JPH0566015B2 - - Google Patents
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- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 109
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 11
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
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- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
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- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/838—Bonding techniques
- H01L2224/8385—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- H01L2924/01079—Gold [Au]
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
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Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、半導体組立の自動ペレツトボンデイ
ングにかかり、特に、ペレツトボンデイングのの
ちペレツト付け状態が外観的な検査基準に対して
良か否かを自動判定してペレツト付けするのに好
適なペレツトボンデイング方法と装置に関する。[Detailed Description of the Invention] [Field of Application of the Invention] The present invention relates to automatic pellet bonding for semiconductor assembly, and in particular to checking whether the condition of the pellets attached after pellet bonding is good according to the appearance inspection criteria. The present invention relates to a pellet bonding method and apparatus suitable for automatically determining and attaching pellets.
現在、ペレツトボンデイングは、ほとんどが自
動化されている。しかし、自動組立後の外観検査
においては、従来から熟練作業者が、顕微鏡を用
い目視によつて検査を行つていた。したがつて、
検査のスループツトを向上させるため、作業者を
多数確保しなければならない、そしてそれに伴な
い、作業者の個人差により、検査基準にバラツキ
が生じるなどの問題と、ペレツトボンダに異常が
生じペレツト付け不良が発生しても検査されるま
で不良品を作つてしまうことにより、歩留まりを
低下させてしまう欠点などがあつた。
Currently, pellet bonding is mostly automated. However, visual inspection after automatic assembly has conventionally been carried out by skilled workers visually using a microscope. Therefore,
In order to improve the inspection throughput, it is necessary to secure a large number of workers, and as a result, there are problems such as variations in inspection standards due to individual differences among workers, and problems such as abnormalities in the pellet bonder and poor pellet attachment. Even if this occurs, defective products are produced until they are inspected, resulting in a reduction in yield.
本発明の目的は、従来の欠点をなくし、自動的
にペレツト付けし、そののちペレツト付けの状態
およびペレツトの状態、パツケージの状態をセン
サを用いて自動的に検査する検査機能を備えたペ
レツトボンデイング装置を提供するにある。
The purpose of the present invention is to eliminate the drawbacks of the conventional pellets, and to provide pellets with an inspection function that automatically attaches pellets and then automatically inspects the condition of the pellets, the condition of the pellets, and the condition of the package using sensors. To provide bonding equipment.
上記した目的を達成するために、本発明の方法
は、ICパツケージのキヤビテイ位置を自動認識
あるいは、機械的な位置決め方式でペレツトボン
デイングするペレツトボンデイング機構と、ペレ
ツトボンデイング後、キヤビテイの位置を検出し
た認識センサを用いるか、あるいは、スループツ
トを上けるため、検査用の認識センサをもう１つ
設けて、ボンデイングと検査を同時に行う構成に
よつて、下記に示すような検査とペレツトボンデ
イングを行うペレツトボンデイング装置である。
In order to achieve the above object, the method of the present invention includes a pellet bonding mechanism that automatically recognizes the cavity position of an IC package or performs pellet bonding using a mechanical positioning method, and a pellet bonding mechanism that automatically recognizes the cavity position of an IC package or performs pellet bonding using a mechanical positioning method. Inspection and pellet bonding as shown below can be performed by using the detected recognition sensor or by installing another recognition sensor for inspection to increase throughput and performing bonding and inspection at the same time. This is a pellet bonding device that performs pellet bonding.
１） ペレツト、パツケージに損傷があるかどう
かの状態。1) Condition of pellets and package cages for damage.
２） ペレツトの位置、傾きが正常かどうか。2) Check whether the pellet position and inclination are normal.
３） ペレツトとペレツトが載つているダイの接
着状態は正常かどうか。3) Is the adhesion between the pellet and the die on which the pellet is placed normal?
このような検査を行い、不良を検出する。そし
てこの検出信号によつてペレツトボンデイングを
中止するかを判定させ、アラームを表示させる。
また、この信号によつて、選別機構を動作させ
て、良品だけを次の工程に送ることができる。 Such inspections are performed to detect defects. Based on this detection signal, it is determined whether to stop pellet bonding, and an alarm is displayed.
In addition, this signal can operate a sorting mechanism to send only good products to the next process.
上記した検査項目のうち２）の検査で位置、傾
きが正常かどうかを検査する方法について説明す
る。 A method for inspecting whether the position and inclination are normal in inspection 2) of the above inspection items will be explained.
第２図に示すようなICパツケージに対して正
確にボンデイングを行なうために、ペレツトが載
るキヤビテイエリアをセンサと光学系によつて自
動的に位置検出し、ペレツトボンデイングするの
であるが、このときICパツケージ自身を機械的
な位置決め（少なくとも２点もしくは２カ所を基
準に）をする。したがつて、ペレツトボンデイン
グ後の検査部では、ペレツトボンデイング時と同
じ位置決め機構によつてICパツケージを位置決
めさせることにより、センサ系の位置とICパツ
ケージの位置が相対的に一定の位置関係で保存さ
れるため、ペレツトの中心位置を検出するだけで
位置ずれが検出可能となる。また、ペレツトの傾
きは、キヤビテイそしてペレツト位置を検出する
とき、センサ系の座標が基準となり、最低２点の
特徴的な部分を検出することになるため、位置検
出ができれば容易に算出可能である。 In order to accurately bond an IC package as shown in Figure 2, the cavity area on which the pellet is placed is automatically detected using a sensor and an optical system, and pellet bonding is performed. At this time, the IC package itself is mechanically positioned (with reference to at least two points or two locations). Therefore, in the inspection section after pellet bonding, by positioning the IC package using the same positioning mechanism as during pellet bonding, the position of the sensor system and the position of the IC package are kept in a relatively constant positional relationship. Since it is stored, positional deviation can be detected simply by detecting the center position of the pellet. In addition, when detecting the cavity and pellet position, the coordinates of the sensor system are used as a reference, and at least two characteristic parts are detected, so it is easy to calculate the inclination of the pellet if the position can be detected. .
同様に、他の検査項目に対しても照明およびセ
ンサ等の使い方によつて検出が可能となる。 Similarly, other inspection items can be detected by using lighting, sensors, etc.
以下、本発明を第１図以降に示す一実施例に基
づいて具体的に説明する。第１図は本発明装置を
概念的に示す構成図である。ICパツケージ１は
ガイドレール２に沿つて順次送り込まれ、ペレツ
トボンデイング位置で停止し、下側からリードフ
レーム３に形成された位置決め用穴２ｂ，２ｃに
位置決め用ピン（図示せず）が挿入されて、位置
決めされると共に上側からリードフレーム３を押
付ける部材（図示せず）が降下してガイドレール
２に押付けられる。このペレツトボンデイング位
置には上記ガイドレール２の間にヒートブロツク
４が備え付けられると共に上方に熱風を送り込む
ヒータ５が備え付けられ、上記ICパツケージ１
のキヤビテイ６に付着された金箔７が加熱される
よう構成している。
Hereinafter, the present invention will be specifically explained based on an embodiment shown in FIG. 1 and subsequent figures. FIG. 1 is a block diagram conceptually showing the apparatus of the present invention. The IC package 1 is fed sequentially along the guide rail 2, stops at the pellet bonding position, and positioning pins (not shown) are inserted into positioning holes 2b and 2c formed in the lead frame 3 from below. Then, a member (not shown) for pressing the lead frame 3 from above is lowered and pressed against the guide rail 2 while being positioned. At this pellet bonding position, a heat block 4 is installed between the guide rails 2, and a heater 5 for blowing hot air upward is installed.
The gold foil 7 attached to the cavity 6 is heated.
また特性検査されたICペレツト８はテーブル
（図示せず）に搭載され、この搭載されたICペレ
ツト８は真空吸着ノズルに吸着されて位置決め用
テーブル１０に置かれたICペレツト１はプツシ
ヤーまたは、下面に傾斜した穴よりエアを吹出さ
せて位置決め用テーブル１０に設けられたＬ字形
突出部１０ａに端面を押付けて位置決めされる。
そしてペレツトホンダ制御装置１１からの指令で
コレツト用XYテーブル１２が移動されてコレツ
ト１３の中心が上記位置決め用テーブ１０で位置
決めされたICペレツト１の中心を吸着保持する。 The IC pellet 8 whose characteristics have been tested is mounted on a table (not shown), and the mounted IC pellet 8 is sucked by a vacuum suction nozzle, and the IC pellet 1 placed on the positioning table 10 is placed on a pusher or the bottom surface. The end face is pressed against the L-shaped protrusion 10a provided on the positioning table 10 by blowing air out of the hole slanted to position the positioning table 10.
Then, the collection XY table 12 is moved by a command from the pellet Honda control device 11, and the center of the collection 13 attracts and holds the center of the IC pellet 1 positioned by the positioning table 10.
次にセンサ（TVカメラ）１４と光学系１５を
第２図に示すキヤビテイ認識第１視野１６へXY
テーブル１７により、あらかじめ定められた位置
情報を制御装置１１から送り位置決めする。つづ
いて、センサ１４によつてキヤビテイ認識第１視
野の映像１６を画像認識装置１８に取り込み、映
像信号をデイジタル信号に変換し、デイジタル画
像処理を行なうことによつてキヤビテイのコーナ
位置１９をX1，Y1として認識する。つづいてセ
ンサ１４、光学系１５をXYテーブル１７によつ
て第２図に示すキヤビテイ認識第２視野２０に移
動し、同視野の映像２０を画像処理認識装置１８
に取込み、第１視野と同様な処理を行ないキヤビ
テイコーナ位置２１をX2，Y2として認識する。 Next, the sensor (TV camera) 14 and optical system 15 are moved to the cavity recognition first field of view 16 shown in FIG.
Using the table 17, predetermined position information is sent from the control device 11 for positioning. Next, the sensor 14 captures the image 16 of the first field of view for cavity recognition into the image recognition device 18, converts the image signal into a digital signal, and performs digital image processing to determine the corner position 19 of the cavity by X 1 , Y 1 . Next, the sensor 14 and the optical system 15 are moved to the cavity recognition second field of view 20 shown in FIG.
The cavity corner position 21 is recognized as X 2 , Y 2 by performing the same processing as the first field of view.
したがつて、このデータから、キヤビテイの中
心位置（X1＋X2／２，Y1＋Y2／２）を求める。 Therefore, from this data, the center position of the cavity (X 1 +X 2 /2, Y 1 +Y 2 /2) is determined.
以上に記された「センサ（TVカメラ）と光学
系を第２図に示すキヤビテイ認識第１視野へXY
テーブルにより、あらかじめ定められた位置情報
を制御装置から送り位置決めする。つづいて、セ
ンサによつてキヤビテイ認識第１視野の映像を画
像認識装置に取り込み、映像信号をデイジタル信
号に変換し、デイジタル画像処理を行うことによ
つてキヤビテイのコーナ位置をX1，Y1として認
識する。つづいてセンサ、光学系をXYテーブル
によつて第２図に示すキヤビテイ認識第２視野に
移動し、同視野の映像を画像処理認識装置に取り
込み、第１視野と同様な処理を行いキヤビテイコ
ーナ位置をX2，Y2として認識する。したがつて、
このデータから、キヤビテイの中心位置
（X1＋X2／２，Y1＋Y2／２）を求める。」部分を、「ペ
レツトボンデイング前に、ICパツケージのキヤ
ビテイを画像認識して、対向するキヤビテイコー
ナ位置の少なくとも２箇所を検出し、少なくとも
２点の座標からキヤビテイの中心位置を求める手
段」と称する。 Move the sensor (TV camera) and optical system described above to the cavity recognition first field of view shown in
Using the table, predetermined position information is sent from the control device to determine the position. Next, the image of the first field of view for cavity recognition is captured by the sensor into an image recognition device, the image signal is converted into a digital signal, and the corner position of the cavity is determined as X 1 and Y 1 by performing digital image processing. recognize. Next, the sensor and optical system are moved to the second field of view for cavity recognition shown in Figure 2 using the XY table, the image of the same field of view is taken into the image processing recognition device, and the same processing as the first field of view is performed to determine the cavity corner position. Recognize as X 2 and Y 2 . Therefore,
From this data, the center position of the cavity (X 1 +X 2 /2, Y 1 +Y 2 /2) is determined. '' section is referred to as ``a means for image-recognizing the cavity of the IC package before pellet bonding, detecting at least two opposing cavity corner positions, and determining the center position of the cavity from the coordinates of at least two points.''
このようにして求められたキヤビテイの位置デ
ータ（X1＋X2／２，Y1＋Y2／２）と、リードフレーム
１に対する正常なキヤビテイ位置X0，Y0とのず
れ量（△ｘ＝X1＋X2／２−X0、△Ｙ＝Y1＋Y2／２−
Y0）を求めこのずれ量△ｘ，△ｙをペレツトボ
ンダ制御装置１１へフイードバツクしてコレツト
１３の位置をサーボモータ１２の駆動によりコレ
ツト用XYテーブル２２を微動させる。同時にペ
レツトボンタ制御装置１１からの指令で定められ
た量だけサーボモータ１２を駆動してコレツト用
θ（回転）テーブル２３を回動移動して位置決め
用テーブル１０の位置からペレツトボンデイング
位置へとコレツト１３によりICペレツト８を位
置付けする。このようにすることによりICペレ
ツト８とICパツケージ１のキヤビテイ６との相
対位置関係が正確に決まり、上記コレツト１３を
降下させてICペレツト８を金箔４に押付けるこ
とによつて加熱された金箔が溶融してICペレツ
ト８とICパツケージ１とがペレツトボンデイン
グされる。 The amount of deviation ( △ x = X ) between the cavity position data (X 1 + 1 + X 2 / 2 - The XY table 22 for collection is slightly moved by the drive. At the same time, the servo motor 12 is driven by an amount determined by a command from the pellet bonder control device 11, and the θ (rotation) table 23 for the collect is rotated to move the collect 13 from the position of the positioning table 10 to the pellet bonding position. Position IC pellet 8 by By doing this, the relative positional relationship between the IC pellet 8 and the cavity 6 of the IC package 1 is determined accurately, and by lowering the collector 13 and pressing the IC pellet 8 against the gold foil 4, the heated gold foil is removed. is melted and the IC pellet 8 and IC package 1 are pellet bonded.
このようにペレツトボンデイングされたら、コ
レツト１３の真空吸着を解除し、コレツト１３は
ペレツトボンダ制御装置１１からの指令で上昇し
ICペレツト位置決め用テーブル１０へ移される
と共に上記ICパツケージ１を位置決めしていた
位置決め用ピン及び押圧部材が解除され、その
ICパツケージ１はガイドレールに沿つて次の検
査位置へ送り込まれる。 After the pellets are bonded in this way, the vacuum suction of the collect 13 is released, and the collect 13 is raised by a command from the pellet bonder control device 11.
At the same time as the IC pellet is transferred to the positioning table 10, the positioning pins and pressing member that were positioning the IC package 1 are released, and the
The IC package 1 is fed along the guide rail to the next inspection position.
検査位置では、ペレツトボンデイング後の検査
項目であるペレツト８の位置ズレ、ペレツト８の
溶融金の塗れ不足、ペレツト８のワレやカケの有
無などについて自動的に検査を行なう。 At the inspection position, inspection items such as misalignment of pellets 8, insufficient coverage of molten metal on pellets 8, and presence or absence of cracks or chips in pellets 8 are automatically inspected after pellet bonding.
ペレツトボンデイングされたICパツケージ１
がガイドレール２に沿つて送り込まれ検査位置に
停止すると、ボンデイング時と同様に位置決めし
て、ガイドレール２に押付けられる。以上に記さ
れた「ICパツケージはガイドレールに沿つて順
次送り込まれ、ペレツトボンデイング位置で停止
し、下側からリードフレームに形成された位置決
め用穴に位置決め用ピンが挿入されて、位置決め
される」部分、それと「ペレツトボンデイングさ
れたICパツケージがガイドレールに沿つて送り
込まれ検査位置に停止すると、ボンデイング時と
同様に位置決めして、ガイドレールに押し付けら
れる。」部分を、「ペレツトボンデイング時とペレ
ツトボンデイング後のいずれのときも、ICパツ
ケージのリードフレームに設けられた位置決め用
穴２箇所に位置決めピンを挿入して位置決めする
同一機構で、ICパツケージを位置決めする手段」
と称する。ここでまずペレツト８の位置ズレの良
否の判定を行なう。 Pellet bonded IC package 1
When it is fed along the guide rail 2 and stopped at the inspection position, it is positioned and pressed against the guide rail 2 in the same manner as during bonding. As described above, the IC package is fed sequentially along the guide rail, stops at the pellet bonding position, and is positioned by inserting the positioning pin into the positioning hole formed in the lead frame from below. '' part, and ``When the pellet-bonded IC package is fed along the guide rail and stops at the inspection position, it is positioned and pressed against the guide rail in the same way as during bonding.''. and after pellet bonding, the IC package is positioned using the same mechanism that positions the IC package by inserting positioning pins into two positioning holes provided in the lead frame of the IC package.
It is called. First, it is determined whether the pellet 8 is out of position or not.
センサ（TVカメラ）２５と光学系２４を第３
図に示すペレツト認識第１視野３２へXYテーブ
ル３６により、ボンデイング時に定めたペレツト
８の位置情報を制御装置１１から送り位置決めす
る。次にセンサ２５によつてペレツト認識第１視
野３２の映像を画像認識装置１８に取り込み、こ
の映像信号をデイジタル信号に変換し、デイジタ
ル画像処理を行なうことによつてペレツトのコー
ナ位置２８をX11，Y11として認識する。つづい
てセンサ２５、光学系をXYテーブル３６によつ
て第３図に示すペレツト認識第２視野３３に移動
し、同視野の映像を画像認識装置１８に取込み、
第１視野と同様な処理を行ないペレツトコーナ位
置３０をX21，Y21として認識する。この２つの
データによりペレツト８の中心位置
（X11＋X21／２、Y11＋Y21／２）を求める。以上に記さ
れた「センサ（TVカメラ）と光学系を第３図に
示すペレツト認識第１視野へXYテーブルによ
り、ボンデイング時に定めたペレツトの位置情報
を制御装置から送り位置決めする。次にセンサに
よつてペレツト認識第１視野の映像を画像認識装
置に取り込み、この映像信号をデイジタル信号に
変換し、デイジタル画像処理を行うことによつて
ペレツトのコーナ位置をX11，Y11として認識す
る。つづいてセンサ、光学系をXYテーブルによ
つて第３図に示すペレツト認識第２視野に移動
し、同視野の映像を画像処理認識装置に取り込
み、第１視野と同様な処理を行いペレツトコーナ
位置をX21，Y21として認識する。この２つのデ
ータによりペレツトの中心位置X11＋X21／２、
Y11＋Y21／２を求める。」部分を、「ペレツトボンデ
イング後に、ペレツトを画像認識して、対向する
ペレツトコーナ位置の少なくとも２箇所を検出
し、少なくとも２点の座標からペレツトの中心位
置を求める手段」と称する。また、キヤビテイ６
の中心位置X1＋X2／２、Y1＋Y2／２は、前記のペレツ
トボンデイング時に算出されているから、この
X11＋X21／２、Y11＋Y21／２とX1＋X2／２、Y1＋Y2／２
の
差が予め設定した許容範囲内にあれば良とする。
以上に記された「キヤビテイの中心位置
X1＋X2／２、Y1＋Y2／２は前記のペレツトボンデイン
グ時に算出されているから、このX11＋X21／２、
Y11＋Y21／２とX1＋X2／２、Y1＋Y2／２の差が予め設定
した許容範囲内にあれば良とする。」部分を、「ペ
レツトボンデイング前に認識したキヤビテイの中
心位置と、ペレツトボンデイング後に認識したペ
レツトの中心位置とを比較して、ボンデイング状
態の良否判定をする手段」と称する。 The sensor (TV camera) 25 and optical system 24 are connected to the third
The position information of the pellet 8 determined at the time of bonding is sent from the control device 11 to the pellet recognition first field of view 32 shown in the figure using the XY table 36 for positioning. Next, the sensor 25 captures the image of the pellet recognition first field of view 32 into the image recognition device 18, converts this image signal into a digital signal, and performs digital image processing to determine the corner position 28 of the pellet by X 11 , Y 11 . Next, the sensor 25 and the optical system are moved to the pellet recognition second field of view 33 shown in FIG.
The pellet corner position 30 is recognized as X 21 and Y 21 by performing the same processing as in the first visual field. Using these two data, the center position of the pellet 8 (X 11 +X 21 /2, Y 11 +Y 21 /2) is determined. The sensor (TV camera) and optical system described above are moved to the first field of view for pellet recognition shown in Figure 3. Using the XY table, the control device sends pellet position information determined during bonding to the sensor. Therefore, the image of the first field of view for pellet recognition is taken into the image recognition device, this image signal is converted into a digital signal, and by performing digital image processing, the corner position of the pellet is recognized as X 11 and Y 11.Continued Then move the sensor and optical system to the second pellet recognition field of view shown in Figure 3 using the 21 , Y 21. Using these two data, determine the center position of the pellet, X 11 +X 21 /2, Y 11 +Y 21 /2.""Means for detecting at least two opposing pellet corner positions and determining the center position of the pellet from the coordinates of at least two points." Also, cavity 6
The center positions X 1 +X 2 /2 and Y 1 +Y 2 /2 were calculated at the time of pellet bonding,
X 11 +X 21 /2, Y 11 +Y 21 /2 and X 1 +X 2 /2, Y 1 +Y 2 /2
It is considered acceptable if the difference is within a preset tolerance range.
The center position of the cavity described above
Since X 1 +X 2 /2 and Y 1 +Y 2 /2 were calculated at the time of pellet bonding , X 11 + It is considered acceptable if the difference of +Y 2 /2 is within a preset tolerance range. '' is referred to as ``a means for comparing the center position of the cavity recognized before pellet bonding with the center position of the pellet recognized after pellet bonding to determine the quality of the bonding condition.''
次に、溶融金の塗れ不足検査方法について説明
する。前記のペレツト８の２つのコーナ位置
X11，Y11，X21，Y21から同ペレツト８の４コー
ナの位置２８，２９，３０，３１を算出する。セ
ンサ２５でペレツト８及びその周辺をとらえ、そ
の映像信号を認識装置１８によつてデイジタル変
換する。この画像を第４図ａに示す。金の塗れて
いる所は光の反射量が少ない為暗く映り、キヤビ
テイ６やペレツト８は光の反射量が多い為明るく
映る。次に、第４図ｂのように金の塗れが無くて
はならない最低巾の所にエリア（図にハツチング
で示した部分）３８を設定し、このエリア３８内
の暗く映つている部分と明るく映つている部分を
デイジタル変換した値で比率を求める。そして、
この比率を予め設定してある値と比較し良否を判
定する。 Next, a method for inspecting molten gold for lack of coverage will be explained. Two corner positions of said pellet 8
The positions 28, 29, 30, and 31 of the four corners of the pellet 8 are calculated from X 11 , Y 11 , X 21 , and Y 21 . A sensor 25 captures the pellet 8 and its surroundings, and a recognition device 18 converts the image signal into a digital signal. This image is shown in Figure 4a. The areas painted with gold reflect less light, so they appear dark, while the cavities 6 and pellets 8 reflect more light, so they appear brighter. Next, as shown in Figure 4b, set an area 38 (the hatched area in the figure) at the minimum width where the gold coating must be removed, and compare the dark areas in this area 38 with the bright areas. Find the ratio using the digitally converted value of the visible part. and,
This ratio is compared with a preset value to determine quality.
さて、ペレツト８のワレやカケについてである
が、これらの要因があるとその部分の光の反射量
が少ない為、デイジタル画像で映像すると第４図
の３６のように暗く映る。また、ペレツト面上に
キズや異物付着などが生じた場合も同様である。
さて、前記の４コーナ２８，２９，３０，３１を
結んだ直線の内側の領域（ペレツト８の面）３７
の暗く映る部分を検出する。検出方法としては前
記の比率を求める方法や、真黒の辞書パターン
（第４図ｃ）で前記領域内のパターンマツチング
し、その一致度から判定する方法で求める。 Now, regarding cracks and chips in the pellet 8, if these factors exist, the amount of light reflected in that area is small, so when viewed digitally, it appears dark as shown at 36 in Figure 4. The same applies if scratches or foreign matter adhere to the pellet surface.
Now, the area (surface of pellet 8) 37 inside the straight line connecting the four corners 28, 29, 30, 31
Detects dark areas of the image. The detection method is the method of determining the ratio as described above, or the method of pattern matching within the area using a pitch-black dictionary pattern (FIG. 4c) and determining from the degree of matching.
このようにして不良であることが判定されたな
ら、認識装置１８から表示器２６へ信号を送り表
示を行なう。また、認識装置に不良品選別機構を
接続し、表示器へ送る信号を利用して自動選別
し、良品だけを次工程へ送ることも可能である。 If it is determined that the product is defective in this way, a signal is sent from the recognition device 18 to the display 26 for display. It is also possible to connect a defective product sorting mechanism to the recognition device, automatically select the products using signals sent to the display, and send only good products to the next process.
検査の終つたICパツケージは、位置決め用ピ
ン及び押付部材が解除され、ガイドレールに沿つ
て次工程へ送り出される。 Once the IC package has been inspected, the positioning pins and pressing members are released, and the IC package is sent out along the guide rail to the next process.
本発明によれば、ICペレツト８がICパツケー
ジ１にペレツト付けされた後すぐに検査できる
為、信頼性を高めることができ、かつ歩留まりを
向上させることが可能となる。 According to the present invention, since the IC pellet 8 can be inspected immediately after being attached to the IC package 1, reliability can be increased and yield can be improved.
本発明によれば、ペレツトボンデイング後の検
査が自動的に行えるので、その判定結果より、良
品と不良品を選別することができるため、製品の
信頼性を向上させることができる。
According to the present invention, since the inspection after pellet bonding can be automatically performed, it is possible to distinguish between good products and defective products based on the determination results, so that the reliability of the product can be improved.
また、ボンデイング装置の機構的な部分に異常
が生じた場合に、不良の内容を検出することによ
り、ボンデイング装置の異常箇所を知ることがで
きる。そして、その判定結果をフイードバツクす
ることにより、ペレツトボンデイング動作を中止
させることができるため、歩留まりの向上などの
効果がある。 Furthermore, when an abnormality occurs in a mechanical part of the bonding apparatus, the location of the abnormality in the bonding apparatus can be known by detecting the details of the failure. Then, by feeding back the determination result, the pellet bonding operation can be stopped, which has the effect of improving the yield.
第１図は、本発明装置の一実施例の構成図、第
２図は、キヤビテイのコーナを検出する方法を表
わした部分図、第３図は、ICペレツトのコーナ
を検出する方法を表わした部分図、第４図ａは、
ICペレツト及びキヤビテイの二値画像図、第４
図ｂは、前記ａ図の不良検出エリアを示した部分
図、第４図ｃは、辞書パターン図である。
１…ICパツケージ、２…ガイドレール、３…
ICフレーム、６…金箔、８…ICペレツト、１０
…位置決めテーブル、１１…制御装置、１３…コ
レツト、１４…センサ、１５…光学系、１７…
XYテーブル、１８…認識装置、１９…キヤビテ
イ第１コーナ、２１…キヤビテイ第２コーナ、２
４…光学系、２５…センサ、２６…表示器、２７
…金の塗れ部分、２８…ペレツト第１コーナ、３
０…ペレツト第２コーナ、３６…ペレツトのカケ
の部分、３７…探索エリア、３８…探索エリア。
Figure 1 is a block diagram of an embodiment of the device of the present invention, Figure 2 is a partial diagram showing a method for detecting the corners of a cavity, and Figure 3 is a diagram showing a method for detecting corners of an IC pellet. The partial view, Fig. 4a, is
Binary image diagram of IC pellet and cavity, 4th
FIG. 4B is a partial diagram showing the defect detection area of FIG. 4A, and FIG. 4C is a dictionary pattern diagram. 1...IC package cage, 2...guide rail, 3...
IC frame, 6...gold leaf, 8...IC pellet, 10
...Positioning table, 11...Control device, 13...Collection, 14...Sensor, 15...Optical system, 17...
XY table, 18... recognition device, 19... cavity first corner, 21... cavity second corner, 2
4...Optical system, 25...Sensor, 26...Display device, 27
...Gold painted part, 28...Pellet first corner, 3
0... Pellet second corner, 36... Pellet chip part, 37... Search area, 38... Search area.
Claims (1)
のキヤビテイを画像認識して、対向するキヤビテ
イコーナ位置の少なくとも２箇所を検出し、少な
くとも２点の座標からキヤビテイの中心位置を求
める手段と、 ペレツトボンデイング後に、ペレツトを画像認
識して、対向するペレツトコーナ位置の少なくと
も２箇所を検出し、少なくとも２点の座標からペ
レツトの中心位置を求める手段と、 ペレツトボンデイング時とペレツトボンデイン
グ後のいずれのときも、ICパツケージのリード
フレームに設けられた位置決め用穴２箇所に位置
決めピンを挿入して位置決めする同一機構で、
ICパツケージを位置決めする手段と、 ペレツトボンデイング前に認識したキヤビテイ
の中心位置と、ペレツトボンデイング後に認識し
たペレツトの中心位置とを比較して、ボンデイン
グ状態の良否判定をする手段とからなることを特
徴とするペレツトボンデイング装置。 ２ 上記ボンデイング状態の良否判定をする手段
が、ペレツトボンデイング前に認識したキヤビテ
イの中心位置と、ペレツトボンデイング後に認識
したペレツトの中心位置との差が予め設定した許
容範囲にあれば、ボンデイング状態を良と判定す
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
ペレツトボンデイング装置。[Claims] 1. Before pellet bonding, means for image-recognizing the cavity of the IC package, detecting at least two opposing cavity corner positions, and determining the center position of the cavity from the coordinates of the at least two points; means for image-recognizing the pellet after pellet bonding, detecting at least two opposing pellet corner positions, and determining the center position of the pellet from the coordinates of the at least two points; The same mechanism is used to position the IC package by inserting positioning pins into two positioning holes provided in the lead frame of the IC package.
The IC package comprises means for positioning the IC package, and means for comparing the center position of the cavity recognized before pellet bonding with the center position of the pellet recognized after pellet bonding to determine the quality of the bonding condition. Features of pellet bonding equipment. 2 If the means for determining the quality of the bonding condition is determined to be in the bonding condition, if the difference between the center position of the cavity recognized before pellet bonding and the center position of the pellet recognized after pellet bonding is within a preset tolerance range, the bonding condition is determined. 2. The pellet bonding apparatus according to claim 1, wherein the pellet bonding apparatus is characterized in that the pellet bonding apparatus is determined to be good.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12605183A JPS6018926A (en) | 1983-07-13 | 1983-07-13 | Pellet bonding apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12605183A JPS6018926A (en) | 1983-07-13 | 1983-07-13 | Pellet bonding apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6018926A JPS6018926A (en) | 1985-01-31 |
| JPH0566015B2 true JPH0566015B2 (en) | 1993-09-20 |
Family
ID=14925427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12605183A Granted JPS6018926A (en) | 1983-07-13 | 1983-07-13 | Pellet bonding apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6018926A (en) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6386528A (en) * | 1986-09-30 | 1988-04-16 | Toshiba Corp | Die-bonding device |
| US4769534A (en) * | 1986-11-17 | 1988-09-06 | Tektronix, Inc. | Optical detector with storage effects reduction |
| JPH0775238B2 (en) * | 1988-07-29 | 1995-08-09 | シャープ株式会社 | Die bonder |
| JP5022598B2 (en) * | 2005-12-27 | 2012-09-12 | 株式会社東芝 | Bonding apparatus and semiconductor device manufacturing method |
| JP5468848B2 (en) * | 2009-08-31 | 2014-04-09 | トッパン・フォームズ株式会社 | Coating amount detection device and coating amount detection method |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56164545A (en) * | 1980-05-21 | 1981-12-17 | Hitachi Ltd | Pellet bonding inspection and device therefor |
| JPS57169250A (en) * | 1981-04-13 | 1982-10-18 | Hitachi Ltd | Bonding method for pellet |
-
1983
- 1983-07-13 JP JP12605183A patent/JPS6018926A/en active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56164545A (en) * | 1980-05-21 | 1981-12-17 | Hitachi Ltd | Pellet bonding inspection and device therefor |
| JPS57169250A (en) * | 1981-04-13 | 1982-10-18 | Hitachi Ltd | Bonding method for pellet |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6018926A (en) | 1985-01-31 |
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