JPH0575283A - 電子装置 - Google Patents
電子装置Info
- Publication number
- JPH0575283A JPH0575283A JP25982991A JP25982991A JPH0575283A JP H0575283 A JPH0575283 A JP H0575283A JP 25982991 A JP25982991 A JP 25982991A JP 25982991 A JP25982991 A JP 25982991A JP H0575283 A JPH0575283 A JP H0575283A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic
- electronic device
- heat
- conductivity
- electronic unit
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣやトランジスタ等の電子デバイスを電子
ユニットに搭載した電子装置に関し、電子ユニットと該
電子ユニットを固定支持するための筐体との接触を伝熱
性だけでなく導電性も良好にすることを目的とする。 【構成】 電子デバイスを搭載した電子ユニット１とこ
の電子ユニット１を支持し且つ発熱を逃がすための筐体
２との接触面に伝熱性兼導電性の軟質シート材料３を挿
入し、熱伝導量及び電気的伝導量を良くすることがで
き、複数の電子ユニット間の電位のオフセットを無く
し、電子装置としての信号処理を正常に行うことができ
る。
ユニットに搭載した電子装置に関し、電子ユニットと該
電子ユニットを固定支持するための筐体との接触を伝熱
性だけでなく導電性も良好にすることを目的とする。 【構成】 電子デバイスを搭載した電子ユニット１とこ
の電子ユニット１を支持し且つ発熱を逃がすための筐体
２との接触面に伝熱性兼導電性の軟質シート材料３を挿
入し、熱伝導量及び電気的伝導量を良くすることがで
き、複数の電子ユニット間の電位のオフセットを無く
し、電子装置としての信号処理を正常に行うことができ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子装置に関し、特にＩ
Ｃ（集積回路）やトランジスタ等の電子デバイスを電子
ユニットに搭載した電子装置に関するものである。
Ｃ（集積回路）やトランジスタ等の電子デバイスを電子
ユニットに搭載した電子装置に関するものである。
【０００２】近年の電子装置においては、ＩＣやトラン
ジスタ等の電子デバイスを搭載した電子ユニットは、高
実装密度化に伴い単位体積当たりの発熱量が増大する傾
向にあり、電子ユニットの表面からの対流による熱放出
は限界に近くなっている。このため、電子ユニットを固
定支持する筐体に熱伝導により熱放出することが求めら
れている。
ジスタ等の電子デバイスを搭載した電子ユニットは、高
実装密度化に伴い単位体積当たりの発熱量が増大する傾
向にあり、電子ユニットの表面からの対流による熱放出
は限界に近くなっている。このため、電子ユニットを固
定支持する筐体に熱伝導により熱放出することが求めら
れている。
【０００３】また、電子ユニットは筐体上に複数配置し
て使用されるのが一般的であり、各電子ユニットの電位
を揃えて電気信号間のオフセットを無くし、信号処理上
の不都合を退避しておく必要もある。
て使用されるのが一般的であり、各電子ユニットの電位
を揃えて電気信号間のオフセットを無くし、信号処理上
の不都合を退避しておく必要もある。
【０００４】
【従来の技術】従来の電子装置においては、図３に示す
ように、電子ユニット１の発熱を筐体２から放出するた
め、ネジ２１で締結される電子ユニット１と筐体２との
接触面に軟質材のサーマルコンパウンド（グリース）や
伝熱性ラバー等の伝熱材２０を挟み込み、電子ユニット
１と筐体２とを固定して高温側の電子ユニット１から低
温側の筐体２に熱放出させている。
ように、電子ユニット１の発熱を筐体２から放出するた
め、ネジ２１で締結される電子ユニット１と筐体２との
接触面に軟質材のサーマルコンパウンド（グリース）や
伝熱性ラバー等の伝熱材２０を挟み込み、電子ユニット
１と筐体２とを固定して高温側の電子ユニット１から低
温側の筐体２に熱放出させている。
【０００５】これは、これらのサーマルコンパウンドや
伝熱性ラバー等の伝熱材２０が、電子ユニット１と筐体
２との接触面に存在する機構部分の凸凹によって生ずる
間隙の空気層を埋めることができ且つこの空気層より伝
熱性が良い材料であるからである。
伝熱性ラバー等の伝熱材２０が、電子ユニット１と筐体
２との接触面に存在する機構部分の凸凹によって生ずる
間隙の空気層を埋めることができ且つこの空気層より伝
熱性が良い材料であるからである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな伝熱性が良好なサーマルコンパウンドや伝熱性ラバ
ー等の伝熱材は電子ユニットの熱放出は良好に出来るも
のの電気抵抗が大きいため、電子ユニット間の電気信号
にオフセットが生じてしまい信号処理上に問題があっ
た。
うな伝熱性が良好なサーマルコンパウンドや伝熱性ラバ
ー等の伝熱材は電子ユニットの熱放出は良好に出来るも
のの電気抵抗が大きいため、電子ユニット間の電気信号
にオフセットが生じてしまい信号処理上に問題があっ
た。
【０００７】従って、本発明は、電子デバイスを搭載し
た電子ユニットと該電子ユニットを固定支持するための
筐体との接触を伝熱性だけでなく導電性も良好にした電
子装置を実現することを目的とする。
た電子ユニットと該電子ユニットを固定支持するための
筐体との接触を伝熱性だけでなく導電性も良好にした電
子装置を実現することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】図１は上記の課題を解決
するための本発明に係る電子装置を概念的に示したもの
で、本発明では、電子デバイスを搭載した電子ユニット
１と該電子ユニット１を支持し且つ発熱を逃がすための
筐体２との接触面に伝熱性兼導電性の軟質シート材料３
を挿入している。
するための本発明に係る電子装置を概念的に示したもの
で、本発明では、電子デバイスを搭載した電子ユニット
１と該電子ユニット１を支持し且つ発熱を逃がすための
筐体２との接触面に伝熱性兼導電性の軟質シート材料３
を挿入している。
【０００９】本発明において、上記の軟質シート材料３
としてはインジュームを用いることができる。
としてはインジュームを用いることができる。
【００１０】
【作用】図１に示す本発明に係る電子装置では、電子ユ
ニット１では発生した熱は伝熱性を有する軟質シート材
料３を経由して筐体２に伝えられて逃がされると共に、
電子ユニット１と筐体２との電気的接続関係はシート材
料３が導電性を有するものであるため、電子ユニット１
の電位は筐体２の電位に近づき、電子ユニット１がオフ
セット電位を持たなくなる。
ニット１では発生した熱は伝熱性を有する軟質シート材
料３を経由して筐体２に伝えられて逃がされると共に、
電子ユニット１と筐体２との電気的接続関係はシート材
料３が導電性を有するものであるため、電子ユニット１
の電位は筐体２の電位に近づき、電子ユニット１がオフ
セット電位を持たなくなる。
【００１１】従って、電子ユニット１の熱放出が良好に
出来ると共に電子ユニットを複数設置した場合の電気信
号にオフセットが無くなり正常な信号処理を行うことが
できる。
出来ると共に電子ユニットを複数設置した場合の電気信
号にオフセットが無くなり正常な信号処理を行うことが
できる。
【００１２】
【実施例】図２は図１に示した本発明に係る電子装置の
実施例を示したもので、図２（Ａ）は同図（Ｂ）を線Ａ
−Ａで切断したときの断面図を示し、同図（Ｂ）は同図
（Ａ）を線Ｂ−Ｂで切断したときの断面図を示してい
る。
実施例を示したもので、図２（Ａ）は同図（Ｂ）を線Ａ
−Ａで切断したときの断面図を示し、同図（Ｂ）は同図
（Ａ）を線Ｂ−Ｂで切断したときの断面図を示してい
る。
【００１３】この実施例においては、電子ユニット１
が、トランジスタＴｒ１，Ｔｒ２や集積回路ＩＣ１〜Ｉ
Ｃ４やコンデンサＣ１〜Ｃ３やコイルＬ等の種々の電子
デバイスを搭載した基板４（同図（Ｂ）参照）とこの基
板４を支持し各電子デバイスを保護するためのケース５
とで構成されている。そして、このような電子ユニット
１は、ケース５がネジ２１により筐体１に固定支持さ
れ、外部環境から保護するための金属製のカバー６内に
複数設置されている（同図（Ｂ）参照）。
が、トランジスタＴｒ１，Ｔｒ２や集積回路ＩＣ１〜Ｉ
Ｃ４やコンデンサＣ１〜Ｃ３やコイルＬ等の種々の電子
デバイスを搭載した基板４（同図（Ｂ）参照）とこの基
板４を支持し各電子デバイスを保護するためのケース５
とで構成されている。そして、このような電子ユニット
１は、ケース５がネジ２１により筐体１に固定支持さ
れ、外部環境から保護するための金属製のカバー６内に
複数設置されている（同図（Ｂ）参照）。
【００１４】また、ケース５と筐体１との接触面に挿入
された伝熱性兼導電性を有する軟質シート材料３として
インジュームの金属シートが用いられている。このイン
ジューム金属シート３は軟質であるため、ケース５と筐
体１とで形成される凸凹面に対して簡単に接触すること
ができる。
された伝熱性兼導電性を有する軟質シート材料３として
インジュームの金属シートが用いられている。このイン
ジューム金属シート３は軟質であるため、ケース５と筐
体１とで形成される凸凹面に対して簡単に接触すること
ができる。
【００１５】従って、このインジューム金属シート３を
ケース５と筐体１との接触面に挟み込み、図示のように
ネジ２１で締結することにより、電子ユニット１で発生
した熱、例えばトランジスタＴｒ２で発生した熱は、ケ
ース５→インジューム金属シート３→筐体２→カバー６
を伝わり、カバー６の外部表面より対流と輻射により熱
放出される。この場合の熱抵抗は同図（Ａ）に示すＲ１
〜Ｒ７である。
ケース５と筐体１との接触面に挟み込み、図示のように
ネジ２１で締結することにより、電子ユニット１で発生
した熱、例えばトランジスタＴｒ２で発生した熱は、ケ
ース５→インジューム金属シート３→筐体２→カバー６
を伝わり、カバー６の外部表面より対流と輻射により熱
放出される。この場合の熱抵抗は同図（Ａ）に示すＲ１
〜Ｒ７である。
【００１６】この場合にインジューム金属シート３は電
気抵抗が小さいので、複数の電子ユニット１の電位は各
々ほぼ同一となり電気信号のオフセットが無くなる。
気抵抗が小さいので、複数の電子ユニット１の電位は各
々ほぼ同一となり電気信号のオフセットが無くなる。
【００１７】ここで、この実施例で用いるインジューム
の伝熱性及び導電性を、上記の従来例で用いたサーマル
コンパウンドや伝熱性ラバーと特性比較して見る。 伝熱性： (1) インジュームの熱伝導率＝２．０×１０-1(cal/cm.
sec ℃） (2) サーマルコンパウンドの熱伝導率＝１〜４×１０-3
(cal/cm.sec ℃） (3) 伝熱性ラバーの熱伝導率＝２．８〜３．６×１０-3
(cal/cm.sec ℃） 導電性： (1) インジュームの体積抵抗率＝８．４×１０-6（Ω・
cm) (2) サーマルコンパウンドの体積抵抗率＝１．２×１０
13（Ω・cm) (3) 伝熱性ラバーの体積抵抗率＝１．５×１０14（Ω・
cm)
の伝熱性及び導電性を、上記の従来例で用いたサーマル
コンパウンドや伝熱性ラバーと特性比較して見る。 伝熱性： (1) インジュームの熱伝導率＝２．０×１０-1(cal/cm.
sec ℃） (2) サーマルコンパウンドの熱伝導率＝１〜４×１０-3
(cal/cm.sec ℃） (3) 伝熱性ラバーの熱伝導率＝２．８〜３．６×１０-3
(cal/cm.sec ℃） 導電性： (1) インジュームの体積抵抗率＝８．４×１０-6（Ω・
cm) (2) サーマルコンパウンドの体積抵抗率＝１．２×１０
13（Ω・cm) (3) 伝熱性ラバーの体積抵抗率＝１．５×１０14（Ω・
cm)
【００１８】このようにインジューム金属シートの伝熱
性は従来のサーマルコンパウンドや伝熱性ラバーに比べ
約２桁優れており、また、導電性はインジューム金属シ
ートの方が１．４×１０19〜１．８×１０20小さく、桁
違いであることが分かる。
性は従来のサーマルコンパウンドや伝熱性ラバーに比べ
約２桁優れており、また、導電性はインジューム金属シ
ートの方が１．４×１０19〜１．８×１０20小さく、桁
違いであることが分かる。
【００１９】尚、上記のインジュームの金属シートの厚
さは、充分な軟質性を与える２０〜１００ミクロンであ
る。
さは、充分な軟質性を与える２０〜１００ミクロンであ
る。
【００２０】また、伝熱性と導電性とを兼ね備えた物質
としては、他にアルミニウム（熱伝導率＝４．８６×１
０-1（cal/cm.sec℃）；体積抵抗率＝２．８×１０
-6（Ω・cm) ）や銅（熱伝導率＝８．８９×１０-1(cal
/cm.sec ℃）；体積抵抗率＝２．０×１０-6（Ω・cm)
）が在るが、これらはインジュームのような軟質性を
持っておらず、従って電子ユニット１と筐体２との凹凸
接触面に接触することが困難となってしまう欠点がある
が、伝熱性と導電性とを兼ね備え且つ軟質性を供えた物
質であればどのようなものでも構わない。
としては、他にアルミニウム（熱伝導率＝４．８６×１
０-1（cal/cm.sec℃）；体積抵抗率＝２．８×１０
-6（Ω・cm) ）や銅（熱伝導率＝８．８９×１０-1(cal
/cm.sec ℃）；体積抵抗率＝２．０×１０-6（Ω・cm)
）が在るが、これらはインジュームのような軟質性を
持っておらず、従って電子ユニット１と筐体２との凹凸
接触面に接触することが困難となってしまう欠点がある
が、伝熱性と導電性とを兼ね備え且つ軟質性を供えた物
質であればどのようなものでも構わない。
【００２１】
【発明の効果】以上のように、本発明に係る電子装置に
よれば、電子デバイスを搭載した電子ユニットとこの電
子ユニットを支持し且つ発熱を逃がすための筐体との接
触面に伝熱性兼導電性の軟質シート材料を挿入したの
で、熱伝導量を大きくすることができ且つ電気的伝導量
を良くすることができ、複数の電子ユニット間の電位の
オフセットを無くし、電子装置としての信号処理を正常
に行うことができる。
よれば、電子デバイスを搭載した電子ユニットとこの電
子ユニットを支持し且つ発熱を逃がすための筐体との接
触面に伝熱性兼導電性の軟質シート材料を挿入したの
で、熱伝導量を大きくすることができ且つ電気的伝導量
を良くすることができ、複数の電子ユニット間の電位の
オフセットを無くし、電子装置としての信号処理を正常
に行うことができる。
【図１】本発明に係る電子装置を概念的に示したブロッ
ク図である。
ク図である。
【図２】本発明に係る電子装置の一実施例を示した断面
図である。
図である。
【図３】従来例を説明するための断面図である。
１ 電子ユニット ２ 筐体 ３ 軟質シート材料 図中、同一符号は同一又は相当部分を示す。
Claims (2)
- 【請求項１】 電子デバイスを搭載した電子ユニット
(1) と該電子ユニット(1) を支持し且つ発熱を逃がすた
めの筐体(2) との接触面に伝熱性兼導電性の軟質シート
材料(3) を挿入したことを特徴とする電子装置。 - 【請求項２】 該軟質シート材料(3) としてインジュー
ムを用いることを特徴とした請求項１に記載の電子装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25982991A JPH0575283A (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | 電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25982991A JPH0575283A (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | 電子装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0575283A true JPH0575283A (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=17339573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25982991A Withdrawn JPH0575283A (ja) | 1991-09-11 | 1991-09-11 | 電子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0575283A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7285429B2 (en) | 2002-11-12 | 2007-10-23 | Fujitsu Limited | Mounting device for high frequency microwave devices |
-
1991
- 1991-09-11 JP JP25982991A patent/JPH0575283A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7285429B2 (en) | 2002-11-12 | 2007-10-23 | Fujitsu Limited | Mounting device for high frequency microwave devices |
| EP1986244A2 (en) | 2002-11-12 | 2008-10-29 | Fujitsu Limited | Mounting structure |
| US7729129B2 (en) | 2002-11-12 | 2010-06-01 | Fujitsu Limited | Mounting device for high frequency microwave devices |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981203 |