JPH057833Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、複合型スピーカにおける高音用スピ
ーカのリード線引き出し構造に関するものであ
る。

〔従来の技術〕

複合型スピーカは低音用スピーカに高音用スピ
ーカを組み合わせて構成されるものであり、低音
用スピーカの特性を損わないように高音用スピー
カのリード線を引き出す技術が従来から種々提供
されている。この種の技術として、例えば実開昭
第59−01098号公報に記載されるものがある。第
３図は同公報に記載された複合型スピーカを示す
断面図である。同図はウーハ１にツイータ２が付
設された同軸型のスピーカを示し、ツイータ２の
リード線３は支持体４に形成される貫通孔５とセ
ンターポール６に形成される貫通孔７とを挿通し
てヨーク８の外部に引き出され、フレーム９に付
設された端子板１０に接続されている。このよう
な経路をとることにより、ウーハ１の振動系に影
響を与えることなく、リード線３の引き出しを行
うものであつた。

〔考案が解決しようとする問題点〕

しかしながら上記の構造では、ツイータ２のリ
ード線３がヨーク８の下面を通つて端子板１０ま
で引き出される構造であるので、製造工程におい
てスピーカを箱体に組み込む前の作業又は搬送中
にスピーカがベルトコンベア等に上向きに載置さ
れた場合、特にヨーク８のエツジ部においてリー
ド線３に力が加わり断線してしまうおそれがある
という問題があつた。

またスピーカは箱体に組み込まれず単体で販売
されることがあるが、この場合、露出したリード
線により外観が損われ、しかも製品の流通過程又
は購入者の取扱い中において上記の断線のおそれ
がある。このためスピーカのボデイにカバーを取
り付けてヨーク８の下面を被覆したものを製品と
して販売する等の手段がとられることがある。し
かしこの場合、部品点数・組立工数の増加により
コスト的に不利となるばかりでなく、音響製品の
ような趣味的要素の大きな製品では外観が画一化
されてしまうことは著しく不利となるものであつ
た。

本考案はこれらの問題点を解決することを目的
とする。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案は、センターポールの側面上部及びプレ
ートの内側面間に磁気空隙が形成される磁気回路
上にコーンを支持するフレームが付設される低音
用スピーカと前記センターポールの上部に付設さ
れる高音用スピーカとからなる複合型スピーカに
おける高音用スピーカのリード線引き出し構造に
おいて、前記センターポールの上部に設けた段差
上で、高音用スピーカの磁気空隙を形成するよう
に、位置決め材を介して配設した内側プレートの
上面から下面に貫通する第１の貫通孔が形成され
ると共に、前記内側プレートの外側に低音用スピ
ーカ磁気空隙を形成するように配設した外側プレ
ートの上面から下面に貫通する第２の貫通孔が形
成され、前記高音用スピーカのリード線が前記第
１の貫通孔及び第２の貫通孔に挿通され、更に前
記フレームの内面に沿つて引き出される構造を有
する複合型スピーカにおけるリード線引き出し構
造を構成した。

〔作用〕

本考案によれば、高音用スピーカのリード線を
第１の貫通孔及び第２の貫通孔に通すことにより
低音用スピーカの振動系部品及び磁気空隙を回避
して引き出すことができ、しかもリード線をスピ
ーカの外部に露出することなく引き出すことがで
きる。

〔実施例〕

本考案の実施例を図面と共に説明する。第１図
は本考案の一実施例の複合型スピーカの中心で切
断した断面図である。第２図は第１図の実施例の
振動系部品の平面図である。図において２１はセ
ンターポール、２２は位置決め材、２３は内側プ
レート、２４はヨーク、２５はマグネツト、２６
は外側プレート、２７はツイータ、２８はウー
ハ、２９は振動板支持材、３０はホーン材、３１
は電極、３２は振動板、３３はエツジ部、３４は
リード線、３５は支持材の切り欠き、３６は内側
プレートの貫通孔、３７は外側プレートの貫通
孔、３８はフレームである。図示のように、振動
支持材２９は例えばガラス布基材エポキシ樹脂積
層板等の電気絶縁材から形成され、その上面には
銅箔等からなる一対の電極３１が形成されてい
る。ツイータ２７の振動板３２に連設されるエツ
ジ部３３が振動系支持材２９の上面に接着され、
エツジ部３３の下面に接着されて導びかれるコイ
ルの＋側リード及び−側リードが電極３１に接続
されている。リード線３４は、振動板支持材２９
に形成された切り欠き３５及び内側プレート２３
に形成された貫通孔３６を通つて磁気回路の内部
に引き出され、ヨーク２４とマグネツト２５に接
着されて導かれ、外側プレート２６に形成された
貫通孔３７を通つて外側プレート２６の上面に引
き出される。そしてダイキヤスト製のフレーム３
８に接着されて導かれ、溝部３９を通つて端子板
４０に接続されている。なお溝部３９の代りに、
フレーム３８の内面においてダンパ張り付け位置
の内側から外側に貫通する貫通孔を形成する態様
をとつても、同様にリード線３４の引き出しを行
える。また鉄板フレームにおいては、フレームの
ダンパ張り付け部に内面から外面に向つて、ちよ
うどリード線３４が通れるような凹みを形成して
おくことにより、同様にリード線３４をダンパ張
り付け部の下をくぐつて端子板まで引き出すこと
ができる。

〔考案の効果〕

以上説明したように本考案によれば、リード線
が磁気空隙を回避して磁気回路の内部を通つて引
き出されスピーカの外部に露出することがないの
で、音響特性を担保しつつ、外観を損わずしかも
信頼性の高いリード線引きだし構造を提供するこ
とができる。

またスピーカが単体で製品とされる場合、ヨー
クを保護するカバーを省略できるので、外観につ
いての多様なニーズに対応できると共に、コスト
面でも有利となる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例の複合型スピーカを示
す断面図、第２図は第１図の複合型スピーカにお
ける振動系部品の平面図、第３図は従来の複合型
スピーカを示す断面図である。 １……ウーハ、２はツイータ、３はリード線、
４は支持体、５は貫通孔、６はセンタポール、７
は貫通孔、８はヨーク、９はフレーム、１０は端
子板、２１はセンタポール、２２は位置決め材、
２３は内側プレート、２４はヨーク、２５はマグ
ネツト、２６は外側プレート、２７はツイータ、
２８はウーハ、２９は振動板支持材、３０はホー
ン材、３１は電極、３２は振動板、３３はエツジ
部、３４はリード線、３５は支持材の切り欠き、
３６は内側プレートの貫通孔、３７は外側プレー
トの貫通孔、３８はフレーム、３９は溝部、４０
は端子板。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 センターポールの側面上部及びプレートの内側
   面間に磁気空隙が形成される磁気回路上にコーン
   を支持するフレームが付設される低音用スピーカ
   と前記センターポールの上部に付設される高音用
   スピーカとからなる複合型スピーカにおける高音
   用スピーカのリード線引き出し構造において、 前記センターポールの上部に設けた段差上で、
   高音用スピーカの磁気空隙を形成するように、位
   置決め材を介して配設した内側プレートの上面か
   ら下面に貫通する第１の貫通孔が形成されると共
   に、 前記内側プレートの外側に低音用スピーカ磁気
   空隙を形成するように配設した外側プレートの上
   面から下面に貫通する第２の貫通孔が形成され、 前記高音用スピーカのリード線が前記第１の貫
   通孔及び第２の貫通孔に挿通され、更に前記フレ
   ームの内面に沿つて引き出される構造を有する複
   合型スピーカにおけるリード線引き出し構造。