JPH0562091U - 電子回路モジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 一面のグリッド状に配置されたピンを有する
ＬＳＩの放熱効率を高める。 【構成】 グリッド状に配置されたピン１６を有するＬ
ＳＩ５に対し、上記ピン１６に電流を絶縁するための絶
縁性被膜２１をコーティングし、丸穴１７と凹部１８を
有する放熱板を熱伝導ラバー２１とともにプリント配線
板２に取付ける。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は航空機等に搭載される電子機器の電子回路モジュールの改良に関する もので、その放熱構造に特徴を有するものである。

【０００２】

【従来の技術】

電子回路部品の冷却方法として、従来より最も一般的な方法は冷却空気を直接 電子回路部品に吹きあてる方法である。しかし最近、電子機器の分野における機 能の分散化が進むにつれて、電子機器そのものを比較的環境条件の悪い場所へも 設置したいという気運が高まっている。すなわち、電子機器は従来のように温度 、湿度、塵埃等が制御されている部屋に設置されるとは限らないのである。この ような場合電子回路部品に直接冷却空気を吹きあてる方法は、電子機器の信頼性 上好ましい方法ではない。なぜなら冷却空気中に浮遊している塵埃が電子回路部 品に付着し、その付着した部分が腐食したり、絶縁破壊する恐れがあるからであ る。 ところで航空機に搭載される電子機器では、上記のような塵埃による信頼性の 低下を防ぐために間接冷却の電子回路モジュールがよく使用される。

【０００３】 次に従来の電子回路モジュールについて説明する。図３はその代表的な例を示 す外観図、図４は、図３の断面ＡＡを示す図である。また図５は、図３に示す電 子回路モジュールを実装した電子機器の外観図、図６は、図５の断面ＢＢを示す 図である。図において電子回路モジュール１は、プリント配線板２、放熱板３及 び上記プリント配線板２にはんだ付されたＩＣ４、ＬＳＩ５等の電子回路部品に よって構成されている。ここで放熱板３は、熱伝導性の良い金属板（例えばＡｌ 合金）から成り、複数箇所を矩形状に打ち抜かれているとともに、一面はプリン ト配線板２と接するように配されている。６は上記電子回路モジュール１を収納 するための箱状のシャーシで、上面には電子回路モジュール１を取外すための開 口部７が設けられている。８は上記開口部を覆うためのカバーで、シャーシ６に 対し周辺部でねじ等により固定されている。上記シャーシ６の開口部７と直角を なし、かつ互いに相対する２面には隔壁９によって矩形の通風ダクト１０が形成 されており、この通風ダクト１０の内部には放熱フィン１１が設けられるととも に外部ダクト１２を介して機体から供給される冷却空気１３が流れるようになさ れている。さらに上記隔壁９の外面には、上記開口部７と直角をなすように形成 されたコの字形の溝１４があり、上記電子回路モジュール１の端部１５は、上記 溝１４にはまり込むように上方から差し込まれている。 ここでＩＣ４から発生する熱は、放熱板３を介して電子回路モジュール１の端 部１５へと伝導された後、隔壁９を経由して放熱フィン１１から冷却空気１３へ と放熱されている。一方ＬＳＩ５から発生する熱は、ＬＳＩ５の一面にグリッド 状に配置されたピン１６を介してプリント配線板２へ伝導され、その後に放熱板 ３、隔壁９、放熱フィン１１を経由して冷却空気１３へと放熱されている。した がってＩＣ４やＬＳＩ５の電子回路部品には直接冷却空気１３を吹き当てない工 夫がなされている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

上記のような従来の電子回路モジュールでは、ＬＳＩ５の放熱効率が悪いとい う欠点がある。なぜならば、上述のようにＬＳＩ５から発生する熱の伝導経路中 に、プリント配線板の材料としては、エポキシ系樹脂あるいはポリイミド系樹脂 などがよく使用されるが、いずれも金属材料に比べて熱伝導性に劣るため、熱効 率が低下する。

【０００５】 この考案は上記のような課題を解決するためになされたもので上述のような一 面にグリッド状に配置されたピンを有するＬＳＩ５の放熱効率を改善した電子回 路モジュールを得る事を目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

この考案に係わる電子回路モジュールは、矩形平面状の外形をなし、かつ一面 にはグリッド状に配置されたピンを有する電子回路部品に対し、上記電子回路部 品と対向する面には、上記ピンより若干大きな丸穴を備えかつ反対面には電子回 路部品とほぼ同じ大きさの凹部を有した金属製で平板状の放熱板を配し、上記電 子回路部品のピンには上記放熱板に挿入される範囲以上のコーティングをする電 気絶縁性材料からなる絶縁性被膜と、さらに上記電子回路部品のピンが挿入され る丸穴を有するとともにシリコン系エラストマーとＡｌ₂Ｏ₃系フィラーを主成分 とする熱伝導ラバーを介して放熱板と電子部品とが互いに密着するように配した ものである。

【０００７】

【作用】

この考案においては電子回路部品から発生する熱は熱伝導ラバーを介して直接 放熱板へと導かれる。したがって一面にグリッド状に配置されたピンを有する電 子回路部品が実装される場合でも放熱効率の良い電子回路モジュールが実現する ことができる。

【０００８】

【実施例】

図１はこの考案による電子回路モジュールの一実施例を示す外観図、図２は図 １の断面ＣＣを示す図である。図において１〜５及び１６の従来の電子回路モジ ュールと同等のものである。１７は放熱板３のＬＳＩ５と対向する一面に設けら れた丸穴で、ＬＳＩ５のピン１６より若干大きな径で形成されている。また上記 放熱板３の反対面には上記ＬＳＩ５とほぼ同じ大きさの凹部１８が形成されてい る。電気的な絶縁性を有する絶縁性被膜１９は上記ピン１６にコーティングされ ている。上記絶縁性被膜１９は、上記ピン１６が上記放熱板３の丸穴に挿入され てプリント配線板２にはんだ付けされた時に、プリント配線板２にハンダフィレ ット２０が形成されても上記ピン１６と上記放熱板３または隣同士のピン１６が 電気的にショートしないような範囲においてコーティングされている。２１は熱 伝導ラバーで、放熱板３とＬＳＩ５との間に配せられ双方の密着性を高めている 。ここで、上記ＬＳＩ５から発生する熱は、熱伝導ラバー２１を介して放熱板３ へと熱伝導で導かれる。したがって、上記熱伝導ラバー２１は熱伝導に優れた材 料でなければならないことは言うまでもないが、さらにＬＳＩ５と放熱板３との 密着性を高めるための柔軟性、ピン１６同士のショートを防止するための電気絶 縁性を有する必要があり、シリコン系エラストマーとＡｌ₂Ｏ₃系フィラーを主成 分とした材料が一般的に市販されている。

【０００９】

【考案の効果】

この考案による電子回路モジュールは、以上のような構成から成るために、一 面にグリッド状に配置されたピンを有するＬＳＩを放熱効率を損なう事なく実装 でき、しかも電子回路部品には直接冷却空気を吹きあてない間接冷却方式を実現 することが可能となり電子回路部品の信頼性を著しく改善することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案による電子回路モジュールの一実施例
を示す外観図である。

【図２】図１の断面ＣＣを示す図である。

【図３】従来の代表的な電子回路モジュールを示す外観
図である。

【図４】図３の断面ＡＡを示す図である。

【図５】図３に示す電子回路モジュールを実装した電子
機器の外観図である。

【図６】図５の断面ＢＢを示す図である。

【符号の説明】

１ 電子回路モジュール ２ プリント配線板 ３ 放熱板 ４ ＩＣ ５ ＬＳＩ ６ シャーシ ７ 開口部 ８ カバー ９ 隔壁 １０ 通風ダクト １１ 放熱フィン １２ 外部ダクト １３ 冷却空気 １４ 溝 １５ 端部 １６ ピン １７ 丸穴 １８ 凹部 １９ 絶縁性被膜 ２０ ハンダフィレット ２１ 熱伝導ラバー

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 矩形平板状の外形をなしかつ一面にはグ
   リッド状に配置されたピンを有する電子回路部品と、上
   記電子回路部品と対向する一面は上記ピンの太さより若
   干大きな丸穴を備え、かつ反対面には上記電子回路部品
   とほぼ同じ大きさの凹部を形成するとともに、上記丸穴
   に上記電子回路部品のピンが挿入されるように配した金
   属製平面状の放熱板と、上記電子回路部品のピンが挿入
   される丸穴を有するとともに上記電子回路部品と上記放
   熱板の双方に対し密着するように配せられたシリコン系
   エラストマーとＡｌ₂Ｏ₃系フィラーを主成分とする熱伝
   導ラバーと、上記電子回路部品のピンの上記放熱板に挿
   入される範囲以上にコーティングされるとともに電気絶
   縁性の材料からなる絶縁性被膜と、上記電子回路部品の
   ピンが挿入されるとともにはんだ付されたスルーホール
   を備え、かつ上記放熱板の上記熱伝導ラバーと密着する
   面と反対側の面に接するように配されたプリント配線板
   とで構成することを特徴とした電子回路モジュール。