JPH0578431B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

［産業上の利用分野］ 本発明は、通電ヘツドの通電制御により、熱転
写性インクを記録紙に選択的に転写して、記録紙
に印像を形成する通電転写式記録方法に関する。 ［従来の技術］ 従来この種の通電転写式記録方法では、電気抵
抗性の導電基材の表面に良導電性材料層が付設さ
れ、良導電性材料層の表面に導電性の熱転写性イ
ンク層が設けられてなる特殊なインクリボンを使
用して、通電ヘツドから前記基材、良導電性材料
層、熱転写性インク層に通電することによつて、
ジユール熱を発生させて、インク層を加熱してい
た。 ［発明が解決しようとする問題点］ このような従来技術では、特殊なインクリボン
の製造、とくに樹脂に導電性粉末を混合した電気
抵抗性の導電基材の製造が困難であると共に、該
導電基材に良導電性材料層を付設するのが困難で
あり、生産性が悪かつた。このためインクリボン
の価格が従来のサーマルヘツド用のインクリボン
に比べ著しく高くなるという問題があつた。 ［問題を解決するための手段］ このような問題を解決するために、本発明者ら
は種々研究した結果、インク層に対する通電が必
ずしも必要でないことを見出し、この知見に基づ
き前記問題を解決した。つまり、本発明は、電気
抵抗性の導電基材の表面に良導電性材料層が付設
されてなる発熱シートと基材の表面に熱転写性イ
ンク層が設けられてなるインクリボンとを用い、
通電ヘツドと記録紙との間に前記発熱シートとイ
ンクリボンとを、前記発熱シートの導電基材の裏
面に前記通電ヘツドが接触し、前記インクリボン
の基材の裏面が前記発熱シートに接触する状態で
供給するとともに、前記通電ヘツドと、通電ヘツ
ドを通過後前記インクリボンと発熱シートが分離
されたのちに前記発熱シートの良導電性材料層と
接触するように設けられた帰路電極との間に電流
を通じることによつて、前記発熱シートを局部的
に発熱させ、この発熱により前記インクリボンの
インク層を加熱して、前記記録紙に印象を転写形
成して記録を行ない、前記インクリボンから分離
された前記発熱シートを繰返し使用する方法を採
用したものである。 ［作用効果］ 前記構成により、通電ヘツドから発熱シートに
通電すると、電流が電気抵抗性の導電基材中を流
れるときにジユール熱が発生して、インクリボン
を加熱することとなる。 このような作用に基づき、インクリボンへの通
電が不要となることから、インクリボンの基材と
して従来のサーマルヘツド用のインクリボンにお
けるものと同様なものが使用でき、インクリボン
の製造が容易であるとともに、前記発熱シートに
は記録操作中に消失するインクなどが存在しない
ので、容易に繰返し使用することができる。 ［実施例］ つぎに図面に基づいて本発明の方法を説明す
る。第１図は本発明の方法の実施状態を示す平面
図、第２図は本発明の方法の実施状態の他の例を
示す平面図、第３図は本発明の方法においてイン
クの熱溶融転写状態を示す拡大部分断面図であ
る。 まず発熱シート１について説明する。 この発熱シート１はフイルム形成性の樹脂に導
電性の粉体を混合分散して、フイルム状に形成し
た電気抵抗性の導電基材１ａの表面に良導電性材
料層４を形成したものである。 前記樹脂としては、ポリカーボネート、ポリス
チレンなどのスチレン系樹脂、軟化点150℃以上
のポリビニルブチラール、アクリル系樹脂（ポリ
メチルメタクリレート、ポリエチルアクリレー
ト、ポリ−ｎ−ブチルメタクリレートなど）、ポ
リ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合
体、ポリビニルトルエン、ポリウレタン樹脂、エ
チルセルロース、酢化度45％以上の酢酸セルロー
ス（たとえばトリアセテートセルロース、ジアセ
テートセルロースなど）、ポリアクリロニトリル、
スチレン−ブタジエン共重合体、ビニルトルエン
−アクリル酸エステル共重合体、ナイロン、ポリ
アセタール、ポリエチレンテレフタレート、ポリ
塩化ビニリデン、フエノール樹脂、ポリエチレ
ン、ポリプロピレンなどの軟化点が150℃以上の
フイルム形成性の樹脂があげられ、これらは１種
または２種以上を混合して使用される。 前記導電性の粉体としては、グラフアイト、カ
ーボンブラツク、半導電性酸化亜鉛、半導電性二
酸化チタンなどがあげられ、これは１種または２
種以上を混合して使用される。 導電基材１ａとしては、前記樹脂に対し５〜40
重量％の導電性粉体を分散混合したものが好まし
く、その体積電気抵抗が10^-1〜10³Ω・cm程度の
ものが好ましい。 導電基材１ａを厚さ５〜30μｍ程度の自己支持
性のフイルムとして用いるときは、その表面にア
ルミニウム、ニツケル、亜鉛、スズ、銀、銅、金
またはクロムなどの金属を0.05〜0.3μｍ程度の厚
さに蒸着して良導電性材料層４を形成する。良導
電性材料層４としては厚さ３〜6μｍ程度のアル
ミ箔などの自己支持性の金属箔も使用することが
でき、そのばあいは金属箔の裏面に前記導電性粉
体を混合分散した前記樹脂を乾燥後の厚さが５〜
20μｍ程度になるように塗布乾燥して導電基材１
ａを形成してもよい。 前記のごとく構成される発熱シート１は、第１
図に示すようにエンドレス状にして、後述するイ
ンクリボン２と通電ヘツド３との間に良導電性材
料層４をインクリボン側に向けて介在させ、フイ
ードロール５の作用でインクリボン２の移動と同
方向同速度で駆動する。 ６はロール状の帰路電極で、前記発熱シート１
とインクリボン２が通電ヘツド３を通過後分離さ
れたのちに前記発熱シート１の良導電性材料層４
に接触するように配置されている。 前記インクリボン２は、従来のサーマルヘツド
を使用する熱転写記録方法に使用されるインクリ
ボンであればよく、インク層などについては従来
からよく知られているから詳しい説明は省略する
が、たとえばコンデンサー紙、グラシン紙などの
厚さ８〜50μｍ程度の高密度紙、またはポリエス
テルフイルム、ポリカーボネートフイルム、トリ
アセチルセルロースフイルム、ナイロンフイル
ム、あるいはセロフアンなどの厚さが2.5〜25μｍ
程度のフイルムを基材７として、この表面に熱溶
融性または熱昇華性のインク層２ａを設けた構成
のものが用いられる。 このようなインクリボン２は、第１図に示すよ
うにプラテン８に対し横方向に往復移動するキヤ
リヤー９に搭載され、このキヤリヤー９の一定方
向移動とともに前記プラテン９に保持されている
記録紙１０との相対速度が零となるような条件下
で巻取られるように通常のリボン駆動機構によつ
て駆動される。 前記通電ヘツド３としては、通常の構造を有す
るものがいずれも使用できる。たとえば絶縁基板
に通電端子を列状に配列し、制御回路により、像
形成信号に応答してこれらの通電端子に選択的に
電流を通じ、前記帰路電極６と共同して、前記発
熱シート１に局部的な通電回路を構成して局部的
にジユール熱を発生させるようにされている。 なお、前記発熱シート１は必ずしもエンドレス
状に構成する必要はなく、たとえば第２図に示す
ように、パンケーキ状リボン１１として、コア１
２に巻取るように構成してもよい。このばあいは
巻取つたパンケーキ状リボン１１を新たなインク
リボン２と一緒に使用することにより、繰返し使
用することができる。 このようにして、熱溶融転写インクリボンを使
用して、通電ヘツドにより記録紙に印像を形成し
たところ、記録紙上にえられた印像は、記録紙と
してとくに平滑度の低い紙を用いたばあいは、従
来のサーマルヘツドによるばあいに比べ、明らか
に鮮明度が良好であつた。 つまり、従来のサーマルヘツドによるばあい
は、ボンド紙などのベツク平滑度が数秒程度の粗
い紙に印像を形成することはほとんど不可能であ
つたが、前記本発明の実施例では、このような粗
い紙にも良好な印像の形成が可能であつた。

【発明の詳細な説明】

第１図は本発明の方法の実施状態を示す平面
図、第２図は本発明の方法の実施状態の他の例を
示す平面図、第３図は本発明の方法においてイン
クの熱溶融転写状態を示す拡大部分断面図であ
る。 （図面の主要符号）、１：発熱シート、１ａ：
導電基材、２：インクリボン、２ａ：インク層、
３：通電ヘツド、４：良導電性材料層、７：基
材、１０：記録紙。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 電気抵抗性の導電基板の表面に良導電性材料
   層が付設されてなる発熱シートと基材の表面に熱
   転写性インク層が設けられてなるインクリボンと
   を用い、通電ヘツドと記録紙との間に前記発熱シ
   ートとインクリボンとを、前記発熱シートの導電
   基材の裏面に前記通電ヘツドが接触し、前記イン
   クリボンの基材の裏面が前記発熱シートに接触す
   る状態で供給するとともに、前記通電ヘツドと、
   通電ヘツドを通過後前記インクリボンと発熱シー
   トが分離されたのちに前記発熱シートの良導電性
   材料層と接触するように設けられた帰路電極との
   間に電流を通じることによつて、前記発熱シート
   を局部的に発熱させ、この発熱により前記インク
   リボンのインク層を加熱して、前記記録紙に印象
   を転写形成して記録を行ない、前記インクリボン
   から分離された前記発熱シートを繰返し使用する
   ことを特徴とする通電転写式記録方法。