JPH05565A - 皮膜形成方法 - Google Patents
皮膜形成方法Info
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- JPH05565A JPH05565A JP17716691A JP17716691A JPH05565A JP H05565 A JPH05565 A JP H05565A JP 17716691 A JP17716691 A JP 17716691A JP 17716691 A JP17716691 A JP 17716691A JP H05565 A JPH05565 A JP H05565A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、基板形状体の表面へ均一な皮膜を形
成させ、塗布中での塗布液の無駄なく効率的に塗布する
方法を提供するものである。 【構成】基板形の表面へ所定の膜厚の被覆を付与する方
法であって、基板形状体が垂直又は傾斜になっている状
態で、該基板形状体の表面に接している塗布液収容部に
塗液を与え、該基板形状体の表面に塗布した塗布液が所
定の膜厚に成る様に、該基板形状体に大して下方向へ滑
動させることにより、基板形状体の表面へ均一な皮膜を
形成させる方法。
成させ、塗布中での塗布液の無駄なく効率的に塗布する
方法を提供するものである。 【構成】基板形の表面へ所定の膜厚の被覆を付与する方
法であって、基板形状体が垂直又は傾斜になっている状
態で、該基板形状体の表面に接している塗布液収容部に
塗液を与え、該基板形状体の表面に塗布した塗布液が所
定の膜厚に成る様に、該基板形状体に大して下方向へ滑
動させることにより、基板形状体の表面へ均一な皮膜を
形成させる方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は基板の表面へ均一に塗布
膜厚が必要な用途に応用される。具体的には、基板の表
面に塗布される塗布液が高価な場合、従来の塗布方法で
は塗布中に発生する塗布液のロスが多い場合、塗布液の
流動性が塗布方法に合致していない場合等に応用される
塗布方法に関するものである。応用例としてカラ−フィ
ルタ−の製造工程の塗布、プリント基板上の塗布、繊維
上の塗布等があげられる。
膜厚が必要な用途に応用される。具体的には、基板の表
面に塗布される塗布液が高価な場合、従来の塗布方法で
は塗布中に発生する塗布液のロスが多い場合、塗布液の
流動性が塗布方法に合致していない場合等に応用される
塗布方法に関するものである。応用例としてカラ−フィ
ルタ−の製造工程の塗布、プリント基板上の塗布、繊維
上の塗布等があげられる。
【０００２】
【従来の技術】従来、基板に皮膜を形成する方法として
は、スピンナ−法、スプレ−法、浸漬槽から塗布液を排
出する浸漬法、基板を移動することによりブレ−ド（ロ
−ル）との間隙の差によって膜厚を調節するブレ−ドド
クタ−法、シ−トに塗布し、基板に転写するドライラミ
ネ−ション法、スクリ−ンの版によるスクリ−ン印刷
法、所定量の塗布液を吐出するカ−テン法等が知られて
いる。これらの方法は、塗布液の流動性、塗布面積、塗
布量及び基板の材質等によって使い分けられている。例
えば、塗布液の粘度が低く、塗布膜厚が薄膜のカ−ラ−
フィルタ−の誘電体層の塗布方法はスピンナ−法で行っ
ており、塗布液の粘度が高く、チキソフロ−であるプリ
ント配線基板の塗布方法の場合、スクリ−ン印刷で行っ
ている。
は、スピンナ−法、スプレ−法、浸漬槽から塗布液を排
出する浸漬法、基板を移動することによりブレ−ド（ロ
−ル）との間隙の差によって膜厚を調節するブレ−ドド
クタ−法、シ−トに塗布し、基板に転写するドライラミ
ネ−ション法、スクリ−ンの版によるスクリ−ン印刷
法、所定量の塗布液を吐出するカ−テン法等が知られて
いる。これらの方法は、塗布液の流動性、塗布面積、塗
布量及び基板の材質等によって使い分けられている。例
えば、塗布液の粘度が低く、塗布膜厚が薄膜のカ−ラ−
フィルタ−の誘電体層の塗布方法はスピンナ−法で行っ
ており、塗布液の粘度が高く、チキソフロ−であるプリ
ント配線基板の塗布方法の場合、スクリ−ン印刷で行っ
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の塗布方法におい
て、用途によっては、塗布の際に、多量の塗布液を必要
とし、塗布液ダレ及び大小の塗布膜ムラを発生する等の
問題点があり、不均一な塗布膜厚を生じる恐れがある。
本発明は基板の表面に接している塗布液収容部を基板の
一端上に滑らせ該基板形の表面に取り付けて、該基板が
垂線に平行または９０度以内に傾斜になっている状態
で、開口部を有する塗布液収容部を重力方向に移動させ
ることにより均一な皮膜を形成することを見出しなされ
たものである。
て、用途によっては、塗布の際に、多量の塗布液を必要
とし、塗布液ダレ及び大小の塗布膜ムラを発生する等の
問題点があり、不均一な塗布膜厚を生じる恐れがある。
本発明は基板の表面に接している塗布液収容部を基板の
一端上に滑らせ該基板形の表面に取り付けて、該基板が
垂線に平行または９０度以内に傾斜になっている状態
で、開口部を有する塗布液収容部を重力方向に移動させ
ることにより均一な皮膜を形成することを見出しなされ
たものである。
【０００５】
【課題を解決する手段】本発明は、基板の表面へ所定の
膜厚の被覆を付与する方法であって、垂線に対し基板が
平行又は９０度以内で傾斜になっている状態に位置し、
開口部が基板表面に接している塗布液収容部に塗布液を
与え、基板に対して重力方向へ移動させることにより基
板表面へ均一な皮膜を形成させることを特徴とする皮膜
形成方法である。
膜厚の被覆を付与する方法であって、垂線に対し基板が
平行又は９０度以内で傾斜になっている状態に位置し、
開口部が基板表面に接している塗布液収容部に塗布液を
与え、基板に対して重力方向へ移動させることにより基
板表面へ均一な皮膜を形成させることを特徴とする皮膜
形成方法である。
【０００６】以下、本発明を図面に基づいて説明する。
図１は発明に係わる塗布液収容部の一例である。図１に
おいて１は被塗布材の基板（平板）であり、垂線に対し
平行または９０度以内で傾斜の状態に位置する。２は基
板１の表面に塗布槽を形成させる為の塗布液収容部であ
る。３は基板１の表面を塗布する為の塗布液であり、塗
布液収容部２の内部に溜められる。４は基板１と塗布液
収容部２との間隙から塗布液が漏れない為に基板形状体
に接触している弾性を有するガスケットである。そのガ
スケットはネジ止めし等を行い、塗布中に塗布液収容部
より離脱しない方法にて固定されている。ガスケット４
の材質はポリプロピレン、ポリエチレン、テフロン等の
塗布液３に対し、膨潤しない材質である。５は基板形状
体１の表面に塗布された塗布層である。６は基板形状体
１の上端より均一な塗布膜厚の塗布槽５を得る為のダミ
−で、基板形状体１の表面と同一表面となっている。そ
の材質は弾力性がなく、塗布液に対し、膨潤しない材質
である。７はフ−ドであり基板の塗布面を風、ごみ等を
防ぐ目的であり、該フ−ドは塗布液収容部と連結され、
塗布液収容部が上端より下端へ移動とともに、該フ−ド
も移動する。フ−ドの材質及び構造は、巻き状に可能な
プラスチック及び布の材質であり、被覆後の該フ−ドの
取り外しは手動的に行われ、上端の８へ巻き戻される構
造とする。９は塗布液の温度調節する為に、温度調節に
使用する熱媒体が塗布液収容部２の内部に入る媒体入口
である。１０は該媒体が塗布液収容部２の内部の溝であ
り、塗布液収容部２の全体を均一に温度調節が可能な構
造である。該塗布液収容部の材質は加工性に優れている
ステンレス、アルミニウム等の金属及び塗布液に不溶解
であり、媒体の温度に耐えることが可能で、且つ加工性
に優れているプラスチックの材質である。１１は塗布中
に塗布液溜に供給された塗布液に含まれている溶剤の揮
発が起こり難く、又外気より塵等の混入を避ける為の蓋
である。蓋１１の材質はプラスチック、ガラス等の塗布
液に対して膨潤しない材質である。その塗布方法は塗布
液収容部２を基板１の上端の表面に取り付け、塗布に必
要な量のみの塗布液３を供給し、下方向へ滑動して、均
一な塗布膜厚を形成する。
図１は発明に係わる塗布液収容部の一例である。図１に
おいて１は被塗布材の基板（平板）であり、垂線に対し
平行または９０度以内で傾斜の状態に位置する。２は基
板１の表面に塗布槽を形成させる為の塗布液収容部であ
る。３は基板１の表面を塗布する為の塗布液であり、塗
布液収容部２の内部に溜められる。４は基板１と塗布液
収容部２との間隙から塗布液が漏れない為に基板形状体
に接触している弾性を有するガスケットである。そのガ
スケットはネジ止めし等を行い、塗布中に塗布液収容部
より離脱しない方法にて固定されている。ガスケット４
の材質はポリプロピレン、ポリエチレン、テフロン等の
塗布液３に対し、膨潤しない材質である。５は基板形状
体１の表面に塗布された塗布層である。６は基板形状体
１の上端より均一な塗布膜厚の塗布槽５を得る為のダミ
−で、基板形状体１の表面と同一表面となっている。そ
の材質は弾力性がなく、塗布液に対し、膨潤しない材質
である。７はフ−ドであり基板の塗布面を風、ごみ等を
防ぐ目的であり、該フ−ドは塗布液収容部と連結され、
塗布液収容部が上端より下端へ移動とともに、該フ−ド
も移動する。フ−ドの材質及び構造は、巻き状に可能な
プラスチック及び布の材質であり、被覆後の該フ−ドの
取り外しは手動的に行われ、上端の８へ巻き戻される構
造とする。９は塗布液の温度調節する為に、温度調節に
使用する熱媒体が塗布液収容部２の内部に入る媒体入口
である。１０は該媒体が塗布液収容部２の内部の溝であ
り、塗布液収容部２の全体を均一に温度調節が可能な構
造である。該塗布液収容部の材質は加工性に優れている
ステンレス、アルミニウム等の金属及び塗布液に不溶解
であり、媒体の温度に耐えることが可能で、且つ加工性
に優れているプラスチックの材質である。１１は塗布中
に塗布液溜に供給された塗布液に含まれている溶剤の揮
発が起こり難く、又外気より塵等の混入を避ける為の蓋
である。蓋１１の材質はプラスチック、ガラス等の塗布
液に対して膨潤しない材質である。その塗布方法は塗布
液収容部２を基板１の上端の表面に取り付け、塗布に必
要な量のみの塗布液３を供給し、下方向へ滑動して、均
一な塗布膜厚を形成する。
【０００７】図２は本発明に係わる塗布装置の一例で塗
布中での斜視図である。１は基板、２は塗布液収容部、
５は基板１上に塗布された塗布層、６は基板の上端から
均一な塗布膜厚に必要な上端ダミ−、１１は塗布液溜に
取り付けられる蓋、１２は上端ダミ−６と同じ機能を持
つ下端ダミ−、１３は塗布液溜２を必要な時に移動させ
る為のサ−ボモ−タ−、１４は塗布液溜２を所定の速度
でもって滑動させる為の減速機、１５は塗布液溜２を移
動に必要なボ−ルスクリュ−である。
布中での斜視図である。１は基板、２は塗布液収容部、
５は基板１上に塗布された塗布層、６は基板の上端から
均一な塗布膜厚に必要な上端ダミ−、１１は塗布液溜に
取り付けられる蓋、１２は上端ダミ−６と同じ機能を持
つ下端ダミ−、１３は塗布液溜２を必要な時に移動させ
る為のサ−ボモ−タ−、１４は塗布液溜２を所定の速度
でもって滑動させる為の減速機、１５は塗布液溜２を移
動に必要なボ−ルスクリュ−である。
【０００８】
【実施例】以下実施例をあげて、本発明をさらに具体的
に説明する。
に説明する。
【０００９】
【実施例１】カラ−フィルタ−の製造方法で、基板とし
てＩＴＯで処理したガラス基板を使用し、その処理面に
図１の塗布装置にて誘電体層を形成した。塗布条件は塗
布液の粘度を 2,500cps 、塗布液温度を４０℃、塗布速
度を0.91mm/minにて一定にし、基板として、巾295mm 、
長さ210mm の前記のガラス基板を使用した。その膜厚及
び塗布液の収率を測定した結果を従来の塗布方法である
スピンナ−法での比較を表１に示す。
てＩＴＯで処理したガラス基板を使用し、その処理面に
図１の塗布装置にて誘電体層を形成した。塗布条件は塗
布液の粘度を 2,500cps 、塗布液温度を４０℃、塗布速
度を0.91mm/minにて一定にし、基板として、巾295mm 、
長さ210mm の前記のガラス基板を使用した。その膜厚及
び塗布液の収率を測定した結果を従来の塗布方法である
スピンナ−法での比較を表１に示す。
【００１０】
【表１】
【００１１】（１）塗布液粘度の測定はＥ型回転粘度形
（東京精機（株）製）を使用する。 （２）塗布膜厚は重量法で１０点平均で行う。 （３）塗液の収率は塗布に使用した量と該ガラス基板上
に塗布された量との差引で算する。
（東京精機（株）製）を使用する。 （２）塗布膜厚は重量法で１０点平均で行う。 （３）塗液の収率は塗布に使用した量と該ガラス基板上
に塗布された量との差引で算する。
【００１２】表１の結果の様に、前記の塗布条件におい
て本塗布方法を使用することにより塗布膜厚は従来のス
ピンナ−法と同等の値を得て、且つ塗布液を無駄なく塗
布される為、塗布液の収率〔％〕の向上は可能である。
特に、高価な塗布液の使用、僅かの塗布面積の塗布及び
コストダウン等を目的とした塗布方法には有用である。
て本塗布方法を使用することにより塗布膜厚は従来のス
ピンナ−法と同等の値を得て、且つ塗布液を無駄なく塗
布される為、塗布液の収率〔％〕の向上は可能である。
特に、高価な塗布液の使用、僅かの塗布面積の塗布及び
コストダウン等を目的とした塗布方法には有用である。
【００１３】
【実施例２】プリント配線板の製造方法で、ソルダ−レ
ジストの塗布方法にて、基板はガラス基材のプリント配
線板を使用し、図１の装置を用いその表面上にレジスト
を塗布した。塗布条件は塗布液の粘度を 120cps 、塗布
液温度を４０℃、塗布速度を300mm/min にて一定にし、
基板として、巾560mm 、長さ610mm の前記の基板を使用
した。その膜厚及び塗布速度を測定した結果を従来の塗
布方法であるスクリ−ン印刷法との比較を表２に示す。
ジストの塗布方法にて、基板はガラス基材のプリント配
線板を使用し、図１の装置を用いその表面上にレジスト
を塗布した。塗布条件は塗布液の粘度を 120cps 、塗布
液温度を４０℃、塗布速度を300mm/min にて一定にし、
基板として、巾560mm 、長さ610mm の前記の基板を使用
した。その膜厚及び塗布速度を測定した結果を従来の塗
布方法であるスクリ−ン印刷法との比較を表２に示す。
【００１４】
【表２】
【００１５】（１）レジストの粘度測定はＥ型回転粘度
形（東京精機（株）製）を使用する。 （２）膜厚は塗布層の断面の顕微鏡写真による測定で、
１０点平均で行った。
形（東京精機（株）製）を使用する。 （２）膜厚は塗布層の断面の顕微鏡写真による測定で、
１０点平均で行った。
【００１６】表２の結果の様に、前記の塗布条件におい
て本塗布方法を使用することにより塗布膜厚は従来のス
クリ−ン印刷法と同等の値を得ることが可能で、且つス
クリ−ン印刷法では使用するレジストの粘度が高いチキ
ソフロ−の為、スルホ−ルの内部にレジストの詰まりを
生じていたが、本塗布方法ではその障害なく塗布するこ
とが可能である。
て本塗布方法を使用することにより塗布膜厚は従来のス
クリ−ン印刷法と同等の値を得ることが可能で、且つス
クリ−ン印刷法では使用するレジストの粘度が高いチキ
ソフロ−の為、スルホ−ルの内部にレジストの詰まりを
生じていたが、本塗布方法ではその障害なく塗布するこ
とが可能である。
【００１７】
【００１８】
【図１】図１は塗布液収容部を取り付けた基板形状体の
具体例を示す断面図
具体例を示す断面図
【００１９】
【図２】図２は塗布液収容部を取り付けて塗布される基
板形状体の斜視図
板形状体の斜視図
【００２０】
１：基板 ２：塗布液収容部 ３：塗布液 ４：ガスケット ５：塗膜層 ６：上端ダミ− ７：フ−ド ８：フ−ドの巻き物 ９：熱媒体入口 10：熱媒体用の溝 11：蓋 12：下端ダミ− 13：サ−ボモ−タ− 14：減速機 15：ボ−ルスクリュ−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 基板の表面へ所定の膜厚の被覆を付与す
る方法であって、垂線に対し基板が平行又は９０度以内
で傾斜になっている状態に位置し、開口部が基板表面に
接している塗布液収容部に塗布液を与え、塗布液収容部
を基板に対して重力方向へ移動させることにより基板表
面へ均一な皮膜を形成させることを特徴とする皮膜形成
方法。 【請求項２】 塗布液収容部が重力方向へ移動するに従
い、フ−ド部が塗布液収容部と連動し、基板に塗布され
た塗布液がフードにより保護されることを特徴とする請
求項１記載の皮膜形成方法。 【請求項３】 塗布液収容部に塗布液の温度を調整する
制御部を有することを特徴とする請求項１記載の皮膜形
成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17716691A JPH05565A (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | 皮膜形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17716691A JPH05565A (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | 皮膜形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05565A true JPH05565A (ja) | 1993-01-08 |
Family
ID=16026344
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17716691A Pending JPH05565A (ja) | 1991-06-21 | 1991-06-21 | 皮膜形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05565A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1131867C (zh) * | 1998-06-09 | 2003-12-24 | 宝酒造株式会社 | 一种诱导编程性细胞死亡的化合物、其制备方法及其组合物 |
-
1991
- 1991-06-21 JP JP17716691A patent/JPH05565A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1131867C (zh) * | 1998-06-09 | 2003-12-24 | 宝酒造株式会社 | 一种诱导编程性细胞死亡的化合物、其制备方法及其组合物 |
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