fifth limit area of L4 (full contour tracing mode), and these are selected by operating the MDI screen. For example, if you want to input P34 data, use MDI
The following screen will be displayed on the CRT screen by operation.

【表】 各項目をキー操作によりカーソル選択できるよ
うになつており、カーソル選択されている項目に
対して、対話形式で、キーボードよりそれぞれデ
ータを入力すれば、その値が設定できる。 さて、プロセツサ1は(イ)のアプローチ指令をメ
モリから読み取り、ついでデータメモリ3から
P31により特定されたならい加工条件データと、
L32により特定されたならい領域データを読み取
る。しかる後、加工条件データに含まれる速度を
用いて、−Z軸方向に向けてトレーサヘツドを移
動させアプローチ点に位置決めする。アプローチ
点への位置決め完了により、プロセツサは(ロ)の表
面一方向ならいの指令ブロツクをメモリ5から読
み取ると共に、P34,P34により特定されたなら
い加工条件データとならい領域データをデータメ
モリ3から読み出す。そして、これらデータを用
いて、一方向ならい処理を行ない送り速度Vx
Vzを発生し、テーブルTBLをX軸モータXMに
より、コラムCLMをZ軸モータZMによりそれぞ
れ駆動する。これにより、トレーサヘツドTCは
モデルMDLに沿い動作するので(第2図参照)、
トレーサヘツドTCから変位εx,εy,εzが出力さ
れ、プロセツサ1に入力する。プロセツサ1は変
位に基いて周知のならい演算を実行して送り速度
Vx,Vzを演算する。例えば送り速度Vxは|ε−
ε0|(但し、εは合成変位量、ε0は基準偏位)の
値に対し反比例する様制御し、送り速度Vzは|
ε−ε0|の値に比例して変位し、かつ(ε−ε0
が零になる様に制御する。 従つて、X軸、Z軸モータXM,ZMがサーボ
回路SVX,SVZを介し駆動され、カツタヘツド
CTによりワークWKが加工する。この様にして、
順次トレーサヘツドTCからの変位に基づきなら
い演算を実行し、トレーサヘツドTCのモデル
MDLの検出変位に基づき速度指令を演算し、各
軸のモータを駆動して、カツタヘツドCTをワー
クWKに対し相対移動させ、ワークWKにモデル
MDLの形状と同一の形の加工を施す。(ロ)による
表面一方向ならいが終了すれば、プロセツサはプ
ログラムメモリ4より(ハ)に示す早送り指令データ
を読み取り、指令された位置にX,Yの同時2軸
早送りで位置決めする。尚、このブロツクで指令
された位置は第2加工工程のアプローチ点の真上
の位置である。以後、(ニ)、(ホ)、…の指令データが
順次読み取られ第1加工工程と同様にアプローチ
点への位置決め、輪郭全周ならい制御、…により
多工程ならいが行われる。 尚、指令データ及び加工プログラムは、データ
メモリ3に格納する代りに、紙テープ等の外部記
憶媒体に記憶し、プロセツサ1が順次読み出して
実行する様にしても良い。 (発明の効果) 以上説明した様に、本発明によれば、オペレー
タの介入の手間を軽減して、複数のならい領域に
対して連続ならい加工が達成出来るという効果を
奏し、特に1つのモデル、ワークに対し複数のな
らい領域に対するならい制御を行なう場合にオペ
レータの負担軽減の効果は極めて大きく、複雑な
形状のモデルに対するならい加工の自動化に寄与
するものである。 なお、本発明を一実施例により説明したが、本
発明の主旨の範囲内で種々の変形が可能であり、
これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
[Table] Each item can be selected with the cursor by key operation, and the value can be set by inputting data interactively from the keyboard for the item selected by the cursor. Now, processor 1 reads the approach command (a) from memory, and then reads it from data memory 3.
Tracing machining condition data specified by P31,
Read the tracing area data specified by L32. Thereafter, using the speed included in the machining condition data, the tracer head is moved in the -Z axis direction and positioned at the approach point. Upon completion of positioning to the approach point, the processor reads (b) the command block for surface unidirectional tracing from the memory 5, and also reads the tracing machining condition data and tracing area data specified by P34 and P34 from the data memory 3. Then, using these data, one-way tracing processing is performed to determine the feed rate V x ,
Vz is generated, and the table TBL is driven by the X-axis motor XM, and the column CLM is driven by the Z-axis motor ZM. As a result, the tracer head TC operates according to the model MDL (see Figure 2).
Displacements ε x , ε y , and ε z are output from the tracer head TC and input to the processor 1 . Processor 1 executes a well-known tracing operation based on the displacement to determine the feed rate.
Calculate V x and V z . For example, the feed rate V x is |ε−
Control is performed so that it is inversely proportional to the value of ε 0 | (where ε is the resultant displacement amount, and ε 0 is the reference deviation), and the feed rate V z is |
Displaced in proportion to the value of ε−ε 0 |, and (ε−ε 0 )
control so that it becomes zero. Therefore, the X-axis and Z-axis motors XM and ZM are driven via the servo circuits SVX and SVZ to drive the cutter head.
Workpiece WK is processed by CT. In this way,
A model of the tracer head TC is created by sequentially performing tracing calculations based on the displacement from the tracer head TC.
A speed command is calculated based on the displacement detected by the MDL, the motor of each axis is driven, the cutter head CT is moved relative to the workpiece WK, and the model is attached to the workpiece WK.
Process the same shape as the MDL shape. When the surface unidirectional tracing in (b) is completed, the processor reads the fast-forward command data shown in (c) from the program memory 4, and positions at the commanded position by simultaneous two-axis fast-forwarding in X and Y. The position commanded by this block is directly above the approach point of the second machining process. Thereafter, the command data (D), (E), . . . are read in sequence, and multi-step tracing is performed by positioning to the approach point, tracing control all around the contour, . . . in the same way as in the first machining process. Incidentally, instead of storing the command data and the processing program in the data memory 3, the command data and the processing program may be stored in an external storage medium such as a paper tape, and the processor 1 may sequentially read and execute them. (Effects of the Invention) As explained above, according to the present invention, it is possible to achieve continuous profiling processing for a plurality of profiling areas while reducing operator intervention. When performing profiling control for a plurality of profiling areas on a workpiece, the effect of reducing the burden on the operator is extremely large, and contributes to the automation of profiling processing for models with complex shapes. Although the present invention has been described by way of one embodiment, various modifications can be made within the scope of the gist of the present invention.
These are not excluded from the scope of the present invention.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は、本発明を適用したならい工作機械の
概略図、第2図は、本発明による動作説明図、第
3図は本発明の一実施例要部ブロツク図である。 図中、TCC……ならい制御装置、TC……トレ
ーサヘツド、CT……カツタヘツド、MDL……モ
デル、WK……ワーク、XM,YM,ZM……モ
ータ、1……プロセツサ、3……データメモリ。
FIG. 1 is a schematic diagram of a profiling machine tool to which the present invention is applied, FIG. 2 is an explanatory diagram of the operation according to the present invention, and FIG. 3 is a block diagram of essential parts of an embodiment of the present invention. In the figure, TCC...Tracing control device, TC...Tracer head, CT...Cut head, MDL...Model, WK...Work, XM, YM, ZM...Motor, 1...Processor, 3...Data memory .

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1 トレーサヘツドにより検出された変位量を用
いて各軸の速度指令を演算し、該速度指令により
各軸に設けられたモータを駆動して工具をワーク
に対し相対的に移動させると共に、トレーサヘツ
ドをしてモデルをならわせる多工程ならい制御装
置において、一つのモデルに対して複数のならい
領域を設定する手段と、設定されたそれぞれのな
らい領域に対する加工条件を設定する手段と、上
記2つの手段により設定されたそれぞれのならい
領域とこれらに対応する加工条件とを記憶するメ
モリと、該記憶された所定のならいの加工条件デ
ータとならい領域データをメモリから読み出して
ならい加工動作を制御する制御手段とを具備して
なることを特徴とする多工程ならい制御装置。
1 A speed command for each axis is calculated using the amount of displacement detected by the tracer head, and the motor provided on each axis is driven by the speed command to move the tool relative to the workpiece, and the tracer head In a multi-step profiling control device that contours a model by a memory for storing each tracing area set by the means and machining conditions corresponding thereto, and a control for reading out the stored machining condition data and tracing area data of the predetermined tracing from the memory and controlling the tracing operation. 1. A multi-step tracing control device, comprising: means.
JP18874282A 1982-10-27 1982-10-27 Control system for multiprocess profiling Granted JPS5981045A (en)

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