JPH056652A - データ記憶デバイスに適合した冷却空気流を有するデータ記憶システム - Google Patents
データ記憶デバイスに適合した冷却空気流を有するデータ記憶システムInfo
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- JPH056652A JPH056652A JP3036665A JP3666591A JPH056652A JP H056652 A JPH056652 A JP H056652A JP 3036665 A JP3036665 A JP 3036665A JP 3666591 A JP3666591 A JP 3666591A JP H056652 A JPH056652 A JP H056652A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 異なる冷却要求を有するデバイスに対して適
切な冷却を与えることのできるデータ記憶システムを提
供する。 【構成】 本発明のデータ記憶システムは、少なくとも
２つのタイプ１０、１２の複数のデータ記憶デバイスを
ハウジング内に規定されるこれと同数の区画１４に交換
できるように取り付けるための該ハウジングと、該ハウ
ジングに取り付けられるとき該デバイスを通つて該区画
１４をぬける空気流れを生むためのフアン手段３０とを
含み、前記ハウジングは第１タイプのデバイス１２を通
つて空気を流すが第２タイプのデバイス１０によつては
遮断される該区画１４の前面における複数の第１開口部
４２と、該第２タイプのデバイス１０に空気を流すこと
のできる第２開口部５４をさらに含んでなる。
切な冷却を与えることのできるデータ記憶システムを提
供する。 【構成】 本発明のデータ記憶システムは、少なくとも
２つのタイプ１０、１２の複数のデータ記憶デバイスを
ハウジング内に規定されるこれと同数の区画１４に交換
できるように取り付けるための該ハウジングと、該ハウ
ジングに取り付けられるとき該デバイスを通つて該区画
１４をぬける空気流れを生むためのフアン手段３０とを
含み、前記ハウジングは第１タイプのデバイス１２を通
つて空気を流すが第２タイプのデバイス１０によつては
遮断される該区画１４の前面における複数の第１開口部
４２と、該第２タイプのデバイス１０に空気を流すこと
のできる第２開口部５４をさらに含んでなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、データ記憶システムに
おけるデータ記憶デバイスの冷却に関するものである。
おけるデータ記憶デバイスの冷却に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】マスデータ記憶システムの分野におい
て、現在大記憶容量を提供し、同時に信頼性を向上さ
せ、顧客の要求にこのようなシステムを適合させること
が要求されている。周知のモジユラ・システム構造を用
いてこれらの基準を満足させることができる。この構造
において、多くの例えば磁気デイスク・ドライブのよう
なデータ記憶デバイスは、１つの箱の中に並べて取り付
けられる。この箱は、冷却フアン、電源並びにデイスク
・フアイルからのおよびデイスク・フアイルへのデータ
の入出力を制御するための数種のコントローラをも含ん
でいる。従つて、大容量のデータを記憶することができ
る独立ユニツトを提供する。例えば情報の複製または記
憶容量の増大によつて、より高い信頼性を得るために
は、デイスク・ドライブをいつしよに用いることができ
る。もし記憶デバイスが取りはずし可能ならば、ユーザ
が欠陥のあるデバイスを取り換えたり、特に重要な情報
を含むデバイスを施錠保管することができるという追加
の利点を有する。１つ以上のデバイスおよび電源を１つ
の箱に格納することは、安全な動作温度範囲内にデバイ
スを維持する能力に制限を加える。従つて、箱の中の異
なる構成要素への冷却要求に依存するような冷却システ
ムを有する強制空気冷却が通常必要となる。モジユラ・
データ記憶システムの１例が、欧州特許第３２０１０７
号に開示されている。ここで、半組立部品内に取り付け
られた５つの５．２５インチデイスク・ドライブのそれ
ぞれは、取りはずしできるように引出しの前面に挿入さ
れ、その後方に電源が配置される。電源およびデバイス
の冷却は、デバイスを通つて電源上に空気を引き込む引
出しの後方の隔壁内に取り付けられた２つのフアンによ
つて、与えられる。このようなシステムにおいて、デバ
イスは同じ型なので、各デバイスがおそらく同じ冷却要
求を有し、異なる冷却要求を有するデバイスを用意する
必要はない。第２の例が、欧州特許第３２８２６０号に
開示されている。ここで、２つの顧客 取りはずし可能
データ記憶ユニツトが、引出しの前方のかんの中に取
り付けられる。電源および制御回路機構は、引出しの後
方に配置され、内部の隔壁によつてデバイスと分離され
る。従来のフアンは、デバイスおよび電源の強制空気冷
却を供給する。異なる型のデバイスを同型のかんに収納
できるが、冷却配列の修正は与えられていない。
て、現在大記憶容量を提供し、同時に信頼性を向上さ
せ、顧客の要求にこのようなシステムを適合させること
が要求されている。周知のモジユラ・システム構造を用
いてこれらの基準を満足させることができる。この構造
において、多くの例えば磁気デイスク・ドライブのよう
なデータ記憶デバイスは、１つの箱の中に並べて取り付
けられる。この箱は、冷却フアン、電源並びにデイスク
・フアイルからのおよびデイスク・フアイルへのデータ
の入出力を制御するための数種のコントローラをも含ん
でいる。従つて、大容量のデータを記憶することができ
る独立ユニツトを提供する。例えば情報の複製または記
憶容量の増大によつて、より高い信頼性を得るために
は、デイスク・ドライブをいつしよに用いることができ
る。もし記憶デバイスが取りはずし可能ならば、ユーザ
が欠陥のあるデバイスを取り換えたり、特に重要な情報
を含むデバイスを施錠保管することができるという追加
の利点を有する。１つ以上のデバイスおよび電源を１つ
の箱に格納することは、安全な動作温度範囲内にデバイ
スを維持する能力に制限を加える。従つて、箱の中の異
なる構成要素への冷却要求に依存するような冷却システ
ムを有する強制空気冷却が通常必要となる。モジユラ・
データ記憶システムの１例が、欧州特許第３２０１０７
号に開示されている。ここで、半組立部品内に取り付け
られた５つの５．２５インチデイスク・ドライブのそれ
ぞれは、取りはずしできるように引出しの前面に挿入さ
れ、その後方に電源が配置される。電源およびデバイス
の冷却は、デバイスを通つて電源上に空気を引き込む引
出しの後方の隔壁内に取り付けられた２つのフアンによ
つて、与えられる。このようなシステムにおいて、デバ
イスは同じ型なので、各デバイスがおそらく同じ冷却要
求を有し、異なる冷却要求を有するデバイスを用意する
必要はない。第２の例が、欧州特許第３２８２６０号に
開示されている。ここで、２つの顧客 取りはずし可能
データ記憶ユニツトが、引出しの前方のかんの中に取
り付けられる。電源および制御回路機構は、引出しの後
方に配置され、内部の隔壁によつてデバイスと分離され
る。従来のフアンは、デバイスおよび電源の強制空気冷
却を供給する。異なる型のデバイスを同型のかんに収納
できるが、冷却配列の修正は与えられていない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】マルチメデイアのデー
タ記憶システムにおいて、異なるタイプのデバイス、即
ちテープ・ドライブとデイスク・ドライブを並べて１つ
の箱に収納することができる。もしデバイスが交換可能
であれば、システムのより大きな適応性が得られる。し
かし、このようなマルチメデイアのシステムにおいて、
冷却システムは、異なるタイプのデバイスの様々な冷却
要求を満足する必要がある。従来技術は、異なる冷却要
求を有するデバイスに対するデータ記憶システムを提供
しない。本発明の目的は、このような異なる冷却要求を
有するデバイスに対して適切な冷却を与えることのでき
るデータ記憶システムを提供することである。
タ記憶システムにおいて、異なるタイプのデバイス、即
ちテープ・ドライブとデイスク・ドライブを並べて１つ
の箱に収納することができる。もしデバイスが交換可能
であれば、システムのより大きな適応性が得られる。し
かし、このようなマルチメデイアのシステムにおいて、
冷却システムは、異なるタイプのデバイスの様々な冷却
要求を満足する必要がある。従来技術は、異なる冷却要
求を有するデバイスに対するデータ記憶システムを提供
しない。本発明の目的は、このような異なる冷却要求を
有するデバイスに対して適切な冷却を与えることのでき
るデータ記憶システムを提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、少なくとも２
つのタイプの複数のデータ記憶デバイスをハウジング内
に規定されるこれと同数の区画に交換できるように取り
付けるための該ハウジングと、該ハウジングに取り付け
られるとき該デバイスを通つて該区画をぬける空気流れ
を生むためのフアン手段とを含み、前記ハウジングは、
第１タイプのデバイスを通つて空気を流すが第２タイプ
のデバイスによつては遮断される該区画の前面における
複数の第１開口部と、第２タイプのデバイスに空気を流
すことができる第２開口部とを含んでなるデータ記憶シ
ステムを提供する。このようにして、特定のデバイスが
そこに配置される区画を通る空気を遮断するタイプであ
る場合、ハウジングにおける第２開口部に特別な形状を
与えることによつて、デバイスに空気を流すことがで
き、適切な冷却を提供できる。
つのタイプの複数のデータ記憶デバイスをハウジング内
に規定されるこれと同数の区画に交換できるように取り
付けるための該ハウジングと、該ハウジングに取り付け
られるとき該デバイスを通つて該区画をぬける空気流れ
を生むためのフアン手段とを含み、前記ハウジングは、
第１タイプのデバイスを通つて空気を流すが第２タイプ
のデバイスによつては遮断される該区画の前面における
複数の第１開口部と、第２タイプのデバイスに空気を流
すことができる第２開口部とを含んでなるデータ記憶シ
ステムを提供する。このようにして、特定のデバイスが
そこに配置される区画を通る空気を遮断するタイプであ
る場合、ハウジングにおける第２開口部に特別な形状を
与えることによつて、デバイスに空気を流すことがで
き、適切な冷却を提供できる。
【０００５】１つの可能なシステム構造において、ハウ
ジング内の分割壁によつて規定される第１開口部にデバ
イスを挿入し、デバイスの前面は、システムの前表面を
形成する。この場合、第２開口部はハウジングの少なく
とも１つの表面に位置付けられ、第２タイプのデバイス
に冷却空気を流す。しかし、好ましいシステム構造にお
いて、ハウジングは、デバイスを取り付けるシヤーシお
よび該シヤーシの前面に取りはずしできるように取り付
けられたカバーフレームを含み、第１および第２開口部
は該カバーフレームに位置付けられる。多くの異なるデ
バイスおよび第１開口部が存在するシステムを想定でき
るが、各デバイス区画に対するカバーフレームの第１開
口部は、第２タイプのデバイスの前面がそこに適合する
ように存在することが好ましい。該フレームは、各デバ
イス区画に相当して第２開口部を有することが好まし
い。従つて、第２タイプのデバイスを冷却する手段は、
デバイス区画のすべてに与えられる。デバイスの完全な
互換性が必要でなく望ましくもない別のシステム構造に
おいて、第２タイプのデバイスが位置付けられる場合に
のみ第２開口部を配置する必要がある。好ましいデータ
記憶システムは、さらにカバーフレームの第１開口部の
１つに取り付けられる取りはずし可能なパネルを含む。
カバーフレームがシヤーシの前面において正しく位置付
けられると、取りはずし可能なパネルは、第１タイプの
デバイスを含む区画に相当する各第１開口部に取り付け
られる。該取りはずし可能なパネルは、その前表面にみ
ぞを含み、デバイスに冷却空気を流す。第１タイプのデ
バイスを異なる区画へ移すに際して、相当する開口部へ
取りはずし可能なパネルを移動することは簡単な操作で
ある。
ジング内の分割壁によつて規定される第１開口部にデバ
イスを挿入し、デバイスの前面は、システムの前表面を
形成する。この場合、第２開口部はハウジングの少なく
とも１つの表面に位置付けられ、第２タイプのデバイス
に冷却空気を流す。しかし、好ましいシステム構造にお
いて、ハウジングは、デバイスを取り付けるシヤーシお
よび該シヤーシの前面に取りはずしできるように取り付
けられたカバーフレームを含み、第１および第２開口部
は該カバーフレームに位置付けられる。多くの異なるデ
バイスおよび第１開口部が存在するシステムを想定でき
るが、各デバイス区画に対するカバーフレームの第１開
口部は、第２タイプのデバイスの前面がそこに適合する
ように存在することが好ましい。該フレームは、各デバ
イス区画に相当して第２開口部を有することが好まし
い。従つて、第２タイプのデバイスを冷却する手段は、
デバイス区画のすべてに与えられる。デバイスの完全な
互換性が必要でなく望ましくもない別のシステム構造に
おいて、第２タイプのデバイスが位置付けられる場合に
のみ第２開口部を配置する必要がある。好ましいデータ
記憶システムは、さらにカバーフレームの第１開口部の
１つに取り付けられる取りはずし可能なパネルを含む。
カバーフレームがシヤーシの前面において正しく位置付
けられると、取りはずし可能なパネルは、第１タイプの
デバイスを含む区画に相当する各第１開口部に取り付け
られる。該取りはずし可能なパネルは、その前表面にみ
ぞを含み、デバイスに冷却空気を流す。第１タイプのデ
バイスを異なる区画へ移すに際して、相当する開口部へ
取りはずし可能なパネルを移動することは簡単な操作で
ある。
【０００６】別の構造において、第１タイプのデバイス
を確実に適切に冷却するために、該デバイスと関連する
第２開口部を通つて空気を流すことは望ましく、実際に
必要である場合がある。しかし、好ましいシステムにお
いて、取りはずし可能なパネルのみぞを通る（即ち、第
１タイプのデバイスが第１開口部を埋めるようなシステ
ム構造に対してデバイス前面のみぞを通る）冷却空気の
流れによつて、十分な冷却が得られる。このようなシス
テムにおいて、第２開口部を通るデバイスまたは冷却フ
アンの雑音の放出を遮断することが望まれる。従つて、
好ましいシステムにおいて、第１タイプのデバイスを含
むデバイスの位置に相当する第１開口部と関連する第２
開口部を閉鎖するための手段が含まれる。第２開口部を
閉鎖することは、例えば粘着テープのような様々な手段
の１つを用いることによつて達成される。第１タイプの
デバイスの前面が第１開口部に合うようなシステム構造
において、ハウジングにおいて関連する第２開口部を閉
鎖するために該デバイスの一部を用いることができる。
しかし、取りはずし可能なパネルを含む好ましい構造に
おいては、閉鎖手段が該パネル上の平坦な部材を含んで
なることが好ましい。好ましい構造において、第２開口
部は、カバーフレームの前表面から後方へまわり込んだ
表面に配置される。平坦な部材は、パネル前表面から垂
直に後方に広がり、デバイスの位置と関連する第２開口
部を閉鎖する。このようにして、デバイスの前表面の孔
から冷却空気を通しながら前カバーとして作用し、同時
にその位置と関連する第２開口部を遮断し、第１開口部
に配置される取りはずし可能なパネルとともに、第１タ
イプのデバイスはデバイス区画に取り付けられる。第１
開口部を埋める第２タイプのデバイスは、第２開口部か
ら空気を通すことによつてのみ、冷却される。
を確実に適切に冷却するために、該デバイスと関連する
第２開口部を通つて空気を流すことは望ましく、実際に
必要である場合がある。しかし、好ましいシステムにお
いて、取りはずし可能なパネルのみぞを通る（即ち、第
１タイプのデバイスが第１開口部を埋めるようなシステ
ム構造に対してデバイス前面のみぞを通る）冷却空気の
流れによつて、十分な冷却が得られる。このようなシス
テムにおいて、第２開口部を通るデバイスまたは冷却フ
アンの雑音の放出を遮断することが望まれる。従つて、
好ましいシステムにおいて、第１タイプのデバイスを含
むデバイスの位置に相当する第１開口部と関連する第２
開口部を閉鎖するための手段が含まれる。第２開口部を
閉鎖することは、例えば粘着テープのような様々な手段
の１つを用いることによつて達成される。第１タイプの
デバイスの前面が第１開口部に合うようなシステム構造
において、ハウジングにおいて関連する第２開口部を閉
鎖するために該デバイスの一部を用いることができる。
しかし、取りはずし可能なパネルを含む好ましい構造に
おいては、閉鎖手段が該パネル上の平坦な部材を含んで
なることが好ましい。好ましい構造において、第２開口
部は、カバーフレームの前表面から後方へまわり込んだ
表面に配置される。平坦な部材は、パネル前表面から垂
直に後方に広がり、デバイスの位置と関連する第２開口
部を閉鎖する。このようにして、デバイスの前表面の孔
から冷却空気を通しながら前カバーとして作用し、同時
にその位置と関連する第２開口部を遮断し、第１開口部
に配置される取りはずし可能なパネルとともに、第１タ
イプのデバイスはデバイス区画に取り付けられる。第１
開口部を埋める第２タイプのデバイスは、第２開口部か
ら空気を通すことによつてのみ、冷却される。
【０００７】
【実施例】図１は、２つの異なるタイプ、即ちテープ・
ドライブ１０およびデイスク・ドライブ１２のデータ記
憶デバイスを含むマルチ−メデイアのデータ記憶システ
ムを示す。各デバイスは、引出し２０の第１隔室１８内
の分割壁１６によつて規定される４つの区画１４の１つ
に、取りはずしできるように取り付けられる。各デバイ
スは、標準サイズ（５．２５インチ形状因子）であるの
で、理論的には、区画１４のいずれの１つにも１つのデ
バイスを組み込むことができる。図１の引出しが組み立
てられる際、左側の２つの区画には２つのデイスク・ド
ライブを、右側の２つの区画には２つのテープ・ドライ
ブを配置する。引出しの内側の面の上と下（図示され
ず）に固定された取り付けレール２４に、各デバイスの
側面に固定された取り付け板２２を配置する。デイスク
・ドライブの前面にあるハンドル１１は、引出しからユ
ニツトを取り出したり挿入するために使用される。シス
テムは、引出しの左前面に取り付けられたユニツト２５
の表示ランプおよび電源をも含む。引出しの前方の構成
部品のうしろに中央のフアン・チヤンバ２６があり、そ
の後方の壁は、２つの入口を有する２つの遠心フアン３
０を取り付けた中央の隔壁２８によつて規定される。中
央の隔壁は、引出しの正しい位置に固定されたフレーム
３２に取り付けられる。中央の隔壁２８のうしろには、
デバイスおよびフアンに電圧を供給する電源ユニツト３
６を収納する第３隔室３４がある。多くのコネクタを含
む電源３６の上に配置されるカード３７は、引出しおよ
び外部のデバイスの間の界面を与える。フラツトケーブ
ル（図を明瞭にするために図示せず）は、カード３７上
のコネクタに取り付けられ、中央の隔壁を通り、各デバ
イスに接続する。記憶システムが正しい位置にある場
合、デバイス付近に冷却空気が送られ、フアンを通り、
電源上を通り引出しの後方の隔壁３８にあるみぞを通つ
て出る。図には、上部のみぞ３９のみが示されている。
図１、図２および図３は、引出しの前面の両側から拡張
している２つのフランジ２７に配置される２つの丸出隅
留め金２３によつて、引出しの前面に適合するカバーフ
レーム４０を示す。留め金２３は、カバーフレーム４０
に配置される２つのクリツプとかみ合う。カバーフレー
ム４０は、４つの開口部４２を有し、各開口部は、１つ
の記憶デバイスに対応する。図２において、２つのテー
プ・ドライブは右側の区画に示されており、各テープ・
ドライブの前表面４４は引出しの前面を越えて突き出て
いる。引出しを組立てる際、カバーフレーム４０は、引
出しに取り付けられ、各テープ・ドライブの前表面４４
は、対応する開口部に適合し、開口部を全体に埋める。
テープ・ドライブの前表面は、フレーム４０の前表面と
同じ高さにおさまり、システムの前から見ることができ
る。
ドライブ１０およびデイスク・ドライブ１２のデータ記
憶デバイスを含むマルチ−メデイアのデータ記憶システ
ムを示す。各デバイスは、引出し２０の第１隔室１８内
の分割壁１６によつて規定される４つの区画１４の１つ
に、取りはずしできるように取り付けられる。各デバイ
スは、標準サイズ（５．２５インチ形状因子）であるの
で、理論的には、区画１４のいずれの１つにも１つのデ
バイスを組み込むことができる。図１の引出しが組み立
てられる際、左側の２つの区画には２つのデイスク・ド
ライブを、右側の２つの区画には２つのテープ・ドライ
ブを配置する。引出しの内側の面の上と下（図示され
ず）に固定された取り付けレール２４に、各デバイスの
側面に固定された取り付け板２２を配置する。デイスク
・ドライブの前面にあるハンドル１１は、引出しからユ
ニツトを取り出したり挿入するために使用される。シス
テムは、引出しの左前面に取り付けられたユニツト２５
の表示ランプおよび電源をも含む。引出しの前方の構成
部品のうしろに中央のフアン・チヤンバ２６があり、そ
の後方の壁は、２つの入口を有する２つの遠心フアン３
０を取り付けた中央の隔壁２８によつて規定される。中
央の隔壁は、引出しの正しい位置に固定されたフレーム
３２に取り付けられる。中央の隔壁２８のうしろには、
デバイスおよびフアンに電圧を供給する電源ユニツト３
６を収納する第３隔室３４がある。多くのコネクタを含
む電源３６の上に配置されるカード３７は、引出しおよ
び外部のデバイスの間の界面を与える。フラツトケーブ
ル（図を明瞭にするために図示せず）は、カード３７上
のコネクタに取り付けられ、中央の隔壁を通り、各デバ
イスに接続する。記憶システムが正しい位置にある場
合、デバイス付近に冷却空気が送られ、フアンを通り、
電源上を通り引出しの後方の隔壁３８にあるみぞを通つ
て出る。図には、上部のみぞ３９のみが示されている。
図１、図２および図３は、引出しの前面の両側から拡張
している２つのフランジ２７に配置される２つの丸出隅
留め金２３によつて、引出しの前面に適合するカバーフ
レーム４０を示す。留め金２３は、カバーフレーム４０
に配置される２つのクリツプとかみ合う。カバーフレー
ム４０は、４つの開口部４２を有し、各開口部は、１つ
の記憶デバイスに対応する。図２において、２つのテー
プ・ドライブは右側の区画に示されており、各テープ・
ドライブの前表面４４は引出しの前面を越えて突き出て
いる。引出しを組立てる際、カバーフレーム４０は、引
出しに取り付けられ、各テープ・ドライブの前表面４４
は、対応する開口部に適合し、開口部を全体に埋める。
テープ・ドライブの前表面は、フレーム４０の前表面と
同じ高さにおさまり、システムの前から見ることができ
る。
【０００８】図２において、デバイスの前面と引出しの
前面との間にギヤツプを規定するように、各デイスク・
ドライブが区画内に取り付けられることがわかる。各デ
イスク・ドライブの前面において、取りはずし可能なス
ナツプイン・パネル４６、４８は、カバーフレーム４０
の相当する開口部に適合する。各スナツプイン・パネル
は、動作時にデイスク・ドライブを冷却するための空気
を流す多くの平行みぞ５２を含んでなるルーバ部分５０
を含む。表示ユニツト２５（図１には示されているが、
図２および図３では省略されている）が、引出しの前面
において一番左側の区画の一部分をおおうので、このよ
うな特別な区画に１つのテープ・ドライブを位置付ける
ことは、図示した本実施例では、不可能である。ドライ
ブ前面と引出し前面との間に、いくらか場所をとる表示
ユニツト２５とともに、一番左側の区画にデイスク・ド
ライブをおさめる。図からわかるように、カバーフレー
ム４０の一番左側の開口部の形状は、フレーム４０の１
つの隅部分４５を含むことによつて修正される。表示ユ
ニツト２５のランプが見えるようにみぞ４７がここに与
えられる。スナツプイン・パネル４８は、以下で詳細に
説明されるが、修正された開口部に合うように形成され
る。異なるシステムのデザインにおいて、同様の隅部分
４５を含む必要がなかつたり、各開口部の寸法が同じで
ある場合には、引出しのデバイス位置に各デバイスを取
り付けることができる。図２および図３は、フレームお
よびスナツプイン・パネルをより詳細に示す。図２から
わかるように、前表面５８と垂直のフレームの下に回り
込んだ表面５６に、２０個の孔５４（５つずつの４グル
ープに分けられる）が切り込まれる。図３からわかるよ
うに、孔の各グループは、１つのデバイス開口部に一致
する（グループのうちの１つは、パネル４８におおわれ
ている）。各スナツプイン・パネル４６、４８は、パネ
ル前表面の上部からうしろへ延長する一対の弾性舌片６
０を有する。パネルがフレーム４０に取り付けられる
時、舌片６０は下へ力が加わり、カバーフレーム４０の
上部内側表面の一致する部分とかみ合う。２つのみぞに
よつて３つの部分に分割される平坦な部材６２は、各パ
ネルの前表面の下部から延長している。パネルがフレー
ム４０に取り付けられると（図３に示される）、３つの
部分がフレームの下部内側表面とかみ合い、みぞはフレ
ーム下部表面にある２つの突出したリツジ６４とかみ合
い、それによつてパネルを正確にフレームに配置する。
このようにして、平坦な部材６２は、リツジ間の中央部
分が３つの孔をカバーし、２つの外側の部分がそれぞれ
孔の１つをカバーして、カバーフレーム４０の４グルー
プの孔の１組をふさぐ。
前面との間にギヤツプを規定するように、各デイスク・
ドライブが区画内に取り付けられることがわかる。各デ
イスク・ドライブの前面において、取りはずし可能なス
ナツプイン・パネル４６、４８は、カバーフレーム４０
の相当する開口部に適合する。各スナツプイン・パネル
は、動作時にデイスク・ドライブを冷却するための空気
を流す多くの平行みぞ５２を含んでなるルーバ部分５０
を含む。表示ユニツト２５（図１には示されているが、
図２および図３では省略されている）が、引出しの前面
において一番左側の区画の一部分をおおうので、このよ
うな特別な区画に１つのテープ・ドライブを位置付ける
ことは、図示した本実施例では、不可能である。ドライ
ブ前面と引出し前面との間に、いくらか場所をとる表示
ユニツト２５とともに、一番左側の区画にデイスク・ド
ライブをおさめる。図からわかるように、カバーフレー
ム４０の一番左側の開口部の形状は、フレーム４０の１
つの隅部分４５を含むことによつて修正される。表示ユ
ニツト２５のランプが見えるようにみぞ４７がここに与
えられる。スナツプイン・パネル４８は、以下で詳細に
説明されるが、修正された開口部に合うように形成され
る。異なるシステムのデザインにおいて、同様の隅部分
４５を含む必要がなかつたり、各開口部の寸法が同じで
ある場合には、引出しのデバイス位置に各デバイスを取
り付けることができる。図２および図３は、フレームお
よびスナツプイン・パネルをより詳細に示す。図２から
わかるように、前表面５８と垂直のフレームの下に回り
込んだ表面５６に、２０個の孔５４（５つずつの４グル
ープに分けられる）が切り込まれる。図３からわかるよ
うに、孔の各グループは、１つのデバイス開口部に一致
する（グループのうちの１つは、パネル４８におおわれ
ている）。各スナツプイン・パネル４６、４８は、パネ
ル前表面の上部からうしろへ延長する一対の弾性舌片６
０を有する。パネルがフレーム４０に取り付けられる
時、舌片６０は下へ力が加わり、カバーフレーム４０の
上部内側表面の一致する部分とかみ合う。２つのみぞに
よつて３つの部分に分割される平坦な部材６２は、各パ
ネルの前表面の下部から延長している。パネルがフレー
ム４０に取り付けられると（図３に示される）、３つの
部分がフレームの下部内側表面とかみ合い、みぞはフレ
ーム下部表面にある２つの突出したリツジ６４とかみ合
い、それによつてパネルを正確にフレームに配置する。
このようにして、平坦な部材６２は、リツジ間の中央部
分が３つの孔をカバーし、２つの外側の部分がそれぞれ
孔の１つをカバーして、カバーフレーム４０の４グルー
プの孔の１組をふさぐ。
【０００９】すでに記述したように、スナツプイン・パ
ネル４８は、別のタイプのパネル４６に対して別の形状
を有する。ルーバ状の前部分６６は、逆Ｌ型であり、表
示ユニツト２５のランプがシステムの前面において見る
ことができるような長方形の開口部７０を含む平坦部分
６８を有する。パネル４８は他のタイプのパネル４６と
同じようにフレーム４０に適合し、平坦部分６８は、カ
バーフレーム４０の隅部分４５に納まる。データ記憶シ
ステムは、以下のようにして組立てられる。デバイス
は、後方から信号および電圧のケーブル（図示せず）に
接続され、所望の区画の位置に確実に配置される。各ス
ナツプイン・パネルは、カバーフレーム４０の各デイス
ク・ドライブの位置に相当する開口部に取り付けられ、
カバーフレーム４０は、シヤーシ２０上に取り付けられ
る。前述のように、各テープ・ドライブの前面は、相当
するデバイス開口部に納められる。図４は、完成した組
立体の前面から見た図である。データ記憶システムの動
作中は、相当パネルにおけるルーバ状部分５０を通つて
空気を流すことによつて、各デイスク・ドライブを冷却
する。空気は、ハンドル１１の後方の格子を通つて、デ
イスク・ドライブが配置されている区画の壁とデイスク
・ドライブの間のすき間１３を通つて、デバイスの付近
に流れる。テープ・ドライブはフレーム４０の相当する
開口部全体を埋め、テープ・ドライブの前面には開口部
を有さないので、デイスク・ドライブに用いる冷却方法
では冷却できない。フアンは、カバーフレーム４０の下
表面のテープ・ドライブの下表面に沿つた５つの冷却孔
５４を通つて空気を流す。引出しの下表面に配置される
バツフルは、テープ・ドライブによつてその後方にある
回路基板上の電子構成部品がオーバーヒートするので、
テープ・ドライブの下表面に沿つて冷却空気が流れるよ
うに偏向させる。本明細書に記述された実施例とは別の
実施例において、適切に位置付けられたバツフルは、要
求されればいつでも冷却空気を偏向することができる。
本実施例において、デイスク・ドライブの顕著な冷却
は、スナツプイン・パネルのルーバ部分５０を通る空気
を流すことによつて得られ、フレーム冷却孔５４に冷却
空気を流す必要はない。フアンおよびデバイスの両方か
ら発生する雑音は、これらの孔５４から放出する。引出
しの前面における雑音の量を削減するために、各デイス
ク・ドライブの位置に関連する第２の孔５４を閉鎖する
ことが望ましい。これは、前述の平坦なかくし部材６２
によつて達成される。本明細書では詳説されないが、各
取りはずし可能なパネルのルーバ部分５０から放出する
雑音の量を削減するために、他の部材を用いることもで
きる。いくつかのマルチメデイア・システムにおいて、
特定のデバイスは前表面において空気の取り入れ口を有
するが、これらは満足できるほど十分にデバイスを冷却
することはできない。この場合、デバイスの冷却を助け
るために、フレーム冷却孔を用いることができ、該冷却
孔は適切な冷却を与えかつこれらの孔から放出する雑音
の量を削減するように設計される。本実施例は、２つの
テープ・ドライブおよびデイスク・ドライブを示すが、
本発明は、２タイプのデバイスの別の組み合わせを含む
引出しであつても同様に効果的であることは明らかであ
ろう。システムは、記述されなかつた光デイスク等の別
のタイプの記憶デバイスと組み合わせることもできる。
ネル４８は、別のタイプのパネル４６に対して別の形状
を有する。ルーバ状の前部分６６は、逆Ｌ型であり、表
示ユニツト２５のランプがシステムの前面において見る
ことができるような長方形の開口部７０を含む平坦部分
６８を有する。パネル４８は他のタイプのパネル４６と
同じようにフレーム４０に適合し、平坦部分６８は、カ
バーフレーム４０の隅部分４５に納まる。データ記憶シ
ステムは、以下のようにして組立てられる。デバイス
は、後方から信号および電圧のケーブル（図示せず）に
接続され、所望の区画の位置に確実に配置される。各ス
ナツプイン・パネルは、カバーフレーム４０の各デイス
ク・ドライブの位置に相当する開口部に取り付けられ、
カバーフレーム４０は、シヤーシ２０上に取り付けられ
る。前述のように、各テープ・ドライブの前面は、相当
するデバイス開口部に納められる。図４は、完成した組
立体の前面から見た図である。データ記憶システムの動
作中は、相当パネルにおけるルーバ状部分５０を通つて
空気を流すことによつて、各デイスク・ドライブを冷却
する。空気は、ハンドル１１の後方の格子を通つて、デ
イスク・ドライブが配置されている区画の壁とデイスク
・ドライブの間のすき間１３を通つて、デバイスの付近
に流れる。テープ・ドライブはフレーム４０の相当する
開口部全体を埋め、テープ・ドライブの前面には開口部
を有さないので、デイスク・ドライブに用いる冷却方法
では冷却できない。フアンは、カバーフレーム４０の下
表面のテープ・ドライブの下表面に沿つた５つの冷却孔
５４を通つて空気を流す。引出しの下表面に配置される
バツフルは、テープ・ドライブによつてその後方にある
回路基板上の電子構成部品がオーバーヒートするので、
テープ・ドライブの下表面に沿つて冷却空気が流れるよ
うに偏向させる。本明細書に記述された実施例とは別の
実施例において、適切に位置付けられたバツフルは、要
求されればいつでも冷却空気を偏向することができる。
本実施例において、デイスク・ドライブの顕著な冷却
は、スナツプイン・パネルのルーバ部分５０を通る空気
を流すことによつて得られ、フレーム冷却孔５４に冷却
空気を流す必要はない。フアンおよびデバイスの両方か
ら発生する雑音は、これらの孔５４から放出する。引出
しの前面における雑音の量を削減するために、各デイス
ク・ドライブの位置に関連する第２の孔５４を閉鎖する
ことが望ましい。これは、前述の平坦なかくし部材６２
によつて達成される。本明細書では詳説されないが、各
取りはずし可能なパネルのルーバ部分５０から放出する
雑音の量を削減するために、他の部材を用いることもで
きる。いくつかのマルチメデイア・システムにおいて、
特定のデバイスは前表面において空気の取り入れ口を有
するが、これらは満足できるほど十分にデバイスを冷却
することはできない。この場合、デバイスの冷却を助け
るために、フレーム冷却孔を用いることができ、該冷却
孔は適切な冷却を与えかつこれらの孔から放出する雑音
の量を削減するように設計される。本実施例は、２つの
テープ・ドライブおよびデイスク・ドライブを示すが、
本発明は、２タイプのデバイスの別の組み合わせを含む
引出しであつても同様に効果的であることは明らかであ
ろう。システムは、記述されなかつた光デイスク等の別
のタイプの記憶デバイスと組み合わせることもできる。
【００１０】
【発明の効果】本発明は、異なる冷却要求を有するデバ
イスに対して適切な冷却を与えることのできるデータ記
憶システムを提供することができる。
イスに対して適切な冷却を与えることのできるデータ記
憶システムを提供することができる。
【図１】本発明に従うデータ記憶システムの分解図であ
る。
る。
【図２】本発明に従うデータ記憶システムの前部分を前
から見た分解図である。
から見た分解図である。
【図３】本発明に従うデータ記憶システムの前部分を後
から見た分解図である。
から見た分解図である。
【図４】本発明に従うデータ記憶システムの前から見た
図である。
図である。
１０、１２ データ記憶デバイス
１４ 区画
２０ シヤーシ
３０ フアン
４０ カバーフレーム
４２ 第１開口部
４６、４８ 取りはずし可能なパネル
５２ みぞ
５４ 第２開口部
５８ フレーム前表面
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(71)出願人 591040834
テクワーク（エージエンシイズ）リミテツ
ド
イギリス国ハンプシヤー、アンドヴアー、
ストツクブリツジ、ハイ・ストリート、ク
ラレンドン・テラス２ー３番地
(72)発明者 アイバ−・ウイリアム・ボルトン
イギリス国ハンプシヤー、ウインチエスタ
ー、オツターボーン、オ−ク・ウツド 33
番地
(72)発明者 アルバート・ ノーマン・ハンパー
イギリス国ハンプシヤー、サウスハンプト
ン、デイビデン・パーリユー、クレイブラ
ンド・ドライブ２番地
(72)発明者 デビツド・サンデイ・ガーント
イギリス国ハンプシヤー、サウスハンプト
ン、バセツト、リングウツド・クロス４番
地
(72)発明者 デヴイド・ジヨン・グレイ
イギリス国ハンプシヤー、ロムズイ、パル
マースト−ン・ストリート36番地
Claims (10)
- 【請求項１】少なくとも２つのタイプのデータ記憶デバ
イス１０、１２の複数をハウジング内に規定されるこれ
と同数の区画１４に交換できるように取り付けるための
該ハウジングと、前記ハウジングに取り付けられるとき
このようなデバイスを通つて前記区画１４を流れる空気
流れを生むためのフアン手段３０と、より成り、前記ハ
ウジングは、第１タイプのデバイス１２を通つて空気を
流すが、第２タイプのデバイス１０によつては遮断され
る前記区画１４の前面における複数の第１開口部４２
と、該第２タイプのデバイス１０に空気を流すことので
きる第２開口部５４とをさらに含んでなるデータ記憶シ
ステム。 - 【請求項２】前記各デバイス区画１４に対して１つの第
１開口部４２が存在する請求項１記載のデータ記憶シス
テム。 - 【請求項３】前記ハウジングが、シヤーシ２０および該
シヤーシ２０に取りはずせるように取り付けられるカバ
ーフレーム４０を含んでなり、前記第１開口部４２が該
カバーフレーム４０に配置される請求項１または２記載
のデータ記憶システム。 - 【請求項４】前記第２開口部５４が、前記カバーフレー
ム４０の少なくとも１つの表面５６に配置され、前記各
デバイス区画１４と関連する少なくとも１つの該第２開
口部５４がある請求項２または３記載のデータ記載シス
テム。 - 【請求項５】少なくとも１つの前記第１タイプのデバイ
ス１２を含み、さらに該第１タイプのデバイス１２を含
む区画１４に相当する前記各第１開口部４２に取り付け
られる取りはずし可能なパネル４６、４８を含み、該パ
ネル４６、４８の前表面が該デバイス１２を冷却するた
めに空気を流すみぞ５２を含む請求項２ないし４のいず
れかに記載のデータ記憶システム。 - 【請求項６】前記第２開口部５４を閉鎖する手段を含む
請求項１ないし５のいずれかに記載のデータ記憶システ
ム。 - 【請求項７】前記閉鎖手段が前記取りはずし可能なパネ
ル４６、４８上の平坦な部材６２を含む請求項６記載の
データ記憶システム。 - 【請求項８】前記第１開口部４２が前記フレーム４０の
前表面５８に配置され、前記第２開口部５４が前記前表
面５８に垂直な前記フレーム４０の表面５６に配置さ
れ、前記平坦な部材６２がパネル前表面から後方に延び
る平面を含み、それによつて前記第２開口部５４を閉鎖
する請求項７記載のデータ記憶システム。 - 【請求項９】前記第１タイプのデバイス１２および前記
第２タイプのデバイス１０の両方を含む請求項１ないし
８のいずれかに記載のデータ記憶システム。 - 【請求項１０】前記第１タイプのデバイス１２がデイス
ク・ドライブであり、前記第２タイプのデバイス１０が
磁気テープ・ドライブである請求項１ないし８のいずれ
かに記載のデータ記憶システム。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB9003473.7 | 1990-02-15 | ||
| GB9003473A GB2241101A (en) | 1990-02-15 | 1990-02-15 | Data storage system with device dependent flow of cooling air |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH056652A true JPH056652A (ja) | 1993-01-14 |
| JPH0656717B2 JPH0656717B2 (ja) | 1994-07-27 |
Family
ID=10671074
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3036665A Expired - Lifetime JPH0656717B2 (ja) | 1990-02-15 | 1991-02-07 | データ記憶デバイスに適合した冷却空気流を有するデータ記憶システム |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5119270A (ja) |
| EP (1) | EP0442640B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0656717B2 (ja) |
| DE (1) | DE69111483T2 (ja) |
| GB (1) | GB2241101A (ja) |
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| JPH0824222B2 (ja) * | 1992-04-10 | 1996-03-06 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | エア・ミキサ冷却板を備えた冷却装置 |
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