JPH0551868B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、高出力電界中において、誘電体であ
る電気絶縁性薄膜層を破壊し両電極を短絡させ、
それによつて予め形成された共振周波数特性を容
易に破壊することを可能ならしめ共振タグの製法
に関するものである。

〔従来の技術〕

デパート、スーパー・マーケツト、一般小売店
等では商品を万引等による盗難から保護するため
種々の商品保護手段が採られているが、電子検知
装置を使用する場合には、その制御領域で電子的
にその商品の存在を確認することができるよう
に、保護される品物に、可撓性素材を用いて作ら
れた或る特定の共振周波数特性を有する薄膜の平
面状プリント回路を有するタグが、接着剤等を用
いて貼付固定されるが、または容易に破断しない
「ひも」状物で吊られるかして使用されている。
検知装置によつて制御された領域内では、装置よ
り発信される共振周波数にタグが感知反応するこ
とにより商品の存在が感知され、盗難から保護す
ることが可能となるが、商品の売買が確認された
後に制御領域内でタグが検知装置より発信される
共振周波数に感知反応しないようにするために
は、「タグを引き裂く」等してプリント回路を破
壊するか、タグのコイル面にアルミニウム箔等の
金属箔を貼付する等して電波「遮蔽」するか、或
は、或る種の治具を用いて、機械的にタグのコン
デンサー部分に存在する誘導体の薄膜層を極端に
薄くしておくことにより、高出力電界をかけた場
合両電極が容易に短絡し共振周波数特性が消失す
るようにした方法等がとられている。

〔発明が解決しようとする課題〕

「タグを引き裂く」等のことをしてプリント回
路を破壊するか、「タグにアルミニウム箔等の金
属箔を貼付する」等をして人為的にタグの共振周
波数特性を消去する場合には、品物個別に行なわ
れるため手間がかかり、消去を多重に処理するに
は不適である。

また一方、誘電体の薄膜層を機械的に薄くし両
電極を短絡し易くする方法は、タグの構成素材ご
と厚さ方向に押し潰すような方法で製造されるた
め、構成する各素材の厚さが一定でないと、誘電
体薄膜層の厚さが厚くなつた場合は絶縁破壊が行
なわれないという問題が発生し易い。本発明はこ
れらの問題を解決し、誘電体の絶縁破壊と電極の
短絡を確実にしかも容易に行ない得る共振タグお
よびその製造方法を提供せんとするものである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、ポリエチレン等の合成樹脂フイルム
薄膜層からの誘電体の両面に、アルミニウム箔等
の金属箔からなる或る特定の周波数を有する共振
周波数回路を形成し、この両共振周波数回路の回
路端子部を短絡導通し、一方の共振周波数回路側
の面に粘着剤を介してシリコン紙等の離型紙を貼
合し、この離型紙側より回路面内のコンデンサー
部電極板中に反対側の回路面内のコンデンサー部
電極板に達する直径0.5mm以上３mm以下の貫通孔
を打ち抜き用治具で開け、該打ち抜き用治具を引
き抜く際に反対側の回路面のコンデンサー部電極
板の該貫通孔周辺部を円形平板状治具で加熱押圧
して両電極板間の所定の寸法としたことを特徴と
する共振タグの製造法に関するものである。

本発明の共振タグの製造法は、更に詳しくは、
ポリエチレン等の合成樹脂フイルム薄膜層を誘電
体としてその両面にアルミニウム箔等の金属箔を
貼合し、該金属箔の両面にグラビヤ印刷等の印刷
方法により、或る特定の周波数を有する共振周波
数回路を印刷し、化学的にエツチング処理を施す
ことにより回路を形成し、両側金属箔より構成さ
れる回路端子部を短絡導通させ、回路側に貼着剤
を用いてシリコン紙等の離型紙を貼合し、この離
型紙側より回路面内のコンデンサー部電極板中に
反対側の回路面内のコンデンサー部電極板に達す
る直径0.5mm以上３mm以下の貫通孔を開け、反対
側コンデンサー部電極板の貫通孔口周辺部を表面
温度200℃以上250℃以下に熱せられた治具で押圧
して両電極板間を所定の寸法とし、コンデンサー
部電極板側に上質紙等の紙を接着剤で貼合し、所
定のサイズにキスカツトしてなる共振周波数特性
を容易に破壊することを可能ならしめた共振タグ
を得ることからなる。

この種の共振タグにおいて、コンデンサー部の
両電極を高出力電界中において容易に短絡するよ
うにするためには、両電極の金属箔間隔が0.0003
mm以下に維持される必要があるが、この0.0003mm
以下の間隔を得るためには、本発明では例えば
50μの厚さを有する金属箔を使用している回路側
より反対側の回路面内のコンデンサー部電極板に
達する直径0.5mm以上３mm以下の貫通孔を開ける
が、貫通孔を開ける場合、金属箔面直接より該金
属箔面に粘着剤等の接着剤を塗布してシリコーン
紙等の離型紙を貼合した後、この離型紙面より開
けた方が安定した間隔が得られる。金属箔面直接
より貫通孔を開けた場合の、孔の周囲に発生する
「バリ」によつて両面の金属箔が接触し、短絡現
象が多発して本発明の目的である「安定した両電
極の金属箔間隔」が得られない。更に、コンデン
サー部電極板に使用される、0.006mm以上0.010mm
以下の金属箔より貫通孔を開けた場合も、また該
金属箔に上質紙等の紙を貼合した後この紙面より
貫通孔を開けた場合も、貫通孔の周囲に発生する
金属箔の「バリ」によつて、両面の金属箔が接触
し、短絡現象が起こつて本発明の目的に合致しな
い。

本発明において、誘電体はポリエチレン、ポリ
プロピレンなどほか、ポリエステルなどのプラス
チツクフイルムを使用できるが、価格および加工
性の点からポリエチレン、ポリプロピレン等ポリ
オレフイン系のものが好ましい。誘電体は、上記
したように薄ければ薄い程よいが、その製造上の
制約から厚さが限定されるが、本発明では30μ以
下であれば十分に使用できる。

本発明において、金属箔は特に限定されないが
価格、加工性等の点からアルミニウム箔が好まし
く、その厚さは通常この種の用途に使用される範
囲のものが使用できるが、特に共振周波数回路側
では50μ前後であり、非共振周波数回路側では
10μ前後で使用される。

離型紙側より回路面内のコンデンサー部電極板
中に反対側の回路面内のコンデンサー部電極板に
達する直径0.5mm以上３mm以下の貫通孔を開ける
手段としては、上記の太さをする針を用いるとよ
いが、このほか３mm程度の貫通孔の場合には中空
のポンチ状の治具を用いて開けてもよい。

離型紙としては、、プラスチツク・フイルムも
考えられるが、紙製のものが孔をあけるためには
有利である。厚さは特に限定されていないが、貫
通孔を開ける際にタグ構成基材の取り扱いが容易
で、所定の寸法の孔が確実に開けられるようなも
のを選択すれとよい。

粘着剤は孔開けのときに使用する離型紙を固定
するためと、タグを商品等に貼付するために使用
される。この粘着剤は、貫通孔お開ける際に生ず
る両電極の金属箔による「バリ」の間に入り、
「バリ」同士が直接接触するのを防止する役割を
もするものと思われる。通常40〜80μ程度塗布さ
れる。

共振タグには、定法にしたがつて印刷等が施さ
れた紙等が積層される。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面に基き説明する
が、本発明はこれに限定されるものではない。

共振周波数を有するタグは、第１図に示す如く
誘電体２として電磁気学的数値「誘電正接」が、
できるだけ小さな0.03mm以下の厚さを有するポリ
エチレン等のポリオレフイン系樹脂フイルムまた
は他の合成樹脂フイルムを用い、このフイルム
（誘電体２）の両面に、アルミニウム箔等の金属
箔１，３を押し出しまたは熱圧着等の方法により
貼り合わせた材料を基板材料として製造される。

使用される金属箔のうちで特にアルミニウム箔
の場合、電気的物性、貼り合わせまたはエツチン
グ作業等の加工適性、更には商品の物性等から、
アルミニウムの純度としては99.0％以上99.7％以
下が望ましい。

誘電体２としてのポリエチレン等の樹脂フイル
ムの両側に貼り合わされる金属箔のうち、その片
側の金属箔１は、LCR回路及び回路端子部とし
て使用され、金属箔がアルミニウム箔の場合は
0.050mm以上、0.060mm以下の厚さの箔が望まし
い。この金属箔との反対面の金属箔３は、コンデ
ンサー電極板１３および回路端子部５として使用
され、金属箔がアルミニウム箔の場合は、0.006
mm以上、0.010mm以下の厚さの箔が使用される。

或る特定の共振周波数を得るため、この基板材
料の両面、即ち金属箔上に各種印刷方法例えば、
グラビヤ印刷、シルクスクリーン印刷、フレキソ
印刷、凸版輸転印刷等により耐エツチング性を有
するインク４（第２図）を用いて「共振周波数回
路」を印刷し、その後酸またはアルカリ等の薬液
を用いて化学的にエツチング処理を施し、第２図
の如き共振周波数回路を形成する。

エツチング処理に続いてポリエチレン等の樹脂
フイルム（誘電体２）両面の金属箔１，３の回路
端子部５，６を、特殊治具を使用し、ポリエチレ
ン等の樹脂フイルムを破壊しかつ押し潰す等の機
械的作業により第３図の如く短絡導通させ、共振
回路を完成させる。

続いて、回路（金属箔１）面に紙類、合成樹
脂フイルム類、ガラス瓶等に対し十分な接着強度
を示す粘着剤７を塗布し、シリコーン紙等の離型
紙８を貼り合わせる（第４図）。

高出力電界中において誘電体であるポリエチレ
ン等の樹脂フイルム薄膜層（誘電体２）の電気絶
縁性を破壊し、両電極である金属箔１，３を容易
に短絡させるためには両電極の金属箔間隔が
0.0003mm以下に維持される必要がある。0.0003mm
以下の一定した電極間隔を得るには、本発明では
エツチング後回路面に貼合した離型紙８側よ
り、回路面（金属箔１）内のコンデンサー部電
極板中に打ち抜き金属治具を用いて、反対側の回
路面（金属箔３）のコンデンサー部電極板に至
る直径0.5mm以上の３mm以下の貫通孔９を開ける
（第５図参照）。貫通孔９を開けた後、打ち抜き金
属治具を貫通孔９より抜く際、電極間（金属箔
１，３の間）の間隔が0.0003mm以上に広がるのを
防ぐため、反対側の金属箔３のコンデンサー部電
極板側の貫通孔口周辺部を表面温度200℃以上250
℃以下に熱した４mm以上６mm以下の直径を有する
円形平板状治具で押圧する。

貫通孔９周辺部を押圧することにより、電極間
隔を0.0003mm以下の一定した絶縁破壊可能な間隔
を維持させることができる。貫通孔口周辺部押圧
後、第６図に示す如く、コンデンサー部電極側に
接着剤１０を用いて上質紙等の紙１１を貼合し、
所定のサイズにキス・カツトすることによりタグ
完成させる。この上質紙等の紙１１には、印刷等
を施しておくことは勿論である。

〔発明の効果〕

本発明は、上記の如く片面に粘着剤を介して離
型紙を貼着し、離型紙上から貫通孔を開けるため
孔の大きさが一定したバラツキのないものが得ら
れる。本発明では誘電体の両面に積層した金属箔
間の距離を、貫通孔を形成する時にできる金属箔
のバリによつて調整するものであるから、バラツ
キのない貫通孔が開けられることにより、タグに
よつてバラツクことのない一定した絶縁破壊性能
が得られるという効果を奏する。本発明によれ
ば、誘電体の厚さが厚いものでも容易に絶縁破壊
できるものが得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第６図は本発明共振タグの製造方
法を説明するための図で、各工程で得られる積層
材の断面模式図を示し、第７図は共振タグの１例
を示す分解斜視図である。 図中、１，３……金属箔、２……誘電体、４…
…耐エツチング性インク、５，６……回路端子
部、７……粘着剤、８……離型紙、９……貫通
孔、１０……接着剤、１１……紙。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ ポリエチレン等の合成樹脂フイルム薄膜層を
   誘導体としその両面にアルミニウム箔等の金属箔
   を貼合し、該金属箔を用いて印刷配線回路を作成
   する方法によつて特定の周波数を有する共振周波
   数回路ろ形成し、誘電体両側の共振周波数回路の
   回路端子部を短絡導通させ、一方の回路側に貼着
   剤を用いてシリコーン紙等の離型紙を貼合し、こ
   の離型紙側より回路面内のコンデンサー部電極板
   中に反対側の回路面内のコンデンサー部電極板に
   達する直径0.5mm以上３mm以下の貫通孔を打ち抜
   き用治具で開け、該打ち抜き用治具を引き抜く際
   に反対側の回路面のコンデンサー部電極板の該貫
   通孔周辺部を円形平板状治具で加熱押圧して両電
   極板間を所定の寸法とすることを特徴とする共振
   タグの製造法。 ２ ポリエチレン等の合成樹脂フイルム薄膜層を
   誘導体としその両面にアルミニウム箔等の金属箔
   を貼合し、該金属箔の両面にグラビヤ印刷等の印
   刷方法により、或る特定の周波数を有する共振周
   波数回路を印刷し、化学的にエツチング処理を施
   すことにより回路を形成し、両側金属箔より構成
   される回路端子部を短絡導通させ、回路側に貼着
   剤を用いてシリコーン紙等の離型紙を貼合し、こ
   の離型紙側より回路面内のコンデンサー部電極板
   中に反対側の回路面内のコンデンサー部電極板に
   達する直径0.5mm以上３mm以下の貫通孔を打ち抜
   き用治具で開け、該打ち抜き用治具を引き抜く際
   に反対側の回路面のコンデンサー部電極板の該貫
   通孔周辺部を表面温度200℃以上250℃以下に熱せ
   られた円形平板状治具で押圧して両電極板間を所
   定の寸法とし、コンデンサー部電極板側に上質紙
   等の紙を接着剤で貼合し、所定のサイズにキスカ
   ツトすることからなる共振周波数特性を容易に破
   壊することを可能ならしめた共振タグの製造法。