JPH0567176A - 配線板用cadの自動配線方法 - Google Patents
配線板用cadの自動配線方法Info
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- JPH0567176A JPH0567176A JP3230154A JP23015491A JPH0567176A JP H0567176 A JPH0567176 A JP H0567176A JP 3230154 A JP3230154 A JP 3230154A JP 23015491 A JP23015491 A JP 23015491A JP H0567176 A JPH0567176 A JP H0567176A
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- electromagnetic radiation
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0005—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for designing circuits by computer
Abstract
もので、配線板の配線から放射される輻射雑音を低減す
るような配線を自動的に行うことを目的とする。 【構成】 部品の配置後、各配線の配線長の制限を守り
ながら自動配線を行う配線ツールにおいて、配線長およ
び、その配線上を走る信号の周波数や電流から、配線か
らある距離における電磁輻射量を計算し、この値が基準
値以下となるように、再配線を行う。この時、配線は輻
射量そのものをパラメータとして行うのではなく、配線
長を制御することによって実施する。また、多層配線板
においては、層の入れ替えを行いながら、輻射量の最も
少ない「層のならび」または、輻射量が基準値以下の層
のならびを導出する。 【効果】 配線板からの輻射量を低減するような配線を
CADレベルで自動的に行うことができる。
Description
れる電磁輻射雑音を低減する配線をCADにおける配線
設計段階で自動的に行う配線板用CADの自動配線方法
に関するものである。
設計者が予め規定した配線長の制限や、配線間隔の制限
を守りながら自動配線を実施している。
うな方法では、配線板の配線から放射される電磁輻射は
配線長や配線間隔などの配線位置情報のみから算出され
る量ではなく、信号周波数や信号線上の電流値などの信
号特性にも依存する量であるため、配線板の配線から放
射される電磁輻射を低減するような自動配線を実施する
ことができないという問題点を有していた。
線設計工程で、配線板の配線から放射される電磁輻射量
を予測し、配線板から放射される電磁輻射の少ない配線
板の設計を可能とする配線板用CADの自動配線方法を
提供するものである。
めに本発明の配線板用CADの自動配線方法は、設計者
の規定した設計基準に従って配線路を決定する配線板用
CADの自動配線ツールにおいて、電磁輻射を観測する
「配線からの距離」を入力する第1のステップと、第1
のステップで入力した配線からの距離での「輻射量の制
限値」を入力する第2のステップと、各配線の電気信号
特性であるところの、配線上の信号の周波数と、電流値
か電圧値の入力を行う第3のステップと、第1のステッ
プと第2のステップと第3のステップの実施後、配線長
が配線毎に規定した制限値以下となるように自動配線す
る第4のステップと、第4のステップの実施後、各配線
の位置情報と電気信号特性を用いて、第1のステップで
入力した配線からの距離における電磁輻射量を計算する
第5のステップとを備え、第5のステップにおいて計算
した輻射量が、第2のステップで設定した制限値超える
配線がある場合は、該配線の配線長の制限値を小さくし
て、第4のステップに戻り、第5のステップにおいて計
算した輻射量が、第2のステップで設定した制限値を超
える配線がない場合は、自動配線を終了する。
2のステップと第3のステップの実施後、自動配線する
第4のステップと、基板全体に対して、第1のステップ
で入力した配線からの距離における電磁輻射量の総和ま
たは最大値を計算する第5のステップと、各配線層と電
源層とグランド層の設計基準を保ちながら、層の入れ替
えを行う第6のステップを備え、第6のステップにより
層の入れ替えを行い、層のならび毎に第5のステップに
より輻射量を計算し、全配線に対する電磁輻射量の総和
または最大輻射量が最小となる層のならび、または全配
線に対する電磁輻射量の総和または最大輻射量が予め設
定した値より小さくなる層のならびを導出する。
情報と電気信号特性から電磁輻射量を計算できるので、
輻射量が、設定した制限値を超える配線がある場合は、
該配線の配線長の制限値を規定量だけ小さくして、再規
定した配線長の制限値を守るように再度自動配線を実施
することにより、配線板の配線から放射される電磁輻射
を低減するような配線を実施することとなる。
計基準を保ちながら、層の入れ替えを行い、各々の層の
組合せ毎に配線版からの輻射量を計算するので、全配線
に対する電磁輻射量の総和または最大輻射量が最小とな
る層のならび、または全配線に対する電磁輻射量の総和
または最大輻射量が予め設定した値より小さくなる層の
ならびを導出することとなる。
配線方法について、図面を参照しながら説明する。
板用CADの自動配線方法のフロ−チャ−トである。図
1において、11は電磁輻射を観測する「配線からの距
離」を入力するステップ、12は「輻射量の制限値」を
入力するステップ、13は配線上の信号の周波数と、電
流値か電圧値の入力するステップ、14は配線長が配線
毎に規定した制限値以下となるように自動配線をするス
テップ、15は各配線の位置情報と電気信号特性を用い
て、ステップ11で入力した配線からの距離における電
磁輻射量を計算するステップ、16はステップ15にお
いて計算した輻射量が、ステップ12で設定した制限値
を超える配線があるか否かを判断するステップ、17は
輻射量が制限値を超える配線がある場合は、配線長の制
限値を小さくするステップである。
ADの自動配線方法ついて動作の説明を行う。
求めるための設定条件を入力し、ステップ14におい
て、各配線毎に規定した配線長の制限値を守りながら自
動配線し、ステップ15において、各配線の位置情報と
電気信号特性を用いて、ステップ11で入力した配線か
らの距離における電磁輻射量を計算し、ステップ16に
おいて、各配線に対して計算した輻射量が、制限値を超
える配線があるか否かを判断し、輻射量が制限値を超え
る配線がある場合は、ステップ17に行き、その配線長
の制限値を小さくし、再度ステップ14に戻って自動配
線をする。ステップ16において、輻射量が制限値を超
える配線がない場合は、処理を終了する。
者の規定した設計基準に従って配線路を決定する、配線
板用CADの自動配線ツールにおいて、配線板の配線か
ら放射される電磁輻射を低減するような配線を実施する
ことができる。
参照しながら説明する。図2は本発明の第2の実施例に
おける配線板用CADの自動配線方法のフロ−チャ−ト
である。図2において、21は電磁輻射を観測する「配
線からの距離」を入力するステップ、22は「輻射量の
制限値」を入力するステップ、23は配線上の信号の周
波数と、電流値か電圧値の入力するステップで、以上は
図1の構成と同様なものである。
線の位置情報と電気信号特性を用いて、ステップ21で
入力した配線からの距離における電磁輻射量の合計また
は最大値を計算するステップ、26はステップ25にお
いて計算した輻射量が、ステップ22で設定した制限値
を超える否か、または過去の層ならびでの輻射量を超え
るか否かを判断するステップ、27は層のならびをかえ
るステップである。
ADの自動配線方法について動作の説明を行う。
求めるための設定条件を入力する。以上は第1の実施例
と同様のものである。
ップ25において、現在の層のならびでの、基板全体か
ら放射される電磁輻射量の合計または最大値を計算し、
ステップ26において、計算した輻射量が基準値を超え
るか、あるいは過去の層ならびでの輻射量を超えるか否
かを判断し、輻射量が、この値を超えた場合には、ステ
ップ27に行き、層のならびを変更する。
たは過去の層ならびでの輻射量を超えない場合は、処理
を終了する。
者の規定した設計基準に従って配線路を決定する配線板
用CADの自動配線ツールにおいて、全配線に対する電
磁輻射量の総和または最大輻射量が最小となる層のなら
び、または全配線に対する電磁輻射量の総和または最大
輻射量が予め設定した値より小さくなる層のならびを導
出することができる。
設計基準に従って配線路を決定する、配線板用CADの
自動配線ツールにおいて、電磁輻射を観測する「配線か
らの距離」を入力する第1のステップと、第1のステッ
プで入力した配線からの距離での「輻射量の制限値」を
入力する第2のステップと、各配線の電気信号特性であ
るところの、配線上の信号の周波数と、電流値か電圧値
の入力を行う第3のステップと、第1のステップと第2
のステップと第3のステップの実施後、配線長が配線毎
に規定した制限値以下となるように自動配線する第4の
ステップと、第4のステップの実施後、各配線の位置情
報と電気信号特性を用いて、第1のステップで入力した
配線からの距離における電磁輻射量を計算する第5のス
テップとを備え、第5のステップにおいて計算した輻射
量が、第2のステップで設定した制限値を超える配線が
ある場合は、該配線の配線長の制限値を小さくして、第
4のステップに戻り、第5のステップにおいて計算した
輻射量が、第2のステップで設定した制限値を超える配
線がない場合は、自動配線を終了することにより、配線
板の配線から放射される電磁輻射を低減するような配線
を実施することができる。
配線路を決定する、配線板用CADの自動配線ツールに
おいて、請求項1の第1のステップから第3のステップ
と第1のステップと第2のステップと第3のステップの
実施後、自動配線する第4のステップと、基板全体に対
して、第1のステップで入力した配線からの距離におけ
る電磁輻射量の総和または最大値を計算する第5のステ
ップと、各配線層と電源層とグランド層の設計基準を保
ちながら、層の入れ替えを行う第6のステップを備え、
第6のステップにより層の入れ替えを行い、層のならび
毎に第5のステップにより輻射量を計算し、全配線に対
する電磁輻射量の総和または最大輻射量が最小となる層
のならび、または全配線に対する電磁輻射量の総和また
は最大輻射量が予め設定した値より小さくなる層のなら
びを導出することにより、全配線に対する電磁輻射量の
総和または最大輻射量が最小となる層のならび、または
全配線に対する電磁輻射量の総和または最大輻射量が予
め設定した値より小さくなる層のならびを導出すること
ができる。
の自動配線方法のフロ−チャ−ト
の自動配線方法のフロ−チャ−ト
テップ 12 「輻射量の制限値」の入力ステップ 13 各結線の電気信号特性の入力ステップ 14 条件を満足しながら自動配線するステップ 15 電磁輻射量を計算するステップ 16 輻射量が、制限値を超える配線があるか否かを判
断するステップ 17 配線長の制限値を小さくするステップ
Claims (2)
- 【請求項1】 設計者の規定した設計基準に従って配線
路を決定する配線板用CADの自動配線ツールにおい
て、電磁輻射を観測する「配線からの距離」を入力する
第1のステップと、第1のステップで入力した配線から
の距離での「輻射量の制限値」を入力する第2のステッ
プと、各配線の電気信号特性であるところの、配線上の
信号の周波数と、電流値か電圧値の入力を行う第3のス
テップと、第1のステップと第2のステップと第3のス
テップの実施後、配線長が配線毎に規定した制限値以下
となるように自動配線する第4のステップと、第4のス
テップの実施後、各配線の位置情報と電気信号特性を用
いて、第1のステップで入力した配線からの距離におけ
る電磁輻射量を計算する第5のステップとを備え、第5
のステップにおいて計算した輻射量が、第2のステップ
で設定した制限値を超える配線がある場合は、該配線の
配線長の制限値を小さくして、第4のステップに戻り、
第5のステップにおいて計算した輻射量が、第2のステ
ップで設定した制限値を超える配線がない場合は、自動
配線を終了することを特徴とする配線板用CADの自動
配線方法。 - 【請求項2】 設計者の規定した設計基準に従って配線
路を決定する配線板用CADの自動配線ツールにおい
て、請求項1記載の第1のステップと第2のステップと
第3のステップの実施後、自動配線する第4のステップ
と、基板全体に対して、第1のステップで入力した配線
からの距離における電磁輻射量の総和または最大値を計
算する第5のステップと、各配線層と電源層とグランド
層の設計基準を保ちながら、層の入れ替えを行う第6の
ステップを備え、第6のステップにより層の入れ替えを
行い、層のならび毎に第5のステップにより輻射量を計
算し、全配線に対する電磁輻射量の総和または最大輻射
量が最小となる層のならび、または全配線に対する電磁
輻射量の総和または最大輻射量が予め設定した値より小
さくなる層のならびを導出することを特徴とする配線板
用CADの自動配線方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3230154A JP2932781B2 (ja) | 1991-09-10 | 1991-09-10 | 配線板用cadの自動配線方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3230154A JP2932781B2 (ja) | 1991-09-10 | 1991-09-10 | 配線板用cadの自動配線方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0567176A true JPH0567176A (ja) | 1993-03-19 |
JP2932781B2 JP2932781B2 (ja) | 1999-08-09 |
Family
ID=16903444
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3230154A Expired - Lifetime JP2932781B2 (ja) | 1991-09-10 | 1991-09-10 | 配線板用cadの自動配線方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2932781B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08123851A (ja) * | 1994-10-28 | 1996-05-17 | Nec Corp | 自動配線経路決定方法 |
US6774641B2 (en) | 2001-06-20 | 2004-08-10 | Nec Corporation | Printed circuit board design support apparatus, method, and program |
US6789247B2 (en) * | 2001-04-10 | 2004-09-07 | Nec Corporation | Printed board designing apparatus, printed board designing method, and recording medium on which control program for printed board design is recorded |
JP2009015678A (ja) * | 2007-07-06 | 2009-01-22 | Nec Corp | 差動線路emi解析システム、差動線路emi解析方法およびプログラム |
-
1991
- 1991-09-10 JP JP3230154A patent/JP2932781B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08123851A (ja) * | 1994-10-28 | 1996-05-17 | Nec Corp | 自動配線経路決定方法 |
JP2877003B2 (ja) * | 1994-10-28 | 1999-03-31 | 日本電気株式会社 | 自動配線経路決定方法 |
US6789247B2 (en) * | 2001-04-10 | 2004-09-07 | Nec Corporation | Printed board designing apparatus, printed board designing method, and recording medium on which control program for printed board design is recorded |
US6774641B2 (en) | 2001-06-20 | 2004-08-10 | Nec Corporation | Printed circuit board design support apparatus, method, and program |
JP2009015678A (ja) * | 2007-07-06 | 2009-01-22 | Nec Corp | 差動線路emi解析システム、差動線路emi解析方法およびプログラム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2932781B2 (ja) | 1999-08-09 |
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