JPH0565273B2 - - Google Patents

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JPH0565273B2
JPH0565273B2 JP61159291A JP15929186A JPH0565273B2 JP H0565273 B2 JPH0565273 B2 JP H0565273B2 JP 61159291 A JP61159291 A JP 61159291A JP 15929186 A JP15929186 A JP 15929186A JP H0565273 B2 JPH0565273 B2 JP H0565273B2
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JP
Japan
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workpiece
guide rail
directions
arrows
movable
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP61159291A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS6316895A (en
Inventor
Masayoshi Mizukado
Minoru Tashiro
Yoshihiro Muto
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yamazaki Mazak Corp
Original Assignee
Yamazaki Mazak Corp
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Publication date
Application filed by Yamazaki Mazak Corp filed Critical Yamazaki Mazak Corp
Priority to JP61159291A priority Critical patent/JPS6316895A/en
Priority to US07/070,803 priority patent/US4760237A/en
Publication of JPS6316895A publication Critical patent/JPS6316895A/en
Publication of JPH0565273B2 publication Critical patent/JPH0565273B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/10Devices involving relative movement between laser beam and workpiece using a fixed support, i.e. involving moving the laser beam

Description

【発明の詳細な説明】 (a) 産業上の利用分野 本発明は、多数のワークを効率的に加工するこ
とが出来るレーザ加工機に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (a) Industrial Application Field The present invention relates to a laser processing machine that can efficiently process a large number of workpieces.

(b) 従来の技術 従来、レーザ加工機において多数のワークを加
工するには、まず、ワークをレーザ加工機のテー
ブル上に搭載し、この状態で、テーブル及びテー
ブル上方に支持されたトーチを適宜移動駆動し、
同時に該トーチの先端からワークに向けてレーザ
光線を射出して、ワークを切断加工する。次に、
この加工済みのワークをレーザ加工機外に搬出
し、その後、次に加工すべきワークをテーブル上
に搭載して、該ワークをトーチにより加工すると
いう作業を繰り返すことにより行つていた。
(b) Conventional technology Conventionally, in order to process a large number of workpieces with a laser processing machine, the workpieces are first mounted on the table of the laser processing machine, and in this state, the table and the torch supported above the table are moved as appropriate. Move and drive
At the same time, a laser beam is emitted from the tip of the torch toward the workpiece to cut the workpiece. next,
The processed workpiece is carried out of the laser processing machine, and then the next workpiece to be processed is mounted on a table, and the workpiece is processed using a torch. This process is repeated.

(c) 発明が解決しようとする問題点 しかし、これではテーブルから加工済みのワー
クを搬出し、次に加工すべきワークを該テーブル
に搭載するまでは、トーチによる加工を開始する
ことが出来ないことになり、加工効率が悪い欠点
を有する。特に、ワークを多数個取りする場合に
は、加工された小物ワークの搬出に多くの手間が
掛かるために、更に加工効率が悪化する。
(c) Problems to be solved by the invention However, with this method, processing with the torch cannot be started until the processed workpiece is carried out from the table and the next workpiece to be processed is mounted on the table. Therefore, it has the disadvantage of poor processing efficiency. In particular, when taking a large number of workpieces, it takes a lot of effort to carry out the processed small workpieces, which further deteriorates the processing efficiency.

本発明は前述の欠点を解消すべく、多数のワー
クを連続的に加工して加工効率を向上することが
出来る、レーザ加工機を提供することを目的とす
る。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to eliminate the above-mentioned drawbacks, it is an object of the present invention to provide a laser processing machine that can continuously process a large number of workpieces and improve processing efficiency.

(d) 問題点を解決するための手段 即ち、本発明は、固定ガイド手段7を有し、前
記固定ガイド手段7上に、第1のテーブル9を2
位置X1,X2間で移動自在に設けると共に、移
動ガイド手段5を昇降駆動自在に設け、前記移動
ガイド手段5上に、第2のテーブル6を前記2位
置X1,X2間で移動自在に設け、更に、前記第
1及び第2のテーブル9,6間にテーブル駆動手
段10,10f,11を設けて構成される。
(d) Means for solving the problem That is, the present invention has a fixed guide means 7, and a first table 9 is mounted on the fixed guide means 7.
A second table 6 is provided on the moving guide means 5 so as to be movable between the two positions X1 and X2, and a moving guide means 5 is provided so as to be freely movable between the two positions X1 and X2. Further, table driving means 10, 10f, 11 are provided between the first and second tables 9, 6.

なお、括弧内の番号等は、図面における対応す
る要素を示す。便宜的なものであり、従つて、本
記述は図面上の記載に限定拘束されるものではな
い。以下の「(e) 作用」の欄についても同様であ
る。
Note that numbers in parentheses indicate corresponding elements in the drawings. This description is for convenience only, and therefore, the present description is not limited to the description in the drawings. The same applies to the column "(e) Effect" below.

(e) 作用 上記した構成により、本発明は、移動ガイド手
段5を昇降させ、更にテーブル駆動手段10,1
0f,11を駆動することにより、第1及び第2
のテーブル9,6が2位置X1,X2間で交換さ
れるように作用する。
(e) Effect With the above-described configuration, the present invention allows the movement guide means 5 to be raised and lowered, and the table drive means 10 and 1 to be moved up and down.
By driving 0f, 11, the first and second
The tables 9 and 6 are exchanged between the two positions X1 and X2.

(f) 実施例 以下、本発明の実施例を図面に基づき説明す
る。
(f) Embodiments Hereinafter, embodiments of the present invention will be described based on the drawings.

第1図乃至第3図は、本発明によるレーザ加工
機のテーブル交換動作を示す図、 第4図は本発明によるレーザ加工機の一実施例
を示す斜視図である。
1 to 3 are diagrams showing the table exchange operation of the laser beam machine according to the present invention, and FIG. 4 is a perspective view showing an embodiment of the laser beam machine according to the present invention.

レーザ加工機1は、第4図に示すように、機体
2を有しており、機体2の図中上部には開口部2
aが形成されている(第4図においては、開口部
2aに後記するテーブル6,9が位置決めされて
いる状態を示す。)。また、機体2には、後に詳述
するようにテーブル6が図中上下方向である矢印
A,B方向及び、水平方向である矢印C,D方向
にテーブル9が矢印C,D方向に移動駆動自在に
支持されており、更に、機体2の図中右方には、
コラム12が、矢印C,D方向に移動駆動自在に
設けられている。コラム12には、図中下端にト
ーチ13が装着されたレーザ加工ヘツド15が、
矢印C,D方向に対して直角な方向である矢印
E,F方向に移動駆動自在に支持されており、更
に、レーザ加工機1の第4図左方には、ワーク自
動供給装置16が設けられている。ワーク自動供
給装置16はコラム16cを有しており、コラム
16cには先端にワーク保持体16aが設けられ
たヘツド16bが矢印E,F方向に移動自在に支
持されている。コラム16cの図中下方にはワー
ク保持台16dが設けられており、ワーク保持台
16d上には板状のワーク17が複数枚積層され
た形で搭載されている。
As shown in FIG. 4, the laser processing machine 1 has a body 2, and an opening 2 is provided at the upper part of the body 2 in the figure.
(FIG. 4 shows a state in which tables 6 and 9, which will be described later, are positioned in the opening 2a.) In addition, as will be described in detail later, in the fuselage 2, a table 6 is driven to move in the directions of arrows A and B, which are vertical directions in the figure, and in arrows C and D, which are horizontal directions. It is freely supported, and furthermore, on the right side of the figure of fuselage 2,
A column 12 is provided so as to be movable in the directions of arrows C and D. The column 12 has a laser processing head 15 with a torch 13 attached to the lower end in the figure.
It is supported so as to be movable and driven in the directions of arrows E and F, which are perpendicular directions to the directions of arrows C and D. Furthermore, an automatic workpiece supply device 16 is provided on the left side of the laser processing machine 1 in FIG. It is being The automatic work supply device 16 has a column 16c, and a head 16b having a work holder 16a at its tip is supported by the column 16c so as to be movable in the directions of arrows E and F. A workpiece holder 16d is provided below the column 16c in the figure, and a plurality of plate-shaped works 17 are mounted on the workpiece holder 16d in a stacked manner.

ところで、機体2は、第1図に示すように、全
体が箱状に形成されており、機体2の底面2bに
は、駆動シリンダ3,3が設けられている。各駆
動シリンダ3には、それぞれロツド3aが、図中
上下方向である矢印A,B方向に突出後退自在に
支持されており、ロツド3a,3a間にはガイド
レール5が設けられている。ガイドレール5の上
面5aには、テーブル6が、その図中下端部6b
に回転自在に設けられたローラ6cを介して、矢
印C,D方向に移動駆動自在に支持されており、
テーブル6の図中上部にはワーク搭載面6aが形
成されている。更に、テーブル6の側面6dに
は、係合板6eが固着されており、係合板6eに
は溝6fが、矢印A,B方向に穿設形成されてい
る。
By the way, as shown in FIG. 1, the body 2 is formed entirely in a box shape, and drive cylinders 3, 3 are provided on the bottom surface 2b of the body 2. Each drive cylinder 3 supports a rod 3a so as to be able to protrude and retract in the directions of arrows A and B, which are vertical directions in the figure, and a guide rail 5 is provided between the rods 3a. A table 6 is mounted on the upper surface 5a of the guide rail 5 at its lower end 6b in the figure.
It is supported so as to be movable and driven in the directions of arrows C and D via a roller 6c rotatably provided at
A workpiece mounting surface 6a is formed at the upper part of the table 6 in the figure. Furthermore, an engagement plate 6e is fixed to the side surface 6d of the table 6, and a groove 6f is formed in the engagement plate 6e in the directions of arrows A and B.

また、機体2の第1図左端部2c、右端部2d
間には、固定ガイドレール7が設けられており、
固定ガイドレール7の上面7aには、上部にワー
ク搭載面9aの形成されたテーブル9が、その下
端部9bに回転自在に設けられたローラ9cを介
して、矢印C,D方向に移動駆動自在に支持され
ている。また、テーブル9の側面9dには係合板
9eが設けられており、係合板9eには溝9fが
矢印A,B方向に穿設されている。
In addition, the left end 2c and the right end 2d of the fuselage 2 in FIG.
A fixed guide rail 7 is provided between them.
On the upper surface 7a of the fixed guide rail 7, a table 9 having a workpiece mounting surface 9a formed thereon is movably driven in the directions of arrows C and D via a roller 9c rotatably provided at its lower end 9b. is supported by Further, an engagement plate 9e is provided on the side surface 9d of the table 9, and a groove 9f is bored in the engagement plate 9e in the directions of arrows A and B.

ところで、機体2の第1図上方には、係合チエ
ーン体10が設けられており、係合チエーン体1
0は、機体2に矢印G,H方向に回転自在に支持
された2個のスプロケツト10a,10bを有し
ている。スプロケツト10a,10b間には、無
端状に形成されたチエーン10cが張設されてお
り、チエーン10cには、2本の係合ピン10
d,10eが、所定距離離れて固着されている。
なお、係合ピン10dは、テーブル6の係合板6
eの溝6fに、係合ピン10eはテーブル9の係
合板9eの溝9fに、それぞれ摺動自在な形で嵌
入係合している。また、スプロケツト10bの図
中下方には、モータ等の駆動装置11が設けられ
ており、駆動装置11にはスプロケツト11a
が、矢印G,H方向に回転自在に支持されてい
る。そして、スプロケツト11aと前記スプロケ
ツト10bが装着された軸2e間には、無端状に
形成されたチエーン10fが軸2eに嵌着された
図示しないスプロケツトを介して張設されてい
る。
Incidentally, an engagement chain body 10 is provided above the fuselage 2 in FIG.
0 has two sprockets 10a and 10b which are rotatably supported by the fuselage 2 in the directions of arrows G and H. An endless chain 10c is stretched between the sprockets 10a and 10b, and the chain 10c has two engaging pins 10.
d and 10e are fixed at a predetermined distance apart.
Note that the engagement pin 10d is connected to the engagement plate 6 of the table 6.
The engagement pin 10e is slidably fitted into the groove 6f of the engagement plate 9e of the table 9 and the groove 9f of the engagement plate 9e of the table 9. Further, a drive device 11 such as a motor is provided below the sprocket 10b in the figure, and the drive device 11 has a sprocket 11a connected to the sprocket 11a.
is supported rotatably in the directions of arrows G and H. An endless chain 10f is stretched between the sprocket 11a and the shaft 2e on which the sprocket 10b is attached via a sprocket (not shown) fitted onto the shaft 2e.

レーザ加工機1は以上のような構成を有するの
で、ワーク17を加工する場合には、まず加工す
べきワーク17を、第4図に示す段取り位置X1
に位置決めされている、テーブル9のワーク搭載
面9a上に、ワーク自動供給装置16を用いて搭
載する。即ち、ワーク保持台16d上のワーク1
7を、ヘツド16bのワーク保持体16aを適宜
B方向に移動すること等によつて吸着保持し、こ
の状態でワーク保持体16aをワーク17と共に
A方向に所定距離上昇させる。次にヘツド16b
を適宜矢印F方向に、更にワーク保持体16aを
矢印B方向に移動して、ワーク17をテーブル9
のワーク搭載面9a上に搭載する。なお、ワーク
17がワーク搭載面9aに搭載された後はワーク
保持体16aによるワーク17の吸着状態を解除
し、次いでワーク保持体16aをA方向に、更に
ヘツド16bをE方向に適宜移動して、所定の待
機位置に戻しておく。ワーク17がワーク搭載面
9aに搭載されたところで、第1図に示すよう
に、機体2の底面2bに固設された駆動シリンダ
3を駆動して、ロツド3aを矢印B方向に後退さ
せる。すると、ロツド3a,3a間に設けられた
ガイドレール5は、ロツド3aと共にB方向に下
降する。ガイドレール5がB方向に下降すると、
該ガイドレール5の上面5aに支持されたテーブ
ル6も、B方向に下降して第1図に示す加工位置
X2より図中下方に所定距離だけ離れた位置に位
置決めされる。
Since the laser processing machine 1 has the above configuration, when processing the workpiece 17, the workpiece 17 to be processed is first placed at the setup position X1 shown in FIG.
The automatic workpiece supply device 16 is used to place the workpiece on the workpiece mounting surface 9a of the table 9, which is positioned at the table 9. That is, the workpiece 1 on the workpiece holding table 16d
7 is adsorbed and held by moving the workpiece holder 16a of the head 16b in the B direction as appropriate, and in this state, the workpiece holder 16a is raised together with the workpiece 17 by a predetermined distance in the A direction. Next, head 16b
by appropriately moving the workpiece 17 in the direction of arrow F and further moving the workpiece holder 16a in the direction of arrow B to place the workpiece 17 on table 9.
The workpiece is mounted on the workpiece mounting surface 9a. After the workpiece 17 is mounted on the workpiece mounting surface 9a, the adsorption state of the workpiece 17 by the workpiece holder 16a is released, and then the workpiece holder 16a is moved in the A direction and the head 16b is moved in the E direction as appropriate. , return it to the predetermined standby position. When the workpiece 17 is mounted on the workpiece mounting surface 9a, the drive cylinder 3 fixed to the bottom surface 2b of the machine body 2 is driven to move the rod 3a backward in the direction of arrow B, as shown in FIG. Then, the guide rail 5 provided between the rods 3a descends in the direction B together with the rods 3a. When the guide rail 5 descends in direction B,
The table 6 supported by the upper surface 5a of the guide rail 5 also descends in the direction B and is positioned a predetermined distance downward in the figure from the machining position X2 shown in FIG.

次に、その状態で、駆動装置11を駆動してス
プロケツト11aを矢印H方向に回転させる。す
ると、係合チエーン体10の軸2eに装着された
スプロケツト10bは、チエーン10fを介して
H方向に回転する。スプロケツト10bがH方向
に回転すると、チエーン10cは、該チエーン1
0cに固着された2個の係合ピン10d,10e
と共に、図中矢印J方向に旋回する。係合ピン1
0d,10eがJ方向に旋回すると、ワーク17
を搭載したテーブル9は、係合板9eの溝9fに
摺動自在な形で嵌入係合されている係合ピン10
eによつて、矢印D方向に押される形で、固定ガ
イドレール7の上面7aに沿つて、段取り位置X
1から加工位置X2に向けて、矢印D方向に移動
する。また、テーブル6は、係合板6eの溝6f
に摺動自在な形で嵌入係合している係合ピン10
dにより、C方向に押される形で、ガイドレール
5の上面5aに沿つて、加工位置X2より段取り
位置X1へ向けてテーブル9の下方をC方向に移
動する。
Next, in this state, the drive device 11 is driven to rotate the sprocket 11a in the direction of arrow H. Then, the sprocket 10b mounted on the shaft 2e of the engagement chain body 10 rotates in the H direction via the chain 10f. When the sprocket 10b rotates in the H direction, the chain 10c
Two engaging pins 10d and 10e fixed to 0c
At the same time, it turns in the direction of arrow J in the figure. Engagement pin 1
When 0d and 10e turn in the J direction, the workpiece 17
The table 9 is equipped with an engaging pin 10 that is slidably fitted into a groove 9f of an engaging plate 9e.
e, the setup position X is pushed along the upper surface 7a of the fixed guide rail 7.
1 toward processing position X2 in the direction of arrow D. The table 6 also has a groove 6f in the engagement plate 6e.
The engagement pin 10 is slidably engaged with the engagement pin 10.
d, the table 9 is moved in the C direction along the upper surface 5a of the guide rail 5 from the processing position X2 toward the setup position X1 while being pushed in the C direction.

この際、テーブル6は、第1図及び第2図に示
すように、ワーク搭載面6a等がテーブル9の下
端部9bよりも、図中下方に位置した状態でC方
向に移動するので、テーブル6とテーブル9が干
渉することは無く、各テーブル6,9の移動は円
滑に行われる。
At this time, as shown in FIGS. 1 and 2, the table 6 moves in the direction C with the workpiece mounting surface 6a etc. located below the lower end 9b of the table 9 in the figure. There is no interference between table 6 and table 9, and each table 6 and 9 moves smoothly.

こうして、第2図に示すように、テーブル9
が、D方向に移動して加工位置X2に位置決めさ
れ、テーブル6がC方向に移動して、段取り位置
X1より図中下方に所定距離だけ離れた位置に位
置決めされたところで、駆動シリンダ3を駆動し
て、ロツド3aを矢印A方向に突出させる。する
と、ガイドレール5は、ロツド3aと共に矢印A
方向に上昇し、該ガイドレール5上のテーブル6
も、A方向に上昇して段取り位置X1に位置決め
される。テーブル6が段取り位置X1に位置決め
されたところで、該テーブル6のワーク搭載面6
aに、次に加工すべきワーク17を前述したワー
ク自動供給装置16を用いて搭載する。
In this way, as shown in FIG.
is moved in the D direction and positioned at the machining position X2, and when the table 6 is moved in the C direction and positioned a predetermined distance downward in the figure from the setup position X1, the drive cylinder 3 is driven. Then, the rod 3a is made to protrude in the direction of arrow A. Then, the guide rail 5 moves along with the rod 3a in the direction of arrow A.
the table 6 on the guide rail 5
is also raised in the A direction and positioned at the setup position X1. When the table 6 is positioned at the setup position X1, the workpiece mounting surface 6 of the table 6
A workpiece 17 to be processed next is loaded onto a by using the automatic workpiece supply device 16 described above.

一方、該ワーク17の搭載作業をしている間、
加工位置X2に位置決めされているテーブル9上
のワーク17を加工する。即ち、第4図に示すコ
ラム12を、図中矢印C,D方向に、トーチ13
が装着されたレーザ加工ヘツドを、矢印E,F方
向に適宜移動駆動すると同時に、トーチ13の図
中下端からレーザ光線をワーク17に向けて射出
して該ワーク17を切断加工する。こうして、テ
ーブル9上のワーク17に対して所定の加工がな
され、かつ次に加工すべきワーク17が、テーブ
ル6のワーク搭載面6aに搭載されたところで、
駆動シリンダ3を駆動して、ロツド3aを矢印B
方向に後退させる。すると、ガイドレール5は、
ロツド3aと共に矢印B方向に下降し、該ガイド
レール5上のテーブル6は、次に加工すべきワー
ク17を搭載した状態で、第2図に示すように、
矢印B方向に下降する。
Meanwhile, while the work 17 is being loaded,
The workpiece 17 on the table 9 positioned at the processing position X2 is processed. That is, the column 12 shown in FIG.
The laser processing head equipped with the laser processing head is moved and driven as appropriate in the directions of arrows E and F, and at the same time, a laser beam is emitted from the lower end of the torch 13 toward the workpiece 17 to cut the workpiece 17. In this way, when the predetermined processing is performed on the work 17 on the table 9 and the work 17 to be processed next is mounted on the work mounting surface 6a of the table 6,
Drive the drive cylinder 3 to move the rod 3a in the direction of arrow B.
move back in the direction. Then, the guide rail 5 becomes
It descends together with the rod 3a in the direction of arrow B, and the table 6 on the guide rail 5 carries the workpiece 17 to be machined next, as shown in FIG.
Descend in the direction of arrow B.

テーブル6がB方向に下降して、段取り位置X
1より下方に所定距離だけ離れた位置に位置決め
されたところで、駆動装置11を再び駆動して、
スプロケツト11aを矢印G方向に回転させる。
すると、係合チエーン体10のチエーン10c
は、チエーン10f、スプロケツト10b等を介
して、係合ピン10d,10eと共に図中矢印
方向に旋回する。係合ピン10d,10eが方
向に旋回すると、加工済みワーク17aを搭載し
たテーブル9は、係合板9eを介して、固定ガイ
ドレール7の上面7aに沿つて、加工位置X2か
ら段取り位置X1に向けてC方向に移動し、次に
加工すべきワーク17を搭載したテーブル6は、
係合板6eを介してガイドレール5の上面5aに
沿つて、段取り位置X1より、加工位置X2に向
けて、テーブル9の下方をD方向に移動する。
The table 6 descends in the direction B, and the setup position
1, drive the drive device 11 again,
Rotate the sprocket 11a in the direction of arrow G.
Then, the chain 10c of the engagement chain body 10
rotates in the direction of the arrow in the figure together with the engagement pins 10d and 10e via the chain 10f, sprocket 10b, etc. When the engagement pins 10d and 10e turn in the direction, the table 9 on which the machined workpiece 17a is mounted is moved from the processing position X2 toward the setup position X1 along the upper surface 7a of the fixed guide rail 7 via the engagement plate 9e. The table 6 moves in the C direction and carries the workpiece 17 to be processed next.
The table 9 is moved in the direction D along the upper surface 5a of the guide rail 5 via the engagement plate 6e from the setup position X1 toward the processing position X2.

テーブル9が、C方向に移動して段取り位置X
1に位置決めされ、テーブル6がD方向に移動し
て、加工位置X2より下方に所定距離離れた位置
に位置決めされたところで、駆動シリンダ3を駆
動して、ロツド3aを矢印A方向に突出させ、ガ
イドレール5をテーブル6と共にA方向に上昇さ
せる。こうして、第3図に示すように、テーブル
6が、A方向に上昇して加工位置X2に位置決め
されたところで、そのワーク搭載面6a上のワー
ク17を、コラム12を矢印C,D方向、更にレ
ーザ加工ヘツド15を、矢印E,F方向に適宜移
動駆動し、同時にトーチ13の図中下端からレー
ザ光線を射出して、該ワーク17を切断加工す
る。
The table 9 moves in the C direction to the setup position
1, the table 6 moves in the direction D, and when it is positioned a predetermined distance below the processing position X2, the drive cylinder 3 is driven to project the rod 3a in the direction of the arrow A. The guide rail 5 is raised together with the table 6 in the A direction. In this way, as shown in FIG. 3, when the table 6 moves up in the A direction and is positioned at the machining position The laser processing head 15 is appropriately moved and driven in the directions of arrows E and F, and at the same time, a laser beam is emitted from the lower end of the torch 13 in the figure to cut the workpiece 17.

一方、該ワーク17を切断加工している間、段
取り位置X1に位置決めされているテーブル9
の、ワーク搭載面9a上に搭載されている加工済
みワーク17aを、作業者等によつてレーザ加工
機1外へ搬出する。加工済みワーク17aの搬出
作業が完了したところで、ワーク搭載面9a上
に、ワーク自動供給装置16を用いて、次に加工
すべきワーク17を搭載する。
Meanwhile, while the workpiece 17 is being cut, the table 9 is positioned at the setup position X1.
The machined workpiece 17a mounted on the workpiece mounting surface 9a is carried out of the laser processing machine 1 by an operator or the like. When the work to carry out the processed workpiece 17a is completed, the workpiece 17 to be processed next is mounted on the workpiece mounting surface 9a using the workpiece automatic supply device 16.

このような、テーブル交換動作等を繰返し行な
うことにより、多数のワーク17を連続的に加工
して行く。
By repeating such a table exchange operation, etc., a large number of workpieces 17 are continuously machined.

(g) 発明の効果 以上、説明したように本発明によれば、固定ガ
イドレール7等の固定ガイド手段を有し、前記固
定ガイド手段上に第1のテーブル9を段取り位置
X1、加工位置X2等の2位置間で移動自在に設
けると共に、ガイドレール5等の移動ガイド手段
を昇降駆動自在に設け、前記移動ガイド手段上に
第2のテーブル6を前記2位置間で移動自在に設
け、更に前記第1及び第2のテーブル9,6間に
駆動装置11、チエーン10f、係合チエーン体
10等のテーブル駆動手段を設けて構成したの
で、ワーク17を加工した後、移動ガイド手段を
昇降させてテーブル駆動手段を適宜駆動すること
により、テーブル6,9を段取り位置X1、加工
位置X2等の2位置間で直ちに交換することが可
能となり、加工時間を利用したテーブルへのワー
クの段取り作業も容易に行うことが出来、一方の
テーブル6又は9における加工が終了した後に直
ちに、他方のテーブル9又は6上に段取りされた
ワーク17の加工を再開することが出来、多数の
ワーク17を連続的にしかも効率的に加工するこ
とが出来る。
(g) Effects of the Invention As explained above, according to the present invention, the fixed guide means such as the fixed guide rail 7 is provided, and the first table 9 is placed on the fixed guide means at the setup position X1 and the processing position X2. A movable guide means such as a guide rail 5 is provided so as to be freely movable between two positions, and a second table 6 is provided on the movable guide means so as to be movable between the two positions. Since table driving means such as a driving device 11, a chain 10f, and an engagement chain body 10 are provided between the first and second tables 9 and 6, the moving guide means can be moved up and down after processing the workpiece 17. By appropriately driving the table drive means, it becomes possible to immediately exchange the tables 6 and 9 between two positions such as setup position X1 and processing position It can be easily carried out, and immediately after finishing machining on one table 6 or 9, machining of workpieces 17 set up on the other table 9 or 6 can be resumed, and a large number of workpieces 17 can be processed continuously. Moreover, it can be processed efficiently.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図乃至第3図は、本発明によるレーザ加工
機のテーブル交換動作を示す図、第4図は本発明
によるレーザ加工機の一実施例を示す斜視図であ
る。 1……レーザ加工機、5……移動ガイド手段
(ガイドレール)、6……第2のテーブル(テーブ
ル)、7……固定ガイド手段(固定ガイドレー
ル)、9……第1のテーブル(テーブル)、10…
…テーブル駆動手段(係合チエーン体)、10f
……テーブル駆動手段(チエーン)、11……テ
ーブル駆動手段(駆動装置)、X1……段取り位
置、X2……加工装置。
1 to 3 are diagrams showing a table exchange operation of a laser beam machine according to the present invention, and FIG. 4 is a perspective view showing an embodiment of the laser beam machine according to the present invention. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Laser processing machine, 5... Movement guide means (guide rail), 6... Second table (table), 7... Fixed guide means (fixed guide rail), 9... First table (table ), 10...
...Table driving means (engaging chain body), 10f
...Table drive means (chain), 11...Table drive means (drive device), X1...Setup position, X2...Processing device.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1 固定ガイド手段を有し、前記固定ガイド手段
上に、第1のテーブルを2位置間で移動自在に設
けると共に、移動ガイド手段を昇降駆動自在に設
け、前記移動ガイド手段上に、第2のテーブルを
前記2位置間で移動自在に設け、更に、前記第1
及び第2のテーブル間にテーブル駆動手段を設け
て構成したレーザ加工機。
1. A first table is provided on the fixed guide means so as to be movable between two positions, a movable guide means is provided so as to be movable up and down, and a second table is provided on the movable guide means so as to be movable between two positions. a table is provided movably between the two positions;
and a laser processing machine configured by providing a table driving means between the second table.
JP61159291A 1986-07-07 1986-07-07 Laser beam machine Granted JPS6316895A (en)

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US07/070,803 US4760237A (en) 1986-07-07 1987-07-07 Laser beam machine

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