JPH0557875A - Positioning method for substrate - Google Patents

Positioning method for substrate

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JPH0557875A
JPH0557875A JP24454091A JP24454091A JPH0557875A JP H0557875 A JPH0557875 A JP H0557875A JP 24454091 A JP24454091 A JP 24454091A JP 24454091 A JP24454091 A JP 24454091A JP H0557875 A JPH0557875 A JP H0557875A
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substrate
alignment
printing
printing table
reference pin
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Satoru Noguchi
哲 野口
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Nissha Printing Co Ltd
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Abstract

PURPOSE:To rapidly position a substrate on a printing table by pressing the substrate having an alignment mark to a reference pin on an alignment table to position the same and correcting the position of the reference pin on the basis of the positional shift quantity of the substrate. CONSTITUTION:In order to position a substrate 3, at first, the substrate 3 having an alignment mark is pressed to a reference pin 31 on an alignment table 1 to be positioned. Next, the substrate 3 is displaced to the predetermined position on a printing table 2 using a feed means 4 accurately performing the displacement of the substrate 3. Continuously, the position of the alignment mark is read by a camera 5 and this position data is compared with reference position data to calculate positional shift quantity. The reference pin 31 is moved to a more accurate position on the basis of the positional shift quantity and the substrate 3 is pressed to the reference pin 31 to be positioned. Thereafter, the substrate 3 is displaced to the printing table 2 using the feed means 4 to be positioned.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、印刷前の基板を印刷
テーブルとは別の所でほぼ正確に位置決めしておくこと
によって、基板のサイズが微妙に異なる場合でも、印刷
テーブル上への基板の位置決めを短時間に効率よく行う
ことができる薄膜形成装置に用いられる基板位置決め方
法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention positions a substrate before printing almost accurately at a place different from the printing table so that the substrate on the printing table can be slightly different even if the size of the substrate is slightly different. The present invention relates to a substrate positioning method used in a thin film forming apparatus capable of efficiently performing positioning in a short time.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、液晶配向膜や絶縁皮膜、導電皮膜
など種々の電子部品関連の機能性薄膜を形成するには、
薄膜形成装置を用いている。この薄膜形成装置は、多数
のセルを表面に有する凹版ロールと、凹版ロール表面に
インキを供給するインキ供給装置と、凹版ロール表面に
接触することによって凹版ロールに供給されたインキを
前記セル内に充填計量するドクターブレードと、弾性凸
版を表面に有し凹版ロールとの圧接により凹版ロールの
セル内のインキが前記凸版の表面に転移しつぎに基板と
の圧接により前記インキを被印刷体表面の転移する印刷
ロールとからなっているものであり、基板は、一定の軌
道上を移動する印刷テーブル上に基板の載置位置で位置
決めされ、つぎに印刷テーブルが印刷ロールと圧接する
印刷位置まで移動して基板に印刷が行われ、さらに基板
の搬出位置まで移動させ基板が搬出され、印刷テーブル
のみが基板の載置位置まで戻ってくるようにしている。
2. Description of the Related Art Conventionally, to form functional thin films for various electronic parts such as liquid crystal alignment films, insulating films, and conductive films,
A thin film forming device is used. This thin film forming apparatus, intaglio roll having a large number of cells on the surface, an ink supply device for supplying ink to the surface of the intaglio roll, the ink supplied to the intaglio roll by contacting the surface of the intaglio roll in the cells A doctor blade for filling and weighing, and the ink in the cells of the intaglio roll transferred to the surface of the relief plate by pressure contact with the intaglio roll having an elastic relief plate on the surface, and then the ink by press contact with the substrate of the surface of the printing medium. It consists of a transfer printing roll, and the substrate is positioned at the substrate mounting position on the printing table that moves on a certain orbit, and then moves to the printing position where the printing table comes into pressure contact with the printing roll. Then, the board is printed, moved to the board unloading position, the board is unloaded, and only the printing table returns to the board mounting position. There.

【0003】この場合、基板を印刷テーブル上の所定の
位置に位置決めするには次のようにしていた。つまり、
アライメントマークの基準位置データをあらかじめ記憶
しておく。基準位置データとはアライメントマークが基
板上で位置決めされるべき位置である。そしてアライメ
ントマークが設けられた基板を印刷テーブル上に載置
し、アライメントマーク位置を読み取り、前記基準位置
のデータと比較して位置ずれ量を算出し、その位置ずれ
量をもとに印刷テーブル上で基板の位置を必要量移動さ
せ、アライメントマークと基準位置との位置が一致する
ように合わせ込み位置決めを完了する。
In this case, the substrate is positioned at a predetermined position on the printing table as follows. That is,
The reference position data of the alignment mark is stored in advance. The reference position data is the position where the alignment mark should be positioned on the substrate. Then, the substrate on which the alignment mark is provided is placed on the printing table, the alignment mark position is read, the positional deviation amount is calculated by comparing with the reference position data, and the positional deviation amount is calculated on the printing table. The position of the substrate is moved by a required amount, and the alignment and positioning is completed so that the alignment mark and the reference position match.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】従来は、アライメント
マークが設けられた基板を、印刷テーブル上の適当な位
置に置いている。よって、アライメントマーク位置と基
準位置とのずれが大きいので、その分基準ピンを大幅に
移動させる手間や時間、その後さらに基準ピンに基板を
押しつける手間や時間を必要としていた。また、基板の
サイズの微妙な違いによって位置ずれが発生する場合が
あるが、その分印刷テーブル上で基準ピンを移動させる
手間や時間、その後さらに基準ピンに基板を押しつける
手間や時間を必要としていた。
Conventionally, a substrate provided with alignment marks is placed at an appropriate position on a printing table. Therefore, since the misalignment between the alignment mark position and the reference position is large, it takes much time and labor to move the reference pin to a large extent, and then to press the substrate against the reference pin. In addition, there are cases where misalignment occurs due to subtle differences in the size of the board, but it takes time and time to move the reference pin on the printing table, and then time and effort to press the board against the reference pin. ..

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】この発明は、以上の目的
を達成するために、つぎのように構成した。つまり、印
刷テーブルとは別個に設けられたアライメントテーブル
上で、アライメントマークを有する基板を基準ピンに押
しつけて位置決めしておき、つぎに、基板の置き換えを
正確におこなう搬送手段を用いてアライメントテーブル
上から印刷テーブル上の所定の位置に基板を置き換え、
つぎに、印刷テーブル上のカメラでアライメントマーク
の位置を読み取り、その位置データとあらかじめ記憶さ
れている基準位置データとを比較して位置ずれ量を算出
し、その位置ずれ量をもとに前記アライメントテーブル
上の基準ピンを必要量移動させてより正確な位置に設定
し、その基準ピンにアライメントマークを有する基板を
押しつけて所定の位置に位置決めし、次に基板の置き換
えを正確におこなう搬送手段を用いてアライメントテー
ブル上から印刷テーブル上に基板を置き換えることによ
って、印刷テーブル上の正確な位置に基板を位置決めす
るようにした。
In order to achieve the above object, the present invention has the following construction. In other words, on the alignment table provided separately from the printing table, the substrate having the alignment mark is pressed against the reference pin to be positioned, and then the alignment table is placed on the alignment table by using the transporting device that accurately replaces the substrate. Replace the board in place on the printing table from
Next, the position of the alignment mark is read by the camera on the printing table, the position data is compared with the reference position data stored in advance to calculate the position deviation amount, and the alignment is calculated based on the position deviation amount. Move the reference pin on the table by a necessary amount to set it to a more accurate position, press the substrate with the alignment mark to the reference pin to position it at a predetermined position, and then use a transfer unit that accurately replaces the substrate. Substituting the substrate from the alignment table to the printing table by using the method, the substrate is positioned at an accurate position on the printing table.

【0006】[0006]

【作用】本願発明では、先行の基板の印刷テーブル上で
の位置ずれ量をもとに、印刷テーブルとは別の場所で基
板の位置決めをより正確にしておくので、新たに搬入さ
れる基板は印刷テーブル上の所定の位置に正確に置き換
えるだけで、印刷テーブル上のより正確な位置に基板を
載置することができる。したがって、基板のサイズの微
妙な違いによって位置ずれが発生する場合があっても、
新たに搬入される基板ではアライメントテーブルの基準
ピンがより正確な位置にその都度補正されるので、印刷
テーブル上での基板の位置決めのための手間、時間が短
縮できる。
According to the invention of the present application, since the positioning of the substrate is made more accurate at a place different from the printing table based on the positional displacement amount of the preceding substrate on the printing table, a newly loaded substrate is The substrate can be placed at a more accurate position on the printing table by simply replacing the substrate at a predetermined position on the printing table. Therefore, even if there is a case where misalignment occurs due to a subtle difference in the size of the board,
Since the reference pin of the alignment table is corrected to a more accurate position for each newly loaded substrate, the labor and time for positioning the substrate on the printing table can be reduced.

【0007】[0007]

【実施例】以下に、この発明の実施例を図面に基づいて
詳細に説明する。本願発明では、先行の基板の位置ずれ
をもとに新たに搬入される基板3をアライメントテーブ
ル1上でより正確な位置に位置決めされるものであるの
で、以下では、基板13を先行の基板、基板3を続いて
新たに搬入される基板として説明してゆく。まず、印刷
テーブル2とは別個に設けられたアライメントテーブル
1上で基準ピン31を用いて基板13を所定の位置に位
置決めする。アライメントテーブル1は、基板13を印
刷テーブル2に載置する前段階に、より正確に位置決め
をしておくためのテーブルである。また、アライメント
テーブル1に位置決めされる基板は、アライメントマー
ク30を有しており(図3参照)、印刷テーブル2上で
位置決めされた後、印刷ロール6に接触させられること
によって、導電被膜や絶縁被膜などの種々の機能性薄膜
を形成するためのインキが印刷されるものである。アラ
イメントテーブル1へ基板を搬入するには、搬入フォー
ク7などによりアライメントテーブル1上に搬入すると
よい。
Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. In the invention of the present application, the newly loaded substrate 3 is positioned at a more accurate position on the alignment table 1 based on the displacement of the preceding substrate. The substrate 3 will be described as a substrate that is newly loaded. First, the substrate 13 is positioned at a predetermined position by using the reference pin 31 on the alignment table 1 provided separately from the printing table 2. The alignment table 1 is a table for more accurate positioning before the substrate 13 is placed on the printing table 2. The substrate positioned on the alignment table 1 has an alignment mark 30 (see FIG. 3), and is positioned on the printing table 2 and then brought into contact with the printing roll 6 so that a conductive film or an insulating film is formed. Inks for printing various functional thin films such as coatings are printed. In order to carry the substrate into the alignment table 1, it is preferable to carry it into the alignment table 1 by a carrying fork 7 or the like.

【0008】アライメントテーブル1上で所定の位置に
基板13を位置決めするには基板位置決め用の基準ピン
31を用いる。つまり、板状の基板13の4つの側面の
うちの隣り合う2つの側面の少なくとも3箇所に沿う基
準ピン31がアライメントテーブル1に移動可能に設け
られ、そして、基準ピン31に基板13を押しつけるた
めのプッシャーピン32が、基準ピン31に相対する側
面に沿うようにアライメントテーブル1に設けられたも
のである(図1、図3参照)。
A substrate positioning reference pin 31 is used to position the substrate 13 at a predetermined position on the alignment table 1. That is, the reference pins 31 along at least three of the two adjacent side faces of the four side faces of the plate-shaped substrate 13 are movably provided on the alignment table 1, and the substrate 13 is pressed against the reference pins 31. The pusher pin 32 is provided on the alignment table 1 along the side surface facing the reference pin 31 (see FIGS. 1 and 3).

【0009】以上のようにして、アライメントテーブル
1上に位置決めされた基板13を、基板13の置き換え
を正確におこなう搬送手段4を用いて印刷テーブル2上
の所定の位置に置き換える。基板13の置き換えを正確
におこなう具体的な搬送手段4としては、上下動する搬
送アームを上方に動作させてアライメントテーブル1の
所定位置にある基板13を持ち上げ、持ち上げた状態の
まま、印刷テーブル2の所定の位置の上方まで搬送アー
ムをガイドレール40に沿って平行移動させ、次に搬送
アームを下降させて基板3を印刷テーブル2表面に下ろ
し、印刷テーブル2の所定の位置に置き換える手段があ
る(図1参照)。
As described above, the substrate 13 positioned on the alignment table 1 is replaced with a predetermined position on the printing table 2 by using the carrying means 4 for accurately replacing the substrate 13. As a concrete transfer means 4 for accurately replacing the substrate 13, a vertically moving transfer arm is moved upward to lift the substrate 13 at a predetermined position of the alignment table 1, and the printing table 2 is kept in the lifted state. There is a means for moving the transfer arm in parallel along the guide rail 40 to a position above the predetermined position, and then lowering the transfer arm to lower the substrate 3 onto the surface of the printing table 2 and replacing it with the predetermined position of the printing table 2. (See Figure 1).

【0010】基板13を搬送アームで平行移動させるに
は、ステッピングモータなどによってボールねじを回転
させ搬送アームを平行移動させる方法などがある。この
手段をもちいることによって、アライメントテーブル1
から印刷テーブル2上まで平行移動時の位置ズレの誤差
を-0.01〜+0.01mm程度に押さえることができる。基板1
3の置き換えを正確におこなう具体的な搬送手段4とし
ては、基板の置き換え動作を正確におこなうロボットを
適宜使用してもよい。
To move the substrate 13 in parallel with the transfer arm, there is a method of rotating the ball screw with a stepping motor or the like to move the transfer arm in parallel. By using this means, the alignment table 1
It is possible to suppress the error of the positional deviation during the parallel movement from the top to the printing table 2 to about -0.01 to +0.01 mm. Board 1
As a concrete transporting means 4 for accurately performing the replacement of 3, the robot for accurately performing the replacement operation of the substrate may be appropriately used.

【0011】つぎに、印刷テーブル2上のカメラ5でア
ライメントマーク30の位置を読み取りその位置データ
を演算装置50に送信し、その位置データと、あらかじ
め演算装置50に記憶されている基準位置データとを比
較する。演算装置50で両者の位置ずれ量を算出し位置
ずれデータとし演算装置50に記憶する。その位置ずれ
量をもとに前記アライメントテーブル1上の基準ピン3
1を必要量移動させてより正確な位置に設定する(図2
参照)。
Next, the position of the alignment mark 30 is read by the camera 5 on the printing table 2 and the position data is transmitted to the arithmetic unit 50, and the position data and the reference position data stored in advance in the arithmetic unit 50 are stored. To compare. The arithmetic unit 50 calculates the amount of positional deviation between the two and stores it in the arithmetic unit 50 as positional deviation data. Based on the amount of displacement, the reference pin 3 on the alignment table 1
1 is moved by the required amount and set to a more accurate position (Fig. 2
reference).

【0012】上記基準位置データとは、印刷テーブル2
上のアライメントマーク30が位置すべき位置のデータ
であり、カメラ5に連結した演算装置50に記憶されて
いる。演算装置50に記憶する方法としては、まず、印
刷テーブル2上に基板を載置し、そのまま印刷ロール6
が配置してある印刷位置10まで搬送し、基板を印刷ロ
ール6に接触させ、印刷ロール6上のインキを基板上に
転移させ、基準マークを印刷する。この基準マークを印
刷テーブル2上のカメラ5で読み取り、基準位置データ
として演算装置50に記憶するとよい。
The reference position data is the print table 2
This is data of the position where the upper alignment mark 30 should be located, and is stored in the arithmetic unit 50 connected to the camera 5. As a method of storing in the arithmetic unit 50, first, the substrate is placed on the printing table 2 and the printing roll 6
Is conveyed to the printing position 10 where is placed, the substrate is brought into contact with the printing roll 6, the ink on the printing roll 6 is transferred onto the substrate, and the reference mark is printed. This reference mark may be read by the camera 5 on the print table 2 and stored in the arithmetic unit 50 as reference position data.

【0013】前記位置ずれ量をもとに前記アライメント
テーブル1上の基準ピン31を必要量移動させてより正
確な位置に設定するには次のようにする。つまり、演算
装置50にて算出された位置ずれデータを、たとえば、
基準ピン位置調整モータ33に送信し、基準ピン位置調
整モータ33が自動的に作動させ、位置ずれデータに基
づいて基準ピン31が位置ずれ量だけ移動させられ、基
準ピン31が位置調整される(図2参照)。こうするこ
とによって、新たに搬入されてくる基板3は先行の基板
13より正確な位置に位置決めされる。
In order to move the reference pin 31 on the alignment table 1 by a necessary amount based on the displacement amount and set it to a more accurate position, the following procedure is performed. That is, the positional deviation data calculated by the arithmetic unit 50 is converted into, for example,
It is transmitted to the reference pin position adjusting motor 33, and the reference pin position adjusting motor 33 is automatically operated to move the reference pin 31 by the amount of position deviation based on the position deviation data and adjust the position of the reference pin 31 ( See FIG. 2). By doing so, the newly loaded substrate 3 is positioned at a more accurate position than the preceding substrate 13.

【0014】一方、印刷テーブル2上では、前記カメラ
で読み取った位置ずれ量をもとに、基板13の位置を調
整して、より正確な位置に位置決めする。基板13の位
置を調整するには、印刷テーブル2を次のようなX・Y
・θ移動テーブル9上に設置しておく方法がある。
On the other hand, on the printing table 2, the position of the substrate 13 is adjusted on the basis of the positional deviation amount read by the camera to position the substrate 13 at a more accurate position. To adjust the position of the substrate 13, move the printing table 2 to the following XY
There is a method of setting it on the θ movement table 9.

【0015】つまり、X・Y・θ移動テーブル9は、縦
方向にのみ移動するXテーブル90、横方向にのみ移動
するYテーブル91、回転方向にのみ移動するθテーブ
ル92が組み合わされたものである。その上に印刷テー
ブル2を載置しておき、演算装置50にて算出された位
置ずれデータを、アライメントテーブル1に設けられて
いる各テーブルの移動制御装置、たとえば、Xテーブル
位置調整モータ93、Yテーブル位置調整モータ94、
θテーブル位置調整モータ95に送信し、これらのモー
タを自動的に作動させ、各テーブルを位置ずれデータに
基づいた位置ずれ量分移動させ、アライメントマーク3
0を印刷テーブル上2上のより正確な位置に合わせ込み
基板3を位置決めする方法がある(図1、図2参照)。
That is, the X / Y / θ moving table 9 is a combination of an X table 90 that moves only in the vertical direction, a Y table 91 that moves only in the horizontal direction, and a θ table 92 that moves only in the rotating direction. is there. The printing table 2 is placed thereon, and the positional deviation data calculated by the arithmetic unit 50 is used as the movement control device for each table provided in the alignment table 1, for example, the X table position adjusting motor 93, Y table position adjusting motor 94,
The table marks are transmitted to the θ table position adjusting motors 95, and these motors are automatically operated to move the respective tables by the amount of positional deviation based on the positional deviation data.
There is a method of aligning 0 with a more accurate position on the printing table 2 to position the substrate 3 (see FIGS. 1 and 2).

【0016】先行の基板13は、印刷テーブル2上に載
置されたまま印刷ロール6と接触する印刷位置11を通
って基板3に薄膜形成用のインキが印刷され、基板3の
搬出位置12に搬送され、搬出装置8によって搬出さ
れ、印刷テーブル2のみが基板3の載置位置10に戻っ
てくる。
The preceding substrate 13 is placed on the printing table 2 and passes through the printing position 11 where it comes into contact with the printing roll 6, the ink for forming a thin film is printed on the substrate 3, and the unloading position 12 of the substrate 3 is reached. The print table 2 is conveyed and carried out by the carry-out device 8, and only the printing table 2 returns to the placement position 10 of the substrate 3.

【0017】以上の動作を基板が印刷テーブル上2上に
置き換えられるたびに行う。
The above operation is performed every time the substrate is replaced on the printing table 2.

【0018】実施例1 1.印刷テーブル2上のカメラ5を用いて基準位置デー
タを演算装置50に記憶する。 2.前記基準マークと同形状のアライメントマーク30
が施された基板13を、アライメントテーブル1上の適
当な位置に、基準ピン31、プッシャーピン32で位置
決めし載置する。 3.アライメントテーブル1上に載置した基板13を、
基板13の置き換えを正確におこなう搬送アームで持ち
上げ、印刷テーブル2上へ精度良く搬送し所定位置に載
置する。 4.アライメントマーク30を印刷テーブル2上のカメ
ラ5で読み取り、前記基準位置データとアライメントマ
ークの位置データとを演算装置50にて比較し、位置ず
れ量を算出して演算装置50に記憶する。 5.位置ずれデータを基準ピン31に送信して、アライ
メントテーブル1の基準ピン位置調整モータ33を作動
させ、基準ピン31をより正確な位置に位置決めする。
平行して、位置ずれデータを印刷テーブル2に送信して
印刷テーブル2上の基板3も位置合わせする。 6.新たに搬入される基板3はアライメントテーブル1
で前回よりより正確な位置に位置決めされるため、印刷
テーブル2上での位置合わせの基板3の移動量も少なく
てすみ、所要時間が短くなった。
Embodiment 1 1. Using the camera 5 on the print table 2, the reference position data is stored in the arithmetic unit 50. 2. Alignment mark 30 having the same shape as the reference mark
The substrate 13 having been subjected to the step is positioned and placed at an appropriate position on the alignment table 1 by the reference pin 31 and the pusher pin 32. 3. The substrate 13 placed on the alignment table 1
The substrate 13 is lifted by a transport arm that accurately replaces the substrate 13, accurately transported to the printing table 2, and placed at a predetermined position. 4. The alignment mark 30 is read by the camera 5 on the print table 2, the reference position data and the position data of the alignment mark are compared by the arithmetic unit 50, and the positional deviation amount is calculated and stored in the arithmetic unit 50. 5. The positional deviation data is transmitted to the reference pin 31, the reference pin position adjusting motor 33 of the alignment table 1 is operated, and the reference pin 31 is positioned at a more accurate position.
In parallel, the positional deviation data is transmitted to the printing table 2 and the substrate 3 on the printing table 2 is also aligned. 6. The newly loaded substrate 3 is the alignment table 1
Since it is positioned at a more accurate position than the previous time, the amount of movement of the substrate 3 for alignment on the printing table 2 can be small and the time required can be shortened.

【0019】[0019]

【発明の効果】本願発明では、印刷テーブルとは別個に
設けられたアライメントテーブル上で、アライメントマ
ークを有する基板を基準ピンに押しつけて位置決めして
おき、つぎに、基板の置き換えを正確におこなう搬送手
段を用いてアライメントテーブル上から印刷テーブル上
の所定の位置に基板を置き換え、つぎに、印刷テーブル
上のカメラでアライメントマークの位置を読み取り、そ
の位置データとあらかじめ記憶されている基準位置デー
タとを比較して位置ずれ量を算出し、その位置ずれ量を
もとに前記アライメントテーブル上の基準ピンを必要量
移動させてより正確な位置に設定し、その基準ピンにア
ライメントマークを有する基板を押しつけて所定の位置
に位置決めし、次に基板の置き換えを正確におこなう搬
送手段を用いてアライメントテーブル上から印刷テーブ
ル上に基板を置き換えることによって、印刷テーブル上
の正確な位置に基板を位置決めするようにしている。
According to the present invention, the substrate having the alignment mark is pressed against the reference pin to be positioned on the alignment table provided separately from the printing table, and then the substrate is accurately replaced. The substrate is replaced from the alignment table to a predetermined position on the printing table by using a means, then the position of the alignment mark is read by the camera on the printing table, and the position data and the reference position data stored in advance are read. Calculate the amount of positional deviation by comparison, move the reference pin on the alignment table by the required amount based on the amount of positional deviation, and set it to a more accurate position, and press the substrate with the alignment mark on the reference pin. Position it in a predetermined position, and then use a carrier that accurately replaces the substrate. By replacing the substrate on the print table from the Lee placement table, so that positioning a substrate in the correct position on the print table.

【0020】よって、印刷テーブルとは別の場所でほぼ
正確なの基板の位置決めをしておくことができるので、
印刷テーブル上での基板の位置決めを短時間でおこなう
ことができる。
Therefore, since the substrate can be positioned almost accurately at a place different from the printing table,
The substrate can be positioned on the printing table in a short time.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この発明の基板位置決め方法の実施例の一工程
を示す図である。
FIG. 1 is a diagram showing one step of an embodiment of a substrate positioning method of the present invention.

【図2】この発明の基板位置決め方法の演算処理の概略
を示す図である。
FIG. 2 is a diagram showing an outline of arithmetic processing of a substrate positioning method of the present invention.

【図3】この発明の基板位置決め方法の実施例の一工程
を示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing one step of an embodiment of the substrate positioning method of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 アライメントテーブル 2 印刷テーブル 3 基板 30 アライメントマーク 31 基準ピン 32 プッシャーピン 33 基準ピン位置調整モータ 4 搬送手段 40 ガイドレール 5 カメラ 50 演算装置 6 印刷ロール 7 搬入フォーク 8 搬出装置 9 X・Y・θ移動テーブル 90 Xテーブル 91 Yテーブル 92 θテーブル 93 Xテーブル位置調整モータ 94 Yテーブル位置調整モータ 95 θテーブル位置調整モータ 10 載置位置 11 印刷位置 12 搬出位置 13 基板 1 Alignment Table 2 Printing Table 3 Substrate 30 Alignment Mark 31 Reference Pin 32 Pusher Pin 33 Reference Pin Position Adjustment Motor 4 Conveyor 40 Guide Rail 5 Camera 50 Computing Device 6 Printing Roll 7 Carrying Fork 8 Carrying Out Device 9 X / Y / θ Movement Table 90 X table 91 Y table 92 θ table 93 X table position adjusting motor 94 Y table position adjusting motor 95 θ table position adjusting motor 10 Mounting position 11 Printing position 12 Unloading position 13 Board

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 印刷テーブルとは別個に設けられたアラ
イメントテーブル上で、アライメントマークを有する基
板を基準ピンに押しつけて位置決めしておき、つぎに、
基板の置き換えを正確におこなう搬送手段を用いてアラ
イメントテーブル上から印刷テーブル上の所定の位置に
基板を置き換え、つぎに、印刷テーブル上のカメラでア
ライメントマークの位置を読み取り、その位置データと
あらかじめ記憶されている基準位置データとを比較して
位置ずれ量を算出し、その位置ずれ量をもとに前記アラ
イメントテーブル上の基準ピンを必要量移動させてより
正確な位置に設定し、その基準ピンにアライメントマー
クを有する基板を押しつけて所定の位置に位置決めし、
次に基板の置き換えを正確におこなう搬送手段を用いて
アライメントテーブル上から印刷テーブル上に基板を置
き換えることによって、印刷テーブル上の正確な位置に
基板を位置決めすることを特徴とする薄膜形成装置に用
いられる基板位置決め方法。
1. A substrate having an alignment mark is pressed against a reference pin to be positioned on an alignment table provided separately from the printing table, and then,
The substrate is replaced from the alignment table to a predetermined position on the printing table by using a transporting device that accurately replaces the substrate, and then the position of the alignment mark is read by the camera on the printing table and stored in advance as position data. The positional deviation amount is calculated by comparing it with the reference position data that has been set, and based on the positional deviation amount, the reference pin on the alignment table is moved by a necessary amount and set to a more accurate position. Press the substrate with the alignment mark to and position it at a predetermined position,
Next, it is used in a thin film forming apparatus characterized in that the substrate is positioned at an accurate position on the printing table by replacing the substrate on the printing table from the alignment table by using a transfer means for accurately replacing the substrate. Substrate positioning method.
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