JPH056824U - 電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品の回路基板上への実装工程で自動実
装機の吸着ノズルに吸着され、吸着位置が修正される際
に、位置決め治具から付与される衝撃を緩和し、クラッ
ク等の発生を防止し得る機能を持った電子部品の提供。 【構成】 まず、端面に外部端子電極２が形成された面
実装型電子部品１を用意する。一方、溶融させた半田３
をノズルから空気中または真空中に噴出急冷することに
より、該半田３を直径 0.1〜0.05mmの粒子状に成形す
る。次いで、上記用意した電子部品１を半田が溶融する
温度まで加熱した後、上記粒子状に成形した半田３を電
子部品１の外部端子電極２上に落として付着させる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、チップ型コンデンサやチップ型インダクタなど、チップ状素体の端 面に外部端子電極を有してなる面実装型の電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】

一般に、チップ型コンデンサやチップ型インダクタなどチップ状電子部品は、 直方体状素体の対向する一対の端面に、メッキ法やペースト塗布法などによって 形成された、外部電子回路と接続するための外部端子電極を有してなり、該外部 端子電極の材料としては、銀−パラジウム、ニッケル、銅、ニッケル−銀、ニッ ケル−銅、亜鉛−銅等の金属もしくは合金、またはこれらの金属もしくは合金を ペースト状にしたものが用いられている。また、このような材料で形成された外 部端子電極には、半田メッキ処理が施されたり、クリーム半田が塗布されたりす ることがある。

【０００３】 上記のようなチップ状の面実装型電子部品を回路基板上へ搭載する場合、まず 、自動実装機の吸着ノズルを近付けて電子部品素体の側面を吸引し、電子部品を ノズルに吸着させる。次いで、該電子部品の外部端子電極形成端面を位置決め治 具で挟み、ノズルに吸着された電子部品の吸着位置の修正を行う。電子部品の吸 着位置が所定の位置に修正されたら位置決め治具をはずし、電子部品を回路基板 上に搬送し、基板上の所定位置に載置する。

【０００４】 しかしながら、上記のように位置決め治具で電子部品の吸着位置修正を行って いるうちに、電子部品にクラックが発生することがある。これは位置決め治具の 作動機構中にほこりが侵入し、このほこりによって位置決め治具の動きが通常の スムースな動きから途中で引っ掛かるような動きに変化してしまう。この引っ掛 かりから抜けると該治具が急激に動き、通常よりも大きい衝撃で電子部品の素体 に当たって該素体にクラックが入るのである。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は、電子部品の回路基板上への実装工程において、自動実装機の吸着ノ ズルに吸着された電子部品が吸着位置修正のために、位置決め治具により外部端 子電極面を両側から押さえつけられるときに、もし治具からの衝撃が大きくても 、クラックが発生することのない電子部品を提供し、実装歩留りの向上をはかる ことを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案者は、上記目的を達成するために鋭意研究したところ、電子部品の外部 端子電極形成端面上に、位置決め治具で押さえ付けられるときの衝撃を緩和し得 る形状の導電性物質を付着させることにより、上記課題が解決されることを見い 出し、本考案を提供することができた。

【０００７】 すなわち、本考案は、チップ状素体の対向する一対の端面に外部端子電極を有 してなる面実装型電子部品であって、上記外部端子電極面上に、凹凸状の導電性 物質、すなわち例えば球状、半球状または中央の凹んだ半球あるいは板状などの ように、変形により対向する外部端子電極面を結ぶ方向に付与された力を、該方 向以外の方向に分散し得る形状の、半田や電極材料などの導電性物質を付着させ たことを特徴とする電子部品を提供するものである。

【０００８】

【作用】

本考案の電子部品は、対向する２つの外部端子電極面同士を結ぶ方向に付与さ れた力を、該方向以外の方向に分散し得る凹凸形状、すなわち例えば球状、半球 状または中央の凹んだ形状等の導電性物質を、外部端子電極形成端面に付着させ ている。そのため、本考案の電子部品は、回路基板上への搭載時に自動実装機の 吸着ノズルに吸着され、その吸着位置が位置決め治具で修正される際、該位置決 め治具からの衝撃が通常よりも大きくなっても、電子部品の素体にクラックが入 ることはない。

【０００９】 これは、位置決め治具によって外部端子電極形成端面が押さえ付けられるとき 、該面上に付着させた導電性物質が変形して、外部端子電極面を結ぶ方向に付与 された力を該方向以外の方向に分散し、該治具による押さえ付けの際の衝撃を緩 和することができるためである。凹凸状の導電性物質として、例えば球状の半田 を該面に付着させた場合、対向する外部端子電極面同士を結ぶ方向に力が付与さ れると、球状の半田は該方向と直交する方向に広がってつぶれることにより、広 がった方向に、上記方向に付与された力を逃がすのである。

【００１０】 以下、実施例により本考案をさらに詳細に説明する。しかし本考案の範囲は以 下の実施例により制限されるものではない。

【００１１】

【実施例１】 本考案の一実施例として、外部端子電極形成端面に粒子状の半田を付着させた 電子部品を以下に示す。

【００１２】 まず、端面に外部端子電極２が形成された面実装型の電子部品１を用意した。 一方、溶融させた半田をノズルから空気中または真空中に噴出急冷することによ り、該半田を直径 0.1〜0.05mmの粒子状に成形した。次いで、上記用意した電子 部品１をその端面が水平になるように配置し、半田が溶融する温度まで加熱した 後、上記粒子状に成形した半田３を電子部品１の外部端子電極２の面上に落とし て付着させた（図１）。

【００１３】 次に、自動実装機を用い、上記作製した電子部品１の回路基板上への実装を行 った。まず、自動実装機の吸着ノズルに電子部品１を、その外部端子電極形成端 面でない側面で吸着させた。次いで、電子部品の吸着位置を修正するために電子 部品の外部端子電極形成端面を位置決め治具４によって押さえ付けた。このよう に位置決め治具４によって外部端子電極形成端面が押さえ付けられるとき、図２ に示すように該面に付着させておいた粒子状の半田３が変形し、位置決め治具で 押さえ付ける際の衝撃が緩和される。吸着位置の修正後、該電子部品を回路基板 上に搬送し、所定の位置に載置した。実装後、回路基板上の電子部品を検査した ところ、クラックの発生は認められなかった。

【００１４】

【実施例２】 本考案の別の実施例として、外部端子電極形成端面に中央部が凹んだ曲面状の 半田を付着させた電子部品および半球状の半田を付着させた電子部品について以 下に示す。まず、端面に外部端子電極２が形成された面実装型電子部品１を用意 した。用意した電子部品１の外部端子電極形成端面に、溶融させた平板状の半田 ３を付着させ（図３（ａ））、キネ５を用いて該半田３の中央部を軽く押し（図 ３（ｂ））、中央部が凹んだ曲面状に成形し、図３（ｃ）に示す電子部品を得た 。

【００１５】 一方、上記用意した電子部品１の外部端子電極形成端面に、溶融させた半球状 の半田３を付着させて図４に示す電子部品を得た。

【００１６】 次に、自動実装機を用い、図３および図４に示す電子部品１の回路基板上への 実装を行った。まず、自動実装機の吸着ノズルに電子部品１を、その外部端子電 極非形成端面で吸着させた。次いで、電子部品の吸着位置を修正するために電子 部品の外部端子電極形成端面を位置決め治具４によって押さえ付けた。このよう に位置決め治具４によって外部端子電極形成端面が押さえ付けられるとき、図２ に示すように該面に付着させておいた粒子状の半田３が変形し、位置決め治具で 押さえ付ける際の衝撃が緩和される。吸着位置の修正後、該電子部品を回路基板 上に搬送し、所定の位置に載置した。実装後、回路基板上の電子部品を検査した ところ、クラックの発生は認められなかった。

【００１７】 なお、本実施例では、電子部品の外部端子電極形成端面に中央が凹んだ半球状 の半田または単なる半球状の半田を、それぞれの外部端子電極形成端面に一つず つ形成したが、その数については特に制限はない。

【００１８】

【考案の効果】

本考案の電子部品は、回路基板上への実装時に自動実装機の吸着ノズルに吸着 され、その吸着位置が位置決め治具で修正のため端面を押さえ付けられる際に従 来発生していたクラックが発生しない。

【図面の簡単な説明】

【図１】外部端子電極形成端面上に粒子状の半田を付着
させた本考案の電子部品の一例を示す側面図である。

【図２】外部端子電極形成端面が位置決め治具で押さえ
付けられた図１の電子部品を示す側面図である。

【図３】本考案の電子部品の製造法の一例を段階的に示
した側面図である。

【図４】外部端子電極形成端面上に半球状の半田を付着
させた本考案の電子部品の別の一例を示す側面図であ
る。

【符号の説明】

１‥‥‥電子部品 ２‥‥‥外部端子電極 ３‥‥‥半田 ４‥‥‥位置決め治具 ５‥‥‥キネ

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 チップ状素体の対向する一対の端面に外
   部端子電極を有してなる面実装型電子部品であって、上
   記外部端子電極面上に、外部端子電極面同士を結ぶ方向
   に付与された力を、自身の変形により上記作用方向以外
   の方向に分散させ得る形状の導電性物質を付着させたこ
   とを特徴とする電子部品。